JPH11320140A - レーザ切断方法およびその装置 - Google Patents
レーザ切断方法およびその装置Info
- Publication number
- JPH11320140A JPH11320140A JP10151917A JP15191798A JPH11320140A JP H11320140 A JPH11320140 A JP H11320140A JP 10151917 A JP10151917 A JP 10151917A JP 15191798 A JP15191798 A JP 15191798A JP H11320140 A JPH11320140 A JP H11320140A
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- bar portion
- laser
- tie bar
- laser beam
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 切断部分に発生する熱的影響を抑制し、か
つ、装置の大型化を抑制しつつ最低限必要とされるエネ
ルギ密度を十分に得ることのできるレーザ切断方法およ
びその装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 半導体装置のリードフレーム１０間に形
成されているタイバー部Ｔを切断するためのレーザ切断
方法であって、パルスレーザ発振器１から発振されたレ
ーザ光線Ｌを、前記タイバー部Ｔの長さに対応させて２
分割し、この２分割されたレーザ光線を前記タイバー部
の両端部に同時に照射して、このタイバー部を切断する
ことを特徴とする。
つ、装置の大型化を抑制しつつ最低限必要とされるエネ
ルギ密度を十分に得ることのできるレーザ切断方法およ
びその装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 半導体装置のリードフレーム１０間に形
成されているタイバー部Ｔを切断するためのレーザ切断
方法であって、パルスレーザ発振器１から発振されたレ
ーザ光線Ｌを、前記タイバー部Ｔの長さに対応させて２
分割し、この２分割されたレーザ光線を前記タイバー部
の両端部に同時に照射して、このタイバー部を切断する
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
過程において、リードフレーム間に形成されているタイ
バー部をレーザ光線を用いて切断するためのレーザ切断
方法およびその装置に関するものである。
過程において、リードフレーム間に形成されているタイ
バー部をレーザ光線を用いて切断するためのレーザ切断
方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の製造過程において、
リードフレーム間に形成されているタイバー部をレーザ
光線を用いて切断するための方法として、図４（ａ）〜
（ｄ）に示す方法が知られている。
リードフレーム間に形成されているタイバー部をレーザ
光線を用いて切断するための方法として、図４（ａ）〜
（ｄ）に示す方法が知られている。
【０００３】すなわち図４（ａ）に示す方法は、レーザ
発振器から発振されたレーザ光線Ｌを、タイバー部Ｔに
沿ってスキャニングさせることにより、前記タイバー部
Ｔを切断する方法である。また、図４（ｂ）に示す方法
は、レーザ光線Ｌの集光径をタイバー部Ｔの幅（図中の
上下方向の寸法）よりも若干小さな径としておき、この
レーザ光線Ｌを数ショットに分けてタイバー部Ｔの幅方
向に移動させつつ照射することにより、前記タイバー部
Ｔを切断する方法である。さらに、図４（ｃ）に示す方
法は、レーザ光線Ｌの集光径をタイバー部Ｔの長さ（図
中の左右方向の寸法）に略一致する径としておき、この
レーザ光線Ｌを前記タイバー部Ｔのほぼ全面に亘って照
射することにより、一度の照射によって前記タイバー部
Ｔを切断する方法である。そして、図４（ｄ）に示す方
法は、レーザ光線Ｌを楕円形状として、その長辺を前記
タイバー部Ｔの幅よりも大きくし、また、短辺をタイバ
ー部Ｔの長さよりも若干短くしておき、このレーザ光線
Ｌを前記タイバー部Ｔへ照射することにより、一度の照
射によって前記タイバーＴを切断する方法である。
発振器から発振されたレーザ光線Ｌを、タイバー部Ｔに
沿ってスキャニングさせることにより、前記タイバー部
Ｔを切断する方法である。また、図４（ｂ）に示す方法
は、レーザ光線Ｌの集光径をタイバー部Ｔの幅（図中の
上下方向の寸法）よりも若干小さな径としておき、この
レーザ光線Ｌを数ショットに分けてタイバー部Ｔの幅方
向に移動させつつ照射することにより、前記タイバー部
Ｔを切断する方法である。さらに、図４（ｃ）に示す方
法は、レーザ光線Ｌの集光径をタイバー部Ｔの長さ（図
