JPH11330791A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH11330791A JPH11330791A JP10130920A JP13092098A JPH11330791A JP H11330791 A JPH11330791 A JP H11330791A JP 10130920 A JP10130920 A JP 10130920A JP 13092098 A JP13092098 A JP 13092098A JP H11330791 A JPH11330791 A JP H11330791A
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- Japan
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- power supply
- supply connection
- electronic component
- connection portion
- cooling
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07152—Means for cooling
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温度による熱接合の加熱源となるヒータの
電源接続部の温度上昇による損傷や断線を防止する。 【解決手段】 セラミックヒータ８の上部に配設された
ウォータジャケット５の筐体の一部を下方に突出形成し
て冷却部５ａを構成し、これを電源接続部１２に当接さ
せることによって、冷却水によって冷却されているウォ
ータジャケット５により電源接続部１２は冷却されるの
で、セラミックヒータ８を高温の熱接合に用いた場合に
も電源接続部１２の温度は所定温度以下に抑制される。
電源接続部の温度上昇による損傷や断線を防止する。 【解決手段】 セラミックヒータ８の上部に配設された
ウォータジャケット５の筐体の一部を下方に突出形成し
て冷却部５ａを構成し、これを電源接続部１２に当接さ
せることによって、冷却水によって冷却されているウォ
ータジャケット５により電源接続部１２は冷却されるの
で、セラミックヒータ８を高温の熱接合に用いた場合に
も電源接続部１２の温度は所定温度以下に抑制される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の接続端
子をバンプによって形成し、このバンプを回路基板上に
形成された電極部に熱接合することにより、電子部品を
回路基板上に装着する電子部品装着装置に関するもので
ある。
子をバンプによって形成し、このバンプを回路基板上に
形成された電極部に熱接合することにより、電子部品を
回路基板上に装着する電子部品装着装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に対する電子部品の実装密度を
向上させる実装技術として、ＩＣ等の電子部品に形成さ
れたバンプを回路基板の電極部に熱接合する実装方式が
知られている。このようなバンプ形成された電子部品を
熱接合により回路基板上に装着するための電子部品装着
装置は、電子部品を回路基板上の所定位置に装着するボ
ンディングヘッドに加熱手段を備えて構成される。この
電子部品装着装置は、図１に示すように構成されてお
り、ボンディングヘッドＡは図示Ｘ軸方向への移動機構
２１上に搭載され、電子部品１を供給するパーツトレー
２から電子部品１を保持して回路基板４上に移動する。
前記パーツトレー２及び回路基板４はＹ軸方向への移動
機構２３上に搭載されたスライドベース６上に保持され
ており、ボンディングヘッドＡ及びスライドベース６そ
れぞれのＸ−Ｙ軸方向の水平移動により装着位置の位置
決めを行った後、ボンディングヘッドＡの下降により電
子部品１に形成されたバンプを回路基板に形成された電
極部に当接させ、ボンディングヘッドＡが具備する加熱
手段により電子部品１を加熱してバンプと電極部との間
を熱接合する。
向上させる実装技術として、ＩＣ等の電子部品に形成さ
れたバンプを回路基板の電極部に熱接合する実装方式が
知られている。このようなバンプ形成された電子部品を
熱接合により回路基板上に装着するための電子部品装着
装置は、電子部品を回路基板上の所定位置に装着するボ
ンディングヘッドに加熱手段を備えて構成される。この
電子部品装着装置は、図１に示すように構成されてお
