JPH11337660A - 部品検出センサー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送される被検出物の上下に配設されたセ
ンサー装置の投光部または受光部の光軸穴に、被検出物
に付着した粉体異物や大気中の粉塵等が堆積し、同光軸
穴が充填閉塞され、センサーの誤検出、誤判断が生起さ
れていた。 【解決手段】 センサー光の投光部と受光部とを対峙し
て配設し、その間に被検出物を通過させながら、被検出
物の各種検出を行うように構成した部品検出センサー装
置において、投光部及び／または受光部の先端部近傍に
エアーを送気し、エアーパージ状態を形成するべく構成
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品検出のための
センサー装置に関し、特に半導体部品や電子部品等の部
品の製造ラインで使用されるセンサー装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体部品や電子部品の製造ライ
ンにおいて、製品のライン通過の有無検出、通過個数の
検出、電子部品の品種判別等にファイバーセンサー装置
が使用されることが多い。

【０００３】このファイバーセンサー装置は、装置本体
と、グラスファイバーでつながれた投光部と、受光部と
により構成され、グラスファイバーを透過するセンサー
光が前記投光部から投射され、前記受光部で受光される
ように、それぞれ投光部と受光部とを対峙して配設され
る。

【０００４】検出作業に際しては、投光部と受光部の間
に搬送手段を介して被検出物を搬送しながら、ファイバ
ーセンサー装置の前記投光部からのセンサー光が被検出
物により遮断されることにより、被検出物の通過の有無
検出や、通過個数の検出、あるいは、電子部品の品種判
別等ができるようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示す
ように、特にリードフレーム300 を用いる電子部品の製
造ラインでは、搬送されるリードフレーム300 の上下方
向にファイバーセンサー装置の投光部100 及び受光部20
0 を対峙して配設するとともに、ファイバーセンサー装
置の光軸穴の径が小さいため、下方に配設された受光部
200 では、リードフレーム300 等に付着していた粉体異
物や大気中の粉塵等400 が光軸穴に堆積しやすく、閉塞
されるおそれがあった。

【０００６】この粉体異物や大気中の粉塵等400 が、投
光部100 または受光部200 の光軸穴の一部あるいは全部
を閉塞すると、センサー光が正確に投光または受光され
ず、リードフレーム300 等の未検出や電子部品の品種誤
判別を生起し、搬送ラインの異状検知停止や次工程での
加工不良を生起するおそれがあった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、セ
ンサー光の投光部と受光部とを対峙して配設し、その間
に被検出物を通過させながら、被検出物の検出を行うべ
く構成した部品検出センサー装置において、投光部及び
／または受光部の先端部近傍にエアーを送気し、同エア
ーによりエアーパージ状態を形成すべく構成してなる部
品検出センサー装置を提供せんとするものである。

【０００８】さらに、本発明ではセンサー装置の投光部
と受光部の先端に、エアー送気路に連通したエアー貯留
空間をそれぞれ配設し、同空間を形成するエアーケース
壁面にそれぞれエアー排出孔ともなる光軸穴を設け、同
光軸穴からの排出エアーによりエア−パ−ジ状態を形成
したことを特徴とするセンサー装置を提供せんとするも
のである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のセンサー装置では、単な
るリードフレームや、同リードフレーム上にチップを載
置したワークや、リードにワイヤーボンディングされた
ワーク電子部品の製造ラインにおいて、前記リードフレ
ームが所要の搬送手段において搬送される際、工程通過
の有無検出や、通過個数の検出、あるいは、電子部品の
品種判別が行われる。

【００１０】この場合の実施の形態は次のようになって
いる。

【００１１】電子部品の製造ラインには、グラスファイ
バーを利用したファイバーセンサー装置の投光部と受光
部とが、被検出物たるリードフレームを挟み、上下に対
峙して所要の位置に配設されており、リードフレームは
前記投光部と受光部間を搬送手段により搬送されなが
ら、各種の検出、判定が行われる。