中の左右方向の寸法）に略一致する径としておき、この
レーザ光線Ｌを前記タイバー部Ｔのほぼ全面に亘って照
射することにより、一度の照射によって前記タイバー部
Ｔを切断する方法である。そして、図４（ｄ）に示す方
法は、レーザ光線Ｌを楕円形状として、その長辺を前記
タイバー部Ｔの幅よりも大きくし、また、短辺をタイバ
ー部Ｔの長さよりも若干短くしておき、このレーザ光線
Ｌを前記タイバー部Ｔへ照射することにより、一度の照
射によって前記タイバーＴを切断する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の切断方法においては、以下に示す種々の問題
点を有している。まず、図４（ａ）および（ｂ）に示す
方法においては、１箇所のタイバー部Ｔを切断するため
に、数ショットレーザ光線Ｌを照射しなければならない
ため、タイバー部Ｔを切断するのに多くの時間を必要と
するとともに、リードフレームへの熱の蓄積が大きく、
これによって、切断部分に熱的影響が発生するおそれが
ある。
うな従来の切断方法においては、以下に示す種々の問題
点を有している。まず、図４（ａ）および（ｂ）に示す
方法においては、１箇所のタイバー部Ｔを切断するため
に、数ショットレーザ光線Ｌを照射しなければならない
ため、タイバー部Ｔを切断するのに多くの時間を必要と
するとともに、リードフレームへの熱の蓄積が大きく、
これによって、切断部分に熱的影響が発生するおそれが
ある。
【０００５】また、図４（ｃ）および（ｄ）の方法にお
いては、タイバー部Ｔの大きさにレーザ光線Ｌの集光径
を合わせるため、タイバー部Ｔが大きく厚みの厚いリー
ドフレームについては、レーザ切断を行うのに最低限必
要とされるエネルギ密度が得られなくなりやすく、タイ
バー部Ｔの切断ができなくなる。
いては、タイバー部Ｔの大きさにレーザ光線Ｌの集光径
を合わせるため、タイバー部Ｔが大きく厚みの厚いリー
ドフレームについては、レーザ切断を行うのに最低限必
要とされるエネルギ密度が得られなくなりやすく、タイ
バー部Ｔの切断ができなくなる。
【０００６】そして、レーザ切断が可能となるエネルギ
密度を得ようとすると、レーザ発振器が大きくなるため
に、装置の全体の大きさが大きくなる。
密度を得ようとすると、レーザ発振器が大きくなるため
に、装置の全体の大きさが大きくなる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のレーザ切断方法は、このような従来の問題点を有効に
解決するために、半導体装置のリードフレーム間に形成
されているタイバー部を切断するためのレーザ切断方法
であって、パルスレーザ発振器から発振されたレーザ光
線を、前記タイバー部の長さに対応させて２分割し、こ
の２分割されたレーザ光線を前記タイバー部の両端部に
同時に照射して、このタイバー部を切断することを特徴
としている。また、本発明の請求項２に記載のレーザ切
断方法は、半導体装置のリードフレーム間に形成されて
いるタイバー部を切断するためのレーザ切断方法であっ
て、パルスレーザ発振器から発振されたレーザ光線を、
前記タイバー部の幅方向に伸びる長円形状に整形した後
に、このレーザ光線を前記タイバー部の長さに対応させ
て２分割し、この２分割されたレーザ光線を前記タイバ
ー部の両端部に同時に照射して、このタイバー部を切断
することを特徴としている。本発明の請求項３に記載の
レーザ切断装置は、半導体装置のリードフレーム間に形
成されているタイバー部を切断するためのレーザ切断装
置であって、レーザ光線を発生するパルスレーザ発振器
と、このパルスレーザ発振器から発振されたレーザ光線
を二分割するビーム分割ユニットと、このビーム分割ユ
ニットで分割されたレーザ光線をリードフレームのタイ
バー部の長さ方向の両端部へ向けて集光する加工レンズ
とを備えていることを特徴としている。本発明の請求項
４に記載のレーザ切断装置は、半導体装置のリードフレ
ーム間に形成されているタイバー部を切断するためのレ
ーザ切断装置であって、レーザ光線を発生するパルスレ
ーザ発振器と、このパルスレーザ発振器から発振された
レーザ光線を、前記タイバー部の幅方向に伸びる長円形
状に整形するビーム整形ユニットと、このパルスレーザ
発振器から発振されたレーザ光線を二分割するビーム分
割ユニットと、このビーム分割ユニットで分割されたレ
ーザ光線をリードフレームのタイバー部の長さ方向の両
端部へ向けて集光する加工レンズとを備えていることを
特徴としている。また、本発明の請求項５に記載のレー
ザ切断装置は、請求項３または請求項４に記載の前記ビ
ーム分割ユニットが、同一頂角を有する一対のプリズム
によって構成されていることを特徴としている。さら
に、本発明の請求項６に記載のレーザ切断装置は、請求
項３ないし請求項５の何れかに記載の前記タイバー部へ
照射されるレーザ光線の後方に、前記タイバー部の切断