り、ボンディングヘッドＡは図示Ｘ軸方向への移動機構
２１上に搭載され、電子部品１を供給するパーツトレー
２から電子部品１を保持して回路基板４上に移動する。
前記パーツトレー２及び回路基板４はＹ軸方向への移動
機構２３上に搭載されたスライドベース６上に保持され
ており、ボンディングヘッドＡ及びスライドベース６そ
れぞれのＸ−Ｙ軸方向の水平移動により装着位置の位置
決めを行った後、ボンディングヘッドＡの下降により電
子部品１に形成されたバンプを回路基板に形成された電
極部に当接させ、ボンディングヘッドＡが具備する加熱
手段により電子部品１を加熱してバンプと電極部との間
を熱接合する。
【０００３】上記ボンディングヘッドＡは、従来技術に
おいて図６に示すように構成されている。従来技術に係
るボンディングヘッドＡ４は、その先端側からボンディ
ングツール２３、セラミックヒータ２４、ウォータジャ
ケット２７、本体部２８を備えて構成されている。前記
本体部２８には、部品吸着用吸気路２５及びツール吸着
用吸気路２６が設けられており、部品吸着用吸気路２５
の先端は前記ボンディングツール２３の中央に開口して
真空吸着により電子部品１を吸着する。また、ツール吸
着用吸気路２６の先端は前記セラミックヒータ２４の下
面で開口して真空吸着によりボンディングツール２３を
吸着保持している。ボンディングヘッドＡ４はパーツト
レー２上において部品吸着用吸気路２５からの真空排気
によりボンディングツール２３で電子部品１を吸着して
回路基板４上に移動し、セラミックヒータ２４によりボ
ンディングツール２３を加熱することにより電子部品１
を加熱して、バンプ３０を電極部３１に熱接合する。前
記セラミックヒータ２４の加熱が本体部２８に及んで熱
膨張による機械精度の低下を来すことがないように、セ
ラミックヒータ２４と本体部２８との間に設けられたウ
ォータジャケット２７には冷却水が循流するようにし
て、セラミックヒータ２４の熱が本体部２８に及ばない
ように熱遮断している。
おいて図６に示すように構成されている。従来技術に係
るボンディングヘッドＡ４は、その先端側からボンディ
ングツール２３、セラミックヒータ２４、ウォータジャ
ケット２７、本体部２８を備えて構成されている。前記
本体部２８には、部品吸着用吸気路２５及びツール吸着
用吸気路２６が設けられており、部品吸着用吸気路２５
の先端は前記ボンディングツール２３の中央に開口して
真空吸着により電子部品１を吸着する。また、ツール吸
着用吸気路２６の先端は前記セラミックヒータ２４の下
面で開口して真空吸着によりボンディングツール２３を
吸着保持している。ボンディングヘッドＡ４はパーツト
レー２上において部品吸着用吸気路２５からの真空排気
によりボンディングツール２３で電子部品１を吸着して
回路基板４上に移動し、セラミックヒータ２４によりボ
ンディングツール２３を加熱することにより電子部品１
を加熱して、バンプ３０を電極部３１に熱接合する。前
記セラミックヒータ２４の加熱が本体部２８に及んで熱
膨張による機械精度の低下を来すことがないように、セ
ラミックヒータ２４と本体部２８との間に設けられたウ
ォータジャケット２７には冷却水が循流するようにし
て、セラミックヒータ２４の熱が本体部２８に及ばない
ように熱遮断している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来構成におい
て、バンプ３０を電極部３１に熱接合する接合温度は、
バンプ３０として半田や異方性導電膜等を用いた場合で
は２５０℃以下であるため、セラミックヒータ２４の加
熱最高温度も約２５０℃に設定される。しかしながら、
バンプ３０として接合温度が高い材料が用いられた場合
に、セラミックヒータ２４の加熱温度を上昇させる必要
があり、このとき、セラミックヒータ２４に加熱電力を
供給するために加熱電源に接続された電源接続部２９の
温度が上昇して、電源接続部２９の耐熱温度を越えてし
まうことになる。例えば、セラミックヒータ２４の加熱
温度を５００℃に設定した場合には、図７に示すよう
に、電源接続部２９の温度はセラミックヒータ２４の表
面温度に近い４２０℃まで上昇する。電源接続部２９は
電気的接続部分であり、このような高温下では熱影響に
よる劣化が激しく、寿命低下を来すばかりでなく断線に
至る恐れがある。従って、従来構成に係るボンディング
ヘッドＡ４では、電源接続部２９の耐熱温度以上にセラ
ミックヒータ２４を加熱することができず、熱接合する
バンプ３０の形成材料が制約されてしまうため、高機能
を有するバンプ構造により実装密度、実装精度を向上さ
