JPH11316912A - 薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄膜磁気ヘッドの取り個数を多くすることが
できるようにする。 【解決手段】 ウェハ１には、薄膜磁気ヘッドとなるヘ
ッド予定部２が複数列に配列されている。また、ウェハ
１は、隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部３
と、各列において隣接するヘッド予定部２間の切断位置
となる列内切断予定部４とを有している。ウェハ１に
は、各列内切断予定部４における媒体対向面側の端部近
傍の位置に、加工量を検出するための加工量検出素子１
５が形成されている。また、ウェハ１には、列間切断予
定部３内に、各加工量検出素子１５と外部との電気的な
接続のためのモニタ用電極１６ａ，１６ｂが形成され、
更に、各列内切断予定部４に、各加工量検出素子１５と
各モニタ用電極１６ａ，１６ｂとを電気的に接続するモ
ニタ用リード１７ａ，１７ｂが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加工量検出素子を
有する薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法、なら
びに加工量検出素子を利用した薄膜磁気ヘッドの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク装置等に用いられる浮上型
薄膜磁気ヘッドは、一般的に、後端部に薄膜磁気ヘッド
素子が形成された薄膜磁気ヘッドスライダ（以下、単に
スライダとも言う。）によって構成されるようになって
いる。スライダは、一般的に、表面が媒体対向面（エア
ベアリング面）となるレール部を有すると共に、空気流
入側の端部近傍にテーパ部またはステップ部を有し、テ
ーパ部またはステップ部より流入する空気流によってレ
ール部が磁気ディスク等の記録媒体の表面からわずかに
浮上するようになっている。

【０００３】また、薄膜磁気ヘッド素子としては、書き
込み用の誘導型磁気変換素子と読み出し用の磁気抵抗
（以下、ＭＲ（Magneto Resistive ）と記す。）素子と
を積層した構造の複合型の薄膜磁気ヘッド素子が広く用
いられている。

【０００４】薄膜磁気ヘッドスライダは、一般に、それ
ぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分（以
下、スライダ部分と言う。）が複数列に配列されたウェ
ハを一方向に切断して、スライダ部分が一列に配列され
たバーと呼ばれるブロックを形成し、このバーに対して
レール部を形成した後に、バーを切断して各スライダに
分離することによって製造される。

【０００５】このようなスライダの製造工程には、バー
の媒体対向面に対して研削（グラインディング）や研磨
（ラッピング）等の加工を施す媒体対向面の加工工程
と、ウェハよりバーを切り出すバー切断工程とが含まれ
る。なお、バーの媒体対向面の加工工程とバー切断工程
の順序は、バーの媒体対向面の加工およびウェハからの
バーの切り出しの方法によって異なる。

【０００６】媒体対向面の加工工程では、バーに含まれ
る各薄膜磁気ヘッド素子におけるＭＲハイトやスロート
ハイトを全て許容範囲内に収める必要があると共に、被
加工面の加工精度を所定の許容範囲内に収める必要があ
る。なお、ＭＲハイトとは、ＭＲ素子の媒体対向面側の
端部から反対側の端部までの長さ（高さ）を言う。ま
た、スロートハイトとは、誘導型磁気変換素子におい
て、媒体対向面から、誘導型磁気変換素子における磁極
部分の長さ（高さ）を言う。

【０００７】媒体対向面の加工工程において、バーに含
まれる各薄膜磁気ヘッド素子におけるＭＲハイトやスロ
ートハイトを正確に制御する方法としては、ウェハに予
め、加工量を検出するための加工量検出素子（ラッピン
グガイドとも呼ばれる。）を形成しておき、媒体対向面
の加工工程において、加工量検出素子の出力信号をモニ
タ（監視）し、その出力信号に応じて加工を高精度に制
御する方法がある。加工量検出素子としては、例えば、
その寸法に応じて抵抗値が変化する抵抗素子が用いられ
る。

【０００８】媒体対向面の加工工程において、加工量検
出素子の出力信号をモニタできるようにするためには、
ウェハに予め、加工量検出素子の他に、加工量検出素子
を外部の加工装置の制御部に電気的に接続するためのモ
ニタ用電極と、このモニタ用電極と加工量検出素子とを
電気的に接続するモニタ用リード（導体部）とを形成し
ておく必要がある。

