JPH11320386A - 精密研磨用研磨パッド - Google Patents
精密研磨用研磨パッドInfo
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- JPH11320386A JPH11320386A JP15210398A JP15210398A JPH11320386A JP H11320386 A JPH11320386 A JP H11320386A JP 15210398 A JP15210398 A JP 15210398A JP 15210398 A JP15210398 A JP 15210398A JP H11320386 A JPH11320386 A JP H11320386A
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- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 26
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体基板、ハードディスク用基板の精密研
磨に使用される研磨パッドの改良を目的とする。 【解決手段】 研磨布の継目の位置と粘着テープの継目
の位置を異にした研磨パッド。
磨に使用される研磨パッドの改良を目的とする。 【解決手段】 研磨布の継目の位置と粘着テープの継目
の位置を異にした研磨パッド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、ハー
ドディスク用基板の精密研磨に使用される研磨パッドの
改良に関するものである。
ドディスク用基板の精密研磨に使用される研磨パッドの
改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来シリコンウエハー等の半導体基板，
ガラス，アルミニウム／ニッケルで構成されたハードデ
ィスク用基板の精密研磨に、不織布の片面にタテ型発泡
構造のウレタン樹脂層を形成した研磨布（以下スエード
調研磨布という），ランダムに積層された繊維シートに
ウレタン樹脂等を含浸付着させた研磨布（以下ベロア調
研磨布という）の裏面に粘着テープを圧着し、更に円型
に裁断成型された研磨パッドが使用されている。
ガラス，アルミニウム／ニッケルで構成されたハードデ
ィスク用基板の精密研磨に、不織布の片面にタテ型発泡
構造のウレタン樹脂層を形成した研磨布（以下スエード
調研磨布という），ランダムに積層された繊維シートに
ウレタン樹脂等を含浸付着させた研磨布（以下ベロア調
研磨布という）の裏面に粘着テープを圧着し、更に円型
に裁断成型された研磨パッドが使用されている。
【０００３】研磨布のサイズ及び粘着テープのサイズよ
り大きい大口径の研磨パッドの場合は、予じめ適宜な形
状に分割，作製された研磨パッドを研磨機の研磨定盤上
で合体装着し、使用されている。
り大きい大口径の研磨パッドの場合は、予じめ適宜な形
状に分割，作製された研磨パッドを研磨機の研磨定盤上
で合体装着し、使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の様に研磨布のサ
イズ及び粘着テープのサイズより大きい研磨パッドの場
合、予め分割作製された研磨パッドを研磨機の研磨定盤
に装着することは、装着操作が非常に煩雑で且つ熟練が
必要であり生産性を低下させる欠点があった。
イズ及び粘着テープのサイズより大きい研磨パッドの場
合、予め分割作製された研磨パッドを研磨機の研磨定盤
に装着することは、装着操作が非常に煩雑で且つ熟練が
必要であり生産性を低下させる欠点があった。
【０００５】分割された各々の研磨パッドを結合させる
操作がむつかしく研磨パッドの継目に隙間が発生するこ
とが多く研磨性能を、不均一にする欠点をもっていた。
さらに継目の部分は研磨パッドが不連続となっているた
め研磨に使用される砥粒液（以下スラリーという）が研
磨パッドの隙間から浸透し研磨定盤を汚染，腐食させる
欠点があった。本発明はこれらの欠点のない研磨パッド
を提供するものである。
操作がむつかしく研磨パッドの継目に隙間が発生するこ
とが多く研磨性能を、不均一にする欠点をもっていた。
さらに継目の部分は研磨パッドが不連続となっているた
め研磨に使用される砥粒液（以下スラリーという）が研
磨パッドの隙間から浸透し研磨定盤を汚染，腐食させる
欠点があった。本発明はこれらの欠点のない研磨パッド
を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、研磨パッドを構成している研磨布（１）
の継目（２）の位置と粘着テープ（３）の継目（４）の
位置を異にした一体成型された研磨パッドを提供するも
のである。
めに本発明は、研磨パッドを構成している研磨布（１）
の継目（２）の位置と粘着テープ（３）の継目（４）の
位置を異にした一体成型された研磨パッドを提供するも
のである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明はスエード調研磨布，ベロ
ア調研磨布を研磨パッドのサイズにより適宜な形状に裁
断する、一方粘着テープを予め裁断された研磨布の形状
により、研磨布の継目が粘着テープで完全に接合される
形状に裁断し、ロールプレス機、又はホットプレス機に
て研磨布と粘着テープを貼合せ接合せしめて研磨パッド
を作成した。
ア調研磨布を研磨パッドのサイズにより適宜な形状に裁
断する、一方粘着テープを予め裁断された研磨布の形状
により、研磨布の継目が粘着テープで完全に接合される