せる電子部品装着装置を構成できない問題点があった。
て、バンプ３０を電極部３１に熱接合する接合温度は、
バンプ３０として半田や異方性導電膜等を用いた場合で
は２５０℃以下であるため、セラミックヒータ２４の加
熱最高温度も約２５０℃に設定される。しかしながら、
バンプ３０として接合温度が高い材料が用いられた場合
に、セラミックヒータ２４の加熱温度を上昇させる必要
があり、このとき、セラミックヒータ２４に加熱電力を
供給するために加熱電源に接続された電源接続部２９の
温度が上昇して、電源接続部２９の耐熱温度を越えてし
まうことになる。例えば、セラミックヒータ２４の加熱
温度を５００℃に設定した場合には、図７に示すよう
に、電源接続部２９の温度はセラミックヒータ２４の表
面温度に近い４２０℃まで上昇する。電源接続部２９は
電気的接続部分であり、このような高温下では熱影響に
よる劣化が激しく、寿命低下を来すばかりでなく断線に
至る恐れがある。従って、従来構成に係るボンディング
ヘッドＡ４では、電源接続部２９の耐熱温度以上にセラ
ミックヒータ２４を加熱することができず、熱接合する
バンプ３０の形成材料が制約されてしまうため、高機能
を有するバンプ構造により実装密度、実装精度を向上さ
せる電子部品装着装置を構成できない問題点があった。
【０００５】本発明が目的とするところは、バンプの電
極部への熱接合に高い接合温度が要求される場合にも対
応できるように構成された電子部品装着装置を提供する
ことにある。
極部への熱接合に高い接合温度が要求される場合にも対
応できるように構成された電子部品装着装置を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、電子部品を回路基板上に装着するボンディ
ングヘッドが、その本体部の先端側から、前記電子部品
を吸着保持するボンディングツール、このボンディング
ツールを加熱するヒータ、このヒータの熱が前記本体部
に伝わらないように熱遮断する冷却部の順に設けられて
なり、前記ボンディングツールに吸着保持した電子部品
を回路基板上に形成された電極部に前記バンプを当接さ
せ、前記ヒータにその電源接続部から加熱電力を供給し
てヒータの加熱により前記バンプを電極部に熱接合して
電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置におい
て、前記電源接続部を耐熱温度以下に冷却する電源接続
部冷却手段が設けられてなることを特徴とする。
の本発明は、電子部品を回路基板上に装着するボンディ
ングヘッドが、その本体部の先端側から、前記電子部品
を吸着保持するボンディングツール、このボンディング
ツールを加熱するヒータ、このヒータの熱が前記本体部
に伝わらないように熱遮断する冷却部の順に設けられて
なり、前記ボンディングツールに吸着保持した電子部品
を回路基板上に形成された電極部に前記バンプを当接さ
せ、前記ヒータにその電源接続部から加熱電力を供給し
てヒータの加熱により前記バンプを電極部に熱接合して
電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置におい
て、前記電源接続部を耐熱温度以下に冷却する電源接続
部冷却手段が設けられてなることを特徴とする。
【０００７】この構成によれば、ヒータの電源接続部は
電源接続部冷却手段により冷却されるので、ヒータによ
る加熱温度を高く設定してバンプと電極部との間の熱接
合を行う場合においても、電源接続部の温度上昇による
劣化や断線が防止される。
電源接続部冷却手段により冷却されるので、ヒータによ
る加熱温度を高く設定してバンプと電極部との間の熱接
合を行う場合においても、電源接続部の温度上昇による
劣化や断線が防止される。
【０００８】上記構成において、電源接続部冷却手段
は、冷却部の一部を電源接続部に当接するように延長形
成して構成することができ、冷却部により電源接続部が
冷却されるので、ヒータの温度上昇にかかわらず耐熱温
度以下の状態に保たれる。
は、冷却部の一部を電源接続部に当接するように延長形
成して構成することができ、冷却部により電源接続部が
冷却されるので、ヒータの温度上昇にかかわらず耐熱温
度以下の状態に保たれる。
【０００９】また、電源接続部冷却手段は、電源接続部
の一部を冷却部に当接するように延長形成して構成する
ことができ、電源接続部は冷却部によって冷却されるの
で、ヒータの温度上昇にかかわらず耐熱温度以下の状態
に保つことができる。
の一部を冷却部に当接するように延長形成して構成する