状況を観察する観察光学系ユニットが設けられているこ
とを特徴としている。
のレーザ切断方法は、このような従来の問題点を有効に
解決するために、半導体装置のリードフレーム間に形成
されているタイバー部を切断するためのレーザ切断方法
であって、パルスレーザ発振器から発振されたレーザ光
線を、前記タイバー部の長さに対応させて２分割し、こ
の２分割されたレーザ光線を前記タイバー部の両端部に
同時に照射して、このタイバー部を切断することを特徴
としている。また、本発明の請求項２に記載のレーザ切
断方法は、半導体装置のリードフレーム間に形成されて
いるタイバー部を切断するためのレーザ切断方法であっ
て、パルスレーザ発振器から発振されたレーザ光線を、
前記タイバー部の幅方向に伸びる長円形状に整形した後
に、このレーザ光線を前記タイバー部の長さに対応させ
て２分割し、この２分割されたレーザ光線を前記タイバ
ー部の両端部に同時に照射して、このタイバー部を切断
することを特徴としている。本発明の請求項３に記載の
レーザ切断装置は、半導体装置のリードフレーム間に形
成されているタイバー部を切断するためのレーザ切断装
置であって、レーザ光線を発生するパルスレーザ発振器
と、このパルスレーザ発振器から発振されたレーザ光線
を二分割するビーム分割ユニットと、このビーム分割ユ
ニットで分割されたレーザ光線をリードフレームのタイ
バー部の長さ方向の両端部へ向けて集光する加工レンズ
とを備えていることを特徴としている。本発明の請求項
４に記載のレーザ切断装置は、半導体装置のリードフレ
ーム間に形成されているタイバー部を切断するためのレ
ーザ切断装置であって、レーザ光線を発生するパルスレ
ーザ発振器と、このパルスレーザ発振器から発振された
レーザ光線を、前記タイバー部の幅方向に伸びる長円形
状に整形するビーム整形ユニットと、このパルスレーザ
発振器から発振されたレーザ光線を二分割するビーム分
割ユニットと、このビーム分割ユニットで分割されたレ
ーザ光線をリードフレームのタイバー部の長さ方向の両
端部へ向けて集光する加工レンズとを備えていることを
特徴としている。また、本発明の請求項５に記載のレー
ザ切断装置は、請求項３または請求項４に記載の前記ビ
ーム分割ユニットが、同一頂角を有する一対のプリズム
によって構成されていることを特徴としている。さら
に、本発明の請求項６に記載のレーザ切断装置は、請求
項３ないし請求項５の何れかに記載の前記タイバー部へ
照射されるレーザ光線の後方に、前記タイバー部の切断
状況を観察する観察光学系ユニットが設けられているこ
とを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図１〜図３を参照して説明する。まず、本発明方法に
先立って、本発明方法を有効に実施するためのレーザ切
断装置について図１を参照して説明する。
て図１〜図３を参照して説明する。まず、本発明方法に
先立って、本発明方法を有効に実施するためのレーザ切
断装置について図１を参照して説明する。
【０００９】本実施形態に係わるレーザ切断装置は、レ
ーザ光線の発生源であるレーザ発振器１と、このパルス
レーザ発振器１から発振されたレーザ光線Ｌのビーム形
状を整形するためのビーム整形ユニット２と、このビー
ム整形ユニット２を透過したレーザ光線Ｌをビーム分割
ユニット４に導くための全反射ミラー３と、前記レーザ
光線Ｌを二分割するためのビーム分割ユニット４と、こ
のビーム分割ユニット４で分割されたレーザ光線Ｌをリ
ードフレーム１０のタイバー部Ｔ（図２参照）に集光す
るための加工レンズ５から構成されている。
ーザ光線の発生源であるレーザ発振器１と、このパルス
レーザ発振器１から発振されたレーザ光線Ｌのビーム形
状を整形するためのビーム整形ユニット２と、このビー
ム整形ユニット２を透過したレーザ光線Ｌをビーム分割
ユニット４に導くための全反射ミラー３と、前記レーザ
光線Ｌを二分割するためのビーム分割ユニット４と、こ
のビーム分割ユニット４で分割されたレーザ光線Ｌをリ
ードフレーム１０のタイバー部Ｔ（図２参照）に集光す
るための加工レンズ５から構成されている。
【００１０】そして、前記ビーム分割ユニット４は、図
３に示すような同じ頂角θを持つ２枚のプリズム２１
と、これらのプリズム２１を固定するための収納枠２２
から構成されており、パルスレーザ発振器１から発振さ
れたレーザ光線Ｌを平行に二分割するようになってい
る。
３に示すような同じ頂角θを持つ２枚のプリズム２１
と、これらのプリズム２１を固定するための収納枠２２
から構成されており、パルスレーザ発振器１から発振さ
れたレーザ光線Ｌを平行に二分割するようになってい
る。
【００１１】また、本実施形態においては、前記リード
フレーム１０へ照射されるレーザ光線Ｌの照射方向後方
には、ＣＣＤカメラ６、ＣＲＴモニタ７、ダイクロミラ
