JPH11328355A - Ｉｃカード用ｉｃモジュール - Google Patents
Ｉｃカード用ｉｃモジュールInfo
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- JPH11328355A JPH11328355A JP15368398A JP15368398A JPH11328355A JP H11328355 A JPH11328355 A JP H11328355A JP 15368398 A JP15368398 A JP 15368398A JP 15368398 A JP15368398 A JP 15368398A JP H11328355 A JPH11328355 A JP H11328355A
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- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カード基板内にアンテナを埋め込み、座繰り
により形成した凹部にＩＣモジュールを装着した非接触
ＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナ接続端
子との接合を確実なものとすることができるＩＣカード
用ＩＣモジュールを提供する。 【解決手段】 本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール
は、データ送信受信用のアンテナと接続して使用するＩ
Ｃカード用ＩＣモジュールであって、当該ＩＣモジュー
ルのアンテナ端子と接続する接点部分に鋭く突出した形
状の接合手段を設けたことを特徴とする。当該ＩＣモジ
ュールは、外部装置から直接受電することのできる電気
的接点を有するようにしてもよい。すなわち、接触・非
接触兼用用途のＩＣモジュールとすることができる。
により形成した凹部にＩＣモジュールを装着した非接触
ＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナ接続端
子との接合を確実なものとすることができるＩＣカード
用ＩＣモジュールを提供する。 【解決手段】 本発明のＩＣカード用ＩＣモジュール
は、データ送信受信用のアンテナと接続して使用するＩ
Ｃカード用ＩＣモジュールであって、当該ＩＣモジュー
ルのアンテナ端子と接続する接点部分に鋭く突出した形
状の接合手段を設けたことを特徴とする。当該ＩＣモジ
ュールは、外部装置から直接受電することのできる電気
的接点を有するようにしてもよい。すなわち、接触・非
接触兼用用途のＩＣモジュールとすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部装置と非接触
方式でデータ送受信を行うことができる非接触方式ＩＣ
カードに用いるＩＣモジュールに関する。特にＩＣカー
ドの内部にアンテナを封じ込め、ＩＣモジュールをカー
ドの外部から実装する設計のプラスチックＩＣカードに
おいて、アンテナ端子とモジュール接点を確実に接合す
ることができるＩＣカード用ＩＣモジュールに関する。
方式でデータ送受信を行うことができる非接触方式ＩＣ
カードに用いるＩＣモジュールに関する。特にＩＣカー
ドの内部にアンテナを封じ込め、ＩＣモジュールをカー
ドの外部から実装する設計のプラスチックＩＣカードに
おいて、アンテナ端子とモジュール接点を確実に接合す
ることができるＩＣカード用ＩＣモジュールに関する。
【０００２】
【従来技術】近年、データ処理の効率化およびセキュリ
ティの面で優れるという観点から半導体素子によるＩＣ
回路を実装したＩＣカードが普及している。このような
ＩＣカードには、外部端子を外部装置の端子と接続して
データの送受信を行う接触方式のものと、アンテナを備
え外部装置と電磁波によってデータの送受信を行う非接
触方式のものとがある。最近では、ＩＣ回路の駆動電力
が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触型
ＩＣカードの需要が高くなっている。またさらに、非接
触方式のＩＣカードに接触方式の端子基板を持たせ、双
方の機能を利用できることも求められてきている。
ティの面で優れるという観点から半導体素子によるＩＣ
回路を実装したＩＣカードが普及している。このような
ＩＣカードには、外部端子を外部装置の端子と接続して
データの送受信を行う接触方式のものと、アンテナを備
え外部装置と電磁波によってデータの送受信を行う非接
触方式のものとがある。最近では、ＩＣ回路の駆動電力
が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触型
ＩＣカードの需要が高くなっている。またさらに、非接
触方式のＩＣカードに接触方式の端子基板を持たせ、双
方の機能を利用できることも求められてきている。
【０００３】ＩＣモジュールは、プリント基板に、マイ
クロプロセッサやメモリの機能をもつＩＣチップを実装
し、さらにこれらのＩＣチップをエポキシ樹脂などで覆
った構造になっている。ＩＣチップは、カードへの内蔵
用に薄く形成されておりその厚さは１５０〜３００μｍ
程度である。このように薄肉であるため、外部応力によ
