JPH11330152A - 粒状異方性導電接着剤 - Google Patents
粒状異方性導電接着剤Info
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- JPH11330152A JPH11330152A JP10137241A JP13724198A JPH11330152A JP H11330152 A JPH11330152 A JP H11330152A JP 10137241 A JP10137241 A JP 10137241A JP 13724198 A JP13724198 A JP 13724198A JP H11330152 A JPH11330152 A JP H11330152A
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- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
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- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 異方性導電接着剤からなる接着材を用いてＩ
Ｃチップを基板に実装するにあたり、その接着材の保存
管理を容易にし、簡便な操作で短時間にＩＣチップを基
板に実装できるようにする。 【解決手段】 絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散して
なる異方性導電接着剤を、室温において固体でかつ粒状
の粒状異方性導電接着剤１０とする。
Ｃチップを基板に実装するにあたり、その接着材の保存
管理を容易にし、簡便な操作で短時間にＩＣチップを基
板に実装できるようにする。 【解決手段】 絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散して
なる異方性導電接着剤を、室温において固体でかつ粒状
の粒状異方性導電接着剤１０とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、室温において固体
であり、粒状に成形されている粒状異方性導電接着剤に
関する。
であり、粒状に成形されている粒状異方性導電接着剤に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報端末機器を中心として、高機
能化、軽量化、薄型化、小型化の市場ニーズが高まって
いるのに伴い、ベアチップを直接的にプリント配線板そ
の他の基板に実装する方法が種々検討されている。
能化、軽量化、薄型化、小型化の市場ニーズが高まって
いるのに伴い、ベアチップを直接的にプリント配線板そ
の他の基板に実装する方法が種々検討されている。
【０００３】その一つとして、熱硬化型接着剤中に導電
性粒子を分散した異方性導電接着剤をフィルム状に成形
した異方性導電膜（ＡＣＦ）や、異方性導電接着剤を液
状に調製した異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いる方
法がある。このうち異方性導電膜の製品形態は、通常、
図４に示した異方性導電接着材１のように、ベースフィ
ルム２上に異方性導電膜３を積層し、それをリールに巻
いたものとなっている。
性粒子を分散した異方性導電接着剤をフィルム状に成形
した異方性導電膜（ＡＣＦ）や、異方性導電接着剤を液
状に調製した異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いる方
法がある。このうち異方性導電膜の製品形態は、通常、
図４に示した異方性導電接着材１のように、ベースフィ
ルム２上に異方性導電膜３を積層し、それをリールに巻
いたものとなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方性導電膜３からなる接着材１は、それを用いてＩＣ
チップを基板に実装する際に、まず異方性導電膜３を基
板に加熱加圧して仮転着し、次にベースフィルム２を剥
離し、その後本圧着しなくてはならず、工程数が多いと
いう問題がある。また、異方性導電膜３を基板に仮転着
する工程では、その加熱加圧条件にもよるが、例えば、
温度６０〜１００、圧力２〜５ｋｇｆ／ｃｍ2とした場
合に、タクトタイムとして５〜７秒程度が必要である。
これを短縮するには、設備台数の増設等が必要となる
が、設備を増設することは容易でない。
異方性導電膜３からなる接着材１は、それを用いてＩＣ
チップを基板に実装する際に、まず異方性導電膜３を基
板に加熱加圧して仮転着し、次にベースフィルム２を剥
離し、その後本圧着しなくてはならず、工程数が多いと
いう問題がある。また、異方性導電膜３を基板に仮転着
する工程では、その加熱加圧条件にもよるが、例えば、
