JPH11330663A - 表面取り付けデバイス構成要素を有するプリント回路基板 - Google Patents

表面取り付けデバイス構成要素を有するプリント回路基板

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JPH11330663A
JPH11330663A JP11055171A JP5517199A JPH11330663A JP H11330663 A JPH11330663 A JP H11330663A JP 11055171 A JP11055171 A JP 11055171A JP 5517199 A JP5517199 A JP 5517199A JP H11330663 A JPH11330663 A JP H11330663A
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electrical
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Peter Matuschik
マトゥシック ペーター
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Koninklijke Philips Electronics NV
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 最小の費用で取り付けられ得る接続素子を有
するプリント回路基板を提供する。 【解決手段】 プリント回路基板（１）が他の電気的構
成要素への電気的接続のために用いられる１個又は複数
個の接続素子（３ａ〜３ｆ）を有し、前記の接続素子は
そのプリント回路基板（１）の窪み内に支持され、且つ
表面取り付けデバイス構成要素が上に固定されるプリン
ト回路基板の表面を介して外部へ突出しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リフローはんだ付
け過程によって回路基板へ電気的に接続される表面取り
付けデバイス構成要素を有するプリント回路基板に関す
るものである。本発明は、そのようなプリント回路基板
を含んでいる電気的装置と、プリント回路基板を製造す
る方法にも関係している。
【０００２】
【従来の技術】表面取り付けデバイス（ＳＭＤ）構成要
素は、プリント回路基板の表面上に取り付けられる（Ｓ
ＭＤ;Surface Mounted Device）。プリント回路基板の
組立品においては、はんだ付けペーストがシルクスクリ
ーン方法によって、プリント回路基板上に予め決められ
たパターンで最初に設けられる。次に、表面取り付けデ
バイス構成要素がプリント回路基板上に取り付けられ、
且つことによると非導電性接着剤によってそのプリント
回路基板の表面へ固定され、その構成要素接続はプリン
ト回路基板上へ印刷されたはんだ付けペーストパターン
と予め決められた位置において接触する。それらの構成
要素自身とそれらの接続とはそのプリント回路基板の同
じ側上に置かれている。次に、リフローはんだ付け過程
（流動はんだ付け過程）が実行される。そのプリント回
路基板上に設けられたはんだが適切な炉からの熱供給に
よって溶かされるので、表面取り付けデバイス構成要素
とそのプリント回路基板との間の固定された電気的はん
だ付け接続が形成される。
【０００３】接続素子が、他の電気的構成要素、例えば
他のプリント回路基板又は電気的装置の内部接続への電
気的接続を実現するために必要である。既知の態様は、
はんだ付けペーストが設けられた後に、表面取り付けデ
バイス構成要素と一緒に、そのプリント回路基板上へ取
り付けられる、合成材料ブロック内に埋め込まれた接続
ピン又はピンストリップである。この場合には、その合
成材料がそのプリント回路基板上に付加的な空間を必要
とすること、及び付加的な費用が伴われ、一方この合成
材料はリフローはんだ付け過程中に高温において液化さ
れ得ないことが欠点である。その付加的な費用は、特に
多量生産では、非常に多額である。代りの方法において
は、別々の接続素子（例えば、接続ピン）がリフローは
んだ付け過程の後にプリント回路基板上へ相互にはんだ
付けされるが、それは付加的な労働費用を伴う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】最小の費用で取り付け
られ得る接続素子を有するプリント回路基板を提供する
ことが本発明の目的である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的は、プリント回
路基板が他の電気的構成要素への電気的接続のために用
いられる１個又は複数個の接続素子を有し、その接続素
子はそのプリント回路基板の窪み内に支持され、且つ表
面取り付けデバイス構成要素が上に固定されるプリント
回路基板の表面を介して外部へ突出しないことで解決さ
れる。