【０００９】図１３は、従来の薄膜磁気ヘッド製造用の
ウェハにおける加工量検出素子、モニタ用電極およびモ
ニタ用リードの配置の一例を示したものである。この例
では、ウェハ１００内に、薄膜磁気ヘッド素子１０１が
複数列に配列されている。各薄膜磁気ヘッド素子１０１
は、それぞれ、誘導型磁気変換素子とＭＲ素子とを含む
素子部１０２と、この素子部１０２と外部との電気的な
接続のための複数の電極１０３とを有している。図１３
に示した例では、ウェハ１００内において、各列におけ
る隣接する薄膜磁気ヘッド素子１０１間に、加工量検出
素子１１１と、２つのモニタ用電極１１２ａ，１１２ｂ
と、加工量検出素子１１１と各モニタ用電極１１２ａ，
１１２ｂとを電気的に接続する２本のモニタ用リード１
１３ａ，１１３ｂとを配置している。

【００１０】図１４は、従来の薄膜磁気ヘッド製造用の
ウェハにおける加工量検出素子、モニタ用電極およびモ
ニタ用リードの配置の他の例を示したものである。この
例は、例えば特開平８−２８７４２４号公報に示される
ような例である。この例では、図１３に示した例と同様
に、ウェハ１００内において、各列における隣接する薄
膜磁気ヘッド素子１０１間に、加工量検出素子１１１、
モニタ用電極１１２ａ，１１２ｂおよびモニタ用リード
１１３ａ，１１３ｂを配置しているが、一方のモニタ用
電極１１２ａを、接地用として、薄膜磁気ヘッド素子１
０１の電極１０３の１つと共通にしている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】図１３に示した例で
は、各列における隣接する薄膜磁気ヘッド素子１０１間
に、加工量検出素子１１１、モニタ用電極１１２ａ，１
１２ｂおよびモニタ用リード１１３ａ，１１３ｂを配置
しているため、これらを配置しない場合に比べて、これ
らの分だけ、各列における薄膜磁気ヘッド素子１０１の
ピッチが大きくなり、同じ長さのバーからの薄膜磁気ヘ
ッドの取り個数が少なくなってしまうという問題点があ
る。

【００１２】これに対し、図１４に示した例では、図１
３に示した例に比べて、各列における薄膜磁気ヘッド素
子１０１のピッチを小さくでき、同じ長さのバーからの
薄膜磁気ヘッドの取り個数を増やすことができる。しか
しながら、この例でも、各列における隣接する薄膜磁気
ヘッド素子１０１間に、１つのモニタ用電極１１２ｂは
余分に配置されることになり、モニタ用電極１１２ｂを
配置しない場合に比べると、やはり、各列における薄膜
磁気ヘッド素子１０１のピッチが大きくなり、同じ長さ
のバーからの薄膜磁気ヘッドの取り個数が少なくなって
しまうという問題点がある。特に、モニタ用電極１１２
ｂのような電極は、ボンディングワイヤと接続する必要
があることから、あまり小さくすることはできないた
め、その影響は大きい。例えば、ボンディングワイヤの
径が３０μｍ程度であるとすると、モニタ用電極１１２
ｂは、１辺の長さが１００μｍ程度は必要になる。

【００１３】また、図１４に示した例では、一方のモニ
タ用電極１１２ａを、薄膜磁気ヘッド素子１０１の電極
１０３の１つと共通にしているため、バーを各薄膜磁気
ヘッド（スライダ）に分割する際に、加工量検出素子１
１１の部分でバーを切断したとしても、モニタ用リード
の一部が外部に露出した状態で残り、これがノイズを拾
ったり、静電破壊の原因になったりするおそれがあると
いう問題点がある。

【００１４】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その第１の目的は、薄膜磁気ヘッドの取り個数を
多くすることができるようにした薄膜磁気ヘッド用素材
およびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッドの製造方法
を提供することにある。

【００１５】本発明の第２の目的は、上記第１の目的に
加え、加工量検出素子に接続される導体部が残らないよ
うに薄膜磁気ヘッドを製造できるようにした薄膜磁気ヘ
ッド用素材およびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッド
の製造方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
用素材は、薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列
に配列され、隣接する列間の切断位置となる列間切断予
定部と、各列において隣接するヘッド予定部間の切断位
置となる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド用素
材であって、薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工
を行う際の加工量を検出するための加工量検出素子と、
列間切断予定部に形成され、加工量検出素子と外部との
電気的な接続のための電極と、この電極と加工量検出素
子とを電気的に接続する導体部とを備えたものである。

