JPH1131717A - 半導体チップ及びそれを備えた表示装置 - Google Patents
半導体チップ及びそれを備えた表示装置Info
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- JPH1131717A JPH1131717A JP20099397A JP20099397A JPH1131717A JP H1131717 A JPH1131717 A JP H1131717A JP 20099397 A JP20099397 A JP 20099397A JP 20099397 A JP20099397 A JP 20099397A JP H1131717 A JPH1131717 A JP H1131717A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示パネルを駆動するためのＬＳＩチップ等
からなる半導体チップを表示パネルの基板に直接搭載し
た表示装置において、表示領域を囲む額縁部分の面積を
小さくする。 【解決手段】 液晶表示パネル１の下側の透明基板２の
上側の透明基板３から突出する突出部２ａの上面の矩形
状の半導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部の下方
側には複数の入力側接続端子５が設けられ、上方側には
複数の出力側接続端子６が設けられている。この場合、
図示しない矩形状の半導体チップは、その下面の幅方向
中央部の下方側に複数の入力側バンプ電極が設けられ、
上方側に複数の出力側バンプ電極が設けられた構造とな
っている。この結果、半導体チップ搭載エリア４内に入
力側引き回し線８及び出力側引き回し線９を配置するこ
とができ、これに伴い突出部２ａの突出長Ｌを小さくす
ることができる。
からなる半導体チップを表示パネルの基板に直接搭載し
た表示装置において、表示領域を囲む額縁部分の面積を
小さくする。 【解決手段】 液晶表示パネル１の下側の透明基板２の
上側の透明基板３から突出する突出部２ａの上面の矩形
状の半導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部の下方
側には複数の入力側接続端子５が設けられ、上方側には
複数の出力側接続端子６が設けられている。この場合、
図示しない矩形状の半導体チップは、その下面の幅方向
中央部の下方側に複数の入力側バンプ電極が設けられ、
上方側に複数の出力側バンプ電極が設けられた構造とな
っている。この結果、半導体チップ搭載エリア４内に入
力側引き回し線８及び出力側引き回し線９を配置するこ
とができ、これに伴い突出部２ａの突出長Ｌを小さくす
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、矩形状の半導体
チップ及びそれを基板に直接搭載した表示装置に関す
る。
チップ及びそれを基板に直接搭載した表示装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置には、液晶表示パネ
ルを駆動するためのＬＳＩチップ等からなる半導体チッ
プを液晶表示パネルのガラス等からなる透明基板に直接
搭載したものがある。図７は従来のこのような液晶表示
装置の一例の平面図を示し、図８はその液晶表示パネル
を示したものである。この液晶表示装置は、液晶表示パ
ネル１及び半導体チップ１１を備えている。このうち液
晶表示パネル１は、ガラス等からなる２枚の透明基板
２、３間に液晶（図示せず）が封入されたものからなっ
ている。この場合、下側の透明基板２の図中での下辺は
上側の透明基板３の下辺から突出されている。この突出
部２ａの上面の所定の箇所は、図８において一点鎖線で
示すように、矩形状の半導体チップ搭載エリア４となっ
ている。すなわち、半導体チップ１１を下側の透明基板
２に直接搭載するＣＯＧ(chip on glass)実装方式が採
用されている。半導体チップ搭載エリア４内の幅方向下
端部には複数の入力側接続端子５が設けられ、幅方向上
端部及び長手方向両端部には複数の出力側接続端子６が
設けられている。下側の透明基板２の突出部２ａの突出
端部上面で、半導体チップ搭載エリア４より基板両サイ
ド側へそれぞれ寄った位置には、複数の外部接続端子７
