JPH1132471A

JPH1132471A - 半導体装置と発電装置とこれを備えた電子機器

Info

Publication number: JPH1132471A
Application number: JP9184826A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Shimizu; 薫志水
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-07-10
Filing date: 1997-07-10
Publication date: 1999-02-02

Abstract

(57)【要約】【課題】自己起電（発電）可能な集積回路装置（Ｉ
Ｃ，ＬＳＩ）を提供する。【解決手段】シリコン基板４１にトランジスタ、抵
抗、コンデンサ等少なくとも一種類を備えた集積回路を
構成し、併せて、イオン注入等により形成した磁性体部
（磁石）４２と、巻回コイル４３と、フラットコイル４
６とを備え、片持ち梁状の可撓性シート４４、４５が加
振により撓み、自励振動する。その結果、磁性体部４２
に接離して起電する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自己発電機能を備
えた半導体装置（集積回路装置／ＩＣ、大規模集積回路
装置／ＬＳＩ）と、発電装置特に表面実装型発電装置
（チップ部品型発電装置）と、これらの内少なくとも一
方を備えた電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ラジオ、パソコン（ＰＣ／パーソ
ナルコンピュータ）、ワープロ（ＷＰ／ワードプロセッ
サ）、携帯電話等の携帯型電子機器において、内蔵した
駆動電源用電池の消耗を低減する、または電池交換を不
要にする等を目的として、例えば、特開平４−３０８６
５号公報の発電装置が提案されている。この場合の発電
装置は、揺動レバーと、歯車列による増速手段と、この
歯車列の最先端に取り付けたロータ磁石と、このロータ
磁石を取り囲む起電（発電）コイルとからなる。

【０００３】また、特開平７−１６８６５３号公報では
トラックボールと、該トラックボールと接触回転するダ
イナモ式発電機の構成が提案されている。さらに、太陽
電池等を併用する構成が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、揺動機構を用
いた発電装置は構成が簡単ではない。また、トラックボ
ールを用いた構成の場合は電子機器を平面等に接触、移
動させる必要がある。

【０００５】なお、各種電子機器を制御するＩＣ、ＬＳ
Ｉにおいて自己発電機能を備えた構成は提案されていな
い。また、表面実装型発電装置（チップ部品型発電装
置）も提案されていない。

【０００６】本発明は簡単な構成により自己起電（発
電）可能な集積回路装置（ＩＣ，ＬＳＩ）と、表面実装
型発電装置、これらの集積回路装置と表面実装型発電装
置を備えた各種電子機器、例えば、ＰＣ、ＰＨＳ（簡易
携帯電話）、リモートコントローラ等を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の半導体装置は、半導体基板たとえばシリコ
ン基板に磁石部（磁性体部）と起電用コイル機能とを備
えた構成とした。また、前記半導体基板にトランジス
タ、抵抗、コンデンサ等を設け集積回路（ＩＣ、ＬＳ
Ｉ）を併設した。

【０００８】さらに、本発明の発電装置は、基体たとえ
ばセラミックスや樹脂等の絶縁性部材等に磁石部と起電
用コイル機能とを備えた構成とした。

【０００９】また、磁性部材を成形した基体、またはプ
ラスチックやゴムに磁石粉末を混入して直方体や円柱形
に成形した基体等に片持ち梁部または両持ち梁部を設
け、この弾性変形して振動可能な梁部（磁石）に起電用
コイルを添設した。

【００１０】上記構成により、本発明の半導体装置と発
電装置は振動、人または車の移動等により起電（発電）
を可能とする。その結果、電子機器に内蔵した乾電池の
寿命を延ばす、または乾電池を不要にし地球資源の節約
と環境保全を図れる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の第１の発明は、半導体基
板に設けた孔または凹部内に磁石を転動または摺動可能
に搭載し、前記磁石の近傍にコイルを配置したことを特
徴とする半導体装置としたもので、振動、人体の動き等
により発電を可能とし、電源として用いる乾電池の寿命
を延ばす、または乾電池を不要にする。

【００１２】さらに、第２の発明は、半導体基板に集積
回路を併設したことを特徴とする第１の発明に記載の半
導体装置としたもので、パソコン、携帯電話などの各種
電子機器を電池無しで制御する。または、電池の寿命を
延ばすという作用を有する。

【００１３】第３の発明は、半導体基板に設けた孔また
は凹部内に筒状コイルを配置し、この筒状コイル内に磁
石を転動または摺動可能に搭載したことを特徴とする半
導体装置としたもので、振動、人体の動き等により発電
を可能とし、電源として用いる乾電池の寿命を延ばす、
または乾電池を不要にする。

【００１４】第４の発明は、半導体基板に形成した磁性
体部の近傍に起電用コイルを配置し、前記磁性体部に前
記起電用コイルが接離可能としたことを特徴とする半導
体装置としたものであり、半導体形成プロセスによりシ
リコン基板に磁性体部を配設できる。

【００１５】第５の発明は、可撓性シートに起電用コイ
ルを巻回したことを特徴とする第４の発明に記載の半導
体装置としたものであり、振動、人体の動き等により可
撓性シートが撓み発電を可能とする。

【００１６】第６の発明は、可撓性プリント配線基板を
エッチングして起電用コイルとしたことを特徴とする第
４の発明に記載の半導体装置としたもので、コイルの薄
型化を図れ、撓みの容易性が向上する。

【００１７】第７の発明は、金属線をコイルばね状に巻
回して起電用コイルとしたことを特徴とする第４の発明
に記載の半導体装置としたもので、発電部の耐熱温度が
向上し、自励振動を持続しやすい。

【００１８】第８の発明は、可撓性シートに起電用コイ
ルを貼り付けたことを特徴とする第４の発明に記載の半
導体装置としたもので、コイルを別工程で準備でき、可
撓性シートの選択幅が広がる。

【００１９】第９の発明は、半導体基板に形成した梁状
の磁性体部の近傍に起電用コイルを配置したことを特徴
とする半導体装置としたもので、半導体形成プロセスに
よりシリコン基板に磁性体部と起電用コイルを配設でき
る。

【００２０】第１０の発明は、半導体基板に形成した梁
状の磁性体部に対向して起電用コイルを配置したことを
特徴とする半導体装置としたもので、半導体形成プロセ
スによりシリコン基板に磁性体部と起電用コイルを配設
できる。

