JPH11317652A - 出力回路 - Google Patents
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- JPH11317652A JPH11317652A JP11030887A JP3088799A JPH11317652A JP H11317652 A JPH11317652 A JP H11317652A JP 11030887 A JP11030887 A JP 11030887A JP 3088799 A JP3088799 A JP 3088799A JP H11317652 A JPH11317652 A JP H11317652A
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- channel mos
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電源電圧よりも高い電圧の信号を入力した場
合であっても、不要な電流発生及びゲート酸化膜破壊を
起こすことなく、遅延時間の短い出力回路を提供する。 【解決手段】 第1のPチャネル型MOSトランジスタ
12と第2のPチャネル型MOSトランジスタ11とが
直列接続される。前記第1のPチャネル型MOSトラン
ジスタ12の一端は入出力端子IOに接続される。ゲー
ト制御回路40は、前記入出力端子IOに入力される信
号の電圧が電源電圧を越えるときに、前記第1のPチャ
ネル型MOSトランジスタ12を遮断状態にする。NA
ND回路19にはイネーブル信号EN及び入力信号IN
が入力され、このNAND回路19の出力信号により前
記第2のPチャネル型MOSトランジスタ11のゲート
を制御して、前記入出力端子IOから信号を出力する。
合であっても、不要な電流発生及びゲート酸化膜破壊を
起こすことなく、遅延時間の短い出力回路を提供する。 【解決手段】 第1のPチャネル型MOSトランジスタ
12と第2のPチャネル型MOSトランジスタ11とが
直列接続される。前記第1のPチャネル型MOSトラン
ジスタ12の一端は入出力端子IOに接続される。ゲー
ト制御回路40は、前記入出力端子IOに入力される信
号の電圧が電源電圧を越えるときに、前記第1のPチャ
ネル型MOSトランジスタ12を遮断状態にする。NA
ND回路19にはイネーブル信号EN及び入力信号IN
が入力され、このNAND回路19の出力信号により前
記第2のPチャネル型MOSトランジスタ11のゲート
を制御して、前記入出力端子IOから信号を出力する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
インターフェースに関する。
インターフェースに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路(以下、LSIと
呼ぶ)が高集積化及び高速化するに伴って消費電力が増
加してきている。消費電力の増加を抑える手段として、
電源電圧を下げてLSIを動作させる手段が多く採用さ
れる。しかしながら、全てのLSIにおいて電源電圧を
下げられない場合には、高い電源電圧(例えば5V)で
動作させるLSIと低い電源電圧(例えば3.3V)で
動作させるLSIとのインターフェースが重要になって
きた。5V等の高電源電圧で動作するLSIの入出力端
子と3.3V等の低電源電圧で動作するLSIの入出力
端子を接続した場合、次の二点が問題となる。
呼ぶ)が高集積化及び高速化するに伴って消費電力が増
加してきている。消費電力の増加を抑える手段として、
電源電圧を下げてLSIを動作させる手段が多く採用さ
れる。しかしながら、全てのLSIにおいて電源電圧を
下げられない場合には、高い電源電圧(例えば5V)で
動作させるLSIと低い電源電圧(例えば3.3V)で
動作させるLSIとのインターフェースが重要になって
きた。5V等の高電源電圧で動作するLSIの入出力端
子と3.3V等の低電源電圧で動作するLSIの入出力
端子を接続した場合、次の二点が問題となる。
【0003】第一点は、3.3Vで動作するLSIにお
いて、電源電圧(3.3V)よりも高い電圧(5V)が
入力された場合、入出力回路の出力回路部分を構成する
Pチャネル型MOSトランジスタが導通状態となり、入
出力端子からPチャネル型MOSトランジスタを通して
LSI内部の電源ラインに電流を流し込んでしまう点で
ある。入出力端子は入力状態の時はハイインピーダンス
状態である必要があるので、電流を流し込んでしまう
と、消費電力の不要な増加を招く。
いて、電源電圧(3.3V)よりも高い電圧(5V)が
入力された場合、入出力回路の出力回路部分を構成する
Pチャネル型MOSトランジスタが導通状態となり、入
出力端子からPチャネル型MOSトランジスタを通して
LSI内部の電源ラインに電流を流し込んでしまう点で
ある。入出力端子は入力状態の時はハイインピーダンス
状態である必要があるので、電流を流し込んでしまう
と、消費電力の不要な増加を招く。
【0004】第二点は、3.3Vで動作するLSI内部
のMOSトランジスのゲート酸化膜は、その電源電圧
(3.3V)を越える耐圧を持っていない場合が多く、
そこに5V等の高電圧を入力すると、ゲート酸化膜の耐
圧を越えてしまい、MOSトランジスの破壊を招くとい
う点である。
のMOSトランジスのゲート酸化膜は、その電源電圧
(3.3V)を越える耐圧を持っていない場合が多く、
そこに5V等の高電圧を入力すると、ゲート酸化膜の耐
圧を越えてしまい、MOSトランジスの破壊を招くとい
う点である。
【0005】そこで、前記課題を解決する手段として、
既に、例えばUSP5555149が提案されている。
既に、例えばUSP5555149が提案されている。
【0006】以下、図面を用いて従来の入出力回路につ
いて説明する。尚、以下で説明する入出力回路では、前
記二点の課題は既に解決されている。
いて説明する。尚、以下で説明する入出力回路では、前
記二点の課題は既に解決されている。
【0007】図3は従来の入出力回路の構成図を示す。
【0008】図3において、IOは入出力端子であっ
て、LSI外部と信号の授受を行う端子である。INは
入力端子であって、LSI内部からの信号を入力する端
子である。OUTは出力端子であって、LSI内部に信
号を出力する端子である。更に、ENはイネーブル端子
であって、入出力端子IOの出力状態と入力状態との切
り替えを行う端子である。
て、LSI外部と信号の授受を行う端子である。INは
入力端子であって、LSI内部からの信号を入力する端
子である。OUTは出力端子であって、LSI内部に信
号を出力する端子である。更に、ENはイネーブル端子
であって、入出力端子IOの出力状態と入力状態との切
り替えを行う端子である。
【0009】1は出力回路であって、イネーブル端子E
Nがハイレベル(以下”H”と記す)のとき、入力端子
INからの信号を入出力端子IOから出力し、イネーブ
ル端子ENがロウレベル(以下”L”と記す)のとき、
入出力端子IOをハイインピーダンス状態とする。
Nがハイレベル(以下”H”と記す)のとき、入力端子
INからの信号を入出力端子IOから出力し、イネーブ
ル端子ENがロウレベル(以下”L”と記す)のとき、
入出力端子IOをハイインピーダンス状態とする。
【0010】11、12、13はPチャネル型MOSト
ランジスタ(以下PMOSと記す)、14、15、1
6、17はNチャネル型MOSトランジスタ(以下、N
MOSと記す)である。18はインバータ回路、19は
NAND回路、20はNOR回路である。更に、21は
電源端子、22はグランド端子である。PMOS11、
12は電源端子21と入出力端子IOとの間に直列接続
される。また、NMOS14、15は入出力端子IOと
グランド端子22との間に直列接続される。
ランジスタ(以下PMOSと記す)、14、15、1
6、17はNチャネル型MOSトランジスタ(以下、N
MOSと記す)である。18はインバータ回路、19は
NAND回路、20はNOR回路である。更に、21は
電源端子、22はグランド端子である。PMOS11、
12は電源端子21と入出力端子IOとの間に直列接続
される。また、NMOS14、15は入出力端子IOと
グランド端子22との間に直列接続される。
【0011】NAND回路19の出力は、PMOS11
のゲートに入力されると共に、直列接続されたNMOS
17、16を順に介してPMOS12のゲートに入力さ
れ、且つインバータ回路18を介してNMOS17のゲ
ートに入力される。NAND回路19の一方の入力端子
はイネーブル端子ENに接続され、他方の端子は入力端
子INに接続される。また、入出力端子IOとPMOS
12のゲートとはPMOS13を介して接続される。P
MOS13、NMOS14、NMOS16のゲートは電
源端子21に接続される。
のゲートに入力されると共に、直列接続されたNMOS
17、16を順に介してPMOS12のゲートに入力さ
れ、且つインバータ回路18を介してNMOS17のゲ
ートに入力される。NAND回路19の一方の入力端子
はイネーブル端子ENに接続され、他方の端子は入力端
子INに接続される。また、入出力端子IOとPMOS
12のゲートとはPMOS13を介して接続される。P
MOS13、NMOS14、NMOS16のゲートは電
源端子21に接続される。
【0012】NOR回路20の出力はNMOS15のゲ
ートに入力され、NOR回路20の一方の入力端子には
イネーブル端子ENの反転信号が入力され、他方の端子
は入力端子INに接続される。
ートに入力され、NOR回路20の一方の入力端子には
イネーブル端子ENの反転信号が入力され、他方の端子
は入力端子INに接続される。
【0013】尚、2は入力回路であって、入出力端子I
Oからの信号を出力端子OUTから出力して、LSI内
部に伝える役割である。
Oからの信号を出力端子OUTから出力して、LSI内
部に伝える役割である。
【0014】以上のように構成された入出力回路におい
て、特に、出力回路1における内部回路から入出力端子
IOへの信号の出力動作について、以下、説明する。
て、特に、出力回路1における内部回路から入出力端子
IOへの信号の出力動作について、以下、説明する。
【0015】入出力端子IOから信号を出力するには、
イネーブル端子ENを”H”とする。 先ず、入力端子
INが”H”のときの入力端子INから入出力端子IO
への出力動作について説明する。この時、NAND回路
19及びNOR回路20の出力は共に”L”となる。P
MOS13、NMOS14、NMOS16のゲートは、
電源端子21に接続されているので、ゲートには常に”
H”の信号が入力され、PMOS13は遮断状態、NM
OS14は導通状態、NMOS16は導通状態となって
いる。インバータ回路18には、NAND回路19か
ら”L”の信号が入力されるので、”H”を出力し、N
MOS17を導通状態とする。この時、PMOS11、
PMOS12、NMOS15のゲートは全て”L”とな
り、PMOS11、12は導通状態、NMOS15は遮
断状態である。従って、電源端子21、2個のPMOS
11、PMOS12を介して入出力端子IOからは、”
H”の信号が出力される。
イネーブル端子ENを”H”とする。 先ず、入力端子
INが”H”のときの入力端子INから入出力端子IO
への出力動作について説明する。この時、NAND回路
19及びNOR回路20の出力は共に”L”となる。P
MOS13、NMOS14、NMOS16のゲートは、