り破損を招き易い。一方、非接触ＩＣカードは、ＩＳＯ
１０５３６の規格があり、カード厚みは０．７６ｍｍと
して規定されている。従って、このような薄いカード基
体層内に脆弱なＩＣモジュールを確実に装填して高い信
頼性を確保するという製造上の問題がある。
クロプロセッサやメモリの機能をもつＩＣチップを実装
し、さらにこれらのＩＣチップをエポキシ樹脂などで覆
った構造になっている。ＩＣチップは、カードへの内蔵
用に薄く形成されておりその厚さは１５０〜３００μｍ
程度である。このように薄肉であるため、外部応力によ
り破損を招き易い。一方、非接触ＩＣカードは、ＩＳＯ
１０５３６の規格があり、カード厚みは０．７６ｍｍと
して規定されている。従って、このような薄いカード基
体層内に脆弱なＩＣモジュールを確実に装填して高い信
頼性を確保するという製造上の問題がある。
【０００４】従来の非接触型ＩＣカードは、例えば、表
の樹脂シートと裏の樹脂シートとの間にＩＣチップおよ
びアンテナで構成されるＩＣモジュールを組み込んだ構
成となっている。この非接触型ＩＣカードは、その製造
過程において、例えば前記、表裏樹脂シートを透明オー
バーシートと事前に印刷を施した乳白色中間シートとを
熱プレスで加熱圧着して一体にした後、アンテナ、非接
触方式ＩＣモジュール、コイル、コンデンサおよび電池
などの部品の形に合った凹部を切削して、表の樹脂シー
トと裏の樹脂シートとをそれぞれ製造する。次に、例え
ば、裏の樹脂シートに熱硬化タイプの接着剤を塗布した
後に、ＩＣチップおよびアンテナなどの部品を上記凹部
の位置に合わせて装着し、表の樹脂シートを接着剤が硬
化するまでプレス機により加圧して張り合わせる。
の樹脂シートと裏の樹脂シートとの間にＩＣチップおよ
びアンテナで構成されるＩＣモジュールを組み込んだ構
成となっている。この非接触型ＩＣカードは、その製造
過程において、例えば前記、表裏樹脂シートを透明オー
バーシートと事前に印刷を施した乳白色中間シートとを
熱プレスで加熱圧着して一体にした後、アンテナ、非接
触方式ＩＣモジュール、コイル、コンデンサおよび電池
などの部品の形に合った凹部を切削して、表の樹脂シー
トと裏の樹脂シートとをそれぞれ製造する。次に、例え
ば、裏の樹脂シートに熱硬化タイプの接着剤を塗布した
後に、ＩＣチップおよびアンテナなどの部品を上記凹部
の位置に合わせて装着し、表の樹脂シートを接着剤が硬
化するまでプレス機により加圧して張り合わせる。
【０００５】しかし、上述した非接触型ＩＣカードの製
造方法（熱ラミネーション法）では、表の樹脂シートと
裏の樹脂シートに施された印刷が不良になることがある
という問題がある。これは、ＩＣチップなどの部品を装
着した状態では、これらの部品に応じた凹凸が表の樹脂
シートおよび裏の樹脂シートの表面に生じ、この凹凸の
影響で歪みが生じ印刷の品質が低下するためである。ま
た、ＩＣチップとコイルまたはアンテナを事前に接続し
た後にカード基体に埋設してラミネーションするので、
熱圧工程において電気的な接続が分断されて修復不可能
となる問題もあった。
造方法（熱ラミネーション法）では、表の樹脂シートと
裏の樹脂シートに施された印刷が不良になることがある
という問題がある。これは、ＩＣチップなどの部品を装
着した状態では、これらの部品に応じた凹凸が表の樹脂
シートおよび裏の樹脂シートの表面に生じ、この凹凸の
影響で歪みが生じ印刷の品質が低下するためである。ま
た、ＩＣチップとコイルまたはアンテナを事前に接続し
た後にカード基体に埋設してラミネーションするので、
熱圧工程において電気的な接続が分断されて修復不可能
となる問題もあった。
【０００６】そこで、あらかじめアンテナのみを埋め込
んだカード基体を形成して、当該カード基体にＩＣモジ
ュールを嵌合する凹部を形成してＩＣモジュールを装着
する方法が行われるようになった。図７は、非接触型Ｉ
Ｃカードの従来の製造法を示す図である。まず、図７
（Ａ）のようにアンテナ２４とアンテナ接続端子２５を
コアシートにスクリーン印刷等により形成し、当該コア
シートに上下のオーバーシートを熱接着等により積層し
一体にし、カード基体を形成する。その後、図７（Ｂ）
のように、予めカード基体内に組み込んで形成しアンテ
ナの接続端子２５のみが外部に露出するように座繰り加
工により凹部２２を当該基体に形成し、当該凹部内に所
要のＩＣチップが搭載され、アンテナ端子との接続端子
２６を有するＩＣモジュール１０を接着剤を用いて嵌合
的に装着してＩＣモジュールとアンテナ端子を接続して
ＩＣカードを形成する方法である（特開平９−１２３６
５４号、特開平９−２８６１８７号公報等）。
んだカード基体を形成して、当該カード基体にＩＣモジ
ュールを嵌合する凹部を形成してＩＣモジュールを装着
する方法が行われるようになった。図７は、非接触型Ｉ
Ｃカードの従来の製造法を示す図である。まず、図７
（Ａ）のようにアンテナ２４とアンテナ接続端子２５を
コアシートにスクリーン印刷等により形成し、当該コア
シートに上下のオーバーシートを熱接着等により積層し
一体にし、カード基体を形成する。その後、図７（Ｂ）
のように、予めカード基体内に組み込んで形成しアンテ
ナの接続端子２５のみが外部に露出するように座繰り加
工により凹部２２を当該基体に形成し、当該凹部内に所