温度６０〜１００、圧力２〜５ｋｇｆ／ｃｍ2とした場
合に、タクトタイムとして５〜７秒程度が必要である。
これを短縮するには、設備台数の増設等が必要となる
が、設備を増設することは容易でない。
【０００５】一方、異方性導電ペーストを用いてＩＣチ
ップを基板に実装するときには、異方性導電膜３からな
る接着材１を用いる場合のような仮転着工程は必要な
く、異方性導電ペーストを基板の所定の部位に塗布し、
そこにＩＣチップを加熱加圧すればよい。この異方性導
電ペーストの塗布工程は通常２〜５秒程度で完了するの
で、異方性導電膜３を用いた接着材１よりも実装工程に
要する時間を短縮することができる。また、異方性導電
ペーストの基板への塗布は、市販のディスペンサーを用
いることができるので、設備的にも有利である。
ップを基板に実装するときには、異方性導電膜３からな
る接着材１を用いる場合のような仮転着工程は必要な
く、異方性導電ペーストを基板の所定の部位に塗布し、
そこにＩＣチップを加熱加圧すればよい。この異方性導
電ペーストの塗布工程は通常２〜５秒程度で完了するの
で、異方性導電膜３を用いた接着材１よりも実装工程に
要する時間を短縮することができる。また、異方性導電
ペーストの基板への塗布は、市販のディスペンサーを用
いることができるので、設備的にも有利である。
【０００６】しかしながら、異方性導電ペーストは液状
であるために長期の保存期間中に導電性粒子が沈降する
という問題があり、粘度管理も容易でない。また、溶剤
の揮散による作業環境の悪化も問題となる。さらに、塗
布量を一定にコントロールすることが難しいという問題
もある。
であるために長期の保存期間中に導電性粒子が沈降する
という問題があり、粘度管理も容易でない。また、溶剤
の揮散による作業環境の悪化も問題となる。さらに、塗
布量を一定にコントロールすることが難しいという問題
もある。
【０００７】本発明は、以上のような従来の異方性導電
膜あるいは異方性導電ペーストがかかえる問題に対し、
異方性導電接着剤からなる接着材を用いてＩＣチップを
基板に実装するにあたり、その接着材の保存管理を容易
にし、簡便な操作で短時間にＩＣチップを基板に実装で
きるようにすることを目的とする。
膜あるいは異方性導電ペーストがかかえる問題に対し、
異方性導電接着剤からなる接着材を用いてＩＣチップを
基板に実装するにあたり、その接着材の保存管理を容易
にし、簡便な操作で短時間にＩＣチップを基板に実装で
きるようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明は、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散して
なる異方性導電接着剤であって、室温において固体であ
り、粒状をなしていることを特徴とする粒状異方性導電
接着剤を提供する。
め、本発明は、絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散して
なる異方性導電接着剤であって、室温において固体であ
り、粒状をなしていることを特徴とする粒状異方性導電
接着剤を提供する。
【０００９】また、上述の粒状異方性導電接着剤が支持
シート上に複数離隔的に配設されている異方性導電接着
シートを提供する。
シート上に複数離隔的に配設されている異方性導電接着
シートを提供する。
【００１０】さらに、上述の粒状異方性導電接着剤を用
いたＩＣチップの実装方法として、上述の粒状異方性導
電接着剤をＩＣチップの接続面に仮接着し、その粒状異
方性導電接着剤を仮接着したＩＣチップを基板に圧着す
ることによりＩＣチップを基板に実装するＩＣチップの
実装方法を提供する。
いたＩＣチップの実装方法として、上述の粒状異方性導
電接着剤をＩＣチップの接続面に仮接着し、その粒状異
方性導電接着剤を仮接着したＩＣチップを基板に圧着す
ることによりＩＣチップを基板に実装するＩＣチップの
実装方法を提供する。
【００１１】本発明の粒状異方性導電接着剤は室温で粒
状に成形されているため、その一粒をＩＣチップの接続
面に仮接着し、それを基板に圧着することによりＩＣチ
ップを基板に実装することができる。この場合、従来の
異方性導電膜からなる接着材を用いてＩＣチップを実装
する場合のような、ＩＣチップを異方性導電膜に仮接着
した後のベースフィルムの剥離工程が不要となり、ま
た、異方性導電膜のカット工程が不要なので、従来の異
方性導電膜からなる接着材に比して少ない工程で容易に
実装することが可能となる。
状に成形されているため、その一粒をＩＣチップの接続
面に仮接着し、それを基板に圧着することによりＩＣチ
ップを基板に実装することができる。この場合、従来の
異方性導電膜からなる接着材を用いてＩＣチップを実装
する場合のような、ＩＣチップを異方性導電膜に仮接着
した後のベースフィルムの剥離工程が不要となり、ま
た、異方性導電膜のカット工程が不要なので、従来の異