形状に裁断し、ロールプレス機、又はホットプレス機に
て研磨布と粘着テープを貼合せ接合せしめて研磨パッド
を作成した。
【０００８】本発明に使用される粘着テープは粘着樹脂
膜と離型紙の二層で構成された粘着テープ及びポリエス
テル樹脂，ポリオレフィン樹脂等の合成樹脂フィルムの
両面に性能が同じ粘着樹脂膜又は性能を異にする粘着樹
脂膜を塗布しその片面に離型紙の４層で構成された粘着
テープが使用される。
膜と離型紙の二層で構成された粘着テープ及びポリエス
テル樹脂，ポリオレフィン樹脂等の合成樹脂フィルムの
両面に性能が同じ粘着樹脂膜又は性能を異にする粘着樹
脂膜を塗布しその片面に離型紙の４層で構成された粘着
テープが使用される。
【０００９】
【実施例１】太さ２.０デニルのポリエステル繊維のラ
ンダムウエーブ（目付３２０ｇ／ｍ2）を、ポリエーテ
ルタイプのポリウレタン樹脂１５．５％，ＮＮジメチル
ホルムアミド（以下ＤＭＦという）８４．５％に調液し
た樹脂液に含浸し、直ちにＤＭＦ１０％水溶液に浸漬
し、完全に凝固させた後、水洗，乾燥し、バフマシンに
て両面バフ加工し、厚さ１．２ｍｍ，目付４８０ｇ／ｍ
2，巾１０５０ｍｍのベロア調研磨布（１）を作成し
た。
ンダムウエーブ（目付３２０ｇ／ｍ2）を、ポリエーテ
ルタイプのポリウレタン樹脂１５．５％，ＮＮジメチル
ホルムアミド（以下ＤＭＦという）８４．５％に調液し
た樹脂液に含浸し、直ちにＤＭＦ１０％水溶液に浸漬
し、完全に凝固させた後、水洗，乾燥し、バフマシンに
て両面バフ加工し、厚さ１．２ｍｍ，目付４８０ｇ／ｍ
2，巾１０５０ｍｍのベロア調研磨布（１）を作成し
た。
【００１０】上記の様に作成したベロア調研磨布（１）
サイズ１０００ｍｍ×１０００ｍｍ４枚を図（２）の様
に裁断した。一方アクリル系樹脂を主成分とする粘着剤
と離型紙で構成された粘着テープ（３）を図（３）の様
に裁断し、予め図（２）の様に裁断したベロア調研磨布
の裏面にホットプレスにて貼合せ接合せしめ外径２００
０ｍｍ，内径６００ｍｍの研磨パッドを作成した。
サイズ１０００ｍｍ×１０００ｍｍ４枚を図（２）の様
に裁断した。一方アクリル系樹脂を主成分とする粘着剤
と離型紙で構成された粘着テープ（３）を図（３）の様
に裁断し、予め図（２）の様に裁断したベロア調研磨布
の裏面にホットプレスにて貼合せ接合せしめ外径２００
０ｍｍ，内径６００ｍｍの研磨パッドを作成した。
【００１１】図１はこの様にして作成した研磨パッドの
断面図でベロア調研磨布（１）の継目部分（２）は粘着
テープ（３）で完全に隙間なく接合されているため研磨
性能が不均一になることなく、且つベロア調研磨布
（１）の継目（２）から浸透するスラリーが粘着テープ
で浸透が防止され研磨定盤がスラリーで汚染、腐食され
ることがなかった。
断面図でベロア調研磨布（１）の継目部分（２）は粘着
テープ（３）で完全に隙間なく接合されているため研磨
性能が不均一になることなく、且つベロア調研磨布
（１）の継目（２）から浸透するスラリーが粘着テープ
で浸透が防止され研磨定盤がスラリーで汚染、腐食され
ることがなかった。
【００１２】
【実施例２】ベロア調研磨布（巾１５００ｍｍ）を実施
例（１）の方法で作成した。このベロア調研磨布を図５
の様に裁断した。一方ポリエステルフイルム（厚さ２５
ミクロン）の両面にアクリル系粘着剤層とその片面に離
型紙の４層で構成された粘着テープ（５）を図６の様に
裁断し、ベロア調研磨布の裏面にロールプレス機にて接
合し、外径２０００ｍｍの研磨パッドを作成した。
例（１）の方法で作成した。このベロア調研磨布を図５
の様に裁断した。一方ポリエステルフイルム（厚さ２５
ミクロン）の両面にアクリル系粘着剤層とその片面に離
型紙の４層で構成された粘着テープ（５）を図６の様に
裁断し、ベロア調研磨布の裏面にロールプレス機にて接
合し、外径２０００ｍｍの研磨パッドを作成した。
【００１３】図４はこの様にして作成した研磨パッドの
断面図で、ベロア調研磨布（１）の継目部分（２）は、
隙間なく均一に接合されているため研磨性能が不均一に
なることはなく、且つベロア調研磨布（１）の継目部分
（２）からのスラリーの浸透が粘着テープ（５）で完全
に防止されスラリーによる研磨定盤の汚染、腐食が全く
認められなかった。
断面図で、ベロア調研磨布（１）の継目部分（２）は、
隙間なく均一に接合されているため研磨性能が不均一に
なることはなく、且つベロア調研磨布（１）の継目部分
（２）からのスラリーの浸透が粘着テープ（５）で完全
に防止されスラリーによる研磨定盤の汚染、腐食が全く
認められなかった。
【００１４】さらに研磨パッドが一体成型されているた
め、研磨パッドの研磨定盤への装着も非常に簡単に迅速
に行うことができ、生産性を向上することが出来た。
め、研磨パッドの研磨定盤への装着も非常に簡単に迅速
に行うことができ、生産性を向上することが出来た。
【００１５】
【発明の効果】本発明による研磨パッドは、研磨布及び
粘着テープのサイズより大きいサイズの研磨パッドで、
予め分割作成された研磨パッドを研磨定盤上で貼合せる
という非常に煩雑で困難な作業をすることなく、研磨定
盤への装着が非常に簡単に且つ迅速に行うことが出来
る。研磨布の継目に隙間が発生することなく均一な研磨
性能が得られる。さらに研磨布の継目部分からのスラリ
ーの浸透による研磨定盤の汚染、腐食も防止することが
出来る。
粘着テープのサイズより大きいサイズの研磨パッドで、
予め分割作成された研磨パッドを研磨定盤上で貼合せる
という非常に煩雑で困難な作業をすることなく、研磨定
盤への装着が非常に簡単に且つ迅速に行うことが出来
る。研磨布の継目に隙間が発生することなく均一な研磨
