JPH11327154A - 立体形状マイクロ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レジストの露光、現像工程を用いることによ
り、マイクロな部品を高精度で加工できる立体形状マイ
クロ部品の製造方法を得る。 【解決手段】 基板にレジストを塗布する工程と、基板
上にマスクを配置して光を照射することにより上記レジ
ストを露光する際、表面あるいは裏面の少なくともいず
れか一方向の光軸を基板に対して傾斜させ、かつ基板を
連続的または断続的に回転させながら露光する工程と、
露光後、上記レジストを現像する工程とを有する。ま
た、基板として光透過性基板を用いると共に、レジスト
を塗布する基板上に予めマスクを形成する工程をさらに
有する。さらに、レジストを塗布する基板上に予め形成
するマスクとして、めっきのための電極材料を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、立体形状マイク
ロ部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、立体形状マイクロ部品の製造方法
として、例えば特願平７−２７２６２５号（出願日：平
成７年１０月２０日）に見られる図７及び図８に示すも
のがあった。

【０００３】図７はマイクロ部品の構造を示す斜視図で
ある。図７において、１と２はマイクロ部品、３は表面
がＮ極の磁石、４は表面がＳ極の磁石、５は接合層、６
は嵌合部であり、マイクロ部品１と２の表面に、磁石
３、４、接合層５及び嵌合部６が配置されており、マイ
クロ部品１の磁石３がマイクロ部品２の磁石４に吸着さ
れ、マイクロ部品１の磁石４がマイクロ部品２の磁石３
に吸着されるようになっている。

【０００４】そして、図７（ａ）に示すように、マイク
ロ部品１と２上に極性が異なるように接合部品を配置さ
れると共に、図７（ｂ）に示すように、磁石の周囲にテ
ーパー形状の嵌合部６を形成しておき、さらに、この周
囲に接合層５を形成した構造とする。

【０００５】図７に示した接合部の構造は、表面が３次
元的なテーパー形状となっており、マイクロ部品１、２
の結合のために、マイクロ部品１、２同士を近接させた
ときに、磁石３、４の吸引力で簡易的に結合し、このと
き、テーパー形状の嵌合部６で精密な位置決めを行うよ
うになっている。また、嵌合部６の周囲には、接合層５
が設けられ、マイクロ部品１、２の組立後、接合層５を
溶融して結合する。

【０００６】このように、マイクロ部品の接合部は、テ
ーパー形状を有する３次元的な構造となっており、その
製法としては、図８に示す方法が示されている。図８に
おいて、７は基板、８は嵌合部形成用型、９は空隙部、
１０は磁石材料、１１は嵌合部材料、１２はレジスト、
１３は接合材である。

【０００７】図８において、まず、図８（ａ）に示すよ
うに、基板７上に嵌合部形成用型８を配置する。そし
て、図８（ｂ）に示すように、例えば電気めっきなどの
方法により、嵌合部形成用型８と基板７の空隙部９に嵌
合部６の嵌合部材料１１を充填する。この嵌合部材料１
１としては、例えば金，銅，ニッケル，パーマロイなど
を用いてめっきによって充填する。充填した後、嵌合部
形成用型８を除去する。

【０００８】次に、その表面に、図８（ｃ）に示すよう
に、例えば鉄−ネオジウム系の磁石材料１０を例えばス
パッタリングなどの方法で形成する。磁石材料１０を形
成後に、図８（ｄ）に示すように、表面を研磨して平坦
化し、その後、レジスト１２を塗布、露光現像して、不
要箇所の磁性材料１０を取り除く。

【０００９】次に、図８（ｅ）に示すように、再度レジ
スト１２を塗布して嵌合部材料１１と磁性材料１０を保
護し、電気めっきなどの方法により、接合材１３を形成
する。最後に、図８（ｆ）に示すように、レジスト１９
を除去してマイクロ部品の接合部構造を得ることができ
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来の立体形状マイク
ロ部品の製造方法では、型８を基板７上に配置して、電
気めっきなどの方法により、型８と基板７の間の空隙部
９に嵌合部材料１１を充填していたために、型８と基板
７の充填部以外の領域にすき間があると、本来充填され
てはならない箇所にめっきされて、寸法の誤差が生じた
り、接合部の歩留りが低下する問題があった。