【００１７】この薄膜磁気ヘッド用素材では、加工量検
出素子に接続された電極が、列間切断予定部に形成され
ているので、列内のヘッド予定部のピッチを小さくする
ことが可能となる。

【００１８】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材で
は、例えば、加工量検出素子および導体部は、列内切断
予定部に形成されている。この場合、薄膜磁気ヘッド用
素材を列内切断予定部で切断する際に、加工量検出素子
および導体部が除去される。

【００１９】本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法
は、薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列
され、隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部
と、各列において隣接するヘッド予定部間の切断位置と
なる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド用素材の
製造方法であって、薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定
の加工を行う際の加工量を検出するための加工量検出素
子と、この加工量検出素子と外部との電気的な接続のた
めの電極と、この電極と加工量検出素子とを電気的に接
続する導体部とを設けると共に、電極を、列間切断予定
部に形成するものである。

【００２０】この薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法で
は、加工量検出素子に接続された電極を、列間切断予定
部に形成するので、列内のヘッド予定部のピッチを小さ
くすることが可能となる。

【００２１】また、本発明の薄膜磁気ヘッド用素材の製
造方法では、例えば、加工量検出素子および導体部を、
列内切断予定部に形成する。この場合、薄膜磁気ヘッド
用素材を列内切断予定部で切断する際に、加工量検出素
子および導体部が除去される。

【００２２】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、薄
膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複数列に配列され、
隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部と、各列
において隣接するヘッド予定部間の切断位置となる列内
切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド用素材を用いて薄
膜磁気ヘッドを製造する薄膜磁気ヘッドの製造方法であ
って、薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う
際の加工量を検出するための加工量検出素子と、列間切
断予定部に形成され、加工量検出素子と外部との電気的
な接続のための電極と、この電極と加工量検出素子とを
電気的に接続する導体部とを備えた薄膜磁気ヘッド用素
材を製造する薄膜磁気ヘッド用素材製造工程と、電極を
介して得られる加工量検出素子の出力信号を監視しなが
ら、薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う加
工工程と、この加工工程の実行後の薄膜磁気ヘッド用素
材を、列間切断予定部で切断して、ヘッド予定部が一列
に配列されたヘッド集合体を形成するヘッド集合体形成
工程と、このヘッド集合体形成工程によって形成された
ヘッド集合体を、列内切断予定部で切断して、薄膜磁気
ヘッドを形成する薄膜磁気ヘッド形成工程とを含むもの
である。

【００２３】この薄膜磁気ヘッドの製造方法では、薄膜
磁気ヘッド用素材製造工程によって、加工量検出素子に
接続された電極が列間切断予定部に形成された薄膜磁気
ヘッド用素材が製造され、加工工程によって、電極を介
して得られる加工量検出素子の出力信号を監視しなが
ら、薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工が行わ
れ、ヘッド集合体形成工程によって、加工工程の実行後
の薄膜磁気ヘッド用素材が、列間切断予定部で切断され
て、ヘッド集合体が形成され、薄膜磁気ヘッド形成工程
によって、ヘッド集合体が列内切断予定部で切断され
て、薄膜磁気ヘッドが形成される。

【００２４】また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
では、薄膜磁気ヘッド用素材製造工程において、例え
ば、加工量検出素子および導体部を、列内切断予定部に
形成する。この場合、薄膜磁気ヘッド形成工程におい
て、ヘッド集合体を列内切断予定部で切断する際に、加
工量検出素子および導体部が除去される。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００２６】図１は、本発明の一実施の形態に係る薄膜
磁気ヘッド用素材としてのウェハの一部を示したもので
ある。このウェハ１には、薄膜磁気ヘッドとなるヘッド
予定部２が複数列に配列されている。また、ウェハ１
は、隣接する列間の切断位置となる列間切断予定部３
と、各列において隣接するヘッド予定部２間の切断位置
となる列内切断予定部４とを有している。

【００２７】各ヘッド予定部２には、それぞれ薄膜磁気
ヘッド素子１１が形成されている。各薄膜磁気ヘッド素
子１１は、それぞれ、誘導型磁気変換素子とＭＲ素子と
を含む素子部１２と、この素子部１２と外部との電気的
な接続のための複数の電極１３とを有している。

