JPH1131642A

JPH1131642A - 基板処理装置および基板処理装置の固定方法

Info

Publication number: JPH1131642A
Application number: JP9205263A
Authority: JP
Inventors: Takanori Kawamoto; 隆範川本; Masami Otani; 正美大谷; Yasuo Imanishi; 保夫今西; Masao Tsuji; 雅夫辻; Masaki Iwami; 優樹岩見; Joichi Nishimura; 讓一西村; Akihiko Morita; 彰彦森田
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-07-14
Filing date: 1997-07-14
Publication date: 1999-02-02

Abstract

(57)【要約】【課題】簡易な構成でクリーンルームに確実に固定す
ることができる基板処理装置および基板処理装置の固定
方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板処理装置は、基板搬送装置３と、ス
ピンコータ４およびスピンデベロッパ５等の薬液処理ユ
ニットを有する薬液処理部６と、複数のホットプレート
７およびクールプレート８等の熱処理ユニットを有する
熱処理部９とを備える。また、基板処理装置の最上端部
には、基板処理装置におけるフレーム１９をクリーンル
ームの天井部２３に固定するための係合部材としての押
圧機構１０が配設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板を処理する基板処理装置および基板
処理装置の固定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】このような基板に一連の処理を施す基板
処理装置は、クリーンルーム内に設置される。そして、
この基板処理装置においては、ホットプレートやクール
プレート上に基板を載置することにより当該基板を熱処
理する熱処理ユニットを複数個配設した熱処理部や、回
転する基板上にレジストや現像液を供給することにより
当該基板にレジスト塗布または現像処理を行う薬液処理
ユニット等を複数個配設した薬液処理部に対し、搬送ア
ームを有する基板搬送装置で基板の循環搬送を行うこと
により、基板に対して一連の処理を実行している。

【０００３】このような基板処理装置については、一般
的な産業機械と同様、耐震対策が要求される。このよう
な基板処理装置に施される耐震対策としては、従来、基
板処理装置の底部を、複数の連結部材によりクリーンル
ームの床面に連結する方式を採用している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年の基板の大型化に
伴い、基板処理装置の大きさも大型化しつつある。この
とき、基板処理装置が設置されるクリーンルームのスペ
ースには限度があることから、基板処理装置はその占有
床面積（フットプリント）を小さくする必要がある。こ
のため、基板を処理するための複数の処理ユニットを互
いに上下方向に重畳した状態で配置した基板処理装置も
採用されている。

【０００５】このような基板処理装置においては、床面
積に比べて高さが極めて大きいものとなることから、従
来のように基板処理装置の底部を連結部材によりクリー
ンルームに連結する方式においては、耐震効果が低下す
るという問題が生ずる。

【０００６】一方、このような問題に対応するため、連
結部材の数を増加させたり連結部材を大型化したりする
ことも可能であるが、このような構成とした場合におい
ては、クリーンルームの床面上に多数の、あるいは大型
化した連結部材が配置されることとなり、作業者の通行
上危険を生ずるという問題を生ずる。

【０００７】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、簡易な構成でクリーンルームに確実に
固定することができる基板処理装置および基板処理装置
の固定方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板を処理するための複数の処理ユニットを有する
基板処理装置であって、基板処理装置の上部とクリーン
ルームとを係合する係合部材を配設したことを特徴とす
る。

【０００９】請求項２に記載の発明は、基板を処理する
ための複数の処理ユニットを有する基板処理装置であっ
て、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する
係合部材の取付部を有することを特徴とする。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２いずれかに記載の発明において、前記係合部材
は、基板処理装置とクリーンルームの天井部とを互いに
離隔する方向に押圧する押圧機構により構成されてい
る。

【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１または
請求項２いずれかに記載の発明において、前記係合部材
は、基板処理装置とクリーンルームとを連結するための
連結部材と、前記連結部材を基板処理装置およびクリー
ンルームに固定するための固定部材とから成る連結機構
により構成されている。

【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請
求項４いずれかに記載の発明において、前記複数の処理
ユニットは、上下方向に互いに重畳した状態で配置され
ている。

【００１３】請求項６に記載の発明は、基板を処理する
ための複数の処理ユニットを互いに上下方向に重畳した
状態で配置した基板処理装置をクリーンルーム内におい
て固定するための基板処理装置の固定方法であって、基
板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合部
材により、基板処理装置の上部をクリーンルームに固定
することを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明の第１実施形態
に係る基板処理装置の正面図であり、図２はその薬液処
理部６等の平面的な配置を示す説明図である。

