JPH11320086A - 半導体装置クランプ機構 - Google Patents
半導体装置クランプ機構Info
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- JPH11320086A JPH11320086A JP15377398A JP15377398A JPH11320086A JP H11320086 A JPH11320086 A JP H11320086A JP 15377398 A JP15377398 A JP 15377398A JP 15377398 A JP15377398 A JP 15377398A JP H11320086 A JPH11320086 A JP H11320086A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の位置ずれ及び浮きの発生を防止すると
ともに、基板の寸法が変化した場合にも対応できる半導
体装置クランプ機構を提供する。 【解決手段】 ヒートシンク３１に対して、電子部品３
２が搭載された基板３３を位置決め、半田付けするた
め、ヒートシンク３１を固定するための固定手段１９
と、固定手段１９に対して相対移動可能な可動プレート
と２、可動プレート２の中心部から放射方向及び該放射
方向に対して逆方向に移動可能な基板３３を把持するた
めのクランプ部１５とで構成される。クランプ部１５
は、可動プレート２に放射方向に延設された長孔１０
と、可動プレート２に対して相対移動可能なクランプ部
誘導ブロック６に形成された長孔７とのそれぞれに係合
するガイドローラ１２、１３を有する軸１４に固定され
る。
ともに、基板の寸法が変化した場合にも対応できる半導
体装置クランプ機構を提供する。 【解決手段】 ヒートシンク３１に対して、電子部品３
２が搭載された基板３３を位置決め、半田付けするた
め、ヒートシンク３１を固定するための固定手段１９
と、固定手段１９に対して相対移動可能な可動プレート
と２、可動プレート２の中心部から放射方向及び該放射
方向に対して逆方向に移動可能な基板３３を把持するた
めのクランプ部１５とで構成される。クランプ部１５
は、可動プレート２に放射方向に延設された長孔１０
と、可動プレート２に対して相対移動可能なクランプ部
誘導ブロック６に形成された長孔７とのそれぞれに係合
するガイドローラ１２、１３を有する軸１４に固定され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置クラン
プ機構に関し、特に、ヒートシンクと基板を高精度で位
置決めし、基板寸法の違いにも対応可能な半導体装置ク
ランプ機構に関する。
プ機構に関し、特に、ヒートシンクと基板を高精度で位
置決めし、基板寸法の違いにも対応可能な半導体装置ク
ランプ機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ヒータブロック上にヒートシンク
を搭載し、この上に半田及びフラックスを塗布し、半田
が溶解した後に、電子部品及びリードが取り付けられた
基板をヒートシンクに搭載して、前後方向に移動させた
後、クランプ治具にて基板を把持して搬送用トレーに移
し、自然冷却を行って半導体装置を製造していた。そし
て、この工程は人手によって行われていた。
を搭載し、この上に半田及びフラックスを塗布し、半田
が溶解した後に、電子部品及びリードが取り付けられた
基板をヒートシンクに搭載して、前後方向に移動させた
後、クランプ治具にて基板を把持して搬送用トレーに移
し、自然冷却を行って半導体装置を製造していた。そし
て、この工程は人手によって行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記工程は人
手によって行われているため、クランプ治具による挟み
込みの際に熱をクランプ治具により放熱し、半田を固め
ていた。
手によって行われているため、クランプ治具による挟み
込みの際に熱をクランプ治具により放熱し、半田を固め
ていた。
【０００４】そのため、クランプ治具で正確に基板を把
持しないと、基板の位置ずれ及び浮きが発生するという
問題があった。また、基板の電子部品を変更した場合に
は、基板の寸法が変わることがあるが、クランプ治具は
一定の寸法の基板しか位置決めできないため、基板の寸
法に対応した数種のクランプ治具を用意しなければなら
ず煩雑であった。
持しないと、基板の位置ずれ及び浮きが発生するという
問題があった。また、基板の電子部品を変更した場合に
は、基板の寸法が変わることがあるが、クランプ治具は