が設けられている。そして、突出部２ａの上面において
半導体チップ搭載エリア４の外側における各所定の箇所
には、入力側接続端子５と外部接続端子７とを接続する
複数の入力側引き回し線８及び出力側接続端子６から延
びる複数の出力側引き回し線９（一部図示せず）が設け
られている。
ルを駆動するためのＬＳＩチップ等からなる半導体チッ
プを液晶表示パネルのガラス等からなる透明基板に直接
搭載したものがある。図７は従来のこのような液晶表示
装置の一例の平面図を示し、図８はその液晶表示パネル
を示したものである。この液晶表示装置は、液晶表示パ
ネル１及び半導体チップ１１を備えている。このうち液
晶表示パネル１は、ガラス等からなる２枚の透明基板
２、３間に液晶（図示せず）が封入されたものからなっ
ている。この場合、下側の透明基板２の図中での下辺は
上側の透明基板３の下辺から突出されている。この突出
部２ａの上面の所定の箇所は、図８において一点鎖線で
示すように、矩形状の半導体チップ搭載エリア４となっ
ている。すなわち、半導体チップ１１を下側の透明基板
２に直接搭載するＣＯＧ(chip on glass)実装方式が採
用されている。半導体チップ搭載エリア４内の幅方向下
端部には複数の入力側接続端子５が設けられ、幅方向上
端部及び長手方向両端部には複数の出力側接続端子６が
設けられている。下側の透明基板２の突出部２ａの突出
端部上面で、半導体チップ搭載エリア４より基板両サイ
ド側へそれぞれ寄った位置には、複数の外部接続端子７
が設けられている。そして、突出部２ａの上面において
半導体チップ搭載エリア４の外側における各所定の箇所
には、入力側接続端子５と外部接続端子７とを接続する
複数の入力側引き回し線８及び出力側接続端子６から延
びる複数の出力側引き回し線９（一部図示せず）が設け
られている。
【０００３】半導体チップ１１は、一般的にスリムチッ
プと呼ばれるものからなり、図９に示すように、矩形状
の半導体チップ本体１２の下面の幅方向下端部に複数の
入力側バンプ電極１３が設けられ、幅方向上端部及び長
手方向両端部に複数の出力側バンプ電極１４が設けられ
た構造となっている。そして、半導体チップ１１の入力
側バンプ電極１３及び出力側バンプ電極１４が下側の透
明基板２の突出部２ａの入力側接続端子５及び出力側接
続端子６に異方性導電接着剤２１を介して接合されてい
ることにより、半導体チップ１１は突出部２ａの半導体
チップ搭載エリア４上に搭載されている。
プと呼ばれるものからなり、図９に示すように、矩形状
の半導体チップ本体１２の下面の幅方向下端部に複数の
入力側バンプ電極１３が設けられ、幅方向上端部及び長
手方向両端部に複数の出力側バンプ電極１４が設けられ
た構造となっている。そして、半導体チップ１１の入力
側バンプ電極１３及び出力側バンプ電極１４が下側の透
明基板２の突出部２ａの入力側接続端子５及び出力側接
続端子６に異方性導電接着剤２１を介して接合されてい
ることにより、半導体チップ１１は突出部２ａの半導体
チップ搭載エリア４上に搭載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示装置では、半導体チップ本体１２の
下面の幅方向下端部に複数の入力側バンプ電極１３を設
けているのに対応して、半導体チップ搭載エリア４内の
幅方向下端部に複数の入力側接続端子５を設け、また半
導体チップ本体１２の下面の長手方向両端部に複数の出
力側バンプ電極１４を設けているのに対応して、半導体
チップ搭載エリア４内の長手方向両端部に複数の出力側
接続端子６を設けているので、複数の入力側引き回し線
８をショートしないように引き回すには、半導体チップ
搭載エリア４の幅方向下端縁と突出部２ａの突出端縁と
の間に複数の入力側引き回し線８を配置することとな
り、このため突出部２ａの突出長Ｌが大きくなってしま
う。また、半導体チップ本体１２の下面の幅方向上端部
に複数の出力側バンプ電極１４を設けているのに対応し
て、半導体チップ搭載エリア４内の幅方向上端部に複数
の出力側接続端子６を設けているので、複数の出力側引
き回し線９の配置スペースを考慮すると、半導体チップ
搭載エリア４の幅方向上端縁と突出部２ａの基端縁（上
側の透明基板３の下辺）との間にある程度のスペースを
必要とし、このためこれまた突出部２ａの突出長Ｌが大