【００２１】第１１の発明は、半導体基板に形成した片
持ち梁上に圧電部材層を配設し、前記圧電部材層の撓み
により起電することを特徴とする半導体装置としたもの
で、半導体形成プロセスによりシリコン基板に圧電層を
配設でき、コイルを不要にする。

【００２２】第１２の発明は、基体に設けた孔または凹
部内に磁石を転動または摺動可能に搭載し、前記磁石の
近傍にコイルを配置したことを特徴とする発電装置とし
たもので、振動、人体の動き等により発電を可能とし、
電源として用いる乾電池の寿命を延ばす、または乾電池
を不要にする。

【００２３】第１３の発明は、基体の両端に外部回路と
接続するための端子電極を設け表面実装型としたことを
特徴とする第１２の発明に記載の発電装置としたもの
で、プリント配線基板等への表面実装を可能とする。

【００２４】第１４の発明は、磁石を収納した基体に起
電用フラットコイルを添接したことを特徴とする第１３
の発明に記載の発電装置としたもので、振動、人体の動
き等により発電を可能とする。

【００２５】第１５の発明は、磁石を収納した基体の周
囲に起電用コイルを巻回したことを特徴とする第１３の
発明に記載の発電装置としたもので、コイル巻回の自動
化が容易となる。

【００２６】第１６の発明は、基体に設けた孔または凹
部内に筒状コイルを配置し、この筒状コイル内に磁石を
転動または摺動可能に搭載したことを特徴とする発電装
置としたもので、振動、人体の動き等により発電を可能
とする。

【００２７】第１７の発明は、両端に端子電極を備えた
磁石の近傍に起電用コイルを配置し、前記磁石に前記起
電用コイルが接離可能としたことを特徴とする表面実装
型発電装置としたもので、振動、人体の動き等により発
電を可能とする。

【００２８】第１８の発明は、片持ち梁状の可撓性シー
トに起電用コイルを巻回したことを特徴とする第１７の
発明に記載の発電装置としたものであり、振動、人体の
動き等により可撓性シートが撓み発電を可能とする。

【００２９】第１９の発明は、片持ち梁状の可撓性プリ
ント配線基板をエッチングして起電用コイルとしたこと
を特徴とする第１７の発明に記載の発電装置としたもの
で、コイルの薄型化を図れ、撓みの容易性が向上する。

【００３０】第２０の発明は、片持ち梁状の可撓性シー
トに起電用コイルを貼り付けたことを特徴とする第１７
の発明に記載の表面実装型発電装置としたもので、熱融
着コイル等任意のコイル形態を選択できる。

【００３１】第２１の発明は、基体に形成した片持ち梁
状の磁石部の近傍に起電用コイルを配置したことを特徴
とする発電装置としたもので、基体と梁状の磁石部を同
時に一体成形できる。

【００３２】第２２の発明は、基体上にスパッタ法また
は蒸着法または印刷法またはエッチング法の内、いずれ
か一つにより形成した起電用コイルとしたことを特徴と
する第２１の発明に記載の発電装置としたもので、コイ
ルの薄型化を図れる。

【００３３】第２３の発明は、基体の周囲に起電用コイ
ルを巻回したことを特徴とする第２１の発明に記載の発
電装置としたもので、コイル形成の自動化を図り易い。

【００３４】第２４の発明は、基体に形成した梁状の磁
石部に対向して起電用コイルを配置したことを特徴とす
る発電装置としたもので、基体と梁状の磁石部を同時に
一体成形できる。

【００３５】第２５の発明は、絶縁基板上に設けた起電
用フラットコイルとしたことを特徴とする第２４の発明
に記載の発電装置としたもので、コイルの薄型化を図れ
る。

【００３６】第２６の発明は、基体の周囲に起電用コイ
ルを巻回したことを特徴とする第２４の発明に記載の発
電装置としたもので、コイル形成の自動化を図り易い。

【００３７】第２７の発明は、両端に外部回路と接続す
るための端子電極を設けた基体に片持ち梁部を形成し、
前記片持ち梁上に圧電部材層を配設し、前記圧電部材層
の撓みにより起電することを特徴とする表面実装型発電
装置としたもので、コイルを不要にする。

【００３８】以下、本発明の実施の形態における半導体
装置を図１〜図１４に基づいて、また発電装置を図１５
〜図２０に基づいて説明する。

【００３９】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における半導体装置の概念を示す要部断面図、図２
は図１のシリコン基板（半導体基板）に併設した集積回
路の一部を示すＭＯＳトランジスタの構成断面図、図３
（Ａ），図３（Ｂ）は本発明の半導体装置をパッケージ
に実装した実装例の断面図、図９は図１を構成するコイ
ルの一例の平面図、図１３は図１を構成する球形磁石の
一例の斜視図、図１４はその他の形状の磁石を示す斜視
図、図１０〜図１２はその他のコイルの構成を示す斜視
図である。

【００４０】図１において、符号１は半導体基板、２は
球形磁石、３は半導体基板の表裏両面に添接した起電用
フラットコイルである。

【００４１】半導体基板１はシリコン基板、窒化シリコ
ン基板、ダイヤモンド基板等からなる。この半導体基板
１に設けた透孔５または凹部内に磁石２を転動または摺
動可能に搭載し、前記磁石２の近傍に起電用コイル３を
配置した半導体装置１００とした。図１では磁石２を挟
持するごとく上下に起電用コイル３を配置した。

【００４２】また、前記半導体基板１の他の部位にトラ
ンジスタ等を設け集積回路（ＩＣ／ＬＳＩ）を併設し
た。

【００４３】前記球形磁石２はフラットコイル３上に転
動可能に搭載されている。即ち、フラットコイル３上を
任意の方向に転動し、フラットコイル３に電流を起こし
発電を行う。

【００４４】球形磁石２の転動は半導体装置１００を実
装した電子機器を上下左右の任意方向に振動（揺動）し
たり、傾けたり、人が持ち歩くことにより行われる。勿
論、乗り物にによっても可能で、乗り物の発進・停車・
進行過程での道路の凹凸などによって球形磁石は転動し
発電する。