【００１５】この基板処理装置は、前段の処理工程から
搬入された基板（半導体ウエハ）にレジストを塗布して
後段のステッパーに搬出するとともに、ステッパーから
搬入された露光済の基板を現像処理して後段の処理工程
に搬出するものである。この基板処理装置は、基板搬送
装置３と、この基板搬送装置３を取り囲むように配置さ
れたスピンコータ（回転式レジスト塗布装置）４および
スピンデベロッパ（回転式現像装置）５等の薬液処理ユ
ニットを有する薬液処理部６と、この薬液処理部６の上
方において基板搬送装置３を取り囲むように配置された
複数のホットプレート７およびクールプレート８等の熱
処理ユニットを有する熱処理部９とを備える。

【００１６】基板搬送装置３は、前段の処理工程からイ
ンデクサＩＮＤに搬入された基板を１枚ずつ載置台１２
上に払い出し、この基板を熱処理部５および薬液処理部
６に順次搬送して処理するとともに、処理の終了した基
板を載置台１３上に載置してインターフェースＩＦを介
して後段のステッパーに送り出すためのものであり、下
方より立設された第１の基板搬送機構２１と上方より懸
吊された第２の基板搬送機構２２とを有する。

【００１７】第１の基板搬送機構２１は、図３に示すよ
うに、基板を支持して搬送するための搬送アーム１ａ、
１ｂを支持する支持台３１と装置本体に固定された支持
台３２とを連結するためのパンタグラフリンク３３を有
する。このパンタグラフリンク３３は左右一対配設され
ており、これらのパンタグラフリンク３３の一端を連結
する連結棒３４をモータ３５およびネジ３６の駆動で往
復移動させることにより、パンタグラフリンク３３の伸
縮動作に伴って支持台３１が支持台３２に対して昇降移
動する構成となっている。

【００１８】支持台３１の上方には、互いに重畳して配
置された一対の搬送アーム１ａ、１ｂを有する基台３７
が配設されている。この基台３７は、モータ３８に連結
する回転軸３９（図１参照）を介して支持台３１に連結
されている。このため、一対の搬送アーム１ａ、１ｂ
は、モータ３５および３８の駆動で昇降動作と回転動作
とを行う。また、搬送アーム１ａ、１ｂは、基台３７に
内蔵されたアーム駆動機構と各々接続されており、互い
に独立して前後方向に往復移動可能に構成されている。

【００１９】第２の基板搬送機構２２は、上下方向の配
置を逆にした点以外は、第１の基板搬送機構２１と同様
の構成を有する。そして、第２の基板搬送機構２２にお
ける搬送アーム１ａ、１ｂは、モータ３５および３８の
駆動で昇降動作と回転動作とを行うとともに、基台３７
に内蔵されたアーム駆動機構により、互いに独立して前
後方向に往復移動する。

【００２０】再度図１および図２を参照して、薬液処理
部６は、基板搬送装置３の側方に配置された一対のスピ
ンコータ４と、このスピンコータ４と基板搬送装置３を
挟んで配置された一対のスピンデベロッパ５とを有す
る。スピンコータ４は、図１に示すように、基板を保持
して回転するスピンチャック１４と、このスピンチャッ
ク１４の周囲に配設された内カップ１５と、図示しない
レジスト供給ノズルとを有し、スピンチャック１４に保
持されて回転する基板の表面にレジストを供給すること
により、基板の表面にレジストの薄膜を形成するもので
ある。また、スピンデベロッパ５は、スピンコータ４と
同様のスピンチャックおよび内カップと現像液供給ノズ
ルとを有し、スピンチャックに保持されて回転する基板
の表面に現像液を供給することにより、基板の表面にお
ける露光済レジストを現像処理するものである。

【００２１】基板搬送装置３および薬液処理部６の下方
には、レジストや現像液などの薬液を貯蔵する薬液タン
クや、処理後の廃液を回収する廃液回収ユニットを収納
するケミカルキャビネット１６が配設されている。ま
た、スピンコータ４とスピンデベロッパ５の上方には、
フィルターユニット１７が配設されている。

【００２２】熱処理部９は、スピンコータ４およびスピ
ンデベロッパ５の上方において、基板搬送装置３を取り
囲むように配設された複数のクールプレート８と、各ク
ールプレート８の上方に互いに重畳する状態で配設され
た複数のホットプレート７と、ホットプレート７および
基板搬送装置３の上方に配設されたフィルターユニット
１８とを有する。

【００２３】このホットプレート７は、基板に対しレジ
スト塗布または現像処理を実行する前後において、基板
を加熱するためのものである。また、クールプレート７
は、ホットプレート７により加熱された基板を、スピン
コータ４またはスピンデベロッパ５に搬送する前に予め
冷却することにより、基板の温度を設定温度まで降温さ
せるためのものである。一般に、ホットプレート７によ
る基板の加熱処理にはクールプレート８による基板の冷
却処理よりも長い処理時間を要することから、基板処理
装置においては、クールプレート８より多数のホットプ
レート７が配設されている。