電源端子21に接続されているので、ゲートには常に”
H”の信号が入力され、PMOS13は遮断状態、NM
OS14は導通状態、NMOS16は導通状態となって
いる。インバータ回路18には、NAND回路19か
ら”L”の信号が入力されるので、”H”を出力し、N
MOS17を導通状態とする。この時、PMOS11、
PMOS12、NMOS15のゲートは全て”L”とな
り、PMOS11、12は導通状態、NMOS15は遮
断状態である。従って、電源端子21、2個のPMOS
11、PMOS12を介して入出力端子IOからは、”
H”の信号が出力される。
【0016】次に、入力端子INが”L”のときの入力
端子INから入出力端子IOへの出力動作について説明
する。このとき、NAND回路19及びNOR回路20
の出力は共に”H”となる。PMOS13、NMOS1
4及びNMOS16のゲートは、電源端子21に接続さ
れているので、ゲートには常に”H”の信号が入力さ
れ、PMOS13は遮断状態、NMOS14は導通状
態、NMOS16は導通状態となっている。インバータ
回路18には、NAND回路19から”H”の信号が入
力されるので、”L”を出力し、NMOS17を遮断状
態とする。この時、PMOS13のゲートは”H”であ
って遮断状態であるので、PMOS12のゲート電圧は
不定となる。また、PMOS11、NMOS15のゲー
トは”H”であるので、PMOS11は遮断状態、NM
OS15は導通状態である。NMOS14もゲートが”
H”であって導通状態である。従って、グランド端子2
2、NMOS15、NMOS14を介して入出力端子I
Oからは”L”の信号が出力される。
端子INから入出力端子IOへの出力動作について説明
する。このとき、NAND回路19及びNOR回路20
の出力は共に”H”となる。PMOS13、NMOS1
4及びNMOS16のゲートは、電源端子21に接続さ
れているので、ゲートには常に”H”の信号が入力さ
れ、PMOS13は遮断状態、NMOS14は導通状
態、NMOS16は導通状態となっている。インバータ
回路18には、NAND回路19から”H”の信号が入
力されるので、”L”を出力し、NMOS17を遮断状
態とする。この時、PMOS13のゲートは”H”であ
って遮断状態であるので、PMOS12のゲート電圧は
不定となる。また、PMOS11、NMOS15のゲー
トは”H”であるので、PMOS11は遮断状態、NM
OS15は導通状態である。NMOS14もゲートが”
H”であって導通状態である。従って、グランド端子2
2、NMOS15、NMOS14を介して入出力端子I
Oからは”L”の信号が出力される。
【0017】尚、PMOS12の状態は不定であるが、
このPMOS12に直列接続されたPMOS11が遮断
状態であるので、電源端子21から入出力端子IOへの
電流は発生しない。
このPMOS12に直列接続されたPMOS11が遮断
状態であるので、電源端子21から入出力端子IOへの
電流は発生しない。
【0018】次に、入出力端子IOから内部回路への信
号の入力動作について、以下、説明する。
号の入力動作について、以下、説明する。
【0019】入出力端子IOから信号を入力するにはイ
ネーブル端子ENを”L”とする。この時、出力回路1
は入出力端子IOに対してハイインピーダンス状態とな
っている。以下、ハイインピーダンス状態の時の出力回
路1の動作について、以下、説明する。
ネーブル端子ENを”L”とする。この時、出力回路1
は入出力端子IOに対してハイインピーダンス状態とな
っている。以下、ハイインピーダンス状態の時の出力回
路1の動作について、以下、説明する。
【0020】イネーブル端子ENを”L”とすると、N
AND回路19の出力は”H”、NOR回路20の出力
は”L”となる。PMOS11のゲートには”H”の信
号が入力され、NMOS15のゲートには”L”の信号
が入力され、それぞれ遮断状態となる。従って、入出力
端子IOからの電流経路はなくなる。つまり、PMOS
11及びNMOS15が遮断状態となると、電源端子2
1及びグランド端子22と入出力端子IOとを接続する
電流経路がなくなる。この時、出力回路1はハイインピ
ーダンス状態となっている。
AND回路19の出力は”H”、NOR回路20の出力
は”L”となる。PMOS11のゲートには”H”の信
号が入力され、NMOS15のゲートには”L”の信号
が入力され、それぞれ遮断状態となる。従って、入出力
端子IOからの電流経路はなくなる。つまり、PMOS
11及びNMOS15が遮断状態となると、電源端子2
1及びグランド端子22と入出力端子IOとを接続する
電流経路がなくなる。この時、出力回路1はハイインピ
ーダンス状態となっている。
【0021】この状態で入出力端子IOから信号が入力
されると、入力回路2を通じて出力端子OUTから内部
回路に信号が入力される。
されると、入力回路2を通じて出力端子OUTから内部
回路に信号が入力される。
【0022】ここで、入出力端子IOから電源電圧より
も高い電圧が入力された場合の出力回路1の動作につい
て説明する。電源端子21の電源電圧が3.3Vであっ
て、入出力端子IOから電源電圧を越える電圧(例えば
5V)の信号が入力された場合を例に挙げて説明する。
も高い電圧が入力された場合の出力回路1の動作につい
て説明する。電源端子21の電源電圧が3.3Vであっ
て、入出力端子IOから電源電圧を越える電圧(例えば
5V)の信号が入力された場合を例に挙げて説明する。
【0023】PMOS13においてはゲート電圧(3.
3V)より一端の電圧が高くなる(5Vになる)ことに
よって、PMOS13が導通状態となり、入出力端子I
Oからの入力信号(5V)がPMOS12のゲートに伝
搬される。これにより、PMOS12は、ゲートが5V
になって遮断状態になる。従って、入出力端子IOから
電源端子21への電流は遮断される。
3V)より一端の電圧が高くなる(5Vになる)ことに
よって、PMOS13が導通状態となり、入出力端子I
Oからの入力信号(5V)がPMOS12のゲートに伝
搬される。これにより、PMOS12は、ゲートが5V
になって遮断状態になる。従って、入出力端子IOから
電源端子21への電流は遮断される。
【0024】一方、NMOS16にも入出力端子IOか
らの信号(5V)が伝搬されるが、ゲート電圧(3.3
V)が一端の電圧(5V)及び他端の電圧(3.3V)
に比べ低いので、遮断状態となる。従って、入出力端子
IOからPMOS13を介して伝搬してきた5Vの入力
信号はNMOS17には伝わらない。
らの信号(5V)が伝搬されるが、ゲート電圧(3.3
V)が一端の電圧(5V)及び他端の電圧(3.3V)
に比べ低いので、遮断状態となる。従って、入出力端子
IOからPMOS13を介して伝搬してきた5Vの入力
信号はNMOS17には伝わらない。
【0025】更に、NMOS15も遮断状態であるの
で、入出力端子IOからグランド端子22への電流も発
生しない。
で、入出力端子IOからグランド端子22への電流も発
生しない。
【0026】また、NMOS14、NMOS16の一端
に5Vが印加されるが、ゲート電圧が3.3Vであるの
で、ゲート酸化膜には5Vと3.3Vの差、即ち1.7
Vしかかからず、ゲート酸化膜は破壊するに至ることは
ない。PMOS13においては、両端に5Vが印加され
るが、ゲート電圧が3.3Vであるので、ゲート酸化膜
には5Vと3.3Vの差、即ち1.7Vしかかからず、
ゲート酸化膜は破壊に至ることはない。PMOS12に
おいては、ゲートに5Vが印加されるが、一端の電圧も
5V、他端の電圧は3.3Vであるので、ゲート酸化膜
の電圧は1.7Vである。NMOS14の他端の電圧は
ゲート電圧(3.3V)からNMOS14の閾値電圧
(バックバイアス効果を考慮して1Vとする)を差し引
いた電圧(2.3V)となり、NMOS15に悪影響を
及ぼすことはない。
に5Vが印加されるが、ゲート電圧が3.3Vであるの
で、ゲート酸化膜には5Vと3.3Vの差、即ち1.7
Vしかかからず、ゲート酸化膜は破壊するに至ることは
ない。PMOS13においては、両端に5Vが印加され
るが、ゲート電圧が3.3Vであるので、ゲート酸化膜
には5Vと3.3Vの差、即ち1.7Vしかかからず、
ゲート酸化膜は破壊に至ることはない。PMOS12に
おいては、ゲートに5Vが印加されるが、一端の電圧も
5V、他端の電圧は3.3Vであるので、ゲート酸化膜
の電圧は1.7Vである。NMOS14の他端の電圧は
ゲート電圧(3.3V)からNMOS14の閾値電圧
(バックバイアス効果を考慮して1Vとする)を差し引
いた電圧(2.3V)となり、NMOS15に悪影響を
及ぼすことはない。
【0027】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3を
参照しながら既述した図3の従来の入出力回路において
は、出力回路1では、入力端子INから入出力端子IO
へ”H”信号を出力するとき、入力端子INからの信号
はNAND回路19、インバータ回路18、NMOS1
7、NMOS16、PMOS12を経て入出力端子IO
から出力される構成をとっている。このため、入力端子
INに入力された信号を入出力端子IOから出力までの
遅延時間が非常に長くなってしまうという問題があっ
た。
参照しながら既述した図3の従来の入出力回路において
は、出力回路1では、入力端子INから入出力端子IO
へ”H”信号を出力するとき、入力端子INからの信号
はNAND回路19、インバータ回路18、NMOS1
7、NMOS16、PMOS12を経て入出力端子IO
から出力される構成をとっている。このため、入力端子
INに入力された信号を入出力端子IOから出力までの
遅延時間が非常に長くなってしまうという問題があっ
た。
【0028】また、半導体集積回路技術において、電源
電圧を下げる目的は、LSIの集積度を高め且つ動作速
度を速くした際の消費電力増加を抑えるためであるの
で、出力回路の遅延時間の増加は、この目的に相反する
ものであって、受け入れることは困難である。
電圧を下げる目的は、LSIの集積度を高め且つ動作速
度を速くした際の消費電力増加を抑えるためであるの
で、出力回路の遅延時間の増加は、この目的に相反する
ものであって、受け入れることは困難である。
【0029】また、NAND回路19は、インバータ回
路18、NMOS17、NMOS16、PMOS11、
PMOS12、PMOS13を駆動する必要があって、
これ等を高速に駆動しようとすると、NAND回路19
を構成するトランジスタのサイズを大きくする必要があ
る。しかしながら、集積度の向上及び消費電力の低減に
背反してしまう。
路18、NMOS17、NMOS16、PMOS11、
PMOS12、PMOS13を駆動する必要があって、
これ等を高速に駆動しようとすると、NAND回路19
を構成するトランジスタのサイズを大きくする必要があ
る。しかしながら、集積度の向上及び消費電力の低減に
背反してしまう。
【0030】本発明の目的は、電源電圧よりも高い電圧
の信号を入力した場合であっても、不要な電流発生及び
ゲート酸化膜の破壊を起こすことなく、従来よりも更に
遅延時間の短い出力回路を提供することにある。
の信号を入力した場合であっても、不要な電流発生及び
ゲート酸化膜の破壊を起こすことなく、従来よりも更に
遅延時間の短い出力回路を提供することにある。
【0031】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明の出力回路は、入出力端子を有
