JPH11338582A - 情報処理装置 - Google Patents
情報処理装置Info
- Publication number
- JPH11338582A JPH11338582A JP10148587A JP14858798A JPH11338582A JP H11338582 A JPH11338582 A JP H11338582A JP 10148587 A JP10148587 A JP 10148587A JP 14858798 A JP14858798 A JP 14858798A JP H11338582 A JPH11338582 A JP H11338582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- information processing
- thermosiphon
- processing apparatus
- heat pipe
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の携帯型情報処理装置は、放熱板の面方
向の熱伝導が十分でないために、ヒートパイプから送ら
れた熱を放熱板全面に伝導させることが難しかった。そ
の結果、放熱板の各部位のうち、ヒートパイプに近い部
位しか放熱に寄与せず、放熱効果が十分でなかった。 【解決手段】 情報処理装置の液晶表示パネル７での放
熱構造として、放熱板５にサーモサイホン６を組み合わ
せ、ＣＰＵ１の熱をヒートパイプ３により伝達すること
により、放熱板５の面積全体を有効に使った放熱が実現
できる。ヒートパイプ３の一端をサーモサイホン６の液
溜部５５に挿入することにより、伝熱効果を向上させ
る。
向の熱伝導が十分でないために、ヒートパイプから送ら
れた熱を放熱板全面に伝導させることが難しかった。そ
の結果、放熱板の各部位のうち、ヒートパイプに近い部
位しか放熱に寄与せず、放熱効果が十分でなかった。 【解決手段】 情報処理装置の液晶表示パネル７での放
熱構造として、放熱板５にサーモサイホン６を組み合わ
せ、ＣＰＵ１の熱をヒートパイプ３により伝達すること
により、放熱板５の面積全体を有効に使った放熱が実現
できる。ヒートパイプ３の一端をサーモサイホン６の液
溜部５５に挿入することにより、伝熱効果を向上させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置に関
し、特に発熱体で発生した熱を容易に外部に放出できる
携帯型情報処理装置に関する。
し、特に発熱体で発生した熱を容易に外部に放出できる
携帯型情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
特開平９―６４８１号公報のものが知られている。この
公報に記載された従来の携帯型情報処理装置は、図９に
示すように、蓋部５１にヒートパイプ３と放熱板５が組
み込まれ、本体部５０に組み込まれた発熱体１の熱は、
熱伝導ブロック２とヒートパイプ３を介して放熱板５か
ら放出される。また、その他の従来の技術として、特開
平８−８７３５４号公報、特開平８−２０４３７３号公
報、特開平８−２６１６７２号公報などがある。
特開平９―６４８１号公報のものが知られている。この
公報に記載された従来の携帯型情報処理装置は、図９に
示すように、蓋部５１にヒートパイプ３と放熱板５が組
み込まれ、本体部５０に組み込まれた発熱体１の熱は、
熱伝導ブロック２とヒートパイプ３を介して放熱板５か
ら放出される。また、その他の従来の技術として、特開
平８−８７３５４号公報、特開平８−２０４３７３号公
報、特開平８−２６１６７２号公報などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の携帯型情報処理
装置は、放熱板の面方向の熱伝導が十分でないために、
ヒートパイプから送られた熱を放熱板全面に伝導させる
ことが難しかった。その結果、放熱板の各部位のうち、
ヒートパイプに近い部位しか放熱に寄与できず、放熱効
果が十分でなかった。
装置は、放熱板の面方向の熱伝導が十分でないために、
ヒートパイプから送られた熱を放熱板全面に伝導させる
ことが難しかった。その結果、放熱板の各部位のうち、
ヒートパイプに近い部位しか放熱に寄与できず、放熱効
果が十分でなかった。
【０００４】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり情報処理装置の放熱効果を向上さ
せることを目的とする。
になされたものであり情報処理装置の放熱効果を向上さ
せることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る情報処理装