【００２８】また、ウェハ１には、各列内切断予定部４
における媒体対向面側の端部近傍の位置に、加工量を検
出するための加工量検出素子１５が形成されている。ま
た、ウェハ１には、列間切断予定部３内に、各加工量検
出素子１５と外部との電気的な接続のためのモニタ用電
極１６ａ，１６ｂが形成されている。更に、ウェハ１内
には、各列内切断予定部４に、各加工量検出素子１５と
各モニタ用電極１６ａ，１６ｂとを電気的に接続する導
体部としての２本のモニタ用リード１７ａ，１７ｂが形
成されている。加工量検出素子１５としては、例えば、
その寸法に応じて抵抗値が変化する抵抗素子が用いられ
る。

【００２９】次に、図２ないし図７を参照して、本実施
の形態に係る薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法、すなわ
ち図１に示したウェハ１の製造方法について説明する。
図２は、ウェハ１の製造工程を示す流れ図、図３は、ウ
ェハ１内の薄膜磁気ヘッド素子１１部分の断面図、図４
は、ウェハ１内の加工量検出素子１５の近傍を示す断面
図である。図５ないし図７は、加工量検出素子１５、モ
ニタ用電極１６（１６ａ，１６ｂを代表して表す。）お
よびモニタ用リード１７（１７ａ，１７ｂを代表して表
す。）の製造過程を表したものである。

【００３０】このウェハ１の製造工程では、まず、例え
ばアルティック（Ａｌ₂ Ｏ₃ ・ＴｉＣ）よりなる基板７
２上に、例えばアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）よりなる絶縁膜
７３を形成する（ステップＳ１０１）。次に、絶縁膜７
３上に、再生ヘッド用の下部シールド層７４を形成する
（ステップＳ１０２）。次に、下部シールド層７４上
に、例えばアルミナよりなるシールドギャップ膜７５を
形成する（ステップＳ１０３）。次に、シールドギャッ
プ膜７５上に、再生用のＭＲ素子７６を形成する。この
とき、同時に、図４および図５に示したように、シール
ドギャップ膜７５上に、加工量検出素子１５を形成する
（ステップＳ１０４）。

【００３１】次に、シールドギャップ膜７５およびＭＲ
素子７６上に、それぞれの一端部がＭＲ素子７６に接続
されるように、図示しない２本のリードを形成する。こ
のとき、同時に、図４および図６に示したように、シー
ルドギャップ膜７５および加工量検出素子１５上に、そ
れぞれの一端部が加工量検出素子１５に電気的に接続さ
れるように、２本のモニタ用リード１７（１７ａ，１７
ｂ）を形成する（ステップＳ１０５）。

【００３２】次に、シールドギャップ膜７５およびＭＲ
素子７６上に、シールドギャップ膜７７を形成し（ステ
ップＳ１０６）、ＭＲ素子７６をシールドギャップ膜７
５，７７内に埋設する。次に、シールドギャップ膜７７
上に、上部シールド兼下部磁極７８を形成する（ステッ
プＳ１０７）。次に、上部シールド兼下部磁極７８上
に、例えばアルミナよりなる記録ギャップ層７９を形成
する（ステップＳ１０８）。次に、記録ギャップ層７９
上に、フォトレジスト層８０を介して、薄膜コイル８１
を形成する（ステップＳ１０９）。次に、フォトレジス
ト層８０上に、上部磁極８２を形成する（ステップＳ１
１０）。なお、上部磁極８２は、後方（図３における右
側）の位置において、下部磁極７８と接触し、磁気的に
連結している。

【００３３】次に、ＭＲ素子７６に接続される図示しな
いバンプ（電極）と薄膜コイル８１に接続される図示し
ないバンプ（電極）を形成する。このとき、同時に、図
４および図７に示したように、下端部がモニタ用リード
１７（１７ａ，１７ｂ）に電気的に接続されるように、
モニタ用電極１６（１６ａ，１６ｂ）となるバンプ１６
０を形成する（ステップＳ１１１）。次に、上部磁極８
２上に、例えばアルミナよりなる保護層８３を形成する
（ステップＳ１１２）。各バンプは、この保護層８３に
覆われる。最後に、保護層８３の上面を研磨して、各バ
ンプを露出させる（ステップＳ１１３）。