する出力回路であって、一端が前記入出力端子に接続さ
れた第1のPチャネル型MOSトランジスタと、前記第
1のPチャネル型MOSトランジスタの他端に直列接続
された第2のPチャネル型MOSトランジスタと、前記
入出力端子に接続され、前記第1のPチャネル型MOS
トランジスタのゲート電圧を制御するゲート制御回路と
を備え、前記第2のPチャネル型MOSトランジスタの
ゲートには信号が入力され、この入力信号に従って前記
入出力端子から信号が出力されることを特徴とする。
に、請求項1記載の発明の出力回路は、入出力端子を有
する出力回路であって、一端が前記入出力端子に接続さ
れた第1のPチャネル型MOSトランジスタと、前記第
1のPチャネル型MOSトランジスタの他端に直列接続
された第2のPチャネル型MOSトランジスタと、前記
入出力端子に接続され、前記第1のPチャネル型MOS
トランジスタのゲート電圧を制御するゲート制御回路と
を備え、前記第2のPチャネル型MOSトランジスタの
ゲートには信号が入力され、この入力信号に従って前記
入出力端子から信号が出力されることを特徴とする。
【0032】請求項2記載の発明は、前記請求項1記載
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、出力イネ
ーブル時は、前記第1のPチャネル型MOSトランジス
タのゲート電圧を電源電圧よりも低下させて前記第1の
Pチャネル型MOSトランジスタを導通状態とし、一
方、出力ディセーブル時は、前記入出力端子の電圧が電
源電圧を越えるときに、前記第1のPチャネル型MOS
トランジスタのゲートを前記入出力端子に接続して前記
第1のPチャネル型MOSトランジスタを遮断状態とす
ることを特徴とする。
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、出力イネ
ーブル時は、前記第1のPチャネル型MOSトランジス
タのゲート電圧を電源電圧よりも低下させて前記第1の
Pチャネル型MOSトランジスタを導通状態とし、一
方、出力ディセーブル時は、前記入出力端子の電圧が電
源電圧を越えるときに、前記第1のPチャネル型MOS
トランジスタのゲートを前記入出力端子に接続して前記
第1のPチャネル型MOSトランジスタを遮断状態とす
ることを特徴とする。
【0033】請求項3記載の発明は、前記請求項1記載
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、第3のP
チャネル型MOSトランジスタ及び第1のNチャネル型
MOSトランジスタを有し、前記第3のPチャネル型M
OSトランジスタは、一端が前記入出力端子に接続さ
れ、他端が前記第1のPチャネル型MOSトランジスタ
のゲートに接続され、ゲート電圧は電源電圧とされ、前
記第1のNチャネル型MOSトランジスタは、一端が前
記第1のPチャネル型MOSトランジスタのゲートに接
続され、他端の電圧は接地電圧又は電源電圧以下の電圧
とされ、ゲートにはイネーブル信号が入力されることを
特徴とする。
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、第3のP
チャネル型MOSトランジスタ及び第1のNチャネル型
MOSトランジスタを有し、前記第3のPチャネル型M
OSトランジスタは、一端が前記入出力端子に接続さ
れ、他端が前記第1のPチャネル型MOSトランジスタ
のゲートに接続され、ゲート電圧は電源電圧とされ、前
記第1のNチャネル型MOSトランジスタは、一端が前
記第1のPチャネル型MOSトランジスタのゲートに接
続され、他端の電圧は接地電圧又は電源電圧以下の電圧
とされ、ゲートにはイネーブル信号が入力されることを
特徴とする。
【0034】請求項4記載の発明は、前記請求項3記載
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、電圧降下
回路を有し、前記電圧降下回路は、前記第1のPチャネ
ル型MOSトランジスタのゲートと前記第1のNチャネ
ル型MOSトランジスタの前記一端との間に配置される
ことを特徴とする。
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、電圧降下
回路を有し、前記電圧降下回路は、前記第1のPチャネ
ル型MOSトランジスタのゲートと前記第1のNチャネ
ル型MOSトランジスタの前記一端との間に配置される
ことを特徴とする。
【0035】請求項5記載の発明は、前記請求項3記載
の出力回路において、別途、第4のPチャネル型MOS
トランジスタを有し、前記第4のPチャネル型MOSト
ランジスタは、一端の電圧が電源電圧とされ、他端が前
記第1、第2及び第3のPチャネル型MOSトランジス
タの基板に接続され、ゲートが前記入出力端子に接続さ
れることを特徴とする。
の出力回路において、別途、第4のPチャネル型MOS
トランジスタを有し、前記第4のPチャネル型MOSト
ランジスタは、一端の電圧が電源電圧とされ、他端が前
記第1、第2及び第3のPチャネル型MOSトランジス
タの基板に接続され、ゲートが前記入出力端子に接続さ
れることを特徴とする。
【0036】請求項6記載の発明は、前記請求項1記載
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、前記入出
力端子の電圧が電源電圧以下のとき、前記第1のPチャ
ネル型MOSトランジスタのゲート電圧を電源電圧より
も低下させて前記第1のPチャネル型MOSトランジス
タを導通状態とし、一方、前記入出力端子の電圧が電源
電圧を越えるとき、前記第1のPチャネル型MOSトラ
ンジスタのゲートを前記入出力端子に接続して前記第1
のPチャネル型MOSトランジスタを遮断状態とするこ
とを特徴とする。
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、前記入出
力端子の電圧が電源電圧以下のとき、前記第1のPチャ
ネル型MOSトランジスタのゲート電圧を電源電圧より
も低下させて前記第1のPチャネル型MOSトランジス
タを導通状態とし、一方、前記入出力端子の電圧が電源
電圧を越えるとき、前記第1のPチャネル型MOSトラ
ンジスタのゲートを前記入出力端子に接続して前記第1
のPチャネル型MOSトランジスタを遮断状態とするこ
とを特徴とする。
【0037】請求項7記載の発明は、前記請求項6記載
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、第3及び
第4のPチャネル型MOSトランジスタ、第1及び第2
のNチャネル型MOSトランジスタを有し、前記第3の
Pチャネル型MOSトランジスタの一端、前記第1のN
チャネル型MOSトランジスタの一端、及び前記第2の
Nチャネル型MOSトランジスタのゲートは、各々、前
記第1のPチャネル型MOSトランジスタのゲートに接
続され、前記第4のPチャネル型MOSトランジスタ
は、一端が前記第1のNチャネル型MOSトランジスタ
のゲート及び第2のNチャネル型MOSトランジスタの
一端に接続され、他端の電圧は電源電圧とされ、前記第
3のPチャネル型MOSトランジスタは、ゲート電圧が
電源電圧とされ、一端が前記第4のPチャネル型MOS
トランジスタのゲートに接続され、他端が前記入出力端
子に接続されることを特徴とする。
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、第3及び
第4のPチャネル型MOSトランジスタ、第1及び第2
のNチャネル型MOSトランジスタを有し、前記第3の
Pチャネル型MOSトランジスタの一端、前記第1のN
チャネル型MOSトランジスタの一端、及び前記第2の
Nチャネル型MOSトランジスタのゲートは、各々、前
記第1のPチャネル型MOSトランジスタのゲートに接
続され、前記第4のPチャネル型MOSトランジスタ
は、一端が前記第1のNチャネル型MOSトランジスタ
のゲート及び第2のNチャネル型MOSトランジスタの
一端に接続され、他端の電圧は電源電圧とされ、前記第
3のPチャネル型MOSトランジスタは、ゲート電圧が
電源電圧とされ、一端が前記第4のPチャネル型MOS
トランジスタのゲートに接続され、他端が前記入出力端
子に接続されることを特徴とする。
【0038】請求項8記載の発明は、前記請求項7記載
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、第5のP
チャネル型MOSトランジスタを有し、前記第5のPチ
ャネル型MOSトランジスタは、ゲートが前記入出力端
子に接続され、一端が前記第2のNチャネル型MOSト
ランジスタの一端に接続され、他端の電圧が電源電圧と
されることを特徴とする。
の出力回路において、前記ゲート制御回路は、第5のP
チャネル型MOSトランジスタを有し、前記第5のPチ
ャネル型MOSトランジスタは、ゲートが前記入出力端
子に接続され、一端が前記第2のNチャネル型MOSト
ランジスタの一端に接続され、他端の電圧が電源電圧と
されることを特徴とする。
【0039】請求項9記載の発明は、前記請求項7又は
請求項8記載の出力回路において、ゲート制御回路は、
第1及び第2の電圧降下回路を有し、前記第1の電圧降
下回路は、前記第1のPチャネル型MOSトランジスタ
のゲートと前記第1のNチャネル型MOSトランジスタ
の一端との間に配置され、前記第2の電圧降下回路は、
前記第4のPチャネル型MOSトランジスタの一端と、
前記第1のNチャネル型MOSトランジスタのゲートと
前記第2のNチャネル型MOSトランジスタの一端との
接続点との間に配置されることを特徴とする。
請求項8記載の出力回路において、ゲート制御回路は、
第1及び第2の電圧降下回路を有し、前記第1の電圧降
下回路は、前記第1のPチャネル型MOSトランジスタ
のゲートと前記第1のNチャネル型MOSトランジスタ
の一端との間に配置され、前記第2の電圧降下回路は、
前記第4のPチャネル型MOSトランジスタの一端と、
前記第1のNチャネル型MOSトランジスタのゲートと
前記第2のNチャネル型MOSトランジスタの一端との
接続点との間に配置されることを特徴とする。
【0040】請求項10記載の発明は、前記請求項9記
載の出力回路において、ゲート制御回路は、第3の電圧
降下回路を有し、前記第3の電圧降下回路は、電圧降下
機能を行う回路部分と、第6のPチャネル型MOSトラ
ンジスタとを有し、前記第6のPチャネル型MOSトラ
ンジスタは、一端が前記第5のPチャネル型MOSトラ
ンジスタの一端に接続され、他端が前記第1のNチャネ
ル型MOSトランジスタのゲートと前記第2のNチャネ
ル型MOSトランジスタの一端との前記接続点に接続さ
れ、ゲートが前記電圧降下機能を行う回路部分を介して
前記入出力端子に接続されることを特徴とする。
載の出力回路において、ゲート制御回路は、第3の電圧
降下回路を有し、前記第3の電圧降下回路は、電圧降下
機能を行う回路部分と、第6のPチャネル型MOSトラ
ンジスタとを有し、前記第6のPチャネル型MOSトラ
ンジスタは、一端が前記第5のPチャネル型MOSトラ
ンジスタの一端に接続され、他端が前記第1のNチャネ
ル型MOSトランジスタのゲートと前記第2のNチャネ
ル型MOSトランジスタの一端との前記接続点に接続さ
れ、ゲートが前記電圧降下機能を行う回路部分を介して
前記入出力端子に接続されることを特徴とする。
【0041】請求項11記載の発明は、前記請求項7記
載の出力回路において、別途、第7のPチャネル型MO