きくなってしまう。このように、突出部２ａの突出長Ｌ
が大きくなるということは、表示領域を囲む周辺非表示
領域部分つまり所謂額縁部分の面積が大きくなることで
あり、液晶表示パネル１全体に対する表示領域の占める
割合が低下し、結果的に液晶表示パネル１が大型化して
しまうという問題があった。この発明の課題は、表示パ
ネルの額縁部分の面積を小さくすることである。
このような液晶表示装置では、半導体チップ本体１２の
下面の幅方向下端部に複数の入力側バンプ電極１３を設
けているのに対応して、半導体チップ搭載エリア４内の
幅方向下端部に複数の入力側接続端子５を設け、また半
導体チップ本体１２の下面の長手方向両端部に複数の出
力側バンプ電極１４を設けているのに対応して、半導体
チップ搭載エリア４内の長手方向両端部に複数の出力側
接続端子６を設けているので、複数の入力側引き回し線
８をショートしないように引き回すには、半導体チップ
搭載エリア４の幅方向下端縁と突出部２ａの突出端縁と
の間に複数の入力側引き回し線８を配置することとな
り、このため突出部２ａの突出長Ｌが大きくなってしま
う。また、半導体チップ本体１２の下面の幅方向上端部
に複数の出力側バンプ電極１４を設けているのに対応し
て、半導体チップ搭載エリア４内の幅方向上端部に複数
の出力側接続端子６を設けているので、複数の出力側引
き回し線９の配置スペースを考慮すると、半導体チップ
搭載エリア４の幅方向上端縁と突出部２ａの基端縁（上
側の透明基板３の下辺）との間にある程度のスペースを
必要とし、このためこれまた突出部２ａの突出長Ｌが大
きくなってしまう。このように、突出部２ａの突出長Ｌ
が大きくなるということは、表示領域を囲む周辺非表示
領域部分つまり所謂額縁部分の面積が大きくなることで
あり、液晶表示パネル１全体に対する表示領域の占める
割合が低下し、結果的に液晶表示パネル１が大型化して
しまうという問題があった。この発明の課題は、表示パ
ネルの額縁部分の面積を小さくすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る半導体チップは、矩形状の半導体チップ本体の所定の
面の少なくとも幅方向一端部を除く部分に複数のバンプ
電極を設けたものである。請求項４記載の発明に係る表
示装置は、矩形状の半導体チップ本体の所定の面の少な
くとも幅方向一端部を除く部分に複数のバンプ電極が設
けられた半導体チップを表示パネルの基板に直接搭載し
たものである。
る半導体チップは、矩形状の半導体チップ本体の所定の
面の少なくとも幅方向一端部を除く部分に複数のバンプ
電極を設けたものである。請求項４記載の発明に係る表
示装置は、矩形状の半導体チップ本体の所定の面の少な
くとも幅方向一端部を除く部分に複数のバンプ電極が設
けられた半導体チップを表示パネルの基板に直接搭載し
たものである。
【０００６】請求項１または４記載の発明によれば、矩
形状の半導体チップ本体の所定の面の少なくとも幅方向
一端部及び長手方向両端部（ただし、長手方向両端部の
少なくとも幅方向中央部を除く。）にバンプ電極を設け
ていないので、このバンプ電極を設けていない部分に対
応する表示パネルの半導体チップ搭載エリア内に引き回
し線を配置することができ、この結果表示領域を囲む額
縁部分の面積を小さくし、表示パネルの小型化を促進す
ることができる。
形状の半導体チップ本体の所定の面の少なくとも幅方向
一端部及び長手方向両端部（ただし、長手方向両端部の
少なくとも幅方向中央部を除く。）にバンプ電極を設け
ていないので、このバンプ電極を設けていない部分に対
応する表示パネルの半導体チップ搭載エリア内に引き回
し線を配置することができ、この結果表示領域を囲む額
縁部分の面積を小さくし、表示パネルの小型化を促進す
ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の第１実施形態に
おける液晶表示装置の平面図を示し、図２はその液晶表
示パネルの平面図を示し、図３はその半導体チップの平
面図を示したものである。これらの図において、図７〜
図９と同一名称部分には同一の符合を付し、その説明を
適宜省略する。まず、図３に示すように、半導体チップ
１１は、矩形状の半導体チップ本体１２の下面の幅方向
の少なくとも一端部を除く部分にバンプ電極１３、１４
