JPH11328759A - 貼り合わせディスクおよびその製造方法 - Google Patents
貼り合わせディスクおよびその製造方法Info
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 気泡混入を防止してチルトやジッターの悪化
を防止できる貼り合わせディスクの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 貼り合わせ面に反射膜１３が成膜された
記録側ディスク１と、記録側ディスクに１貼り合わせる
透明基板２１との間に、紫外線硬化型接着剤３をスピナ
ーで塗布して貼り合わせディスクを製造する方法に関す
る。透明基板２１の貼り合わせ面にシリコン膜又はシリ
コン化合物膜２２を成膜した後に、シリコン膜又はシリ
コン化合物膜２２に紫外線硬化型接着剤を付着して濡れ
性を大幅に改善する。
を防止できる貼り合わせディスクの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 貼り合わせ面に反射膜１３が成膜された
記録側ディスク１と、記録側ディスクに１貼り合わせる
透明基板２１との間に、紫外線硬化型接着剤３をスピナ
ーで塗布して貼り合わせディスクを製造する方法に関す
る。透明基板２１の貼り合わせ面にシリコン膜又はシリ
コン化合物膜２２を成膜した後に、シリコン膜又はシリ
コン化合物膜２２に紫外線硬化型接着剤を付着して濡れ
性を大幅に改善する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２枚のディスクを
表裏に貼り合わせるＤＶＤ等の貼り合わせディスクにお
いて、その接着剤として常温で液状の紫外線硬化型樹脂
等のエネルギー線硬化型樹脂を用い、表裏２枚のディス
クの一方の面または両面からエネルギー線を照射して貼
り合わせる貼り合わせディスク及びその製造方法に関す
る。
表裏に貼り合わせるＤＶＤ等の貼り合わせディスクにお
いて、その接着剤として常温で液状の紫外線硬化型樹脂
等のエネルギー線硬化型樹脂を用い、表裏２枚のディス
クの一方の面または両面からエネルギー線を照射して貼
り合わせる貼り合わせディスク及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、２枚のディスクを表裏に貼り合わ
せる貼り合わせディスクを製造するには、一般的に、射
出成形によって情報ピットの成形されたポリカーボネー
ト等の透明ディスク基板を作製する。
せる貼り合わせディスクを製造するには、一般的に、射
出成形によって情報ピットの成形されたポリカーボネー
ト等の透明ディスク基板を作製する。
【０００３】ＤＶＤの片面単一層ディスクでは、成形し
た記録読み取り面側のディスクのピットの表面にアルミ
ニウム等の反射膜をスパッタリング等によって成膜して
単盤（以下、この面のディスクを記録側ディスクと記
す。）とし、例えば、特開平５−２０７１４号のように
この反射膜面上に紫外線効果型樹脂をドーナツ状に塗布
した後、貼り合わせるべくもう一方の透明基板の単盤
（以下、このディスクをダミー側ディスクと記す。）を
重ね合わせ、これらを回転させて樹脂（接着剤）をディ
スクの全面に延伸するいわゆるスピンナー処理によっ
て、貼り合わされた状態となり、この状態でディスクの
一方あるいは双方から紫外線を照射して当該樹脂を硬化
・接着する方法が知られている。
た記録読み取り面側のディスクのピットの表面にアルミ
ニウム等の反射膜をスパッタリング等によって成膜して
単盤（以下、この面のディスクを記録側ディスクと記
す。）とし、例えば、特開平５−２０７１４号のように
この反射膜面上に紫外線効果型樹脂をドーナツ状に塗布
した後、貼り合わせるべくもう一方の透明基板の単盤
（以下、このディスクをダミー側ディスクと記す。）を
重ね合わせ、これらを回転させて樹脂（接着剤）をディ
スクの全面に延伸するいわゆるスピンナー処理によっ
て、貼り合わされた状態となり、この状態でディスクの
一方あるいは双方から紫外線を照射して当該樹脂を硬化
・接着する方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
の貼り合わせ方法では、硬化前の紫外線硬化型樹脂が液
状であり、アルミ反射膜が成膜され紫外線硬化型樹脂を
ドーナツ状に塗布した記録側ディスクと、ポリカーボネ
ート製の透明基板のダミー側ディスクとを重ね合わせる
際、即ちディスク表面と紫外線硬化型樹脂との接合の際
に、重ねる側のディスク、即ちダミー側ディスクのディ
スク表面と紫外線硬化型樹脂との接合面に気泡が入るこ
とがしばしばであった。この原因はディスク表面と樹脂
との表面張力のバランスが悪い、即ち濡れ性が悪いため
である。
の貼り合わせ方法では、硬化前の紫外線硬化型樹脂が液
状であり、アルミ反射膜が成膜され紫外線硬化型樹脂を
ドーナツ状に塗布した記録側ディスクと、ポリカーボネ
ート製の透明基板のダミー側ディスクとを重ね合わせる
際、即ちディスク表面と紫外線硬化型樹脂との接合の際
に、重ねる側のディスク、即ちダミー側ディスクのディ
スク表面と紫外線硬化型樹脂との接合面に気泡が入るこ
とがしばしばであった。この原因はディスク表面と樹脂
との表面張力のバランスが悪い、即ち濡れ性が悪いため
である。
【０００５】記録側ディスクとダミー側ディスクとの重
ね合わせ時では樹脂はディスク全面に延伸しておらず、
塗布したドーナツ状の紫外線硬化型樹脂よりも一回り広
いエリアに接しているだけである。次に、これを高回転
によって紫外線硬化型樹脂を全面に延伸し、余分な紫外
線硬化型樹脂を振り切るのである。上記重ね合わせの際
に気泡が入らなくとも、その後に行う紫外線硬化型樹脂
の回転振り切り、即ち延伸の際に気泡が発生する場合も
ある。
ね合わせ時では樹脂はディスク全面に延伸しておらず、
塗布したドーナツ状の紫外線硬化型樹脂よりも一回り広
いエリアに接しているだけである。次に、これを高回転
によって紫外線硬化型樹脂を全面に延伸し、余分な紫外
線硬化型樹脂を振り切るのである。上記重ね合わせの際
に気泡が入らなくとも、その後に行う紫外線硬化型樹脂
の回転振り切り、即ち延伸の際に気泡が発生する場合も
ある。
【０００６】この原因も前記同様であり、この場合気泡
は、回転振り切り時にディスク表面から樹脂がはじかれ
た跡として発生するものである。
は、回転振り切り時にディスク表面から樹脂がはじかれ
た跡として発生するものである。
【０００７】このような気泡の混入について貼り合わせ
る基板（単盤）の表面状態を比較すると、主としてダミ
ー側ディスクの表面に発生し易い。つまり、ポリカーボ
ネート表面の紫外線硬化型樹脂に対する濡れ性が悪い状
態の時に発生しやすいのである。下記の表１に、ダミー
側ディスクの接合面に金属薄膜を成膜などした場合の貼
り合わせに於ける、気泡の発生枚数（１００枚中の）の
比較を行った結果を示す。なお、 (3)〜 (6)について
は、 (2)の基板（成形品ＰＣ１）を用いている。
る基板（単盤）の表面状態を比較すると、主としてダミ
ー側ディスクの表面に発生し易い。つまり、ポリカーボ
ネート表面の紫外線硬化型樹脂に対する濡れ性が悪い状
態の時に発生しやすいのである。下記の表１に、ダミー
側ディスクの接合面に金属薄膜を成膜などした場合の貼
り合わせに於ける、気泡の発生枚数（１００枚中の）の
比較を行った結果を示す。なお、 (3)〜 (6)について
は、 (2)の基板（成形品ＰＣ１）を用いている。
【０００８】さらに、このポリカーボネート表面につい
て言及すれば、表１のＰＣ１とＰＣ２との比較から明ら
かなように、射出成形機の基板を成形する金型或いはス
タンパーの成形面側の表面状態によって発生の頻度が大
きく変わることも判明した。この内、気泡発生の多い基
板ＰＣ１の原因の一つは、金型或いはスタンパーの表面
に通常の顕微鏡程度では確認できない位に極薄く油脂等
の不純物が付着していて、それが成形の際にディスク表
面に転写されてしまい、この基板と紫外線硬化型樹脂と
の接合の際に、転写された油脂等の不純物が紫外線硬化
型樹脂を弾くために気泡が入り易いのである。その気泡
の入り易い基板も、成形数を重ねていくとやがてＰＣ２
のように気泡の発生が大きく減少していく。これは、金
型或いはスタンパーの表面に付着した油脂等の不純物
が、成形、即ち転写を繰り返す度に徐々に取り除かれる
ためである。
て言及すれば、表１のＰＣ１とＰＣ２との比較から明ら
かなように、射出成形機の基板を成形する金型或いはス
タンパーの成形面側の表面状態によって発生の頻度が大
きく変わることも判明した。この内、気泡発生の多い基
板ＰＣ１の原因の一つは、金型或いはスタンパーの表面
に通常の顕微鏡程度では確認できない位に極薄く油脂等
の不純物が付着していて、それが成形の際にディスク表
面に転写されてしまい、この基板と紫外線硬化型樹脂と
の接合の際に、転写された油脂等の不純物が紫外線硬化
型樹脂を弾くために気泡が入り易いのである。その気泡
の入り易い基板も、成形数を重ねていくとやがてＰＣ２
のように気泡の発生が大きく減少していく。これは、金
型或いはスタンパーの表面に付着した油脂等の不純物
が、成形、即ち転写を繰り返す度に徐々に取り除かれる
ためである。
【０００９】これらの気泡は、透明基板であるダミー側
ディスク側から気泡として見えるので、出来上がった製
品の外観を損なうばかりでなく、硬化時に紫外線硬化型
樹脂は少なからず収縮するのに対し、この気泡の部分は
むしろ紫外線照射等による温度上昇によって膨張する方
向であるため、これら気泡と気泡のない部分との間に体
積差が生じ、記録側ディスク側、即ちアルミ面側から見
ると気泡部分に段差が浮き出したように見え、結果とし
て、部分的にディスクのチルトやジッターを悪化させる
原因となってしまうという問題があった。
ディスク側から気泡として見えるので、出来上がった製
品の外観を損なうばかりでなく、硬化時に紫外線硬化型
樹脂は少なからず収縮するのに対し、この気泡の部分は
むしろ紫外線照射等による温度上昇によって膨張する方
向であるため、これら気泡と気泡のない部分との間に体
積差が生じ、記録側ディスク側、即ちアルミ面側から見
ると気泡部分に段差が浮き出したように見え、結果とし
て、部分的にディスクのチルトやジッターを悪化させる
原因となってしまうという問題があった。
【００１０】一方、ＤＶＤ片面単一層ディスクの場合に
はダミー側ディスクの表面にディスクのタイトルその他
の印刷を行うのが一般的であり、表１に示したような気
泡発生の少ない膜をダミー側ディスクの紫外線硬化型樹
脂との接合面に、例えば比較的紫外線を透過する（表１
の紫外線透過率参照）膜である金（Ａｕ）やシリコン
（Ｓｉ）を表１のように２０ｎｍ以上の厚膜に成膜して
しまうと、ダミー側ディスクにこれらの膜の色が顕著に
現れてしまい、このディスク表面に印刷したデザインの
色調が崩れてしまう。また、 (5)の金（Ａｕ）の場合に
は特に大幅なコストアップにもつながる。この問題に関
して (3)のアルミ（Ａｌ）膜厚５０ｎｍの場合には、印
刷デザインの色調は損なわないものの、紫外線の透過率
は極端に低く、接着剤である紫外線硬化型樹脂の硬化に
適しているとは言い難い。なお、 (4)のアルミ（Ａｌ）
を膜厚２０ｎｍ程度に成膜した場合のダミー側ディスク
の色は黒ずんだものとなり、 (5)の金（Ａｕ）や (6)の
膜厚の厚いシリコン（Ｓｉ）と同様にデザインの色調を
崩してしまうという問題があった。
はダミー側ディスクの表面にディスクのタイトルその他
の印刷を行うのが一般的であり、表１に示したような気
泡発生の少ない膜をダミー側ディスクの紫外線硬化型樹
脂との接合面に、例えば比較的紫外線を透過する（表１
の紫外線透過率参照）膜である金（Ａｕ）やシリコン
（Ｓｉ）を表１のように２０ｎｍ以上の厚膜に成膜して
しまうと、ダミー側ディスクにこれらの膜の色が顕著に
現れてしまい、このディスク表面に印刷したデザインの
色調が崩れてしまう。また、 (5)の金（Ａｕ）の場合に
は特に大幅なコストアップにもつながる。この問題に関
して (3)のアルミ（Ａｌ）膜厚５０ｎｍの場合には、印
刷デザインの色調は損なわないものの、紫外線の透過率
は極端に低く、接着剤である紫外線硬化型樹脂の硬化に
適しているとは言い難い。なお、 (4)のアルミ（Ａｌ）
を膜厚２０ｎｍ程度に成膜した場合のダミー側ディスク
の色は黒ずんだものとなり、 (5)の金（Ａｕ）や (6)の
膜厚の厚いシリコン（Ｓｉ）と同様にデザインの色調を
崩してしまうという問題があった。
【００１１】表１は接着剤接合面の種類と貼り合わせデ
ィスク気泡発生枚数との比較を示している。
ィスク気泡発生枚数との比較を示している。
【００１２】
【表１】
【００１３】ただし、接合面において、ダミー側ディス
クの他方のディスクは膜厚７０ｎｍのアルミ（Ａｌ）膜
が成膜されている。また、気泡発生枚数とは、各１００
枚の貼り合わせディスクでの気泡が認められた枚数のこ
とである。
クの他方のディスクは膜厚７０ｎｍのアルミ（Ａｌ）膜
が成膜されている。また、気泡発生枚数とは、各１００
枚の貼り合わせディスクでの気泡が認められた枚数のこ
とである。
【００１４】紫外線透過率の測定は、ウシオ電機（株）
社製「ＵＶＡ−４０２／１ＭＮＳＣ９−ＷＪ０２（ラン
プはＵＶＬ−４００１Ｍ３−Ｎ１）」の紫外線照射器で
照射した光と、この光を (1)〜 (6)のディスクを透過し
た光とをウシオ電機（株）社製紫外線積算光量計「ＵＩ
Ｔ−１５０（センサーＵＶＤ−Ｓ３６５）」で測定した
値から計算した。
社製「ＵＶＡ−４０２／１ＭＮＳＣ９−ＷＪ０２（ラン
プはＵＶＬ−４００１Ｍ３−Ｎ１）」の紫外線照射器で
照射した光と、この光を (1)〜 (6)のディスクを透過し
た光とをウシオ電機（株）社製紫外線積算光量計「ＵＩ
Ｔ−１５０（センサーＵＶＤ−Ｓ３６５）」で測定した
値から計算した。
【００１５】本発明の目的は、気泡混入を防止してチル
トやジッターの悪化を防止した貼り合わせディスクおよ
びその製造方法を提供することにある。
トやジッターの悪化を防止した貼り合わせディスクおよ
びその製造方法を提供することにある。
【００１６】また、本発明の目的は、印刷デザインの色
調を損なうことなく、気泡混入のほとんどない貼り合わ
せディスクを大量にしかも安定して提供することができ
る貼り合わせディスクおよびその製造方法を提供するこ
とにある。
調を損なうことなく、気泡混入のほとんどない貼り合わ
せディスクを大量にしかも安定して提供することができ
る貼り合わせディスクおよびその製造方法を提供するこ
とにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の貼り合わせディスクの製造方法は、貼り合
わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスクと、該記録
側ディスクに貼り合わせる透明基板との間に、エネルギ
ー線硬化型接着剤をスピナーで塗布して貼り合わせディ
スクを製造する方法において、前記透明基板の貼り合わ
せ面にシリコン膜又はシリコン化合物膜を成膜した後
に、該シリコン膜又はシリコン化合物膜に前記エネルギ
ー線硬化型接着剤を付着することを特徴としている。こ
の構成では、シリコン膜又はシリコン化合物膜により透
明基板の濡れ性を大幅に改善できるので、気泡混入の少
ない貼り合わせディスクを大量にしかも安定して提供す
ることができる。
に請求項１の貼り合わせディスクの製造方法は、貼り合
わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスクと、該記録
側ディスクに貼り合わせる透明基板との間に、エネルギ
ー線硬化型接着剤をスピナーで塗布して貼り合わせディ
スクを製造する方法において、前記透明基板の貼り合わ
せ面にシリコン膜又はシリコン化合物膜を成膜した後
に、該シリコン膜又はシリコン化合物膜に前記エネルギ
ー線硬化型接着剤を付着することを特徴としている。こ
の構成では、シリコン膜又はシリコン化合物膜により透
明基板の濡れ性を大幅に改善できるので、気泡混入の少
ない貼り合わせディスクを大量にしかも安定して提供す
ることができる。
【００１８】また、請求項２の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜７ｎｍの膜厚
で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線硬化
型接着剤を付着することを特徴としている。この構成で
は、シリコン膜によりエネルギー線硬化型接着剤の濡れ
性を向上させることができるので気泡がほとんどない貼
り合わせディスクが得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜７ｎｍの膜厚
で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線硬化
型接着剤を付着することを特徴としている。この構成で
は、シリコン膜によりエネルギー線硬化型接着剤の濡れ
性を向上させることができるので気泡がほとんどない貼
り合わせディスクが得られる。
【００１９】また、請求項３の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を１〜９ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記エネ
ルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、シリコン化合物膜によりエネルギー
線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることができるので
気泡がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を１〜９ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記エネ
ルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、シリコン化合物膜によりエネルギー
線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることができるので
気泡がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
【００２０】また、請求項４の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜６ｎｍの膜厚
で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線硬化
型接着剤を付着することを特徴としている。この構成で
は、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わ
せディスクの製造方法が得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜６ｎｍの膜厚
で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線硬化
型接着剤を付着することを特徴としている。この構成で
は、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わ
せディスクの製造方法が得られる。
【００２１】また、請求項５の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を１〜７ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記エネ
ルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが
少ない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を１〜７ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記エネ
ルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが
少ない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００２２】また、請求項６の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化合物
膜を１〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン膜又
はシリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を
付着することを特徴としている。この構成では、気泡が
殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせデ
ィスクの製造方法が得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化合物
膜を１〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン膜又
はシリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を
付着することを特徴としている。この構成では、気泡が
殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせデ
ィスクの製造方法が得られる。
【００２３】また、請求項７の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜５ｎｍの膜厚
で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線硬化
型接着剤を付着することを特徴としている。この構成で
は、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼
り合わせディスクの製造方法が得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜５ｎｍの膜厚
で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線硬化
型接着剤を付着することを特徴としている。この構成で
は、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼
り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００２４】また、請求項８の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を３〜５ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記エネ
ルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが
ほとんどない貼り合わせディスクの製造方法が得られ
る。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を３〜５ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記エネ
ルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが
ほとんどない貼り合わせディスクの製造方法が得られ
る。
【００２５】また、請求項９の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜４ｎｍの膜厚
で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線硬化
型接着剤を付着することを特徴としている。この構成で
は、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し
て貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透
明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜４ｎｍの膜厚
で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線硬化
型接着剤を付着することを特徴としている。この構成で
は、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
