JPH11330680A - プリント配線板及び実装方法 - Google Patents
プリント配線板及び実装方法Info
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- JPH11330680A JPH11330680A JP13326198A JP13326198A JPH11330680A JP H11330680 A JPH11330680 A JP H11330680A JP 13326198 A JP13326198 A JP 13326198A JP 13326198 A JP13326198 A JP 13326198A JP H11330680 A JPH11330680 A JP H11330680A
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- Japan
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- adhesive
- printed wiring
- wiring board
- mounting
- qfp
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】実装の信頼性を実用上十分に向上するプリント
配線板を実現し難かつた。 【解決手段】電子部品を接着剤により仮固定した後当該
電子部品をそれぞれ対応するランドと接合するようにし
て実装するプリント配線板に、接着剤を当該電子部品が
仮固定された状態において一部が露出するように供給す
るようにした。またプリント配線板の一面上に電子部品
を接着剤により仮固定した後当該電子部品をそれぞれ対
応するランドと接合するようにして実装する実装方法
に、電子部品を接着剤により仮固定する第１の工程と、
当該電子部品とランドとを接合する第２の工程とを設け
るようにした。
配線板を実現し難かつた。 【解決手段】電子部品を接着剤により仮固定した後当該
電子部品をそれぞれ対応するランドと接合するようにし
て実装するプリント配線板に、接着剤を当該電子部品が
仮固定された状態において一部が露出するように供給す
るようにした。またプリント配線板の一面上に電子部品
を接着剤により仮固定した後当該電子部品をそれぞれ対
応するランドと接合するようにして実装する実装方法
に、電子部品を接着剤により仮固定する第１の工程と、
当該電子部品とランドとを接合する第２の工程とを設け
るようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板及び
実装方法に関し、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package ）
を実装するプリント配線板及びＱＦＰの実装方法に適用
して好適である。
実装方法に関し、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package ）
を実装するプリント配線板及びＱＦＰの実装方法に適用
して好適である。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＱＦＰにおいては、図４に示すよ
うに、半導体チツプを封止樹脂材により封止してなる本
体部２の各端面２Ａにそれぞれ外部電極としてガルウイ
ング状のリード３がそれぞれ複数設けられている。
うに、半導体チツプを封止樹脂材により封止してなる本
体部２の各端面２Ａにそれぞれ外部電極としてガルウイ
ング状のリード３がそれぞれ複数設けられている。
【０００３】そしてこのようなＱＦＰ１は、通常、プリ
ント配線板の実装領域のうちＱＦＰ１の本体部２との対
向領域の各隅部にそれぞれ接着剤をスクリーン転写法等
の手法により供給しておくと共に、一方当該プリント配
線板上の当該ＱＦＰ１の各リードに対応する各ランドに
それぞれはんだ等をプリコートしておき、当該接着剤に
よつて本体部２をプリント配線板の一面上に位置決めし
て仮固定した後、リフロ加熱することにより当該ＱＦＰ
１の各リード３と当該プリント配線板の対応する各ラン
ドとを電気的に接続するようにしてプリント配線板に実
装していた。
ント配線板の実装領域のうちＱＦＰ１の本体部２との対
向領域の各隅部にそれぞれ接着剤をスクリーン転写法等