が設けられている。ここで、半導体チップ本体１２の幅
方向端部とは、幅方向端からバンプ電極１個分の幅だけ
入り込んだ領域をいう。本実施形態では、半導体チップ
本体１２の下面の幅方向中央部の下方側に複数の入力側
バンプ電極１３が設けられ、上方側に複数の出力側バン
プ電極１４が設けられた構造となっている。
おける液晶表示装置の平面図を示し、図２はその液晶表
示パネルの平面図を示し、図３はその半導体チップの平
面図を示したものである。これらの図において、図７〜
図９と同一名称部分には同一の符合を付し、その説明を
適宜省略する。まず、図３に示すように、半導体チップ
１１は、矩形状の半導体チップ本体１２の下面の幅方向
の少なくとも一端部を除く部分にバンプ電極１３、１４
が設けられている。ここで、半導体チップ本体１２の幅
方向端部とは、幅方向端からバンプ電極１個分の幅だけ
入り込んだ領域をいう。本実施形態では、半導体チップ
本体１２の下面の幅方向中央部の下方側に複数の入力側
バンプ電極１３が設けられ、上方側に複数の出力側バン
プ電極１４が設けられた構造となっている。
【０００８】次に、図２に示すように、液晶表示パネル
１の下側の透明基板２の突出部２ａの上面の矩形状の半
導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部の下方側には
複数の入力側接続端子５が設けられ、上方側には複数の
出力側接続端子６が設けられている。半導体チップ搭載
エリア４の長手方向両外側における突出部２ａの突出端
部上面には複数の外部接続端子７が設けられている。そ
して、突出部２ａの上面において半導体チップ搭載エリ
ア４の内外における各所定の箇所には、入力側接続端子
５と外部接続端子７とを接続する複数の入力側引き回し
線８及び出力側接続端子６から延びる複数の出力側引き
回し線９が設けられている。
１の下側の透明基板２の突出部２ａの上面の矩形状の半
導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部の下方側には
複数の入力側接続端子５が設けられ、上方側には複数の
出力側接続端子６が設けられている。半導体チップ搭載
エリア４の長手方向両外側における突出部２ａの突出端
部上面には複数の外部接続端子７が設けられている。そ
して、突出部２ａの上面において半導体チップ搭載エリ
ア４の内外における各所定の箇所には、入力側接続端子
５と外部接続端子７とを接続する複数の入力側引き回し
線８及び出力側接続端子６から延びる複数の出力側引き
回し線９が設けられている。
【０００９】すなわち、入力側接続端子５から延びる入
力側引き回し線８は、半導体チップ搭載エリア４内のほ
ぼ下半分において引き回された後、半導体チップ搭載エ
リア４の長手方向両端縁から半導体チップ搭載エリア４
外に引き回されて外部接続端子７に接続されている。一
方、出力側接続端子６から延びる出力側引き回し線９
は、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ上半分において
引き回された後、半導体チップ搭載エリア４の長手方向
両端縁及び幅方向上端縁から半導体チップ搭載エリア４
外に引き回されている。
力側引き回し線８は、半導体チップ搭載エリア４内のほ
ぼ下半分において引き回された後、半導体チップ搭載エ
リア４の長手方向両端縁から半導体チップ搭載エリア４
外に引き回されて外部接続端子７に接続されている。一
方、出力側接続端子６から延びる出力側引き回し線９
は、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ上半分において
引き回された後、半導体チップ搭載エリア４の長手方向
両端縁及び幅方向上端縁から半導体チップ搭載エリア４
外に引き回されている。
【００１０】そして、図１に示すように、半導体チップ
１１の入力側バンプ電極１３及び出力側バンプ電極１４
が下側の透明基板２の突出部２ａの入力側接続端子５及
び出力側接続端子６に異方性導電接着剤２１を介して接
合されていることにより、半導体チップ１１は突出部２
ａの半導体チップ搭載エリア４上に直接搭載つまりＣＯ
Ｇ搭載されている。この場合、半導体チップ本体１２の
下面の幅方向中央部に複数の入力側バンプ電極１３と複