【００２６】また、請求項１０の貼り合わせディスクの
製造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側
ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板
との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布
して貼り合わせディスクを製造する方法において、前記
透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を３ｎｍの
膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記エネル
ギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としている。
この構成では、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全く
ない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
製造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側
ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板
との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布
して貼り合わせディスクを製造する方法において、前記
透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を３ｎｍの
膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記エネル
ギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としている。
この構成では、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全く
ない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００２７】また、請求項１１の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化合物膜が
成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面
の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜との間
に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成され
ている。この構成では、シリコン膜又はシリコン化合物
膜により透明基板の濡れ性を大幅に改善できるので、気
泡混入の少ない貼り合わせディスクを大量にしかも安定
して提供することができる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化合物膜が
成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面
の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜との間
に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成され
ている。この構成では、シリコン膜又はシリコン化合物
膜により透明基板の濡れ性を大幅に改善できるので、気
泡混入の少ない貼り合わせディスクを大量にしかも安定
して提供することができる。
【００２８】また、請求項１２の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面の
反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜との間に
介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されて
いる。この構成では、シリコン膜によりエネルギー線硬
化型接着剤の濡れ性を向上させることができるので気泡
がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面の
反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜との間に
介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されて
いる。この構成では、シリコン膜によりエネルギー線硬
化型接着剤の濡れ性を向上させることができるので気泡
がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
【００２９】また、請求項１３の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が１〜９ｎｍの膜
厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン化合
物との間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから
構成されている。この構成では、シリコン化合物膜によ
りエネルギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させること
ができるので気泡がほとんどない貼り合わせディスクが
得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が１〜９ｎｍの膜
厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン化合
物との間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから
構成されている。この構成では、シリコン化合物膜によ
りエネルギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させること
ができるので気泡がほとんどない貼り合わせディスクが
得られる。
【００３０】また、請求項１４の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜さた記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギー線
硬化型接着剤層とから構成されている。この構成では、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜さた記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギー線
硬化型接着剤層とから構成されている。この構成では、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
【００３１】また、請求項１５の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が１〜７ｎｍの膜
厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネル
ギー線硬化型接着剤層とから構成されている。この構成
では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合
わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が１〜７ｎｍの膜
厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネル
ギー線硬化型接着剤層とから構成されている。この構成
では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合
わせディスクが得られる。
【００３２】また、請求項１６の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化合物膜が
１〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されて
いる。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れ
がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化合物膜が
１〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されて
いる。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れ
がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
【００３３】また、請求項１７の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギー線
硬化型接着剤層とから構成されている。この構成では、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合
わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギー線
硬化型接着剤層とから構成されている。この構成では、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合
わせディスクが得られる。
【００３４】また、請求項１８の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が３〜５ｎｍの膜
厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネル
ギー線硬化型接着剤層とから構成されている。この構成
では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない
貼り合わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が３〜５ｎｍの膜
厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネル
ギー線硬化型接着剤層とから構成されている。この構成
では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない
貼り合わせディスクが得られる。
【００３５】また、請求項１９の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギー線
硬化型接着剤層とから構成されている。この構成では、
気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせ
ディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギー線
硬化型接着剤層とから構成されている。この構成では、
気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせ
ディスクが得られる。
【００３６】また、請求項２０の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が３ｎｍの膜厚で
成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面
と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギー
線硬化型接着剤層とから構成されている。この構成で
は、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合
わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が３ｎｍの膜厚で
成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面
と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギー
線硬化型接着剤層とから構成されている。この構成で
は、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合
わせディスクが得られる。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係
わる貼り合わせディスクの断面図であり、（Ａ）は貼り
合わせ前、（Ｂ）は貼り合わせ後を示す。図１（Ａ）に
示すように、ピット面１２が成形された透明基板１１の
貼り合わせ面側のピット面１２上に反射膜１３が成膜さ
れた記録側ディスク１と、透明基板２１の貼り合わせ面
にシリコン膜又はシリコン化合物膜２２を後述する膜厚
で成膜したダミー側ディスク２とを用意し、図１（Ｂ）
に示すように、記録側ディスク１とダミー側ディスク２
との間に、紫外線硬化型接着剤（レジン）３をスピナー
で塗布してＤＶＤの片面単一層の貼り合わせディスクを
製造する。
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係
わる貼り合わせディスクの断面図であり、（Ａ）は貼り
合わせ前、（Ｂ）は貼り合わせ後を示す。図１（Ａ）に
示すように、ピット面１２が成形された透明基板１１の
貼り合わせ面側のピット面１２上に反射膜１３が成膜さ
れた記録側ディスク１と、透明基板２１の貼り合わせ面
にシリコン膜又はシリコン化合物膜２２を後述する膜厚
で成膜したダミー側ディスク２とを用意し、図１（Ｂ）
に示すように、記録側ディスク１とダミー側ディスク２
との間に、紫外線硬化型接着剤（レジン）３をスピナー
で塗布してＤＶＤの片面単一層の貼り合わせディスクを
製造する。
【００３８】図２は貼り合わせディスクの製造装置の概
略平面図である。ＤＶＤ片面単一層貼り合わせディスク
の製造装置３１は、ディスク供給ポジション３２と、デ
ィスク供給アーム３３と、スピナー部３４と、吐出ノズ
ル部３５と、貼り合わせディスク移載アーム３６と、デ
ィスク保持台３８を備えたＵＶランプ部移載用アーム３
７と、ＵＶランプ部３９と、取り出しアーム４０と、デ
ィスク排出ポジション３１とを備えている。
略平面図である。ＤＶＤ片面単一層貼り合わせディスク
の製造装置３１は、ディスク供給ポジション３２と、デ
ィスク供給アーム３３と、スピナー部３４と、吐出ノズ
ル部３５と、貼り合わせディスク移載アーム３６と、デ
ィスク保持台３８を備えたＵＶランプ部移載用アーム３
７と、ＵＶランプ部３９と、取り出しアーム４０と、デ
ィスク排出ポジション３１とを備えている。
【００３９】このような貼り合わせディスクの製造装置
３１では、先ず、ディスク供給ポジション３２に、ピッ
ト面１２上に形成された反射膜１３を上向きとした記録
側ディスク１を供給する。次いで、ディスク供給ポジシ
ョン３２からスピナー部３４の回転テーブル上へディス
ク供給アーム３３により記録側ディスク１を移送する。
３１では、先ず、ディスク供給ポジション３２に、ピッ
ト面１２上に形成された反射膜１３を上向きとした記録
側ディスク１を供給する。次いで、ディスク供給ポジシ
ョン３２からスピナー部３４の回転テーブル上へディス
ク供給アーム３３により記録側ディスク１を移送する。
【００４０】次いで、スピナー部３４のスピナーヘッド
を下降させる。このスピナーヘッドの下降では、記録側
ディスク１の上面から、下面の貼り合わせ面にシリコン
膜又はシリコン化合物膜２２が形成されたダミー側ディ
スク２の厚さ及び余裕量の分上方位置まで移動する。
を下降させる。このスピナーヘッドの下降では、記録側
ディスク１の上面から、下面の貼り合わせ面にシリコン
膜又はシリコン化合物膜２２が形成されたダミー側ディ
スク２の厚さ及び余裕量の分上方位置まで移動する。
【００４１】次いで、スピナー部３４に移送された記録
側ディスク１は、図示しないモータにより回転されて吐
出ノズル部３５により紫外線硬化型接着剤３が塗布され
る。このときのディスクの回転数は３０〜１００ｒｐｍ
の低回転であることが望ましい。
側ディスク１は、図示しないモータにより回転されて吐
出ノズル部３５により紫外線硬化型接着剤３が塗布され
る。このときのディスクの回転数は３０〜１００ｒｐｍ
の低回転であることが望ましい。
【００４２】次いで、ディスク供給ポジション３２にダ
ミー側ディスク２を供給する。次いで、ディスク供給ア
ーム３３によりダミー側ディスク２が紫外線硬化型樹脂
３を塗布した記録側ディスク１上に移動されて載置され
る。
ミー側ディスク２を供給する。次いで、ディスク供給ア
ーム３３によりダミー側ディスク２が紫外線硬化型樹脂
３を塗布した記録側ディスク１上に移動されて載置され
る。
【００４３】次いで、回転テーブルを２０００〜４００
０ｒｐｍの高回転で回転させて一対のディスク間の接着
剤を所定膜厚で展延させる。次いで、スピナー部３４の
スピナーヘッドを上昇させる。次いで、一対のディスク
は、貼り合わせディスク移載アーム３６により、貼り合
わせステーション４２に移送されてディスク保持台３８
上に載置される。
０ｒｐｍの高回転で回転させて一対のディスク間の接着
剤を所定膜厚で展延させる。次いで、スピナー部３４の
スピナーヘッドを上昇させる。次いで、一対のディスク
は、貼り合わせディスク移載アーム３６により、貼り合
わせステーション４２に移送されてディスク保持台３８
上に載置される。
【００４４】次いで、このディスク保持台３８上に載置
された一対のディスクは、ＵＶランプ部移載用アーム３
７で移送されながらＵＶランプ部３９により紫外線が照
射される。この紫外線の照射により紫外線硬化型接着剤
３が硬化される。
された一対のディスクは、ＵＶランプ部移載用アーム３
７で移送されながらＵＶランプ部３９により紫外線が照
射される。この紫外線の照射により紫外線硬化型接着剤
３が硬化される。
【００４５】次いで、この紫外線硬化型接着剤３が硬化
された貼り合わせディスクは、ＵＶランプ部移載用アー
ム３７がポジション４３に達した時、取り出しアーム４
０によりディスク排出ポジション４１へ移送される。
された貼り合わせディスクは、ＵＶランプ部移載用アー
ム３７がポジション４３に達した時、取り出しアーム４
０によりディスク排出ポジション４１へ移送される。
【００４６】次いで、ディスク排出ポジション４１から
貼り合わせディスクを取り出す。次いで、ＵＶランプ部
移載用アーム３７をポジション４２まで搬送する。次い
で、ＵＶランプ部移載用アーム３７に供給される次のデ
ィスクを待機する。
貼り合わせディスクを取り出す。次いで、ＵＶランプ部
移載用アーム３７をポジション４２まで搬送する。次い
で、ＵＶランプ部移載用アーム３７に供給される次のデ
ィスクを待機する。
【００４７】このようにして製造される本発明に係わる
貼り合わせディスクの製造方法では、成形されたダミー
側ディスク２を紫外線硬化型接着剤３に付着させる前に
ダミー側ディスク２の貼り合わせ面にＳｉ及びＳｉ化合
物（ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＳｉＣｘ）を後述する膜厚と
なるようにスパッタリング等で成膜し、その後に紫外線
硬化型樹脂３をダミー側ディスク２の貼り合わせ面のシ
リコン膜又はシリコン化合物膜２２に付着させて貼り合
わせる。
貼り合わせディスクの製造方法では、成形されたダミー
側ディスク２を紫外線硬化型接着剤３に付着させる前に
ダミー側ディスク２の貼り合わせ面にＳｉ及びＳｉ化合
物（ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＳｉＣｘ）を後述する膜厚と
なるようにスパッタリング等で成膜し、その後に紫外線
硬化型樹脂３をダミー側ディスク２の貼り合わせ面のシ
リコン膜又はシリコン化合物膜２２に付着させて貼り合
わせる。
【００４８】Ｓｉ及び正確な成分比（ｘ）は不明である
が一例としてＳｉＣについて、実施例と比較例との効果
を比較した結果を次の表２に示す。
が一例としてＳｉＣについて、実施例と比較例との効果
を比較した結果を次の表２に示す。
【００４９】
【表２】
【００５０】上記表２において、気泡発生数及び紫外線
透過率は表１と同様であり、ダミー側ディスク基板とし
ては、表１の (2)の基板（成型品ＰＣ２）を用いてい
る。また、印刷の色調は、目視により、Ａが色調の崩れ
は認められない場合、Ｂは色調の崩れは明らかには認め
られない場合、Ｃは色調の崩れは明らかに認められる場
合である。
透過率は表１と同様であり、ダミー側ディスク基板とし
ては、表１の (2)の基板（成型品ＰＣ２）を用いてい
る。また、印刷の色調は、目視により、Ａが色調の崩れ
は認められない場合、Ｂは色調の崩れは明らかには認め
られない場合、Ｃは色調の崩れは明らかに認められる場
合である。
【００５１】また、表２において、 (1)は比較例１、
(2)は比較例２、(10)は比較例３であり、 (3)は実施例
１、 (4)は実施例２、 (5)は実施例３、 (6)は実施例
４、 (7)は実施例５、 (8)は実施例６、 (9)は実施例
７、(11)は実施例８、(12)は実施例９、(13)は実施例１
０、(14)は、実施例１１、(15)は実施例１２である。
(2)は比較例２、(10)は比較例３であり、 (3)は実施例
１、 (4)は実施例２、 (5)は実施例３、 (6)は実施例
４、 (7)は実施例５、 (8)は実施例６、 (9)は実施例
７、(11)は実施例８、(12)は実施例９、(13)は実施例１
０、(14)は、実施例１１、(15)は実施例１２である。
【００５２】表２から、成形されたダミー側ディスクを
紫外線硬化型接着剤との付着前に、ダミー側ディスクの
貼り合わせ面にＳｉ又はＳｉ化合物（ＳｉＯｘ、ＳｉＮ
ｘ、ＳｉＣｘ）を膜厚１ｎｍ以上５ｎｍ以下となるよう
にスパッタリング等で成膜した跡に紫外線硬化型樹脂と
接触させて貼り合わせる方法で貼り合わせディスクの製
造を行うことにより、印刷デザインの色調を損なうこと
なく、気泡混入のほとんどないＤＶＤ片面単一層の貼り
合わせディスクを大量にしかも安定して提供できる。
紫外線硬化型接着剤との付着前に、ダミー側ディスクの
貼り合わせ面にＳｉ又はＳｉ化合物（ＳｉＯｘ、ＳｉＮ
ｘ、ＳｉＣｘ）を膜厚１ｎｍ以上５ｎｍ以下となるよう
にスパッタリング等で成膜した跡に紫外線硬化型樹脂と
接触させて貼り合わせる方法で貼り合わせディスクの製
造を行うことにより、印刷デザインの色調を損なうこと
なく、気泡混入のほとんどないＤＶＤ片面単一層の貼り
合わせディスクを大量にしかも安定して提供できる。
【００５３】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
膜を１〜７ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が殆どない貼り合わせディスクの製造方法が得られ
る。
膜を１〜７ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が殆どない貼り合わせディスクの製造方法が得られ
る。
【００５４】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
化合物膜を１〜９ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どない貼り合わせディスクの製造方法が
得られる。
化合物膜を１〜９ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どない貼り合わせディスクの製造方法が
得られる。
【００５５】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
膜を１〜６ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせデ
ィスクの製造方法が得られる。
膜を１〜６ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせデ
ィスクの製造方法が得られる。
【００５６】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
化合物膜を１〜７ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