一定の寸法の基板しか位置決めできないため、基板の寸
法に対応した数種のクランプ治具を用意しなければなら
ず煩雑であった。
【０００５】そこで、本発明は上記従来技術における問
題点に鑑みてなされたものであって、基板の位置ずれ及
び浮きの発生を防止するとともに、基板の寸法が変化し
た場合にも対応できる半導体装置クランプ機構を提供す
ることを目的とする。
題点に鑑みてなされたものであって、基板の位置ずれ及
び浮きの発生を防止するとともに、基板の寸法が変化し
た場合にも対応できる半導体装置クランプ機構を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ヒートシンクに対して、電子部品が搭載された基板を位
置決め、半田付けするための半導体装置クランプ機構で
あって、前記ヒートシンクを固定するための固定手段
と、該固定手段に対して相対移動可能な可動プレート
と、該可動プレートの中心部から放射方向及び該放射方
向に対して逆方向に移動可能な前記基板を把持するため
のクランプ部とで構成されることを特徴とする。
ヒートシンクに対して、電子部品が搭載された基板を位
置決め、半田付けするための半導体装置クランプ機構で
あって、前記ヒートシンクを固定するための固定手段
と、該固定手段に対して相対移動可能な可動プレート
と、該可動プレートの中心部から放射方向及び該放射方
向に対して逆方向に移動可能な前記基板を把持するため
のクランプ部とで構成されることを特徴とする。
【０００７】請求項２記載の発明は、前記クランプ部
が、前記可動プレートに前記放射方向に延設された長孔
と、該可動プレートに対して相対移動可能なクランプ部
誘導ブロックに形成された長孔とのそれぞれに係合する
ガイドローラを有する軸に固定されることを特徴とす
る。
が、前記可動プレートに前記放射方向に延設された長孔
と、該可動プレートに対して相対移動可能なクランプ部
誘導ブロックに形成された長孔とのそれぞれに係合する
ガイドローラを有する軸に固定されることを特徴とす
る。
【０００８】請求項３記載の発明は、前記クランプ部
が、前記ヒートシンクの側面に当接可能なストッパ部を
備えることを特徴とする
が、前記ヒートシンクの側面に当接可能なストッパ部を
備えることを特徴とする
【０００９】請求項４記載の発明は、前記可動プレート
が、前記基板を前記ヒートシンクに付勢するための付勢
手段を備えることを特徴とする。
が、前記基板を前記ヒートシンクに付勢するための付勢
手段を備えることを特徴とする。
【００１０】そして、請求項１記載の発明によれば、ヒ
ートシンクを固定するための固定手段と、該固定手段に
対して相対移動可能な可動プレートと、該可動プレート
の中心部から放射方向及び該放射方向に対して逆方向に
移動可能な前記基板を把持するためのクランプ部とで構
成されるため、ヒートシンクに対して、電子部品が搭載
された基板を位置決め、半田付けする際の作業性を向上
させることができるとともに、基板の寸法が変化しても
対応することができる。
ートシンクを固定するための固定手段と、該固定手段に
対して相対移動可能な可動プレートと、該可動プレート
の中心部から放射方向及び該放射方向に対して逆方向に
移動可能な前記基板を把持するためのクランプ部とで構
成されるため、ヒートシンクに対して、電子部品が搭載
された基板を位置決め、半田付けする際の作業性を向上
させることができるとともに、基板の寸法が変化しても
対応することができる。
【００１１】請求項２記載の発明によれば、前記クラン
プ部は、前記可動プレートに前記放射方向に延設された
長孔と、該可動プレートに対して相対移動可能なクラン
プ部誘導ブロックに形成された長孔とのそれぞれに係合
するガイドローラを有する軸に固定されるため、該クラ
ンプ部誘導ブロックを前記可動プレートに対して相対移
動させることにより、前記クランプ部を前記可動プレー
トの中心部から放射方向及び該放射方向に対して逆方向
に移動させることができる。
プ部は、前記可動プレートに前記放射方向に延設された
長孔と、該可動プレートに対して相対移動可能なクラン
プ部誘導ブロックに形成された長孔とのそれぞれに係合
するガイドローラを有する軸に固定されるため、該クラ
ンプ部誘導ブロックを前記可動プレートに対して相対移
動させることにより、前記クランプ部を前記可動プレー
トの中心部から放射方向及び該放射方向に対して逆方向
に移動させることができる。
【００１２】請求項３記載の発明によれば、前記クラン
プ部が、前記ヒートシンクに当接可能なストッパ部を備