置は、発熱体が組み込まれた本体部と、前記本体部をお
おう蓋部と、前記蓋部に設けられ、前記発熱体で発生し
た熱を放出するサーモサイホンと、前記サーモサイホン
に一端が挿入され、前記発熱体に他端が接続され、前記
発熱体で発生した熱を他端から一端に向けて輸送する熱
伝導部材とを備えることを特徴とする。
置は、発熱体が組み込まれた本体部と、前記本体部をお
おう蓋部と、前記蓋部に設けられ、前記発熱体で発生し
た熱を放出するサーモサイホンと、前記サーモサイホン
に一端が挿入され、前記発熱体に他端が接続され、前記
発熱体で発生した熱を他端から一端に向けて輸送する熱
伝導部材とを備えることを特徴とする。
【０００６】前記情報処理装置は、さらに、サーモサイ
ホンに取り付けられた放熱板を備えたことを特徴とす
る。
ホンに取り付けられた放熱板を備えたことを特徴とす
る。
【０００７】前記熱伝導部材は、ヒートパイプを備える
ことを特徴とする。
ことを特徴とする。
【０００８】前記サーモサイホンは、作動液をためる液
溜部と作動液を前記放熱板の面方向に循環させる流路と
を有し、前記ヒートパイプの一端は、前記サーモサイホ
ンの液溜部に挿入されていることを特徴とする。
溜部と作動液を前記放熱板の面方向に循環させる流路と
を有し、前記ヒートパイプの一端は、前記サーモサイホ
ンの液溜部に挿入されていることを特徴とする。
【０００９】前記本体部と前記蓋部は係合軸を有し、前
記ヒートパイプの一端は、前記本体部と前記蓋部との係
合軸方向に延在していることを特徴とする。
記ヒートパイプの一端は、前記本体部と前記蓋部との係
合軸方向に延在していることを特徴とする。
【００１０】前記熱伝導部材は、前記発熱体とヒートパ
イプの間に、ヒンジ部を有する熱伝導ブロックを備え、
前記ヒートパイプはこの熱伝導ブロックに設けられたヒ
ンジ部に挿入されていることを特徴とする。
イプの間に、ヒンジ部を有する熱伝導ブロックを備え、
前記ヒートパイプはこの熱伝導ブロックに設けられたヒ
ンジ部に挿入されていることを特徴とする。
【００１１】前記熱伝導部材は、金属棒であることを特
徴とする。
徴とする。
【００１２】前記熱伝導部材は、カーボンであることを
特徴とする。
特徴とする。
【００１３】本発明に係る情報処理装置は、本体部と、
発熱体が組み込まれた蓋部と、前記蓋部に設けられ、前
記発熱体で発生した熱を放出するサーモサイホンとを備
えることを特徴とする。
発熱体が組み込まれた蓋部と、前記蓋部に設けられ、前
記発熱体で発生した熱を放出するサーモサイホンとを備
えることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る携帯型情報処
理装置の好適な実施の形態について添付図面を参照して
説明する。図１に基づいて、携帯型情報処理装置の構成
を説明する。５０は、ノート型パーソナルコンピュータ
の本体部、５１は、本体部をおおう蓋部、５２は、本体
部５０と蓋部５１が係合している係合軸であり、ヒンジ
構造を有している。１は発熱体であるＣＰＵ（Ｃｅｎｔ
ｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、２はＣＰ
Ｕの熱を効率的に集めヒートパイプ３に伝えるためのヒ
ンジ部１３付きの熱伝導ブロックである。熱伝導ブロッ
ク２は熱伝導材であれば金属でなくても、カーボン等で
も良い。熱伝導ブロック２のヒンジ部１３の軸は係合軸
５２と同一軸上にある。ヒートパイプとは、排気した金
属パイプのなかに所定の温度で気化する液体（以下、作
動液という）を適量封入し、高温端で気化熱を奪い、低
温端で凝縮熱を放出させることにより高効率の熱伝達を
行うもので、管の内壁に設けた縦方向の溝や多孔質構造
（ウイック）の毛細管現象を利用して作動液を循環させ
るものである。６は放熱板５に形成されたサーモサイホ
ンである。サーモサイホン６もヒートパイプ３と同じ原
理で高効率の熱伝達を行うものである。しかし、通常、
サーモサイホン６には管の内壁に設けた縦方向の溝や多
孔質構造（ウイック）はなく毛細管現象を利用して作動
液を循環させることはない。したがって、サーモサイホ
ン６は重力を利用して流路に沿って作動液を循環させ
る。例えば、サーモサイホン６として昭和アルミニウム
株式会社製のロールボンド板５８を用いることができ
る。ロールボンド板とは図２に示すように、アルミニウ
ム板の内部に中空の流路５９を有する部材である。ロー
ルボンド板を使えば放熱板５とサーモサイホン６が一括
成形されているため有効である。しかし、図３に示すよ
うに、放熱板５とサーモサイホン６は独立していても良
い。なおサーモサイホン６の表面積が大きいときは、放
熱板５を不要としてもよい。７は液晶表示パネルであ