化合物膜を１〜７ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
【００５７】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
膜を２〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、前記透明基板の
貼り合わせ面に前記紫外線硬化型接着剤を付着すること
により、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない
貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
膜を２〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、前記透明基板の
貼り合わせ面に前記紫外線硬化型接着剤を付着すること
により、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない
貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００５８】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
化合物膜を３〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼
り合わせディスクの製造方法が得られる。
化合物膜を３〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼
り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００５９】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
膜を２〜４ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせ
ディスクの製造方法が得られる。
膜を２〜４ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせ
ディスクの製造方法が得られる。
【００６０】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
化合物膜を３ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼
り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することによ
り、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
化合物膜を３ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼
り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することによ
り、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
【００６１】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どない貼り合わせディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どない貼り合わせディスクが得られる。
【００６２】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
１〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どない貼り合わせディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
１〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どない貼り合わせディスクが得られる。
【００６３】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディ
スクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディ
スクが得られる。
【００６４】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
１〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わ
せディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
１〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わ
せディスクが得られる。
【００６５】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼り合わせ
ディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼り合わせ
ディスクが得られる。
【００６６】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
３〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼り
合わせディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
３〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼り
合わせディスクが得られる。
【００６７】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
【００６８】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
３ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスク
の貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在
する紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、
気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせ
ディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
３ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスク
の貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在
する紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、
気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせ
ディスクが得られる。
【００６９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種
々変形して実施することができる。
のではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種
々変形して実施することができる。
【００７０】
【発明の効果】以上、説明したように請求項１の貼り合
わせディスクの製造方法によれば、貼り合わせ面に反射
膜が成膜された記録側ディスクと、該記録側ディスクに
貼り合わせる透明基板との間に、エネルギー線硬化型接
着剤をスピナーで塗布して貼り合わせディスクを製造す
る方法において、前記透明基板の貼り合わせ面にシリコ
ン膜又はシリコン化合物膜を成膜した後に、該シリコン
膜又はシリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着
剤を付着するので、シリコン膜又はシリコン化合物膜に
より透明基板の濡れ性を大幅に改善でき、気泡混入が少
なく、チルトやジッターの悪化を防止した貼り合わせデ
ィスクを大量にしかも安定して提供することができる。
わせディスクの製造方法によれば、貼り合わせ面に反射
膜が成膜された記録側ディスクと、該記録側ディスクに
貼り合わせる透明基板との間に、エネルギー線硬化型接
着剤をスピナーで塗布して貼り合わせディスクを製造す
る方法において、前記透明基板の貼り合わせ面にシリコ
ン膜又はシリコン化合物膜を成膜した後に、該シリコン
膜又はシリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着
剤を付着するので、シリコン膜又はシリコン化合物膜に
より透明基板の濡れ性を大幅に改善でき、気泡混入が少
なく、チルトやジッターの悪化を防止した貼り合わせデ
ィスクを大量にしかも安定して提供することができる。
【００７１】また、請求項２の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜７ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー
線硬化型接着剤を付着するので、シリコン膜によりエネ
ルギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることができ
気泡がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜７ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー
線硬化型接着剤を付着するので、シリコン膜によりエネ
ルギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることができ
気泡がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
【００７２】また、請求項３の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を１〜
９ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前
記エネルギー線硬化型接着剤を付着するこので、シリコ
ン化合物膜によりエネルギー線硬化型接着剤の濡れ性を
向上させることができ気泡がほとんどない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を１〜
９ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前
記エネルギー線硬化型接着剤を付着するこので、シリコ
ン化合物膜によりエネルギー線硬化型接着剤の濡れ性を
向上させることができ気泡がほとんどない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
【００７３】また、請求項４の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜６ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー
線硬化型接着剤を付着するので、気泡が殆どなく、かつ
色調の崩れが少ない貼り合わせディスクの製造方法が得
られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜６ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー
線硬化型接着剤を付着するので、気泡が殆どなく、かつ
色調の崩れが少ない貼り合わせディスクの製造方法が得
られる。
【００７４】また、請求項５の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を１〜
７ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前
記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、気泡が殆
どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディスクの
製造方法が得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を１〜
７ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前
記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、気泡が殆
どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディスクの
製造方法が得られる。
【００７５】また、請求項６の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン
化合物膜を１〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコ
ン膜又はシリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接
着剤を付着するこので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩
れがほとんどない貼り合わせディスクの製造方法が得ら
れる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン
化合物膜を１〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコ
ン膜又はシリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接
着剤を付着するこので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩
れがほとんどない貼り合わせディスクの製造方法が得ら
れる。
【００７６】また、請求項７の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜５ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー
線硬化型接着剤を付着するので、気泡が殆どなく、かつ
色調の崩れがほとんどない貼り合わせディスクの製造方
法が得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜５ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー
線硬化型接着剤を付着するので、気泡が殆どなく、かつ
色調の崩れがほとんどない貼り合わせディスクの製造方
法が得られる。
【００７７】また、請求項８の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を３〜
５ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前
記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、気泡が殆
どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせディ
スクの製造方法が得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を３〜
５ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前
記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、気泡が殆
どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせディ
スクの製造方法が得られる。
【００７８】また、請求項９の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜４ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー
線硬化型接着剤を付着するこので、気泡が全くなく、か
つ色調の崩れも全くない貼り合わせディスクの製造方法
が得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜４ｎｍ
の膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー
線硬化型接着剤を付着するこので、気泡が全くなく、か
つ色調の崩れも全くない貼り合わせディスクの製造方法
が得られる。
【００７９】また、請求項１０の貼り合わせディスクの
製造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透
明基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナー
で塗布して貼り合わせディスクを製造する方法におい
て、前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を
３ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前
記エネルギー線硬化型接着剤を付着するこので、気泡が
全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせディス
クの製造方法が得られる。
製造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透
明基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナー
で塗布して貼り合わせディスクを製造する方法におい
て、前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を
３ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前
記エネルギー線硬化型接着剤を付着するこので、気泡が
全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせディス
クの製造方法が得られる。
【００８０】また、請求項１１の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化合物
膜が成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜と
の間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成
されているので、シリコン膜又はシリコン化合物膜によ
り透明基板の濡れ性を大幅に改善でき、気泡混入を防止
してチルトやジッターの悪化を防止した貼り合わせディ
スクを大量にしかも安定して提供することができる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化合物
膜が成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜と
の間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成
されているので、シリコン膜又はシリコン化合物膜によ
り透明基板の濡れ性を大幅に改善でき、気泡混入を防止
してチルトやジッターの悪化を防止した貼り合わせディ
スクを大量にしかも安定して提供することができる。
【００８１】また、請求項１２の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜との
間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成さ
れているので、シリコン膜によりエネルギー線硬化型接
着剤の濡れ性を向上させることができ気泡がほとんどな
い貼り合わせディスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜との
間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成さ
れているので、シリコン膜によりエネルギー線硬化型接
着剤の濡れ性を向上させることができ気泡がほとんどな
い貼り合わせディスクが得られる。
【００８２】また、請求項１３の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が１〜９ｎｍ
の膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り
合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン
化合物との間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されているので、シリコン化合物膜によりエネ
ルギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることができ
気泡がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が１〜９ｎｍ
の膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り
合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン
化合物との間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されているので、シリコン化合物膜によりエネ
ルギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることができ
気泡がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
【００８３】また、請求項１４の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギ
ー線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡が
殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディスク
が得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギ
ー線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡が
殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディスク
が得られる。
【００８４】また、請求項１５の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が１〜７ｎｍ
の膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り
合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエ
ネルギー線硬化型接着剤層とから構成されているので、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が１〜７ｎｍ
の膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り
合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエ
ネルギー線硬化型接着剤層とから構成されているので、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
【００８５】また、請求項１６の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化合物
膜が１〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側
ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との
間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成さ
れているので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほと
んどない貼り合わせディスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化合物
膜が１〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側
ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との
間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成さ
れているので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほと
んどない貼り合わせディスクが得られる。
【００８６】また、請求項１７の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギ
ー線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡が
殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギ
ー線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡が
殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
【００８７】また、請求項１８の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が３〜５ｎｍの膜
厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネル
ギー線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡
が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせ
ディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が３〜５ｎｍの膜
厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネル
ギー線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡
が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせ
ディスクが得られる。
【００８８】また、請求項１９の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギ
ー線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡が
全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせディス
クが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネルギ
ー線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡が
全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせディス
クが得られる。
【００８９】また、請求項２０の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が３ｎｍの膜
厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネル
ギー線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡
が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせディ
スクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が３ｎｍの膜
厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わ
せ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在するエネル
ギー線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡
が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせディ
スクが得られる。
【図１】本発明の一実施形態に係わる貼り合わせディス
クの断面図であり、（Ａ）は貼り合わせ前、（Ｂ）は貼
り合わせ後を示す。
クの断面図であり、（Ａ）は貼り合わせ前、（Ｂ）は貼
り合わせ後を示す。
【図２】貼り合わせディスクの製造装置の概略平面図で
ある。
ある。
１ 記録側ディスク ２ ダミー側ディスク ３ 紫外線硬化型接着剤 １１ 透明基板 １２ ピット面 １３ 反射膜 ２１ 透明基板 ２２ シリコン膜又はシリコン化合物膜
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年７月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 貼り合わせディスクおよびその製造
方法
方法
【特許請求の範囲】
【請求項１４】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性
を改善するシリコン化合物膜が成膜された透明基板と、
記録側ディスクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼
り合わせ面のシリコン膜との間にスピナーで塗布される
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている貼り
合わせディスク。
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性
を改善するシリコン化合物膜が成膜された透明基板と、
記録側ディスクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼
り合わせ面のシリコン膜との間にスピナーで塗布される
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている貼り
合わせディスク。
【請求項１５】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコ
ン膜との間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型
接着剤層とから構成されている貼り合わせディスク。
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコ
ン膜との間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型
接着剤層とから構成されている貼り合わせディスク。
【請求項１６】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリ
コン化合物膜が１〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板
と、記録側ディスクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板
の貼り合わせ面のシリコン化合物膜との間にスピナーで
塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成され
ている貼り合わせディスク。
録側ディスクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリ
コン化合物膜が１〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板
と、記録側ディスクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板
の貼り合わせ面のシリコン化合物膜との間にスピナーで
塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成され
ている貼り合わせディスク。
【請求項１７】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナー
で塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成さ
れている貼り合わせディスク。
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナー
で塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成さ
れている貼り合わせディスク。
【請求項１８】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリ
コン化合物膜が１〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板
と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合
わせ面との間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化
型接着剤層とから構成されている貼り合わせディスク。
録側ディスクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリ
コン化合物膜が１〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板
と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合
わせ面との間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化
型接着剤層とから構成されている貼り合わせディスク。
【請求項１９】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性
を改善するシリコン化合物膜が１〜５ｎｍの膜厚で成膜
された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透
明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布されるエ
ネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている貼り合
わせディスク。
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性
を改善するシリコン化合物膜が１〜５ｎｍの膜厚で成膜
された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透
明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布されるエ
ネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている貼り合
わせディスク。
【請求項２０】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナー
で塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成さ
れている貼り合わせディスク。
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナー
で塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成さ
れている貼り合わせディスク。
【請求項２１】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリ
コン化合物膜が３〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板
と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合
わせ面との間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化
型接着剤層とから構成されている貼り合わせディスク。
録側ディスクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリ
コン化合物膜が３〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板
と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合
わせ面との間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化
型接着剤層とから構成されている貼り合わせディスク。
【請求項２２】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナー
で塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成さ
れている貼り合わせディスク。
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナー
で塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成さ
れている貼り合わせディスク。
【請求項２３】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリ
コン化合物膜が３ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、
記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ
面との間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接
着剤層とから構成されている貼り合わせディスク。
録側ディスクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリ
コン化合物膜が３ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、
記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ
面との間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接
着剤層とから構成されている貼り合わせディスク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２枚のディスクを
表裏に貼り合わせるＤＶＤ等の貼り合わせディスクにお
いて、その接着剤として常温で液状の紫外線硬化型樹脂
等のエネルギー線硬化型樹脂を用い、表裏２枚のディス
クの一方の面または両面からエネルギー線を照射して貼
り合わせる貼り合わせディスク及びその製造方法に関す
る。
表裏に貼り合わせるＤＶＤ等の貼り合わせディスクにお
いて、その接着剤として常温で液状の紫外線硬化型樹脂
等のエネルギー線硬化型樹脂を用い、表裏２枚のディス
クの一方の面または両面からエネルギー線を照射して貼
り合わせる貼り合わせディスク及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、２枚のディスクを表裏に貼り合わ
せる貼り合わせディスクを製造するには、一般的に、射
出成形によって情報ピットの成形されたポリカーボネー
ト等の透明ディスク基板を作製する。
せる貼り合わせディスクを製造するには、一般的に、射
出成形によって情報ピットの成形されたポリカーボネー
ト等の透明ディスク基板を作製する。
【０００３】ＤＶＤの片面単一層ディスクでは、成形し
た記録読み取り面側のディスクのピットの表面にアルミ
ニウム等の反射膜をスパッタリング等によって成膜して
単盤（以下、この面のディスクを記録側ディスクと記
す。）とし、例えば、特開平５−２０７１４号のように
この反射膜面上に紫外線効果型樹脂をドーナツ状に塗布
した後、貼り合わせるべくもう一方の透明基板の単盤
（以下、このディスクをダミー側ディスクと記す。）を
重ね合わせ、これらを回転させて樹脂（接着剤）をディ
スクの全面に延伸するいわゆるスピンナー処理によっ
て、貼り合わされた状態となり、この状態でディスクの
一方あるいは双方から紫外線を照射して当該樹脂を硬化
・接着する方法が知られている。
た記録読み取り面側のディスクのピットの表面にアルミ
ニウム等の反射膜をスパッタリング等によって成膜して
単盤（以下、この面のディスクを記録側ディスクと記
す。）とし、例えば、特開平５−２０７１４号のように
この反射膜面上に紫外線効果型樹脂をドーナツ状に塗布
した後、貼り合わせるべくもう一方の透明基板の単盤
（以下、このディスクをダミー側ディスクと記す。）を
重ね合わせ、これらを回転させて樹脂（接着剤）をディ
スクの全面に延伸するいわゆるスピンナー処理によっ
て、貼り合わされた状態となり、この状態でディスクの
一方あるいは双方から紫外線を照射して当該樹脂を硬化
・接着する方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
の貼り合わせ方法では、硬化前の紫外線硬化型樹脂が液
状であり、アルミ反射膜が成膜され紫外線硬化型樹脂を
ドーナツ状に塗布した記録側ディスクと、ポリカーボネ
ート製の透明基板のダミー側ディスクとを重ね合わせる
際、即ちディスク表面と紫外線硬化型樹脂との接合の際
に、重ねる側のディスク、即ちダミー側ディスクのディ
スク表面と紫外線硬化型樹脂との接合面に気泡が入るこ
とがしばしばであった。この原因はディスク表面と樹脂
との表面張力のバランスが悪い、即ち濡れ性が悪いため
である。
の貼り合わせ方法では、硬化前の紫外線硬化型樹脂が液
状であり、アルミ反射膜が成膜され紫外線硬化型樹脂を
ドーナツ状に塗布した記録側ディスクと、ポリカーボネ
ート製の透明基板のダミー側ディスクとを重ね合わせる
際、即ちディスク表面と紫外線硬化型樹脂との接合の際
に、重ねる側のディスク、即ちダミー側ディスクのディ
スク表面と紫外線硬化型樹脂との接合面に気泡が入るこ
とがしばしばであった。この原因はディスク表面と樹脂
との表面張力のバランスが悪い、即ち濡れ性が悪いため
である。
【０００５】記録側ディスクとダミー側ディスクとの重
ね合わせ時では樹脂はディスク全面に延伸しておらず、
塗布したドーナツ状の紫外線硬化型樹脂よりも一回り広
いエリアに接しているだけである。次に、これを高回転
によって紫外線硬化型樹脂を全面に延伸し、余分な紫外
線硬化型樹脂を振り切るのである。上記重ね合わせの際
に気泡が入らなくとも、その後に行う紫外線硬化型樹脂
の回転振り切り、即ち延伸の際に気泡が発生する場合も
ある。
ね合わせ時では樹脂はディスク全面に延伸しておらず、
塗布したドーナツ状の紫外線硬化型樹脂よりも一回り広
いエリアに接しているだけである。次に、これを高回転
によって紫外線硬化型樹脂を全面に延伸し、余分な紫外
線硬化型樹脂を振り切るのである。上記重ね合わせの際
に気泡が入らなくとも、その後に行う紫外線硬化型樹脂
の回転振り切り、即ち延伸の際に気泡が発生する場合も
ある。
【０００６】この原因も前記同様であり、この場合気泡
は、回転振り切り時にディスク表面から樹脂がはじかれ
た跡として発生するものである。
は、回転振り切り時にディスク表面から樹脂がはじかれ
た跡として発生するものである。
【０００７】このような気泡の混入について貼り合わせ
る基板（単盤）の表面状態を比較すると、主としてダミ
ー側ディスクの表面に発生し易い。つまり、ポリカーボ
ネート表面の紫外線硬化型樹脂に対する濡れ性が悪い状
態の時に発生しやすいのである。下記の表１に、ダミー
側ディスクの接合面に金属薄膜を成膜などした場合の貼
り合わせに於ける、気泡の発生枚数（１００枚中の）の
比較を行った結果を示す。なお、 (3)〜 (6)について
は、 (2)の基板（成形品ＰＣ１）を用いている。
る基板（単盤）の表面状態を比較すると、主としてダミ
ー側ディスクの表面に発生し易い。つまり、ポリカーボ
ネート表面の紫外線硬化型樹脂に対する濡れ性が悪い状
態の時に発生しやすいのである。下記の表１に、ダミー
側ディスクの接合面に金属薄膜を成膜などした場合の貼
り合わせに於ける、気泡の発生枚数（１００枚中の）の
比較を行った結果を示す。なお、 (3)〜 (6)について
は、 (2)の基板（成形品ＰＣ１）を用いている。
【０００８】さらに、このポリカーボネート表面につい
て言及すれば、表１のＰＣ１とＰＣ２との比較から明ら
かなように、射出成形機の基板を成形する金型或いはス
タンパーの成形面側の表面状態によって発生の頻度が大
きく変わることも判明した。この内、気泡発生の多い基
板ＰＣ１の原因の一つは、金型或いはスタンパーの表面
に通常の顕微鏡程度では確認できない位に極薄く油脂等
の不純物が付着していて、それが成形の際にディスク表
面に転写されてしまい、この基板と紫外線硬化型樹脂と
の接合の際に、転写された油脂等の不純物が紫外線硬化
型樹脂を弾くために気泡が入り易いのである。その気泡
の入り易い基板も、成形数を重ねていくとやがてＰＣ２
のように気泡の発生が大きく減少していく。これは、金
型或いはスタンパーの表面に付着した油脂等の不純物
が、成形、即ち転写を繰り返す度に徐々に取り除かれる
ためである。
て言及すれば、表１のＰＣ１とＰＣ２との比較から明ら
かなように、射出成形機の基板を成形する金型或いはス
タンパーの成形面側の表面状態によって発生の頻度が大
きく変わることも判明した。この内、気泡発生の多い基
板ＰＣ１の原因の一つは、金型或いはスタンパーの表面
に通常の顕微鏡程度では確認できない位に極薄く油脂等
の不純物が付着していて、それが成形の際にディスク表
面に転写されてしまい、この基板と紫外線硬化型樹脂と
の接合の際に、転写された油脂等の不純物が紫外線硬化
型樹脂を弾くために気泡が入り易いのである。その気泡
の入り易い基板も、成形数を重ねていくとやがてＰＣ２
のように気泡の発生が大きく減少していく。これは、金
型或いはスタンパーの表面に付着した油脂等の不純物
が、成形、即ち転写を繰り返す度に徐々に取り除かれる
ためである。
【０００９】これらの気泡は、透明基板であるダミー側
ディスク側から気泡として見えるので、出来上がった製
品の外観を損なうばかりでなく、硬化時に紫外線硬化型
樹脂は少なからず収縮するのに対し、この気泡の部分は
むしろ紫外線照射等による温度上昇によって膨張する方
向であるため、これら気泡と気泡のない部分との間に体
積差が生じ、記録側ディスク側、即ちアルミ面側から見
ると気泡部分に段差が浮き出したように見え、結果とし
て、部分的にディスクのチルトやジッターを悪化させる
原因となってしまうという問題があった。
ディスク側から気泡として見えるので、出来上がった製
品の外観を損なうばかりでなく、硬化時に紫外線硬化型
樹脂は少なからず収縮するのに対し、この気泡の部分は
むしろ紫外線照射等による温度上昇によって膨張する方
向であるため、これら気泡と気泡のない部分との間に体
積差が生じ、記録側ディスク側、即ちアルミ面側から見
ると気泡部分に段差が浮き出したように見え、結果とし
て、部分的にディスクのチルトやジッターを悪化させる
原因となってしまうという問題があった。
【００１０】一方、ＤＶＤ片面単一層ディスクの場合に
はダミー側ディスクの表面にディスクのタイトルその他
の印刷を行うのが一般的であり、表１に示したような気
泡発生の少ない膜をダミー側ディスクの紫外線硬化型樹
脂との接合面に、例えば比較的紫外線を透過する（表１
の紫外線透過率参照）膜である金（Ａｕ）やシリコン
（Ｓｉ）を表１のように２０ｎｍ以上の厚膜に成膜して