の手法により供給しておくと共に、一方当該プリント配
線板上の当該ＱＦＰ１の各リードに対応する各ランドに
それぞれはんだ等をプリコートしておき、当該接着剤に
よつて本体部２をプリント配線板の一面上に位置決めし
て仮固定した後、リフロ加熱することにより当該ＱＦＰ
１の各リード３と当該プリント配線板の対応する各ラン
ドとを電気的に接続するようにしてプリント配線板に実
装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上述のような
実装方法によると、接着剤がＱＦＰ１の下に隠れてしま
うため、ＱＦＰ１をプリント配線板上にマウントした後
で接着剤が供給されているか否かを確認し難い問題があ
つた。
実装方法によると、接着剤がＱＦＰ１の下に隠れてしま
うため、ＱＦＰ１をプリント配線板上にマウントした後
で接着剤が供給されているか否かを確認し難い問題があ
つた。
【０００５】そして接着剤が所定状態に供給されていな
い場合、例えば搬送時にＱＦＰ１がプリント配線板から
離脱し、この結果プリント配線板における実装不良を起
こす問題もあつた。
い場合、例えば搬送時にＱＦＰ１がプリント配線板から
離脱し、この結果プリント配線板における実装不良を起
こす問題もあつた。
【０００６】このためもしＱＦＰ１をプリント配線板上
にマウントした状態で接着剤が供給されているか否かを
確認し得るならば、例えば接着剤が所定状態に供給され
ていない場合、このプリント配線板におけるＱＦＰ１の
マウント不良を容易に発見し当該マウント不良のプリン
ト配線板を確実に除外することができ、かくしてプリン
ト配線板及び実装方法において実装の信頼性を実用上十
分に向上できると考えられている。
にマウントした状態で接着剤が供給されているか否かを
確認し得るならば、例えば接着剤が所定状態に供給され
ていない場合、このプリント配線板におけるＱＦＰ１の
マウント不良を容易に発見し当該マウント不良のプリン
ト配線板を確実に除外することができ、かくしてプリン
ト配線板及び実装方法において実装の信頼性を実用上十
分に向上できると考えられている。
【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、実装の信頼性を実用上十分に向上し得るプリント配
線板及び実装方法を提案するものである。
で、実装の信頼性を実用上十分に向上し得るプリント配
線板及び実装方法を提案するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、電子部品を接着剤により仮固定し
た後当該電子部品をそれぞれ対応するランドと接合する
ようにして実装するプリント配線板に、接着剤を当該電
子部品が仮固定された状態において一部が露出するよう
に供給するようにした。
め本発明においては、電子部品を接着剤により仮固定し
た後当該電子部品をそれぞれ対応するランドと接合する
ようにして実装するプリント配線板に、接着剤を当該電
子部品が仮固定された状態において一部が露出するよう
に供給するようにした。
【０００９】この結果このプリント配線板では、電子部
品実装後に接着剤を目視して当該接着剤の供給の有無を
確認することができる。
品実装後に接着剤を目視して当該接着剤の供給の有無を
確認することができる。
【００１０】また本発明においては、プリント配線板の
一面上に電子部品を接着剤により仮固定した後当該電子
部品をそれぞれ対応するランドと接合するようにして実
装する実装方法に、電子部品を接着剤により仮固定する
第１の工程と、当該電子部品とランドとを接合する第２
の工程とを設けるようにした。
一面上に電子部品を接着剤により仮固定した後当該電子
部品をそれぞれ対応するランドと接合するようにして実
装する実装方法に、電子部品を接着剤により仮固定する
第１の工程と、当該電子部品とランドとを接合する第２
の工程とを設けるようにした。
【００１１】この結果この実装方法では、電子部品実装
後に接着剤を目視して当該接着剤の供給の有無を確認す
ることができる。
後に接着剤を目視して当該接着剤の供給の有無を確認す
ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。
施の形態を詳述する。
【００１３】（１）第１の実施の形態 図１において１０は全体としてＱＦＰ１を実装する第１
の実施の形態によるプリント配線板を示し、一面１０Ａ
