JPH11321976A - 電子部品の搬送用トレー及びそれを用いた搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の相対移動により、けずりかすが生
ずるのを抑制し、けずりかすが電子部品の側面の端子等
に付着するのを防止したた電子部品の搬送用トレー及び
それを用いた搬送方法を提供する。 【解決手段】 搬送用トレー１の凹部２に、パッケージ
ＩＣ３を収納する構成において、凹部２の側壁２ａ〜２
ｄは外方に突出する湾曲面で、凹部２は水平断面が樽形
状である。パッケージＩＣ３の側面３ａ〜３ｄは直線的
な平坦面である。パッケージＩＣ３は、側面３ｂ，３ｄ
に端子部４が露出するものであり、凹部２を形成するト
レー１は、導電性材料によって成形されている。凹部２
とパッケージＩＣ３との相対移動によっても、端子部４
のある側面３ｂ，３ｄが凹部２の側壁２ａ〜２ｄを擦る
ことがなく、けずりかすが端子等に付着することがな
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージＩＣ等
の電子部品の搬送用トレー及びそれを用いた搬送方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、インクジェット記録装置の印字ヘ
ッドを駆動するための駆動ＩＣとして、パッケージＩＣ
が用いられている。このようなパッケージＩＣ等の小型
軽量の電子部品は、一般に、効率よく搬送するために、
多数の凹部を有する搬送用トレーの各凹部内に収納し
て、多数個を同時に搬送するようにされている。

【０００３】このような搬送用トレーにおいては、ピン
等の凸部が外部に突出していないパッケージＩＣ（例え
ばＰＬＣＣ，ＬＣＣ，ＣＯＢなど）を搬送するもので
は、できるだけたくさんの数を搬送できるようにするた
めに、搬送用トレーの収納凹部の周壁とパッケージＩＣ
との隙間を少なくしているので、作業者が手作業で取り
出すのは困難であった。

【０００４】そこで、取り出しやすくするために、例え
ば図８及び図９に示すように、搬送用トレー１０１は、
４つの直線的な側壁１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１
０２ｄを有する水平断面が矩形状の複数個の凹部１０
２，・・が形成され、該凹部１０２，・・内に、４つの
直線的な側面１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄ
を周囲に有するブロック形状のパッケージＩＣ１０３を
隙間Ｓをもって収納することが考えられる。

【０００５】また、このようにＩＣパッケージ１０３を
凹部１０２内に隙間Ｓをもって収納するようにすれば、
前記凹部１０２内には、大きさの異なる複数種類のパッ
ケージＩＣを選択的に収納することも可能となり、大き
さの異なる複数種類のパッケージＩＣを、共通の搬送用
トレーで搬送することが可能となり、便利である。

【０００６】ところで、パッケージＩＣ１０３は、その
ベース材料が、例えばガラス繊維が混入されたエポキシ
樹脂等からなり、搬送用トレー１０１より強度が高いの
が一般的である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そのため、上述したよ
うに、搬送用トレー１０１の凹部１０２の周壁１０２ａ
〜１０２ｄとパッケージＩＣ１０３の側面１０３ａ〜１
０３ｄとの間に大きな隙間Ｓを生じさせると、搬送時に
おいて、振動などにより、凹部１０２の周壁１０２ａ〜
１０２ｄとパッケージＩＣ１０３の側面１０３ａ〜１０
３ｄとが擦り合い、強度的に劣る搬送用トレー１０１の
けずりかすが凹部１０２内に生じ、パッケージＩＣ１０
３の側面１０３ａ〜１０３ｄに付着し、場合によって
は、ＩＣ不良の原因となる。