しまうと、ダミー側ディスクにこれらの膜の色が顕著に
現れてしまい、このディスク表面に印刷したデザインの
色調が崩れてしまう。また、 (5)の金（Ａｕ）の場合に
は特に大幅なコストアップにもつながる。この問題に関
して (3)のアルミ（Ａｌ）膜厚５０ｎｍの場合には、印
刷デザインの色調は損なわないものの、紫外線の透過率
は極端に低く、接着剤である紫外線硬化型樹脂の硬化に
適しているとは言い難い。なお、 (4)のアルミ（Ａｌ）
を膜厚２０ｎｍ程度に成膜した場合のダミー側ディスク
の色は黒ずんだものとなり、 (5)の金（Ａｕ）や (6)の
膜厚の厚いシリコン（Ｓｉ）と同様にデザインの色調を
崩してしまうという問題があった。
はダミー側ディスクの表面にディスクのタイトルその他
の印刷を行うのが一般的であり、表１に示したような気
泡発生の少ない膜をダミー側ディスクの紫外線硬化型樹
脂との接合面に、例えば比較的紫外線を透過する（表１
の紫外線透過率参照）膜である金（Ａｕ）やシリコン
（Ｓｉ）を表１のように２０ｎｍ以上の厚膜に成膜して
しまうと、ダミー側ディスクにこれらの膜の色が顕著に
現れてしまい、このディスク表面に印刷したデザインの
色調が崩れてしまう。また、 (5)の金（Ａｕ）の場合に
は特に大幅なコストアップにもつながる。この問題に関
して (3)のアルミ（Ａｌ）膜厚５０ｎｍの場合には、印
刷デザインの色調は損なわないものの、紫外線の透過率
は極端に低く、接着剤である紫外線硬化型樹脂の硬化に
適しているとは言い難い。なお、 (4)のアルミ（Ａｌ）
を膜厚２０ｎｍ程度に成膜した場合のダミー側ディスク
の色は黒ずんだものとなり、 (5)の金（Ａｕ）や (6)の
膜厚の厚いシリコン（Ｓｉ）と同様にデザインの色調を
崩してしまうという問題があった。
【００１１】表１は接着剤接合面の種類と貼り合わせデ
ィスク気泡発生枚数との比較を示している。
ィスク気泡発生枚数との比較を示している。
【００１２】
【表１】
【００１３】ただし、接合面において、ダミー側ディス
クの他方のディスクは膜厚７０ｎｍのアルミ（Ａｌ）膜
が成膜されている。また、気泡発生枚数とは、各１００
枚の貼り合わせディスクでの気泡が認められた枚数のこ
とである。
クの他方のディスクは膜厚７０ｎｍのアルミ（Ａｌ）膜
が成膜されている。また、気泡発生枚数とは、各１００
枚の貼り合わせディスクでの気泡が認められた枚数のこ
とである。
【００１４】紫外線透過率の測定は、ウシオ電機（株）
社製「ＵＶＡ−４０２／１ＭＮＳＣ９−ＷＪ０２（ラン
プはＵＶＬ−４００１Ｍ３−Ｎ１）」の紫外線照射器で
照射した光と、この光を (1)〜 (6)のディスクを透過し
た光とをウシオ電機（株）社製紫外線積算光量計「ＵＩ
Ｔ−１５０（センサーＵＶＤ−Ｓ３６５）」で測定した
値から計算した。
社製「ＵＶＡ−４０２／１ＭＮＳＣ９−ＷＪ０２（ラン
プはＵＶＬ−４００１Ｍ３−Ｎ１）」の紫外線照射器で
照射した光と、この光を (1)〜 (6)のディスクを透過し
た光とをウシオ電機（株）社製紫外線積算光量計「ＵＩ
Ｔ−１５０（センサーＵＶＤ−Ｓ３６５）」で測定した
値から計算した。
【００１５】本発明の目的は、気泡混入を防止してチル
トやジッターの悪化を防止した貼り合わせディスクおよ
びその製造方法を提供することにある。
トやジッターの悪化を防止した貼り合わせディスクおよ
びその製造方法を提供することにある。
【００１６】また、本発明の目的は、印刷デザインの色
調を損なうことなく、気泡混入のほとんどない貼り合わ
せディスクを大量にしかも安定して提供することができ
る貼り合わせディスクおよびその製造方法を提供するこ
とにある。
調を損なうことなく、気泡混入のほとんどない貼り合わ
せディスクを大量にしかも安定して提供することができ
る貼り合わせディスクおよびその製造方法を提供するこ
とにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の貼り合わせディスクの製造方法は、貼り合
わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスクと、該記録
側ディスクに貼り合わせる透明基板との間に、エネルギ
ー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わせディスクを製造
する方法において、前記透明基板の貼り合わせ面にシリ
コン膜又は濡れ性を改善するシリコン化合物膜を成膜
し、前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接
着剤をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜又は
シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を付
着することを特徴としている。この構成では、シリコン
膜又はシリコン化合物膜により透明基板の濡れ性を大幅
に改善できるので、気泡混入の少ない貼り合わせディス
クを大量にしかも安定して提供することができる。
に請求項１の貼り合わせディスクの製造方法は、貼り合
わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスクと、該記録
側ディスクに貼り合わせる透明基板との間に、エネルギ
ー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わせディスクを製造
する方法において、前記透明基板の貼り合わせ面にシリ
コン膜又は濡れ性を改善するシリコン化合物膜を成膜
し、前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接
着剤をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜又は
シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を付
着することを特徴としている。この構成では、シリコン
膜又はシリコン化合物膜により透明基板の濡れ性を大幅
に改善できるので、気泡混入の少ない貼り合わせディス
クを大量にしかも安定して提供することができる。
【００１８】また、請求項２の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面にシリコン膜を１〜７ｎｍの膜厚で成膜し、
前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤
をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、シリコン膜によりエネルギー線硬化
型接着剤の濡れ性を向上させることができるので気泡が
ほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面にシリコン膜を１〜７ｎｍの膜厚で成膜し、
前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤
をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、シリコン膜によりエネルギー線硬化
型接着剤の濡れ性を向上させることができるので気泡が
ほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
【００１９】また、請求項３の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜を１〜
９ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、その後に
前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤
を付着することを特徴としている。この構成では、シリ
コン化合物膜によりエネルギー線硬化型接着剤の濡れ性
を向上させることができるので気泡がほとんどない貼り
合わせディスクが得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜を１〜
９ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、その後に
前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤
を付着することを特徴としている。この構成では、シリ
コン化合物膜によりエネルギー線硬化型接着剤の濡れ性
を向上させることができるので気泡がほとんどない貼り
合わせディスクが得られる。
【００２０】また、請求項４の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面にシリコン膜を１〜６ｎｍの膜厚で成膜し、
前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤
をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが
少ない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面にシリコン膜を１〜６ｎｍの膜厚で成膜し、
前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤
をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが
少ない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００２１】また、請求項５の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜を１〜
７ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、その後に
前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤
を付着することを特徴としている。この構成では、気泡
が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディス
クの製造方法が得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜を１〜
７ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、その後に
前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤
を付着することを特徴としている。この構成では、気泡
が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディス
クの製造方法が得られる。
【００２２】また、請求項６の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善するシリコン
化合物膜を１〜５ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディ
スク上に前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布し、その後に前記シリコン膜又はシリコン化合物膜に
前記エネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴と
している。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の
崩れがほとんどない貼り合わせディスクの製造方法が得
られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善するシリコン
化合物膜を１〜５ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディ
スク上に前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布し、その後に前記シリコン膜又はシリコン化合物膜に
前記エネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴と
している。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の
崩れがほとんどない貼り合わせディスクの製造方法が得
られる。
【００２３】また、請求項７の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面にシリコン膜を２〜５ｎｍの膜厚で成膜し、
前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤
をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが
ほとんどない貼り合わせディスクの製造方法が得られ
る。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面にシリコン膜を２〜５ｎｍの膜厚で成膜し、
前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤
をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが
ほとんどない貼り合わせディスクの製造方法が得られ
る。
【００２４】また、請求項８の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜を３〜
５ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、その後に
前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤
を付着することを特徴としている。この構成では、気泡
が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせ
ディスクの製造方法が得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜を３〜
５ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、その後に
前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤
を付着することを特徴としている。この構成では、気泡
が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせ
ディスクの製造方法が得られる。
【００２５】また、請求項９の貼り合わせディスクの製
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面にシリコン膜を２〜４ｎｍの膜厚で成膜し、
前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤
をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも
全くない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側デ
ィスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板と
の間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合わ
せディスクを製造する方法において、前記透明基板の貼
り合わせ面にシリコン膜を２〜４ｎｍの膜厚で成膜し、
前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤
をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴としてい
る。この構成では、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも
全くない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００２６】また、請求項１０の貼り合わせディスクの
製造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側
ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板
との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合
わせディスクを製造する方法において、前記透明基板の
貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜を３
ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に前記エネ
ルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、その後に前
記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を
付着することを特徴としている。この構成では、気泡が
全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせディス
クの製造方法が得られる。また、請求項１１の貼り合わ
せディスクの製造方法は、請求項１，３，５，６，８又
は１０に記載の貼り合わせディスクの製造方法におい
て、前記シリコン化合物膜は、ＳｉＯｘ膜であることを
特徴としている。また、請求項１２の貼り合わせディス
クの製造方法は、請求項１，３，５，６，８又は１０に
記載の貼り合わせディスクの製造方法において、前記シ
リコン化合物膜は、ＳｉＮｘ膜であることを特徴として
いる。また、請求項１３の貼り合わせディスクの製造方
法は、請求項１，３，５，６，８又は１０に記載の貼り
合わせディスクの製造方法において、前記シリコン化合
物膜は、ＳｉＣｘ膜であることを特徴としている。
製造方法は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側
ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基板
との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼り合
わせディスクを製造する方法において、前記透明基板の
貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜を３
ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に前記エネ
ルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、その後に前
記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を
付着することを特徴としている。この構成では、気泡が
全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせディス
クの製造方法が得られる。また、請求項１１の貼り合わ
せディスクの製造方法は、請求項１，３，５，６，８又
は１０に記載の貼り合わせディスクの製造方法におい
て、前記シリコン化合物膜は、ＳｉＯｘ膜であることを
特徴としている。また、請求項１２の貼り合わせディス
クの製造方法は、請求項１，３，５，６，８又は１０に
記載の貼り合わせディスクの製造方法において、前記シ
リコン化合物膜は、ＳｉＮｘ膜であることを特徴として
いる。また、請求項１３の貼り合わせディスクの製造方
法は、請求項１，３，５，６，８又は１０に記載の貼り
合わせディスクの製造方法において、前記シリコン化合
物膜は、ＳｉＣｘ膜であることを特徴としている。
【００２７】また、請求項１４の貼り合わせディスク
は、 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディス
クと、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善する
シリコン化合物膜が成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面
のシリコン膜との間にスピナーで塗布されるエネルギー
線硬化型接着剤層とから構成されている。この構成で
は、シリコン膜又はシリコン化合物膜により透明基板の
濡れ性を大幅に改善できるので、気泡混入の少ない貼り
合わせディスクを大量にしかも安定して提供することが
できる。
は、 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディス
クと、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善する
シリコン化合物膜が成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面
のシリコン膜との間にスピナーで塗布されるエネルギー
線硬化型接着剤層とから構成されている。この構成で
は、シリコン膜又はシリコン化合物膜により透明基板の
濡れ性を大幅に改善できるので、気泡混入の少ない貼り
合わせディスクを大量にしかも安定して提供することが
できる。
【００２８】また、請求項１５の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面の
反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜との間に
スピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とか
ら構成されている。この構成では、シリコン膜によりエ
ネルギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることがで
きるので気泡がほとんどない貼り合わせディスクが得ら
れる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面の
反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜との間に
スピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とか
ら構成されている。この構成では、シリコン膜によりエ
ネルギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることがで
きるので気泡がほとんどない貼り合わせディスクが得ら
れる。
【００２９】また、請求項１６の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
が１〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ
面のシリコン化合物膜との間にスピナーで塗布されるエ
ネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている。この
構成では、シリコン化合物膜によりエネルギー線硬化型
接着剤の濡れ性を向上させることができるので気泡がほ
とんどない貼り合わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
が１〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ
面のシリコン化合物膜との間にスピナーで塗布されるエ
ネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている。この
構成では、シリコン化合物膜によりエネルギー線硬化型
接着剤の濡れ性を向上させることができるので気泡がほ
とんどない貼り合わせディスクが得られる。
【００３０】また、請求項１７の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布される
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている。こ
の構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない
貼り合わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布される
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている。こ
の構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない
貼り合わせディスクが得られる。
【００３１】また、請求項１８の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
が１〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間
にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されている。この構成では、気泡が殆どなく、
かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディスクが得られ
る。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
が１〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間
にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されている。この構成では、気泡が殆どなく、
かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディスクが得られ
る。
【００３２】また、請求項１９の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善するシ
リコン化合物膜が１〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基
板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り
合わせ面との間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬
化型接着剤層とから構成されている。この構成では、気
泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わ
せディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善するシ
リコン化合物膜が１〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基
板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り
合わせ面との間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬
化型接着剤層とから構成されている。この構成では、気
泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わ
せディスクが得られる。
【００３３】また、請求項２０の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布される
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている。こ
の構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとん
どない貼り合わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布される
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている。こ
の構成では、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとん
どない貼り合わせディスクが得られる。
【００３４】また、請求項２１の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
が３〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間
にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されている。この構成では、気泡が殆どなく、
かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせディスクが得
られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
が３〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間
にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されている。この構成では、気泡が殆どなく、
かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせディスクが得
られる。
【００３５】また、請求項２２の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布される
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている。こ
の構成では、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くな
い貼り合わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎｍの膜厚で成
膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と
透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布される
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている。こ
の構成では、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くな
い貼り合わせディスクが得られる。
【００３６】また、請求項２３の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
が３ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディス
クの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間にス
ピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とから
構成されている。この構成では、気泡が全くなく、かつ
色調の崩れも全くない貼り合わせディスクが得られる。
また、請求項２４の貼り合わせディスクは、請求項１
４，１６，１８，１９，２１又は２３に記載の貼り合わ
せディスクにおいて、前記シリコン化合物膜は、ＳｉＯ
ｘ膜であることを特徴としている。また、請求項２５の
貼り合わせディスクは、請求項１４，１６，１８，１
９，２１又は２３に記載の貼り合わせディスクにおい
て、前記シリコン化合物膜は、ＳｉＮｘ膜であることを
特徴としている。また、請求項２６の貼り合わせディス
クは、請求項１４，１６，１８，１９，２１又は２３に
記載の貼り合わせディスクにおいて、前記シリコン化合
物膜は、ＳｉＣｘ膜であることを特徴としている。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
が３ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディス
クの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間にス
ピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層とから
構成されている。この構成では、気泡が全くなく、かつ
色調の崩れも全くない貼り合わせディスクが得られる。
また、請求項２４の貼り合わせディスクは、請求項１
４，１６，１８，１９，２１又は２３に記載の貼り合わ
せディスクにおいて、前記シリコン化合物膜は、ＳｉＯ
ｘ膜であることを特徴としている。また、請求項２５の
貼り合わせディスクは、請求項１４，１６，１８，１
９，２１又は２３に記載の貼り合わせディスクにおい
て、前記シリコン化合物膜は、ＳｉＮｘ膜であることを
特徴としている。また、請求項２６の貼り合わせディス
クは、請求項１４，１６，１８，１９，２１又は２３に
記載の貼り合わせディスクにおいて、前記シリコン化合
物膜は、ＳｉＣｘ膜であることを特徴としている。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係
わる貼り合わせディスクの断面図であり、（Ａ）は貼り
合わせ前、（Ｂ）は貼り合わせ後を示す。図１（Ａ）に
示すように、ピット面１２が成形された透明基板１１の
貼り合わせ面側のピット面１２上に反射膜１３が成膜さ
れた記録側ディスク１と、透明基板２１の貼り合わせ面
にシリコン膜又はシリコン化合物膜２２を後述する膜厚
で成膜したダミー側ディスク２とを用意し、図１（Ｂ）
に示すように、記録側ディスク１とダミー側ディスク２
との間に、紫外線硬化型接着剤（レジン）３をスピナー
で塗布してＤＶＤの片面単一層の貼り合わせディスクを
製造する。
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係
わる貼り合わせディスクの断面図であり、（Ａ）は貼り
合わせ前、（Ｂ）は貼り合わせ後を示す。図１（Ａ）に
示すように、ピット面１２が成形された透明基板１１の
貼り合わせ面側のピット面１２上に反射膜１３が成膜さ
れた記録側ディスク１と、透明基板２１の貼り合わせ面
にシリコン膜又はシリコン化合物膜２２を後述する膜厚
で成膜したダミー側ディスク２とを用意し、図１（Ｂ）
に示すように、記録側ディスク１とダミー側ディスク２
との間に、紫外線硬化型接着剤（レジン）３をスピナー
で塗布してＤＶＤの片面単一層の貼り合わせディスクを
製造する。
【００３８】図２は貼り合わせディスクの製造装置の概
略平面図である。ＤＶＤ片面単一層貼り合わせディスク
の製造装置３１は、ディスク供給ポジション３２と、デ
ィスク供給アーム３３と、スピナー部３４と、吐出ノズ
ル部３５と、貼り合わせディスク移載アーム３６と、デ
ィスク保持台３８を備えたＵＶランプ部移載用アーム３
７と、ＵＶランプ部３９と、取り出しアーム４０と、デ
ィスク排出ポジション３１とを備えている。
略平面図である。ＤＶＤ片面単一層貼り合わせディスク
の製造装置３１は、ディスク供給ポジション３２と、デ
ィスク供給アーム３３と、スピナー部３４と、吐出ノズ
ル部３５と、貼り合わせディスク移載アーム３６と、デ
ィスク保持台３８を備えたＵＶランプ部移載用アーム３
７と、ＵＶランプ部３９と、取り出しアーム４０と、デ
ィスク排出ポジション３１とを備えている。
【００３９】このような貼り合わせディスクの製造装置
３１では、先ず、ディスク供給ポジション３２に、ピッ
ト面１２上に形成された反射膜１３を上向きとした記録
側ディスク１を供給する。次いで、ディスク供給ポジシ
ョン３２からスピナー部３４の回転テーブル上へディス
ク供給アーム３３により記録側ディスク１を移送する。
３１では、先ず、ディスク供給ポジション３２に、ピッ
ト面１２上に形成された反射膜１３を上向きとした記録
側ディスク１を供給する。次いで、ディスク供給ポジシ
ョン３２からスピナー部３４の回転テーブル上へディス
ク供給アーム３３により記録側ディスク１を移送する。
【００４０】次いで、スピナー部３４のスピナーヘッド
を下降させる。このスピナーヘッドの下降では、記録側
ディスク１の上面から、下面の貼り合わせ面にシリコン
膜又はシリコン化合物膜２２が形成されたダミー側ディ
スク２の厚さ及び余裕量の分上方位置まで移動する。
を下降させる。このスピナーヘッドの下降では、記録側
ディスク１の上面から、下面の貼り合わせ面にシリコン
膜又はシリコン化合物膜２２が形成されたダミー側ディ
スク２の厚さ及び余裕量の分上方位置まで移動する。
【００４１】次いで、スピナー部３４に移送された記録
側ディスク１は、図示しないモータにより回転されて吐
出ノズル部３５により紫外線硬化型接着剤３が塗布され
る。このときのディスクの回転数は３０〜１００ｒｐｍ
の低回転であることが望ましい。
側ディスク１は、図示しないモータにより回転されて吐
出ノズル部３５により紫外線硬化型接着剤３が塗布され
る。このときのディスクの回転数は３０〜１００ｒｐｍ
の低回転であることが望ましい。
【００４２】次いで、ディスク供給ポジション３２にダ
ミー側ディスク２を供給する。次いで、ディスク供給ア
ーム３３によりダミー側ディスク２が紫外線硬化型樹脂
３を塗布した記録側ディスク１上に移動されて載置され
る。
ミー側ディスク２を供給する。次いで、ディスク供給ア
ーム３３によりダミー側ディスク２が紫外線硬化型樹脂
３を塗布した記録側ディスク１上に移動されて載置され
る。
【００４３】次いで、回転テーブルを２０００〜４００
０ｒｐｍの高回転で回転させて一対のディスク間の接着
剤を所定膜厚で展延させる。次いで、スピナー部３４の
スピナーヘッドを上昇させる。次いで、一対のディスク
は、貼り合わせディスク移載アーム３６により、貼り合
わせステーション４２に移送されてディスク保持台３８
上に載置される。
０ｒｐｍの高回転で回転させて一対のディスク間の接着
剤を所定膜厚で展延させる。次いで、スピナー部３４の
スピナーヘッドを上昇させる。次いで、一対のディスク
は、貼り合わせディスク移載アーム３６により、貼り合
わせステーション４２に移送されてディスク保持台３８
上に載置される。
【００４４】次いで、このディスク保持台３８上に載置
された一対のディスクは、ＵＶランプ部移載用アーム３
７で移送されながらＵＶランプ部３９により紫外線が照
射される。この紫外線の照射により紫外線硬化型接着剤
３が硬化される。
された一対のディスクは、ＵＶランプ部移載用アーム３
７で移送されながらＵＶランプ部３９により紫外線が照
射される。この紫外線の照射により紫外線硬化型接着剤
３が硬化される。
【００４５】次いで、この紫外線硬化型接着剤３が硬化
された貼り合わせディスクは、ＵＶランプ部移載用アー
ム３７がポジション４３に達した時、取り出しアーム４
０によりディスク排出ポジション４１へ移送される。
された貼り合わせディスクは、ＵＶランプ部移載用アー
ム３７がポジション４３に達した時、取り出しアーム４
０によりディスク排出ポジション４１へ移送される。
【００４６】次いで、ディスク排出ポジション４１から
貼り合わせディスクを取り出す。次いで、ＵＶランプ部
移載用アーム３７をポジション４２まで搬送する。次い
で、ＵＶランプ部移載用アーム３７に供給される次のデ
ィスクを待機する。
貼り合わせディスクを取り出す。次いで、ＵＶランプ部
移載用アーム３７をポジション４２まで搬送する。次い
で、ＵＶランプ部移載用アーム３７に供給される次のデ
ィスクを待機する。
【００４７】このようにして製造される本発明に係わる
貼り合わせディスクの製造方法では、成形されたダミー
側ディスク２を紫外線硬化型接着剤３に付着させる前に
ダミー側ディスク２の貼り合わせ面にＳｉ及びＳｉ化合
物（ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＳｉＣｘ）を後述する膜厚と
なるようにスパッタリング等で成膜し、その後に紫外線
硬化型樹脂３をダミー側ディスク２の貼り合わせ面のシ
リコン膜又はシリコン化合物膜２２に付着させて貼り合
わせる。
貼り合わせディスクの製造方法では、成形されたダミー
側ディスク２を紫外線硬化型接着剤３に付着させる前に
ダミー側ディスク２の貼り合わせ面にＳｉ及びＳｉ化合
物（ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＳｉＣｘ）を後述する膜厚と
なるようにスパッタリング等で成膜し、その後に紫外線
硬化型樹脂３をダミー側ディスク２の貼り合わせ面のシ
リコン膜又はシリコン化合物膜２２に付着させて貼り合
わせる。
【００４８】Ｓｉ及び正確な成分比（ｘ）は不明である
が一例としてＳｉＣについて、実施例と比較例との効果
を比較した結果を次の表２に示す。
が一例としてＳｉＣについて、実施例と比較例との効果
を比較した結果を次の表２に示す。
【００４９】
【表２】
【００５０】上記表２において、気泡発生数及び紫外線
透過率は表１と同様であり、ダミー側ディスク基板とし
ては、表１の (2)の基板（成型品ＰＣ２）を用いてい
る。また、印刷の色調は、目視により、Ａが色調の崩れ
は認められない場合、Ｂは色調の崩れは明らかには認め
られない場合、Ｃは色調の崩れは明らかに認められる場
合である。
透過率は表１と同様であり、ダミー側ディスク基板とし
ては、表１の (2)の基板（成型品ＰＣ２）を用いてい
る。また、印刷の色調は、目視により、Ａが色調の崩れ
は認められない場合、Ｂは色調の崩れは明らかには認め
られない場合、Ｃは色調の崩れは明らかに認められる場
合である。
【００５１】また、表２において、 (1)は比較例１、
(2)は比較例２、(10)は比較例３であり、 (3)は実施例
１、 (4)は実施例２、 (5)は実施例３、 (6)は実施例
４、 (7)は実施例５、 (8)は実施例６、 (9)は実施例
７、(11)は実施例８、(12)は実施例９、(13)は実施例１
０、(14)は、実施例１１、(15)は実施例１２である。
(2)は比較例２、(10)は比較例３であり、 (3)は実施例
１、 (4)は実施例２、 (5)は実施例３、 (6)は実施例
４、 (7)は実施例５、 (8)は実施例６、 (9)は実施例
７、(11)は実施例８、(12)は実施例９、(13)は実施例１
０、(14)は、実施例１１、(15)は実施例１２である。
【００５２】表２から、成形されたダミー側ディスクを
紫外線硬化型接着剤との付着前に、ダミー側ディスクの
貼り合わせ面にＳｉ又はＳｉ化合物（ＳｉＯｘ、ＳｉＮ
ｘ、ＳｉＣｘ）を膜厚１ｎｍ以上５ｎｍ以下となるよう
にスパッタリング等で成膜した跡に紫外線硬化型樹脂と
接触させて貼り合わせる方法で貼り合わせディスクの製
造を行うことにより、印刷デザインの色調を損なうこと
なく、気泡混入のほとんどないＤＶＤ片面単一層の貼り
合わせディスクを大量にしかも安定して提供できる。
紫外線硬化型接着剤との付着前に、ダミー側ディスクの
貼り合わせ面にＳｉ又はＳｉ化合物（ＳｉＯｘ、ＳｉＮ
ｘ、ＳｉＣｘ）を膜厚１ｎｍ以上５ｎｍ以下となるよう
にスパッタリング等で成膜した跡に紫外線硬化型樹脂と
接触させて貼り合わせる方法で貼り合わせディスクの製
造を行うことにより、印刷デザインの色調を損なうこと
なく、気泡混入のほとんどないＤＶＤ片面単一層の貼り
合わせディスクを大量にしかも安定して提供できる。
【００５３】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
膜を１〜７ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が殆どない貼り合わせディスクの製造方法が得られ
る。
膜を１〜７ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が殆どない貼り合わせディスクの製造方法が得られ
る。
【００５４】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
化合物膜を１〜９ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どない貼り合わせディスクの製造方法が
得られる。
化合物膜を１〜９ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どない貼り合わせディスクの製造方法が
得られる。
【００５５】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
膜を１〜６ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせデ
ィスクの製造方法が得られる。
膜を１〜６ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせデ
ィスクの製造方法が得られる。
【００５６】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
化合物膜を１〜７ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
化合物膜を１〜７ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
【００５７】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
膜を２〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、前記透明基板の
貼り合わせ面に前記紫外線硬化型接着剤を付着すること
により、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない
貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
膜を２〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、前記透明基板の
貼り合わせ面に前記紫外線硬化型接着剤を付着すること
により、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない
貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００５８】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
化合物膜を３〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼
り合わせディスクの製造方法が得られる。
化合物膜を３〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板
の貼り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することに
より、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼
り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００５９】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
膜を２〜４ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせ
ディスクの製造方法が得られる。
膜を２〜４ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼り
合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することにより、
気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせ
ディスクの製造方法が得られる。
【００６０】また、透明基板の貼り合わせ面にシリコン
化合物膜を３ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼
り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することによ
り、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
化合物膜を３ｎｍの膜厚で成膜した後に、透明基板の貼
り合わせ面に紫外線硬化型接着剤を付着することによ
り、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
【００６１】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どない貼り合わせディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どない貼り合わせディスクが得られる。
