JPH11337724A

JPH11337724A - カラーフィルターパネルの製造法、および液晶表示装置の製造法

Info

Publication number: JPH11337724A
Application number: JP14963798A
Authority: JP
Inventors: Osamu Shirai; 井修白; Hiroaki Furuya; 矢裕明降
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Development and Engineering Corp
Priority date: 1998-05-29
Filing date: 1998-05-29
Publication date: 1999-12-10

Abstract

(57)【要約】【課題】カラーフィルターパネル、または液晶表示装
置の製造時間を短縮することができるカラーフィルター
パネルの製造法の提供。【解決手段】透明基板上に複数の着色レジスト層を配
置することにより形成されるカラーフィルターパネルの
製造法であって、それぞれの着色レジスト層についてレ
ジストパターンを形成させた後のポストベーク工程を、
後に行う現像で故障が起きない程度の条件で行い、すべ
ての着色レジスト層のパターンが形成された後に一括で
すべてのレジスト層を充分に硬化させることを特徴とす
るカラーフィルターパネルの製造法、ならびにそれを利
用した液晶表示装置の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カラーフィルター
パネル、特に液晶パネル用カラーフィルターパネル、の
製造法に関するものである。また、本発明は、液晶表示
装置の製造法にも関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルなどに用いられるカラーフィ
ルターパネルの構造は、一般的には図１に示す通りのも
のである。すなわち、カラーフィルターパネルはガラス
基板１１上に、赤色着色レジスト層１３と、緑色着色レ
ジスト層１４と、青色着色レジスト層１５とが設けられ
ているのがふつうである。必要に応じて、黒色着色レジ
スト層により形成されるブラックマトリクス１２を具備
してなることもある。

【０００３】このような構成のカラーフィルターパネル
の従来の一般的な製造法のフローは、図２に示す通りで
ある。このフローは、基板洗浄工程（ａ）と、基板乾燥
工程（ｂ）と、レジスト塗布工程（ｃ）と、プリベーク
工程（ｄ）と、露光工程（ｅ）と、現像工程（ｆ）と、
ポストベーク工程（ｇ）とからなり、この一連の処理が
各着色レジスト層ごとに施されるものである。

【０００４】このフローを説明すると以下の通りであ
る。まず、基板洗浄工程（ａ）では、基板上に付着した
異物等を除去する洗浄処理を行い、次に基板乾燥工程
（ｂ）で、洗浄された基板に残存する水分乾燥を行う。
乾燥の手段としては、ＩＲヒータ、ホットプレート、お
よびその他により、基板に熱を与えることにより、残存
水分を乾燥させる方法が一般的である、次にレジスト塗
布工程（Ｃ）に於いて、着色レジストの塗布を実施した
後、プリベーク工程（ｄ）に於いて着色レジスト層を加
熱し、レジスト層中に含まれる溶剤成分を揮発させる。
その後、露光工程（ｅ）に於いて着色レジスト層の形成
パターンの焼付け処理を実施した後、現像工程（ｆ）に
於いて、形成パターンの現像処理を行う。最後に、ポス
トベーク工程（ｇ）に於いて、パターン形成された着色
レジスト層中の感光材を加熱除去し、さらにレジスト層
を硬化させる。これによって、引き続いて形成される他
の色の着色レジスト層の形成処理中に実施される、現像
工程（ｆ）に於いて、当該着色レジスト層がレジスト層
剥がれなどの欠陥を起こさない状態にさせる。

【０００５】一般的にポストベーク工程（ｇ）処理手段
としては、クリーンオーブン、およびその他を用い、お
よそ１時間程度の焼成処理を行うことで、着色レジスト
層を硬化させている。

【０００６】以後、残りの着色レジスト層形成について
も、同様な一連の製造工程を繰り返し、カラーフィルタ
ーパネルを形成させる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記の通りの従来の製
造法では、各着色レジスト層の形成毎に、基板洗浄工程
からポストベーク工程までの一連の処理工程が必要であ
り、製造に要する時間が長くなるという問題があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】［発明の概要］＜要旨＞本発明のカラーフィルターパネルの製造法は、
透明基板上に複数の着色レジスト層を配置することによ
り形成されるカラーフィルターパネルの製造法であっ
て、それぞれの着色レジスト層について、基板上に感光
性レジスト組成物を塗布するレジスト層塗布工程、レジ
スト層中に含まれる溶剤成分を揮発させるプリベーク工
程、パターンを焼き付ける露光工程、焼き付けたパター
ンを現像する現像工程、後に行われる現像工程におい
て、塗布済みレジスト層が欠陥を起こさないレベルまで
硬化させる仮ポストベーク工程を繰り返し、最後の仮ポ
ストベーク工程の後、または最後の仮ポストベーク工程
の代わりに、すべての塗布済みレジスト層を充分に硬化
させる一括ポストベーク工程を行うこと、を特徴とする
ものである。