【００１２】前記投光部及びまたは受光部の先端部分に
は、それぞれエアー貯留空間が形成され、同エアー貯留
空間にはそれぞれ側方からエアーが供給されている。

【００１３】さらにそれぞれのエアー貯留空間を形成す
るエアーケース壁面には、前記投光部から受光部までセ
ンサー光が通過できるように、エアーの排出孔ともなる
光軸穴がそれぞれ形成されており、同光軸穴からは、側
方からのエアー送気路を介して供給されたエアーが各エ
アー貯留空間を介して排出される。

【００１４】従って、センサー光の光軸域を形成する光
軸穴はエアーの吹出流路も形成することになり、この吹
出流路によりエアーパージ状態が形成される。

【００１５】従って、この光軸穴に、リードフレームに
付着した粉体異物や大気中の粉塵等が堆積し、投光部及
び受光部を閉塞することはなく、センサー光が正確に投
光、受光される。

【００１６】従って、センサー装置がセンサー光の投光
量不足や受光量不足により誤検出することがなくなり、
誤検出の緊急事態による搬送ラインの異状停止や、次工
程における加工不良を防止することができる。

【００１７】

【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。

【００１８】図１は、本発明のファイバーを用いたセン
サー装置を配設した製造ラインの断面を示しており、同
製造ラインにおいて被検出物としてのリードフレームＡ
は搬送ベルト（図示せず）に載置され搬送される。

【００１９】被検出物であるリードフレームＡは、搬送
方向に多数個連結した長手状になっており、同リードフ
レームＡにはセンサー光が透過して検出を行うための透
光孔Ｂが所定の位置に形成される。

【００２０】検出のための透光孔Ｂは、円形開口、方形
開口または切欠等、センサー光の透光による判定が可能
なものならば、その形状、大きさは問わない。

【００２１】図２は、本発明のファイバーセンサー装置
の配設状態を示している。

【００２２】ファイバーセンサー装置では、投光部10が
同リードフレームＡの上部所要位置に配設され、受光部
20が前記投光部10に対峙して同リードフレームＡの下部
に配設されている。

【００２３】さらに、投光部10の下部及び受光部20の上
部には、それぞれ上部エアー貯留空間11及び下部エアー
貯留空間21が設けられ、各エアー貯留空間11,21 にはエ
アーを供給するための上部エアー送気路12と下部エアー
送気路22とが接続されている。

【００２４】図１及び２では、上部エアー送気路12と下
部エアー送気路22はそれぞれ各エアー貯留空間11,21 に
側方より接続しているが、各エアー貯留空間11,21 に確
実にエアーを供給できるならば、各エアー送気路12,22
は各エアー貯留空間11,21 のどの部分から接続してもよ
く、また、各エアー送気路12,22 をひとつにまとめてセ
ンサー装置の外部に導出するべく構成してもよい。

【００２５】上部エアー貯留空間11を形成する上部エア
ーケース13の下側面には、投光部10と対面する部分に、
センサー光が通過するとともにエアー排出孔ともなる上
部光軸穴14が設けられており、同様に、下部エアー貯留
空間21を形成する下部エアーケース23の上側面には、受
光部20と対面する部分に、センサー光が通過するととも
にエアー排出孔ともなる下部光軸穴24が設けられてい
る。

【００２６】従って、上下部光軸穴14,24 は、前記上下
部エアー貯留空間11,21 に供給されたエアーのエアー排
出孔を兼ねているため、この上下部光軸穴14,24 の開口
部にエアーパージ状態を形成することができる。

【００２７】従って、被検出物たるリードフレームＡが
ファイバーセンサー装置に搬送移動される際に、上部及
び下部光軸穴14,24 は、リードフレームＡに付着してい
た粉体異物や大気中の粉塵により閉塞されようとする
が、同粉体異物や粉塵はエアーパージ状態により飛散さ
せられ、同上下部光軸穴14,24 は閉塞されることなく、
センサー光は投光部10及び受光部20から正確に投光及び
受光される。