えるため、基板の側面とヒートシンクの側面との位置関
係を規定し、寸法精度を向上させることができる。
プ部が、前記ヒートシンクに当接可能なストッパ部を備
えるため、基板の側面とヒートシンクの側面との位置関
係を規定し、寸法精度を向上させることができる。
【００１３】請求項４記載の発明によれば、前記可動プ
レートが、前記基板を前記ヒートシンクに付勢するため
の付勢手段を備えるため、基板をヒートシンクに対して
加圧しながら半田付けすることができ、半田付け時の基
板の浮きを防止することができる。
レートが、前記基板を前記ヒートシンクに付勢するため
の付勢手段を備えるため、基板をヒートシンクに対して
加圧しながら半田付けすることができ、半田付け時の基
板の浮きを防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる半導体装置
クランプ機構の実施の形態の具体例を図面を参照しなが
ら説明する。
クランプ機構の実施の形態の具体例を図面を参照しなが
ら説明する。
【００１５】図２は、本発明にかかる半導体装置クラン
プ機構が適用される半導体装置を示す概略図であって、
この半導体装置３０は、ヒートシンク３１と、電子部品
３２と、基板３３で構成され、基板３３にヒートシンク
３１及び電子部品３２が搭載されている。そして、本発
明にかかる半導体装置クランプ機構は、基板３３を把持
し、位置決めしたヒートシンク３１上に電子部品３２の
搭載された基板３３を半田付けするために使用される。
プ機構が適用される半導体装置を示す概略図であって、
この半導体装置３０は、ヒートシンク３１と、電子部品
３２と、基板３３で構成され、基板３３にヒートシンク
３１及び電子部品３２が搭載されている。そして、本発
明にかかる半導体装置クランプ機構は、基板３３を把持
し、位置決めしたヒートシンク３１上に電子部品３２の
搭載された基板３３を半田付けするために使用される。
【００１６】図１は、本発明にかかる半導体装置クラン
プ機構を示す分解斜視図であって、この半導体装置クラ
ンプ機構１は、ヒートシンク３１を固定するための固定
手段としてのヒートシンク位置決め爪１９と、このヒー
トシンク位置決め爪１９に対して相対移動可能な第１プ
レート２と、第１プレート２の中心部から放射方向及び
該放射方向に対して逆方向に移動可能な基板３３を把持
するためのクランプ部１５等で構成される。
プ機構を示す分解斜視図であって、この半導体装置クラ
ンプ機構１は、ヒートシンク３１を固定するための固定
手段としてのヒートシンク位置決め爪１９と、このヒー
トシンク位置決め爪１９に対して相対移動可能な第１プ
レート２と、第１プレート２の中心部から放射方向及び
該放射方向に対して逆方向に移動可能な基板３３を把持
するためのクランプ部１５等で構成される。
【００１７】第１プレート２は、矩形状に形成され、上
辺及び下辺近傍にそれぞれ第１スライドガイド４Ａ、４
Ｂが備えられる。
辺及び下辺近傍にそれぞれ第１スライドガイド４Ａ、４
Ｂが備えられる。
【００１８】この第１スライドガイド４Ａは、第１プレ
ート２に固着された固定部８Ａと、この固定部８Ａに沿
って摺動可能なスライダ９Ａで構成され、第１スライド
ガイド４Ｂも同様に、固定部８Ｂとスライダ９Ｂとで構
成される。
ート２に固着された固定部８Ａと、この固定部８Ａに沿
って摺動可能なスライダ９Ａで構成され、第１スライド
ガイド４Ｂも同様に、固定部８Ｂとスライダ９Ｂとで構
成される。
【００１９】クランプ部誘導ブロック６（６Ａ、６Ｂ）
は、矩形状の板状部材であって、それぞれ長手方向に延
設された２つの長孔７が形成される。そして、このクラ
ンプ部誘導ブロック６Ａ、６Ｂは、上述のスライダ９
Ａ、９Ｂ上に固定される。すなわち、クランプ部誘導ブ
ロック６Ａは、その上部６Ａ’がスライダ９Ａに、下部
６Ａ”がスライダ９Ｂに固定され、クランプ部誘導ブロ
ック６Ｂもクランプ部誘導ブロック６Ａと同様にスライ
ダ９Ａ、９Ｂ上に固定される。これによって、クランプ
部誘導ブロック６Ａ、６Ｂは、スライダ９Ａ、９Ｂとと
もに、第１スライドガイド４の固定部８Ａ、８Ｂに沿っ
て摺動可能である。
は、矩形状の板状部材であって、それぞれ長手方向に延
設された２つの長孔７が形成される。そして、このクラ
ンプ部誘導ブロック６Ａ、６Ｂは、上述のスライダ９
Ａ、９Ｂ上に固定される。すなわち、クランプ部誘導ブ
ロック６Ａは、その上部６Ａ’がスライダ９Ａに、下部
６Ａ”がスライダ９Ｂに固定され、クランプ部誘導ブロ
ック６Ｂもクランプ部誘導ブロック６Ａと同様にスライ
ダ９Ａ、９Ｂ上に固定される。これによって、クランプ