【００３４】次に、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド
の製造方法について説明する。この製造方法における最
初の工程は、ウェハ１を製造する工程であるが、これは
既に説明した通りである。薄膜磁気ヘッドの製造方法で
は、次に、ウェハ１内のヘッド予定部２に対して所定の
加工を行うが、本実施の形態では、この加工は、図８に
示したように、ウェハ１より切り出したウェハブロック
２１を用いて行う。このウェハブロック２１は、複数列
のヘッド予定部２を含み、また、列間切断予定部３と列
内切断予定部４とを有している。従って、このウェハブ
ロック２１も、本発明における薄膜磁気ヘッド用素材に
相当する。

【００３５】本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造
方法は、モニタ用電極１６を介して得られる加工量検出
素子１５の出力信号を監視しながら、ウェハブロック２
１に対して所定の加工を行う加工工程と、この加工工程
の実行後のウェハブロック２１を、列間切断予定部３で
切断して、ヘッド予定部２が一列に配列されたヘッド集
合体（バーとも呼ばれる。）を形成するヘッド集合体形
成工程と、このヘッド集合体形成工程によって形成され
たヘッド集合体を、列内切断予定部４で切断して、薄膜
磁気ヘッドを形成する薄膜磁気ヘッド形成工程とを含ん
でいる。

【００３６】以下、図９ないし図１２を参照して、上記
各工程について説明する。始めに、加工工程に先立っ
て、図９（ａ）に示したように、ウェハブロック２１
と、ウェハブロック２１における全てのヘッド予定部を
支持するためのサポート板２２と、ウェハブロック２１
を補助的に支持するためのダミーブロック２３とを用意
し、図９（ｂ）に示したように、これらを互いに接合す
る。具体的には、サポート板２２上に、ウェハブロック
２１における全てのヘッド予定部の一面を含む面がサポ
ート板２２の上面と対向するようにウェハブロック２１
を配置すると共に、サポート板２２上において、ウェハ
ブロック２１における媒体対向面２１ａとは反対側にダ
ミーブロック２３を配置し、ウェハブロック２１とサポ
ート板２２の互いに対向する面同士、ウェハブロック２
１とダミーブロック２３の互いに対向する面同士、およ
びダミーブロック２３とサポート板２２の互いに対向す
る面同士を、それぞれ接着剤によって接合する。なお、
ウェハブロック２１は、サポート板２２に接合する際、
薄膜磁気ヘッド素子１１が形成された面とは反対側の面
がサポート板２２に対向するように配置する。

【００３７】加工工程では、サポート板２２に接合され
たウェハブロック２１の媒体対向面２１ａ側における一
列分のヘッド予定部の媒体対向面に対して所定の加工を
施す。この工程では、研削装置を用いた研削（グライン
ディング）や、研磨装置を用いた研磨（ラッピング）等
を行い、ＭＲハイトやスロートハイトを正確に規定す
る。

【００３８】図１０は、研磨装置の構成の一例を示すブ
ロック図である。この研磨装置は、研磨板３１と、この
研磨板３１を回転駆動する回転駆動部３２と、ウェハブ
ロック２１を、研磨板３１上において位置変更可能に保
持すると共に、ウェハブロック２１に対する押圧力を部
分毎に調整可能なアクチュエータ３３と、ウェハブロッ
ク２１の媒体対向面側の一列内の各モニタ用電極１６を
介して得られる各加工量検出素子１５の出力信号を入力
し、所定の処理を行って出力する電気信号処理部３４
と、回転駆動部３２を制御すると共に、電気信号処理部
３４の出力信号を入力し、この出力信号に応じてアクチ
ュエータ３３を制御する制御部３５とを備えている。

【００３９】この研磨装置は、制御部３５によって、各
モニタ用電極１６を介して得られる各加工量検出素子１
５の出力信号を監視し、この出力信号に応じてウェハブ
ロック２１に対する押圧力を部分毎に調整することによ
って、ウェハブロック２１の媒体対向面側の薄膜磁気ヘ
ッド素子のパターンの真直度を修正しながら、ウェハブ
ロック２１の媒体対向面の研磨を行う。これにより、列
内の各薄膜磁気ヘッド素子において、ＭＲハイトやスロ
ートハイトが正確に規定される。

【００４０】次に、ヘッド集合体形成工程では、媒体対
向面に対して所定の加工が施された一列分のヘッド予定
部を含むヘッド集合体が、ウェハブロック２１より分離
されるように、列間切断予定部３で、ウェハブロック２
１とサポート板２２とを一緒に切断する。ウェハブロッ
ク２１とサポート板２２の切断が行われて、ヘッド集合
体が得られたら、ウェハブロック２１の残りがある限
り、残りのウェハブロック２１について、再度、媒体対
向面の加工と、ウェハブロック２１とサポート板２２の
切断を、繰り返し実行する。なお、ウェハブロック２１
の薄膜磁気ヘッド素子が形成されている面には、列間切
断予定部３を示す加工マーカが形成されており、ウェハ
ブロック２１とサポート板２２の切断の際には、この加
工マーカを基準にして、切断位置を合わせる。