方性導電膜からなる接着材に比して少ない工程で容易に
実装することが可能となる。
【００１２】また、本発明の粒状異方性導電接着剤は室
温で固形であるため、従来の液状の異方性導電ペースト
に比して保存安定性が向上したものとなる。さらに、当
該ＩＣチップの実装に適切な異方性導電接着剤の使用量
を、粒状異方性導電接着剤の粒の大きさを適宜選択する
ことにより容易にコントロールすることができる。
温で固形であるため、従来の液状の異方性導電ペースト
に比して保存安定性が向上したものとなる。さらに、当
該ＩＣチップの実装に適切な異方性導電接着剤の使用量
を、粒状異方性導電接着剤の粒の大きさを適宜選択する
ことにより容易にコントロールすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の粒状異方性導電接
着剤を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図
中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
着剤を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図
中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
【００１４】本発明の粒状異方性導電接着剤は、絶縁性
接着剤中に導電性粒子が分散してなり、かつ室温におい
て固体であり、粒状に成形されているものである。
接着剤中に導電性粒子が分散してなり、かつ室温におい
て固体であり、粒状に成形されているものである。
【００１５】ここで、絶縁性接着剤としては、種々の熱
硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤を使用することができ
る。例えば、熱硬化性接着剤としては、エポキシ系樹
脂、ウレタン系樹脂、アクリレート系樹脂等をあげるこ
とができる。これらは単独で使用してもよく、複数種を
混合して使用してもよい。また、このような樹脂成分か
ら絶縁性接着剤を調製するに際しては、得られる絶縁性
接着剤が室温で固体となるように適宜調整する。例え
ば、必要に応じて樹脂成分を任意の硬化処理によりＢス
テージ化する。
硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤を使用することができ
る。例えば、熱硬化性接着剤としては、エポキシ系樹
脂、ウレタン系樹脂、アクリレート系樹脂等をあげるこ
とができる。これらは単独で使用してもよく、複数種を
混合して使用してもよい。また、このような樹脂成分か
ら絶縁性接着剤を調製するに際しては、得られる絶縁性
接着剤が室温で固体となるように適宜調整する。例え
ば、必要に応じて樹脂成分を任意の硬化処理によりＢス
テージ化する。
【００１６】熱可塑性接着剤としては、アクリル系樹
脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂等をあげることができ
る。これらは、単独で使用してもよく、複数種を混合し
て使用してもよい。このような樹脂成分から絶縁性接着
剤を構成する場合も、得られる絶縁性接着剤が室温で固
形となるように適宜調整する。例えば、複数樹脂を使用
する場合、樹脂の軟化点又は融点以上に加熱し、混合後
冷却する。
脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂等をあげることができ
る。これらは、単独で使用してもよく、複数種を混合し
て使用してもよい。このような樹脂成分から絶縁性接着
剤を構成する場合も、得られる絶縁性接着剤が室温で固
形となるように適宜調整する。例えば、複数樹脂を使用
する場合、樹脂の軟化点又は融点以上に加熱し、混合後
冷却する。
【００１７】絶縁性接着剤としては、上述の熱硬化性接
着剤を構成する樹脂成分と熱可塑性接着剤を構成する樹
脂成分とを混合して使用してもよい。
着剤を構成する樹脂成分と熱可塑性接着剤を構成する樹
脂成分とを混合して使用してもよい。
【００１８】一方、導電性粒子としては、例えば、Ｎ
ｉ、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらの合金等からなる金属粉、球
状樹脂粒子の表面に金属メッキを施したもの等、電気的
良導体からなる粒子を種々使用することができる。この
ような電気的良導体からなる粒子上に絶縁被膜を形成し
た粒子も使用することができる。また、導電性粒子の粒
径は、０．１〜２０μｍとすることが好ましい。
ｉ、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらの合金等からなる金属粉、球
状樹脂粒子の表面に金属メッキを施したもの等、電気的
良導体からなる粒子を種々使用することができる。この
ような電気的良導体からなる粒子上に絶縁被膜を形成し