【００２４】また、基板処理装置の最上端部には、基板
処理装置におけるフレーム１９をクリーンルームの天井
部２３に固定するための係合部材としての押圧機構１０
が配設されている。

【００２５】このような基板処理装置においては、イン
デクサＩＮＤから払い出され載置台１２上に置かれた基
板を基板搬送装置３によりホットプレート７、クールプ
レート８およびスピンコータ４に順次搬送して処理する
とともに、処理の終了した基板を載置台１３上に載置し
てインターフェースＩＦを介して後段のステッパーに送
り出す。また、同様に後段のステッパーからインターフ
ェースＩＦを介して載置台１３上に置かれた露光済みの
基板を基板搬送装置３によりホットプレート７、クール
プレート８およびスピンデベロッパ５に順次搬送して処
理するとともに、処理の終了した基板を載置台１２を介
してインデクサＩＮＤに戻して後段の処理工程に送り出
す。

【００２６】次に、クリーンルーム内において基板処理
装置を固定するための係合部材としての押圧機構１０の
構成について説明する。図４は係合部材としての押圧機
構１０の一部を破断して示す側面図である。

【００２７】この押圧機構１０は、基板処理装置に設置
されたフレーム１９とクリーンルームの天井部２３とを
互いに離隔する方向に押圧することにより、基板処理装
置をクリーンルーム内において固定するためのものであ
る。

【００２８】この押圧機構１０は、基板処理装置に設置
されたフレーム１９に当接する当接部５０と筒状部５１
とから成る基部５２と、基部５２における筒状部５１に
対して回転可能に設けられたナット部５３と、筒状部５
４とナット部５３に螺合するねじ部５５とから成る第１
の回転体５６と、クリーンルームの天井部２３に当接す
る当接部５７と第１の回転体５６の筒状部５４に螺合す
るねじ部５８とからなる第２の回転体５９と、第２の回
転体５９のねじ部５８に螺合するナット６０とから構成
される。

【００２９】一方、基板処理装置に設置されたフレーム
１９の上面には、押圧機構１０の取付部２４が左右一対
形成されている。この取付部２４は、押圧機構１０にお
ける円盤形の当接部５０を取り囲むような環状の形状を
有する。

【００３０】このような押圧機構１０により、基板処理
装置に設置されたフレーム１９とクリーンルームの天井
部２３とを互いに離隔する方向に押圧して基板処理装置
をクリーンルーム内において固定するためには、押圧機
構１０の当接部５０を基板処理装置のフレーム１９に形
成された取付部２４内に配置した状態で、第２の回転体
５９を第１の回転体５６に対して回転させることによ
り、第２の回転体５９を第１の回転体５６に対して上方
に移動させて、第２の回転体５９における当接部５７を
クリーンルームの天井部２３に当接させる。そして、ナ
ット６０により第２の回転体５９を第１の回転体５６に
対して固定した後、ナット部５３を回転することによ
り、第１、第２の回転体５６、５９をナット部５３に対
して上方に移動させる。

【００３１】これにより、押圧機構１０における当接部
５０、５７が、基板処理装置に設置されたフレーム１９
の上面とクリーンルームの天井部２３下面とを互いに離
隔する方向に押圧することとなり、基板処理装置に設置
されたフレーム１９がクリーンルームの天井部２３に固
定される。そして、このような押圧機構１０により、基
板処理装置に設置されたフレーム１９の左右両端部をク
リーンルームの天井部２３に固定することで、基板処理
装置がクリーンルームに対して確実に固定される。

【００３２】以上のような構成を有する基板処理装置に
おいては、当該基板処理装置の上方において基板処理装
置をクリーンルームに対して固定することができる。従
って、上述したように、複数の薬液処理ユニットを有す
る薬液処理部６と複数の熱処理ユニットを有する熱処理
部９とを上下方向に互いに重畳した状態で配置したよう
な、床面積に比べて高さが極めて大きい基板処理装置の
場合であっても、簡易な構成でこの基板処理装置を確実
に固定することができ、十分な耐震効果を得ることがで
きる。

【００３３】このとき、クリーンルームの床面上に多数
の、あるいは大型化した連結部材を配置する必要がなく
なることから、作業者の通行に危険を生ずることはな
い。但し、上記押圧機構１０と基板処理装置の底部をク
リーンルームの床面に連結する連結部材とを併用するこ
とにより、耐震効果をさらに向上させるようにしてもよ
い。

【００３４】次に、この発明の他の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図５はこの発明の第２実施形態に係
る基板処理装置の正面図であり、図６は係合部材として
の連結機構２０の側面図である。なお、図１乃至図４に
示す基板処理装置と同一の部材については同一の符号を
付して詳細な説明を省略する。

【００３５】この第２実施形態に係る基板処理装置は、
上述した係合部材としての押圧機構１０に換えて、連結
機構２０を係合部材として採用した点が、上述した第１
実施形態に係る基板処理装置と異なる。