ー８、照明ランプ９から構成される観察光学系ユニット
１１が設けられており、この観察光学系ユニット１１に
よって、前記タイバー部Ｔの加工部の状態を観察するこ
とができるようになっている。
フレーム１０へ照射されるレーザ光線Ｌの照射方向後方
には、ＣＣＤカメラ６、ＣＲＴモニタ７、ダイクロミラ
ー８、照明ランプ９から構成される観察光学系ユニット
１１が設けられており、この観察光学系ユニット１１に
よって、前記タイバー部Ｔの加工部の状態を観察するこ
とができるようになっている。
【００１２】このように構成された本実施形態のレーザ
切断装置にあっては、パルスレーザ発振器１から発振さ
れたレーザ光線Ｌをビーム整形ユニット２でビーム整形
することによって図２に示すようなタイバー部Ｔの幅Ａ
に合った形状のビーム形状を得る。
切断装置にあっては、パルスレーザ発振器１から発振さ
れたレーザ光線Ｌをビーム整形ユニット２でビーム整形
することによって図２に示すようなタイバー部Ｔの幅Ａ
に合った形状のビーム形状を得る。
【００１３】このビーム分割ユニット４でレーザ光線を
二分割することによりリードフレーム１０タイバー部Ｔ
に加工レンズ５で集光されるポイントは、二箇所（図２
のＣ部分）となり、レーザ光線１ショット照射でリード
フレーム１０タイバー部Ｔの切断を可能としている。
二分割することによりリードフレーム１０タイバー部Ｔ
に加工レンズ５で集光されるポイントは、二箇所（図２
のＣ部分）となり、レーザ光線１ショット照射でリード
フレーム１０タイバー部Ｔの切断を可能としている。
【００１４】したがって、単一ショットでタイバー部Ｔ
の切断行なうことができ、これによって、切断時間を短
縮するとともに、リードフレーム１０における蓄熱量を
軽減して、その熱影響を抑制することができ、また、タ
イバー部Ｔの切断面積が小さくて済むことから、装置の
大型化を招くことなくレーザ光線Ｌのエネルギ密度を十
分に確保することができる。
の切断行なうことができ、これによって、切断時間を短
縮するとともに、リードフレーム１０における蓄熱量を
軽減して、その熱影響を抑制することができ、また、タ
イバー部Ｔの切断面積が小さくて済むことから、装置の
大型化を招くことなくレーザ光線Ｌのエネルギ密度を十
分に確保することができる。
【００１５】そして、本実施形態においては、前記タイ
バー部Ｔにおける切断状況が、観察光学系ユニット１１
のＣＣＤカメラ６によって撮影されるとともに、ＣＲＴ
モニタ７において表示されて、その状況確認が容易に行
なわれる。
バー部Ｔにおける切断状況が、観察光学系ユニット１１
のＣＣＤカメラ６によって撮影されるとともに、ＣＲＴ
モニタ７において表示されて、その状況確認が容易に行
なわれる。
【００１６】なお、加工レンズ５で集光されるポイント
の間隔は、図３のプリズム２１の頂角θの角度を変える
ことにより可変可能なので、図２の長さＢに合わせて前
記プリズム２１の頂角θを決定すればよい。
の間隔は、図３のプリズム２１の頂角θの角度を変える
ことにより可変可能なので、図２の長さＢに合わせて前
記プリズム２１の頂角θを決定すればよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
単一ショットでタイバー部の切断行なうことができ、こ
れによって、切断時間を短縮するとともに、リードフレ
ームにおける蓄熱量を軽減して、その熱影響を抑制する
ことができ、また、タイバー部の切断面積が小さくて済
むことから、装置の大型化を招くことなくレーザ光線の
エネルギ密度を十分に確保することができる。
単一ショットでタイバー部の切断行なうことができ、こ
れによって、切断時間を短縮するとともに、リードフレ
ームにおける蓄熱量を軽減して、その熱影響を抑制する
ことができ、また、タイバー部の切断面積が小さくて済
むことから、装置の大型化を招くことなくレーザ光線の
エネルギ密度を十分に確保することができる。
【００１８】そして、観察光学系ユニットを設けること
により、タイバー部における切断状況を容易に確認する
ことができる。
により、タイバー部における切断状況を容易に確認する
ことができる。
【００１９】さらに、加工レンズで集光されるポイント
の間隔を、プリズムの頂角の角度を変えることにより可
変可能なので、一対のレーザ光線の間隔をタイバー部の
長さに良好に合致させることができる。
の間隔を、プリズムの頂角の角度を変えることにより可
変可能なので、一対のレーザ光線の間隔をタイバー部の
長さに良好に合致させることができる。
【図１】本発明の一実施形態を示すシステム構成図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施形態を示すもので、レーザ光線
の照射状況を示す概略平面図である。
の照射状況を示す概略平面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示すもので、ビーム分割