部誘導ブロック６Ａ、６Ｂは、スライダ９Ａ、９Ｂとと
もに、第１スライドガイド４の固定部８Ａ、８Ｂに沿っ
て摺動可能である。
【００２０】また、第１プレート２には、各角部から中
心に向かって延設された４つの長孔１０が形成される。
心に向かって延設された４つの長孔１０が形成される。
【００２１】さらに、第１プレート２には、４本のクラ
ンプ部材１１が備えられる。このクランプ部材１１は、
軸１４に取り付けられた第１ガイドローラ１２と、第２
ガイドローラ１３と、軸１４の下端部に備えられたクラ
ンプ部１５で構成される。
ンプ部材１１が備えられる。このクランプ部材１１は、
軸１４に取り付けられた第１ガイドローラ１２と、第２
ガイドローラ１３と、軸１４の下端部に備えられたクラ
ンプ部１５で構成される。
【００２２】そして、第１ガイドローラ１２がクランプ
部誘導ブロック６の長孔７に、第２ガイドローラ１３が
第１プレート２の長孔１０にそれぞれ係合するようにク
ランプ部材１１が第１プレート２に対して位置決め固定
され、クランプ部誘導ブロック６を左右に開閉すること
により、第１ガイドローラ１２が長孔７に沿って移動す
るとともに、第２ガイドローラ１３が長孔１０に沿って
移動し、これに伴いクランプ部１５が各角部から中心に
向かって移動することができるように構成される。
部誘導ブロック６の長孔７に、第２ガイドローラ１３が
第１プレート２の長孔１０にそれぞれ係合するようにク
ランプ部材１１が第１プレート２に対して位置決め固定
され、クランプ部誘導ブロック６を左右に開閉すること
により、第１ガイドローラ１２が長孔７に沿って移動す
るとともに、第２ガイドローラ１３が長孔１０に沿って
移動し、これに伴いクランプ部１５が各角部から中心に
向かって移動することができるように構成される。
【００２３】尚、クランプ部材１１Ａを含む２本のクラ
ンプ部材１１には、クランプ部１５の下方に延設された
部分の下端部にストッパ部２０が備えられる。
ンプ部材１１には、クランプ部１５の下方に延設された
部分の下端部にストッパ部２０が備えられる。
【００２４】また、第１プレート２の裏側には、基板を
ヒートシンクに付勢するための付勢手段として、弾性を
持つシリコンゴム１６が備えられる。
ヒートシンクに付勢するための付勢手段として、弾性を
持つシリコンゴム１６が備えられる。
【００２５】一方、第２プレート３は、開口部３ａを有
するフレーム状に形成され、その上辺及び下辺近傍にそ
れぞれ第２スライドガイド５（５Ａ、５Ｂ）が備えられ
る。
するフレーム状に形成され、その上辺及び下辺近傍にそ
れぞれ第２スライドガイド５（５Ａ、５Ｂ）が備えられ
る。
【００２６】この第２スライドガイド５Ａは、第２プレ
ート３に固着された固定部１７Ａと、この固定部１７Ａ
に沿って摺動可能なスライダ１８Ａで構成され、第１ス
ライドガイド５Ｂも同様に、固定部１７Ｂとスライダ１
８Ｂとで構成される。そして、前記第１プレート２をス
ライダ１８Ａ、１８Ｂに取り付けることにより、第１プ
レート２が、固定部１７Ａ、１７Ｂに沿って横方向に移
動することができる。
ート３に固着された固定部１７Ａと、この固定部１７Ａ
に沿って摺動可能なスライダ１８Ａで構成され、第１ス
ライドガイド５Ｂも同様に、固定部１７Ｂとスライダ１
８Ｂとで構成される。そして、前記第１プレート２をス
ライダ１８Ａ、１８Ｂに取り付けることにより、第１プ
レート２が、固定部１７Ａ、１７Ｂに沿って横方向に移
動することができる。
【００２７】また、第２プレート３には、ヒートシンク
位置決め爪１９が左右裏面に備えられる。
位置決め爪１９が左右裏面に備えられる。
【００２８】次に、上記構成を有する半導体装置クラン
プ機構１の動作を図１乃至図３を参照しながら説明す
る。
プ機構１の動作を図１乃至図３を参照しながら説明す
る。
【００２９】まず、第２プレート３に備えられたヒート
シンク位置決め爪１９によってヒートシンク３１を固定
する。
シンク位置決め爪１９によってヒートシンク３１を固定
する。
【００３０】次に、第１プレート２に取り付けられた第
１スライドガイド４の上に固定されたクランプ部誘導ブ
ロック６を左右に開くと、第１ガイドローラ１２が長孔
７に沿って移動するとともに、第２ガイドローラ１３が
長孔１０に沿って移動し、これに伴いクランプ部１５が
第１プレート２の中心部から各角部に向かって移動す
る。
１スライドガイド４の上に固定されたクランプ部誘導ブ
ロック６を左右に開くと、第１ガイドローラ１２が長孔
７に沿って移動するとともに、第２ガイドローラ１３が
長孔１０に沿って移動し、これに伴いクランプ部１５が