【００３６】この連結機構２０は、基板処理装置に設置
されたフレーム１９とクリーンルームの天井部２３とを
連結する連結部材としてのＬ型金具６１と、このＬ型金
具６１に形成された長穴６２を介してＬ型金具６１をフ
レーム１９に固定する固定部材としてのナット６３と、
Ｌ型金具６１をクリーンルームの天井部２３に固定する
固定部材としてのナット６４とから構成される。

【００３７】一方、基板処理装置に設置されたフレーム
１９の左右の上方には、連結機構２０の取付部としての
ナット６３のねじ穴が形成されている。

【００３８】このような連結機構２０により、基板処理
装置に設置されたフレーム１９とクリーンルームの天井
部２３とを連結して基板処理装置をクリーンルーム内に
おいて固定するためには、ナット６４によりＬ型金具６
１をクリーンルームの天井部２３に固定するとともに、
ナット６３によりＬ型金具６１をフレーム１９に固定す
る。これにより、基板処理装置に設置されたフレーム１
９の左右両端部とクリーンルームの天井部２３とが連結
され、基板処理装置がクリーンルームに対して確実に固
定される。

【００３９】以上のような構成を有する基板処理装置に
おいても、第１実施形態に係る基板処理装置と同様、基
板処理装置の上方において基板処理装置をクリーンルー
ムに対して固定することができる。

【００４０】なお、上述した第１、第２実施形態におい
ては、いずれも、基板処理装置に設置されたフレーム１
９を、クリーンルームの天井部２３に対して固定する場
合について説明したが、このフレーム１９をクリーンル
ームの側壁等に形成された固定部等に固定する構成とし
てもよい。要するに、押圧機構１０または連結機構２０
等の係合部材により、基板処理装置の上部とクリーンル
ームとを固定する構成であればよい。

【００４１】

【発明の効果】請求項１乃至請求項４に記載の発明によ
れば、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合す
る係合部材により、基板処理装置の上方において当該基
板処理装置をクリーンルームに対して固定することがで
きる。従って、簡易な構成で基板処理装置を確実に固定
することができ、十分な耐震効果を得ることが可能とな
る。

【００４２】請求項５に記載の発明によれば、複数の処
理ユニットを上下方向に互いに重畳した状態で配置し
た、床面積に比べて高さが極めて大きい基板処理装置の
場合であっても、基板処理装置を確実に固定することが
でき、十分な耐震効果を得ることができる。

【００４３】請求項６に記載の発明によれば、基板処理
装置の上部とクリーンルームとを係合する係合部材によ
り基板処理装置の上部をクリーンルームに固定すること
から、簡易な構成で基板処理装置を確実に固定すること
ができ、十分な耐震効果を得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の
正面図である。

【図２】基板処理装置における薬液処理部６等の平面的
な配置を示す説明図である。

【図３】基板搬送機構２１の斜視図である。

【図４】係合部材としての押圧機構１０の一部を破断し
て示す側面図である。

【図５】この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の
正面図である。

【図６】係合部材としての連結機構２０の側面図であ
る。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ搬送アーム３基板搬送装置４スピンコータ５スピンデベロッパ６薬液処理部７ホットプレート８クールプレート９熱処理部１０押圧機構１９フレーム２０連結機構２１、２２基板搬送機構２３天井部２４取付部６１Ｌ型金具６３、６４ナット

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 21/30 ５６２ (72)発明者今西保夫京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者辻雅夫京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者岩見優樹京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者西村讓一京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者森田彰彦京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を処理するための複数の処理ユニッ
トを有する基板処理装置であって、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合
部材を配設したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】基板を処理するための複数の処理ユニッ
トを有する基板処理装置であって、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合
部材の取付部を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】請求項１または請求項２いずれかに記載
の基板処理装置において、前記係合部材は、基板処理装置とクリーンルームの天井
部とを互いに離隔する方向に押圧する押圧機構により構
成される基板処理装置。
【請求項４】請求項１または請求項２いずれかに記載
の基板処理装置において、前記係合部材は、基板処理装置とクリーンルームとを連
結するための連結部材と、前記連結部材を基板処理装置
およびクリーンルームに固定するための固定部材とから
成る連結機構により構成される基板処理装置。
【請求項５】請求項１乃至請求項４いずれかに記載の
基板処理装置において、前記複数の処理ユニットは、上下方向に互いに重畳した
状態で配置される基板処理装置。
【請求項６】基板を処理するための複数の処理ユニッ
トを互いに上下方向に重畳した状態で配置した基板処理
装置をクリーンルーム内において固定するための基板処
理装置の固定方法であって、基板処理装置の上部とクリーンルームとを係合する係合
部材により、基板処理装置の上部をクリーンルームに固
定することを特徴とする基板処理装置の固定方法。