JPH11330677A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】実装する電子部品の変更に容易に対応し得るプ
リント配線板を得る。 【解決手段】プリント配線板１０の実装面１０Ａに、大
型トランジスタ３０Ｂのコレクタ電極３３Ｂに対応した
ランド２３を設けるとともに、当該ランド２３の表面に
ソルダレジスト２５を被着し、ランド２３の表面を、第
１のランド領域２３Ｂと中型トランジスタ３０Ａのコレ
クタ電極３３Ａに対応した第２のランド領域２３Ａとに
区分する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
し、例えば実装面にランドが形成されたプリント配線板
に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の表面には、装着
する電子部品の電極に対応してランドと呼ばれる電極が
設けられており、電子部品の電極を当該ランドにはんだ
を介して電気的及び機械的に接続することにより、当該
電子部品をプリント配線板に実装し、電子回路を構成す
るようになされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
プリント配線板を用いた電気製品では、実装される電子
部品が変更されることが考えられる。例えば、プリント
配線板に装着された電子部品が過電流により破損した場
合、より大電流に対応した電子部品に変更する場合があ
る。このとき、変更前の電子部品と変更後の電子部品と
では電極の寸法が異なる事があり、このような電極の寸
法の違いに対応するためにはプリント配線板のランドの
形状を変更する必要がある。この場合、配線板のランド
の形状を変更すためには配線板のランドパターンを再設
計しなおす必要があり、コストが増大するという問題が
あつた。

【０００４】また、このような電子部品の変更を予測し
て、予め大電流に対応した電子部品を選定して実装する
ことも考えられるが、一般に大電流に対応した電子部品
は大電流に対応していない電子部品に比べて構成が複雑
である等の理由により価格が高く、この結果電気製品全
体のコストが増大してしまうという問題を有していた。

【０００５】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、装着する電子部品の変更に容易に対応し得るプリン
ト配線板を提案しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、第１の電子部品の電極に対応した
第１のランドの一部を、上記第１のランドの表面に被着
した被覆部で区分し、第２の電子部品の電極に対応した
第２のランドを形成するようにした。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１において、１０は全体として
プリント配線板を示し、電気絶縁性の材料でなる絶縁基
板１０Ｂの実装面１０Ａに、銅箔によつて形成された電
極であるランド２１、２２及び２３が形成されている。
ランド２１、２２及び２３はそれぞれプリント配線板１
０が有する配線ライン（図示せず）と電気的に接続され
ており、ランド２１、２２及び２３を介して所定の電子
部品を実装することにより当該プリント配線板１０の電
子回路（図示せず）を構成するようになされている。

【０００８】ランド２３は、長方形形状を有する第１の
ランド領域２３Ｂと当該第１のランド領域２３Ｂの長辺
の中央部に接して設けられた第２のランド領域２３Ａか
らなり、全体として一体のＴ型形状を有している。ラン
ド２３の表面には、第１のランド領域２３Ｂと第２のラ
ンド領域２３Ａとの境界部を覆うようにして、ソルダレ
ジスト２５が被着されている。ソルダレジスト２５は、
融溶したはんだが付着し難い性質を有する被覆剤であ
る。ランド２３の表面はソルダレジスト２５により第１
のランド領域２３Ｂと第２のランド領域２３Ａとに区分
されているが、第１のランド領域２３Ｂと第２のランド
領域２３Ａとは一体の銅箔であり電気的に導通してい
る。

【０００９】ここで図２（Ａ）に示すように、プリント
配線板１０に実装される中型トランジスタ３０Ａの背面
には、そのほぼ全体を占める位置にコレクタ電極３３Ａ
が形成されており、さらに絶縁材でなるパツケージ３４
Ａを介してベース電極３１Ａ及びエミツタ電極３２Ａが
設けられている。そして、このベース電極３１Ａ及びエ
ミツタ電極３２Ａの反対側に、コレクタ電極３３Ａの一
端３３Ａ′が突出するように形成されている。

【００１０】プリント配線板１０の第２のランド領域２
３Ａ（図１）は、中型トランジスタ３０Ａのコレクタ電
極３３Ａに対応して、当該コレクタ電極３３Ａの平面形
とほぼ同一の形状を有しており、コレクタ電極３３Ａと
はんだを介して電気的に接続するようになされていると
ともに、中型トランジスタ３０Ａが発する熱を当該第２
のランド領域２３Ａを介してプリント配線板１０に逃が
すようになされている。そして図１に示すように、中型
トランジスタ３０Ａが有するベース電極３１Ａ及びエミ
ツタ電極３２Ａをそれぞれ対応するランド２１及びラン
ド２２に合わせて位置決めした場合に、第２のランド領
域２３Ａはコレクタ電極３３Ａと一致する位置に設けら
れている。