【００４１】図１１は、上記の加工工程とヘッド集合体
形成工程の繰り返しを表したものである。この図におい
て、（ａ）は、サポート板２２に接合された状態でのウ
ェハブロック２１の媒体対向面の加工を表しており、こ
の加工が終了したら、（ｂ）に示したように、媒体対向
面に対して加工が施された一列分のヘッド予定部を含む
ヘッド集合体がウェハブロック２１より分離されるよう
に、ウェハブロック２１とサポート板２２とを一緒に切
断する。そして、（ｃ）に示したように、得られたヘッ
ド集合体５１およびサポート板２２の断片５２は、後工
程に回される。また、ウェハブロック２１の残りがある
場合には、残りのウェハブロック２１について、再度、
（ａ）に示したように媒体対向面の加工が行われる。

【００４２】次に、ヘッド集合体５１およびサポート板
２２の断片５２は、分離され、ヘッド集合体５１の媒体
対向面にレール部が形成される。

【００４３】次に、薄膜磁気ヘッド形成工程では、図１
２に示したように、ヘッド集合体５１を、列内切断予定
部４で切断して、各ヘッド予定部２を分離して、薄膜磁
気ヘッドを形成する。

【００４４】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、ウェハ１において、加工量検出素子１５に接続され
たモニタ用電極１６を、列間切断予定部３に形成したの
で、加工量検出素子１５を用いた高精度の加工を可能と
しながら、列内のヘッド予定部２のピッチを小さくする
ことが可能となり、薄膜磁気ヘッドの取り個数を多くす
ることができる。

【００４５】また、本実施の形態によれば、加工量検出
素子１５およびモニタ用リード１７を、列内切断予定部
４に形成したので、更に、加工量検出素子１５に接続さ
れるモニタ用リード１７が残らないように薄膜磁気ヘッ
ドを製造することができる。これにより、モニタ用リー
ドがノイズを拾ったり、静電破壊の原因となったりする
ことを防止することができる。

【００４６】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れず、種々変更が可能である。例えば、上記実施の形態
では、ウェハ１より切り出したウェハブロック２１を、
ダミーブロック２３と共に、サポート板２２に接合し、
この状態で、媒体対向面の加工とヘッド集合体の切断と
を行うようにしたが、ウェハブロック２１における媒体
対向面とは反対側の端面を所定の治具に接合して、媒体
対向面の加工とヘッド集合体の切断とを行うようにして
もよいし、ウェハ１の状態で、媒体対向面の加工とヘッ
ド集合体の切断とを行うようにしてもよい。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように請求項１または２記
載の薄膜磁気ヘッド用素材、請求項３または４記載の薄
膜磁気ヘッド用素材の製造方法、もしくは請求項５また
は６記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、加工量
検出素子に接続された電極を、列間切断予定部に形成し
たので、列内のヘッド予定部のピッチを小さくすること
が可能となり、薄膜磁気ヘッドの取り個数を多くするこ
とができるという効果を奏する。

【００４８】また、請求項２記載の薄膜磁気ヘッド用素
材、請求項４記載の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法、
もしくは請求項６記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法によ
れば、加工量検出素子および導体部を、列内切断予定部
に形成したので、更に、加工量検出素子に接続される導
体部が残らないように薄膜磁気ヘッドを製造することが
できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド用
素材としてのウェハの一部を示す説明図である。