【０００６】特に接続ピンとして実装される、接続素子
の取り付けは、かくしてそのプリント回路基板を製造す
る自動化された過程において一体化され得る。それらの
接続素子は、はんだ付けペーストがシルクスクリーン過
程によって、それらの接続素子とプリント回路基板との
間に設けられ得るような方法で、そのプリント回路基板
内に配設される。これは、それらの接続素子が、表面取
り付けデバイス構成要素が上に固定されるプリント回路
基板の表面を介して外部へ突出しないことで実現され
る。
【０００７】それらの接続素子がそのプリント回路基板
の周辺範囲に配設された場合に、そのプリント回路基板
はそれらの接続素子と掛合し且つ支持するための周辺範
囲における窪みにより、非常に簡単な方法で実装され得
る。そのような窪みは、例えばパンチング又はミーリン
グ過程により作られ得る。はんだ付け過程のすでに前と
はんだ付け過程中とにそれらの接続素子の固定された嵌
合を保証するために、それらの接続素子はそれらの窪み
内へ押し込まれ、それは自動化された過程において実行
され得る。
【０００８】本発明は、本発明によるプリント回路基板
を含んでいる電気的装置にも関係している。例えば、そ
のプリント回路基板は消費者電子機器用の電気的装置に
用いられ得る。しかしながら、それの応用の分野はその
ような用途に限られるものではない。本発明によるプリ
ント回路基板は多量生産される電気的装置において好適
に用いられる。
【０００９】本発明は、表面取り付けデバイス構成要素
を有するプリント回路基板を製造する方法にも関係して
おり、その表面取り付けデバイス構成要素はリフローは
んだ付け過程によってプリント回路基板へ電気的に接続
され、そのリフローはんだ付け過程においては、リフロ
ーはんだ付け過程のために用いられるはんだ付けペース
トを設けるに先立って、他の電気的構成要素への電気的
接続のために用いられる１個又は複数個の接続素子が、
そのプリント回路基板内の適切な位置に配置される。次
に、それらの接続素子がリフローはんだ付け過程によっ
てそのプリント回路基板へ接続される。この製造方法に
よって達成され得る利点は上述の実装において定義され
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のこれらの態様が、以下に
記載される実施例から明らかになり、本発明のその他の
態様が以下に記載される実施例を参照して解明されるだ
ろう。
【００１１】図に示されたプリント回路基板１は、電気
回路を実現するように、（図示されてない）表面取り付
けデバイス（ＳＭＤ）構成要素を収容するために用いら
れる。これで本発明を説明するのに充分であるから、プ
リント回路基板１の一部のみが示されている。このプリ
ント回路基板１の下側周辺範囲が、接続ピンとして実装
される接続素子３ａ，３ｂ，…，３ｆと掛合するために
の窪み２ａ，２ｂ，…，２ｆを有している。これらの窪
み２ａ〜２ｆはそのプリント回路基板の中央部分内へ垂
直にそのプリント回路基板１の下側縁から延び、且つそ
のプリント回路基板１の中央部分内のそれらの端部にお
ける開口部において終わるスロットから成っている。そ
れらの窪み２ａ〜２ｆは、例えば、パンチング処理によ
つて得られる。それらは代りにそのプリント回路基板１
内の窪みのスロットをミーリングすることにより、且つ
孔をドリリング又はパンチングにより得ることもでき
る。
【００１２】接続素子３ａ〜３ｆは、（図示されていな
い）他の電気的構成要素、例えば、電気的装置の他の構
成要素（例えば、集積された回路基板）への電気的接続
を実現するために用いられる。
【００１３】そのプリント回路基板１の製造において
は、それらの窪み２ａ〜２ｆが、上述のように、最初の
処理ステップにおいてプリント回路基板１内へ最初に挿
入される。それらの窪み２ａ〜２ｆは、接続素子３ａ〜
３ｆとの安全な電気的接触を保証するように、プリント
回路基板１の隣接する範囲において（例えば、銅の）導
電性被覆４ａ〜４ｆを設けられている。接続素子３ａ〜
３ｆがそれから自動化された過程によって窪み２ａ〜２
ｆ内へ押しこまれる。窪み２ａ〜２ｆにおける接続素子
３ａ〜３ｆの堅固な嵌合を保証するために、接続ピンが
押し込み過程中にプリント回路基板内へ押し込まれる広
い部分５ａ〜５ｆを有している。接続素子３ａ〜３ｆに
更に強い嵌合を与えるために、接続素子３ａ〜３ｆがそ
の広い部分５ａ〜５ｆの範囲において刻み目を付けられ
る次の過程が実行されてもよい。
【００１４】第２のステップにおいて、はんだ付けペー
ストパターンが慣習的なシルクスクリーン過程によって
プリント回路基板１上に形成される。はんだ付けペース
トは窪み２ａ〜２ｆの周辺範囲においてプリント回路基
板１上にも設けられるので、はんだ付けペーストにより
発生されるべき導体トラックへの接続ピン３ａ〜３ｆの
電気的接続が確実にされ得る。接続素子３ａ〜３ｆはプ
リント回路基板の表面を介して外部へ突出していないの