要のＩＣチップが搭載され、アンテナ端子との接続端子
２６を有するＩＣモジュール１０を接着剤を用いて嵌合
的に装着してＩＣモジュールとアンテナ端子を接続して
ＩＣカードを形成する方法である（特開平９−１２３６
５４号、特開平９−２８６１８７号公報等）。
【０００７】しかし、上記凹部内にＩＣモジュールを嵌
合させる製造方法において、アンテナ接続端子とモジュ
ール端子の接合は導電性の接着剤等を使用して行われる
が、確実な接合ができない場合があり、信頼性に欠ける
面があった。そこで、本発明はかかる製造方法における
接合においても確実な接合がなされるＩＣカード用ＩＣ
モジュールを提供しようとするものである。
合させる製造方法において、アンテナ接続端子とモジュ
ール端子の接合は導電性の接着剤等を使用して行われる
が、確実な接合ができない場合があり、信頼性に欠ける
面があった。そこで、本発明はかかる製造方法における
接合においても確実な接合がなされるＩＣカード用ＩＣ
モジュールを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの第１は、デー
タ送受信用のアンテナと接続して使用するＩＣカード用
ＩＣモジュールであって、当該ＩＣモジュールのアンテ
ナ端子と接続する接点部分に鋭く突出した形状の接合手
段を設けたことを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュー
ル、にある。かかるＩＣモジュールであるため接合を確
実なものとすることができる。
の本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの第１は、デー
タ送受信用のアンテナと接続して使用するＩＣカード用
ＩＣモジュールであって、当該ＩＣモジュールのアンテ
ナ端子と接続する接点部分に鋭く突出した形状の接合手
段を設けたことを特徴とするＩＣカード用ＩＣモジュー
ル、にある。かかるＩＣモジュールであるため接合を確
実なものとすることができる。
【０００９】上記課題を解決するための本発明のＩＣカ
ード用ＩＣモジュールの第２は、データ送受信用のアン
テナが内部に組み込まれ、前記アンテナ端子を外部に露
出させる凹部を有するカード基体に対し嵌合的に装着し
て使用するＩＣカード用ＩＣモジュールであって、当該
ＩＣモジュールの当該アンテナ端子と接続する接点部分
に鋭く突出した形状の接合手段を設けたことを特徴とす
るＩＣカード用ＩＣモジュール、にある。かかるＩＣモ
ジュールであるため接合を確実なものとすることができ
る。
ード用ＩＣモジュールの第２は、データ送受信用のアン
テナが内部に組み込まれ、前記アンテナ端子を外部に露
出させる凹部を有するカード基体に対し嵌合的に装着し
て使用するＩＣカード用ＩＣモジュールであって、当該
ＩＣモジュールの当該アンテナ端子と接続する接点部分
に鋭く突出した形状の接合手段を設けたことを特徴とす
るＩＣカード用ＩＣモジュール、にある。かかるＩＣモ
ジュールであるため接合を確実なものとすることができ
る。
【００１０】上記課題を解決するための本発明のＩＣカ
ード用ＩＣモジュールの第３は、ＩＣモジュールが、ア
ンテナに対する電気的接点のほかに、外部装置から直接
受電することのできる電気的接点を有することを特徴と
する。この場合にはＩＣモジュールは、直接外部装置か
ら受電すること、例えば、外部装置からの電力供給や信
号の授受をすることも可能となる。
ード用ＩＣモジュールの第３は、ＩＣモジュールが、ア
ンテナに対する電気的接点のほかに、外部装置から直接
受電することのできる電気的接点を有することを特徴と
する。この場合にはＩＣモジュールは、直接外部装置か
ら受電すること、例えば、外部装置からの電力供給や信
号の授受をすることも可能となる。
【００１１】上記課題を解決するための本発明のＩＣカ
ード用ＩＣモジュールの第４は、接合手段が導電性の金
属材料からなることを特徴とし、本発明のＩＣカード用
ＩＣモジュールの第５は、接合手段が導電性金属粉末分
散した樹脂材料からなることを特徴とする。これらの場
合には、電気的な接合を一層確実なものとすることがで
きる。
ード用ＩＣモジュールの第４は、接合手段が導電性の金
属材料からなることを特徴とし、本発明のＩＣカード用
ＩＣモジュールの第５は、接合手段が導電性金属粉末分
散した樹脂材料からなることを特徴とする。これらの場
合には、電気的な接合を一層確実なものとすることがで
きる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図１は、本発明のＩＣカード
用ＩＣモジュールの１実施形態を示す。図１は外部端末
との接触端子を有する接触・非接触両用タイプのＩＣモ
ジュールを示し、図１（Ａ）は接触端子側表面図、図１
（Ｂ）はＩＣチップ側裏面図、図１（Ｃ）は新たに設け
たＣ９，Ｃ１０端子に接続するボンディングワイヤに沿
った断面を示している。
図面を参照して説明する。図１は、本発明のＩＣカード
用ＩＣモジュールの１実施形態を示す。図１は外部端末
との接触端子を有する接触・非接触両用タイプのＩＣモ
ジュールを示し、図１（Ａ）は接触端子側表面図、図１
（Ｂ）はＩＣチップ側裏面図、図１（Ｃ）は新たに設け
たＣ９，Ｃ１０端子に接続するボンディングワイヤに沿
った断面を示している。