【０００９】また、本発明の液晶表示装置の製造法は、
透明基板上に画素電極が配置されたアレイ基板と、アレ
イ基板に対向して配置された透明な対向基板との間に液
晶が封入された液晶表示装置の製造法であって、対向す
る２つの基板の内側面のいずれかに、複数の着色レジス
ト層を配置することにより形成されるカラーフィルター
層を、それぞれの着色レジスト層について、基板上に感
光性レジスト組成物を塗布するレジスト層塗布工程、レ
ジスト層中に含まれる溶剤成分を揮発させるプリベーク
工程、パターンを焼き付ける露光工程、焼き付けたパタ
ーンを現像する現像工程、後に行われる現像工程におい
て、塗布済みレジスト層が欠陥を起こさないレベルまで
硬化させる仮ポストベーク工程を繰り返し、最後の仮ポ
ストベーク工程の後、または最後の仮ポストベーク工程
の代わりに、すべての塗布済みレジスト層を充分に硬化
させる一括ポストベーク工程を行うことにより配置する
ことｍを特徴とするものである。

【００１０】＜効果＞本発明の方法によれば、カラーフ
ィルターパネルまたは液晶表示装置のカラーフィルター
層の製造において、各色のレジスト層を形成させるとき
のポストベーク工程にかかる工程時間を短縮することが
でき、ひいてはカラーフィルターパネルの製造時間を短
縮することができて、スループットを改良することがで
きる。

【００１１】［発明の具体的説明］従来、ガラス基板上
に複数の着色レジスト層を配置することにより形成され
るカラーフィルターパネルは、前記したように（ａ）基
板洗浄工程、（ｂ）基板乾燥工程、（ｃ）レジスト塗布
工程、（ｄ）プリベーク工程、（ｅ）露光工程、（ｆ）
現像工程、および（ｇ）ポストベーク工程の各工程を各
着色レジスト層ごとに行うことで製造されていた。ここ
で、従来の方法では、ポストベーク工程において、一般
に１９０〜２１０℃／６０〜８０分焼成を行っていた。
これは、前記したとおり、形成された着色レジスト層が
次段階で形成される着色レジスト層の形成工程における
現像工程時に、レジスト層が剥がれる等の欠陥を生じな
いように塗布済みのレジスト層を完全硬化の状態にする
ためのものであった。

【００１２】しかしながら、次段階で形成される着色レ
ジスト層の現像工程で欠陥を防ぐことのみを目的とした
場合、従来のポストベーク工程のようにレジスト層を完
全に硬化させる必要がないことがわかった。すなわち、
従来のポストベーク工程に比べて、著しく低温かつ短時
間の焼成により、その後に行われる現像工程での欠陥を
防ぐことが可能なのである。

【００１３】このような低温かつ短時間での焼成工程
（以下、仮ポストベーク工程という）を組み入れた本発
明のカラーフィルターパネルの製造法は図３に示すとお
りのものである。すなわち、本発明のカラーフィルター
パネルの製造法は、透明基板上に複数の着色レジスト層
を配置することにより形成するものであって、それぞれ
の着色レジスト層についてレジスト層塗布工程プリベー
ク工程、露光工程、現像工程、仮ポストベーク工程を繰
り返し、その後、または最後の仮ポストベーク工程の代
わりに、すべての塗布済みレジスト層を充分に硬化させ
る一括ポストベーク工程を行うことを特徴とするもので
ある。ここで、着色レジスト層は、例えば黒、赤、緑、
および青の４色のレジスト層である。

【００１４】レジスト層を塗設する基板は、透明なもの
であって、カラーフィルターの製造工程における加熱処
理などで変性または変形しないものであれば任意のもの
を用いることができる。一般的には、透明性を有する酸
化物誘電体、例えばガラスまたは石英、が用いられる。
これらの中でコストなどの面からガラスを用いることが
好ましい。