上におけるＱＦＰ１の実装領域１１に、当該ＱＦＰ１の
各リード３（図４）にそれぞれ対応させて複数のランド
１２が形成されていると共に、当該実装領域１１のうち
のＱＦＰ１の本体部２との対向領域１３の各隅部１３Ａ
にそれぞれ樹脂材料からなる接着剤１４をスクリーン転
写法等の手法により供給することにより構成されてい
る。
の実施の形態によるプリント配線板を示し、一面１０Ａ
上におけるＱＦＰ１の実装領域１１に、当該ＱＦＰ１の
各リード３（図４）にそれぞれ対応させて複数のランド
１２が形成されていると共に、当該実装領域１１のうち
のＱＦＰ１の本体部２との対向領域１３の各隅部１３Ａ
にそれぞれ樹脂材料からなる接着剤１４をスクリーン転
写法等の手法により供給することにより構成されてい
る。
【００１４】この場合接着剤１４は、亀甲形状の胴体部
１４Ａの端部でなる先端部１４ＢがＱＦＰ１の本体部２
との対向領域１３のうちの対応する隅部１３Ａの外側に
露出するように供給されている。
１４Ａの端部でなる先端部１４ＢがＱＦＰ１の本体部２
との対向領域１３のうちの対応する隅部１３Ａの外側に
露出するように供給されている。
【００１５】これによりプリント配線板１０では、ＱＦ
Ｐ１を実装した状態において、当該ＱＦＰ１の本体部２
との対向領域１３のうちの対応する隅部１３Ａの外側に
露出する接着剤１４の先端部１４Ｂを目視により確認し
得るようになされている。
Ｐ１を実装した状態において、当該ＱＦＰ１の本体部２
との対向領域１３のうちの対応する隅部１３Ａの外側に
露出する接着剤１４の先端部１４Ｂを目視により確認し
得るようになされている。
【００１６】以上の構成において、プリント配線板１０
では、ＱＦＰ１をプリント配線板１０上に実装した状態
において、当該ＱＦＰ１の本体部２との対向領域１３の
うちの対応する隅部１３Ａの外側に露出する接着剤１４
の先端部１４Ｂに基づいて目視により当該接着剤１４の
供給の有無を確認することができる。
では、ＱＦＰ１をプリント配線板１０上に実装した状態
において、当該ＱＦＰ１の本体部２との対向領域１３の
うちの対応する隅部１３Ａの外側に露出する接着剤１４
の先端部１４Ｂに基づいて目視により当該接着剤１４の
供給の有無を確認することができる。
【００１７】従つてこのプリント配線板１０では、ＱＦ
Ｐ１の実装不良を容易に発見すると共に当該実装不良の
プリント配線板１０を確実に除外することができる。
Ｐ１の実装不良を容易に発見すると共に当該実装不良の
プリント配線板１０を確実に除外することができる。
【００１８】以上の構成によれば、プリント配線板１０
では、ＱＦＰ１の本体部２との対向領域１３のうちの対
応する隅部１３Ａの外側に接着剤１４の先端部１４Ｂが
露出するように供給するようにしたことにより、ＱＦＰ
１をプリント配線板１０上に実装した状態で当該露出す
る接着剤１４の先端部１４Ｂに基づき目視により当該接
着剤１４の供給の有無を確認することができるため、当
該プリント配線板１０におけるＱＦＰ１の実装不良を容
易に発見すると共に当該実装不良のプリント配線板１０
を確実に除外することができ、かくして実装の信頼性を
実用上十分に向上し得るプリント配線板１０を実現する
ことができる。
では、ＱＦＰ１の本体部２との対向領域１３のうちの対
応する隅部１３Ａの外側に接着剤１４の先端部１４Ｂが
露出するように供給するようにしたことにより、ＱＦＰ
１をプリント配線板１０上に実装した状態で当該露出す
る接着剤１４の先端部１４Ｂに基づき目視により当該接
着剤１４の供給の有無を確認することができるため、当
該プリント配線板１０におけるＱＦＰ１の実装不良を容
易に発見すると共に当該実装不良のプリント配線板１０
を確実に除外することができ、かくして実装の信頼性を
実用上十分に向上し得るプリント配線板１０を実現する
ことができる。
【００１９】（２）第２の実施の形態 図１との対応部分に同一符号を付した図２は、第２の実
施の形態によるプリント配線板２０を示し、接着剤２１
の供給形状が異なる点を除いて第１の実施の形態による
プリント配線板１０（図１）と同様に構成されている。
施の形態によるプリント配線板２０を示し、接着剤２１
の供給形状が異なる点を除いて第１の実施の形態による
プリント配線板１０（図１）と同様に構成されている。
【００２０】実際上接着剤２１は、胴体部２１Ａの形状
を除いて第１の実施の形態の接着剤１４（図１）と同様