ことができ、電源接続部は冷却部によって冷却されるの
で、ヒータの温度上昇にかかわらず耐熱温度以下の状態
に保つことができる。
【００１０】また、電源接続部冷却手段は、電源接続部
を強制空冷する空冷装置として構成することができ、電
源接続部は空冷装置によって冷却されるので、ヒータの
温度上昇にかかわらず耐熱温度以下の状態に保つことが
できる。
を強制空冷する空冷装置として構成することができ、電
源接続部は空冷装置によって冷却されるので、ヒータの
温度上昇にかかわらず耐熱温度以下の状態に保つことが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１２】図１において、本実施形態に係る電子部品
装着装置は、電子部品に形成されたバンプを回路基板の
電極部に熱接合することによって電子部品を回路基板に
装着するもので、高温加熱による熱接合を必要とするバ
ンプが形成された電子部品を装着するために、高温によ
る熱接合ができるように構成されている。電子部品の装
着を行うボンディングヘッドＡは、図示Ｘ軸方向にボン
ディングヘッドＡを移動させるＸ軸移動機構２１上に搭
載され、昇降機構２２を備えて構成されている。電子部
品１はＹ軸移動機構２３によって図示Ｙ軸方向に移動す
るスライドベース６上に固定されたパーツトレー２に供
給され、回路基板４は前記スライドベース６上に固定さ
れたボンディングステージ７に位置決め固定される。前
記ボンディングヘッドＡのＸ軸方向移動、スライドベー
ス６のＹ軸方向移動、更にはボンディングヘッドＡの昇
降移動により、パーツトレー２上から電子部品１を取り
出す動作、回路基板４の位置決め動作、電子部品１を回
路基板４上の所定位置に装着する動作が一連の動きとし
てなされることによって電子部品装着が実行される。
装着装置は、電子部品に形成されたバンプを回路基板の
電極部に熱接合することによって電子部品を回路基板に
装着するもので、高温加熱による熱接合を必要とするバ
ンプが形成された電子部品を装着するために、高温によ
る熱接合ができるように構成されている。電子部品の装
着を行うボンディングヘッドＡは、図示Ｘ軸方向にボン
ディングヘッドＡを移動させるＸ軸移動機構２１上に搭
載され、昇降機構２２を備えて構成されている。電子部
品１はＹ軸移動機構２３によって図示Ｙ軸方向に移動す
るスライドベース６上に固定されたパーツトレー２に供
給され、回路基板４は前記スライドベース６上に固定さ
れたボンディングステージ７に位置決め固定される。前
記ボンディングヘッドＡのＸ軸方向移動、スライドベー
ス６のＹ軸方向移動、更にはボンディングヘッドＡの昇
降移動により、パーツトレー２上から電子部品１を取り
出す動作、回路基板４の位置決め動作、電子部品１を回
路基板４上の所定位置に装着する動作が一連の動きとし
てなされることによって電子部品装着が実行される。
【００１３】この電子部品装着を電子部品１に形成され
たバンプを回路基板４の電極部に熱接合するボンディン
グヘッドＡの第１〜第３の各実施形態について以下に説
明する。
たバンプを回路基板４の電極部に熱接合するボンディン
グヘッドＡの第１〜第３の各実施形態について以下に説
明する。
【００１４】図２において、第１の実施形態に係るボン
ディングヘッドＡ１は、Ｘ軸移動機構２１及び昇降機構
２２によってＸ軸方向移動及び昇降移動する本体部３
に、ウォータジャケット５、セラミックヒータ８、ボン
ディングツール９を設けて構成されている。本体部３に
は部品吸着用吸気路１６及びツール吸着用吸気路１７が
形成され、それぞれ図示しない真空排気手段に接続され
ると共に、前記ツール吸着用吸気路１７はセラミックヒ
ータ８の下面に開口して、真空吸着によりセラミックヒ
ータ８にボンディングツール９を吸着させるように構成
されており、この吸着構造により、ボンディングツール
９は電子部品１のサイズ形状に適合するものに交換する
ことができる。また、前記部品吸着用吸気路１６はボン
ディングツール９の中央部に開口して、真空吸着により
ボンディングツール９に電子部品１を吸着する。
ディングヘッドＡ１は、Ｘ軸移動機構２１及び昇降機構
２２によってＸ軸方向移動及び昇降移動する本体部３
に、ウォータジャケット５、セラミックヒータ８、ボン
ディングツール９を設けて構成されている。本体部３に
は部品吸着用吸気路１６及びツール吸着用吸気路１７が
形成され、それぞれ図示しない真空排気手段に接続され
ると共に、前記ツール吸着用吸気路１７はセラミックヒ
ータ８の下面に開口して、真空吸着によりセラミックヒ