数の出力側バンプ電極１４とを２列に設けているので、
異方性導電接着剤２１の幅は半導体チップ１１の幅より
も小さく、長さは半導体チップ１１の長さよりも大きく
なっている。
１１の入力側バンプ電極１３及び出力側バンプ電極１４
が下側の透明基板２の突出部２ａの入力側接続端子５及
び出力側接続端子６に異方性導電接着剤２１を介して接
合されていることにより、半導体チップ１１は突出部２
ａの半導体チップ搭載エリア４上に直接搭載つまりＣＯ
Ｇ搭載されている。この場合、半導体チップ本体１２の
下面の幅方向中央部に複数の入力側バンプ電極１３と複
数の出力側バンプ電極１４とを２列に設けているので、
異方性導電接着剤２１の幅は半導体チップ１１の幅より
も小さく、長さは半導体チップ１１の長さよりも大きく
なっている。
【００１１】このように、この液晶表示装置では、半導
体チップ本体１２の下面の幅方向中央部の下方側に複数
の入力側バンプ電極１３を設けているのに対応して、半
導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部の下方側に複
数の入力側接続端子５を設け、半導体チップ搭載エリア
４内の幅方向下端部及び長手方向両端部（ただし、長手
方向両端部の幅方向中央部を除く。）に接続端子を設け
ていないので、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ下半
分に入力側引き回し線８を配置することができる。すな
わち、上述したように、入力側接続端子５から延びる入
力側引き回し線８を、半導体チップ搭載エリア４内のほ
ぼ下半分において引き回した後、半導体チップ搭載エリ
ア４の長手方向両端縁から半導体チップ搭載エリア４外
に引き回して外部接続端子７に接続することができる。
この結果、半導体チップ搭載エリア４の幅方向下端縁と
突出部２ａの突出端縁との間に入力側引き回し線８を配
置する必要はなく、この間の間隔を可及的に小さくする
ことができ、したがってその分だけ突出部２ａの突出長
Ｌを小さくすることができ、ひいては額縁部分の面積を
小さくし、液晶表示パネル１の小型化を促進することが
できる。
体チップ本体１２の下面の幅方向中央部の下方側に複数
の入力側バンプ電極１３を設けているのに対応して、半
導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部の下方側に複
数の入力側接続端子５を設け、半導体チップ搭載エリア
４内の幅方向下端部及び長手方向両端部（ただし、長手
方向両端部の幅方向中央部を除く。）に接続端子を設け
ていないので、半導体チップ搭載エリア４内のほぼ下半
分に入力側引き回し線８を配置することができる。すな
わち、上述したように、入力側接続端子５から延びる入
力側引き回し線８を、半導体チップ搭載エリア４内のほ
ぼ下半分において引き回した後、半導体チップ搭載エリ
ア４の長手方向両端縁から半導体チップ搭載エリア４外
に引き回して外部接続端子７に接続することができる。
この結果、半導体チップ搭載エリア４の幅方向下端縁と
突出部２ａの突出端縁との間に入力側引き回し線８を配
置する必要はなく、この間の間隔を可及的に小さくする
ことができ、したがってその分だけ突出部２ａの突出長
Ｌを小さくすることができ、ひいては額縁部分の面積を
小さくし、液晶表示パネル１の小型化を促進することが
できる。
【００１２】また、半導体チップ本体１２の下面の幅方
向中央部の上方側に複数の出力側バンプ電極１４を設け
ているのに対応して、半導体チップ搭載エリア４内の幅
方向中央部の上方側に複数の出力側接続端子６を設け、
半導体チップ搭載エリア４内の幅方向上端部及び長手方
向両端部（ただし、長手方向両端部の幅方向中央部を除
く。）に接続端子を設けていないので、半導体チップ搭
載エリア４内のほぼ上半分に出力側引き回し線９を配置
することができる。すなわち、上述したように、出力側
接続端子６から延びる出力側引き回し線９を、半導体チ
ップ搭載エリア４内のほぼ上半分において引き回した
後、半導体チップ搭載エリア４の長手方向両端縁及び幅
方向上端部から半導体チップ搭載エリア４外に引き回す
ことができる。この結果、複数の出力側引き回し線９の
配置スペースを考慮しても、半導体チップ搭載エリア４
の幅方向上端縁と突出部２ａの基端縁（上側の透明基板