Sトランジスタを有し、前記第7のPチャネル型MOS
トランジスタは、一端の電圧が電源電圧とされ、他端が
前記第1、第2及び第3のPチャネル型MOSトランジ
スタの基板に接続され、ゲートが前記入出力端子に接続
されることを特徴とする。
載の出力回路において、別途、第7のPチャネル型MO
Sトランジスタを有し、前記第7のPチャネル型MOS
トランジスタは、一端の電圧が電源電圧とされ、他端が
前記第1、第2及び第3のPチャネル型MOSトランジ
スタの基板に接続され、ゲートが前記入出力端子に接続
されることを特徴とする。
【0042】請求項12記載の発明は、前記請求項4記
載の出力回路において、前記電圧降下回路は、ゲートを
電源電圧としたNチャネル型MOSトランジスタ、ゲー
トを電源電圧以下にしたPチャネル型MOSトランジス
タ、ダイオード、又はこれ等を複数直列接続した回路で
構成されることを特徴とする。
載の出力回路において、前記電圧降下回路は、ゲートを
電源電圧としたNチャネル型MOSトランジスタ、ゲー
トを電源電圧以下にしたPチャネル型MOSトランジス
タ、ダイオード、又はこれ等を複数直列接続した回路で
構成されることを特徴とする。
【0043】請求項13記載の発明は、前記請求項9又
は請求項10記載の出力回路において、前記第1の電圧
降下回路は、ゲートを電源電圧としたNチャネル型MO
Sトランジスタ、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネ
ル型MOSトランジスタ、ダイオード、又はこれ等を複
数直列接続した回路で構成されることを特徴とする。
は請求項10記載の出力回路において、前記第1の電圧
降下回路は、ゲートを電源電圧としたNチャネル型MO
Sトランジスタ、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネ
ル型MOSトランジスタ、ダイオード、又はこれ等を複
数直列接続した回路で構成されることを特徴とする。
【0044】請求項14記載の発明は、前記請求項9又
は請求項10記載の出力回路において、前記第2の電圧
降下回路は、ゲートを電源電圧としたNチャネル型MO
Sトランジスタ、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネ
ル型MOSトランジスタ、ダイオード、又はこれ等を複
数直列接続した回路で構成されることを特徴とする。
は請求項10記載の出力回路において、前記第2の電圧
降下回路は、ゲートを電源電圧としたNチャネル型MO
Sトランジスタ、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネ
ル型MOSトランジスタ、ダイオード、又はこれ等を複
数直列接続した回路で構成されることを特徴とする。
【0045】請求項15記載の発明は、前記請求項10
記載の出力回路において、前記第3の電圧降下回路は、
ゲートを電源電圧としたNチャネル型MOSトランジス
タ、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネル型MOSト
ランジスタ、ダイオード、又はこれ等を複数直列接続し
た回路で構成されることを特徴とする。
記載の出力回路において、前記第3の電圧降下回路は、
ゲートを電源電圧としたNチャネル型MOSトランジス
タ、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネル型MOSト
ランジスタ、ダイオード、又はこれ等を複数直列接続し
た回路で構成されることを特徴とする。
【0046】前記の構成によれば、電源電圧より高い電
圧の信号を入力した場合でも、不要な電流発生及びゲー
ト酸化膜破壊を起こすことなく、更に遅延時間の小さい
出力回路を得ることができる。
圧の信号を入力した場合でも、不要な電流発生及びゲー
ト酸化膜破壊を起こすことなく、更に遅延時間の小さい
出力回路を得ることができる。
【0047】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【0048】(第1の実施の形態)図1は本発明の第1
の実施の形態における入出力回路の構成図である。
の実施の形態における入出力回路の構成図である。
【0049】尚、本発明は入出力回路を構成する出力回
路部に特に特徴があるものである。従って、入出力回路
の別の構成要素の1つである入力回路については、内部
の構成の説明を省略する。
路部に特に特徴があるものである。従って、入出力回路
の別の構成要素の1つである入力回路については、内部
の構成の説明を省略する。
【0050】図1において、IOは入出力端子であっ
て、LSI外部と信号の授受を行う端子である。INは
入力端子であって、LSI内部からの信号を入力する端
子である。OUTは出力端子であって、LSI内部に信
号を出力する端子である。更に、ENはイネーブル端子
であって、入出力端子IOの出力状態と入力状態の切り
替えを行う端子である。
て、LSI外部と信号の授受を行う端子である。INは
入力端子であって、LSI内部からの信号を入力する端
子である。OUTは出力端子であって、LSI内部に信
号を出力する端子である。更に、ENはイネーブル端子
であって、入出力端子IOの出力状態と入力状態の切り
替えを行う端子である。
【0051】1は出力回路であって、イネーブル端子
が”H”のとき、入力端子INからの信号を入出力端子
IOから出力し、イネーブル端子が”L”のとき、入出
力端子IOをハイインピーダンス状態とする。
が”H”のとき、入力端子INからの信号を入出力端子
IOから出力し、イネーブル端子が”L”のとき、入出
力端子IOをハイインピーダンス状態とする。
【0052】12は第1のPMOS、11は第2のPM
OS、13は第3のPMOS、31は第4のPMOSで
ある。14、15、16はNMOS、17は第1のNM
OSである。19はNAND回路、20はNOR回路で
ある。更に、21は電源端子、22はグランド端子であ
る。また、40は、前記第1のPMOS12のゲート電
圧を制御するゲート制御回路であって、前記PMOS1
3及び2個のNMOS16、17から成る。前記NMO
S16は電圧降下回路を構成する。
OS、13は第3のPMOS、31は第4のPMOSで
ある。14、15、16はNMOS、17は第1のNM
OSである。19はNAND回路、20はNOR回路で
ある。更に、21は電源端子、22はグランド端子であ
る。また、40は、前記第1のPMOS12のゲート電
圧を制御するゲート制御回路であって、前記PMOS1
3及び2個のNMOS16、17から成る。前記NMO
S16は電圧降下回路を構成する。
【0053】PMOS11、PMOS12は、電源端子
21と入出力端子IOとの間に直列接続されている。ま
た、NMOS14、NMOS15はグランド端子22と
入出力端子IO間に直列接続されている。NAND回路
19の出力は、PMOS11のゲートに入力されてお
り、NAND回路19の一方の入力端子は、イネーブル
端子ENに接続され、他方の端子は入力端子INに接続
される。NOR回路20の出力はNMOS15のゲート
に入力され、NOR回路20の一方の入力端子には、イ
ネーブル端子ENの反転信号が入力され、他方の端子は
入力端子INが接続される。また、PMOS12のゲー
トは、直列接続されたNMOS16、NMOS17を介
してグランド端子22に接続されると共に、PMOS1
3を介して入出力端子IOと接続される。
21と入出力端子IOとの間に直列接続されている。ま
た、NMOS14、NMOS15はグランド端子22と
入出力端子IO間に直列接続されている。NAND回路
19の出力は、PMOS11のゲートに入力されてお
り、NAND回路19の一方の入力端子は、イネーブル
端子ENに接続され、他方の端子は入力端子INに接続
される。NOR回路20の出力はNMOS15のゲート
に入力され、NOR回路20の一方の入力端子には、イ
ネーブル端子ENの反転信号が入力され、他方の端子は
入力端子INが接続される。また、PMOS12のゲー
トは、直列接続されたNMOS16、NMOS17を介
してグランド端子22に接続されると共に、PMOS1
3を介して入出力端子IOと接続される。
【0054】PMOS13、NMOS14、NMOS1
6のゲートは電源端子21に接続され、NMOS17の
ゲートはイネーブル端子ENに接続される。
6のゲートは電源端子21に接続され、NMOS17の
ゲートはイネーブル端子ENに接続される。
【0055】更に、PMOS11、PMOS12、PM
OS13、PMOS31の基板は、ゲートを入出力端子
IOに接続したPMOS31を介して電源端子21に接
続される。
OS13、PMOS31の基板は、ゲートを入出力端子
IOに接続したPMOS31を介して電源端子21に接
続される。
【0056】尚、PMOS11の基板は必ずしも、PM
OS12の基板と共通接続される必要はないが、共通接
続すれば、設計上、少面積化が実現できるという効果が
得られる。
OS12の基板と共通接続される必要はないが、共通接
続すれば、設計上、少面積化が実現できるという効果が
得られる。
【0057】尚、NMOS14及びNMOS16は、そ
の各ゲートが電源に接続されており、一端に電源電圧を
越える電圧が印加された場合であっても、他端には(ゲ
ート電位−しきい値電圧)の電圧しか伝わらないので、
電圧降下回路としての役割を果たす。
の各ゲートが電源に接続されており、一端に電源電圧を
越える電圧が印加された場合であっても、他端には(ゲ
ート電位−しきい値電圧)の電圧しか伝わらないので、
電圧降下回路としての役割を果たす。
【0058】2は入力回路であって、入出力端子IOに
入力された信号を出力端子OUTを介してLSI内部に
伝える役割をする。
入力された信号を出力端子OUTを介してLSI内部に
伝える役割をする。
【0059】以上のように構成された入出力回路につい
て、特に、出力回路1について、以下、その動作を説明
する。
て、特に、出力回路1について、以下、その動作を説明
する。
【0060】先ず、内部回路から入力端子IN、出力回
路1、入出力端子IOを介して信号を出力する際の動作
について説明する。
路1、入出力端子IOを介して信号を出力する際の動作
について説明する。
【0061】入出力端子IOから信号を出力するには、
イネーブル端子ENを”H”とする。入力端子INが”
H”であれば、NAND回路19及びNOR回路20の
出力は共に”L”となる。PMOS13、NMOS1
4、NMOS16は共にゲートが電源端子21に接続さ
れて”H”であるので、PMOS13は遮断状態、NM
OS14、NMOS16は導通状態である。PMOS1
1はゲートは”L”であって導通状態、NMOS15は
ゲートが”L”であって遮断状態、NMOS17はゲー
トが”H”であって導通状態にある。NMOS16、N
MOS17は導通状態にあるので、PMOS12のゲー
トは”L”となって導通状態となる。
イネーブル端子ENを”H”とする。入力端子INが”
H”であれば、NAND回路19及びNOR回路20の
出力は共に”L”となる。PMOS13、NMOS1
4、NMOS16は共にゲートが電源端子21に接続さ
れて”H”であるので、PMOS13は遮断状態、NM
OS14、NMOS16は導通状態である。PMOS1
1はゲートは”L”であって導通状態、NMOS15は
ゲートが”L”であって遮断状態、NMOS17はゲー
トが”H”であって導通状態にある。NMOS16、N