【００１５】レジスト層の塗布に先立ち、基板を洗浄す
ることができ、また洗浄することが好ましい。基板の洗
浄法は、任意の方法を用いることができるが、ブラッシ
ング洗浄、超音波洗浄、イソプロパノール浸漬、および
その他の方法を用いることができる。また、基板洗浄を
行った場合は、レジスト層塗布の前に基板を乾燥させる
のが普通であり、洗浄に水を使う場合には例えばホット
プレート上で１２０℃／３０分の条件で、乾燥工程が行
われる。

【００１６】カラーフィルターパネルの製造に先立ち、
必要に応じて基板上に信号線、電極、スイッチング素
子、透明導電膜、およびその他の電子素子を配置するこ
とができる。これらはカラーフィルターパネルを表示装
置に用いる場合に、駆動回路として作用するものであ
る。これらの電子素子の配置方法は任意の方法を用いる
ことができる。

【００１７】基板上に塗布するレジスト組成物は、ポジ
型感光性組成物であってもネガ型感光性組成物であって
もよく、任意の感光性組成物を用いることができる。こ
の組成物に用いる感光性樹脂も任意であるが、例えば感
光性ポリイミド、ＳｂＱ−ＰＶＡ系樹脂、感光性アクリ
ル樹脂、感光性エポキシ樹脂などを用いるのが一般的で
ある。

【００１８】基板に感光性組成物を塗布する方法も任意
であり、スピンコーティング、ディップコーティング、
ドクターブレード法、カーテンコーティング、およびそ
の他の方法が用いられる。

【００１９】着色レジスト層を形成させるために、前記
の感光性組成物に染料または顔料を溶解または分散させ
るが、これらの染料または顔料も任意のものを用いるこ
とができる。具体的には、有機顔料、無機顔料およびそ
の他が挙げられる。

【００２０】基板上に塗設されたレジスト層は、引き続
いてプリベーク工程において加熱処理を施され、レジス
ト層中に含まれる溶剤成分が除去される。このプリベー
ク工程は、一般に５０〜６０℃で５〜１０分の条件で行
われる。このとき、レジスト層中の溶剤は完全に除去さ
れる必要はなく、引き続いて行われる露光に差し支えな
い程度に除去されていればよい。

【００２１】プレベーク工程を経た基板は、引き続いて
露光工程において像様に露光される。露光の方法は、所
定のマスクパターンを介して露光を行うものであって
も、感光性層に化学放射線を直接走査させて露光を行う
ものであってもよい。露光に用いる化学放射線は、前記
の感光性組成物が感度を有する波長を持つものであれば
任意のものを用いることができる。具体的には、紫外
線、水銀ランプのｉ線、ｈ線、またはｇ線、キセノンラ
ンプ光、ディープＵＶ光（例えばＫｒＦまたはＡｒＦな
どのエキシマーレーザー光）、Ｘ線、シンクロトロンオ
ービタルラジエーション（ＳＯＲ）、電子線、γ線、イ
オンビーム、およびその他を用いることができる。

【００２２】露光済み基板は、引き続いて現像処理され
る。現像は、用いたレジスト組成物に対応した方法で現
像されるが、一般に、アルカリ水溶液で行われる。用い
る現像液は、当該分野で知られている任意のものを用い
ることができるが、具体的には、（イ）有機アルカリ水
溶液、例えばテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水
溶液、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、
コリン水溶液、およびその他、ならびに（ロ）無機アル
カリ水溶液、例えば水酸化カリウム水溶液、水酸化ナト
リウム水溶液、およびその他、が挙げられる。アルカリ
現像液の濃度は限定されないが、一般に１５モル％以下
の濃度であることが好ましい。

【００２３】続いて、仮ポストベーク工程において仮焼
成を行う（ただし、最後のレジスト層を塗布した後に
は、これに変えて後述する一括ポストベーク工程におけ
る最終焼成を行うことがある）。加熱処理は、当該分野
で知られている任意の方法で行うことができるが、一般
的には熱板上や加熱炉中での加熱、または赤外線照射な
どにより行う。

【００２４】本発明の仮ポストベーク処理は、塗布済み
レジスト層が欠陥を起こさないレベルまで硬化させる条
件で行われる。この条件は従来の方法におけるポストベ
ーク処理に比較して、低温および／または短時間である
のが一般的である。具体的には、仮ポストベーク工程に
おける仮焼成は８０〜１００℃、好ましくは９０℃、５
〜１５分、好ましくは１０分、の条件で行われる。