３の下辺）との間の間隔を可及的に小さくすることがで
き、したがってその分だけ突出部２ａの突出長Ｌを小さ
くして額縁部分の面積を小さくすることができ、ひいて
はこれまた液晶表示パネル１の小型化を促進することが
できる。
向中央部の上方側に複数の出力側バンプ電極１４を設け
ているのに対応して、半導体チップ搭載エリア４内の幅
方向中央部の上方側に複数の出力側接続端子６を設け、
半導体チップ搭載エリア４内の幅方向上端部及び長手方
向両端部（ただし、長手方向両端部の幅方向中央部を除
く。）に接続端子を設けていないので、半導体チップ搭
載エリア４内のほぼ上半分に出力側引き回し線９を配置
することができる。すなわち、上述したように、出力側
接続端子６から延びる出力側引き回し線９を、半導体チ
ップ搭載エリア４内のほぼ上半分において引き回した
後、半導体チップ搭載エリア４の長手方向両端縁及び幅
方向上端部から半導体チップ搭載エリア４外に引き回す
ことができる。この結果、複数の出力側引き回し線９の
配置スペースを考慮しても、半導体チップ搭載エリア４
の幅方向上端縁と突出部２ａの基端縁（上側の透明基板
３の下辺）との間の間隔を可及的に小さくすることがで
き、したがってその分だけ突出部２ａの突出長Ｌを小さ
くして額縁部分の面積を小さくすることができ、ひいて
はこれまた液晶表示パネル１の小型化を促進することが
できる。
【００１３】加えて、この液晶表示装置では、半導体チ
ップ本体１２の下面の幅方向中央部にバンプ電極１３、
１４を設けているので、外部からのノイズの影響を比較
的受けにくいようにすることができる。また、半導体チ
ップ本体１２の下面の幅方向中央部にバンプ電極１３、
１４を集中させて設けているので、バンプ電極１３、１
４を金等の電解メッキによって形成するとき、金メッキ
の堆積にばらつきが生じにくいようにすることができ、
ひいてはバンプ電極１３、１４の高さにばらつきが生じ
にくいようにすることができる。また、半導体チップ１
１を半導体チップ搭載エリア４上に搭載（ボンディン
グ）するとき、図４に示すように、下側の透明基板２の
突出部２ａの上面に異方性導電接着剤２１を介して半導
体チップ１１を載置し、次いで熱圧着ヘッド２２にて熱
圧着することとなるが、半導体チップ本体１２の下面の
幅方向中央部のみにバンプ電極１３、１４を設けている
ので、熱圧着ヘッド２２の熱圧着面２２ａの平行度等が
多少悪くても、良好にボンディングすることができる。
さらに、異方性導電接着剤２１の幅を半導体チップ１１
の幅より小さくしても、バンプ電極１３、１４を接続端
子５、６に接続することができるので、異方性導電接着
剤２１の使用量を少なくすることができる。
ップ本体１２の下面の幅方向中央部にバンプ電極１３、
１４を設けているので、外部からのノイズの影響を比較
的受けにくいようにすることができる。また、半導体チ
ップ本体１２の下面の幅方向中央部にバンプ電極１３、
１４を集中させて設けているので、バンプ電極１３、１
４を金等の電解メッキによって形成するとき、金メッキ
の堆積にばらつきが生じにくいようにすることができ、
ひいてはバンプ電極１３、１４の高さにばらつきが生じ
にくいようにすることができる。また、半導体チップ１
１を半導体チップ搭載エリア４上に搭載（ボンディン
グ）するとき、図４に示すように、下側の透明基板２の
突出部２ａの上面に異方性導電接着剤２１を介して半導
体チップ１１を載置し、次いで熱圧着ヘッド２２にて熱
圧着することとなるが、半導体チップ本体１２の下面の
幅方向中央部のみにバンプ電極１３、１４を設けている
ので、熱圧着ヘッド２２の熱圧着面２２ａの平行度等が
多少悪くても、良好にボンディングすることができる。
さらに、異方性導電接着剤２１の幅を半導体チップ１１
の幅より小さくしても、バンプ電極１３、１４を接続端
子５、６に接続することができるので、異方性導電接着
剤２１の使用量を少なくすることができる。
【００１４】次に、図５はこの発明の第２実施形態にお
ける液晶表示装置の平面図を示したものである。この図
において、図１と同一名称部分には同一の符合を付し、
その説明を適宜省略する。この第２実施形態において上
記第１実施形態と異なる点は、半導体チップ１１の入力
側バンプ電極１３を半導体チップ本体１２の下面の幅方
向下端部に設けるとともに、液晶表示パネル１の入力側