【００６２】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
１〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どない貼り合わせディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
１〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どない貼り合わせディスクが得られる。
【００６３】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディ
スクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディ
スクが得られる。
【００６４】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
１〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わ
せディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
１〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わ
せディスクが得られる。
【００６５】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼り合わせ
ディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼り合わせ
ディスクが得られる。
【００６６】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
３〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼り
合わせディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
３〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディ
スクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に
介在する紫外線硬化型接着剤層とから構成することによ
り、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがより少ない貼り
合わせディスクが得られる。
【００６７】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
る紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、気
泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせデ
ィスクが得られる。
【００６８】また、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
３ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスク
の貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在
する紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、
気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせ
ディスクが得られる。
記録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が
３ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスク
の貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在
する紫外線硬化型接着剤層とから構成することにより、
気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせ
ディスクが得られる。
【００６９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種
々変形して実施することができる。
のではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種
々変形して実施することができる。
【００７０】
【発明の効果】以上、説明したように請求項１の貼り合
わせディスクの製造方法によれば、貼り合わせ面に反射
膜が成膜された記録側ディスクと、該記録側ディスクに
貼り合わせる透明基板との間に、エネルギー線硬化型接
着剤を塗布して貼り合わせディスクを製造する方法にお
いて、前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜又は濡
れ性を改善するシリコン化合物膜を成膜し、前記記録側
ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナー
で塗布し、その後に前記シリコン膜又はシリコン化合物
膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、シ
リコン膜又はシリコン化合物膜により透明基板の濡れ性
を大幅に改善でき、気泡混入が少なく、チルトやジッタ
ーの悪化を防止した貼り合わせディスクを大量にしかも
安定して提供することができる。
わせディスクの製造方法によれば、貼り合わせ面に反射
膜が成膜された記録側ディスクと、該記録側ディスクに
貼り合わせる透明基板との間に、エネルギー線硬化型接
着剤を塗布して貼り合わせディスクを製造する方法にお
いて、前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜又は濡
れ性を改善するシリコン化合物膜を成膜し、前記記録側
ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナー
で塗布し、その後に前記シリコン膜又はシリコン化合物
膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、シ
リコン膜又はシリコン化合物膜により透明基板の濡れ性
を大幅に改善でき、気泡混入が少なく、チルトやジッタ
ーの悪化を防止した貼り合わせディスクを大量にしかも
安定して提供することができる。
【００７１】また、請求項２の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜７ｎｍの膜厚で成
膜し、前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型
接着剤をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に
前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、シリコ
ン膜によりエネルギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上さ
せることができ気泡がほとんどない貼り合わせディスク
が得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜７ｎｍの膜厚で成
膜し、前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型
接着剤をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に
前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、シリコ
ン膜によりエネルギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上さ
せることができ気泡がほとんどない貼り合わせディスク
が得られる。
【００７２】また、請求項３の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
を１〜９ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に
前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、そ
の後に前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型
接着剤を付着するので、シリコン化合物膜によりエネル
ギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることができ気
泡がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
を１〜９ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に
前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、そ
の後に前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型
接着剤を付着するので、シリコン化合物膜によりエネル
ギー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることができ気
泡がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
【００７３】また、請求項４の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜６ｎｍの膜厚で成
膜し、前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型
接着剤をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に
前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、気泡が
殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディスク
の製造方法が得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜６ｎｍの膜厚で成
膜し、前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型
接着剤をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に
前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、気泡が
殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合わせディスク
の製造方法が得られる。
【００７４】また、請求項５の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
を１〜７ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に
前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、そ
の後に前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型
接着剤を付着するので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩
れが少ない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
を１〜７ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に
前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、そ
の後に前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型
接着剤を付着するので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩
れが少ない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００７５】また、請求項６の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善するシ
リコン化合物膜を１〜５ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録
側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナ
ーで塗布し、その後に前記シリコン膜又はシリコン化合
物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善するシ
リコン化合物膜を１〜５ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録
側ディスク上に前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナ
ーで塗布し、その後に前記シリコン膜又はシリコン化合
物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、
気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合
わせディスクの製造方法が得られる。
【００７６】また、請求項７の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜５ｎｍの膜厚で成
膜し、前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型
接着剤をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に
前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、気泡が
殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせデ
ィスクの製造方法が得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜５ｎｍの膜厚で成
膜し、前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型
接着剤をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に
前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、気泡が
殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせデ
ィスクの製造方法が得られる。
【００７７】また、請求項８の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
を３〜５ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に
前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、そ
の後に前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型
接着剤を付着するので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩
れがほとんどない貼り合わせディスクの製造方法が得ら
れる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
を３〜５ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に
前記エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、そ
の後に前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型
接着剤を付着するので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩
れがほとんどない貼り合わせディスクの製造方法が得ら
れる。
【００７８】また、請求項９の貼り合わせディスクの製
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜４ｎｍの膜厚で成
膜し、前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型
接着剤をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に
前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、気泡が
全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせディス
クの製造方法が得られる。
造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して貼
り合わせディスクを製造する方法において、前記透明基
板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜４ｎｍの膜厚で成
膜し、前記記録側ディスク上に前記エネルギー線硬化型
接着剤をスピナーで塗布し、その後に前記シリコン膜に
前記エネルギー線硬化型接着剤を付着するので、気泡が
全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り合わせディス
クの製造方法が得られる。
【００７９】また、請求項１０の貼り合わせディスクの
製造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透
明基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して
貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透明
基板の貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物
膜を３ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に前
記エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、その
後に前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接
着剤を付着するので、気泡が全くなく、かつ色調の崩れ
も全くない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
製造方法によれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された
記録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透
明基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤を塗布して
貼り合わせディスクを製造する方法において、前記透明
基板の貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物
膜を３ｎｍの膜厚で成膜し、前記記録側ディスク上に前
記エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗布し、その
後に前記シリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接
着剤を付着するので、気泡が全くなく、かつ色調の崩れ
も全くない貼り合わせディスクの製造方法が得られる。
【００８０】また、請求項１１の貼り合わせディスクに
よれば、請求項１，３，５，６，８又は１０に記載の貼
り合わせディスクの製造方法において、シリコン化合物
膜としてＳｉＯｘ膜により透明基板の濡れ性を改善でき
る。また、請求項１２の貼り合わせディスクによれば、
請求項１，３，５，６，８又は１０に記載の貼り合わせ
ディスクの製造方法において、シリコン化合物膜として
ＳｉＮｘ膜により透明基板の濡れ性を改善できる。ま
た、請求項１３の貼り合わせディスクによれば、請求項
１，３，５，６，８又は１０に記載の貼り合わせディス
クの製造方法において、シリコン化合物膜としてＳｉＣ
ｘ膜により透明基板の濡れ性を改善できる。
よれば、請求項１，３，５，６，８又は１０に記載の貼
り合わせディスクの製造方法において、シリコン化合物
膜としてＳｉＯｘ膜により透明基板の濡れ性を改善でき
る。また、請求項１２の貼り合わせディスクによれば、
請求項１，３，５，６，８又は１０に記載の貼り合わせ
ディスクの製造方法において、シリコン化合物膜として
ＳｉＮｘ膜により透明基板の濡れ性を改善できる。ま
た、請求項１３の貼り合わせディスクによれば、請求項
１，３，５，６，８又は１０に記載の貼り合わせディス
クの製造方法において、シリコン化合物膜としてＳｉＣ
ｘ膜により透明基板の濡れ性を改善できる。
【００８１】また、請求項１４の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善す
るシリコン化合物膜が成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ
面のシリコン膜との間にスピナーで塗布されるエネルギ
ー線硬化型接着剤層とから構成されているので、シリコ
ン膜又はシリコン化合物膜により透明基板の濡れ性を大
幅に改善でき、気泡混入を防止してチルトやジッターの
悪化を防止した貼り合わせディスクを大量にしかも安定
して提供することができる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善す
るシリコン化合物膜が成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ
面のシリコン膜との間にスピナーで塗布されるエネルギ
ー線硬化型接着剤層とから構成されているので、シリコ
ン膜又はシリコン化合物膜により透明基板の濡れ性を大
幅に改善でき、気泡混入を防止してチルトやジッターの
悪化を防止した貼り合わせディスクを大量にしかも安定
して提供することができる。
【００８２】また、請求項１５の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜との
間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層
とから構成されているので、シリコン膜によりエネルギ
ー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることができ気泡
がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコン膜との
間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層
とから構成されているので、シリコン膜によりエネルギ
ー線硬化型接着剤の濡れ性を向上させることができ気泡
がほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
【００８３】また、請求項１６の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合
物膜が１〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録
側ディスクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合
