JPH01220801A - チップ状電気素子 - Google Patents
チップ状電気素子Info
- Publication number
- JPH01220801A JPH01220801A JP63046678A JP4667888A JPH01220801A JP H01220801 A JPH01220801 A JP H01220801A JP 63046678 A JP63046678 A JP 63046678A JP 4667888 A JP4667888 A JP 4667888A JP H01220801 A JPH01220801 A JP H01220801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesive
- circuit board
- type
- electric element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子、電気製品の回路、特に表面実装技術を用
いて作られる回路に使用されるチップ状電気素子の構造
に関する。
いて作られる回路に使用されるチップ状電気素子の構造
に関する。
（発明の概要）
本発明は、ＩＣではＳＯＰ、ＱＦＰなと、受動素子では
チ・ンプ抵抗、コンデンサ、トランジスタなどのチップ
状電気素子において、素子の下面に粘着剤を設ける事に
より、素子をマウントと同時に基板へ接着、固定出来る
様にしたものである。
チ・ンプ抵抗、コンデンサ、トランジスタなどのチップ
状電気素子において、素子の下面に粘着剤を設ける事に
より、素子をマウントと同時に基板へ接着、固定出来る
様にしたものである。
（従来の技術）
従来のチップ素子の実装工程は、第４図に示す様に行な
われていた。第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、その１順に
従って要部を説明するための断面図であり、本図に従っ
て以下説明する。まず最初に第４図（ａ）に示す如く、
あらかじめ回路基板６に１例えば紫外線硬化型などの接
着剤５をデイ′スペンサー８によってチップ状電気素子
の両ハンダ付はパターン７との間に塗布する０次に第４
図（ｃ）に示す如く、前記チップ状素子ｌの上から紫外
線ランプ９などによって、前記接着剤５を乾燥、硬化さ
せ、最終的に素子を回路基板６に固定するものであった
。電気的接続は、この後ハンダ浸漬等により行われる。
われていた。第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、その１順に
従って要部を説明するための断面図であり、本図に従っ
て以下説明する。まず最初に第４図（ａ）に示す如く、
あらかじめ回路基板６に１例えば紫外線硬化型などの接
着剤５をデイ′スペンサー８によってチップ状電気素子
の両ハンダ付はパターン７との間に塗布する０次に第４
図（ｃ）に示す如く、前記チップ状素子ｌの上から紫外
線ランプ９などによって、前記接着剤５を乾燥、硬化さ
せ、最終的に素子を回路基板６に固定するものであった
。電気的接続は、この後ハンダ浸漬等により行われる。
（図示せず）
（発明か解決しようとする課題）
しかし、従来のチップ状電気素子では、前述の如く素子
固定の為に、接着剤の塗布工程と乾燥工程が必要になり
、多大な工数がかかり、又乾燥後は、接着剤か硬化して
いるので位置ズレ修正が困難であり、位置修正時に素子
破壊の恐れがある。
固定の為に、接着剤の塗布工程と乾燥工程が必要になり
、多大な工数がかかり、又乾燥後は、接着剤か硬化して
いるので位置ズレ修正が困難であり、位置修正時に素子
破壊の恐れがある。
他の問題点としては、チップ状素子にハンダ付時以外の
熱応力を接着剤乾燥時にかける可能性があり、場合によ
っては、素子の長期信頼性を劣化させる事もあり得る０
本発明の目的とするところは、これら問題点を解決し、
取り扱いし易く、安価に実装出来るチップ電気素子を提
供する事にある。
熱応力を接着剤乾燥時にかける可能性があり、場合によ
っては、素子の長期信頼性を劣化させる事もあり得る０
本発明の目的とするところは、これら問題点を解決し、
取り扱いし易く、安価に実装出来るチップ電気素子を提
供する事にある。
本発明のチップ状電気素子は、チップ状電気素子の回路
基板と当接する面に粘着剤を有することを特徴とする。
基板と当接する面に粘着剤を有することを特徴とする。
（実 施 例）
第１図は本発明によるチップ状電気素子の一実施例を示
す側面図であり、チップ状素子ｌの回路基板と当接する
面中央部付近に、粘着剤２が貼り付けられている。前記
粘着剤２は、ハンダ付けの温度に耐えるよう耐熱性であ
る事が望ましい、第２図は本発明によるチップ状電気素
子を、テーピングキャリアに応用した例を示す図で、第
２図（ａ）は断面図、第２図（ｂ）は平面図である。
す側面図であり、チップ状素子ｌの回路基板と当接する
面中央部付近に、粘着剤２が貼り付けられている。前記
粘着剤２は、ハンダ付けの温度に耐えるよう耐熱性であ
る事が望ましい、第２図は本発明によるチップ状電気素
子を、テーピングキャリアに応用した例を示す図で、第
２図（ａ）は断面図、第２図（ｂ）は平面図である。
キャリア３に設けられた貫通穴にチップ状素子ｌがセッ
トされ、その回路基板と当接する面にテープ状の粘着剤
がキャリア３と共に貼り付けられる。２′は粘着剤の離
型紙である。第３図は第２図によるキャリアテープ３か
らチップ状素子ｌを取り出して回路基板に搭載する工程
を示す断面図である。第３図（ａ）においてトランスポ
ートｌＯなどによって例えば真空吸着でチップ状素子１
をチャックし、キャリアテープ３より分離する。
トされ、その回路基板と当接する面にテープ状の粘着剤
がキャリア３と共に貼り付けられる。２′は粘着剤の離
型紙である。第３図は第２図によるキャリアテープ３か
らチップ状素子ｌを取り出して回路基板に搭載する工程
を示す断面図である。第３図（ａ）においてトランスポ
ートｌＯなどによって例えば真空吸着でチップ状素子１
をチャックし、キャリアテープ３より分離する。
この時、粘着剤２は離型紙２′との粘着度が、チップ状
素子ｌとのそれと比べて非常に小さく設定されており、
また横方向に組織が破壊し易い材質を選んであるので、
チップ状素子ｌの下面のみに粘着剤２が付着して、第１
図の実施例の形か具現する６更に第３図（ｂ）に示す如
く回路基板６の所定の場所（両ハンダ付はパターン７の
間）にトランスポートｌＯで移動し、押え付けるとチッ
プ状電気素子ｌが１回路基板６上に仮固定される。
素子ｌとのそれと比べて非常に小さく設定されており、
また横方向に組織が破壊し易い材質を選んであるので、