接続端子５を半導体チップ搭載エリア４内の幅方向下端
部に設けた点である。このようにしても、入力側接続端
子５から延びる入力側引き回し線８を、半導体チップ搭
載エリア４内のほぼ下半分において引き回した後、半導
体チップ搭載エリア４の長手方向両端縁から半導体チッ
プ搭載エリア４外に引き回して外部接続端子７に接続す
ることができる。したがって、この場合も、半導体チッ
プ搭載エリア４の幅方向下端縁と突出部２ａの突出端縁
との間に入力側引き回し線８を配置する必要がなく、こ
の間の間隔を可及的に小さくすることができ、したがっ
てその分だけ突出部２ａの突出長Ｌを小さくして額縁部
分を小さくすることができ、ひいては液晶表示パネル１
の小型化を促進することができる。
ける液晶表示装置の平面図を示したものである。この図
において、図１と同一名称部分には同一の符合を付し、
その説明を適宜省略する。この第２実施形態において上
記第１実施形態と異なる点は、半導体チップ１１の入力
側バンプ電極１３を半導体チップ本体１２の下面の幅方
向下端部に設けるとともに、液晶表示パネル１の入力側
接続端子５を半導体チップ搭載エリア４内の幅方向下端
部に設けた点である。このようにしても、入力側接続端
子５から延びる入力側引き回し線８を、半導体チップ搭
載エリア４内のほぼ下半分において引き回した後、半導
体チップ搭載エリア４の長手方向両端縁から半導体チッ
プ搭載エリア４外に引き回して外部接続端子７に接続す
ることができる。したがって、この場合も、半導体チッ
プ搭載エリア４の幅方向下端縁と突出部２ａの突出端縁
との間に入力側引き回し線８を配置する必要がなく、こ
の間の間隔を可及的に小さくすることができ、したがっ
てその分だけ突出部２ａの突出長Ｌを小さくして額縁部
分を小さくすることができ、ひいては液晶表示パネル１
の小型化を促進することができる。
【００１５】なお、半導体チップ１１のバンプ電極１
３、１４の数が少ない場合には、図６に示す第３実施形
態のように、半導体チップ本体１２の下面の幅方向中央
部にバンプ電極１３、１４を１列に配置するとともに、
半導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部に接続端子
５、６を１列に配置するようにしてもよい。この場合、
例えば半導体チップ本体１２の下面の長手方向両側に入
力側バンプ電極１３を配置し、中央部に出力側バンプ電
極１４を配置するようにしてもよい。
３、１４の数が少ない場合には、図６に示す第３実施形
態のように、半導体チップ本体１２の下面の幅方向中央
部にバンプ電極１３、１４を１列に配置するとともに、
半導体チップ搭載エリア４内の幅方向中央部に接続端子
５、６を１列に配置するようにしてもよい。この場合、
例えば半導体チップ本体１２の下面の長手方向両側に入
力側バンプ電極１３を配置し、中央部に出力側バンプ電
極１４を配置するようにしてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１または４
記載の発明によれば、矩形状の半導体チップ本体の所定
の面の少なくとも幅方向一端部及び長手方向両端部（た
だし、長手方向両端部の少なくとも幅方向中央部を除
く。）にバンプ電極を設けていないので、このバンプ電
極を設けていない部分に対応する表示パネルの半導体チ
ップ搭載エリア内に引き回し線を配置することができ、
この結果表示パネルの額縁部分を小さくして表示パネル
の小型化を促進することができる。また、請求項３また
は６記載の発明によれば、矩形状の半導体チップ本体の
所定の面の幅方向他端部及び長手方向両端部（ただし、
長手方向両端部の幅方向中央部を除く。）にバンプ電極
を設けていないので、このバンプ電極を設けていない部
分に対応する表示パネルの半導体チップ搭載エリア内に
引き回し線を配置することができ、この結果表示パネル
を小型化することができる。
記載の発明によれば、矩形状の半導体チップ本体の所定
の面の少なくとも幅方向一端部及び長手方向両端部（た
だし、長手方向両端部の少なくとも幅方向中央部を除
く。）にバンプ電極を設けていないので、このバンプ電
極を設けていない部分に対応する表示パネルの半導体チ
ップ搭載エリア内に引き回し線を配置することができ、
この結果表示パネルの額縁部分を小さくして表示パネル