【００４５】なお、球形磁石２を収納する透孔５は半導
体基板１を必ずしも貫通している必要はなく、任意形状
の凹部としてよいことは言うまでもない。

【００４６】また、上記構成の他に、半導体基板に設け
た孔または凹部内に円筒状コイルを配置し、この円筒状
コイル内に磁石を転動または摺動可能に搭載した半導体
装置としてもよい。配置した円筒状コイルの軸心方向は
鉛直方向、水平方向など向きを問わない（図示せ
ず。）。

【００４７】さらに、起電用コイルはフラットコイルに
限るものでなく、球形磁石２を収納する半導体基板１の
周囲に巻回するようにしてもよい（図示せず。）。

【００４８】次に、本発明の発電装置１００を構成する
フラット（平面状）コイルの一実施例を図９に基づいて
説明する。

【００４９】図９に示す平面状（フラット）コイル９２
Ａ，９２Ｂは厚さ寸法０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の金
属板たとえば銅板などをエッチング加工、レーザ加工、
またはプレス加工等の手段によりコイル状に形成してな
る。

【００５０】該コイルを熱可塑性樹脂シートまたはプリ
プレーグ樹脂シート９１の両面に貼り合わせて積層し、
さらに、加熱しながら平板で凹圧加工することにより、
コイルの表面と樹脂シートの表面とが概略同一平面とな
るごとく埋設、一体化される。なお、平面状コイルとし
ては、上記の他、エッチングコイル、印刷コイル、融着
コイルなどとしてよい。

【００５１】エッチングコイルは例えば、両面または片
面の銅張フレキシブル配線板をフォトエッチングするこ
とにより、スパイラル状平面コイルを形成し、絶縁層を
介して１層または多層に積層してなる。導体は銅に限る
ものでなくＡＬや超電導材料など任意としてよい。

【００５２】スパイラル状平面コイル間はスルーホール
を介して、銅メッキ等の手段により電気的に直列に、か
つ各スパイラル状平面コイルに同方向の電流が流れるよ
うに接続している。当然のことながら、平面状コイルの
両面は絶縁層例えば、エポキシ樹脂、フッソ樹脂等で被
覆してなる。該被覆は磁石の転動または摺動を助長する
とともにコイルの摩耗を防ぐ。

【００５３】印刷コイルは例えば、セラミック基板の両
面に導体ペーストをスクリーン印刷し、焼成することに
よりスパイラル状平面コイルを形成し、予め設けたスル
ーホールを介して、電気的に直列に、かつ各スパイラル
状平面コイルに同方向の電流が流れるように接続した
後、絶縁層で被覆する（図１１参照）。

【００５４】融着コイルは、融着性絶縁導線を巻線し、
固着したものである。融着性絶縁導線はポリウレタンや
ポリエステル等の被覆導線の上に、熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂等の融着性皮膜を焼き付けた二重構造の被覆導
線である。

【００５５】溶剤、通電加熱、または熱風加熱等の手段
により、導線相互を接着可能であり、融着コイルは平板
状や，球面状または円筒面状などの湾曲面状に一体成形
でき、所望の剛性が得られる。

【００５６】融着性絶縁導線に使用される導線には、断
面形状が円形の丸導線のほか、矩形状のリボン導線や円
形の導線を複数本並列処理した多数本平行導線等があ
る。

【００５７】リボン導線や多数本平行導線等を用いる
と、丸導線に較べ、導線間のスペースを小さく、密に配
置でき、小型、薄型化および低抵抗化できる。

【００５８】板状の強磁性体の大きさ、またはそれらの
間隔を小さくすることにより、コイル（インダクタ）を
小型、薄型化できる。

【００５９】図１０に平面状融着コイルユニットの一例
を示す。融着性絶縁導線として、断面が０．０６×０．
６５ｍｍ↑２のリボン導線を用いて巻線し、熱風加熱に
より導線間を接着、成形した。外形寸法としては直径約
１５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度とした。

【００６０】なお当然のことながら、平面状融着コイル
９の外周は円形の他、正方形、多角形、扇形等の任意形
状としてよい。また、平面状融着コイルは必ずしも単体
のコイル体である必要はない。

【００６１】融着コイルの両側に配する板状のプレート
８は、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系などの酸化物軟質磁
性材料（フェライト）や、Ｃｏ系、Ｆｅ系等のアモルフ
ァス合金、アモルファス合金を結晶化させた超微細組織
を持つ軟磁性体、珪素鋼、パーマロイセンダスト等の金
属軟磁性材料等を任意に用いてよい。

【００６２】勿論、プラスチック部材としてよいことは
言うまでもない。プラスチック部材としてはポリエステ
ル樹脂、ナイロン、フッ素、エポキシ、ポリスチレン、
ポリプロピレン等の任意部材としてよい。

【００６３】プレート８の厚さ寸法は１０μｍ〜５００
μｍが好ましい。枠体６の構成部材についても任意で、
強磁性材料またはプラスチック等で平面状融着コイルの
厚さ寸法と同等以上とした。

【００６４】平面状融着コイルユニットは、半導体基板
１の片面上または両面上に所定に搭載、固定し、半導体
基板１に設けた配線パターンと前記コイルの端部とを接
続してなる（図示せず。）。

【００６５】図１２にもう一つの実施例における集合型
平面状コイルを示す。図１２において、集合型矩形平面
状コイル３５は、プリント配線基板３２上に矩形平面状
コイル３０を一列に等間隔毎に配置してなる。集合型矩
形平面状コイル３５は巻心（ボビン）３１の周囲に導線
を所定に巻回し、通電加熱によって導線相互の接着を図
り扇形を形成してなる。

【００６６】当然のことながら、集合型矩形平面状コイ
ル３５間はプリント配線基板３２に設けた配線パターン
を介して、電気的に直列に、かつ集合型矩形平面状コイ
ルに同方向の電流が流れるように接続している。

【００６７】さらに、集合型矩形平面状コイルの上面は
絶縁層例えば、エポキシ樹脂、フッソ樹脂等で被覆して
なる。集合型矩形平面状コイル３５とプリント配線基板
３２との結合は巻心３１に設けた穴（図示せず。）を介
し一体化した。勿論、接着材を用いて接着するようにし
てもよい。

【００６８】配置する矩形平面状コイル３０の数は目的
とする起電力に応じ任意に設定すればよい。勿論、矩形
平面状コイル３０を田の字型などの多行多列（マトリク
ス状）に配設してもよい。