【００２５】本発明のカラーフィルターパネルの製造法
は、複数の着色レジスト層を前記したとおりの方法で順
次基板上に塗設する。そして、すべての着色レジスト層
の塗設が完了した段階で、あるいは最後の仮ポストベー
ク処理の代わりに、一括ポストベーク処理に付されてカ
ラーフィルターの製造プロセスが完了する。一括ポスト
ベーク処理は、塗設されているレジスト層を完全に硬化
させるためのものであり、一般に１８０〜２２０℃、好
ましくは２００℃、５０〜８０分、好ましくは６０分、
の条件で行われる。加熱手段には、前記した仮ポストベ
ーク処理と同様の方法を用いることができる。

【００２６】本発明の方法における現像工程の後、ある
いはは仮ポストベーク工程または一括ポストベーク工程
の前または後に、洗浄工程を組み合わせることができ
る。この洗浄工程は現像による不純物などを洗浄するた
めのものであり、例えば、イソプロパノール浸漬、超音
波洗浄、紫外線洗浄、純水洗浄、およびその他の方法で
行うことができる。さらに引き続いて乾燥処理をするこ
ともできる。乾燥処理の方法は一般的な加熱による乾燥
の他、遠心乾燥機なども利用することができる。また、
仮ポストベーク工程、または一括ポストベーク工程で乾
燥処理をすることもできる。

【００２７】また、本発明の液晶表示装置の製造法は前
記したカラーフィルターパネルの製造法を利用したもの
である。

【００２８】液晶表示装置は、一般に、透明基板上に画
素電極が配置されたアレイ基板と、アレイ基板に対向し
て配置された透明な対向基板との間に液晶を封入するこ
とにより製造する。本発明の液晶表示装置の製造法にお
いて、これらのアレイ基板および対向基板は、カラーフ
ィルター層を形成させる方法を除いて、任意の方法で製
造することができる。

【００２９】アレイ基板、またはアレイ基板および対向
基板の両方に電子素子を配置することができる。液晶表
示装置では、駆動のための画素電極が必要となるが、ア
レイ基板に画素電極を配置し、対向基板に対向電極を配
置することも、アレイ基板だけに画素電極および対向電
極を配置することもできる。また、これらの画素電極以
外の、スイッチング素子、シールド電極、ドレイン電
極、信号線、走査線、およびその他の電子素子も必要に
応じて基板上に配置される。

【００３０】これらの電子素子の配置の前、または後
に、前記したカラーフィルターパネルの製造法により、
カラーフィルター層を形成させる。このカラーフィルタ
ー層は、アレイ基板、または対向基板のいずれに配置し
てもよく、また基板上に配置された電子素子の上層、下
層のいずれに配置してもよい。ここで、アレイ基板上に
配置された電子素子の上層にカラーフィルター層を配置
するのが好ましい態様の一つである。

【００３１】本発明の液晶表示素子の製造法において、
２つの基板により画成された空隙に液晶が封入される
が、各基板の液晶に接触する面には配向処理が施される
ことが好ましい。この配向処理は、それぞれの基板に必
要な素子を配置したあとに行われる。

【００３２】配向処理は、ラビング法、斜め蒸着法、イ
オンビーム法、溶液塗布法、プラズマ重合法、およびそ
の他の任意の方法を用いることができるが、本発明の液
晶表示装置の製造法において、配向処理をラビング処理
により行うことが好ましい。

【００３３】ラビング処理は、基板面を布などで一方向
に擦ることによりなされる。この方法では通常は基板に
配向剤を塗布し、回転している布が巻かれたロールによ
り擦ることで行われる。ここで、図５に示すとおりの方
法でラビング処理を行うことができる。中空なロール５
０２を柔軟な素材、例えばゴム、で形成させ、その中空
ロールを円筒状の切れ目のない布５０３、例えばコット
ン、の内側に装填し、中空ロール内を高圧気体で満たし
て膨張させ、中空ロールの外側を円筒状布に密着させた
状態で、基板５０１を擦ることができる。この方法によ
れば、経時によって基板と布との接触量（「毛当たり
量」ともいわれる）が変化せず、常に一定に保つことが
できる。また、ロールと布とを高圧気体の圧力により密
着させるために、粘着テープなどを用いた場合に起こり
やすい泡かみなども防ぐことができる。