た粒子も使用することができる。また、導電性粒子の粒
径は、０．１〜２０μｍとすることが好ましい。
【００１９】異方性導電接着剤は、以上の絶縁性接着剤
と導電性粒子とを常法にしたがって混合することにより
調製できるが、本発明においては、こうして得られる異
方性導電接着剤が室温において固体となり、かつ粒状と
なるように成形する。ここで、異方性導電接着剤を室温
において固体とするためには、前述のように、導電性粒
子と混合する熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤を予め
処理してもよく、また、熱硬化性接着剤又は熱可塑性接
着剤と導電性粒子とを混合した後、加熱、ＵＶ照射等の
処理を行ってもよい。
と導電性粒子とを常法にしたがって混合することにより
調製できるが、本発明においては、こうして得られる異
方性導電接着剤が室温において固体となり、かつ粒状と
なるように成形する。ここで、異方性導電接着剤を室温
において固体とするためには、前述のように、導電性粒
子と混合する熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤を予め
処理してもよく、また、熱硬化性接着剤又は熱可塑性接
着剤と導電性粒子とを混合した後、加熱、ＵＶ照射等の
処理を行ってもよい。
【００２０】また、本発明において異方性導電接着剤が
粒状であるとは、固体の一粒一粒が独立した状態にあれ
ばよく、個々の粒の形状に特に限定はない。例えば、球
状、板状、キュービック状等とすることができる。これ
らのうち、球状の異方性導電接着剤を得る方法として
は、例えば、絶縁性接着剤と導電性粒子とを混合したも
のをその融点以上の温度に加熱し、それを非相溶系の溶
媒に滴下する。また、板状やキュービック状のものは、
例えば、棒状に成形した異方性導電接着剤を所定の厚み
にカットすることにより得ることができる。この他、金
型を使用して任意の形状に成形してもよく、網に異方性
導電接着剤を押し出してもよい。
粒状であるとは、固体の一粒一粒が独立した状態にあれ
ばよく、個々の粒の形状に特に限定はない。例えば、球
状、板状、キュービック状等とすることができる。これ
らのうち、球状の異方性導電接着剤を得る方法として
は、例えば、絶縁性接着剤と導電性粒子とを混合したも
のをその融点以上の温度に加熱し、それを非相溶系の溶
媒に滴下する。また、板状やキュービック状のものは、
例えば、棒状に成形した異方性導電接着剤を所定の厚み
にカットすることにより得ることができる。この他、金
型を使用して任意の形状に成形してもよく、網に異方性
導電接着剤を押し出してもよい。
【００２１】なお、同一形状の粒状異方性導電接着剤を
大量に生産する点からは、粒子形状を球形とすることが
好ましく、また、粒状異方性導電接着剤をＩＣチップに
仮接着する際の接着安定性の点からは、板状あるいはキ
ュービック状等とすることが好ましい。
大量に生産する点からは、粒子形状を球形とすることが
好ましく、また、粒状異方性導電接着剤をＩＣチップに
仮接着する際の接着安定性の点からは、板状あるいはキ
ュービック状等とすることが好ましい。
【００２２】粒状異方性導電接着剤の大きさは、接続す
るベアチップの実質的な大きさ及び作業性の点から、粒
状異方性導電接着剤の一粒の体積ｄを０．１〜３０ｍｍ
3とすることが好ましい。
るベアチップの実質的な大きさ及び作業性の点から、粒
状異方性導電接着剤の一粒の体積ｄを０．１〜３０ｍｍ
3とすることが好ましい。
【００２３】また、図３（ａ）に示すように、粒状異方
性導電接着剤１０を用いて基板２０のパターン２１とＩ
Ｃチップ３０の電極３１とを接続し、同図（ｂ）のよう
な実装構造を得る場合の当該基板２０のパターン２１の
高さをｈ1、ＩＣチップ３０の電極３１の高さをｈ2、Ｉ
Ｃチップ３０の接着面積をＡとしたときに次式Ｄ＝（ｈ
1＋ｈ2）×Ａにより算出される体積Ｄと、粒状異方性導
電接着剤の一粒の体積ｄとが0.5Ｄ≦ｄ≦2Ｄを満たすよ
うにすることが好ましい。ｄ＞2ＤであるとＩＣチップ
３０を接続する際に異方性導電接着剤のはみ出し量が多
くなり、ボンディングベッドが汚れるので好ましくな
く、ｄ＜0.5ＤであるとＩＣチップ３０と基板２０との
間に異方性導電接着剤が満たされず、接続信頼性が低く
なるので好ましくない。
性導電接着剤１０を用いて基板２０のパターン２１とＩ
Ｃチップ３０の電極３１とを接続し、同図（ｂ）のよう
な実装構造を得る場合の当該基板２０のパターン２１の
高さをｈ1、ＩＣチップ３０の電極３１の高さをｈ2、Ｉ
Ｃチップ３０の接着面積をＡとしたときに次式Ｄ＝（ｈ
1＋ｈ2）×Ａにより算出される体積Ｄと、粒状異方性導
電接着剤の一粒の体積ｄとが0.5Ｄ≦ｄ≦2Ｄを満たすよ
うにすることが好ましい。ｄ＞2ＤであるとＩＣチップ
３０を接続する際に異方性導電接着剤のはみ出し量が多
くなり、ボンディングベッドが汚れるので好ましくな