【００６９】さらに、プリント配線基板３２の両端部に
外部接続端子を構成する場合、導電性接着材（銀ペース
ト／シルバーペイント）またはメッキ等の手段を用いて
よい。勿論、銅張ＰＥＴ樹脂や銅張ポリイミド樹脂、銅
張エポキシ樹脂を所望にエッチング加工したプリント配
線基板としてもよいし、シリコン基板やガラス基板等と
してもよい。

【００７０】図１１はもう一つの実施例における積層イ
ンダクタを示す。積層インダクタは例えば、積層チップ
型コイル等を構成できる。

【００７１】積層インダクタ２０は、積層体の中に、導
体を螺旋状（コイル状）に形成してなり、上下の導体層
を，磁性体層に設けたスルーホール１２を通して接続す
る。まず、磁性体グリーンシート１１を作成する。該グ
リーンシート１１は焼成前の材料をシート状にしたもの
である。そして、グリーンシート１１にスルーホール１
２を穿孔する。

【００７２】次に、導体層１１ａ〜１１ｅをコイルのパ
ターンの一部を形成するようにスルーホール接続し印刷
する。そして、導体層を印刷した磁性体層を重ね合わせ
プレスし、スルーホール１２を通して上下の導体層を接
続して、磁性体の積層体中にコイルを形成する。グリー
ンシートをまとめて積層できるので、製造工程が少なく
て済む。

【００７３】球形磁石２は地球と同様にＮ極とＳ極を構
成してもよいし、球形の磁性部材内にＮ極とＳ極を備え
た円柱状磁石を埋設してもよい。磁性部材としては任意
の部材としてよい。例えば、合成樹脂バインダに磁性粉
を配合・成形した樹脂製マグネット、またはＭｎ−Ａｌ
系、Ｍｎ−Ｚｎ系等のフェライト、Ｃｏ系、Ｆｅ系等の
アモルファス合金、アモルファス合金を結晶化させた超
微細組織を持つ軟磁性体、珪素鋼、パーマロイセンダス
ト等の金属軟磁性材料等任意部材としてよい。図１の実
施例では球形磁石の外径寸法を数ｍｍ〜５ｍｍ程度とし
た。

【００７４】磁石の外形は球状に限るものでなく、図１
４に示すごとく円盤形磁石７Ａ，円錐形の底面を接合し
た棒状磁石７Ｂ，円筒形の棒状磁石７Ｃ，直方体の棒状
磁石７Ｄなど転動、または摺動可能な任意の形状とすれ
ばよい。

【００７５】円盤形磁石７Ａの場合は円形を等分割して
Ｎ極とＳ極をそれぞれ交互に形成した磁石とした。ま
た、摺動を容易にするため底面、上面などにフッ素樹脂
などの樹脂部材をコーティングした。なお、円盤形磁石
７Ａの磁極は厚み方向にＮ極とＳ極を配設するようにし
てもよい。また、矩形状の平板型磁石などとしてよい。

【００７６】さらに、球形磁石を形成するもう一つ手段
を図１３に示す。この場合の集合一体化磁石は球形を等
分割した扇形体を形成し、該扇形体にＮ極とＳ極を形成
したのち、接着材による接合などの手段により一体化し
てなる。

【００７７】なお、上記実施例において平面状コイル、
磁石、半導体基板などを任意のサイズに設定してよいこ
とは言うまでもない。

【００７８】以上のように本発明の実施の形態１におけ
る半導体装置は、振動（揺動）させたり傾けたり、また
は電子機器に組み込んで人が持ち運びすることにより自
己発電を可能にする。その結果、電子機器に内蔵した乾
電池の寿命を延ばす、または乾電池を不要にする。

【００７９】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２における半導体装置の概念を示す要部断面図であ
る。この場合の半導体装置２００も実施の形態１と同
様、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の内、を少なく
とも一種類を備えた集積回路を構成し、併せて、磁性体
部（磁石）４２とコイルとを備え発電を可能に有する。

【００８０】実施の形態１と異なる構成は、磁性体部が
固定で、起電用コイル部を可動とした点である。即ち、
磁性体部４２の両面側に対向配置した起電用巻回コイル
４３と起電用フラットコイル４６とを接離可能に構成し
た。

【００８１】詳しくは、可撓性シート４４は接着材を介
しシリコン基板４１に片持ち梁状に固定されている。こ
の可撓性シート４４周囲に樹脂被覆した金属線を巻回
し、起電用巻回コイル４３を構成した。

【００８２】可撓性シート４４は例えば、ＰＥＴ樹脂、
ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン基板、セラミ
ックス基板、金属板等からなる。

【００８３】半導体装置への加振により前記可撓性シー
ト４４は撓み、自励振動する。その結果、巻回コイル４
３が磁性体部４２に接離して磁界を横切り発電（起電）
する。起電用フラットコイル４６はもう一つの起電用
フラットコイルの例を示す。この場合は、可撓性樹脂シ
ートに銅などの金属箔を接着したフレキシブル配線基板
をコイル状にエッチング加工してなる。

【００８４】なお、図４では磁性体部４２の両側に起電
用コイルを配置した例を示したが、別段、片側のみであ
っても一向に差し支えない。また、両側に配置する起電
用コイルは同一構成としてよい。

【００８５】さらに、起電用コイルがシリコン基板面よ
り突出せぬようシリコン基板４１に設けた凹部内に配設
するようにしてもよい。

【００８６】さらに、実施の形態１で述べた熱融着した
フラットコイルを可撓性シートに接着する構成としても
よい。

【００８７】磁性体部４２の形成方法としては任意の手
段を用いてよい。例えば、シリコン基板４１に磁性材料
素子をイオン注入する方法、または液状にした磁性部材
を塗布する等、スパッタ、蒸着、その他のＣＶＤ（ケミ
カルベーパーディポジション）、ＰＶＤ（フィジカルベ
ーパーディポジション）等の内、少なくとも一つの手段
とすればよい。

【００８８】図５は実施の形態２におけるもう一つの半
導体装置３００の要部断面図を示す。図５における半導
体装置３００は、シリコン基板５１に磁性部材をイオン
注入して形成した磁性層５２に対向して引っ張りコイル
ばね様の巻回コイル５３を所定に接着してなる。