【０００８】また、前記パッケージＩＣ１０３は、４つ
の側面１０３ａ，１０３ｂ，１０３ｃ，１０３ｄうち２
つの側面１０３ｂ，１０３ｄにおいて端子部１０４ａ，
１０４ｂ（例えば銅箔パターンの一部）が露出するもの
であり、前記凹部１０２を形成する搬送用トレー１０１
は、パッケージＩＣ１０３の静電気破壊を防止するため
に導電性物質を含む合成樹脂（導電性材料）によって成
形されているので、端子部１０４ａ，１０４ｂに前記搬
送用トレー１０１のけずりかすが付着した場合に、その
けずりかすが端子部１０４ａ，１０ａ間を短絡すること
になり、特に問題となる。

【０００９】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、けずりかすが電子部品の側面の端子等に付着するの
を防止した電子部品の搬送用トレー及びそれを用いた搬
送方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、複数
個の凹部が形成され、該凹部内に、電子部品を隙間をも
って収納する電子部品の搬送用トレーであって、前記凹
部の側壁と電子部品の側面とは、相対的に、前記凹部と
電子部品との相対移動によっても常に相互間に隙間を維
持する形状とされているものである。ここで、「相対的
に、凹部と電子部品との相対移動によっても常に相互間
に隙間を維持する形状」とは、凹部の側壁と電子部品の
角とが当たることはあっても、それらの面同士が密着し
て擦り合うことがない形状という意味である。

【００１１】請求項１の発明によれば、凹部の側壁と、
それに隙間をもって収納される電子部品の側面とが、相
対的に、前記凹部と電子部品との相対移動によっても常
に相互間に隙間を維持する形状とされていることから、
凹部の側壁と電子部品の側面とが擦り合うことがなく、
そのような擦り合いによるけずりかすの発生が回避さ
れ、けずりかすが電子部品の側面に付着することがな
い。

【００１２】請求項２の発明は、請求項１の電子部品の
搬送用トレーにおいて、前記電子部品が、側面に端子部
が露出するものであり、前記凹部は、導電性材料によっ
て成形されているものである。

【００１３】請求項２の発明によれば、電子部品の側面
に端子部が露出しており、凹部が導電性材料によって成
形されていても、トレーのけずりかすが付着することが
なく、電子部品の端子部間を短絡するなどという不具合
は回避される。

【００１４】請求項３の発明は、請求項１又は２の電子
部品の搬送用トレーにおいて、前記凹部が、大きさの異
なる複数種類の電子部品が選択的に収納されるものであ
る。ここで、大きさの異なる複数種類の電子部品が選択
的に収納されるとは、１つの搬送用トレーでもって、大
きさの異なる複数種類の電子部品を搬送する場合と、１
つの搬送用トレーには同一種類の電子部品が収納される
が、搬送用トレーごとに大きさの異なる複数種類の電子
部品を搬送する場合との両方を含むことを意味する。よ
って、凹部もすべてが同一形状である必要はなく、１つ
のトレーに大きさや形状の異なる複数種類の凹部が形成
されていてもよく、また、それら複数個の凹部のうちの
部において、電子部品を隙間をもって収納するものであ
ってもよい。

【００１５】請求項３の発明によれば、凹部が、大きさ
の異なる複数種類の電子部品を選択的に収納するもので
あり、そのような複数種類の電子部品の搬送用トレーと
して共用することが可能とされる。その場合、電子部品
と凹部との間に隙間ができ、両者が相対移動することが
さけられないが、上記の構成を採ることによって、けず
りかすが電子部品に付着することが防止される。

【００１６】請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれ
かの電子部品の搬送用トレーにおいて、前記電子部品と
前記凹部とは、その両者の相対移動によって、前記電子
部品の角のみが前記凹部の側壁と当接する形状とされて
いる。

【００１７】請求項４の発明によれば、電子部品と凹部
とは、その両者の相対移動によって、前記電子部品の角
のみが前記凹部の側壁と当接する形状とされ、電子部品
の側面と凹部の側壁とが擦り合うことがなく、けずりか
すの発生が回避される。