【００１３】ＩＣモジュール１０は、図１（Ｃ）のよう
にプリント基板１１と、プリント基板１１上に搭載され
たＩＣチップ１２とを有する。プリント基板１１の一方
の面上には外部接触端子部１３が設けられ、プリント基
板１１の他方の面上には、配線パターン層１４が設けら
れている。外部接触端子部１３と配線パターン層１４は
スルーホール１９を介して電気的に接続されている。プ
リント基板１１の配線パターン層側には、ＩＣチップ１
２が装着され、ＩＣチップのダイパッドと配線パターン
層１４はボンディングワイヤ１８により電気的に接続さ
れている（図１（Ｂ））。ＩＣチップ１２は、ボンディ
ングワイヤ１８を含めてモールド樹脂１６により被覆さ
れている。本発明のＩＣモジュールの特徴部分は、アン
テナと接続する配線パターン層１４上に鋭く突出した形
状の接合手段１５を有することにある。
にプリント基板１１と、プリント基板１１上に搭載され
たＩＣチップ１２とを有する。プリント基板１１の一方
の面上には外部接触端子部１３が設けられ、プリント基
板１１の他方の面上には、配線パターン層１４が設けら
れている。外部接触端子部１３と配線パターン層１４は
スルーホール１９を介して電気的に接続されている。プ
リント基板１１の配線パターン層側には、ＩＣチップ１
２が装着され、ＩＣチップのダイパッドと配線パターン
層１４はボンディングワイヤ１８により電気的に接続さ
れている（図１（Ｂ））。ＩＣチップ１２は、ボンディ
ングワイヤ１８を含めてモールド樹脂１６により被覆さ
れている。本発明のＩＣモジュールの特徴部分は、アン
テナと接続する配線パターン層１４上に鋭く突出した形
状の接合手段１５を有することにある。
【００１４】接触端子側表面には、図１（Ａ）のように
ＩＳＯ規格に基づき８個の端子Ｃ１〜Ｃ８が形成されて
いる。このうち、Ｃ４，Ｃ８の端子は将来用途のためで
あり、現在は実際には使用されていない。各端子間は分
離溝１７により分離されている。アンテナと接続する端
子は、通常Ｃ１〜Ｃ８とは別個に設けるＣ９，Ｃ１０の
端子に形成される。
ＩＳＯ規格に基づき８個の端子Ｃ１〜Ｃ８が形成されて
いる。このうち、Ｃ４，Ｃ８の端子は将来用途のためで
あり、現在は実際には使用されていない。各端子間は分
離溝１７により分離されている。アンテナと接続する端
子は、通常Ｃ１〜Ｃ８とは別個に設けるＣ９，Ｃ１０の
端子に形成される。
【００１５】図２は、本発明のＩＣカード用ＩＣモジュ
ールの他の実施形態を示す。図２は非接触専用タイプの
ＩＣモジュールを示し、図２（Ａ）はモジュール表面
図、図２（Ｂ）はＩＣチップ側裏面図、図２（Ｃ）はア
ンテナ端子に接続するボンディングワイヤに沿った断面
を示している。図２の場合は、非接触専用ＩＣモジュー
ルであるため、図１（Ｃ）のように外部接触端子部は無
く、裏面側にもアンテナ端子に接続する２本の配線パタ
ーン層１４のみが設けられている。当該配線パターンの
先端には、図１の場合と同様に接合手段１５が形成され
ている。この接合手段１５をＩＣモジュール装着の際ア
ンテナ接続端子に突き刺して導通を図ろうとするもので
ある。
ールの他の実施形態を示す。図２は非接触専用タイプの
ＩＣモジュールを示し、図２（Ａ）はモジュール表面
図、図２（Ｂ）はＩＣチップ側裏面図、図２（Ｃ）はア
ンテナ端子に接続するボンディングワイヤに沿った断面
を示している。図２の場合は、非接触専用ＩＣモジュー
ルであるため、図１（Ｃ）のように外部接触端子部は無
く、裏面側にもアンテナ端子に接続する２本の配線パタ
ーン層１４のみが設けられている。当該配線パターンの
先端には、図１の場合と同様に接合手段１５が形成され
ている。この接合手段１５をＩＣモジュール装着の際ア
ンテナ接続端子に突き刺して導通を図ろうとするもので
ある。
【００１６】図３は、接合手段を拡大して図示したもの
で、図３（Ａ）のように、円錐または角錐状の鋭い先端
を有する形状であってもよいし、図３（Ｂ）のように、
先端部が多少円形にされた形状であっても良く、全体と
してアンテナ端子部を貫通し、カード基材に食い込んで
変形しないような形状と硬さを有すれば良い。接合手段
１５の高さｈは、用途にもよるが０．１〜０．２ｍｍも
あれば十分である。鋭く突出した形状の接合手段をモジ
ュールに取り付けるためには、当該形状に形成した金属
材料等の接合手段を導電性接着剤またははんだ等を用い
て配線パターン層上に固定するかあるいは導電性金属を
分散した樹脂等を直接成形して配線パターン層に固着さ
せることにより形成することができる。
で、図３（Ａ）のように、円錐または角錐状の鋭い先端
を有する形状であってもよいし、図３（Ｂ）のように、
先端部が多少円形にされた形状であっても良く、全体と
してアンテナ端子部を貫通し、カード基材に食い込んで
変形しないような形状と硬さを有すれば良い。接合手段
１５の高さｈは、用途にもよるが０．１〜０．２ｍｍも
あれば十分である。鋭く突出した形状の接合手段をモジ
ュールに取り付けるためには、当該形状に形成した金属
材料等の接合手段を導電性接着剤またははんだ等を用い
て配線パターン層上に固定するかあるいは導電性金属を
分散した樹脂等を直接成形して配線パターン層に固着さ
せることにより形成することができる。
【００１７】次に接合手段１５を用いたＩＣカードの製