【００１１】また、基板７の大きさが大きくなると、型
８と基板７をすき間なく密着させることが困難となり、
基板７の大きさが小さくなり、大量の部品を製造できな
い問題があった。

【００１２】また、型８と空隙部９へ嵌合部材料１１を
充填後、型８を基板７から取り外し難く、取り外し時に
部品を損傷させるなど製造時の歩留りが悪い問題があっ
た。

【００１３】また、部品の大きさがサブミリメーター以
下になると、型８の機械加工が困難となり、超小型の部
品の作製が困難であった。

【００１４】さらに、型８を機械加工で形成する必要が
あり、型８の内面の表面あらさが大きく、また、加工精
度のバラツキも大きくなって、均一なテーパー形状を形
成することが困難であった。

【００１５】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたものであり、その目的は、レジストの
露光、現像工程を用いることにより、マイクロな部品を
高精度で加工できるようにするものである。

【００１６】また、サブミリメーター以下のマイクロな
部品の立体形状の作製ができるようにしたものである。

【００１７】また、マイクロな立体形状の部品を大量に
低コストで製造できるようにするものである。

【００１８】さらに、パターン形成のために用いるマス
クの位置決めがし易いようにして、加工精度をさらに向
上するものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】この発明に係る立体形状
マイクロ部品の製造方法は、基板にレジストを塗布する
工程と、基板上にマスクを配置して光を照射することに
より上記レジストを露光する際、表面あるいは裏面の少
なくともいずれか一方向の光軸を基板に対して傾斜さ
せ、かつ基板を連続的または断続的に回転させながら露
光する工程と、露光後、上記レジストを現像する工程と
を有するものである。

【００２０】また、上記基板として光透過性基板を用い
ると共に、レジストを塗布する基板上に予めマスクを形
成する工程をさらに有することを特徴とするものであ
る。

【００２１】さらに、レジストを塗布する基板上に予め
形成するマスクとして、めっきのための電極材料を用い
たことを特徴とするものである。

【００２２】

【発明の実施の形態】この発明に係る立体形状マイクロ
部品の製造方法を、下記実施の形態に従って説明する
が、その要旨を整理すると次の通りである。まず、光を
透過する基板にレジストを塗布し、表面及び裏面から光
を照射してレジストを露光する。表面または裏面からの
露光時に光軸に対して基板を傾斜させ、さらに、基板を
連続的または断続的に回転させることにより、露光後、
レジストを現像して立体的な形状を作製し、現像後のレ
ジストのパターンに部品を構成する材料を充填して、マ
イクロな部品を大量に製造できるようにする。

【００２３】また、基板の表面に裏面の露光用のマスク
のパターンを形成しておき、この上にレジストを塗布し
て、表面及び裏面から露光することにより、裏面からの
露光時に、表面のマスクとの位合わせが容易になるよう
にする。

【００２４】さらに、基板の上に電極材料を形成し、こ
の電極を裏面からの露光用のマスクのパターンに形成し
て基板の表面にレジストを塗布し、表面及び裏面からの
露光時に電極をマスクとして用い、レジストの露光、現
像後に電極を用いて電気めっきで部品を製造できるよう
にする。

【００２５】以下、この発明を各実施の形態を示す図面
に基づいて具体的に説明する。 実施の形態１．図１は実施の形態１に係る立体形状マイ
クロ部品の製造方法を示す工程図であり、立体形状マイ
クロ部品の一例として、図７に示した接合部を作製する
加工プロセスを示している。図１において、１４は光透
過性基板、１５はネガ型レジスト、１６はマスク、１７
は光照射部、１８は充填材料、１９はポジ型レジストで
ある。

【００２６】次に、その製造方法について説明する。ま
ず、図１（ａ）に示すように、光透過性基板１４として
例えばガラス板を用い、その上に厚膜形成が可能なネガ
型レジスト１５をスピンコートなどの方法により所定の
厚さに塗布する。