第１プレート２の中心部から各角部に向かって移動す
る。
【００３１】そして、第１プレート２の下方に基板３３
を位置決めし、クランプ部誘導ブロック６を閉じると、
第１ガイドローラ１２が長孔７に沿って移動するととも
に、第２ガイドローラ１３が長孔１０に沿って移動し、
図３（ａ）に示すように、クランプ部１５が第１プレー
ト２の各角部から中心部に向かってＸ方向に移動し、ク
ランプ部１５によって基板３３が把持される。
を位置決めし、クランプ部誘導ブロック６を閉じると、
第１ガイドローラ１２が長孔７に沿って移動するととも
に、第２ガイドローラ１３が長孔１０に沿って移動し、
図３（ａ）に示すように、クランプ部１５が第１プレー
ト２の各角部から中心部に向かってＸ方向に移動し、ク
ランプ部１５によって基板３３が把持される。
【００３２】クランプ部１５によって基板３３を把持し
た状態で、第１プレート２を第２プレート３に対して相
対的に移動し、基板３３をヒートシンク３１に対して位
置決めする。この際、２本のクランプ部材１１には、ク
ランプ部１５の下方にストッパ部２０が備えられている
ため、このストッパ部２０がヒートシンク３１の側面に
当接し、基板３３の側面とヒートシンク３１の側面との
位置を規定し、寸法精度を向上させることができる。
た状態で、第１プレート２を第２プレート３に対して相
対的に移動し、基板３３をヒートシンク３１に対して位
置決めする。この際、２本のクランプ部材１１には、ク
ランプ部１５の下方にストッパ部２０が備えられている
ため、このストッパ部２０がヒートシンク３１の側面に
当接し、基板３３の側面とヒートシンク３１の側面との
位置を規定し、寸法精度を向上させることができる。
【００３３】ヒートシンク３１に対する基板３３の位置
決めが完了すると、第１プレート２の裏面に備えられた
シリコンゴム１６によって基板３３をヒートシンク３１
に対して加圧しながら基板３３をヒートシンク３１に半
田付けする。これによって、半田付け時の基板３３の浮
きを防止することができる。
決めが完了すると、第１プレート２の裏面に備えられた
シリコンゴム１６によって基板３３をヒートシンク３１
に対して加圧しながら基板３３をヒートシンク３１に半
田付けする。これによって、半田付け時の基板３３の浮
きを防止することができる。
【００３４】尚、第１プレート２に取り付けられた第１
スライドガイド４の上に固定されたクランプ部誘導ブロ
ック６を開閉することにより、クランプ部１５が第１プ
レート２の中心部から各角部に向かって、またはこれと
は逆方向に移動し、クランプ部１５によって基板３３が
把持されるため、基板３３の寸法が変化しても対応する
ことができる。
スライドガイド４の上に固定されたクランプ部誘導ブロ
ック６を開閉することにより、クランプ部１５が第１プ
レート２の中心部から各角部に向かって、またはこれと
は逆方向に移動し、クランプ部１５によって基板３３が
把持されるため、基板３３の寸法が変化しても対応する
ことができる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、ヒートシンクに対して、電子部品が搭載さ
れた基板を位置決め、半田付けする際の作業性を向上さ
せることができるとともに、基板の寸法が変化しても対
応することが可能な半導体装置クランプ機構を提供する
ことができる。
明によれば、ヒートシンクに対して、電子部品が搭載さ
れた基板を位置決め、半田付けする際の作業性を向上さ
せることができるとともに、基板の寸法が変化しても対
応することが可能な半導体装置クランプ機構を提供する
ことができる。
【００３６】請求項２記載の発明によれば、クランプ部
誘導ブロックを可動プレートに対して相対移動させるこ
とにより、前記クランプ部を前記可動プレートの中心部
から放射方向及び該放射方向に対して逆方向に移動させ
ることができるため、簡易な構成により上記作用効果を
奏することが可能な半導体装置クランプ機構を提供する
ことができる。
誘導ブロックを可動プレートに対して相対移動させるこ
とにより、前記クランプ部を前記可動プレートの中心部
から放射方向及び該放射方向に対して逆方向に移動させ
ることができるため、簡易な構成により上記作用効果を
奏することが可能な半導体装置クランプ機構を提供する
ことができる。
【００３７】請求項３記載の発明によれば、基板とヒー
トシンクとの間の寸法精度を向上させることが可能な半
導体装置クランプ機構を提供することができる。
トシンクとの間の寸法精度を向上させることが可能な半
導体装置クランプ機構を提供することができる。