ータ８にボンディングツール９を吸着させるように構成
されており、この吸着構造により、ボンディングツール
９は電子部品１のサイズ形状に適合するものに交換する
ことができる。また、前記部品吸着用吸気路１６はボン
ディングツール９の中央部に開口して、真空吸着により
ボンディングツール９に電子部品１を吸着する。
【００１５】前記ボンディングツール９に電子部品１を
吸着したボンディングヘッドＡ１は、昇降機構２２によ
り回路基板４上に下降して、図２に示すように、回路基
板４上に形成された電極部１１に電子部品１に形成され
たバンプ１０を当接させる。
吸着したボンディングヘッドＡ１は、昇降機構２２によ
り回路基板４上に下降して、図２に示すように、回路基
板４上に形成された電極部１１に電子部品１に形成され
たバンプ１０を当接させる。
【００１６】ボンディングツール９はセラミックヒータ
８によって加熱され、電子部品１をその上面から加熱す
ることによりバンプ１０から電極部１１を通じて回路基
板４に熱伝導され、この加熱によりバンプ１０と電極部
１１との間は熱接合される。このセラミックヒータ８の
加熱が本体部３側に熱伝導されると、熱膨張により位置
決め精度等に誤差が発生するので、セラミックヒータ８
と本体部３との間にはウォータジャケット５が配設さ
れ、冷却水の循環により本体部３への熱伝導を遮断して
いる。
８によって加熱され、電子部品１をその上面から加熱す
ることによりバンプ１０から電極部１１を通じて回路基
板４に熱伝導され、この加熱によりバンプ１０と電極部
１１との間は熱接合される。このセラミックヒータ８の
加熱が本体部３側に熱伝導されると、熱膨張により位置
決め精度等に誤差が発生するので、セラミックヒータ８
と本体部３との間にはウォータジャケット５が配設さ
れ、冷却水の循環により本体部３への熱伝導を遮断して
いる。
【００１７】バンプ１０と電極部１１との間の熱接合
は、半田や異方性導電膜等を用いる場合には接合温度は
２５０℃以下であるため、セラミックヒータ８の最高加
熱温度も約２５０℃に設定される。しかし、接合材料と
してＡｕ（金）を使用するような場合には、熱接合の温
度は約５００℃にまで加熱することを要する場合があ
り、このような高温加熱を行う場合に、セラミックヒー
タ８に加熱電力を供給するための電源接続部１２も温度
上昇して熱による損傷や断線が発生する。そこで、本構
成では、電源接続部１２の温度上昇を抑える冷却手段が
設けられている。この冷却手段は、図２に示すように、
ウォータジャケット５にその筐体の一部を下向きに突出
させて設けられた冷却用突出部（電源接続部冷却手段）
５ａであって、これを電源接続部１２に当接させること
により、冷却水の循環により冷却されているウォータジ
ャケット５の筐体により電源接続部１２が冷却されるの
で、図５に示すように、セラミックヒータ８の表面温度
が５００℃に加熱されている状態でも、電源接続部１２
は２４０℃以下に維持される。この冷却手段の構成によ
り電源接続部１２は耐熱温度以下に冷却されるので、高
温による熱接合を行う場合にも電源接続部１２がその温
度上昇により劣化し断線に至るような問題は解消され
る。
は、半田や異方性導電膜等を用いる場合には接合温度は
２５０℃以下であるため、セラミックヒータ８の最高加
熱温度も約２５０℃に設定される。しかし、接合材料と
してＡｕ（金）を使用するような場合には、熱接合の温
度は約５００℃にまで加熱することを要する場合があ
り、このような高温加熱を行う場合に、セラミックヒー
タ８に加熱電力を供給するための電源接続部１２も温度
上昇して熱による損傷や断線が発生する。そこで、本構
成では、電源接続部１２の温度上昇を抑える冷却手段が
設けられている。この冷却手段は、図２に示すように、
ウォータジャケット５にその筐体の一部を下向きに突出
させて設けられた冷却用突出部（電源接続部冷却手段）
５ａであって、これを電源接続部１２に当接させること
により、冷却水の循環により冷却されているウォータジ
ャケット５の筐体により電源接続部１２が冷却されるの
で、図５に示すように、セラミックヒータ８の表面温度
が５００℃に加熱されている状態でも、電源接続部１２
は２４０℃以下に維持される。この冷却手段の構成によ
り電源接続部１２は耐熱温度以下に冷却されるので、高
温による熱接合を行う場合にも電源接続部１２がその温
度上昇により劣化し断線に至るような問題は解消され
る。
【００１８】電源接続部１２の温度上昇を抑制する構成
は、以下に示す第２、第３の実施形態のように構成する
こともできる。
は、以下に示す第２、第３の実施形態のように構成する