く、ｄ＜0.5ＤであるとＩＣチップ３０と基板２０との
間に異方性導電接着剤が満たされず、接続信頼性が低く
なるので好ましくない。
【００２４】本発明の粒状異方性導電接着剤は、トレー
その他の収容容器に入れ、そこから一粒ずつ取り出して
使用してもよいが、例えば、図２に示すように、支持シ
ート１１上に、複数の粒状異方性導電接着剤１０を離隔
的に配設した異方性導電接着シート１２を作製し、この
シート１２から順次粒状異方性導電接着剤１０を取り出
してもよい。
その他の収容容器に入れ、そこから一粒ずつ取り出して
使用してもよいが、例えば、図２に示すように、支持シ
ート１１上に、複数の粒状異方性導電接着剤１０を離隔
的に配設した異方性導電接着シート１２を作製し、この
シート１２から順次粒状異方性導電接着剤１０を取り出
してもよい。
【００２５】この場合、支持シート１１の形成材料には
特に限定はなく、例えば、ポリエステル、アクリル、Ａ
ＢＳ、ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂から形成
することができる。また、この支持シート１１と粒状異
方性導電接着剤１０との固定は、例えば、アクリル系、
シリコン系等の粘着剤により行うことができ、また、格
別粘着剤を使用することなく、支持シート１１上に粒状
異方性導電接着剤１０を載置し、軽く加圧するだけでも
よい。
特に限定はなく、例えば、ポリエステル、アクリル、Ａ
ＢＳ、ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂から形成
することができる。また、この支持シート１１と粒状異
方性導電接着剤１０との固定は、例えば、アクリル系、
シリコン系等の粘着剤により行うことができ、また、格
別粘着剤を使用することなく、支持シート１１上に粒状
異方性導電接着剤１０を載置し、軽く加圧するだけでも
よい。
【００２６】支持シート１１上に配設する粒状異方性導
電接着剤１０は、単一の形状あるいは大きさとしてもよ
いが、複数種の形状や大きさのものを配設してもよい。
これにより、当該ＩＣチップと基板との接続に最適の形
状あるいは大きさの粒状異方性導電接着剤１０を一つの
異方性導電接着シート１２の中から容易に選択できるよ
うになる。
電接着剤１０は、単一の形状あるいは大きさとしてもよ
いが、複数種の形状や大きさのものを配設してもよい。
これにより、当該ＩＣチップと基板との接続に最適の形
状あるいは大きさの粒状異方性導電接着剤１０を一つの
異方性導電接着シート１２の中から容易に選択できるよ
うになる。
【００２７】また、異方性導電接着シート１２は、巻き
回して保管してもよい。これにより、取り扱い性が向上
する。
回して保管してもよい。これにより、取り扱い性が向上
する。
【００２８】本発明の粒状異方性導電接着剤を用いたＩ
Ｃチップの実装方法としては、例えば、図１に示したよ
うに、ＩＣチップ３０として、突起電極付きベアチップ
ＩＣ３２を使用し、粒状異方性導電接着剤１０の供給源
として上述の図２の異方性導電接着シート１２を用いる
場合、まず、ヒーターツール４０に突起電極付きベアチ
ップＩＣ３２をバキュームチャックし、そのベアチップ
ＩＣ３２を加熱し、支持シート１１上に固定されている
粒状異方性導電接着剤１０上に降ろし（同図ａ）、突起
電極付きベアチップＩＣ３２の接続面に粒状異方性導電
接着剤１０を転着する（同図（ｂ））。次いで、これを
基板２０上に降ろし（同図（ｃ））、ベアチップＩＣ３
２と基板２０とを加熱圧着する（同図（ｄ））。その
後、ヒーターツール４０を引き上げる（同図（ｅ））。
こうしてベアチップＩＣ３２を基板２０へ実装すること
ができる。
Ｃチップの実装方法としては、例えば、図１に示したよ
うに、ＩＣチップ３０として、突起電極付きベアチップ
ＩＣ３２を使用し、粒状異方性導電接着剤１０の供給源
として上述の図２の異方性導電接着シート１２を用いる
場合、まず、ヒーターツール４０に突起電極付きベアチ
ップＩＣ３２をバキュームチャックし、そのベアチップ
ＩＣ３２を加熱し、支持シート１１上に固定されている
粒状異方性導電接着剤１０上に降ろし（同図ａ）、突起
電極付きベアチップＩＣ３２の接続面に粒状異方性導電
接着剤１０を転着する（同図（ｂ））。次いで、これを
基板２０上に降ろし（同図（ｃ））、ベアチップＩＣ３
２と基板２０とを加熱圧着する（同図（ｄ））。その
後、ヒーターツール４０を引き上げる（同図（ｅ））。
こうしてベアチップＩＣ３２を基板２０へ実装すること
ができる。
【００２９】この場合、ベアチップＩＣ３２と基板２０
との加熱圧着条件は、従来の異方性導電ペーストあるい
は異方性導電膜を使用する場合と同様とすることができ
る。
との加熱圧着条件は、従来の異方性導電ペーストあるい
は異方性導電膜を使用する場合と同様とすることができ
る。
【００３０】また、この実装を行うヒーターツール４０
は、従前のフリップチップボンダーで使用されているも
のを使用することができる。