【００１８】請求項５の発明は、請求項４の電子部品の
搬送用トレーにおいて、前記凹部の側壁が、外方に突出
する湾曲面とされる一方、前記電子部品の側面が、平坦
面とされているものである。

【００１９】請求項５の発明によれば、凹部の側壁が外
方に突出する湾曲面であり、前記電子部品の側面が平坦
面であることから、凹部の側壁と電子部品の側面とが擦
り合うことはない。

【００２０】また、同様に、凹部の側壁と電子部品の側
面とが擦り合うことがないようにするために、請求項４
の電子部品の搬送用トレーにおいて、請求項６の発明の
ように、前記凹部の側壁が、平坦面とされる一方、前記
電子部品の側面が、内方に窪む凹面とされるようにした
り、請求項７の発明のように、前記電子部品が、水平断
面が矩形状で、前記凹部が、水平断面が円形状、又は楕
円形状であるようにしたり、請求項８の発明のように、
前記電子部品が、水平断面が矩形状で、前記凹部は、水
平断面が、各辺の長さが前記いずれの電子部品の側面の
長さよりも短い多角形状であるようにすることも可能で
ある。

【００２１】請求項９の発明は、電子部品を搬送用トレ
ーの凹部に収納して搬送する搬送方法であって、前記搬
送用トレーの凹部が、上方の水平断面積が下方の水平断
面積よりも広くなったものであり、前記電子部品を、端
子部が上部寄りに位置するように前記凹部内に収納して
搬送するものである。

【００２２】請求項９の発明によれば、搬送用トレーの
凹部が、上方の水平断面積が下方の水平断面積よりも広
くなったものであり、前記電子部品を、端子部が上部寄
りに位置するように前記凹部内に収納させて搬送するの
で、電子部品が相対移動しても、端子部が凹部の側壁に
接することがない。この場合、請求項１〜８のいずれの
搬送用トレーを用いることもできる。

【００２３】請求項１０の発明は、請求項９の電子部品
の搬送用トレーを用いた搬送方法において、前記搬送用
トレーの凹部が、電子部品にほぼ対応した大きさの底面
を有するものである。

【００２４】請求項１０の発明によれば、搬送用トレー
の凹部が、電子部品にほぼ対応した大きさの底面を有す
るので、凹部の底面の形状により電子部品の相対移動が
規制され、電子部品の端子部が凹部の側壁に接すること
がない。

【００２５】請求項１１の発明は、請求項９又は１０の
電子部品の搬送用トレーを用いた搬送方法において、前
記搬送用トレーの凹部が、電子部品の端子部が外部に位
置する深さを有するものである。

【００２６】請求項１１の発明によれば、前記搬送用ト
レーの凹部が、電子部品の端子部が外部に位置する深さ
を有するので、電子部品が相対移動しても、端子部が凹
部の側壁に接することがない。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に沿って説明する。

【００２８】図１及び図２は電子部品であるパッケージ
ＩＣを搬送するための搬送用トレーを示す平面図及び断
面図である。

【００２９】図１及び図２において、搬送用トレー１
は、水平断面が樽形状の複数個の同一形状の凹部２，・
・が一定間隔でもって左右方向及び前後方向に規則的に
形成され、該凹部２，・・内に、パッケージＩＣ３，・
・をその周囲に隙間Ｓをもって収納するものである。
尚、前記凹部２は、大きさの異なる複数種類のパッケー
ジＩＣ３が選択的に収納されるようになっており、いず
れのパッケージＩＣ３も収納できるように、それらより
大きく形成されている。よって、前記隙間Ｓは、凹部２
に収納されるパッケージＩＣ３によって、大きさが異な
ってくる。