の小型化を促進することができる。また、請求項３また
は６記載の発明によれば、矩形状の半導体チップ本体の
所定の面の幅方向他端部及び長手方向両端部（ただし、
長手方向両端部の幅方向中央部を除く。）にバンプ電極
を設けていないので、このバンプ電極を設けていない部
分に対応する表示パネルの半導体チップ搭載エリア内に
引き回し線を配置することができ、この結果表示パネル
を小型化することができる。
【図１】この発明の第１実施形態における液晶表示装置
の平面図。
の平面図。
【図２】図１に示す液晶表示パネルの平面図。
【図３】図１に示す半導体チップの平面図。
【図４】図１に示す液晶表示装置において半導体チップ
を液晶表示パネル上に搭載する場合を説明するために示
す断面図。
を液晶表示パネル上に搭載する場合を説明するために示
す断面図。
【図５】この発明の第２実施形態における液晶表示装置
の平面図。
の平面図。
【図６】この発明の第３実施形態における液晶表示装置
の平面図。
の平面図。
【図７】従来の液晶表示装置の一例の平面図。
【図８】図７に示す液晶表示パネルの平面図。
【図９】図７に示す半導体チップの平面図。
１ 液晶表示パネル ４ 半導体チップ搭載エリア ５ 入力側接続端子 ６ 出力側接続端子 ７ 外部接続端子 ８ 入力側引き回し線 ９ 出力側引き回し線 １１ 半導体チップ １２ 半導体チップ本体 １３ 入力側バンプ電極 １４ 出力側バンプ電極 ２１ 異方性導電接着剤
Claims (6)
- 【請求項１】 矩形状の半導体チップ本体の所定の面の
少なくとも幅方向一端部を除く部分に複数のバンプ電極
が設けられていることを特徴とする半導体チップ。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記複数
のバンプ電極は前記半導体チップ本体の所定の面の幅方
向中央部に１列または２列に配置されていることを特徴
とする半導体チップ。 - 【請求項３】 請求項１記載の発明において、前記複数
のバンプ電極は前記半導体チップ本体の所定の面の幅方
向の所定の一端部と幅方向中央部とに設けられているこ
とを特徴とする半導体チップ。 - 【請求項４】 矩形状の半導体チップ本体の所定の面の
少なくとも幅方向一端部を除く部分に複数のバンプ電極
が設けられた半導体チップを表示パネルの基板に直接搭
載してなることを特徴とする表示装置。 - 【請求項５】 請求項４記載の発明において、前記複数
のバンプ電極は前記半導体チップ本体の所定の面の幅方
向中央部に１列または２列に配置されていることを特徴
とする表示装置。 - 【請求項６】 請求項４記載の発明において、前記複数
のバンプ電極は前記半導体チップ本体の所定の面の幅方
向の所定の一端部と幅方向中央部とに設けられているこ
とを特徴とする表示装置。
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|---|---|---|---|
| JP20099397A JP3570165B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 表示装置 |
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| JP20099397A JP3570165B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 表示装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131717A true JPH1131717A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3570165B2 JP3570165B2 (ja) | 2004-09-29 |
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-
1997
- 1997-07-11 JP JP20099397A patent/JP3570165B2/ja not_active Expired - Fee Related
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