は、従前のフリップチップボンダーで使用されているも
のを使用することができる。
【００３１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。
明する。
【００３２】実施例１ (1)粒状異方性導電接着剤の作製 以下の表１の異方性導電接着剤成分を混合し、これを７
０℃に加熱したバレルに充填し、ディスペンサーで水中
に滴下することにより、水中に球状の異方性導電接着剤
を形成した。水中から球状の異方性導電接着剤を取り出
し、ドライエアーで乾燥し、直径１．５ｍｍの球状異方
性導電接着剤を得た。また、異方性導電接着剤を水中に
滴下する際のディスペンサーの径を変えることにより、
直径２．６ｍｍの球状異方性導電接着剤を得た。
０℃に加熱したバレルに充填し、ディスペンサーで水中
に滴下することにより、水中に球状の異方性導電接着剤
を形成した。水中から球状の異方性導電接着剤を取り出
し、ドライエアーで乾燥し、直径１．５ｍｍの球状異方
性導電接着剤を得た。また、異方性導電接着剤を水中に
滴下する際のディスペンサーの径を変えることにより、
直径２．６ｍｍの球状異方性導電接着剤を得た。
【００３３】
【表１】 異方性導電接着剤成分 ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（YD1009、東都化成社） ３０重量部 ・ナフタレン型エポキシ樹脂（4032D、大日本インキ工業社） ５０重量部 ・イミダゾール系硬化剤（3941HP、旭化成社） ２０重量部 ・樹脂ボール導電粒子（ミクロパールAU、積水化学社） １５重量部
【００３４】(2)ＩＣチップの実装 ＩＣチップとしては、６．３ｍｍ角の大きさで、突起電
極の高さが２０μｍのものと、１０ｍｍ角の大きさで、
突起電極の高さが５０μｍのものを用意し、これらＩＣ
チップを実装する基板としては、導体パターンの高さが
２０μｍのプリント配線板を用意した。
極の高さが２０μｍのものと、１０ｍｍ角の大きさで、
突起電極の高さが５０μｍのものを用意し、これらＩＣ
チップを実装する基板としては、導体パターンの高さが
２０μｍのプリント配線板を用意した。
【００３５】フリップチップボンダーのヒーターツール
に、上述の２種のＩＣチップをそれぞれバキュームチャ
ックし、ＩＣチップの接続面を９０℃に加熱し、そこに
直径１．５ｍｍ又は直径２．６ｍｍの球状異方性導電接
着剤を仮接着し、次いでその球状異方性導電接着剤を仮
接着したＩＣチップとプリント配線板とを加熱加圧し
た。
に、上述の２種のＩＣチップをそれぞれバキュームチャ
ックし、ＩＣチップの接続面を９０℃に加熱し、そこに
直径１．５ｍｍ又は直径２．６ｍｍの球状異方性導電接
着剤を仮接着し、次いでその球状異方性導電接着剤を仮
接着したＩＣチップとプリント配線板とを加熱加圧し
た。
【００３６】その結果、６．３ｍｍ角のＩＣチップを直
径１．５ｍｍの球状異方性導電接着剤を用いて実装した
場合には、そのＩＣチップの接続面とプリント配線板と
の間が十分に異方性導電接着剤で満たされ、良好に接続
されていた。
径１．５ｍｍの球状異方性導電接着剤を用いて実装した
場合には、そのＩＣチップの接続面とプリント配線板と
の間が十分に異方性導電接着剤で満たされ、良好に接続
されていた。
【００３７】１０ｍｍ角のＩＣチップを直径１．５ｍｍ
の球状異方性導電接着剤を用いて接続した場合には、Ｉ
Ｃチップの接続面とプリント配線板との間が異方性導電
接着剤で完全には満たされてはいなかったが、同じく１
０ｍｍ角のＩＣチップを直径２．６ｍｍの球状異方性導
電接着剤を用いて接続した場合には、ＩＣチップの接続
面とプリント配線板との間が十分に異方性導電接着剤で
満たされ、良好に接続されていた。
の球状異方性導電接着剤を用いて接続した場合には、Ｉ
Ｃチップの接続面とプリント配線板との間が異方性導電
接着剤で完全には満たされてはいなかったが、同じく１
０ｍｍ角のＩＣチップを直径２．６ｍｍの球状異方性導
電接着剤を用いて接続した場合には、ＩＣチップの接続
面とプリント配線板との間が十分に異方性導電接着剤で
満たされ、良好に接続されていた。
【００３８】
【発明の効果】本発明の粒状異方性導電接着剤によれ
ば、従来の異方性導電膜からなる接着材を用いてＩＣチ
ップを基板に実装する場合のように、ベースフィルムを
剥離することが不要となり、簡便にＩＣチップと基板と
を接続することが可能となる。
ば、従来の異方性導電膜からなる接着材を用いてＩＣチ
ップを基板に実装する場合のように、ベースフィルムを
剥離することが不要となり、簡便にＩＣチップと基板と
を接続することが可能となる。
【００３９】また、本発明の粒状異方性導電接着剤は室
温で固体であるため、従来の異方性導電ペーストのよう
に、その保管中に導電性粒子が沈降することはなく、保
存安定性が向上したものとなる。さらにＩＣチップの実
装時に使用する異方性導電接着剤の量を、粒状異方性導