【００２７】ネガ型レジスト１５の塗布後、図１（ｂ）
に示すように、マスク１６を光透過性基板１４の上方に
配置して、まず、表面からネガ型レジスト１５を露光す
る。このとき、矢印で示すように、光透過性基板１５は
光軸に対して所定の角度で傾斜させる。

【００２８】露光後、斜めに光が照射されて、図１
（ｃ）に示すように、ネガ型レジスト１５には、光照射
部１７の箇所が硬化する。図１（ｄ）には、基板が１８
０度回転した状態で露光する状態を示しているが、表面
からの露光時に、基板を連続的に回転させながら、光軸
に対して光透過性基板１４を傾斜させて露光することに
より、ネガ型レジスト１５は、図１（ｅ）に示すよう
に、テーパー形状に光照射部１７が形成される。

【００２９】次に、図１（ｆ）に示すように、光透過性
基板１４の裏面にマスク１６を配置して、裏面からネガ
型レジスト１５を露光する。このとき、光透過性基板１
４は、光軸に対して垂直に露光することで、図１（ｇ）
に示すように、ネガ型レジスト１５に光照射部１７が形
成される。図１（ｇ）に示した、裏面から露光して光照
射部１７が形成された箇所は、図７に示した接合部の磁
石の挿入位置に対応する。このようにして、光透過性基
板１４の表面及び裏面の露光が終了した後、ネガ型レジ
スト１５を現像して、図１（ｈ）に示す形状を得ること
ができる。図中、９は空隙部を示す。

【００３０】ネガ型レジスト１５の現像後、図１（ｉ）
に示すように、空隙部９に例えば無電解めっきや印刷に
より充填材料１８を充填する。充填後、表面を研磨して
平坦化し、図１（ｊ）に示すように、ポジ型レジスト１
９を塗布、露光現像して、所定のパターンを形成し、エ
ッチングで充填材料１８の不要部及び光透過性基板１
４、ネガ型レジスト１５の光照射部１７、ポジ型レジス
ト１９を除去することによって、図１（ｋ）に示す、テ
ーパー部を有する接合部を形成することができる。

【００３１】以上のように、実施の形態１に係る製造方
法を用いることにより、レジストの露光、現像工程を用
いることによって、加工精度の良好なマイクロ部品を作
製することが可能となる。

【００３２】また、光透過性基板１４とネガ型レジスト
１５の部品が形成されない領域には、空隙が形成される
ことがなく、歩留りを高くでき、製造コストを低減する
ことが可能となる。

【００３３】さらに、光透過性基板１４として、大きな
サイズの基板を用いることにより、大量の３次元形状の
マイクロ部品を製造でき、製造コストを低減することが
可能となる。

【００３４】なお、上記実施の形態１では、光透過性基
板１４の上に塗布するレジストとして、厚膜形成が可能
なネガ型レジスト１５を用いているが、部品の厚さが薄
い場合には、ポジ型レジストを用いてもよい。

【００３５】また、図１に示した製造方法では、まず、
光透過性基板１４の上方向から露光しているが、初めに
裏面から露光し、ついで表面から光軸に対して光透過性
基板１４を傾斜、回転させながら露光しても良い。

【００３６】実施の形態２．実施の形態１に示した製造
方法を用いることにより、例えば、光学系のマイクロな
ミラーを製造することも可能である。図２に、一例とし
て、例えば光スイッチなどに用いられるミラーの製造方
法を示す。

【００３７】まず、図２（ａ）に示すように、光透過性
基板１４にネガ型レジスト１５を塗布する。そして、図
２（ｂ）に示すように、光透過性基板１４の上方にマス
ク１６を配置して、光軸に対して斜めに露光する。この
とき、図２（ｃ）に示すように、光照射部１７の箇所で
ネガ型レジスト１５が硬化される。

【００３８】次に、図２（ｄ）に示すように、基板を１
８０度回転させ、露光する。この場合、基板は連続的に
回転させずに、１８０度向きを変化させた状態で露光す
る。ネガ型レジスト１５には、図２（ｅ）に示すよう
に、光照射部１７が形成される。表面の露光が終了した
後は、図２（ｆ）に示すように、基板の裏面にマスク１
６を配置して、再度光透過性基板１４を光軸に対して傾
斜させてネガ型レジスト１５を露光する。