造方法について説明する。図４は、凹部内にＩＣモジュ
ールを嵌合させる製造方法による非接触ＩＣカードを示
す図である。図４（Ａ）は、当該ＩＣカードの平面図、
図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う分解断面図
である。図４のように、ＩＣカード基体２１内にはコイ
ル２４が形成されていて、コイル接続端子２５を介して
ＩＣモジュール１０に接続している。アンテナは、導線
をコイル状に巻いた捲線コイルとして設けるか、プリン
ト基板にスパイラル状のパターンをフォトエッチングの
手法により形成したり、あるいは導電性のインクを用い
てシルクスクリーン印刷により形成することができる。
一般には、図４（Ｂ）のようにアンテナ２４は、コアシ
ート２１３の面に形成されることが多く、アンテナの両
端部であってＩＣモジュールと接合する部分には接合を
確実とするための金属片等の接続端子２５が取り付けら
れていることが多い。アンテナと金属片とは導電性接着
剤またははんだにより接着する。なお、図４においては
接合手段１５は省略されている。
造方法について説明する。図４は、凹部内にＩＣモジュ
ールを嵌合させる製造方法による非接触ＩＣカードを示
す図である。図４（Ａ）は、当該ＩＣカードの平面図、
図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う分解断面図
である。図４のように、ＩＣカード基体２１内にはコイ
ル２４が形成されていて、コイル接続端子２５を介して
ＩＣモジュール１０に接続している。アンテナは、導線
をコイル状に巻いた捲線コイルとして設けるか、プリン
ト基板にスパイラル状のパターンをフォトエッチングの
手法により形成したり、あるいは導電性のインクを用い
てシルクスクリーン印刷により形成することができる。
一般には、図４（Ｂ）のようにアンテナ２４は、コアシ
ート２１３の面に形成されることが多く、アンテナの両
端部であってＩＣモジュールと接合する部分には接合を
確実とするための金属片等の接続端子２５が取り付けら
れていることが多い。アンテナと金属片とは導電性接着
剤またははんだにより接着する。なお、図４においては
接合手段１５は省略されている。
【００１８】図５はＩＣモジュールを装着する工程を示
す拡大断面図、図６はＩＣモジュールを装着した状態を
示す拡大断面図である。カード基体にＩＣモジュールを
装着する際には、まず、コアシート２１３と中間シート
２１２，２１４およびオーバーシート２１１，２１５を
熱プレスまたはラミネーション等により一体にする。中
間シート２１２，２１４の表面側またはオーバーシート
２１１，２１５の裏面（内面側）には予め適宜な印刷を
施しておくことができる。また、コアシートの表面には
アンテナ２４を形成しておき、接続端子２５も設けてお
く。
す拡大断面図、図６はＩＣモジュールを装着した状態を
示す拡大断面図である。カード基体にＩＣモジュールを
装着する際には、まず、コアシート２１３と中間シート
２１２，２１４およびオーバーシート２１１，２１５を
熱プレスまたはラミネーション等により一体にする。中
間シート２１２，２１４の表面側またはオーバーシート
２１１，２１５の裏面（内面側）には予め適宜な印刷を
施しておくことができる。また、コアシートの表面には
アンテナ２４を形成しておき、接続端子２５も設けてお
く。
【００１９】次に、個々のカードサイズに打ち抜きを行
った後、ＩＣモジュールを装着するための凹部の座繰り
を行う。座繰りはエンドミル、ドリル、彫刻機等により
切削加工を行って形成する。まず、最初にアンテナ接続
端子２５が露出する深さに切削し、次いで、モジュール
が入り込む中心部を更に所定の深さに切削する。当該凹
部にＩＣモジュールを差し込んで、ＩＣモジュールの接
合手段１５がアンテナの接続端子２５を貫通しさらにそ
の先端は直接カード基材を突き刺すようにされる。アン
テナ接続端子とモジュール基板との当接する部分には接
着剤を一部塗布しないようにしておくのが好ましい。図
６は、熱プレス完了後の状態を示している。この状態で
配線パターン層１４は接合手段１５、接続端子２５を介
してアンテナ２４に確実に導通している。
った後、ＩＣモジュールを装着するための凹部の座繰り
を行う。座繰りはエンドミル、ドリル、彫刻機等により
切削加工を行って形成する。まず、最初にアンテナ接続
端子２５が露出する深さに切削し、次いで、モジュール
が入り込む中心部を更に所定の深さに切削する。当該凹
部にＩＣモジュールを差し込んで、ＩＣモジュールの接
合手段１５がアンテナの接続端子２５を貫通しさらにそ
の先端は直接カード基材を突き刺すようにされる。アン
テナ接続端子とモジュール基板との当接する部分には接
着剤を一部塗布しないようにしておくのが好ましい。図
６は、熱プレス完了後の状態を示している。この状態で
配線パターン層１４は接合手段１５、接続端子２５を介
してアンテナ２４に確実に導通している。
【００２０】＜材質に関する実施例＞ モジュール基板 モジュール基板には、ガラスエポキ
シ樹脂基板の他、各種のプリント回路基板として使用さ
れているものを使用することができる。 カード基材としては、塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹
脂などの、従来からＩＣカードの基体として使用されて
いる公知の材料が使用できる。 接合手段に使用する材料としては、ある程度の硬さの
ある導電性材料が好ましく、銅、アルミ、金、銀、クロ
ム、ニッケル等の金属、それらの合金、あるいは銅、
金、銀、アルミニウム等の金属粉を分散し導電性とした
樹脂材料等を使用することができる。
シ樹脂基板の他、各種のプリント回路基板として使用さ
れているものを使用することができる。 カード基材としては、塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹
脂などの、従来からＩＣカードの基体として使用されて
いる公知の材料が使用できる。 接合手段に使用する材料としては、ある程度の硬さの
ある導電性材料が好ましく、銅、アルミ、金、銀、クロ
ム、ニッケル等の金属、それらの合金、あるいは銅、
金、銀、アルミニウム等の金属粉を分散し導電性とした
樹脂材料等を使用することができる。
【００２１】
【実施例】（実施例１） ＜ＩＣモジュールの準備＞非接触型ＩＣカード用ＩＣモ
ジュール（シーメンス株式会社社製「ＳＬＥ−４４Ｒ２
Ｓ」；基板の厚さ０．２ｍｍ）の裏面の両接続端子部
に、金属銅を切削して、高さ０．２ｍｍ（底辺の直径
０．１５ｍｍ）の円錐状となるように形成した接合手段
１５を導電性接着剤（エイブルスティック社製「エイブ
ルボンド８３５０Ｔ」）を用いてＩＣモジュールの配線
パターン層上に固定した。
ジュール（シーメンス株式会社社製「ＳＬＥ−４４Ｒ２
Ｓ」；基板の厚さ０．２ｍｍ）の裏面の両接続端子部
に、金属銅を切削して、高さ０．２ｍｍ（底辺の直径
０．１５ｍｍ）の円錐状となるように形成した接合手段
１５を導電性接着剤（エイブルスティック社製「エイブ
ルボンド８３５０Ｔ」）を用いてＩＣモジュールの配線
パターン層上に固定した。
【００２２】＜ＩＣカード基体の準備＞透明オーバーシ
ート２１１（図５）として、厚さ０．０５ｍｍの樹脂シ
ート（ポリ塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体）を使用
し、乳白色ポリ塩化ビニルシート２１２として、厚さ
０．１５ｍｍのものを使用した。乳白色ポリ塩化ビニル
シート２１２の表面には白色の隠蔽層を設けた後、オフ
セット印刷による図柄を設けた。一方、コアシート２１
３には、厚さ０．３６ｍｍの乳白色ポリ塩化ビニルシー
トを使用し、コアシート２１３の乳白色ポリ塩化ビニル
シート２１２と融着される面に、アルミペーストからな
る導電性インキによりアンテナパターン（線幅０．０５
ｍｍ）をシルクスクリーン印刷により設けた。
ート２１１（図５）として、厚さ０．０５ｍｍの樹脂シ
ート（ポリ塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体）を使用
し、乳白色ポリ塩化ビニルシート２１２として、厚さ
０．１５ｍｍのものを使用した。乳白色ポリ塩化ビニル
シート２１２の表面には白色の隠蔽層を設けた後、オフ
セット印刷による図柄を設けた。一方、コアシート２１
３には、厚さ０．３６ｍｍの乳白色ポリ塩化ビニルシー
トを使用し、コアシート２１３の乳白色ポリ塩化ビニル
シート２１２と融着される面に、アルミペーストからな
る導電性インキによりアンテナパターン（線幅０．０５
ｍｍ）をシルクスクリーン印刷により設けた。
【００２３】このアンテナパターンの両端であってＩＣ
モジュールの接合手段と接合される部分に厚さ０．０５
ｍｍの鉛箔を導電性接着剤を用いてアンテナ２４と接着
し接続端子２５を形成した。鉛箔は離型紙上に両面接着
剤により貼着された状態で、型抜きを行い（１０ｍｍ×
４ｍｍ程度の大きさのものを２個）、当該型抜きした鉛
箔片を両面接着剤とともに離型紙から剥離してコアシー
トのＩＣモジュールが装着する部分の両サイドであって
ＩＣモジュール端子の接合手段１５に対応する位置に接
着し、アンテナパターンとの接合を前記のように行っ
た。
モジュールの接合手段と接合される部分に厚さ０．０５
ｍｍの鉛箔を導電性接着剤を用いてアンテナ２４と接着
し接続端子２５を形成した。鉛箔は離型紙上に両面接着
剤により貼着された状態で、型抜きを行い（１０ｍｍ×
４ｍｍ程度の大きさのものを２個）、当該型抜きした鉛
箔片を両面接着剤とともに離型紙から剥離してコアシー
トのＩＣモジュールが装着する部分の両サイドであって
ＩＣモジュール端子の接合手段１５に対応する位置に接
着し、アンテナパターンとの接合を前記のように行っ
た。
【００２４】透明オーバーシート２１５には、オーバー
シート２１１と同質、同厚のもの、乳白色ポリ塩化ビニ
ルシート２１４には、シート２１２と同質、同厚のもの
をそれぞれ使用した。アンテナ２４と接続端子２５を形
成したコアシート２１３を中心として、アンテナ面側に
２枚のシート２１２と２１１を重ね、裏側に２枚のシー
ト２１４と２１５を重ねて熱プレスして一体にしカード
基体を形成した。その後、個々のカードサイズに打ち抜
きを行った。
シート２１１と同質、同厚のもの、乳白色ポリ塩化ビニ
ルシート２１４には、シート２１２と同質、同厚のもの
をそれぞれ使用した。アンテナ２４と接続端子２５を形
成したコアシート２１３を中心として、アンテナ面側に
２枚のシート２１２と２１１を重ね、裏側に２枚のシー