【００８９】巻回コイル５３の両端子部５３Ｌ，５３Ｒ
は導電性接着材によりシリコン基板上に配設した回路パ
ターン（図示せず。）に接着、固定されている。

【００９０】この構成により、半導体装置への加振によ
って前記巻回コイル５３が上下、左右に振動（揺動）し
磁界を横切って発電する。

【００９１】なお、実施の形態２における半導体装置に
おいても、シリコン基板に集積回路を併設してよいこと
は言うまでもない。また、磁極（Ｎ極、Ｓ極）の配置に
ついても図５に示す場合に限るものでない。

【００９２】以上のように本発明の実施の形態２におけ
る半導体装置は、振動（揺動）等により自己発電を可能
にする。

【００９３】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形
態３における半導体装置の概念の要部断面図を示す。こ
の場合の半導体装置４００はシリコン基板（半導体基
板）６１に形成した片持ち梁状の磁性体部６２の近傍に
起電用コイルを配置したことを特徴とする。

【００９４】磁性体部６２は弾性変形し繰り返して撓み
が可能なように構成されている。また、磁石機能は実施
の形態２の場合と同様に構成される。例えば、梁状部の
両面より磁性部材をイオン注入、または塗布、スパッタ
等の内、一つの手段とした。

【００９５】片持ち梁の加工は集積回路形成工程を利用
し、シリコン基板を所定にエッチング加工してなる。

【００９６】起電用コイル６３はスクリーン印刷、スパ
ッタ、蒸着等任意の手段により形成した。また、起電用
コイル６３のほぼ中心部に前記磁性体部６２が位置るす
ごとく形成した。

【００９７】起電用コイルは予め別工程で準備した熱融
着フラットコイルを接着するようにしてもよい。勿論、
シリコン基板面に配設した金属薄膜をエッチング加工し
て起電用コイルを構成してもよい。

【００９８】なお図６に示すように、起電用コイル６３
をシリコン基板６１の両面にを配設してもよい。さら
に、シリコン基板の他の部位に集積回路を構成してよい
ことも前記実施の形態２と同様である。

【００９９】上記構成により半導体装置４００は、加振
により片持ち梁状の磁性体部６２が変位し、磁界が移動
して発電する。磁極は図６に示すようにシリコン基板の
厚さ方向にＮ極、Ｓ極を構成してもよいし、左右方向に
Ｎ極、Ｓ極を構成する等任意に実施してよい。

【０１００】（実施の形態４）図７は本発明の実施の形
態４における半導体装置の概念の要部断面図を示す。こ
の場合の半導体装置５００は、シリコン基板（半導体基
板）７１に形成した両持ち梁状の磁性体部６２に対向し
て起電用コイル７３を配置したことを特徴とする。磁性
体部７２は弾性変形し繰り返して撓みが可能なように構
成されている。図７に示す半導体装置５００の場合、磁
性体部７２の両面側に起電用コイル７３をそれぞれ対向
配置した。

【０１０１】磁性体部７２の構成手段は実施の形態２〜
３の場合と同様に実施すればよい。起電用コイル７３は
シリコン基板、ガラス基板、樹脂基板等の絶縁基板上に
印刷、スパッタ、蒸着等の手段で構成するか、予め別工
程で準備したフラットコイルを接着するか、プリント配
線基板の金属箔をエッチング加工する等、実施の形態１
〜３と同様に実施すればよい。

【０１０２】磁極の配置、シリコン基板の他の部位に集
積回路を構成する等についても任意に実施してよい。

【０１０３】シリコン基板７１と絶縁基板７４の一体化
はエポキシ樹脂、粉末ガラス等による接着等任意の手段
で実施してよい。なお、絶縁基板７４に代え、シリコン
基板等他の半導体基板上に起電用コイルを形成するよう
にしてもよい。

【０１０４】上記構成により半導体装置５００は、加振
により両持ち梁状の磁性体部７２が変位し磁界が移動し
て発電する。

【０１０５】（実施の形態５）図８は本発明の実施の形
態５における半導体装置６００の概念の要部断面図を示
す。半導体装置６００は、シリコン基板（半導体基板）
８１に形成した片持ち梁状重り部８５の上面に下電極８
３、圧電部材層８２、上電極８４の順に積層配置し、前
記圧電部材層８２の撓みにより起電することを特徴とす
る。即ち、加振により重り部８５が振動（揺動）するの
に伴い、その上に配設した圧電部材層８２が撓む。

【０１０６】この場合もシリコン基板の他の部位に集積
回路を併せて設けてよいことは実施の形態１〜４と同様
である。

【０１０７】下電極８３、上電極８４、圧電部材層（ピ
エゾ）８２はスパッタ法、蒸着法、塗布法（印刷含
む）、ＣＶＤ等の内、いずれか一つの手段により配設し
た。配設厚さは数ミクロンメートル〜数百ミクロンメー
トルとした。

【０１０８】圧電部材としては例えば、ＢａＴｉＯ↓
３、ＰｂＴｉＯ↓３、ＺｎＯ、ＡｌＮ、ＰＺＴ等任意の
部材としてよい。

【０１０９】下電極８３、上電極８４は当然のことなが
らシリコン基板８１に設けた回路パターンと電気的に接
続してなる（図示せず。）。

【０１１０】（実施の形態６）図１５は本発明の実施の
形態６における発電装置の概念を示す要部断面図、図１
６は本発明の実施の形態６におけるもう一つの発電装置
の概念を示す要部断面図である。

【０１１１】図１５において、符号１０１は基体、１０
２は球形磁石、１０３は基体の表裏両面に添接した起電
用フラットコイル、１０４は外部接続用端子電極で、表
面実装型発電装置とした。基体１０１はシリコン基板、
セラミックス、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＳ樹脂等
の部材からなる。また、前記基体１は直方体または円柱
体をなし、中央部に矩形または長円の透孔または凹部を
一体成形してなる。さらに、基体１の両端部に外部回路
と接続する端子電極４を設けてなる。端子電極４を構成
する場合、導電性接着材（銀ペースト／シルバーペイン
ト）またはメッキ（半田メッキ、ニッケルメッキ等）等
の手段を用いてよい。

【０１１２】実施の形態６における発電装置７００は、
基体１０１に設けた透孔１０６または凹部内に磁石１０
２を転動または摺動可能に収納し、前記磁石１０２の近
傍に起電用コイル１０３を配置した。図１５の場合は、
磁石１０２を挟持するごとく上下に起電用フラットコイ
ル１０３を備えた構成を示す。