【００３９】露光後、図２（ｇ）に示す光照射部１７が
形成される。そして、図２（ｈ）に示すように、表面の
露光と同様に、基板の向きを１８０度変化させて露光
し、図２（ｉ）に示すような光照射部１７を形成する。
その後、ネガ型レジスト１５を現像することにより、図
２（ｊ）に示すパターンを得ることができる。

【００４０】次に、得られたネガ型レジスト１５のパタ
ーンをマスクとして用いて、光透過性基板１４を、例え
ば、反応性イオンエッチングなどの方法で、エッチング
することにより、図２（ｋ）に示すように、のこぎり波
状に光透過性基板１４を加工することができる。最後
に、光反射膜２０として、例えばアルミや金を成膜する
ことによって、ミラーを製造することができる。光反射
膜２０の成膜法としては、スパッターや真空蒸着などの
方法を適用することができる。

【００４１】したがって、上記実施の形態２によれば、
マイクロな光学系のミラーを大量に製造することがで
き、製造コストを低減することができる。

【００４２】また、従来は、ミラーの研磨などを機械加
工で行っていたために、製造に多大の時間を要していた
が、実施の形態２による製造方法を用いることにより、
加工時間の短縮を図ることが可能となる。

【００４３】さらに、レジストの露光、現像工程を用い
ることにより、加工寸法が均一なミラーを得ることがで
き、加工精度を向上できる。

【００４４】なお、図２に示した製造方法では、まず、
光透過性基板１４の上方向から露光しているが、初めに
裏面から露光し、ついで表面から露光しても良い。

【００４５】さらに、上記実施の形態２では、光透過性
基板１４の上に塗布するレジストとして、厚膜形成が可
能なネガ型レジスト１５を用いているが、部品の厚さが
薄い場合には、ポジ型レジストを用いてもよい。

【００４６】実施の形態３．さらに、この発明の製造方
法を用いることにより、光学系の干渉用のレンズを製作
することも可能である。

【００４７】一例として、フレネル帯板の製造方法を図
３に示す。まず、図３（ａ）に示すように、光透過性基
板１４にネガ型レジスト１５を塗布する。次に、図３
（ｂ）に示すように、光透過性基板１４の表面にマスク
１６を配置して、光軸に対して光透過性基板１４を傾斜
させて、ネガ型レジスト１５を露光する。この露光時に
は、光透過性基板１４は回転させない。

【００４８】露光後、図３（ｃ）に示す光照射部１７を
得る。再度、図３（ｄ）に示すように、光透過性基板１
４の裏面にマスク１６を配置して、光軸が光透過性基板
１８と垂直になるように露光し、同図（ｅ）に示す光照
射部１７を得る。光透過性基板１４の表面と裏面からの
露光が完了した後、ネガ型レジスト１５を現像すること
により、図３（ｆ）に示すパターンが加工される。

【００４９】このネガ型レジスト１５をマスクとして用
いて、例えば、反応性イオンエッチングにより光透過性
基板１４をエッチングすることにより、図３（ｇ）に示
す形状のフレネル帯板を作製することが可能となる。

【００５０】従来、マイクロなフレネル帯板の加工は、
例えば、収束イオンビーム装置を用いて行われており、
パターンを基板に直描して形成していたために、加工に
多大の時間を要していたが、実施の形態３による製造方
法を用いることにより、大量のマイクロなフレネル帯板
を作製でき、製造コストを大幅に低減することが可能と
なる。

【００５１】なお、図３に示した製造方法では、まず、
光透過性基板１４の上方向から露光しているが、初めに
裏面から露光し、ついで表面から露光しても良い。

【００５２】また、上記実施の形態３では、光透過性基
板１４の上に塗布するレジストとして、厚膜形成が可能
なネガ型レジスト１５を用いているが、部品の厚さが薄
い場合には、ポジ型レジストを用いてもよい。

【００５３】実施の形態４．上述した実施の形態３で
は、裏面の露光時にマスク１６を配置しているが、光透
過性基板１４の表面に、裏面を露光するためのパターン
を予め形成しておくことにより、表面と裏面のマスク１
６のアライメント精度を向上でき、加工寸法の精度を向
上させることができる。