【図２】本発明の一実施の形態におけるウェハの製造工
程を示す流れ図である。

【図３】本発明の一実施の形態におけるウェハ内の薄膜
磁気ヘッド素子部分の断面図である。

【図４】本発明の一実施の形態におけるウェハ内の加工
量検出素子の近傍を示す断面図である。

【図５】本発明の一実施の形態における加工量検出素
子、モニタ用電極およびモニタ用リードの製造過程を示
す説明図である。

【図６】本発明の一実施の形態における加工量検出素
子、モニタ用電極およびモニタ用リードの製造過程を示
す説明図である。

【図７】本発明の一実施の形態における加工量検出素
子、モニタ用電極およびモニタ用リードの製造過程を示
す説明図である。

【図８】本発明の一実施の形態におけるウェハおよびウ
ェハブロックを示す説明図である。

【図９】本発明の一実施の形態におけるウェハブロック
をサポート板に接合する工程を説明するための斜視図で
ある。

【図１０】本発明の一実施の形態における研磨装置の構
成の一例を示すブロック図である。

【図１１】本発明の一実施の形態における加工工程とヘ
ッド集合体形成工程の繰り返しを示す説明図である。

【図１２】本発明の一実施の形態における薄膜磁気ヘッ
ド形成工程を示す説明図である。

【図１３】従来の薄膜磁気ヘッド製造用のウェハにおけ
る加工量検出素子、モニタ用電極およびモニタ用リード
の配置の一例を示す説明図である。

【図１４】従来の薄膜磁気ヘッド製造用のウェハにおけ
る加工量検出素子、モニタ用電極およびモニタ用リード
の配置の他の例を示す説明図である。

【符号の説明】

１…ウェハ、２…ヘッド予定部、３…列間切断予定部、
４…列内切断予定部、１１…薄膜磁気ヘッド素子、１５
…加工量検出素子、１６（１６ａ，１６ｂ）…モニタ用
電極、１７（１７ａ，１７ｂ）…モニタ用リード。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複
   数列に配列され、隣接する列間の切断位置となる列間切
   断予定部と、各列において隣接するヘッド予定部間の切
   断位置となる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド
   用素材であって、 薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う際の加
   工量を検出するための加工量検出素子と、 前記列間切断予定部に形成され、前記加工量検出素子と
   外部との電気的な接続のための電極と、 この電極と前記加工量検出素子とを電気的に接続する導
   体部とを備えたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド用素
   材。
2. 【請求項２】 前記加工量検出素子および前記導体部
   が、前記列内切断予定部に形成されていることを特徴と
   する請求項１記載の薄膜磁気ヘッド用素材。
3. 【請求項３】 薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複
   数列に配列され、隣接する列間の切断位置となる列間切
   断予定部と、各列において隣接するヘッド予定部間の切
   断位置となる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド
   用素材の製造方法であって、 薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う際の加
   工量を検出するための加工量検出素子と、この加工量検
   出素子と外部との電気的な接続のための電極と、この電
   極と前記加工量検出素子とを電気的に接続する導体部と
   を設けると共に、 前記電極を、前記列間切断予定部に形成することを特徴
   とする薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法。
4. 【請求項４】 前記加工量検出素子および前記導体部
   を、前記列内切断予定部に形成することを特徴とする請
   求項３記載の薄膜磁気ヘッド用素材の製造方法。
5. 【請求項５】 薄膜磁気ヘッドとなるヘッド予定部が複
   数列に配列され、隣接する列間の切断位置となる列間切
   断予定部と、各列において隣接するヘッド予定部間の切
   断位置となる列内切断予定部とを有する薄膜磁気ヘッド
   用素材を用いて薄膜磁気ヘッドを製造する薄膜磁気ヘッ
   ドの製造方法であって、 薄膜磁気ヘッド用素材に対して所定の加工を行う際の加
   工量を検出するための加工量検出素子と、前記列間切断
   予定部に形成され、前記加工量検出素子と外部との電気
   的な接続のための電極と、この電極と前記加工量検出素
   子とを電気的に接続する導体部とを備えた薄膜磁気ヘッ
   ド用素材を製造する薄膜磁気ヘッド用素材製造工程と、 前記電極を介して得られる前記加工量検出素子の出力信
   号を監視しながら、前記薄膜磁気ヘッド用素材に対して
   所定の加工を行う加工工程と、 この加工工程の実行後の薄膜磁気ヘッド用素材を、前記
   列間切断予定部で切断して、ヘッド予定部が一列に配列
   されたヘッド集合体を形成するヘッド集合体形成工程
   と、 このヘッド集合体形成工程によって形成されたヘッド集
   合体を、前記列内切断予定部で切断して、薄膜磁気ヘッ
   ドを形成する薄膜磁気ヘッド形成工程とを含むことを特
   徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 前記薄膜磁気ヘッド用素材製造工程は、
   前記加工量検出素子および前記導体部を、前記列内切断
   予定部に形成することを特徴とする請求項５記載の薄膜
   磁気ヘッドの製造方法。