【０１１３】前記球形磁石１０２はフラットコイル３上
を任意の方向に転動し、フラットコイル１０３に電流を
起こし発電を行う。

【０１１４】なお、球形磁石１０２を収納する透孔１０
５は基体１０１を必ずしも貫通している必要はなく、任
意形状の凹部としてよいことは言うまでもない。

【０１１５】また、前記磁石１０２の近傍に配置する起
電用コイル１０３は、フラットコイルの他に、基体１０
１の周囲に巻回した巻回コイルとしてよいことも同様で
ある（図示せず。）。

【０１１６】さらに、上記構成の他に、図１６に示すよ
うに、基体に設けた孔または凹部内に筒状巻回コイル１
０３Ａを配置し、この筒状巻回コイル１０３Ａ内に磁石
１０２を転動または摺動可能に搭載した発電装置８００
としてもよい。配置した筒状巻回コイル１０３Ａの軸心
方向は鉛直方向、水平方向など向きを問わない。

【０１１７】この場合も、フラットコイル、球状磁石と
磁極の配置、磁石構成部材等は実施の形態１と同様か、
任意に実施してよい。また、平面状コイル、磁石、基体
などのサイズについても任意に設定してよい。

【０１１８】以上のように本発明の実施の形態６におけ
る発電装置は、振動（揺動）させたり傾けたり、または
電子機器に組み込んで人が持ち運びすることにより発電
を可能にする。その結果、電子機器に内蔵した乾電池の
寿命を延ばす、または乾電池を不要にする。

【０１１９】（実施の形態７）図１７は本発明の実施の
形態７における発電装置の概念を示す要部断面図であ
る。この場合の発電装置９００も実施の形態６と同様、
直方体または円柱体の両端に端子電極１３４を設けた表
面実装型発電装置とした。

【０１２０】実施の形態６と異なる構成は、磁石部が固
定で、起電用コイル部を可動とした点である。即ち、柱
状磁石１３２の両面側に対向配置した起電用フラットコ
イル１３３を接離可能に構成した。

【０１２１】詳しくは、可撓性シート上に構成した起電
用フラットコイル１３３がそれぞれ基体１３１の両面に
接着材１３５を介し片持ち梁状に固定されている。

【０１２２】可撓性シートは例えば、ＰＥＴ樹脂、ポリ
イミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン基板、セラミック
ス基板、金属板等からなる。

【０１２３】基体１３１への加振により前記可撓性シー
トは撓み、自励振動する。その結果、フラットコイル１
３３が磁石１３２に接離して磁界を横切り発電（起電）
する。

【０１２４】起電用フラットコイルは任意の形態として
よい。例えば、フレキシブルなプリント配線基板をコイ
ル状にエッチング加工する構成、熱融着したフラットコ
イルを可撓性シートに接着する構成、可撓性シートに巻
回した巻回コイル等である。

【０１２５】なお、図１７では磁石１３２の両側に起電
用コイルを配置した例を示したが、別段、片側のみであ
っても一向に差し支えない。

【０１２６】また、起電用フラットコイル１３３が基体
１３１の表面より突出せぬよう基体１３１に階段状の段
差部を設け、この段差部に取り付けるようにしてもよい
（図示せず。）。

【０１２７】さらに、基体１３１の外形についても任意
で、例えば、直方体、円柱体等としてよい。磁極（Ｎ
極、Ｓ極）の配置についても図１７に示す場合に限るも
のでない。両端に単一のＮ極、Ｓ極を配設する構成とし
てもよい。

【０１２８】基体を構成する磁性部材としては任意の部
材としてよい。例えば、樹脂製マグネット、ゴム製マグ
ネット、Ｍｎ−Ａｌ系、Ｍｎ−Ｚｎ系等のフェライト、
Ｃｏ系、Ｆｅ系等のアモルファス合金、アモルファス合
金を結晶化させた超微細組織を持つ軟磁性体、珪素鋼、
パーマロイセンダスト等の金属軟磁性材料等。

【０１２９】以上のように本発明の実施の形態７におけ
る表面実装型発電装置は、振動（揺動）等により自己発
電を可能にする。

【０１３０】（実施の形態８）図１８は本発明の実施の
形態８における表面実装型発電装置の概念の要部断面図
を示す。この場合の表面実装型発電装置１０００は、磁
性部材からなる基体１４１に形成した片持ち梁状の磁石
部１４２の近傍に起電用コイル１４３を配置したことを
特徴とする。基体１４１は両端に端子電極１４４を備え
表面実装を可能にする。

【０１３１】磁石部１４２は弾性変形して繰り返し撓
み、自励振動が可能なように構成されている。また、磁
極は図１８の他、任意のパターンに実施してよい。

【０１３２】片持ち梁の加工は基体１４１と同時に一体
成形した。基体１４１を構成する磁性部材は実施の形態
７と同様の部材とする等、任意としてよい。

【０１３３】起電用コイル１４３はスクリーン印刷、ス
パッタ、蒸着等任意の手段により形成してよい。また、
起電用コイル１４３のほぼ中心部に前記磁性体部１４２
が位置するごとく形成した。

【０１３４】なお、起電用コイルは予め別工程で準備し
た熱融着フラットコイルを基体表面に接着するようにし
てもよい。勿論、基体表面にメッキ等の手段で配設した
金属薄膜をエッチング加工して起電用コイルを構成して
もよい。

【０１３５】さらに、基体１４１の周囲にコイル状に巻
回した巻回コイルとしてよい。巻回コイルの場合、加工
の自動化が容易である。

【０１３６】上記構成により半導体装置１０００は、加
振により片持ち梁状の磁性体部１６２が変位し、磁界が
移動して発電する。磁極は図１８に示すようにシリコン
基板の厚さ方向にＮ極、Ｓ極を構成してもよいし、左右
方向にＮ極、Ｓ極を構成する等任意に実施してよい。

【０１３７】（実施の形態９）図１９は本発明の実施の
形態９における発電装置の概念の要部断面図を示す。こ
の場合の発電装置１１００は、基体１５１に形成した両
持ち梁状の近傍に起電用コイル１５３を巻回したことを
特徴とする。