る。１２は蓋部５１の外側の筐体である。具体的例とし
てはロールボンド板内に作動液９を注入後、ヒートパイ
プをかしめて減圧シールする構造があり、製造上は容易
に本冷却構造を実現できる。なお、放熱板５は、筐体１
２に露出してもよい。また、放熱板５と筐体１２を兼用
してもよい。
理装置の好適な実施の形態について添付図面を参照して
説明する。図１に基づいて、携帯型情報処理装置の構成
を説明する。５０は、ノート型パーソナルコンピュータ
の本体部、５１は、本体部をおおう蓋部、５２は、本体
部５０と蓋部５１が係合している係合軸であり、ヒンジ
構造を有している。１は発熱体であるＣＰＵ（Ｃｅｎｔ
ｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、２はＣＰ
Ｕの熱を効率的に集めヒートパイプ３に伝えるためのヒ
ンジ部１３付きの熱伝導ブロックである。熱伝導ブロッ
ク２は熱伝導材であれば金属でなくても、カーボン等で
も良い。熱伝導ブロック２のヒンジ部１３の軸は係合軸
５２と同一軸上にある。ヒートパイプとは、排気した金
属パイプのなかに所定の温度で気化する液体（以下、作
動液という）を適量封入し、高温端で気化熱を奪い、低
温端で凝縮熱を放出させることにより高効率の熱伝達を
行うもので、管の内壁に設けた縦方向の溝や多孔質構造
（ウイック）の毛細管現象を利用して作動液を循環させ
るものである。６は放熱板５に形成されたサーモサイホ
ンである。サーモサイホン６もヒートパイプ３と同じ原
理で高効率の熱伝達を行うものである。しかし、通常、
サーモサイホン６には管の内壁に設けた縦方向の溝や多
孔質構造（ウイック）はなく毛細管現象を利用して作動
液を循環させることはない。したがって、サーモサイホ
ン６は重力を利用して流路に沿って作動液を循環させ
る。例えば、サーモサイホン６として昭和アルミニウム
株式会社製のロールボンド板５８を用いることができ
る。ロールボンド板とは図２に示すように、アルミニウ
ム板の内部に中空の流路５９を有する部材である。ロー
ルボンド板を使えば放熱板５とサーモサイホン６が一括
成形されているため有効である。しかし、図３に示すよ
うに、放熱板５とサーモサイホン６は独立していても良
い。なおサーモサイホン６の表面積が大きいときは、放
熱板５を不要としてもよい。７は液晶表示パネルであ
る。１２は蓋部５１の外側の筐体である。具体的例とし
てはロールボンド板内に作動液９を注入後、ヒートパイ
プをかしめて減圧シールする構造があり、製造上は容易
に本冷却構造を実現できる。なお、放熱板５は、筐体１
２に露出してもよい。また、放熱板５と筐体１２を兼用
してもよい。
【００１５】図４と図５に基づいて、携帯型情報処理装
置の放熱処理を説明する。図５は図４のＡ−Ａ断面図で
ある。サーモサイホン６は作動液９を溜める液溜部５５
を有している。また、サーモサイホン６は、作動液１９
を放熱板の面方向に循環させる蒸気流路５３、５４を有
している。図４に示す場合は、放熱板５の周辺部を周回
する第１の流路５３と係合軸５２と直交する方向に延在
し、両端が第１の流路５３と合流する第２の流路５４が
存在する場合を示している。
置の放熱処理を説明する。図５は図４のＡ−Ａ断面図で
ある。サーモサイホン６は作動液９を溜める液溜部５５
を有している。また、サーモサイホン６は、作動液１９
を放熱板の面方向に循環させる蒸気流路５３、５４を有
している。図４に示す場合は、放熱板５の周辺部を周回
する第１の流路５３と係合軸５２と直交する方向に延在
し、両端が第１の流路５３と合流する第２の流路５４が
存在する場合を示している。
【００１６】通常はヒートパイプを金属筐体にかしめた
り、止め具で固定したりして放熱部に接触熱伝達させ、
輸送・排熱させる。しかし、本構造では、ヒートパイプ
３の一端である挿入部６２が液溜部５５に挿入されて作
動液９に漬浸されている点が大きな特徴である。ＣＰＵ
１で発生した熱は熱伝導ブロック２を介してヒートパイ
プ３に伝わり、ヒートパイプを漬浸した作動液９を沸騰
させて二相流熱輸送により熱が放熱板５に伝わる。この
構成では二層流移動により極めて効率的に熱拡散し、有
効放熱面積を拡大した上で最終的に対流と熱放射の効果
で外気に熱放散される。なお、携帯機器の蓋部にある液
晶表示パネル７が斜めに設置されて使用された際にもヒ
ートパイプの挿入部６２に対して作動液９が確実に溜ま
るようにするため、液溜部５５に下方に向かって狭くな
るテーパー部６１を有するようにすればよい。こうし
て、より確実にヒートパイプの作動液９の漬浸が可能と
なる。
り、止め具で固定したりして放熱部に接触熱伝達させ、
輸送・排熱させる。しかし、本構造では、ヒートパイプ
３の一端である挿入部６２が液溜部５５に挿入されて作