【００１１】一方図２（Ｂ）に示すように、大型トラン
ジスタ３０Ｂの背面には、中型トランジスタ３０Ａと同
様にそのほぼ全体を占める位置にコレクタ電極３３Ｂが
形成されており、さらに絶縁材でなるパツケージ３４Ｂ
を介してベース電極３１Ｂ及びエミツタ電極３２Ｂが設
けられている。そして、このベース電極３１Ｂ及びエミ
ツタ電極３２Ｂの反対側に、コレクタ電極３３Ｂの一端
３３Ｂ′が突出するように形成されている。

【００１２】ランド２３は大型トランジスタ３０Ｂのコ
レクタ電極３３Ｂに対応して、当該コレクタ電極３３Ｂ
の平面形とほぼ同一のランド形状を有している。すなわ
ち、長方形形状を有する第１のランド領域２３Ｂと当該
第１のランド領域２３Ｂの長辺に接して設けられた第２
のランド領域２３Ａからなる、全体として一体のＴ型形
状のランド２３は、コレクタ電極３３Ｂとほぼ同一の平
面形状を有している。ランド２３（第１のランド領域２
３Ｂ及び第２のランド領域２３Ａ）はコレクタ電極３３
Ｂとはんだを介して電気的に接続するようになされてい
るとともに、大型トランジスタ３０Ｂが発する熱を当該
ランド２３を介してプリント配線板１０に逃がすように
なされている。そして図３に示すように、大型トランジ
スタ３０Ｂが有するベース電極３１Ｂ及びエミツタ電極
３２Ｂをそれぞれ対応するランド２１及びランド２２に
合わせて位置決めした場合に、ランド２３はコレクタ電
極３３Ｂと一致する位置に設けられている。

【００１３】以上の構成において、中型トランジスタ３
０Ａをプリント配線板１０に実装する場合、まずプリン
ト配線板１０の各ランドにクリームはんだ（図示せず）
を塗布する。このとき、ランド２１およびランド２２に
ついてはその全面にクリームはんだを塗布するが、ラン
ド２３については、中型トランジスタ３０Ａのコレクタ
電極３３Ａに対応する領域である第２のランド領域２３
Ａのみにクリームはんだを塗布する。

【００１４】次に、図１に示すように、中型トランジス
タ３０Ａをプリント配線板１０の所定の位置に位置決め
して配置する。すなわち、ベース電極３１Ａ、エミツタ
電極３２Ａ及びコレクタ電極３３Ａをそれぞれ対応する
ランド２１、２２及び第２のランド領域２３Ａに合わせ
て配置する。

【００１５】その後、所定のリフロー装置（図示せず）
内において、中型トランジスタ３０Ａを配置したプリン
ト配線板１０を加熱することによりランド２１、２２及
び第２のランド領域２３Ａに塗布されているクリームは
んだを融溶させ、中型トランジスタ３０Ａの各電極をそ
れぞれ対応するランドにはんだを介して電気的及び機械
的に接続する。ここで、ランド２３の表面には第２のラ
ンド領域２３Ａ及び第１のランド領域２３Ｂとの境界部
を覆うようにしてソルダレジスト２５が被着されている
ことにより、融溶したクリームはんだは第２のランド領
域２３Ａの表面に留まり、第１のランド領域２３Ｂへと
流出することがないため、コレクタ電極３３Ａは第２の
ランド領域２３Ａに対し確実にはんだ付けされる。

【００１６】ここでプリント配線板１０による電子回路
を用いた電気製品において、中型トランジスタ３０Ａが
過電流により破損した場合、当該中型トランジスタ３０
Ａをより大電流に対応した大型トランジスタ３０Ｂに変
更して実装する。このとき、大型トランジスタ３０Ｂ
を、中型トランジスタ３０Ａ及び大型トランジスタ３０
Ｂ兼用に形成されたランド２３を用いて実装することに
より、プリント配線板１０のランドパターンを変更する
ことなく、トランジスタの変更に対応できる。

【００１７】すなわち、大型トランジスタ３０Ｂをプリ
ント配線板１０に実装する場合、まずプリント配線板１
０の各ランドにクリームはんだ（図示せず）を塗布す
る。このとき、ランド２１、２２及び２３の全面にクリ
ームはんだを塗布する。すなわち、ランド２３を構成す
る第１のランド領域２３Ｂ及び第２のランド領域２３Ａ
の双方にクリームはんだを塗布する。