ト２１４と２１５を重ねて熱プレスして一体にしカード
基体を形成した。その後、個々のカードサイズに打ち抜
きを行った。
【００２５】このカード基体のＩＣモジュール１０を装
着する部分に、座繰り機によりまず０．２０ｍｍの深さ
に凹部を座繰り、アンテナ接続端子２５を露出させるよ
うにした。次にモジュールが入る中心部分をさらに０．
３０ｍｍの深さ（カード基材表面から合計０．５０ｍ
ｍ）に座繰り凹部２２を形成した。
着する部分に、座繰り機によりまず０．２０ｍｍの深さ
に凹部を座繰り、アンテナ接続端子２５を露出させるよ
うにした。次にモジュールが入る中心部分をさらに０．
３０ｍｍの深さ（カード基材表面から合計０．５０ｍ
ｍ）に座繰り凹部２２を形成した。
【００２６】接続端子部分に熱再活性型接着剤（日本マ
タイ株式会社製「エイファンＵＨ−２０３」）を塗布し
た後、ＩＣモジュールを凹部２２に嵌め込んで加圧加熱
（温度１００〜１７０°Ｃ、５〜１５ｋｇ／ｃｍ2 、５
秒間）して凹部内に固定した。その際、接合手段１５は
アンテナ接続端子２５を貫通しカード基体に食い込みＩ
Ｃモジュール１０とアンテナ２４の導通が完全に図られ
た。
タイ株式会社製「エイファンＵＨ−２０３」）を塗布し
た後、ＩＣモジュールを凹部２２に嵌め込んで加圧加熱
（温度１００〜１７０°Ｃ、５〜１５ｋｇ／ｃｍ2 、５
秒間）して凹部内に固定した。その際、接合手段１５は
アンテナ接続端子２５を貫通しカード基体に食い込みＩ
Ｃモジュール１０とアンテナ２４の導通が完全に図られ
た。
【００２７】（実施例２） ＜ＩＣモジュールの準備＞非接触型ＩＣカード用ＩＣモ
ジュール（シーメンス株式会社社製「ＳＬＥ−４４Ｒ２
Ｓ」；基板の厚さ０．２ｍｍ）の両接続端子部に、銀の
粉末を分散した導電性接着剤（エイブルスティック社製
「エイブルボンド８３５０Ｔ」）を固めて、高さ０．２
ｍｍ（底辺の直径０．１５ｍｍ）の円錐状となるように
接合手段１５を形成し、配線パターン層上に固定した。
ジュール（シーメンス株式会社社製「ＳＬＥ−４４Ｒ２
Ｓ」；基板の厚さ０．２ｍｍ）の両接続端子部に、銀の
粉末を分散した導電性接着剤（エイブルスティック社製
「エイブルボンド８３５０Ｔ」）を固めて、高さ０．２
ｍｍ（底辺の直径０．１５ｍｍ）の円錐状となるように
接合手段１５を形成し、配線パターン層上に固定した。
【００２８】＜ＩＣカード基体の準備＞実施例１と同条
件のＩＣカード基体を準備し、上記接合手段を有するＩ
Ｃモジュールを凹部２２に嵌め込んで加圧加熱（温度１
００〜１７０°Ｃ、５〜１５ｋｇ／ｃｍ2 、５秒間）し
て凹部内に固定した。
件のＩＣカード基体を準備し、上記接合手段を有するＩ
Ｃモジュールを凹部２２に嵌め込んで加圧加熱（温度１
００〜１７０°Ｃ、５〜１５ｋｇ／ｃｍ2 、５秒間）し
て凹部内に固定した。
【００２９】完成した非接触型ＩＣカードは、実施例
１、実施例２のいずれのものも良好な動作を示し、繰り
返し曲げ試験を行った場合にも動作不良は生じなかっ
た。また、カード表面がいずれも平滑に形成されたた
め、乳白色ポリ塩化ビニルシート層上に設けた図柄が歪
むようなことはなかった。
１、実施例２のいずれのものも良好な動作を示し、繰り
返し曲げ試験を行った場合にも動作不良は生じなかっ
た。また、カード表面がいずれも平滑に形成されたた
め、乳白色ポリ塩化ビニルシート層上に設けた図柄が歪
むようなことはなかった。
【００３０】
【発明の効果】従来、カードの内部にアンテナを封じ込
め、モジュールをカードの表面から実装する設計のプラ
スチック製ＩＣカードにおいては、アンテナ実装カード
のアンテナ接続端子と、ＩＣモジュールの接点を確実に
接合させることが困難であったが、本発明のＩＣモジュ
ールを使用することにより、この問題を解決することが
できる。ＩＣモジュールの接合を確実とすることによ
り、ＩＣカードの製造歩留り向上に寄与することができ
る。
め、モジュールをカードの表面から実装する設計のプラ
スチック製ＩＣカードにおいては、アンテナ実装カード
のアンテナ接続端子と、ＩＣモジュールの接点を確実に
接合させることが困難であったが、本発明のＩＣモジュ
ールを使用することにより、この問題を解決することが
できる。ＩＣモジュールの接合を確実とすることによ
り、ＩＣカードの製造歩留り向上に寄与することができ
る。
【図１】 本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの１実
施形態を示す。
施形態を示す。
【図２】 本発明のＩＣカード用ＩＣモジュールの他の
実施形態を示す。
実施形態を示す。
【図３】 ＩＣモジュールの接合手段部を拡大して図示
した図である。
した図である。
【図４】 凹部内にＩＣモジュールを嵌合させる製造方
法による非接触ＩＣカードを示す図である。
法による非接触ＩＣカードを示す図である。
【図５】 ＩＣモジュールを装着する工程を示す拡大断
面図である。
面図である。
【図５】 ＩＣモジュールを装着した状態を示す拡大断
面図である。
面図である。
【図７】 非接触型ＩＣカードの従来の製造法を示す図
である。
である。