【００５４】図４に、一例として図７に示した接合部の
加工プロセスを示す。まず、図４（ａ）に示すように、
光透過性基板１４上に、裏面用マスク２１を成膜する。
この裏面用マスク２１としては、例えばＣｒなどをスパ
ッタや真空蒸着などで形成することができる。そして、
図４（ｂ）に示すように、裏面用マスク２１の表面にポ
ジ型レジスト１９を塗布して、所定のパターンに露光、
現像する。

【００５５】次に、図４（ｃ）に示すように、裏面用マ
スク２１を例えばイオンビームエッチングやウェッチエ
ッチングなどの方法でエッチングして、所定のパターン
に加工する。そして、図４（ｄ）に示すように、ポジ型
レジスト１９を除去した後、ネガ型レジスト１５を塗布
し、図４（ｅ）に示すように、光透過性基板１４の上方
にマスク１６を配置して、光軸に対して光透過性基板１
４を傾斜させて露光することで、図４（ｆ）に示す光照
射部１７を得る。

【００５６】この露光は、図４（ｇ）に示すように、光
透過性基板１４を連続的に回転させながら露光して、図
４（ｈ）に示す光照射部１７を得る。表面の露光後は、
図４（ｉ）に示すように、光透過性基板１４の裏側から
垂直に露光する。このとき、マスクとしては、光透過性
基板１４の表面に形成した裏面用マスク２１を用いるこ
とになる。

【００５７】図４（ｉ）に示す露光により、図４（ｊ）
に示す光照射部１７が得られた後、図４（ｋ）に示すよ
うに、ネガ型レジスト１５を現像して、空隙部に充填材
料１８を例えば無電解めっきなどの方法で充填する。充
填後、表面を研磨して平坦化し、図４（ｌ）に示すよう
に、ポジ型レジスト１９を塗布、露光現像して、所定の
パターンを形成した後、図４（ｍ）に示すように、エッ
チングで充填材料１８の不要部を除去する。最後に、光
透過性基板１４、ネガ型レジスト１５の光照射部１７、
ポジ型レジスト１９、裏面用マスク２１を除去すること
によって、図４（ｎ）に示す、テーパー部を有する接合
部を形成することができる。

【００５８】なお、表面の露光後、裏面を露光する場
合、両者のマスクの位置合わせ精度によって、部品の加
工精度が劣化することがあるが、上記の実施の形態４で
示した製造方法を用いることにより、表面露光時にアラ
イメント精度を確保して露光すれば良いので、加工精度
を向上させることができる。

【００５９】また、表面と裏面のマスクの位置合わせ精
度が向上することにより、部品の寸法が小さくなっても
良好な加工精度で加工でき、歩留りを向上させることが
できる。

【００６０】なお、上記実施の形態４では、光透過性基
板１４の上に塗布するレジストとして、厚膜形成が可能
なネガ型レジスト１５を用いているが、部品の厚さが薄
い場合には、ポジ型レジストを用いてもよい。

【００６１】実施の形態５．上述した実施の形態４にお
いては、光透過性基板１４の表面に裏面の露光用マスク
２１を形成したが、この材料として電極材料を形成する
ことによって、マスク材料を電気めっきのための電極と
して用いることも可能である。

【００６２】図５に、一例として図７に示した接合部の
加工プロセスを示す。まず、図５（ａ）に示すように、
光透過性基板１４上に、電極型マスク２２を成膜する。
電極型マスク２２としては、例えば銅などをスパッター
や真空蒸着などで形成することができる。

【００６３】そして、図５（ｂ）に示すように、電極型
マスク２２の表面にポジ型レジスト１９を塗布して、所
定のパターンに露光、現像する。次に、図５（ｃ）に示
すように、電極型マスク２２を例えばイオンビームエッ
チングやウェッチエッチングなどの方法でエッチングし
て、所定のパターンに加工する。