【００２８】このファイバーセンサー装置では、投光部
10と受光部20とをそれぞれ上下方向で対峙して配設した
ものについて説明したが、これはリードフレームの搬送
形態に対応させたためであり、被検出物の大きさ、形
状、および搬送形態によっては、上下方向のみでなく、
水平方向、あるいは斜め方向等、様々な方向に配設して
もよい。

【００２９】そして、前記投光部10及び／または受光部
20の先端部分には、それぞれエアー貯留空間11,21 とエ
アー送気路12,22 に連通したエアー排出孔とを設けるこ
とにより、エアーパージ状態を形成するようにしている
ため、投光部10及び／または受光部20の先端部分は常に
清浄化され、ファイバーセンサー装置のセンサー光は、
投光量不足、受光量不足を生じることがなく、また清掃
及びメンテナンス等の労力も低減することができる。

【００３０】また、本実施例では、投光部10及びまたは
受光部20に各エアー貯留空間11,21を設けてエアーパー
ジ状態を形成する方法について述べたが、他の実施例と
して、図３に示すように、前記各エアー貯留空間11,21
を設けず、エアー送気路40,50 からのエアーを投光部10
及び／または受光部20、さらにはリードフレームＡに直
接吹付け、リードフレームＡに付着している粉体異物や
大気中の粉塵をエアーパージさせてもよい。

【００３１】さらに、本実施例で示したファイバーを用
いたセンサー装置だけでなく、センサー光の光軸穴の径
が小さいフォトインターラプタや、フォトカプラ等のセ
ンサー装置に対して応用してもよい。

【００３２】

【発明の効果】この発明によれば、投光部及び／または
受光部の先端部近傍にエアーを送気し、エアーパージ状
態を形成するべく構成することにより、被検出物に付着
した粉体異物や大気中の粉塵等が投光部及び／または受
光部に吸着、堆積することを防止できるので、センサー
光の光軸が遮断されることがなく、センサー光は確実に
投光または受光されることができる。

【００３３】また、センサー装置の投光部と受光部の先
端に、エアー送気路に連通したエアー貯留空間をそれぞ
れ配設するとともに、同空間を形成するエアーケースに
それぞれエアー排出孔ともなる光軸穴を設けることによ
り、同光軸穴からの排出エアーによりエア−パージ状態
の形成を容易に実施することができる。

【００３４】これにより、リードフレーム等の被検出物
の誤検出や電子部品の品種誤判別が防止でき、搬送ライ
ンの異状停止や次工程での加工不良の発生をなくすこと
ができる。

【００３５】また、投光部及び／または受光部はエアー
パージ状態により常に清浄な状態を保持されているた
め、清掃及びメンテナンスの労力を低減させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るファイバーセンサー装置の配設状
態の断面図である。

【図２】本発明に係るファイバーセンサー装置の配設状
態の斜視図である。

【図３】他の実施例の断面図である。

【図４】従来のファイバーセンサー装置の配設状態の断
面図である。

【符号の説明】

Ａ リードフレーム Ｂ 透光孔 10 投光部 20 受光部 11 上部エアー貯留空間 12 上部エアー送気路 13 上部エアーケース 14 上部光軸穴 21 下部エアー貯留空間 22 下部エアー送気路 23 下部エアーケース 24 下部光軸穴

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 センサー光の投光部（10）と受光部（2
   0）とを対峙して配設し、その間に被検出物を通過させ
   ながら、被検出物の検出を行うべく構成した部品検出セ
   ンサー装置において、 投光部（10）及び／または受光部（20）の先端部近傍に
   エアーを送気し、同エアーによりエアーパージ状態を形
   成すべく構成してなる部品検出センサー装置。
2. 【請求項２】 センサー装置の投光部（10）と受光部
   （20）の先端に、エアー送気路（12,22 ）に連通したエ
   アー貯留空間（11,21 ）をそれぞれ配設するとともに、
   同空間（11,21 ）を形成するエアーケース（13,23 ）壁
   面にそれぞれエアー排出孔ともなる光軸穴（14,24 ）を
   設け、同光軸穴（14,24 ）からの排出エアーによりエア
   −パージ状態を形成したことを特徴とする請求項１記載
   の部品検出センサー装置。