【００３０】前記凹部２の側壁２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
は、いずれも外方に突出する湾曲面とされる一方、前記
パッケージＩＣ３の側面３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、直
線的な平坦面とされ、前記凹部２内にパッケージＩＣ３
が収納された状態で、前記凹部２の側壁２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄに対向するようになっている。そして、前記パ
ッケージＩＣ３は、側面３ｂ，３ｄには、端子部４ａ，
４ｂ（例えば銅箔パターンの一部）が露出するように設
けられている。尚、前記凹部２を形成する搬送用トレー
１は、パッケージＩＣ３の静電気破壊を防止するため
に、導電性材料によって成形されている。

【００３１】よって、前記パッケージＩＣ３と前記凹部
２とは、その両者の相対移動によって、前記パッケージ
ＩＣ３の角３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈのみが前記凹部２の
側壁２ａ〜２ｄと当接可能な形状となっており、凹部２
の側壁２ａ〜２ｄとパッケージＩＣ３の側面３ａ〜３ｄ
とが、左右方向において接触して互いに擦り合うことが
ない。尚、図２に示すように、凹部２の側壁（２ａ，２
ｃのみ図示）は、抜き勾配のために傾斜面となっている
ので、前記角３ｅ〜３ｈは、上下方向においても全体が
接触することはなく、一部（下部）のみが接触するだけ
である。

【００３２】その結果、前記凹部２の側壁２ａ〜２ｄと
パッケージＩＣ３の側面３ａ〜３ｄとは、相対的に、前
記凹部２とパッケージＩＣ３との相対移動によっても常
に相互間に隙間Ｓを維持する形状とされている。

【００３３】また、搬送用トレー１の凹部２の側壁とパ
ッケージＩＣ３の側面とは、上記実施の形態の形状に制
限されるものではなく、前記パッケージＩＣ３の側面と
前記凹部の側壁とは、相対的に、前記凹部２とパッケー
ジＩＣ３との相対移動によっても常に相互間に隙間Ｓを
維持する形状であればよいのであるから、例えば図３及
び図４に示すように、前記凹部１１，１２の側壁１１
ａ，１２ａを、水平断面が円形状となるようにしたり、
楕円形状となるようにしたりすることも可能であり、さ
らに、図５に示すように、前記凹部１３の周壁を形成す
る各側壁１３ａ，・・を、水平断面が多角形状となるよ
うにし、それの各側壁１３ａの長さＬが前記パッケージ
ＩＣ３の側面３ａ〜３ｄのいずれの長さＸ，Ｙよりも短
くすることによっても可能である。

【００３４】そのほか、図６に示すように、前記凹部２
１の側壁２１ａ〜２１ｄを平坦面とする一方、前記パッ
ケージＩＣ２２の側面２２ａ〜２２ｄを、パッケージＩ
Ｃ２２の内方に窪む湾曲凹面とすることも可能である。

【００３５】また、前記実施の形態においては、凹部の
周壁とパッケージＩＣの側面との相対的形状を工夫する
ことによって、トレーのけずりくずが発生しなければよ
いのであるから、図７に示すように、パッケージＩＣの
端子部の位置を考慮して、トレーのけずりかすが万一発
生したとしても、それがパッケージＩＣの側面（端子部
に）に付着するのを回避するようにすることもできる。

【００３６】すなわち、図７に示すように、搬送用トレ
ー３１の凹部３２の側壁（２つの側壁３２ａ，３２ｂの
み図示）を傾斜させて、凹部３２の上側部分の水平断面
積が下側部分の水平断面積よりも広くなるように形成す
る一方、パッケージＩＣ３３を、端子部３４ａ，３４ｂ
全体が上側寄りに位置するように前記凹部３２内に収納
させて搬送すれば、パッケージＩＣ３３が相対移動して
も、端子部３４ａ，３４ｂが凹部３２の側壁と常時隙間
を有するようになり、擦り合うことがない。

【００３７】この場合、搬送用トレー３１の凹部３２
は、図１，３，４，５，６のいずれの形状のものも使用
することができるが、パッケージＩＣ３３にほぼ対応し
た大きさの底面３２ｃを有し、パッケージＩＣ３３が、
相対移動しにくい状態で収納されるものであってもよ
い。