【００６４】ポジ型レジスト１９を除去した後、図５
（ｄ）に示すように、ネガ型レジスト１５を塗布し、図
５（ｅ）に示すように、光透過性基板１４の上方にマス
ク１６を配置して、光軸に対して光透過性基板１４を傾
斜させて露光することにより、図５（ｆ）に示す光照射
部１７を得る。

【００６５】この露光は、図５（ｇ）に示すように、光
透過性基板１４を連続的に回転させながら露光して、図
５（ｈ）に示す光照射部１７を得る。図５（ｇ）には、
１８０度光透過性基板１４が回転した状態を示している
が、表面からの露光中は光透過性基板１４は常時連続的
に回転させる。

【００６６】表面の露光後は、図５（ｉ）に示すよう
に、光透過性基板１４の裏側から垂直に露光する。この
とき、マスクとしては、光透過性基板１４の表面に形成
した、電極型マスク２２を用いることにより、図５
（ｊ）に示す光照射部１７及び空隙部９が得られる。

【００６７】図５（ｊ）に示す光照射部１７が得られた
後、図５（ｋ）に示すように、空隙部９に充填材料１８
を例えば電気めっきにより充填する。充填後、図５
（ｌ）に示すように、表面を研磨して平坦化し、最後
に、光透過性基板１４、電極型マスク２２、ネガ型レジ
スト１５の光照射部１７を除去して、図５（ｍ）に示す
部品を作製することができる。

【００６８】上記実施の形態５により、マイクロな部品
を構成する材料を電気めっきで充填することができるの
で、例えば無電解めっきによる材料の充填と比較する
と、無電解めっきよりも電気めっきの方が形成可能な材
料の選択の幅が広くでき、高品質の部品を得ることがで
きる。

【００６９】また、表面と裏面のマスク１６の位置合わ
せ精度が向上することにより、部品の寸法が小さくなっ
ても良好な加工精度で加工でき、歩留りを向上させるこ
とができる。

【００７０】なお、上記実施の形態５では、光透過性基
板１４の上に塗布するレジストとして、厚膜形成が可能
なネガ型レジスト１５を用いているが、部品の厚さが薄
い場合には、ポジ型レジストを用いてもよい。

【００７１】実施の形態６．上述した実施の形態５と同
様の加工プロセスを用いることにより、例えば、マイク
ロモータとマイクロ歯車などのマイクロな部品を結合す
るためのカップリングを作製することも可能である。

【００７２】図６にその製造プロセスを示す。実施の形
態５と同様に、まず、光透過性基板１４上に、図６
（ａ）に示すように、電極型マスク２２を成膜する。次
に、図６（ｂ）に示すように、電極型マスク２２の表面
にポジ型レジスト１９を塗布して、所定のパターンに露
光、現像する。

【００７３】電極型マスク２２をエッチングして、所定
のパターンに加工し、ポジ型レジスト１９を除去した
後、図６（ｃ）に示すように、ネガ型レジスト１５を塗
布する。そして、図６（ｄ）に示すように、光透過性基
板１４の上方にマスク１６を配置して、光軸に対して光
透過性基板１４を傾斜させて露光することにより、図６
（ｅ）に示す光照射部１７を得る。

【００７４】この露光は、図６（ｆ）に示すように、光
透過性基板１４を連続的に回転させながら露光して、図
６（ｇ）に示す光照射部１７を得る。表面の露光後は、
図６（ｈ）に示すように、光透過性基板１４の裏側から
垂直に露光する。このとき、マスクとしては、光透過性
基板１４の表面に形成した、電極型マスク２２を用いる
ことになる。

【００７５】露光後、図６（ｉ）に示すように、ネガ型
レジスト１５を現像して、図６（ｊ）に示すように、充
填材料１８を電気めっきで充填する。そして、図６
（ｋ）に示すように、表面を研磨して平坦化し、再度、
ネガ型レジスト１５を塗布する。

【００７６】次に、図６（ｌ）に示すように、光透過性
基板１４の上方からマスク１６を用いて所定のパターン
を露光して、現像後、図６（ｍ）に示すネガ型レジスト
１５のパターンを得る。そして、図６（ｎ）に示すよう
に、再度、ネガ型レジスト１５の空隙部９に充填材料１
８を充填して、光透過性基板１４、ネガ型レジスト１５
の光照射部１７、電極型マスク２２を除去して、図６
（ｏ）に示す、マイクロなカップリング構造をえること
ができる。

