JPH11340635A - 電子回路内蔵多層プリント配線板 - Google Patents
電子回路内蔵多層プリント配線板Info
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- JPH11340635A JPH11340635A JP11128761A JP12876199A JPH11340635A JP H11340635 A JPH11340635 A JP H11340635A JP 11128761 A JP11128761 A JP 11128761A JP 12876199 A JP12876199 A JP 12876199A JP H11340635 A JPH11340635 A JP H11340635A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910021383 artificial graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000006233 lamp black Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910021382 natural graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 1
- 238000011410 subtraction method Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 239000006234 thermal black Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 抵抗変化が少なく、耐熱性に優れた印刷抵抗
内蔵多層プリント配線板を得る。 【解決手段】 本発明の印刷抵抗内蔵多層プリント配線
板は、ガラスエポキシプリント基板表面に、導体パター
ンと印刷抵抗とを有し、印刷抵抗上にエポキシ系樹脂に
よるオーバーコートが施された内層板と、この内層板に
一体に積層された外層板とを備えている。そして、印刷
抵抗が、基板に含有された樹脂等と導電性フィラーとを
含み、かつレーザーにより所定の抵抗値にトリミングさ
れている。
内蔵多層プリント配線板を得る。 【解決手段】 本発明の印刷抵抗内蔵多層プリント配線
板は、ガラスエポキシプリント基板表面に、導体パター
ンと印刷抵抗とを有し、印刷抵抗上にエポキシ系樹脂に
よるオーバーコートが施された内層板と、この内層板に
一体に積層された外層板とを備えている。そして、印刷
抵抗が、基板に含有された樹脂等と導電性フィラーとを
含み、かつレーザーにより所定の抵抗値にトリミングさ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗変化が少な
く、かつ耐熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線
板に関する。
く、かつ耐熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、多層プリント配線板の薄型化
をはかるため、多層プリント配線板の内層板の導体パタ
ーン間に抵抗体を形成することが知られている。
をはかるため、多層プリント配線板の内層板の導体パタ
ーン間に抵抗体を形成することが知られている。
【０００３】このような多層プリント配線板の内層板の
導体パターン間に抵抗体を形成する方法としては、導体
パターンを形成した内層板上に抵抗体となる金属を蒸着
あるいはめっきして写真法により抵抗体を形成する方法
や、導体パターン間にカーボンペースト等をスクリーン
印刷する方法が知られている。
導体パターン間に抵抗体を形成する方法としては、導体
パターンを形成した内層板上に抵抗体となる金属を蒸着
あるいはめっきして写真法により抵抗体を形成する方法
や、導体パターン間にカーボンペースト等をスクリーン
印刷する方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、抵抗体
となる金属を蒸着あるいはめっきする方法は、材料の価
格が高価となる問題があり、またスクリーン印刷による
方法は、表面処理（黒化）時の熱や成形時の加熱加圧に
よる抵抗値の変化が大きく、また抵抗値を設定値に補正
するためトリミングを行ったのでは基材に対するダメー
ジが大きくなるという問題があった。
となる金属を蒸着あるいはめっきする方法は、材料の価
格が高価となる問題があり、またスクリーン印刷による
方法は、表面処理（黒化）時の熱や成形時の加熱加圧に
よる抵抗値の変化が大きく、また抵抗値を設定値に補正
するためトリミングを行ったのでは基材に対するダメー
ジが大きくなるという問題があった。
【０００５】さらに、カーボンペースト等をスクリーン
印刷し表面処理した後、フェノール系樹脂によりオーバ
ーコートを施して表面処理時の抵抗変化を小さくする技
術も知られているが、フェノール系樹脂でオーバーコー
トした場合には耐熱性に劣るという問題があった。
印刷し表面処理した後、フェノール系樹脂によりオーバ
ーコートを施して表面処理時の抵抗変化を小さくする技
術も知られているが、フェノール系樹脂でオーバーコー
トした場合には耐熱性に劣るという問題があった。
【０００６】本発明は、かかる従来の難点に対処してな
されたもので、スクリーン印刷法により安い材料コスト
で製作することができ、かつ抵抗値の工程変化が少ない
ため、内層基板の段階で抵抗値の調整を行うことがで
き、したがって完成後のトリミングが不要で、しかも耐
熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線板を提供す
ることを目的としている。
されたもので、スクリーン印刷法により安い材料コスト
で製作することができ、かつ抵抗値の工程変化が少ない
ため、内層基板の段階で抵抗値の調整を行うことがで
き、したがって完成後のトリミングが不要で、しかも耐
熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線板を提供す
ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷抵抗内蔵多
層プリント配線板は、ガラスエポキシプリント基板表面
に、導体パターンおよび印刷抵抗をそれぞれ有し、前記
印刷抵抗上にエポキシ系樹脂によるオーバーコートが施
された内層板と、該内層板の前記オーバーコート上に一
体に積層された外層板とを備えて成り、前記印刷抵抗
が、前記ガラスエポキシプリント基板に含有された樹脂
またはこの樹脂と親和性のある耐熱性の良好な硬化性樹
脂と導電性フィラーとをそれぞれ含み、かつレーザーに
より所定の抵抗値にトリミングされたものであることを
特徴とする。
層プリント配線板は、ガラスエポキシプリント基板表面
に、導体パターンおよび印刷抵抗をそれぞれ有し、前記
印刷抵抗上にエポキシ系樹脂によるオーバーコートが施
された内層板と、該内層板の前記オーバーコート上に一
体に積層された外層板とを備えて成り、前記印刷抵抗
が、前記ガラスエポキシプリント基板に含有された樹脂
またはこの樹脂と親和性のある耐熱性の良好な硬化性樹
脂と導電性フィラーとをそれぞれ含み、かつレーザーに
より所定の抵抗値にトリミングされたものであることを
特徴とする。
【０００８】本発明において、基板を構成するプリプレ
グの基材としては、例えば紙不織布、ガラス繊維の不織
布、アラミド繊維の不織布、紙／アラミド繊維不織布、
ガラス繊維織布、アラミド繊維織布、炭素繊維の織布ま
たは不織布を挙げることができる。
グの基材としては、例えば紙不織布、ガラス繊維の不織
布、アラミド繊維の不織布、紙／アラミド繊維不織布、
ガラス繊維織布、アラミド繊維織布、炭素繊維の織布ま
たは不織布を挙げることができる。
【０００９】また、プリプレグの含浸樹脂としては、例
えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂のような耐熱性に優
れた硬化性樹脂を挙げることができる。好ましい内層基
板は、ガラスーエポキシ基板、ガラスーポリイミド基板
である。
えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂のような耐熱性に優
れた硬化性樹脂を挙げることができる。好ましい内層基
板は、ガラスーエポキシ基板、ガラスーポリイミド基板
である。
【００１０】本発明において印刷抵抗の形成に使用され
るカーボンペーストは、例えば導電性フィラーを、硬化
性樹脂とともに少量の溶剤中に分散および溶解させるこ
とにより得られる。このとき、必要に応じて非導電性フ
ィラーを配合することもできる。
るカーボンペーストは、例えば導電性フィラーを、硬化
性樹脂とともに少量の溶剤中に分散および溶解させるこ
とにより得られる。このとき、必要に応じて非導電性フ
ィラーを配合することもできる。
【００１１】上記導電性フィラーとしては、ファーネス
ブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、サー
マルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
クのようなカーボンブラック、人造黒鉛粉、天然黒鉛粉
のような黒鉛の粉を挙げることができる。
ブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、サー
マルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
クのようなカーボンブラック、人造黒鉛粉、天然黒鉛粉
のような黒鉛の粉を挙げることができる。
【００１２】また、必要に応じて配合される非導電性フ
ィラーには、有機物フィラー、無機物フィラーがある。
ィラーには、有機物フィラー、無機物フィラーがある。
【００１３】これらのフィラーは、いずれも平均粒径が
数10μm 以下であることが好ましい。 前者の有機物フ
ィラーとしては、例えばベンゾグアナミン樹脂硬化物の
粉末、ポリメタクリレート粉末、ポリエチレン粉末、ポ
リスチレン粉末を挙げることができる。
数10μm 以下であることが好ましい。 前者の有機物フ
ィラーとしては、例えばベンゾグアナミン樹脂硬化物の
粉末、ポリメタクリレート粉末、ポリエチレン粉末、ポ
リスチレン粉末を挙げることができる。
【００１４】また、無機物フィラーとしては、例えばコ
ロイド状シリカ粉、溶解シリカ粉、アルミナ粉、タル
ク、マイカ粉、酸化鉄粉、炭酸カルシウム粉、炭酸マグ
ネシウム粉、ベントナイト、ドロマイト、カオリン等を
挙げることができる。
ロイド状シリカ粉、溶解シリカ粉、アルミナ粉、タル
ク、マイカ粉、酸化鉄粉、炭酸カルシウム粉、炭酸マグ
ネシウム粉、ベントナイト、ドロマイト、カオリン等を
挙げることができる。
【００１５】カーボンペーストに用いられる溶剤として
は、ケトン系、エステル系、エーテル系、アルコール系
のような高沸点溶剤が好ましく、例えばブチルセロソル
ブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、イソホ
ロン、テレピネトール等を挙げることができる。