動液９に漬浸されている点が大きな特徴である。ＣＰＵ
１で発生した熱は熱伝導ブロック２を介してヒートパイ
プ３に伝わり、ヒートパイプを漬浸した作動液９を沸騰
させて二相流熱輸送により熱が放熱板５に伝わる。この
構成では二層流移動により極めて効率的に熱拡散し、有
効放熱面積を拡大した上で最終的に対流と熱放射の効果
で外気に熱放散される。なお、携帯機器の蓋部にある液
晶表示パネル７が斜めに設置されて使用された際にもヒ
ートパイプの挿入部６２に対して作動液９が確実に溜ま
るようにするため、液溜部５５に下方に向かって狭くな
るテーパー部６１を有するようにすればよい。こうし
て、より確実にヒートパイプの作動液９の漬浸が可能と
なる。
【００１７】図６に基づいて、他の例を説明する。図６
に示すように、ヒートパイプの挿入部６２は、前記本体
部と前記蓋部との係合軸５２の軸方向に延在していても
良い。こうすると、重力により下部に還流し、溜まった
作動液９に対し、ヒートパイプの浸積接触面積が増し、
沸騰熱伝達面積が増すことでで熱伝達性能が向上する。
に示すように、ヒートパイプの挿入部６２は、前記本体
部と前記蓋部との係合軸５２の軸方向に延在していても
良い。こうすると、重力により下部に還流し、溜まった
作動液９に対し、ヒートパイプの浸積接触面積が増し、
沸騰熱伝達面積が増すことでで熱伝達性能が向上する。
【００１８】また、図７に示すように、直線状のヒート
パイプ３を用いてもよい。図７では、液溜部５５は、係
合軸５２に設けられている。
パイプ３を用いてもよい。図７では、液溜部５５は、係
合軸５２に設けられている。
【００１９】また、図８に示すように、ＣＰＵ１を蓋部
に設け、ＣＰＵ１をサーモサイホン６により直接冷却し
ても良い。ＣＰＵ１はケーブル９９により本体部と接続
される。直接冷却するので、放熱効率が向上する。
に設け、ＣＰＵ１をサーモサイホン６により直接冷却し
ても良い。ＣＰＵ１はケーブル９９により本体部と接続
される。直接冷却するので、放熱効率が向上する。
【００２０】なお、ヒートパイプのかわりに、熱伝導率
の高い金属棒あるいは熱伝導率の高いカーボン材などで
も良い。これらの金属棒やカーボン材など熱伝導率の高
い熱伝導部材を用いることにより、ヒートパイプと同じ
効果を奏する。
の高い金属棒あるいは熱伝導率の高いカーボン材などで
も良い。これらの金属棒やカーボン材など熱伝導率の高
い熱伝導部材を用いることにより、ヒートパイプと同じ
効果を奏する。
【００２１】また、ノート型パーソナルコンピュータで
なくハンドヘルド情報処理装置、携帯電話、携帯ファク
シミリ装置でもよい。
なくハンドヘルド情報処理装置、携帯電話、携帯ファク
シミリ装置でもよい。
【００２２】
【発明の効果】サーモサイホンにはヒートパイプの一端
が挿入され、ヒートパイプの内部には第２の作動液が循
環しているので、発熱体で発生した熱はヒートパイプを
他端から一端に伝わり、効率良くサーモサイホン内の作
動液に伝達される。また、サーモサイホンは内部に密閉
された第１の作動液を放熱板の面方向に循環させている
ので、放熱板の各部位の温度分布が均一化される。その
結果、発熱体で発生した熱は、第１及び第２の作動液の
循環に合わせて放熱板の全面に分散され、放熱板の全面
から効率よく外部に放出される。
が挿入され、ヒートパイプの内部には第２の作動液が循
環しているので、発熱体で発生した熱はヒートパイプを
他端から一端に伝わり、効率良くサーモサイホン内の作
動液に伝達される。また、サーモサイホンは内部に密閉
された第１の作動液を放熱板の面方向に循環させている
ので、放熱板の各部位の温度分布が均一化される。その
結果、発熱体で発生した熱は、第１及び第２の作動液の
循環に合わせて放熱板の全面に分散され、放熱板の全面
から効率よく外部に放出される。
【００２３】ヒートパイプはサーモサイホンの液溜部に
挿入されているので、発熱体で発生した熱によって気化
された第２の作動液が、サーモサイホンの液溜部に溜ま
った液体の第１の作動液と間接的に接触する。この接触
によって、第２の作動液の熱が第１の作動液に効率良く
伝わり、第１の作動液は気化されて蒸気となる。気化さ
れた第１の蒸気はサーモサイホン内を拡がり低温部で凝
縮、放熱板の全面から外部に熱放出される。放熱によっ
て冷やされた第１の凝縮液は重力で下部の液溜部に戻
り、溜まる。液溜部では、第２の作動液の熱が伝導され
るので、第１の作動液は再び気化して、サーモサイホン
内を拡がる。このように、サーモサイホンの液溜部にヒ
ートパイプが挿入されることにより、第２の作動液から
第１の作動液に高効率に熱が伝わり、放熱効果が向上す
る。
挿入されているので、発熱体で発生した熱によって気化