MOS17は導通状態にあるので、PMOS12のゲー
トは”L”となって導通状態となる。
【0062】従って、PMOS11、PMOS12、N
MOS14は導通状態、NMOS15は遮断状態である
ので、電源端子21から入出力端子IOに”H”の信号
が出力される。
MOS14は導通状態、NMOS15は遮断状態である
ので、電源端子21から入出力端子IOに”H”の信号
が出力される。
【0063】また、この時、PMOS31はゲートが”
H”となるので遮断状態となり、PMOS11、PMO
S12、PMOS13、PMOS31の基板はフローテ
ィング状態となる。この場合は、PMOS11、PMO
S12及びPMOS31のドレイン拡散層−基板の寄生
ダイオードによって、基板電位は電源電圧からダイオー
ドのビルトイン電圧(約0.7V)を差し引いた電圧と
なり、電源電圧が3.3Vであれば、基板電圧は2.6
Vである。
H”となるので遮断状態となり、PMOS11、PMO
S12、PMOS13、PMOS31の基板はフローテ
ィング状態となる。この場合は、PMOS11、PMO
S12及びPMOS31のドレイン拡散層−基板の寄生
ダイオードによって、基板電位は電源電圧からダイオー
ドのビルトイン電圧(約0.7V)を差し引いた電圧と
なり、電源電圧が3.3Vであれば、基板電圧は2.6
Vである。
【0064】次に、入力端子INが”L”のときの出力
回路1の動作について説明する。尚、この時には、イネ
ーブル端子ENからは”H”の信号が出力される。
回路1の動作について説明する。尚、この時には、イネ
ーブル端子ENからは”H”の信号が出力される。
【0065】入力端子INが”L”のとき、NAND回
路19及びNOR回路20の出力は共に”H”となる。
この時、NMOS17、NMOS16は共に導通状態で
あるので、PMOS12のゲートにはグランド端子22
から”L”の信号が入力され、PMOS12は導通状態
のままである。一方、PMOS11のゲートにはNAN
D回路19から”H”の信号が入力されるので、PMO
S11は遮断状態となり、電源端子21から入出力端子
IOへの経路は遮断される。
路19及びNOR回路20の出力は共に”H”となる。
この時、NMOS17、NMOS16は共に導通状態で
あるので、PMOS12のゲートにはグランド端子22
から”L”の信号が入力され、PMOS12は導通状態
のままである。一方、PMOS11のゲートにはNAN
D回路19から”H”の信号が入力されるので、PMO
S11は遮断状態となり、電源端子21から入出力端子
IOへの経路は遮断される。
【0066】また、NMOS14、NMOS15は導通
状態であるので、グランド端子22から入出力端子IO
に”L”の信号が出力される。
状態であるので、グランド端子22から入出力端子IO
に”L”の信号が出力される。
【0067】このとき、PMOS31はゲートが”L”
となるので導通状態となる。従って、PMOS11、P
MOS12、PMOS13、PMOS31の基板は電源
電圧の電位(3.3V)となる。
となるので導通状態となる。従って、PMOS11、P
MOS12、PMOS13、PMOS31の基板は電源
電圧の電位(3.3V)となる。
【0068】次に、入出力端子IOから入力回路2、出
力端子OUTを介して内部回路に信号が入力される際の
動作について説明する。
力端子OUTを介して内部回路に信号が入力される際の
動作について説明する。
【0069】この時、イネーブル端子ENには”L”の
信号を入力して、出力回路1を入出力回路IOに対して
ハイインピーダンス状態とする。
信号を入力して、出力回路1を入出力回路IOに対して
ハイインピーダンス状態とする。
【0070】この際の出力回路1の動作について、更に
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【0071】イネーブル端子ENを”L”とすると、N
AND回路19の出力は”H”、NOR回路20の出力
は”L”となる。これにより、PMOS11のゲート
は”H”、NMOS15のゲートは”L”となり、それ
ぞれ遮断状態となる。また、ゲートが電源端子21に接
続されているPMOS13も遮断状態である。従って、
入出力端子IOからの電流経路はなくなり、出力回路1
はハイインピーダンス状態となる。この状態で、入出力
端子IOから信号を入力すると、この信号は入力回路2
を通じて出力端子OUTから出力される。
AND回路19の出力は”H”、NOR回路20の出力
は”L”となる。これにより、PMOS11のゲート
は”H”、NMOS15のゲートは”L”となり、それ
ぞれ遮断状態となる。また、ゲートが電源端子21に接
続されているPMOS13も遮断状態である。従って、
入出力端子IOからの電流経路はなくなり、出力回路1
はハイインピーダンス状態となる。この状態で、入出力
端子IOから信号を入力すると、この信号は入力回路2
を通じて出力端子OUTから出力される。
【0072】更に、電源電圧よりも高い電圧が入力され
た場合、例えば電源電圧が3.3Vであって5Vの信号
が入出力端子IOに入力された場合には、PMOS13
ではゲート電圧(3.3V)よりも一端の電圧が高くな
る(5Vになる)ことによって、PMOS13が導通状
態となり、5Vの入力信号がPMOS12のゲートに伝
搬される。これによりPMOS12は、ゲート電圧が5
Vになって遮断状態になり、入出力端子IOから電源端
子21への電流を遮断する。一方、NMOS16にも5
Vが伝搬されるが、NMOS16のゲートは3.3Vで
あるので、NMOS17にはゲート電圧(3.3V)か
らNMOS16の閾値電圧(バックバイアス効果を考慮
して1Vとする)を差し引いた電圧(2.3V)しか伝
わらない。そして、NMOS17は遮断状態であるの
で、入出力端子IOからの信号がPMOS13、NMO
S16、NMOS17を介してグランド端子22に流れ
込むことはない。更に、NMOS15も遮断状態である
ので、入出力端子IOからNMOS14、NMOS15
を介してグランド端子22への電流も発生しない。
た場合、例えば電源電圧が3.3Vであって5Vの信号
が入出力端子IOに入力された場合には、PMOS13
ではゲート電圧(3.3V)よりも一端の電圧が高くな
る(5Vになる)ことによって、PMOS13が導通状
態となり、5Vの入力信号がPMOS12のゲートに伝
搬される。これによりPMOS12は、ゲート電圧が5
Vになって遮断状態になり、入出力端子IOから電源端
子21への電流を遮断する。一方、NMOS16にも5
Vが伝搬されるが、NMOS16のゲートは3.3Vで
あるので、NMOS17にはゲート電圧(3.3V)か
らNMOS16の閾値電圧(バックバイアス効果を考慮
して1Vとする)を差し引いた電圧(2.3V)しか伝
わらない。そして、NMOS17は遮断状態であるの
で、入出力端子IOからの信号がPMOS13、NMO
S16、NMOS17を介してグランド端子22に流れ
込むことはない。更に、NMOS15も遮断状態である
ので、入出力端子IOからNMOS14、NMOS15
を介してグランド端子22への電流も発生しない。
【0073】また、NMOS14、NMOS16の一端
に5Vが印加されるが、ゲート電圧が3.3Vであるの
で、ゲート酸化膜には5Vと3.3Vの差、即ち1.7
Vしかかからず、そのゲート酸化膜は破壊に至ることは
ない。また、PMOS13においては、両端に5Vが印
加されるが、ゲート電圧が3.3Vであるので、ゲート
酸化膜には5Vと3.3Vの差、即ち1.7Vしかかか
らず、そのゲート酸化膜は破壊に至ることはない。更
に、PMOS12においては、ゲートに5Vが印加され
るが、一端の電圧も5V、他端の電圧は3.3Vである
ので、ゲート酸化膜の電圧は1.7Vである。更に、N
MOS14の他端の電圧はゲート電圧(3.3V)から
NMOS16の閾値(バックバイアス効果を考慮して1
Vとする)を差し引いた電圧(2.3V)となり、NM
OS15に悪影響を及ぼすことはない。また、PMOS
11及びPMOS31のドレイン拡散層−基板の寄生ダ
イオードによって、PMOS11、PMOS12、PM
OS13、PMOS31の基板電位は、入出力端子IO
の電圧(5V)からダイオードのビルトイン電圧(約
0.7V)を差し引いた電圧(4.3V)となる。
に5Vが印加されるが、ゲート電圧が3.3Vであるの
で、ゲート酸化膜には5Vと3.3Vの差、即ち1.7
Vしかかからず、そのゲート酸化膜は破壊に至ることは
ない。また、PMOS13においては、両端に5Vが印
加されるが、ゲート電圧が3.3Vであるので、ゲート
酸化膜には5Vと3.3Vの差、即ち1.7Vしかかか
らず、そのゲート酸化膜は破壊に至ることはない。更
に、PMOS12においては、ゲートに5Vが印加され
るが、一端の電圧も5V、他端の電圧は3.3Vである
ので、ゲート酸化膜の電圧は1.7Vである。更に、N
MOS14の他端の電圧はゲート電圧(3.3V)から
NMOS16の閾値(バックバイアス効果を考慮して1
Vとする)を差し引いた電圧(2.3V)となり、NM
OS15に悪影響を及ぼすことはない。また、PMOS
11及びPMOS31のドレイン拡散層−基板の寄生ダ
イオードによって、PMOS11、PMOS12、PM
OS13、PMOS31の基板電位は、入出力端子IO
の電圧(5V)からダイオードのビルトイン電圧(約
0.7V)を差し引いた電圧(4.3V)となる。
【0074】以上のような構成によれば、入出力端子I
Oから信号を出力する際には、PMOS12は常に導通
状態にあり、入力端子INからの信号はNAND回路1
9、PMOS11、PMOS12を経て入出力端子IO
から出力されるので、従来の出力回路と比べて、入力端
子INに入力された信号を入出力端子IOから出力する
までの遅延時間を短縮することができる。
Oから信号を出力する際には、PMOS12は常に導通
状態にあり、入力端子INからの信号はNAND回路1
9、PMOS11、PMOS12を経て入出力端子IO
から出力されるので、従来の出力回路と比べて、入力端
子INに入力された信号を入出力端子IOから出力する
までの遅延時間を短縮することができる。
【0075】また、NAND回路19からの信号により
駆動する素子はPMOS11だけであるので、NAND
回路19のトランジスタサイズを大きくする必要はな
く、LSIの高集積化に貢献できる。また、NAND回
路19が駆動する負荷は小さく、更にNAND回路19
のトランジスタサイズ自身も小さいので、消費電力の低
減にも効果がある。
駆動する素子はPMOS11だけであるので、NAND
回路19のトランジスタサイズを大きくする必要はな
く、LSIの高集積化に貢献できる。また、NAND回
路19が駆動する負荷は小さく、更にNAND回路19
のトランジスタサイズ自身も小さいので、消費電力の低
減にも効果がある。
【0076】尚、LSIを構成する各トランジスタの耐
圧が5Vであり、電源電圧のみが3.3Vの場合は、N
MOS14、NMOS16を必ずしも設ける必要はな
い。
圧が5Vであり、電源電圧のみが3.3Vの場合は、N
MOS14、NMOS16を必ずしも設ける必要はな
い。
【0077】また、PMOS11、PMOS12、PM
OS13の基板は、従来例のように入出力端子IOに接
続してもよい。しかし、本実施の形態のようにPMOS
31を介して電源端子21に接続すると、基板の電圧が
従来例では0Vから5Vまで変動するのに対し、本実施
の形態では基板電圧の変動幅が3.3Vから5Vまでと