電接着剤の粒径の大きさを適宜選択することにより容易
にコントロールすることができる。したがって、異方性
導電ペーストの塗布時に必要とされている塗布量の制御
も不要とすることができる。
温で固体であるため、従来の異方性導電ペーストのよう
に、その保管中に導電性粒子が沈降することはなく、保
存安定性が向上したものとなる。さらにＩＣチップの実
装時に使用する異方性導電接着剤の量を、粒状異方性導
電接着剤の粒径の大きさを適宜選択することにより容易
にコントロールすることができる。したがって、異方性
導電ペーストの塗布時に必要とされている塗布量の制御
も不要とすることができる。
【図１】粒状異方性導電接着剤を用いたＩＣチップの実
装方法の工程説明図である。
装方法の工程説明図である。
【図２】異方性導電接着シートの平面図である。
【図３】粒状異方性導電接着剤と、それを用いて実装す
るＩＣチップと基板との断面図（同図（ａ））及びその
実装構造の断面図（同図（ｂ））である。
るＩＣチップと基板との断面図（同図（ａ））及びその
実装構造の断面図（同図（ｂ））である。
【図４】従来の異方性導電膜からなる接着材の断面図で
ある。
ある。
１ 異方性導電接着材 ２ ベースフィルム ３ 異方性導電膜 １０ 粒状異方性導電接着剤 １１ 支持シート １２ 異方性導電接着シート ２０ 基板 ２１ 基板のパターン ３０ ＩＣチップ ３１ ＩＣチップの電極 ３２ 突起電極付きベアチップＩＣ
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁性接着剤中に導電性粒子が分散して
なる異方性導電接着剤であって、室温において固体であ
り、粒状をなしていることを特徴とする粒状異方性導電
接着剤。 - 【請求項２】 粒状異方性導電接着剤の体積ｄが０．１
〜３０ｍｍ3である請求項１記載の粒状異方性導電接着
剤。 - 【請求項３】 粒状異方性導電接着剤の体積ｄと、当該
粒状異方性導電接着剤を用いて基板のパターンとＩＣチ
ップの電極とを接続する場合の、基板のパターンの高さ
をｈ1、ＩＣチップの電極の高さをｈ2、ＩＣチップの接
着面積をＡとしたときに次式 Ｄ＝（ｈ1＋ｈ2）×Ａ により算出される体積Ｄとが、 0.5Ｄ≦ｄ≦2Ｄ を満たす請求項１記載の粒状異方性導電接着剤。 - 【請求項４】 粒状異方性導電接着剤の粒子形状が、球
状、板状又はキュービック状である請求項１記載の粒状
異方性導電接着剤。 - 【請求項５】 請求項１記載の粒状異方性導電接着剤が
支持シート上に複数離隔的に配設されている異方性導電
接着シート。 - 【請求項６】 複数種の形状又は大きさの粒状異方性導
電接着剤が配設されている請求項５記載の異方性導電接
着シート。 - 【請求項７】 請求項１記載の粒状異方性導電接着剤を
ＩＣチップの接続面に仮接着し、その粒状異方性導電接
着剤を仮接着したＩＣチップを基板に圧着することによ
りＩＣチップを基板に実装するＩＣチップの実装方法。 - 【請求項８】 請求項５記載の異方性導電接着シートか
らＩＣチップの接続面に粒状異方性導電接着剤を転着さ
せることにより粒状異方性導電接着剤をＩＣチップに仮
接着する請求項７記載のＩＣチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13724198A JP3424735B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 粒状異方性導電接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13724198A JP3424735B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 粒状異方性導電接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330152A true JPH11330152A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3424735B2 JP3424735B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=15194082
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13724198A Expired - Fee Related JP3424735B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | 粒状異方性導電接着剤 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3424735B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135672A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-18 | Sony Chem Corp | 異方性導電接続体、製造方法およびペースト状接続材料 |