ユニットの分解拡大図である。
ユニットの分解拡大図である。
【図４】従来のレーザ切断方法を説明するための概略図
である。
である。
１ パルスレーザ発振器 ２ ビーム整形ユニット ３ 全反射ミラー ４ ビーム分割ユニット ５ 加工レンズ ６ ＣＣＤカメラ ７ ＣＲＴモニタ ８ ダイクロミラー ９ 照明ランプ １０ リードフレーム １１ 観察光学系ユニット ２１ プリズム ２２ 収納枠 Ａ （タイバー部の）幅 Ｂ （タイバー部の）長さ Ｌ レーザ光線 Ｔ タイバー部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｙ
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体装置のリードフレーム間に形成さ
れているタイバー部を切断するためのレーザ切断方法で
あって、パルスレーザ発振器から発振されたレーザ光線
を、前記タイバー部の長さに対応させて２分割し、この
２分割されたレーザ光線を前記タイバー部の両端部に同
時に照射して、このタイバー部を切断することを特徴と
するレーザ切断方法。 - 【請求項２】 半導体装置のリードフレーム間に形成さ
れているタイバー部を切断するためのレーザ切断方法で
あって、パルスレーザ発振器から発振されたレーザ光線
を、前記タイバー部の幅方向に伸びる長円形状に整形し
た後に、このレーザ光線を前記タイバー部の長さに対応
させて２分割し、この２分割されたレーザ光線を前記タ
イバー部の両端部に同時に照射して、このタイバー部を
切断することを特徴とするレーザ切断方法。 - 【請求項３】 半導体装置のリードフレーム間に形成さ
れているタイバー部を切断するためのレーザ切断装置で
あって、レーザ光線を発生するパルスレーザ発振器と、
このパルスレーザ発振器から発振されたレーザ光線を二
分割するビーム分割ユニットと、このビーム分割ユニッ
トで分割されたレーザ光線をリードフレームのタイバー
部の長さ方向の両端部へ向けて集光する加工レンズとを
備えていることを特徴とするレーザ切断装置。 - 【請求項４】 半導体装置のリードフレーム間に形成さ
れているタイバー部を切断するためのレーザ切断装置で
あって、レーザ光線を発生するパルスレーザ発振器と、
このパルスレーザ発振器から発振されたレーザ光線を、
前記タイバー部の幅方向に伸びる長円形状に整形するビ
ーム整形ユニットと、このパルスレーザ発振器から発振
されたレーザ光線を二分割するビーム分割ユニットと、
このビーム分割ユニットで分割されたレーザ光線をリー
ドフレームのタイバー部の長さ方向の両端部へ向けて集
光する加工レンズとを備えていることを特徴とするレー
ザ切断装置。 - 【請求項５】 前記ビーム分割ユニットが、同一頂角を
有する一対のプリズムによって構成されていることを特
徴とする請求項３または請求項４に記載のレーザ切断装
置。 - 【請求項６】 前記タイバー部へ照射されるレーザ光線
の後方に、前記タイバー部の切断状況を観察する観察光
学系ユニットが設けられていることを特徴とする請求項
３ないし請求項５の何れかに記載のレーザ切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10151917A JPH11320140A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | レーザ切断方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10151917A JPH11320140A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | レーザ切断方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320140A true JPH11320140A (ja) | 1999-11-24 |
Family
ID=15529031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10151917A Pending JPH11320140A (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | レーザ切断方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11320140A (ja) |
-
1998
- 1998-05-18 JP JP10151917A patent/JPH11320140A/ja active Pending
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