【０１３８】基体１５１は両端に端子電極１５４を備え
表面実装を可能にする。また、磁石部１５２は弾性変形
して繰り返し撓み、自励振動が可能なように構成されて
いる。なお、基体１５１に形成した両持ち梁状の磁石部
１５２に対向して起電用フラットコイルを配置した構成
としてもよい（図示せず。）。その場合、起電用フラッ
トコイル１５３はシリコン基板、ガラス基板、樹脂基板
等の基板上に印刷、スパッタ、蒸着等の手段で構成する
か、予め別工程で準備したフラットコイルを接着する
か、プリント配線基板の金属箔をエッチング加工する
等、任意に実施すればよい。

【０１３９】基体１５１の形状、構成部材（磁性材
料）、磁極の配置、磁石部の加工方法等は実施の形態
７、８と同様、または任意に実施すればよい。

【０１４０】上記構成により半導体装置１１００は、加
振により両持ち梁状の磁石部が変位しコイルに対して磁
界が移動して発電する。

【０１４１】（実施の形態１０）図２０は本発明の実施
の形態１０における発電装置１２００の概念の要部断面
図を示す。発電装置１２００は、基体１６１に形成した
片持ち梁状重り部１６５の上面に下電極１６３、圧電部
材層１６２、上電極１６４の順に積層配置し、前記圧電
部材層１６２の撓みにより起電することを特徴とする。
即ち、加振により重り部１６５が振動（揺動）するのに
伴い、その上に配設した圧電部材層１６２が撓み発電す
る。

【０１４２】この場合も、基体１６１の両端に端子電極
１６６を備え、表面実装を可能にする。

【０１４３】下電極１６３、上電極１６４、圧電部材層
（ピエゾ）１６２はスパッタ法、蒸着法、塗布法（印刷
含む）の内、いずれか一つの手段により配設した。配設
厚さは数ミクロンメートル〜数百ミクロンメートルとし
た。

【０１４４】圧電部材としては例えば、ＢａＴｉＯ↓
３、ＰｂＴｉＯ↓３、ＺｎＯ、ＡｌＮ、ＰＺＴ等任意の
部材としてよい。

【０１４５】下電極１６３、上電極１６４は当然のこと
ながら基体１６１に設けた回路パターンと電気的に接続
してなる（図示せず。）。

【０１４６】なお、上記実施の形態１〜５の半導体装
置、または実施の形態６〜１０の発電装置の内、少なく
とも一つを内蔵する電子機器としては、ＰＣ、ＷＰ、電
子ブック等の携帯情報端末の他に、移動体通信機器など
任意の電子機器としてよいことは言うまでもない。

【０１４７】また、実施の形態１〜１０の装置で発電し
た出力は整流回路によって直流に変換し、二次電池に充
電するようにしてもよい。さらに、二次電池の充電が終
了しても、なお整流回路を介して発電出力が供給される
と、余剰な過電流防止回路によって放電する構成として
もよい（図示せず。）。

【０１４８】このように本発明の半導体装置または発電
装置を組み込んだ電子機器は、振動や傾きによって自動
的に発電できるとともに、二次電池に蓄積された電力が
電子機器の駆動を可能にする。即ち、電源を構成する従
来の乾電池を不要にする。

【０１４９】

【発明の効果】以上のように本発明は、振動や傾きによ
って自己発電が可能である。その結果、電子機器の制御
回路を駆動する乾電池の寿命を延ばす、または乾電池を
不要にし資源保護と地球環境保全を図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における半導体装置の概
念を示す要部断面図