| JP2002280716A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Pioneer Electronic Corp | 電子部品の取付方法及び接着体 |
| JP2002358825A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
| US6769469B2 (en) * | 1999-08-09 | 2004-08-03 | Sony Chemicals Corp. | Process for mounting semiconductor device and mounting apparatus |
| JP2010091857A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 平面ディスプレイモジュール組み立て装置の可変搭載機構、平面ディスプレイの製造装置および平面ディスプレイ |
| WO2010125966A1 (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電粒子 |
| KR101142341B1 (ko) | 2010-09-27 | 2012-05-18 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 패키지의 제조방법 |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP13724198A patent/JP3424735B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6769469B2 (en) * | 1999-08-09 | 2004-08-03 | Sony Chemicals Corp. | Process for mounting semiconductor device and mounting apparatus |
| JP2001135672A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-18 | Sony Chem Corp | 異方性導電接続体、製造方法およびペースト状接続材料 |
| JP2002280716A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Pioneer Electronic Corp | 電子部品の取付方法及び接着体 |
| JP2002358825A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルム |
| JP2010091857A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 平面ディスプレイモジュール組み立て装置の可変搭載機構、平面ディスプレイの製造装置および平面ディスプレイ |
| WO2010125966A1 (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電粒子 |
| JP2010277996A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-12-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電粒子 |
| CN102396038A (zh) * | 2009-04-28 | 2012-03-28 | 日立化成工业株式会社 | 各向异性导电粒子 |
| EP2426672A4 (en) * | 2009-04-28 | 2012-12-12 | Hitachi Chemical Co Ltd | ANISOTROPE CONDUCTIVE PARTICLES |
| KR101457756B1 (ko) * | 2009-04-28 | 2014-11-03 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 이방 도전 입자 |
| KR101142341B1 (ko) | 2010-09-27 | 2012-05-18 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 패키지의 제조방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3424735B2 (ja) | 2003-07-07 |
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