【００１８】次に、図３に示すように、大型トランジス
タ３０Ｂをプリント配線板１０の所定の位置に位置決め
して配置する。すなわち、ベース電極３１Ｂ、エミツタ
電極３２Ｂ及びコレクタ電極３３Ｂをそれぞれ対応する
ランド２１、２２及び２３に合わせて配置する。

【００１９】その後、所定のリフロー装置（図示せず）
内において、大型トランジスタ３０Ａを配置したプリン
ト配線板１０を加熱することによりランド２１、２２及
び２３に塗布されているクリームはんだを融溶させ、大
型トランジスタ３０Ｂの各電極をそれぞれ対応するラン
ドにはんだを介して電気的及び機械的に接続する。ここ
で、ランド２３の表面には第１のランド領域２３Ｂ及び
第２のランド領域２３Ａの双方にクリームはんだが塗布
されており、コレクタ電極３３Ｂは当該コレクタ電極３
３Ｂに対応して形成された第１のランド領域２３Ｂ及び
第２のランド領域２３Ａの双方とはんだ付けされる。

【００２０】以上の構成によれば、プリント配線板１０
の実装面１０Ａに、大型トランジスタ３０Ｂのコレクタ
電極３３Ｂに対応したランド２３を設けるとともに、当
該ランド２３の表面にソルダレジスト２５を被着し、ラ
ンド２３の表面を、第１のランド領域２３Ｂと、中型ト
ランジスタ３０Ａのコレクタ電極３３Ａに対応した第２
のランド領域２３Ａとに区分したことにより、ランドの
形状を変更することなく、実装するトランジスタの変更
に対応することができる。

【００２１】なお上述の実施の形態においては、第２の
ランド領域２３Ａを第１のランド領域２３Ｂの長辺の中
央部に接して設け、ランド２３を全体として一体のＴ型
形状に形成したが、本発明はこれに限らず、例えば第２
のランド領域２３Ａを第１のランド領域２３Ｂの長辺の
一端に寄せて設け、ランド２３を全体として一体のＬ型
形状に形成する等、要は中型トランジスタと大型トラン
ジスタの双方に対応し得るようにランドを形成すれば良
い。

【００２２】また上述の実施の形態においては、第２の
ランド領域２３Ａの幅を第１のランド領域２３Ｂの幅よ
りも狭く形成し、ランド２３を全体として一体のＴ型形
状に形成したが、本発明はこれに限らず、第２のランド
領域２３Ａの幅を第１のランド領域２３Ｂの幅と同じ幅
に形成し、ランド２３を全体として一体の長方形形状に
形成するようにしても良い。

【００２３】また上述の実施の形態においては、ランド
を中型トランジスタと大型トランジスタの２種の電子部
品に対応するようにしたが、本発明はこれに限らず、３
種以上の電子部品に対応するようにしても良い。

【００２４】さらに上述の実施の形態においては、トラ
ンジスタをプリント配線板に実装する場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、他の様々な電子部品の実
装に用いるランドに用いても良い。

【００２５】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、第１の電
子部品の電極に対応した第１のランドの一部を上記第１
のランドの表面に被着した被覆部で区分して第２の電子
部品の電極に対応した第２のランドを形成したことによ
り、実装する電子部品の変更に対応し得るプリント配線
板を容易に実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】中型トランジスタの実装を示す斜視図である。

【図２】トランジスタの背面形状を示す図である。

【図３】大型トランジスタの実装を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０……プリント配線板、１０Ａ……実装面、１０Ｂ…
…絶縁基板、２１、２２、２３……ランド、２３Ａ……
第２のランド領域、２３Ｂ……第１のランド領域、２５
……ソルダレジスト、３０Ａ……中型トランジスタ、３
０Ｂ……大型トランジスタ、３１Ａ、３１Ｂ……ベース
電極、３２Ａ、３２Ｂ……エミツタ電極、３３Ａ、３３
Ｂ……コレクタ電極。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板に金属膜を被着してランドを形成
   するプリント配線板において、 第１の電子部品の電極に対応した第１のランドと、 上記第１のランドの表面に被着され、上記第１のランド
   の表面を区分することにより上記第１の電子部品より小
   型の第２の電子部品の電極に対応した第２のランドを形
   成する、溶融はんだ流出防止用の被覆部とを具えること
   を特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】上記第１のランドは、上記第１の電子部品
   の電極とほぼ同一の大きさを有し、上記第２のランド
   は、上記第２の電子部品の電極とほぼ同一の大きさを形
   状を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント
   配線板。