で、プリント回路基板１内へ挿入される接続素子３ａ〜
３ｆを有するはんだ付けペーストパターンのためのシル
クスクリーン過程が実行され得る。
【００１５】第３ステップにおいて、表面取り付けデバ
イス構成要素がプリント回路基板１上へ取り付けられ
る。プリント回路基板１の次の処理のためにプリント回
路基板１上の構成要素の堅固な嵌合を保証するために、
それらの構成要素は接着剤によってプリント回路基板１
へ好適に糊付けされる。
【００１６】第４ステップにおいて、プリント回路基板
１が炉内へ導入される。その炉は普通は２４０℃以上の
温度に加熱される。供給される熱エネルギーによって、
はんだ付けペースト内に含まれたはんだは流動溶融され
る。プリント回路基板１上の回路構造がそれで慣習的な
方法で作り出される。本発明によるプリント回路基板１
においては、はんだ接続が接続素子３ａ〜３ｆとプリン
ト回路基板１上の回路構造との間にも、今や設けられ
る。窪み４ａ〜４ｆの周辺範囲に設けられたはんだ付け
ペーストのはんだは、接続素子３ａ〜３ｆと、導電性被
覆４ａ〜４ｆを上に設けられている窪み４ａ〜４ｆに境
界を付けるプリント回路基板の境界面との間のギャップ
内へ流れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 接続されていない状態における接続素子を有
するプリント回路基板を示している。
【図２】 プリント回路基板内へ挿入された接続素子を
有する、図１の実施例を示している。
【符号の説明】
１ プリント回路基板 ２ａ〜２ｆ 窪み ３ａ〜３ｆ 接続素子 ４ａ〜４ｆ 導電性被覆 ５ａ〜５ｆ 広い部分
フロントページの続き (71)出願人 590000248 Ｇｒｏｅｎｅｗｏｕｄｓｅｗｅｇ １, 5621 ＢＡ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ， Ｔｈ ｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リフローはんだ付け過程によってプリン
    ト回路基板（１）へ電気的に接続される表面取り付けデ
    バイス構成要素を有するプリント回路基板（１）におい
    て、 該プリント回路基板（１）が他の電気的構成要素への電
    気的接続のために用いられる１個又は複数個の接続素子
    （３ａ〜３ｆ）を有し、該接続素子は前記プリント回路
    基板（１）の窪み内に支持され、且つ表面取り付けデバ
    イス構成要素が上に固定されるプリント回路基板の表面
    を介して外部へ突出しないことを特徴とするプリント回
    路基板。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント回路基板におい
    て、前記接続素子（３ａ〜３ｆ）が前記プリント回路基
    板（１）の周辺範囲内に配設されていることを特徴とす
    るプリント回路基板。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のプリント回路基板
    において、前記接続素子（３ａ〜３ｆ）が前記プリント
    回路基板（１）のパンチされるか又はミーリングされた
    範囲内に支持されることを特徴とするプリント回路基
    板。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項記載のプリ
    ント回路基板において、前記接続素子（３ａ〜３ｆ）が
    接続ピンとして実装されることを特徴とするプリント回
    路基板。
  5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項記載のプリ
    ント回路基板（１）を含んでいる電気的装置。
  6. 【請求項６】 表面取り付けデバイス構成要素を有する
    プリント回路基板（１）を製造する方法であって、前記
    表面取り付けデバイス構成要素はリフローはんだ付け過
    程によって前記プリント回路基板（１）へ電気的に接続
    されているプリント回路基板を製造する方法において、 リフローはんだ付け過程のために用いられるはんだ付け
    ペーストを設けるに先立って、他の電気的構成要素への
    電気的接続のために用いられる１個又は複数個の接続素
    子（３ａ〜３ｆ）が前記プリント回路基板（１）上の適
    切な位置に配設されること、及び前記接続素子（３ａ〜
    ３ｆ）がリフローはんだ付け過程によつて前記プリント
    回路基板（１）へ接続されることを特徴とするプリント
    回路基板を製造する方法。
JP11055171A 1998-03-04 1999-03-03 表面取り付けデバイス構成要素を有するプリント回路基板 Pending JPH11330663A (ja)

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