に構成されており、当該胴体部２１Ａは、例えば十字状
のスリツトを介して複数の領域に分割されて構成されて
いる。
を除いて第１の実施の形態の接着剤１４（図１）と同様
に構成されており、当該胴体部２１Ａは、例えば十字状
のスリツトを介して複数の領域に分割されて構成されて
いる。
【００２１】これによりこのプリント配線板２０では、
接着剤２１をプリント配線板２０の一面２０Ａ上のＱＦ
Ｐ１の実装領域１１のＱＦＰ１の本体部２との対向領域
１３の四隅にスクリーン印刷する際、スキージが接着剤
２１の各領域内にもぐり込むのを未然に防止し得るよう
になされている。
接着剤２１をプリント配線板２０の一面２０Ａ上のＱＦ
Ｐ１の実装領域１１のＱＦＰ１の本体部２との対向領域
１３の四隅にスクリーン印刷する際、スキージが接着剤
２１の各領域内にもぐり込むのを未然に防止し得るよう
になされている。
【００２２】以上の構成において、プリント配線板２０
では、接着剤２１の供給の際の削り取りを防止し得るこ
とにより、接着剤２１をプリント配線板２０の一面２０
Ａ上に均一に供給することができる。
では、接着剤２１の供給の際の削り取りを防止し得るこ
とにより、接着剤２１をプリント配線板２０の一面２０
Ａ上に均一に供給することができる。
【００２３】以上の構成によれば、プリント配線板２０
では、一面２０Ａ上のＱＦＰ１の本体部２との対向領域
１３の四隅に接着剤２１を胴体部２１Ａが十字状のスリ
ツトを介して複数の領域に分割されるように構成したこ
とにより、当該接着剤２１を均一に供給することがで
き、ＱＦＰ１のプリント配線板２０上における仮固定時
のばらつきを防止でき、かくして実装の信頼性を実用上
十分に向上し得るプリント配線板２０を実現することが
できる。
では、一面２０Ａ上のＱＦＰ１の本体部２との対向領域
１３の四隅に接着剤２１を胴体部２１Ａが十字状のスリ
ツトを介して複数の領域に分割されるように構成したこ
とにより、当該接着剤２１を均一に供給することがで
き、ＱＦＰ１のプリント配線板２０上における仮固定時
のばらつきを防止でき、かくして実装の信頼性を実用上
十分に向上し得るプリント配線板２０を実現することが
できる。
【００２４】（３）第３の実施の形態 図２との対応部分に同一符号を付した図３は、第３の実
施の形態によるプリント配線板３０を示し、接着剤３１
の供給形状が異なる点を除いて第２の実施の形態による
プリント配線板３０（図２）と同様に構成されている。
施の形態によるプリント配線板３０を示し、接着剤３１
の供給形状が異なる点を除いて第２の実施の形態による
プリント配線板３０（図２）と同様に構成されている。
【００２５】実際上接着剤３１は、胴体部３１Ａの形状
を除いて第２の実施の形態による接着剤２１（図２）と
同様に構成されており、当該胴体部３１Ａは、少なくと
も45〔°〕以上の鋭角を有しない複数の領域にさらに分
割されて構成されている。
を除いて第２の実施の形態による接着剤２１（図２）と
同様に構成されており、当該胴体部３１Ａは、少なくと
も45〔°〕以上の鋭角を有しない複数の領域にさらに分
割されて構成されている。
【００２６】これによりこのプリント配線板３０におい
ては、接着剤３１をプリント配線板３０の一面３０Ａ上
のＱＦＰ１の実装領域１１のＱＦＰ１の本体部２との対
向領域にスクリーン印刷する際、当該接着剤３１が分割
された各領域内に確実に入り込むようになされている。
ては、接着剤３１をプリント配線板３０の一面３０Ａ上
のＱＦＰ１の実装領域１１のＱＦＰ１の本体部２との対
向領域にスクリーン印刷する際、当該接着剤３１が分割
された各領域内に確実に入り込むようになされている。
【００２７】以上の構成において、プリント配線板３０
では、接着剤３１を正確にかつ確実に供給することがで
きる。
では、接着剤３１を正確にかつ確実に供給することがで
きる。
【００２８】以上の構成によれば、プリント配線板３０
では、一面３０Ａ上のＱＦＰ１の実装領域１１のＱＦＰ
１の本体部２との対向領域１３の四隅に接着剤３１を胴
体部３１Ａが鋭角な角度を有しない複数の領域に分割さ
れるように供給するようにしたことにより、当該接着剤
３１を正確にかつ確実に供給することができ、当該プリ
ント配線板３０上にＱＦＰ１を確実に実装することがで
き、かくして実装の信頼性を実用上十分に向上し得るプ
リント配線板３０を実現することができる。