【００３８】尚、具体的に図示していないが、さらに、
搬送用トレーの凹部が、パッケージＩＣの端子部が外部
に位置する深さを有するようにすれば、パッケージＩＣ
の相対移動により、端子部が凹部の側壁に接することを
確実に回避することが可能となる。

【００３９】

【発明の効果】本発明は、以上に説明したような形態で
実施され、以下に述べるような効果を奏する。

【００４０】請求項１の発明は、凹部の側壁と、それに
隙間をもって収納される電子部品の側面とを、相対的
に、前記凹部と電子部品との相対移動によっても常に相
互間に隙間を維持する形状としているので、凹部の側壁
と電子部品の側面とが擦り合うことがなく、そのような
擦り合いによるトレーのけずりかすの発生を回避するこ
とが可能となる。よって、そのようなけずりかすが電子
部品の側面に付着することをなくすことができる。

【００４１】請求項２の発明は、電子部品の側面に端子
部が露出しており、凹部が導電性材料によって成形され
ていても、電子部品の側面に、トレーのけずりかすが付
着することがなく、そのような付着を原因としてＩＣ不
良となることを防止することができる。

【００４２】請求項３の発明は、凹部を、大きさの異な
る複数種類の電子部品が選択的に収納されるようにして
いるので、そのような複数種類の電子部品の搬送用トレ
ーとして共用することが可能となる。その場合、電子部
品と凹部との間に隙間ができ、両者が相対移動すること
がさけられないが、上記の構成を採ることによって、け
ずりかすが電子部品に付着することを防止できる。

【００４３】請求項４の発明は、電子部品と凹部とを、
その両者の相対移動によって、前記電子部品の角のみが
前記凹部の側壁と当接する形状としているので、電子部
品の側面と凹部の側壁とが当接することがなく、電子部
品の側面にトレーのけずりかすが付着することがない。

【００４４】請求項５の発明は、トレーの凹部の側壁を
外方に突出する湾曲面とし、前記電子部品の側面を平坦
面としているので、凹部の側壁と電子部品の側面とが、
接触して擦り合うことをなくすことができる。

【００４５】また、請求項６の発明は、前記凹部の側壁
を、平坦面とする一方、前記電子部品の側面を、内方に
窪む凹面とし、請求項７の発明は、前記電子部品を、水
平断面が矩形状で、前記凹部を、水平断面が円形状、又
は楕円形状となるようにし、請求項８の発明は、前記電
子部品を、水平断面が矩形状で、前記凹部を、水平断面
が、各辺の長さが前記いずれの電子部品の側面の長さよ
りも短い多角形状となるようにしたので、請求項５の発
明と同様に、凹部の側壁と電子部品の側面とが、接触し
て擦り合うことをなくすことができる。

【００４６】請求項９の発明は、搬送用トレーの凹部
を、上方の水平断面積が下方の水平断面積よりも広くな
るようにし、前記電子部品を、端子部が上部寄りに位置
するように前記凹部内に収納して搬送するので、電子部
品が相対移動しても、端子部が凹部の側壁に接すること
がない。

【００４７】請求項１０の発明は、搬送用トレーの凹部
が、電子部品にほぼ対応した大きさの底面を有するの
で、凹部の底面の形状により電子部品の相対移動を規制
することができ、電子部品の端子部が凹部の側壁に接す
ることがない。

【００４８】請求項１１の発明は、搬送用トレーの凹部
が、それの外部に電子部品の端子部が位置する深さを有
するので、電子部品が相対移動しても、端子部が凹部の
側壁に接することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の搬送用トレーの一部を
示す平面図である。