小さな振幅にできるので、消費電力を下げることができ
る。
OS13の基板は、従来例のように入出力端子IOに接
続してもよい。しかし、本実施の形態のようにPMOS
31を介して電源端子21に接続すると、基板の電圧が
従来例では0Vから5Vまで変動するのに対し、本実施
の形態では基板電圧の変動幅が3.3Vから5Vまでと
小さな振幅にできるので、消費電力を下げることができ
る。
【0078】(第2の実施の形態)図2は本発明の第2
の実施の形態における入出力回路の構成図を示す。
の実施の形態における入出力回路の構成図を示す。
【0079】尚、図1を用いて説明した第1の実施の形
態と同様の構成については、同一の符号を付している。
態と同様の構成については、同一の符号を付している。
【0080】図2において、IOは入出力端子、INは
入力端子、OUTは出力端子、ENはイネーブル端子、
1は出力回路である。12は第1のPMOS、11は第
2のPMOS、13は第3のPMOS、36は第4のP
MOS、32は第5のPMOS、35は第6のPMO
S、31は第7のPMOS、37は他のPMOSであ
る。また、14、15、16はNMOS、38は第1の
NMOS、39は第2のNMOS、34は他のNMOS
である。19はNAND回路、20はNOR回路であ
る。前記NMOS16は第1の電圧降下回路を構成し、
前記PMOS37は第2の電圧降下回路を構成する。更
に、21は電源端子、22はグランド端子、33は第3
の電圧降下回路であって、前記NMOS34と第6のP
MOS35とにより構成される。前記NMOS34は電
圧降下機能を行う回路部分である。41は、前記第1の
PMOS12のゲート電圧を制御するゲート制御回路で
あって、前記第3〜第6のPMOS13、36、32、
35及び前記他のPMOS37と、第1及び第2のNM
OS38、39並びに他のNMOS34とから成る。
入力端子、OUTは出力端子、ENはイネーブル端子、
1は出力回路である。12は第1のPMOS、11は第
2のPMOS、13は第3のPMOS、36は第4のP
MOS、32は第5のPMOS、35は第6のPMO
S、31は第7のPMOS、37は他のPMOSであ
る。また、14、15、16はNMOS、38は第1の
NMOS、39は第2のNMOS、34は他のNMOS
である。19はNAND回路、20はNOR回路であ
る。前記NMOS16は第1の電圧降下回路を構成し、
前記PMOS37は第2の電圧降下回路を構成する。更
に、21は電源端子、22はグランド端子、33は第3
の電圧降下回路であって、前記NMOS34と第6のP
MOS35とにより構成される。前記NMOS34は電
圧降下機能を行う回路部分である。41は、前記第1の
PMOS12のゲート電圧を制御するゲート制御回路で
あって、前記第3〜第6のPMOS13、36、32、
35及び前記他のPMOS37と、第1及び第2のNM
OS38、39並びに他のNMOS34とから成る。
【0081】前記PMOS32は、ゲートが入出力端子
IOに接続され、一端が電源端子21に、他端がPMO
S35を介してNMOS38のゲート、PMOS37の
一端、NMOS39の一端に接続される。また、PMO
S32のゲートは、NMOS34を介してPMOS35
のゲートに接続される。NMOS34のゲートは電源端
子21に接続される。PMOS37及びNMOS39の
ゲートは互いに接続され、更にNMOS16とNMOS
38との中間節点にも接続される。PMOS37の他端
はPMOS36を介して電源端子21に接続され、PM
OS36のゲートはNMOS16とPMOS13との中
間節点に接続される。NMOS38及びNMOS39の
他端はグランド端子22に接続される。
IOに接続され、一端が電源端子21に、他端がPMO
S35を介してNMOS38のゲート、PMOS37の
一端、NMOS39の一端に接続される。また、PMO
S32のゲートは、NMOS34を介してPMOS35
のゲートに接続される。NMOS34のゲートは電源端
子21に接続される。PMOS37及びNMOS39の
ゲートは互いに接続され、更にNMOS16とNMOS
38との中間節点にも接続される。PMOS37の他端
はPMOS36を介して電源端子21に接続され、PM
OS36のゲートはNMOS16とPMOS13との中
間節点に接続される。NMOS38及びNMOS39の
他端はグランド端子22に接続される。
【0082】本実施の形態において、前記第1の実施の
形態と異なる部分は、前記第1の実施の形態ではPMO
S12のゲートが入出力端子IOの電位及びイネーブル
端子ENの信号によって制御されているのに対し、本実
施の形態では、PMOS12のゲートが入出力端子IO
の電位のみによって制御されている点である。
形態と異なる部分は、前記第1の実施の形態ではPMO
S12のゲートが入出力端子IOの電位及びイネーブル
端子ENの信号によって制御されているのに対し、本実
施の形態では、PMOS12のゲートが入出力端子IO
の電位のみによって制御されている点である。
【0083】以上のように構成された入出力回路におい
て、特に出力回路1の動作について、以下、説明する。
て、特に出力回路1の動作について、以下、説明する。
【0084】先ず、電源電圧を初めて加えた初期状態に
おいては、通常は入出力端子IOは0Vである。この
時、NMOS34のゲートは電源端子21と接続されて
いるので導通状態、PMOS32、PMOS35のゲー
トには入出力端子IOから0Vが印加され、導通状態と
なる。続いて、NMOS38は、そのゲートに電源端子
21、PMOS32、PMOS35を介して”H”の信
号が入力されるので、導通状態となる。NMOS16
は、ゲートが電源端子21(3.3V)に接続されてい
るので導通状態である。従って、PMOS12、PMO
S36、PMOS37、NMOS39のゲート電圧は0
Vとなる。これにより、PMOS12、PMOS36、
PMOS37は導通状態、NMOS39は遮断状態とな
るので、NMOS38のゲート電圧は3.3Vで安定す
る。
おいては、通常は入出力端子IOは0Vである。この
時、NMOS34のゲートは電源端子21と接続されて
いるので導通状態、PMOS32、PMOS35のゲー
トには入出力端子IOから0Vが印加され、導通状態と
なる。続いて、NMOS38は、そのゲートに電源端子
21、PMOS32、PMOS35を介して”H”の信
号が入力されるので、導通状態となる。NMOS16
は、ゲートが電源端子21(3.3V)に接続されてい
るので導通状態である。従って、PMOS12、PMO
S36、PMOS37、NMOS39のゲート電圧は0
Vとなる。これにより、PMOS12、PMOS36、
PMOS37は導通状態、NMOS39は遮断状態とな
るので、NMOS38のゲート電圧は3.3Vで安定す
る。
【0085】また、PMOS12も導通状態であり、更
にNMOS14も導通状態である。従って、入出力端子
IOから”H”の信号を出力するときには、イネーブル
端子ENを”H”、入力端子INを”H”とすることに
よって、NAND回路19、NOR回路20の出力が共
に”L”となり、PMOS11が導通状態、NMOS1
5が遮断状態となり、入出力端子IOからは”H”の信
号が出力される。
にNMOS14も導通状態である。従って、入出力端子
IOから”H”の信号を出力するときには、イネーブル
端子ENを”H”、入力端子INを”H”とすることに
よって、NAND回路19、NOR回路20の出力が共
に”L”となり、PMOS11が導通状態、NMOS1
5が遮断状態となり、入出力端子IOからは”H”の信
号が出力される。
【0086】一方、入出力端子IOから”L”を出力す
るときには、イネーブル端子ENを”H”、入力端子I
Nを”L”とすることによって、NAND回路19、N
OR回路20の出力が共に”H”となり、PMOS11
が遮断状態、NMOS15が導通状態となり、入出力端
子IOからは”L”の信号が出力される。
るときには、イネーブル端子ENを”H”、入力端子I
Nを”L”とすることによって、NAND回路19、N
OR回路20の出力が共に”H”となり、PMOS11
が遮断状態、NMOS15が導通状態となり、入出力端
子IOからは”L”の信号が出力される。
【0087】入出力端子IOから信号を入力するには、
イネーブル端子ENを”L”として、出力回路1をハイ
インピーダンス状態とする。即ち、イネーブル端子EN
を”L”とすると、NAND回路19の出力は”H”、
NOR回路20の出力は”L”となる。これによりPM
OS11のゲートは”H”、NMOS15のゲートは”
L”となり、それぞれ遮断状態となる。従って入出力端
子IOからの電流経路はなくなり、出力回路1はハイイ
ンピーダンス状態となる。この状態で入出力端子IOか
ら内部回路へ信号入力するときは、入出力回路IOから
入力回路2、出力端子OUTを介して内部回路に信号が
入力される。
イネーブル端子ENを”L”として、出力回路1をハイ
インピーダンス状態とする。即ち、イネーブル端子EN
を”L”とすると、NAND回路19の出力は”H”、
NOR回路20の出力は”L”となる。これによりPM
OS11のゲートは”H”、NMOS15のゲートは”
L”となり、それぞれ遮断状態となる。従って入出力端
子IOからの電流経路はなくなり、出力回路1はハイイ
ンピーダンス状態となる。この状態で入出力端子IOか
ら内部回路へ信号入力するときは、入出力回路IOから
入力回路2、出力端子OUTを介して内部回路に信号が
入力される。
【0088】更に、電源電圧よりも高い電圧が入力され
た場合、例えば電源電圧が3.3Vであって5Vの信号
が入力された場合には、PMOS13ではゲート電圧
(3.3V)よりも一端の電圧が高くなる(5Vにな
る)ことによって、PMOS13が導通状態となり、5
Vの入力信号がPMOS12のゲートに伝搬される。こ
れによりPMOS12は、そのゲートが5Vになって遮
断状態になり、入出力端子IOから電源端子21への電
流を遮断する。
た場合、例えば電源電圧が3.3Vであって5Vの信号
が入力された場合には、PMOS13ではゲート電圧
(3.3V)よりも一端の電圧が高くなる(5Vにな
る)ことによって、PMOS13が導通状態となり、5
Vの入力信号がPMOS12のゲートに伝搬される。こ
れによりPMOS12は、そのゲートが5Vになって遮
断状態になり、入出力端子IOから電源端子21への電
流を遮断する。
【0089】また、NMOS16にも5Vが伝搬される
が、NMOS16のゲートは3.3Vであるので、ゲー
ト電圧(3.3V)からNMOS16の閾値電圧(バッ
クバイアス効果を考慮して1Vとする)を差し引いた電
圧(2.3V)がNMOS38の一端、PMOS37の
ゲート、NMOS39のゲートに印加されることにな
る。このため、NMOS39は導通状態となる。PMO
S32はゲートが5Vであるので遮断状態である。PM
OS32、PMOS36が遮断状態、NMOS39が導
通状態であるので、NMOS38のゲートは0Vとな
り、NMOS38は遮断状態となる。このため、入出力
端子IOからPMOS13、NMOS16を通じて流れ
込んできた電流はNMOS38により遮断される。PM
OS32においては、ゲートが5Vとなるが、PMOS
35のゲート電圧もNMOS34の効果で2.3Vとな
り、これによりPMOS32の一端の電圧は、2.3V
にPMOS35の閾値電圧を加えた電圧(PMOS35
の閾値電圧を0.6Vとすると2.9V)までしか下が
らないため、PMOS32のゲート酸化膜の電圧は2.