では、一面３０Ａ上のＱＦＰ１の実装領域１１のＱＦＰ
１の本体部２との対向領域１３の四隅に接着剤３１を胴
体部３１Ａが鋭角な角度を有しない複数の領域に分割さ
れるように供給するようにしたことにより、当該接着剤
３１を正確にかつ確実に供給することができ、当該プリ
ント配線板３０上にＱＦＰ１を確実に実装することがで
き、かくして実装の信頼性を実用上十分に向上し得るプ
リント配線板３０を実現することができる。
【００２９】（４）他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、接着剤１４、２１、
３１の胴体部１４Ａ、２１Ａ、３１Ａを亀甲形状に形成
するようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、要はＱＦＰ１の本体部２との対向領域１３から
はみ出さない形状であれば接着剤１４、２１、３１の胴
体部１４Ａ、２１Ａ、３１Ａの形状としては、例えば円
形等の種々の形状を広く適用することができる。
３１の胴体部１４Ａ、２１Ａ、３１Ａを亀甲形状に形成
するようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、要はＱＦＰ１の本体部２との対向領域１３から
はみ出さない形状であれば接着剤１４、２１、３１の胴
体部１４Ａ、２１Ａ、３１Ａの形状としては、例えば円
形等の種々の形状を広く適用することができる。
【００３０】また上述の実施の形態においては、電子部
品としてＱＦＰ１をプリント配線板１０、２０、３０上
に実装するようにした場合について述べたが、本発明は
これに限らず、要はプリント配線板１０、２０、３０上
に表面実装する電子部品であれば、例えばＴＣＰ（Tape
Carrier Package）等の種々の電子部品を広く適用する
ことができる。
品としてＱＦＰ１をプリント配線板１０、２０、３０上
に実装するようにした場合について述べたが、本発明は
これに限らず、要はプリント配線板１０、２０、３０上
に表面実装する電子部品であれば、例えばＴＣＰ（Tape
Carrier Package）等の種々の電子部品を広く適用する
ことができる。
【００３１】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、電子部品
を接着剤により仮固定した後当該電子部品をそれぞれ対
応するランドと接合するようにして実装するプリント配
線板に、接着剤を当該電子部品が仮固定された状態にお
いて一部が露出するように供給するようにしたことによ
り、電子部品実装後に接着剤を目視して当該接着剤の供
給の有無を確認することができ、かくして実装の信頼性
を実用上十分に向上し得るプリント配線板を実現でき
る。
を接着剤により仮固定した後当該電子部品をそれぞれ対
応するランドと接合するようにして実装するプリント配
線板に、接着剤を当該電子部品が仮固定された状態にお
いて一部が露出するように供給するようにしたことによ
り、電子部品実装後に接着剤を目視して当該接着剤の供
給の有無を確認することができ、かくして実装の信頼性
を実用上十分に向上し得るプリント配線板を実現でき
る。
【００３２】また、プリント配線板の一面上に電子部品
を接着剤により仮固定した後当該電子部品をそれぞれ対
応するランドと接合するようにして実装する実装方法
に、電子部品を接着剤により仮固定する第１の工程と、
当該電子部品とランドとを接合する第２の工程とを設け
るようにしたことにより、電子部品実装後に接着剤を目
視して当該接着剤の供給の有無を確認することができ、
かくして実装の信頼性を実用上十分に向上し得る実装方
法を実現できる。
を接着剤により仮固定した後当該電子部品をそれぞれ対
応するランドと接合するようにして実装する実装方法
に、電子部品を接着剤により仮固定する第１の工程と、
当該電子部品とランドとを接合する第２の工程とを設け
るようにしたことにより、電子部品実装後に接着剤を目
視して当該接着剤の供給の有無を確認することができ、
かくして実装の信頼性を実用上十分に向上し得る実装方
法を実現できる。
【図１】第１の実施の形態によるプリント配線板を示す
上面透視図である。
上面透視図である。
【図２】第２の実施の形態によるプリント配線板を示す
上面透視図である。
上面透視図である。
【図３】第３の実施の形態によるプリント配線板を示す
上面透視図である。