【００３４】このように必要に応じてラビング処理を施
した後、アレイ基板および対向基板を組み合わせ、その
間隙に液晶を充填することにより液晶表示装置を形成さ
せる。用いる液晶は任意のものを選択することができ
る。

【００３５】

【実施例】実施例１カラーフィルターパネルが、図１に示すように、黒色着
色レジスト層で形成されるブラックマトリクス１２、赤
色着色レジスト層１３、緑色着色レジスト層１４、青色
着色レジスト層１５からなる場合を説明する。

【００３６】図３に示すとおり、黒色着色レジスト層
（ＢＫ層）、赤色着色レジスト層（Ｒ層）、緑色着色レ
ジスト層（Ｇ層）、および青色着色レジスト層（Ｂ層）
を形成させる。ここで、ＢＫ層、Ｒ層、およびＧ層につ
いて、仮ポストベーク工程における焼成条件は９０℃／
１０分間とした。この条件で仮ポストベーク工程での処
理を行うことにより、本来の現像処理後の基板乾燥処理
を満足することと共に、その直前に形成された着色レジ
スト層が、以後に行われる現像工程段階に於いて、レジ
スト層剥がれ等の欠陥が起きない状態にすることができ
る。そして、最後のＢ層の現像工程の後で、一括ポスト
ベーク工程で焼成を行う。この一括ポストベーク工程
は、２００℃／６０分の条件で行う。この条件は、従来
の、各層を完全に硬化させた後に次の層を塗布する方法
におけるポストベーク工程の条件と同等である。この条
件で焼成することにより、Ｂ層のポストベーク処理実施
と共に、以前に形成された、ＢＫ層、Ｒ層、およびＧ層
のポストベーク処理が共になされ、カラーフィルターパ
ネルを構成する全ての着色レジスト層が硬化処理される
こととなる。

【００３７】このような本発明の方法によれば、従来の
カラーフィルターパネルの製造法では４回のポストベー
ク工程を実施する場合に比べて、製造工程の構成を変更
することなく、一括ポストベーク工程を１回のみするこ
とが可能である、その結果、従来約４時間を要していた
ポストベーク工程の合計時間を、３時間短縮することが
可能となり、カラーフィルターパネルの製造時間を大幅
に短縮することが可能である。

【００３８】実施例２図４に示したアクティブマトリクス型液晶表示装置の製
造法を説明する。まず、液晶表示素子用電極基板である
アレイ基板４３２を構成する側の透明基板４０１上には
走査線４０２を配設し、その上から全面に絶縁膜４０３
を形成させる。絶縁膜４０３上の走査線４０２に対応す
る所定位置には半導体層４１４、信号線（図示せず）、
ソース電極４０６を配設する。これらはスイッチング素
子（ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｅ
ｒ））４０４を構成する。

【００３９】まず、このアレイ基板に赤色着色レジスト
組成物を塗布し、プリベーク処理した後、像様露光して
パターンを焼き付ける。像様露光後、現像処理、および
仮ポストベーク処理（約９０℃／約１０分）を行う。こ
れにより赤色着色レジスト層４０７Ｒが形成される。

【００４０】次いで緑色着色レジスト組成物塗布、プリ
ベーク処理、像様露光、現像処理、および仮ポストベー
ク処理を行い、赤色着色レジスト層４０７Ｇを形成させ
る。同様に青色着色レジスト層４０７Ｂを形成させる
が、青色着色レジスト層の形成時には仮ポストベーク処
理の代わりに一括ポストベーク処理（約２００℃／約６
０分）を行い、赤色、緑色および青色着色レジスト層の
すべてを十分に硬化させる。

【００４１】次いで、各色の着色レジスト層４０７Ｒ、
４０７Ｇ、４０７Ｂ上にＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎ
Ｏｘｉｄｅ）からなる画素電極４０８を形成させる。
この画素電極は各色レジスト層の一部を貫通してソース
電極４０６に接続する。

【００４２】さらに、最上層としてポリイミドからなる
配向膜４２４を形成させる。この配向膜は、必要な配線
およびカラーフィルターを形成させたアレイ基板上にポ
リイミドを塗布した後、ラビング処理により分子を配向
させる。ラビング処理は、図５に示す装置で行う。

【００４３】一方、対向基板４３１を構成する側の透明
基板４０１上には、ＩＴＯからなる対向電極４２２、お
よびポリイミドからなる配向膜４２４を順次全面に形成
させる。