【図２】図１の集積回路の一部を構成するＭＯＳトラン
ジスタの要部断面図

【図３】（Ａ）本発明の半導体装置を実装した実装装置
の要部断面図（Ｂ）本発明の半導体装置を実装した実装装置の要部断
面図

【図４】本発明の実施の形態２における半導体装置の概
念を示す要部断面図

【図５】本発明の実施の形態２におけるもう一つの半導
体装置の概念を示す要部断面図

【図６】本発明の実施の形態３における半導体装置の概
念を示す要部断面図

【図７】本発明の実施の形態４における半導体装置の概
念を示す要部断面図

【図８】本発明の実施の形態５における半導体装置の概
念を示す要部断面図

【図９】図１を構成するコイルの一例の平面図

【図１０】図１を構成するもう一つのコイルの一例の平
面図

【図１１】図１を構成するもう一つのコイルの一例の平
面図

【図１２】図１を構成するもう一つのコイルの一例の平
面図

【図１３】図１を構成する球形磁石の一例の斜視図

【図１４】図１を構成するその他の形状の磁石を示す斜
視図

【図１５】本発明の実施の形態６における発電装置の概
念を示す要部断面図

【図１６】本発明の実施の形態６におけるもう一つの発
電装置の概念を示す要部断面図

【図１７】本発明の実施の形態７における半導体装置の
概念を示す要部断面図

【図１８】本発明の実施の形態８における半導体装置の
概念を示す要部断面図

【図１９】本発明の実施の形態９における半導体装置の
概念を示す要部断面図

【図２０】本発明の実施の形態１０における半導体装置
の概念を示す要部断面図

【符号の説明】

１、４１、５１、６１、７１、８１シリコン基板（半
導体基板）２球形磁石３コイル４保護膜５透孔６枠体６ａ穴６ｂ通路部７集合一体化磁石７Ａ円盤形磁石７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ棒状磁石７Ａ１、７Ｄ１フッ素樹脂８プレート９平面状融着コイル１１誘電体基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ導体（電
極）１２スルーホール１５発電コイルユニット２０積層チップコイル（積層インダクタ）３０矩形平面状コイル３１巻心（ボビン）３２プリント配線基板３３、４７接着材３５集合型矩形平面状コイル４２、６２、７２磁性体部４３、５３巻回コイル４４可撓性シート４５フレキシブル配線基板４６フラットコイル５２磁性体層５３Ｌ左側端子部５３Ｒ右側端子部５４電極５５導電性接着材６３，７３起電用コイル７４絶縁基板８２圧電部材層８３下電極８４上電極８５重り部９１樹脂シート９２Ａ、９２Ｂ平面状コイル（フラットコイル）１００，２００，３００，４００，５００，６００半
導体装置１０１、１３１、１４１、１５１、１６１基体１０２球形磁石１０３、１４３コイル１０３Ａ、１５３巻回コイル１０４、１３４、１４４、１５４、１６６端子電極１０５保護膜１０６透孔１０７、１５５導電性接着材１３２磁石１３３フラットコイル１３５接着材１３６、１６５重り部１４２、１５２磁石部１６２圧電部材層１６３下電極１６４上電極７００，８００，９００，１０００，１１００，１２０
０発電装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体基板に設けた孔または凹部内に磁
石を転動または摺動可能に搭載し、前記磁石の近傍に起
電用コイルを配置したことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】磁石の外形を球体または楕円体または円
盤形の内いずれか一つとしたことを特徴とする請求項１
記載の半導体装置。
【請求項３】半導体基板に集積回路を併せて設けたこ
とを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】半導体基板に設けた孔または凹部内に筒
状コイルを配置し、この筒状コイル内に磁石を転動また
は摺動可能に搭載したことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】半導体基板に形成した磁性体部の近傍に
起電用コイルを配置し、前記磁性体部に前記起電用コイ
ルが接離可能としたことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】半導体基板に集積回路を併せて設けたこ
とを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】可撓性シートに起電用コイルを巻回した
ことを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項８】可撓性プリント配線基板をエッチングし
て起電用フラットコイルとしたことを特徴とする請求項
５記載の半導体装置。
【請求項９】金属線をコイルばね状に巻回して起電用
コイルとしたことを特徴とする請求項５記載の半導体装
置。
【請求項１０】可撓性シートに起電用コイルを貼り付
けたことを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項１１】半導体基板に形成した梁状の磁性体部
の近傍に起電用コイルを配置したことを特徴とする半導
体装置。
【請求項１２】半導体基板に集積回路を併せて設けた
ことを特徴とする請求項１１記載の半導体装置。
【請求項１３】半導体基板上にスパッタ法または蒸着
法または印刷法またはエッチング法の内、いずれか一つ
により形成した起電用コイルとしたことを特徴とする請
求項１１記載の半導体装置。
【請求項１４】半導体基板の表裏両面に起電用コイル
を配置したことを特徴とする請求項１１記載の半導体装
置。
【請求項１５】半導体基板に形成した梁状の磁性体部
に対向して起電用コイルを配置したことを特徴とする半
導体装置。
【請求項１６】半導体基板に集積回路を併せて設けた
ことを特徴とする請求項１５記載の半導体装置。
【請求項１７】磁性体部の表裏両面に対向して起電用
コイルを配置したことを特徴とする請求項１５記載の半
導体装置。
【請求項１８】絶縁基板上に設けた起電用フラットコ
イルとしたことを特徴とする請求項１５記載の半導体装
置。
【請求項１９】半導体基板に形成した片持ち梁上に圧
電部材層を配設し、前記圧電部材層の撓みにより起電す
ることを特徴とする半導体装置。
【請求項２０】半導体基板に集積回路を併せて設けた
ことを特徴とする請求項１９記載の半導体装置。
【請求項２１】圧電部材層をスパッタ法または蒸着法
または塗布法の内、いずれか一つにより配設したことを
特徴とする請求項１９記載の半導体装置。
【請求項２２】請求項１〜２１のいずれかに記載の半
導体装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２３】基体に設けた透孔または凹部内に磁石
を転動または摺動可能に搭載し、前記磁石の近傍に起電
用コイルを配置したことを特徴とする発電装置。
【請求項２４】基体の両端に外部回路と接続するため
の端子電極を設け表面実装型としたことを特徴とする請
求項２３記載の発電装置。
【請求項２５】磁石を収納した基体に起電用フラット
コイルを添接したことを特徴とする請求項２４記載の発
電装置。
【請求項２６】磁石を収納した基体の周囲に起電用コ
イルを巻回したことを特徴とする請求項２４記載の発電
装置。
【請求項２７】基体に設けた孔または凹部内に筒状コ
イルを配置し、この筒状コイル内に磁石を転動または摺
動可能に搭載したことを特徴とする発電装置。
【請求項２８】基体の両端に外部回路と接続するため
の端子電極を設け表面実装型としたことを特徴とする請
求項２７記載の発電装置。
【請求項２９】両端に端子電極を備えた磁石の近傍に
起電用コイルを配置し、前記磁石に前記起電用コイルが
接離可能としたことを特徴とする表面実装型発電装置。
【請求項３０】片持ち梁状の可撓性シートに起電用コ
イルを巻回したことを特徴とする請求項２９記載の表面
実装型発電装置。
【請求項３１】片持ち梁状の可撓性プリント配線基板
をエッチングして起電用フラットコイルとしたことを特
徴とする請求項２９記載の表面実装型発電装置。
【請求項３２】片持ち梁状の可撓性シートに起電用コ
イルを貼り付けたことを特徴とする請求項２９記載の表
面実装型発電装置。
【請求項３３】基体に形成した梁状の磁石部の近傍に
起電用コイルを配置したことを特徴とする発電装置。
【請求項３４】基体の両端に外部回路と接続するため
の端子電極を設け表面実装型としたことを特徴とする請
求項３３記載の発電装置。
【請求項３５】基体上にスパッタ法または蒸着法また
は印刷法またはエッチング法の内、いずれか一つにより
形成した起電用コイルとしたことを特徴とする請求項３
３記載の発電装置。
【請求項３６】基体の周囲に起電用コイルを巻回した
ことを特徴とする請求項３３記載の発電装置。
【請求項３７】基体に形成した梁状の磁石部に対向し
て起電用コイルを配置したことを特徴とする発電装置。
【請求項３８】基体の両端に外部回路と接続するため
の端子電極を設け表面実装型としたことを特徴とする請
求項３７記載の発電装置。
【請求項３９】絶縁基板上に設けた起電用フラットコ
イルとしたことを特徴とする請求項３７記載の半導体装
置。
【請求項４０】基体の周囲に起電用コイルを巻回した
ことを特徴とする請求項３７記載の発電装置。
【請求項４１】両端に外部回路と接続するための端子
電極を設けた基体に片持ち梁部を形成し、前記片持ち梁
上に圧電部材層を配設し、前記圧電部材層の撓みにより
起電することを特徴とする表面実装型発電装置。
【請求項４２】圧電部材層をスパッタ法または蒸着法
または塗布法の内、いずれか一つにより配設したことを
特徴とする請求項４１記載の表面実装型発電装置。
【請求項４３】請求項２３〜４２のいずれかに記載の
発電装置を備えたことを特徴とする電子機器。