【００７７】したがって、本実施形態６に示した製造方
法を用いることにより、３次元的な形状のマイクロなカ
ップリングを大量に製造できる。

【００７８】また、軸の結合には、両側の軸の同軸度を
確保する必要があるが、レジストの露光、現像工程を用
いることにより、加工精度が良好な部品を安価に得るこ
とができる。

【００７９】なお、上記実施の形態６では、最初に表面
からの露光を行っているが、裏面からの露光から初めて
も良い。

【００８０】さらに、上記実施の形態６では、光透過性
基板１４の上に塗布するレジストとして、厚膜形成が可
能なネガ型レジスト１５を用いているが、部品の厚さが
薄い場合には、ポジ型レジストを用いてもよい。

【００８１】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、基板
にレジストを塗布し、基板の表面及び裏面から露光する
ときに、どちらか一方の光軸を基板に対して斜めに光を
照射することによって立体的な形状になるようにパター
ンを形成して、マイクロな部品を製作するようにして立
体的な形状を得るようにしているので、歩留りが良好で
マイクロ部品を安価に製造できる。また、大きなサイズ
の基板を用いることにより、大量の３次元形状のマイク
ロ部品を製造でき、製造コストを大幅に低減することが
可能となる。

【００８２】また、基板の表面に裏面用のマスクのパタ
ーンを予め形成しておき、表面及び裏面からの露光時の
パターンの位置合わせ精度を向上させることができる。
また、表面の露光後、裏面を露光する場合、表面の露光
時にアライメント精度を確保して露光すれば良いので、
加工精度を向上させることができ、部品の寸法が小さく
なっても良好な加工精度で加工でき、歩留りを向上させ
ることができる。

【００８３】さらに、基板の表面に形成する裏面からの
露光用のマスク材料として、電気めっきに用いる電極材
料で形成して、立体的なマイクロ部品を電気めっきで形
成できると共に、マイクロな部品を構成する材料を電気
めっきで充填することができるので、例えば無電解めっ
きによる材料の充填と比較すると、無電解めっきよりも
電気めっきの方が形成可能な材料の選択の幅が広くで
き、高品質の部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１に係る立体形状マイ
クロ部品の製造方法を示す工程図である。

【図２】 この発明の実施の形態２に係る光学系のミラ
ーの製造方法を示す工程図である。

【図３】 この発明の実施の形態３に係る光学系のフレ
ネル帯板の製造を示す工程図である。

【図４】 この発明の実施の形態４に係るマイクロ部品
の製造方法を示す工程図である。

【図５】 この発明の実施の形態５に係るマイクロ部品
の製造方法を示す工程図である。

【図６】 この発明の実施の形態６に係るマイクロカッ
プリングの製造方法を示す工程図である。

【図７】 従来のマイクロ部品の構造を示す図である。

【図８】 従来のマイクロ部品の製造方法を示す工程図
である。

【符号の説明】 １４ 光透過性基板、１５ ネガ型レジスト、１６ マ
スク、１７ 光照射部、１８ 充填材料、１９ ポジ型
レジスト、２０ 光反射膜、２１ 裏面用マスク、２２
電極型マスク。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板にレジストを塗布する工程と、 基板上にマスクを配置して光を照射することにより上記
   レジストを露光する際、表面あるいは裏面の少なくとも
   いずれか一方向の光軸を基板に対して傾斜させ、かつ基
   板を連続的または断続的に回転させながら露光する工程
   と、 露光後、上記レジストを現像する工程とを有する立体形
   状マイクロ部品の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の立体形状マイクロ部品の
   製造方法において、上記基板として光透過性基板を用い
   ると共に、レジストを塗布する基板上に予めマスクを形
   成する工程をさらに有することを特徴とする立体形状マ
   イクロ部品の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載の立体形状マイクロ部品の
   製造方法において、レジストを塗布する基板上に予め形
   成するマスクとして、めっきのための電極材料を用いた
   ことを特徴とする立体形状マイクロ部品の製造方法。