【００４４】さらに、対向基板４３１及びアレイ基板４
３２の配線電極等が形成された対向面を相互に対向させ
て、基板間隔をスペーサ（図示せず）により所定の間隔
に設定し保持させることにより液晶セルを組み立て、ぞ
の間隙に液晶を封入して液晶層２３を形成させて液晶表
示素子３０を形成させる。必要に応じて、対向基板４３
１およびアレイ基板４３２の外部側の面上に偏光板（図
示せず）を貼り付け、アクティブマトリクス型液晶表示
素子４３０を構成させる。

【００４５】

【発明の効果】本発明の方法によれば、各色のレジスト
層を形成させるときのポストベーク工程にかかる工程時
間を短縮することができ、ひいてはカラーフィルターパ
ネルの製造時間を短縮することができて、スループット
を改良することができることは［発明の概要］の項に前
記したところである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法により製造されるカラーフィルタ
ーパネルの断面模式図。

【図２】従来のカラーフィルターパネルの製造工程を示
すフローチャート。

【図３】本発明のカラーフィルターパネルの製造工程を
示すフローチャート。

【図４】本発明の方法により製造される液晶表示装置の
断面模式図。

【図５】本発明の方法に用いることのできる配向膜ラビ
ング方法を示す模式図。

【符号の説明】

１０１基板１０２黒色着色レジスト層１０３赤色着色レジスト層１０４緑色着色レジスト層１０５青色着色レジスト層４０１透明基板４０２走査線４０３絶縁膜４０４スイッチング素子（ＴＦＴ）４０６ソース電極４０７Ｒ赤色着色レジスト層４０７Ｇ緑色着色レジスト層４０７Ｂ青色着色レジスト層４０８画素電極４１１スルーホール部４１４半導体層４２２対向電極（共通電極）４２３液晶層４２４配向膜４３０液晶表示素子４３１対向基板４３２アレイ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基板上に複数の着色レジスト層を配置
することにより形成されるカラーフィルターパネルの製
造法であって、それぞれの着色レジスト層について、基
板上に感光性レジスト組成物を塗布するレジスト層塗布
工程、レジスト層中に含まれる溶剤成分を揮発させるプ
リベーク工程、パターンを焼き付ける露光工程、焼き付
けたパターンを現像する現像工程、後に行われる現像工
程において、塗布済みレジスト層が欠陥を起こさないレ
ベルまで硬化させる仮ポストベーク工程を繰り返し、最
後の仮ポストベーク工程の後、または最後の仮ポストベ
ーク工程の代わりに、すべての塗布済みレジスト層を充
分に硬化させる一括ポストベーク工程を行うことを特徴
とするカラーフィルターパネルの製造法。
【請求項２】仮ポストベーク工程における焼成が、塗布
済みのレジスト層に含まれる感光材を除去することが可
能な温度で行われる請求項１に記載のカラーフィルター
パネルの製造法。
【請求項３】透明基板上に画素電極が配置されたアレイ
基板と、アレイ基板に対向して配置された透明な対向基
板との間に液晶が封入された液晶表示装置の製造法であ
って、対向する２つの基板の内側面のいずれかに、複数
の着色レジスト層を配置することにより形成されたカラ
ーフィルター層を、それぞれの着色レジスト層につい
て、基板上に感光性レジスト組成物を塗布するレジスト
層塗布工程、レジスト層中に含まれる溶剤成分を揮発さ
せるプリベーク工程、パターンを焼き付ける露光工程、
焼き付けたパターンを現像する現像工程、後に行われる
現像工程において、塗布済みレジスト層が欠陥を起こさ
ないレベルまで硬化させる仮ポストベーク工程を繰り返
し、最後の仮ポストベーク工程の後、または最後の仮ポ
ストベーク工程の代わりに、すべての塗布済みレジスト
層を充分に硬化させる一括ポストベーク工程を行うこと
により配置することを特徴とする液晶表示装置の製造
法。
【請求項４】アレイ基板に配置された画素電極上にカラ
ーフィルター層を形成させる、請求項３に記載の液晶表
示装置の製造法。
【請求項５】仮ポストベーク工程における焼成が、塗布
済みのレジスト層に含まれる感光材を除去することが可
能な温度で行われる請求項３または４に記載のカラーフ
ィルターパネルの製造法。