1Vにしかならない。
が、NMOS16のゲートは3.3Vであるので、ゲー
ト電圧(3.3V)からNMOS16の閾値電圧(バッ
クバイアス効果を考慮して1Vとする)を差し引いた電
圧(2.3V)がNMOS38の一端、PMOS37の
ゲート、NMOS39のゲートに印加されることにな
る。このため、NMOS39は導通状態となる。PMO
S32はゲートが5Vであるので遮断状態である。PM
OS32、PMOS36が遮断状態、NMOS39が導
通状態であるので、NMOS38のゲートは0Vとな
り、NMOS38は遮断状態となる。このため、入出力
端子IOからPMOS13、NMOS16を通じて流れ
込んできた電流はNMOS38により遮断される。PM
OS32においては、ゲートが5Vとなるが、PMOS
35のゲート電圧もNMOS34の効果で2.3Vとな
り、これによりPMOS32の一端の電圧は、2.3V
にPMOS35の閾値電圧を加えた電圧(PMOS35
の閾値電圧を0.6Vとすると2.9V)までしか下が
らないため、PMOS32のゲート酸化膜の電圧は2.
1Vにしかならない。
【0090】尚、万が一、電源電圧を初めて加えた初期
状態において入出力端子が3.3Vである場合は、PM
OS32が遮断状態のため、出力回路1の状態が不定に
なる。このような場合は、先ず、入出力端子IOから”
L”の信号を出力するか、又はNMOS38のゲートに
高抵抗のプルアップ抵抗を挿入すれば、前記状態の不定
を解決できる。
状態において入出力端子が3.3Vである場合は、PM
OS32が遮断状態のため、出力回路1の状態が不定に
なる。このような場合は、先ず、入出力端子IOから”
L”の信号を出力するか、又はNMOS38のゲートに
高抵抗のプルアップ抵抗を挿入すれば、前記状態の不定
を解決できる。
【0091】以上のような構成によれば、入出力端子I
Oから外部へ信号を出力する際には、PMOS12は常
に導通状態にあり、入力端子INからの信号はNAND
回路19、PMOS11、PMOS12を経て入出力端
子IOから出力されるので、従来の出力回路よりも遅延
時間を短くすることができる。
Oから外部へ信号を出力する際には、PMOS12は常
に導通状態にあり、入力端子INからの信号はNAND
回路19、PMOS11、PMOS12を経て入出力端
子IOから出力されるので、従来の出力回路よりも遅延
時間を短くすることができる。
【0092】また、NAND回路19が駆動する素子は
PMOS11だけであるので、NAND回路19のトラ
ンジスタサイズを大きくする必要はなく、LSIの高集
積化に貢献できる。また、NAND回路19が駆動する
負荷は小さく、更にNAND回路19のトランジスタサ
イズ自身も小さいので、消費電力の低減にも効果があ
る。
PMOS11だけであるので、NAND回路19のトラ
ンジスタサイズを大きくする必要はなく、LSIの高集
積化に貢献できる。また、NAND回路19が駆動する
負荷は小さく、更にNAND回路19のトランジスタサ
イズ自身も小さいので、消費電力の低減にも効果があ
る。
【0093】更に、本実施の形態では、前記第1の実施
の形態には無い次の効果をも奏する。即ち、前記第1の
実施の形態では、イネーブル端子ENの電圧が"H"のま
までは第1のNMOS17は導通状態であるため、電源
電圧を越える電圧の信号が入出力端子IOに入力された
際には、この入出力端子IOからPMOS13、NMO
S16、NMOS17を経てグランド端子22に至る電
流経路が作られて、不要な電流が流れる。しかし、本実
施の形態では、イネーブル端子ENの電圧が"H"のまま
であっても、電源電圧を越える電圧の信号が入出力端子
IOに入力された際には、ゲート制御回路41内の第1
のNMOS38が遮断状態となり、これにより、入出力
端子IOからPMOS13、NMOS16、NMOS3
8を経てグランド端子22に至る電流経路が遮断される
ので、不要な電流は流れない。従って、本実施の形態の
構成によれば、イネーブル信号を使わずに電源電圧より
も高い電圧の信号を入力できるので、イネーブル端子E
Nがなくてハイインピーダンスにできない出力回路にお
いても、電源電圧よりも高い電圧が印加された場合に出
力回路1を保護することができる。
の形態には無い次の効果をも奏する。即ち、前記第1の
実施の形態では、イネーブル端子ENの電圧が"H"のま
までは第1のNMOS17は導通状態であるため、電源
電圧を越える電圧の信号が入出力端子IOに入力された
際には、この入出力端子IOからPMOS13、NMO
S16、NMOS17を経てグランド端子22に至る電
流経路が作られて、不要な電流が流れる。しかし、本実
施の形態では、イネーブル端子ENの電圧が"H"のまま
であっても、電源電圧を越える電圧の信号が入出力端子
IOに入力された際には、ゲート制御回路41内の第1
のNMOS38が遮断状態となり、これにより、入出力
端子IOからPMOS13、NMOS16、NMOS3
8を経てグランド端子22に至る電流経路が遮断される
ので、不要な電流は流れない。従って、本実施の形態の
構成によれば、イネーブル信号を使わずに電源電圧より
も高い電圧の信号を入力できるので、イネーブル端子E
Nがなくてハイインピーダンスにできない出力回路にお
いても、電源電圧よりも高い電圧が印加された場合に出
力回路1を保護することができる。
【0094】尚、出力回路1を構成する各トランジスタ
の耐圧が5Vであり、電源電圧のみが3.3Vの場合に
は、NMOS14、NMOS16、NMOS34、PM
OS35、PMOS36は必ずしも設ける必要はない。
の耐圧が5Vであり、電源電圧のみが3.3Vの場合に
は、NMOS14、NMOS16、NMOS34、PM
OS35、PMOS36は必ずしも設ける必要はない。
【0095】また、PMOS11、PMOS12、PM
OS13の基板は、従来例のように入出力端子IOに接
続しても良い。しかし、本実施の形態のようにPMOS
31を介して電源端子21に接続すると、基板の電圧が
従来例では0Vから5Vまで変動するのに対し、本実施
の形態では基板電圧の変動幅が3.3Vから5Vまでと
小さな振幅となるので、消費電力を下げることができ
る。
OS13の基板は、従来例のように入出力端子IOに接
続しても良い。しかし、本実施の形態のようにPMOS
31を介して電源端子21に接続すると、基板の電圧が
従来例では0Vから5Vまで変動するのに対し、本実施
の形態では基板電圧の変動幅が3.3Vから5Vまでと
小さな振幅となるので、消費電力を下げることができ
る。
【0096】尚、前記第1及び第2の実施の形態では、
第1及び第3の電圧降下回路は、ゲートを電源電圧とし
たNチャネル型MOSトランジスタ16、34で構成
し、前記第2の実施の形態では、第2の電圧降下回路
は、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネル型MOSト
ランジスタ37で構成したが、各電圧降下回路の構成
は、これ等の構成の他、図4(a)に示すようにダイオ
ードDで構成したり、図4(b)、(c)、(d)に示
すように、前記Nチャネル型MOSトランジスタ16、
前記Pチャネル型MOSトランジスタ37、又はダイオ
ードDを各々複数直列接続した回路等、何れの構成を採
用してもよいのは勿論である。
第1及び第3の電圧降下回路は、ゲートを電源電圧とし
たNチャネル型MOSトランジスタ16、34で構成
し、前記第2の実施の形態では、第2の電圧降下回路
は、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネル型MOSト
ランジスタ37で構成したが、各電圧降下回路の構成
は、これ等の構成の他、図4(a)に示すようにダイオ
ードDで構成したり、図4(b)、(c)、(d)に示
すように、前記Nチャネル型MOSトランジスタ16、
前記Pチャネル型MOSトランジスタ37、又はダイオ
ードDを各々複数直列接続した回路等、何れの構成を採
用してもよいのは勿論である。
【0097】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の出力回路
によれば、電源電圧よりも高い電圧の信号を入力した場
合であっても、不要な電流の発生及びゲート酸化膜の破
壊を起こすことなく、従来よりも更に遅延時間の短い出
力回路を得ることができる。
によれば、電源電圧よりも高い電圧の信号を入力した場
合であっても、不要な電流の発生及びゲート酸化膜の破
壊を起こすことなく、従来よりも更に遅延時間の短い出
力回路を得ることができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態における入出力回路
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態における入出力回路
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図3】従来の入出力回路の構成を示す図である。
【図4】本発明の第1及び第2の実施の形態の入出力回
路が備える電圧降下回路の変形例を示す図である。
路が備える電圧降下回路の変形例を示す図である。
IN 入力端子 OUT 出力端子 EN イネーブル端子 IO 入出力端子 1 出力回路 2 入力回路 11 第2のPチャネル型MOSトランジスタ 12 第1のPチャネル型MOSトランジスタ 13 第3のPチャネル型MOSトランジスタ 16 Nチャネル型MOSトランジスタ(電圧
降下回路及び第1の電圧降下回路) 17 第1のNチャネル型MOSトランジスタ 19 NAND回路 20 NOR回路 21 電源端子 22 グランド端子 31 第4及び第7のPチャネル型MOSトラ
ンジスタ 32 第5のPチャネル型MOSトランジスタ 33 第3の電圧降下回路 34 Nチャネル型MOSトランジスタ 35 第6のPチャネル型MOSトランジスタ 36 第4のPチャネル型MOSトランジスタ 37 Pチャネル型MOSトランジスタ(第2
の電圧降下回路) 38 第1のNチャネル型MOSトランジスタ 39 第2のNチャネル型MOSトランジスタ 40、41 ゲート制御回路
降下回路及び第1の電圧降下回路) 17 第1のNチャネル型MOSトランジスタ 19 NAND回路 20 NOR回路 21 電源端子 22 グランド端子 31 第4及び第7のPチャネル型MOSトラ
ンジスタ 32 第5のPチャネル型MOSトランジスタ 33 第3の電圧降下回路 34 Nチャネル型MOSトランジスタ 35 第6のPチャネル型MOSトランジスタ 36 第4のPチャネル型MOSトランジスタ 37 Pチャネル型MOSトランジスタ(第2
の電圧降下回路) 38 第1のNチャネル型MOSトランジスタ 39 第2のNチャネル型MOSトランジスタ 40、41 ゲート制御回路
Claims (15)
- 【請求項1】 入出力端子を有する出力回路であって、 一端が前記入出力端子に接続された第1のPチャネル型
MOSトランジスタと、 前記第1のPチャネル型MOSトランジスタの他端に直
列接続された第2のPチャネル型MOSトランジスタ