された第２の作動液が、サーモサイホンの液溜部に溜ま
った液体の第１の作動液と間接的に接触する。この接触
によって、第２の作動液の熱が第１の作動液に効率良く
伝わり、第１の作動液は気化されて蒸気となる。気化さ
れた第１の蒸気はサーモサイホン内を拡がり低温部で凝
縮、放熱板の全面から外部に熱放出される。放熱によっ
て冷やされた第１の凝縮液は重力で下部の液溜部に戻
り、溜まる。液溜部では、第２の作動液の熱が伝導され
るので、第１の作動液は再び気化して、サーモサイホン
内を拡がる。このように、サーモサイホンの液溜部にヒ
ートパイプが挿入されることにより、第２の作動液から
第１の作動液に高効率に熱が伝わり、放熱効果が向上す
る。
【００２４】ヒートパイプの挿入部は本体部と蓋部との
係合軸方向に延在しているので、本体部を傾けて使用す
ることにより、液溜部内の第１の作動液が偏った場合で
あっても、係合軸方向に延在したヒートパイプの少なく
とも一部が第１の作動液と接触する。その結果、第２の
作動液から第１の作動液への熱伝達・沸騰効率の低下
（空だき）を効果的に防止することができる。
係合軸方向に延在しているので、本体部を傾けて使用す
ることにより、液溜部内の第１の作動液が偏った場合で
あっても、係合軸方向に延在したヒートパイプの少なく
とも一部が第１の作動液と接触する。その結果、第２の
作動液から第１の作動液への熱伝達・沸騰効率の低下
（空だき）を効果的に防止することができる。
【００２５】発熱体には熱伝導ブロックが設けられ、こ
の熱伝導ブロックに設けられたヒンジ部にヒートパイプ
が挿入されているので、発熱体で発生した熱は伝導ブロ
ックを介して、効率よくヒートパイプに伝えられる。こ
のため、本体部の薄型化によって、本体部の内部に熱を
逃がすためのスペースがない場合でも、発熱体で発生し
た熱は伝導ブロックを介して、容易に本体部の外部に放
出される。
の熱伝導ブロックに設けられたヒンジ部にヒートパイプ
が挿入されているので、発熱体で発生した熱は伝導ブロ
ックを介して、効率よくヒートパイプに伝えられる。こ
のため、本体部の薄型化によって、本体部の内部に熱を
逃がすためのスペースがない場合でも、発熱体で発生し
た熱は伝導ブロックを介して、容易に本体部の外部に放
出される。
【図１】 本発明の一実施例を示す実装構造斜視図。
【図２】 本発明の一実施の形態を示す放熱板とサーモ
サイホンの一部破断斜視図。
サイホンの一部破断斜視図。
【図３】 本発明の一実施の形態を示す放熱板とサーモ
サイホンの一部破断斜視図。
サイホンの一部破断斜視図。
【図４】 本発明の一実施例を示す実装構造斜視図。
【図５】 図４のＡ−Ａ断面図。
【図６】 本発明の一実施例を示す実装構造斜視図。
【図７】 本発明の一実施例を示す実装構造斜視図。
【図８】 本発明の一実施例を示す実装構造斜視図。
【図９】 従来の放熱構造図。
１ ＣＰＵ、２ 熱伝導ブロック、３ ヒートパイプ、
５ 放熱板、６ サーモサイホン、７ 液晶表示パネ
ル、９ 作動液、１３ ヒンジ部、５０ 本体部、５１
蓋部、５２ 係合軸、５３ 第一流路、５４ 第二流
路、５５ 液溜部、５８ ロールボンド板、６１ テー
パー部、６２ 挿入部。
５ 放熱板、６ サーモサイホン、７ 液晶表示パネ
ル、９ 作動液、１３ ヒンジ部、５０ 本体部、５１
蓋部、５２ 係合軸、５３ 第一流路、５４ 第二流
路、５５ 液溜部、５８ ロールボンド板、６１ テー
パー部、６２ 挿入部。
Claims (9)
- 【請求項１】 発熱体が組み込まれた本体部と、 前記本体部をおおう蓋部と、 前記蓋部に設けられ、前記発熱体で発生した熱を放出す
るサーモサイホンと、前記サーモサイホンに一端が挿入
され、前記発熱体に他端が接続され、前記発熱体で発生
した熱を他端から一端に向けて輸送する熱伝導部材とを
備えることを特徴とする情報処理装置。 - 【請求項２】 前記情報処理装置は、さらに、サーモサ
イホンに取り付けられた放熱板を備えたことを特徴とす
る請求項１記載の情報処理装置。 - 【請求項３】 前記熱伝導部材は、ヒートパイプを備え
ることを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。 - 【請求項４】 前記サーモサイホンは、作動液をためる
液溜部と作動液を前記放熱板の面方向に循環させる流路
とを有し、前記ヒートパイプの一端は、前記サーモサイ
ホンの液溜部に挿入されていることを特徴とする請求項
３記載の情報処理装置。 - 【請求項５】 前記本体部と前記蓋部は係合軸を有し、
前記ヒートパイプの一端は、前記本体部と前記蓋部との
係合軸方向に延在していることを特徴とする請求項４記
載の情報処理装置。 - 【請求項６】 前記熱伝導部材は、前記発熱体とヒート