性能が得られる。さらに研磨布の継目部分からのスラリ
ーの浸透による研磨定盤の汚染、腐食も防止することが
出来る。
【図１】本発明実施例（１）による研磨パッドの断面図
【図２】本発明実施例（１）による研磨布の配置平面図
【図３】本発明実施例（１）による粘着テープの配置平
面図
面図
【図４】本発明実施例（２）による研磨パッドの断面図
【図５】本発明実施例（２）による研磨布の配置平面図
【図６】本発明実施例（２）による粘着テープの配置平
面図
面図
１ ベロア調研磨布 ２ ベロア調研磨布の継目部分 ３ ２層構造の粘着テープ ４ 粘着テープの継目部分 ５ ４層構造の粘着テープ
Claims (1)
- 【請求項１】 研磨布（１）の継目（２）位置と、粘着
テープ（３）の継目（４）位置を異にすることを特徴と
する精密研磨用研磨パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15210398A JPH11320386A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 精密研磨用研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15210398A JPH11320386A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 精密研磨用研磨パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11320386A true JPH11320386A (ja) | 1999-11-24 |
Family
ID=15533128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15210398A Pending JPH11320386A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | 精密研磨用研磨パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11320386A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009119533A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
| JP2010082720A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fujibo Holdings Inc | 装着材 |
| JP2010125584A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
| JP2011212807A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Fujibo Holdings Inc | 保持材および保持材の製造方法 |
| JP2013052506A (ja) * | 2012-12-17 | 2013-03-21 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド |
| TWI485038B (zh) * | 2010-03-26 | 2015-05-21 | Fujibo Holdings Inc | A glass substrate holding film body and a glass substrate |
| JP2019042905A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
-
1998
- 1998-05-15 JP JP15210398A patent/JPH11320386A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009119533A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
| JP2010082720A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Fujibo Holdings Inc | 装着材 |
| JP2010125584A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Fujibo Holdings Inc | 保持パッド |
| TWI485038B (zh) * | 2010-03-26 | 2015-05-21 | Fujibo Holdings Inc | A glass substrate holding film body and a glass substrate |
| JP2011212807A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Fujibo Holdings Inc | 保持材および保持材の製造方法 |
| JP2013052506A (ja) * | 2012-12-17 | 2013-03-21 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド |
| JP2019042905A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
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