と、 前記入出力端子に接続され、前記第1のPチャネル型M
OSトランジスタのゲート電圧を制御するゲート制御回
路とを備え、 前記第2のPチャネル型MOSトランジスタのゲートに
は信号が入力され、この入力信号に従って前記入出力端
子から信号が出力されることを特徴とする出力回路。 - 【請求項2】 前記ゲート制御回路は、 出力イネーブル時は、前記第1のPチャネル型MOSト
ランジスタのゲート電圧を電源電圧よりも低下させて前
記第1のPチャネル型MOSトランジスタを導通状態と
し、一方、 出力ディセーブル時は、前記入出力端子の電圧が電源電
圧を越えるときに、前記第1のPチャネル型MOSトラ
ンジスタのゲートを前記入出力端子に接続して前記第1
のPチャネル型MOSトランジスタを遮断状態とするこ
とを特徴とする請求項1記載の出力回路。 - 【請求項3】 前記ゲート制御回路は、 第3のPチャネル型MOSトランジスタ及び第1のNチ
ャネル型MOSトランジスタを有し、 前記第3のPチャネル型MOSトランジスタは、一端が
前記入出力端子に接続され、他端が前記第1のPチャネ
ル型MOSトランジスタのゲートに接続され、ゲート電
圧は電源電圧とされ、 前記第1のNチャネル型MOSトランジスタは、一端が
前記第1のPチャネル型MOSトランジスタのゲートに
接続され、他端の電圧は接地電圧又は電源電圧以下の電
圧とされ、ゲートにはイネーブル信号が入力されること
を特徴とする請求項1記載の出力回路。 - 【請求項4】 前記ゲート制御回路は、電圧降下回路を
有し、 前記電圧降下回路は、 前記第1のPチャネル型MOSトランジスタのゲートと
前記第1のNチャネル型MOSトランジスタの前記一端
との間に配置されることを特徴とする請求項3記載の出
力回路。 - 【請求項5】 別途、第4のPチャネル型MOSトラン
ジスタを有し、 前記第4のPチャネル型MOSトランジスタは、一端の
電圧が電源電圧とされ、他端が前記第1、第2及び第3
のPチャネル型MOSトランジスタの基板に接続され、
ゲートが前記入出力端子に接続されることを特徴とする
請求項3記載の出力回路。 - 【請求項6】 前記ゲート制御回路は、 前記入出力端子の電圧が電源電圧以下のとき、前記第1
のPチャネル型MOSトランジスタのゲート電圧を電源
電圧よりも低下させて前記第1のPチャネル型MOSト
ランジスタを導通状態とし、一方、 前記入出力端子の電圧が電源電圧を越えるとき、前記第
1のPチャネル型MOSトランジスタのゲートを前記入
出力端子に接続して前記第1のPチャネル型MOSトラ
ンジスタを遮断状態とすることを特徴とする請求項1記
載の出力回路。 - 【請求項7】 前記ゲート制御回路は、 第3及び第4のPチャネル型MOSトランジスタ、第1
及び第2のNチャネル型MOSトランジスタを有し、 前記第3のPチャネル型MOSトランジスタの一端、前
記第1のNチャネル型MOSトランジスタの一端、及び
前記第2のNチャネル型MOSトランジスタのゲート
は、各々、前記第1のPチャネル型MOSトランジスタ
のゲートに接続され、 前記第4のPチャネル型MOSトランジスタは、一端が
前記第1のNチャネル型MOSトランジスタのゲート及
び第2のNチャネル型MOSトランジスタの一端に接続
され、他端の電圧は電源電圧とされ、 前記第3のPチャネル型MOSトランジスタは、ゲート
電圧が電源電圧とされ、一端が前記第4のPチャネル型
MOSトランジスタのゲートに接続され、他端が前記入
出力端子に接続されることを特徴とする請求項6記載の
出力回路。 - 【請求項8】 前記ゲート制御回路は、第5のPチャネ
ル型MOSトランジスタを有し、 前記第5のPチャネル型MOSトランジスタは、ゲート
が前記入出力端子に接続され、一端が前記第2のNチャ
ネル型MOSトランジスタの一端に接続され、他端の電
圧が電源電圧とされることを特徴とする請求項7記載の
出力回路。 - 【請求項9】 ゲート制御回路は、第1及び第2の電圧
降下回路を有し、 前記第1の電圧降下回路は、前記第1のPチャネル型M
OSトランジスタのゲートと前記第1のNチャネル型M
OSトランジスタの一端との間に配置され、 前記第2の電圧降下回路は、前記第4のPチャネル型M
OSトランジスタの一端と、前記第1のNチャネル型M
OSトランジスタのゲートと前記第2のNチャネル型M
OSトランジスタの一端との接続点との間に配置される
ことを特徴とする請求項7又は請求項8記載の出力回
路。 - 【請求項10】 ゲート制御回路は、第3の電圧降下回
路を有し、 前記第3の電圧降下回路は、電圧降下機能を行う回路部
分と、第6のPチャネル型MOSトランジスタとを有
し、 前記第6のPチャネル型MOSトランジスタは、一端が
前記第5のPチャネル型MOSトランジスタの一端に接
続され、他端が前記第1のNチャネル型MOSトランジ
スタのゲートと前記第2のNチャネル型MOSトランジ
スタの一端との前記接続点に接続され、ゲートが前記電
圧降下機能を行う回路部分を介して前記入出力端子に接
続されることを特徴とする請求項9記載の出力回路。 - 【請求項11】 別途、第7のPチャネル型MOSトラ
ンジスタを有し、 前記第7のPチャネル型MOSトランジスタは、一端の
電圧が電源電圧とされ、他端が前記第1、第2及び第3
のPチャネル型MOSトランジスタの基板に接続され、
ゲートが前記入出力端子に接続されることを特徴とする
請求項7記載の出力回路。 - 【請求項12】 前記電圧降下回路は、 ゲートを電源電圧としたNチャネル型MOSトランジス
タ、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネル型MOSト
ランジスタ、ダイオード、又はこれ等を複数直列接続し
た回路で構成されることを特徴とする請求項4記載の出
力回路。 - 【請求項13】 前記第1の電圧降下回路は、 ゲートを電源電圧としたNチャネル型MOSトランジス
タ、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネル型MOSト
ランジスタ、ダイオード、又はこれ等を複数直列接続し
た回路で構成されることを特徴とする請求項9又は請求
項10記載の出力回路。 - 【請求項14】 前記第2の電圧降下回路は、 ゲートを電源電圧としたNチャネル型MOSトランジス
タ、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネル型MOSト
ランジスタ、ダイオード、又はこれ等を複数直列接続し
た回路で構成されることを特徴とする請求項9又は請求
項10記載の出力回路。 - 【請求項15】 前記第3の電圧降下回路は、 ゲートを電源電圧としたNチャネル型MOSトランジス
タ、ゲートを電源電圧以下にしたPチャネル型MOSト
ランジスタ、ダイオード、又はこれ等を複数直列接続し
た回路で構成されることを特徴とする請求項10記載の
出力回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11030887A JPH11317652A (ja) | 1998-02-13 | 1999-02-09 | 出力回路 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3099598 | 1998-02-13 | ||
| JP10-30995 | 1998-02-13 | ||
| JP11030887A JPH11317652A (ja) | 1998-02-13 | 1999-02-09 | 出力回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317652A true JPH11317652A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=26369325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11030887A Pending JPH11317652A (ja) | 1998-02-13 | 1999-02-09 | 出力回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317652A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002533971A (ja) * | 1998-12-18 | 2002-10-08 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 過電圧保護i/oバッファ |
| WO2004107578A1 (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-09 | Fujitsu Limited | 半導体装置 |
| JP2005033530A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-03 | Ricoh Co Ltd | 出力バッファ回路及び出力バッファ回路を使用したインタフェース回路 |
| US7049847B2 (en) | 2003-04-25 | 2006-05-23 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor device |
| JP2007110398A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fujitsu Ltd | 出力回路 |
| JP2008067410A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-03-21 | Ricoh Co Ltd | 出力バッファ回路及び出力バッファ回路を使用したインタフェース回路 |
-
1999
- 1999-02-09 JP JP11030887A patent/JPH11317652A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002533971A (ja) * | 1998-12-18 | 2002-10-08 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 過電圧保護i/oバッファ |
| US7049847B2 (en) | 2003-04-25 | 2006-05-23 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor device |
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| JP2008067410A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-03-21 | Ricoh Co Ltd | 出力バッファ回路及び出力バッファ回路を使用したインタフェース回路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040106 |