【図２】同断面図である。

【図３】他の実施の形態である電子部品の搬送用トレー
の凹部と電子部品との関係を示す説明図である。

【図４】他の実施の形態である電子部品の搬送用トレー
の凹部と電子部品との関係を示す説明図である。

【図５】他の実施の形態である電子部品の搬送用トレー
の凹部と電子部品との関係を示す説明図である。

【図６】他の実施の形態である電子部品の搬送用トレー
の凹部と電子部品との関係を示す説明図である。

【図７】他の実施の形態である電子部品の搬送用トレー
の凹部と電子部品との関係を示す説明図である。

【図８】従来の電子部品の搬送用トレーの一部を示す平
面図である。

【図９】同断面図である。

【符号の説明】

１ 搬送用トレー ２ 凹部 ２ａ〜２ｄ 側壁 ３ パッケージＩＣ（電子部品） ３ａ〜３ｄ 側面 ４ａ，４ｂ 端子部 １１ 凹部 １１ａ 側壁 １２ 凹部 １２ａ 側壁 ２１ 凹部 ２１ａ〜２１ｄ 側面 ２２ パッケージＩＣ ２２ａ〜２２ｄ 側壁 ３１ 搬送用トレー ３２ 凹部 ３２ａ，３２ｂ 側壁 ３２ｃ 底面 ３３ パッケージＩＣ ３４ａ，３４ｂ 端子部

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の凹部が形成され、該凹部内に、
   電子部品を隙間をもって収納する電子部品の搬送用トレ
   ーであって、 前記凹部の側壁と電子部品の側面とは、相対的に、前記
   凹部と電子部品との相対移動によっても常に相互間に隙
   間を維持する形状とされていることを特徴とする電子部
   品の搬送用トレー。
2. 【請求項２】 前記電子部品は、側面に端子部が露出す
   るものであり、前記凹部は、導電性材料によって成形さ
   れているところの請求項１記載の電子部品の搬送用トレ
   ー。
3. 【請求項３】 前記凹部は、大きさの異なる複数種類の
   電子部品が選択的に収納されるものであるところの請求
   項１又は２記載の電子部品の搬送用トレー。
4. 【請求項４】 前記電子部品と前記凹部とは、その両者
   の相対移動によって、前記電子部品の角のみが前記凹部
   の側壁と当接する形状とされているところの請求項１〜
   ３のいずれかに記載の電子部品の搬送用トレー。
5. 【請求項５】 前記凹部の側壁は、外方に突出する湾曲
   面とされる一方、前記電子部品の側面は、平坦面とされ
   ているところの請求項４記載の電子部品の搬送用トレ
   ー。
6. 【請求項６】 前記凹部の側壁は、平坦面とされる一
   方、前記電子部品の側面は、内方に窪む凹面とされてい
   るところの請求項４記載の電子部品の搬送用トレー。
7. 【請求項７】 前記電子部品は、水平断面が矩形状で、
   前記凹部は、水平断面が円形状、又は楕円形状であると
   ころの請求項４記載の電子部品の搬送用トレー。
8. 【請求項８】 前記電子部品は、水平断面が矩形状で、
   前記凹部は、水平断面が、各辺の長さが前記いずれの電
   子部品の側面の長さよりも短い多角形状であるところの
   請求項４記載の電子部品の搬送用トレー。
9. 【請求項９】 電子部品を搬送用トレーの凹部に収納し
   て搬送する搬送方法であって、 前記搬送用トレーの凹部は、上方の水平断面積が下方の
   水平断面積よりも広くなったものであり、 前記電子部品を、端子部が上部寄りに位置するように前
   記凹部内に収納して搬送することを特徴とする電子部品
   の搬送用トレーを用いた搬送方法。
10. 【請求項１０】 前記搬送用トレーの凹部は、電子部品
    にほぼ対応した大きさの底面を有するところの請求項９
    記載の電子部品の搬送用トレーを用いた搬送方法。
11. 【請求項１１】 前記搬送用トレーの凹部は、電子部品
    の端子部が外部に位置する深さを有するところの請求項
    ９又は１０記載の電子部品の搬送用トレーを用いた搬送
    方法。