上面透視図である。
【図４】ＱＦＰの構成を示す斜視図である。
１……ＱＦＰ、２……本体部、２Ａ……端面、３……リ
ード、１０、２０、３０……プリント配線板、１０Ａ、
２０Ａ、３０Ａ……一面、１１……実装領域、１２……
ランド、１３……対向領域、１３Ａ……隅部、１４、２
１、３１……接着剤、１４Ａ、２１Ａ、３１Ａ……胴体
部、１４Ｂ、２１Ｂ、３１Ｂ……先端部。
ード、１０、２０、３０……プリント配線板、１０Ａ、
２０Ａ、３０Ａ……一面、１１……実装領域、１２……
ランド、１３……対向領域、１３Ａ……隅部、１４、２
１、３１……接着剤、１４Ａ、２１Ａ、３１Ａ……胴体
部、１４Ｂ、２１Ｂ、３１Ｂ……先端部。
Claims (6)
- 【請求項１】電子部品を接着剤により仮固定した後当該
電子部品をそれぞれ対応するランドと接合するようにし
て実装するプリント配線板において、 上記電子部品が仮固定された状態において一部が露出す
るように上記接着剤が供給されたことを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項２】上記接着剤は、 複数の領域に分割されて供給されたことを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】上記接着剤は、 各上記領域のうちの１つの角度が少なくとも45〔°〕以
上の角度からなることを特徴とする請求項２に記載のプ
リント配線板。 - 【請求項４】プリント配線板の一面上に電子部品を接着
剤により仮固定した後当該電子部品をそれぞれ対応する
ランドと接合するようにして実装する実装方法におい
て、 上記電子部品を上記接着剤により仮固定する第１の工程
と、 上記電子部品と上記ランドとを接合する第２の工程とを
具することを特徴とする実装方法。 - 【請求項５】上記第１の工程は、 上記接着剤を複数の領域に分割して供給することを特徴
とする請求項４に記載の実装方法。 - 【請求項６】上記第１の工程は、 上記接着剤の各上記領域のうちの１つの角度を少なくと
も45〔°〕以上の角度を有するように分割することを特
徴とする請求項５に記載の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13326198A JPH11330680A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | プリント配線板及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13326198A JPH11330680A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | プリント配線板及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330680A true JPH11330680A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15100488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13326198A Pending JPH11330680A (ja) | 1998-05-15 | 1998-05-15 | プリント配線板及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330680A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013062295A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント回路板及びプリント回路板の製造方法 |
-
1998
- 1998-05-15 JP JP13326198A patent/JPH11330680A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013062295A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント回路板及びプリント回路板の製造方法 |
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