【００３８】請求項４記載の発明によれば、半田付け時
の基板の浮きを防止することが可能な半導体装置クラン
プ機構を提供することができる。
の基板の浮きを防止することが可能な半導体装置クラン
プ機構を提供することができる。
【図１】本発明にかかる半導体装置クランプ機構を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】本発明にかかる半導体装置クランプ機構が適用
される半導体装置を示す概略図である。
される半導体装置を示す概略図である。
【図３】図１の半導体装置クランプ機構の動作の説明図
であって、（ａ）は一部破断概略平面図、（ｂ）は概略
正面図である。
であって、（ａ）は一部破断概略平面図、（ｂ）は概略
正面図である。
１ 半導体装置クランプ機構 ２ 第１プレート ３ 第２プレート ４ 第１スライドガイド ５ 第２スライドガイド ６ クランプ部誘導ブロック ７ 長孔 ８ 固定部 ９ スライダ １０ 長孔 １１ クランプ部材 １２ 第１ガイドローラ １３ 第２ガイドローラ １４ 軸 １５ クランプ部 １６ シリコンゴム １７ 固定部 １８ スライダ １９ ヒートシンク位置決め爪 ２０ ストッパ部
Claims (4)
- 【請求項１】 ヒートシンクに対して、電子部品が搭
載された基板を位置決め、半田付けするための半導体装
置クランプ機構であって、 前記ヒートシンクを固定するための固定手段と、 該固定手段に対して相対移動可能な可動プレートと、 該可動プレートの中心部から放射方向及び該放射方向に
対して逆方向に移動可能な前記基板を把持するためのク
ランプ部とで構成されることを特徴とする半導体装置ク
ランプ機構。 - 【請求項２】 前記クランプ部は、前記可動プレートに
前記放射方向に延設された長孔と、該可動プレートに対
して相対移動可能なクランプ部誘導ブロックに形成され
た長孔とのそれぞれに係合するガイドローラを有する軸
に固定されることを特徴とする請求項１記載の半導体装
置クランプ機構。 - 【請求項３】 前記クランプ部が、前記ヒートシンクの
側面に当接可能なストッパ部を備えることを特徴とする
請求項１または２記載の半導体装置クランプ機構。 - 【請求項４】 前記可動プレートが、前記基板を前記ヒ
ートシンクに付勢するための付勢手段を備えることを特
徴とする請求項１、２または３記載の半導体装置クラン
プ機構。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15377398A JP3803490B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 半導体装置クランプ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15377398A JP3803490B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 半導体装置クランプ機構 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320086A true JPH11320086A (ja) | 1999-11-24 |
| JP3803490B2 JP3803490B2 (ja) | 2006-08-02 |
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| JP (1) | JP3803490B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117697305A (zh) * | 2024-02-06 | 2024-03-15 | 山西鑫德辉科技有限公司 | 一种智能制造生产用焊接定位装置 |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP15377398A patent/JP3803490B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117697305A (zh) * | 2024-02-06 | 2024-03-15 | 山西鑫德辉科技有限公司 | 一种智能制造生产用焊接定位装置 |
| CN117697305B (zh) * | 2024-02-06 | 2024-04-09 | 山西鑫德辉科技有限公司 | 一种智能制造生产用焊接定位装置 |
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