こともできる。
【００１９】図３は、第２の実施形態に係るボンディン
グヘッドＡ２の構成を示しており、セラミックヒータ８
の電源接続部１２上にウォータジャケット５に当接する
熱伝導部（電源接続部冷却手段）８ａを設けて構成され
ている。この構成により電源接続部１２の温度は熱伝導
部８ａからウォータジャケット５に伝導して冷却される
ので、図５に示したような温度上昇の抑制がなされる。
グヘッドＡ２の構成を示しており、セラミックヒータ８
の電源接続部１２上にウォータジャケット５に当接する
熱伝導部（電源接続部冷却手段）８ａを設けて構成され
ている。この構成により電源接続部１２の温度は熱伝導
部８ａからウォータジャケット５に伝導して冷却される
ので、図５に示したような温度上昇の抑制がなされる。
【００２０】また、電源接続部１２の温度上昇を抑制す
るために、図４に示す第３の実施形態のように構成する
こともできる。この構成では、図示するように、電源接
続部１２に空冷ノズル（電源接続部冷却手段）１３から
空気を吹きつけることにより電源接続部１２の温度上昇
を抑制することができる。
るために、図４に示す第３の実施形態のように構成する
こともできる。この構成では、図示するように、電源接
続部１２に空冷ノズル（電源接続部冷却手段）１３から
空気を吹きつけることにより電源接続部１２の温度上昇
を抑制することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、熱接
合の加熱源となるヒータの電源接続部に冷却手段が設け
られるので、熱接合温度が高い場合においても電源接続
部の温度上昇が抑制され、電源接続部が高温になること
による損傷や断線等をなくすことができる。
合の加熱源となるヒータの電源接続部に冷却手段が設け
られるので、熱接合温度が高い場合においても電源接続
部の温度上昇が抑制され、電源接続部が高温になること
による損傷や断線等をなくすことができる。
【図１】実施形態に係る電子部品装着装置の構成を示す
斜視図。
斜視図。
【図２】第１の実施形態に係るボンディングヘッドの構
成を示す断面構造図。
成を示す断面構造図。
【図３】第２の実施形態に係るボンディングヘッドの構
成を示す断面構造図。
成を示す断面構造図。
【図４】第３の実施形態に係るボンディングヘッドの構
成を示す断面構造図。
成を示す断面構造図。
【図５】電源接続部の温度抑制の効果を示す温度グラ
フ。
フ。
【図６】従来技術に係るボンディングヘッドの構成を示
す断面構造図。
す断面構造図。
【図７】電源接続部の温度上昇を示す温度グラフ。
Ａ、Ａ１、Ａ２、Ａ３ ボンディングヘッド １ 電子部品 ３ 本体部 ４ 回路基板 ５ ウォータジャケット（冷却部） ５ａ 冷却用突出部（電源接続部冷却手段） ８ セラミックヒータ（ヒータ） ８ａ 熱伝導部（電源接続部冷却手段） ９ ボンディングツール １０ バンプ １１ 電極部 １２ 電源接続部 １３ 空冷ノズル（電源接続部冷却手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細谷 直人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高橋 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 南谷 昌三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西野 賢一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を回路基板上に装着するボンデ
ィングヘッドが、その本体部の先端側から、前記電子部
品を吸着保持するボンディングツール、このボンディン
グツールを加熱するヒータ、このヒータの熱が前記本体
部に伝わらないように熱遮断する冷却部の順に設けられ
てなり、前記ボンディングツールに吸着保持された電子
部品を回路基板上に形成された電極部に前記バンプを当
接させ、前記ヒータにその電源接続部から加熱電力を供
給してヒータの加熱により前記バンプを電極部に熱接合
して電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置に
おいて、 前記電源接続部を耐熱温度以下に冷却する電源接続部冷
却手段が設けられてなることを特徴とする電子部品装着
装置。 - 【請求項２】 電源接続部冷却手段が、冷却部の一部を
電源接続部に当接するように延長形成して構成されてな