チップ状素子ｌの下面のみに粘着剤２が付着して、第１
図の実施例の形か具現する６更に第３図（ｂ）に示す如
く回路基板６の所定の場所（両ハンダ付はパターン７の
間）にトランスポートｌＯで移動し、押え付けるとチッ
プ状電気素子ｌが１回路基板６上に仮固定される。
（発明の効果）
本発明によれば、チップ状電気素子に粘着剤か付着され
ているので、前記チップ状電気素子固定用の接着剤塗布
工程と乾燥工程が不要になり、又粘着剤を使用している
ので、チップ状電気素子の取りはずし及び修正が容易に
出来る。また、常温にて処理ができるので、熱応力がか
かり、チップ状電気素子の信頼性を劣化させることもな
い、それらの結果、取り扱いし易く安価に実装出来るチ
ップ状電気素子が提供されるものである０本発明の実施
例において、チップ抵抗やチップ容量の形状を用いて説
明したが、ＩＣのＳＯＰ、ＱＦＰなどにも同様に応用出
来る。
ているので、前記チップ状電気素子固定用の接着剤塗布
工程と乾燥工程が不要になり、又粘着剤を使用している
ので、チップ状電気素子の取りはずし及び修正が容易に
出来る。また、常温にて処理ができるので、熱応力がか
かり、チップ状電気素子の信頼性を劣化させることもな
い、それらの結果、取り扱いし易く安価に実装出来るチ
ップ状電気素子が提供されるものである０本発明の実施
例において、チップ抵抗やチップ容量の形状を用いて説
明したが、ＩＣのＳＯＰ、ＱＦＰなどにも同様に応用出
来る。
第１図は本発明の実施例を示す側面図。
第２図（ａ）（ｂ）は本発明の応用例を示す図、（ａ）
は断面図、（ｂ）は平面図。 第３図（ａ）（ｂ）＜Ｊ第２図の応用例を工程に適用し
た場合の説明図。 第４図（ａ）〜（Ｃ）は従来例を用いた工程を説明した
側面図。 ｌ・・・・チップ状電気素子 ２・・・・粘着剤 ２′・・・離型紙 ３・・・・キャリアテープ ５・・・・接着剤 ６・・・・回路基板 ７・・・・ハンダ付はパターン ８・・・・デイスペンサー ９・・・・紫外線ランプ ｌＯ・・・・トランスポート 以上 χ 第３図（α） 第４図（η） 第４図（Ｃ） 第３図（１）） 第４図（ル）
は断面図、（ｂ）は平面図。 第３図（ａ）（ｂ）＜Ｊ第２図の応用例を工程に適用し
た場合の説明図。 第４図（ａ）〜（Ｃ）は従来例を用いた工程を説明した
側面図。 ｌ・・・・チップ状電気素子 ２・・・・粘着剤 ２′・・・離型紙 ３・・・・キャリアテープ ５・・・・接着剤 ６・・・・回路基板 ７・・・・ハンダ付はパターン ８・・・・デイスペンサー ９・・・・紫外線ランプ ｌＯ・・・・トランスポート 以上 χ 第３図（α） 第４図（η） 第４図（Ｃ） 第３図（１）） 第４図（ル）
Claims (1)
- チップ状電気素子の回路基板と当接する面に粘着剤を
有する事を特徴とするチップ状電気素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63046678A JPH01220801A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | チップ状電気素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63046678A JPH01220801A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | チップ状電気素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01220801A true JPH01220801A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12754034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63046678A Pending JPH01220801A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | チップ状電気素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01220801A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016127274A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
| CN110137095A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-08-16 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种超薄晶圆基体芯片金球倒装焊接的方法 |
| JP2023112625A (ja) * | 2022-02-01 | 2023-08-14 | 株式会社村田製作所 | キャリア基体付きセラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、および、電子部品連 |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP63046678A patent/JPH01220801A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016127274A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
| CN110137095A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-08-16 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种超薄晶圆基体芯片金球倒装焊接的方法 |
| CN110137095B (zh) * | 2019-04-02 | 2021-03-23 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种超薄晶圆基体芯片金球倒装焊接的方法 |
| JP2023112625A (ja) * | 2022-02-01 | 2023-08-14 | 株式会社村田製作所 | キャリア基体付きセラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、および、電子部品連 |
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