パイプの間に、ヒンジ部を有する熱伝導ブロックを備
え、前記ヒートパイプはこの熱伝導ブロックに設けられ
たヒンジ部に挿入されていることを特徴とする請求項３
記載の情報処理装置。 - 【請求項７】 前記熱伝導部材は、金属棒であることを
特徴とする請求項１記載の情報処理装置。 - 【請求項８】 前記熱伝導部材は、カーボンであること
を特徴とする請求項１記載の情報処理装置。 - 【請求項９】 本体部と、 発熱体が組み込まれた蓋部と、 前記蓋部に設けられ、前記発熱体で発生した熱を放出す
るサーモサイホンと、を備えることを特徴とする情報処
理装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10148587A JPH11338582A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 情報処理装置 |
| US09/522,012 US6250378B1 (en) | 1998-05-29 | 2000-03-09 | Information processing apparatus and its heat spreading method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10148587A JPH11338582A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 情報処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11338582A true JPH11338582A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15456092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10148587A Pending JPH11338582A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 情報処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11338582A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6377454B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-04-23 | Fujitsu Limited | Heat conducting apparatus and electronic apparatus having the same |
| JP2002189535A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ |
| KR100446084B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2004-08-30 | 삼성전자주식회사 | 화상표시장치 |
| SG118138A1 (en) * | 2002-05-29 | 2006-01-27 | Inst Of Microelectronics | A heat transfer apparatus |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP10148587A patent/JPH11338582A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6377454B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-04-23 | Fujitsu Limited | Heat conducting apparatus and electronic apparatus having the same |
| JP2002189535A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ |
| KR100446084B1 (ko) * | 2002-01-16 | 2004-08-30 | 삼성전자주식회사 | 화상표시장치 |
| SG118138A1 (en) * | 2002-05-29 | 2006-01-27 | Inst Of Microelectronics | A heat transfer apparatus |
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