１０ ＩＣモジュール １１ プリント基板 １２ ＩＣチップ １３ 外部接触端子部 １４ 配線パターン層 １５ 接合手段 １６ モールド樹脂 １７ 分離溝 １８ ボンディングワイヤ １９ スルーホール ２０ ＩＣカード ２１ ＩＣカード基体 ２２ 凹部 ２４ アンテナ ２５ 接続端子 ２６ モジュール端子 ２１１，２１５ 透明オーバーシート ２１２，２１４ 乳白色シート（中間シート） ２１３ コアシート
Claims (5)
- 【請求項１】 データ送受信用のアンテナと接続して使
用するＩＣカード用ＩＣモジュールであって、当該ＩＣ
モジュールのアンテナ端子と接続する接点部分に鋭く突
出した形状の接合手段を設けたことを特徴とするＩＣカ
ード用ＩＣモジュール。 - 【請求項２】 データ送受信用のアンテナが内部に組み
込まれ、前記アンテナ端子を外部に露出させる凹部を有
するカード基体に対し嵌合的に装着して使用するＩＣカ
ード用ＩＣモジュールであって、当該ＩＣモジュールの
当該アンテナ端子と接続する接点部分に鋭く突出した形
状の接合手段を設けたことを特徴とするＩＣカード用Ｉ
Ｃモジュール。 - 【請求項３】 上記ＩＣモジュールが、上記アンテナに
対する電気的接点のほかに、外部装置から直接受電する
ことのできる電気的接点を有することを特徴とする請求
項１および請求項２記載のＩＣカード用ＩＣモジュー
ル。 - 【請求項４】 前記接合手段が導電性の金属材料からな
ることを特徴とする請求項１および請求項２記載のＩＣ
カード用ＩＣモジュール。 - 【請求項５】 前記接合手段が導電性金属粉末を分散し
た樹脂材料から形成されたことを特徴とする請求項１お
よび請求項２記載のＩＣカード用ＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15368398A JPH11328355A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15368398A JPH11328355A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11328355A true JPH11328355A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15567887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15368398A Pending JPH11328355A (ja) | 1998-05-20 | 1998-05-20 | Ｉｃカード用ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11328355A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| JP2007047852A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード、ｉｃカードの製造方法、ｉｃカードの製造装置、ｉｃカード用基材、ｉｃカード用基材の製造方法、およびｉｃカード用基材の製造装置 |
| JP2008515178A (ja) * | 2004-09-24 | 2008-05-08 | オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム | 好ましくは軟質の支持体上に電子コンポーネントを組立てる方法及びかくして得られたパスポートといった電子物品 |
| JP2022545610A (ja) * | 2019-08-12 | 2022-10-28 | ヴィアサット，インコーポレイテッド | エッジ接点接続を採用するアンテナ要素及びｉｃチップを有する集積構造 |
| JP2025076822A (ja) * | 2023-11-02 | 2025-05-16 | 株式会社東芝 | インレイシート、携帯可能電子装置、及びインレイシートの製造方法 |
-
1998
- 1998-05-20 JP JP15368398A patent/JPH11328355A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| JP2008515178A (ja) * | 2004-09-24 | 2008-05-08 | オベルトゥル カード システムズ ソシエテ アノニム | 好ましくは軟質の支持体上に電子コンポーネントを組立てる方法及びかくして得られたパスポートといった電子物品 |
| JP2007047852A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード、ｉｃカードの製造方法、ｉｃカードの製造装置、ｉｃカード用基材、ｉｃカード用基材の製造方法、およびｉｃカード用基材の製造装置 |
| JP2022545610A (ja) * | 2019-08-12 | 2022-10-28 | ヴィアサット，インコーポレイテッド | エッジ接点接続を採用するアンテナ要素及びｉｃチップを有する集積構造 |
| JP2025076822A (ja) * | 2023-11-02 | 2025-05-16 | 株式会社東芝 | インレイシート、携帯可能電子装置、及びインレイシートの製造方法 |
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