る請求項１記載の電子部品装着装置。 - 【請求項３】 電源接続部冷却手段が、電源接続部の一
部を冷却部に当接するように延長形成して構成されてな
る請求項１記載の電子部品装着装置。 - 【請求項４】 電源接続部冷却手段が、電源接続部を強
制空冷する空冷装置として構成されてなる請求項１記載
の電子部品装着装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13092098A JP4112682B2 (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13092098A JP4112682B2 (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 電子部品装着装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330791A true JPH11330791A (ja) | 1999-11-30 |
| JP4112682B2 JP4112682B2 (ja) | 2008-07-02 |
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ID=15045837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13092098A Expired - Fee Related JP4112682B2 (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | 電子部品装着装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4112682B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7278203B2 (en) | 2003-02-07 | 2007-10-09 | Hallys Corporation | Random-period chip transfer apparatus |
| US7296727B2 (en) | 2001-06-27 | 2007-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting electronic components |
| JP2017183451A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | アスリートＦａ株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品製造方法 |
| CN112485933A (zh) * | 2019-09-11 | 2021-03-12 | 东莞市华慧智能装备有限公司 | 一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头 |
-
1998
- 1998-05-14 JP JP13092098A patent/JP4112682B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7296727B2 (en) | 2001-06-27 | 2007-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting electronic components |
| US7278203B2 (en) | 2003-02-07 | 2007-10-09 | Hallys Corporation | Random-period chip transfer apparatus |
| JP2017183451A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | アスリートＦａ株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品製造方法 |
| CN112485933A (zh) * | 2019-09-11 | 2021-03-12 | 东莞市华慧智能装备有限公司 | 一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4112682B2 (ja) | 2008-07-02 |
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