わせ面のシリコン化合物膜との間にスピナーで塗布され
るエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されているの
で、シリコン化合物膜によりエネルギー線硬化型接着剤
の濡れ性を向上させることができ気泡がほとんどない貼
り合わせディスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合
物膜が１〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録
側ディスクの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合
わせ面のシリコン化合物膜との間にスピナーで塗布され
るエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されているの
で、シリコン化合物膜によりエネルギー線硬化型接着剤
の濡れ性を向上させることができ気泡がほとんどない貼
り合わせディスクが得られる。
【００８４】また、請求項１７の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布さ
れるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている
ので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合
わせディスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布さ
れるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている
ので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れが少ない貼り合
わせディスクが得られる。
【００８５】また、請求項１８の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合
物膜が１〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録
側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面と
の間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤
層とから構成されているので、気泡が殆どなく、かつ色
調の崩れが少ない貼り合わせディスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合
物膜が１〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録
側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面と
の間にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤
層とから構成されているので、気泡が殆どなく、かつ色
調の崩れが少ない貼り合わせディスクが得られる。
【００８６】また、請求項１９の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善す
るシリコン化合物膜が１〜５ｎｍの膜厚で成膜された透
明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の
貼り合わせ面との間にスピナーで塗布されるエネルギー
線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡が殆
どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせディ
スクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜又は濡れ性を改善す
るシリコン化合物膜が１〜５ｎｍの膜厚で成膜された透
明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の
貼り合わせ面との間にスピナーで塗布されるエネルギー
線硬化型接着剤層とから構成されているので、気泡が殆
どなく、かつ色調の崩れがほとんどない貼り合わせディ
スクが得られる。
【００８７】また、請求項２０の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布さ
れるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている
ので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない
貼り合わせディスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布さ
れるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている
ので、気泡が殆どなく、かつ色調の崩れがほとんどない
貼り合わせディスクが得られる。
【００８８】また、請求項２１の貼り合わせディスク
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
が３〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間
にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されているので、気泡が殆どなく、かつ色調の
崩れがほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
は、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディスク
と、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合物膜
が３〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間
にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されているので、気泡が殆どなく、かつ色調の
崩れがほとんどない貼り合わせディスクが得られる。
【００８９】また、請求項２２の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布さ
れるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている
ので、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り
合わせディスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎｍの膜厚
で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼り合わせ
面と透明基板の貼り合わせ面との間にスピナーで塗布さ
れるエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている
ので、気泡が全くなく、かつ色調の崩れも全くない貼り
合わせディスクが得られる。
【００９０】また、請求項２３の貼り合わせディスクに
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合
物膜が３ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間
にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されているので、気泡が全くなく、かつ色調の
崩れも全くない貼り合わせディスクが得られる。
よれば、貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録側ディ
スクと、貼り合わせ面に濡れ性を改善するシリコン化合
物膜が３ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側デ
ィスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間
にスピナーで塗布されるエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されているので、気泡が全くなく、かつ色調の
崩れも全くない貼り合わせディスクが得られる。
【００９１】また、請求項２４の貼り合わせディスクに
よれば、請求項１４，１６，１８，１９，２１又は２３
に記載の貼り合わせディスクにおいて、シリコン化合物
膜としてＳｉＯｘ膜により透明基板の濡れ性を改善でき
る。また、請求項２５の貼り合わせディスクによれば、
請求項１４，１６，１８，１９，２１又は２３に記載の
貼り合わせディスクにおいて、シリコン化合物膜として
ＳｉＮｘ膜により透明基板の濡れ性を改善できる。ま
た、請求項２６の貼り合わせディスクによれば、請求項
１４，１６，１８，１９，２１又は２３に記載の貼り合
わせディスクにおいて、シリコン化合物膜としてＳｉＣ
ｘ膜により透明基板の濡れ性を改善できる。
よれば、請求項１４，１６，１８，１９，２１又は２３
に記載の貼り合わせディスクにおいて、シリコン化合物
膜としてＳｉＯｘ膜により透明基板の濡れ性を改善でき
る。また、請求項２５の貼り合わせディスクによれば、
請求項１４，１６，１８，１９，２１又は２３に記載の
貼り合わせディスクにおいて、シリコン化合物膜として
ＳｉＮｘ膜により透明基板の濡れ性を改善できる。ま
た、請求項２６の貼り合わせディスクによれば、請求項
１４，１６，１８，１９，２１又は２３に記載の貼り合
わせディスクにおいて、シリコン化合物膜としてＳｉＣ
ｘ膜により透明基板の濡れ性を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係わる貼り合わせディス
クの断面図であり、（Ａ）は貼り合わせ前、（Ｂ）は貼
り合わせ後を示す。
クの断面図であり、（Ａ）は貼り合わせ前、（Ｂ）は貼
り合わせ後を示す。
【図２】貼り合わせディスクの製造装置の概略平面図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ 記録側ディスク ２ ダミー側ディスク ３ 紫外線硬化型接着剤 １１ 透明基板 １２ ピット面 １３ 反射膜 ２１ 透明基板 ２２ シリコン膜又はシリコン化合物膜
Claims (20)
- 【請求項１】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録
側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基
板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布して貼り合わせディスクを製造する方法において、前
記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化
合物膜を成膜した後に、該シリコン膜又はシリコン化合
物膜に前記エネルギー線硬化型接着剤を付着することを
特徴とする貼り合わせディスクの製造方法。 - 【請求項２】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録
側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基
板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布して貼り合わせディスクを製造する方法において、前
記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜７ｎｍの
膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線
硬化型接着剤を付着することを特徴とする貼り合わせデ
ィスクの製造方法。 - 【請求項３】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録
側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基
板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布して貼り合わせディスクを製造する方法において、前
記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を１〜９
ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記
エネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴とする
貼り合わせディスクの製造方法。 - 【請求項４】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録
側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基
板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布して貼り合わせディスクを製造する方法において、前
記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を１〜６ｎｍの
膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線
硬化型接着剤を付着することを特徴とする貼り合わせデ
ィスクの製造方法。 - 【請求項５】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録
側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基
板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布して貼り合わせディスクを製造する方法において、前
記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を１〜７
ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記
エネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴とする
貼り合わせディスクの製造方法。 - 【請求項６】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録
側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基
板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布して貼り合わせディスクを製造する方法において、前
記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコン化
合物膜を１〜５ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン
膜又はシリコン化合物膜に前記エネルギー線硬化型接着
剤を付着することを特徴とする貼り合わせディスクの製
造方法。 - 【請求項７】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録
側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基
板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布して貼り合わせディスクを製造する方法において、前
記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜５ｎｍの
膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線
硬化型接着剤を付着することを特徴とする貼り合わせデ
ィスクの製造方法。 - 【請求項８】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録
側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基
板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布して貼り合わせディスクを製造する方法において、前
記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を３〜５
ｎｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記
エネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴とする
貼り合わせディスクの製造方法。 - 【請求項９】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記録
側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明基
板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで塗
布して貼り合わせディスクを製造する方法において、前
記透明基板の貼り合わせ面にシリコン膜を２〜４ｎｍの
膜厚で成膜した後に、該シリコン膜に前記エネルギー線
硬化型接着剤を付着することを特徴とする貼り合わせデ
ィスクの製造方法。 - 【請求項１０】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、該記録側ディスクに貼り合わせる透明
基板との間に、エネルギー線硬化型接着剤をスピナーで
塗布して貼り合わせディスクを製造する方法において、
前記透明基板の貼り合わせ面にシリコン化合物膜を３ｎ
ｍの膜厚で成膜した後に、該シリコン化合物膜に前記エ
ネルギー線硬化型接着剤を付着することを特徴とする貼
り合わせディスクの製造方法。 - 【請求項１１】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコ
ン化合物膜が成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリ
コン膜との間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されている貼り合わせディスク。 - 【請求項１２】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜７ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面のシリコ
ン膜との間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層とか
ら構成されている貼り合わせディスク。 - 【請求項１３】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が１
〜９ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディス
クの貼り合わせ面の反射膜と透明基板の貼り合わせ面の
シリコン化合物との間に介在するエネルギー線硬化型接
着剤層とから構成されている貼り合わせディスク。 - 【請求項１４】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が１〜６ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在する
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている貼り
合わせディスク。 - 【請求項１５】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が１
〜７ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディス
クの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介
在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されてい
る貼り合わせディスク。 - 【請求項１６】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜又はシリコ
ン化合物膜が１〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板
と、記録側ディスクの貼り合わせ面と透明基板の貼り合
わせ面との間に介在するエネルギー線硬化型接着剤層と
から構成されている貼り合わせディスク。 - 【請求項１７】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜５ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在する
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている貼り
合わせディスク。 - 【請求項１８】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が３
〜５ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディス
クの貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介
在するエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されてい
る貼り合わせディスク。 - 【請求項１９】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン膜が２〜４ｎ
ｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの貼
り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在する
エネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている貼り
合わせディスク。 - 【請求項２０】 貼り合わせ面に反射膜が成膜された記
録側ディスクと、貼り合わせ面にシリコン化合物膜が３
ｎｍの膜厚で成膜された透明基板と、記録側ディスクの
貼り合わせ面と透明基板の貼り合わせ面との間に介在す
るエネルギー線硬化型接着剤層とから構成されている貼
り合わせディスク。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13680898A JP3193341B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 貼り合わせディスクおよびその製造方法 |
| EP98112056A EP0959465A3 (en) | 1998-05-19 | 1998-06-30 | Laminated disk and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13680898A JP3193341B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 貼り合わせディスクおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11328759A true JPH11328759A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3193341B2 JP3193341B2 (ja) | 2001-07-30 |
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