は、ケトン系、エステル系、エーテル系、アルコール系
のような高沸点溶剤が好ましく、例えばブチルセロソル
ブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、イソホ
ロン、テレピネトール等を挙げることができる。
【００１６】さらに、このカーボンペーストに用いられ
る硬化性樹脂としては、基板用の樹脂または基板用の樹
脂と親和性がある耐熱性の良好な樹脂が適している。
る硬化性樹脂としては、基板用の樹脂または基板用の樹
脂と親和性がある耐熱性の良好な樹脂が適している。
【００１７】これら各成分の配合割合は、形成すべき印
刷抵抗が目標とする抵抗値、印刷に適した粘度等を考慮
して適宜実験的に定められる。
刷抵抗が目標とする抵抗値、印刷に適した粘度等を考慮
して適宜実験的に定められる。
【００１８】本発明におけるオーバーコートは、内層板
を組込んで多層プリント配線板を製造するときの加熱、
加圧の過程において内層板に形成された印刷抵抗の抵抗
値を安定に保持する作用をする。
を組込んで多層プリント配線板を製造するときの加熱、
加圧の過程において内層板に形成された印刷抵抗の抵抗
値を安定に保持する作用をする。
【００１９】オーバーコートに使用されるペーストの樹
脂としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂またはこれらの混合樹脂等のような導電性樹
脂に用いられた樹脂および内層板用樹脂との接着性およ
び耐熱性の良好なエポキシ系樹脂が適している。
脂としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂またはこれらの混合樹脂等のような導電性樹
脂に用いられた樹脂および内層板用樹脂との接着性およ
び耐熱性の良好なエポキシ系樹脂が適している。
【００２０】本発明においては、まずサブトラクト法の
ような公知の方法により、例えばガラスーエポキシ基
板、ガラスーポリイミド基板等からなる内層基板に所定
の内層導体パターンを形成する。次いでこの内層導体パ
ターンの所定の箇所に、前述したカーボンペーストを用
いてスクリーン印刷法により印刷抵抗パターンを形成
し、 200℃以下の温度で焼成した後抵抗値を測定しレー
ザー等でトリミングを行い所定の抵抗値に設定する。
ような公知の方法により、例えばガラスーエポキシ基
板、ガラスーポリイミド基板等からなる内層基板に所定
の内層導体パターンを形成する。次いでこの内層導体パ
ターンの所定の箇所に、前述したカーボンペーストを用
いてスクリーン印刷法により印刷抵抗パターンを形成
し、 200℃以下の温度で焼成した後抵抗値を測定しレー
ザー等でトリミングを行い所定の抵抗値に設定する。
【００２１】このようにして形成した印刷抵抗上に、前
述したエポキシ系樹脂によりオーバーコートを印刷す
る。
述したエポキシ系樹脂によりオーバーコートを印刷す
る。
【００２２】印刷抵抗およびオーバーコートを形成した
内層板に表面処理（黒化処理）を施した後、内層板に用
いたプリプレグと同質のプリプレグを介して外層銅箔を
重ね合わせ、100 Torr以下、好ましくは60Torr以下の減
圧下で、且つ50kgf/cm2 以下、好ましくは40kgf/cm2 の
低圧で一体に加熱加圧成形する。
内層板に表面処理（黒化処理）を施した後、内層板に用
いたプリプレグと同質のプリプレグを介して外層銅箔を
重ね合わせ、100 Torr以下、好ましくは60Torr以下の減
圧下で、且つ50kgf/cm2 以下、好ましくは40kgf/cm2 の
低圧で一体に加熱加圧成形する。
【００２３】しかる後、例えばテンティング法等の方法
により外層回路パターン、スルーホール孔等を形成し、
必要に応じて、この外層回路パターンに内層回路パター
ンの印刷抵抗と同様の方法で印刷抵抗を形成する。
により外層回路パターン、スルーホール孔等を形成し、
必要に応じて、この外層回路パターンに内層回路パター
ンの印刷抵抗と同様の方法で印刷抵抗を形成する。
【００２４】このようにして製造された印刷抵抗内蔵多
層プリント配線板は、特にラップトップ型ワープロやパ
ソコン、自動車電話を初めとする移動式通信機、カメラ
一体式ビデオ等の民生用エレクトロニクス機器分野にお
いて小型化を要求される電子機器用途、あるいは産業用
機器分野における高速素子搭載時のマッチング抵抗を内
蔵したインピーダンスコントロール対応の多層プリント
配線板に利用される。
層プリント配線板は、特にラップトップ型ワープロやパ
ソコン、自動車電話を初めとする移動式通信機、カメラ
一体式ビデオ等の民生用エレクトロニクス機器分野にお
いて小型化を要求される電子機器用途、あるいは産業用
機器分野における高速素子搭載時のマッチング抵抗を内
蔵したインピーダンスコントロール対応の多層プリント
配線板に利用される。
【００２５】本発明においては、内層回路板上の印刷抵
抗上にオーバーコートを施して表面処理を行うので表面
処理時の抵抗変化が小さく、またこの内層板上にプリプ
レグと外層銅箔を重ね合わせて、100 Torr以下の減圧下
で、且つ50kgf/cm2 以下の低圧で一体に加熱加圧成形す
るので、多層プリント配線板の加熱加圧成形時における
抵抗値の変化が小さくなるとともに、ボイドの発生が抑
制される。さらに耐熱性も向上して多層プリント配線板
の薄型化が可能となる。さらに、オーバーコートの樹脂
としてエポキシ系樹脂を使用するので耐熱性にも優れて
いる。
抗上にオーバーコートを施して表面処理を行うので表面
処理時の抵抗変化が小さく、またこの内層板上にプリプ
レグと外層銅箔を重ね合わせて、100 Torr以下の減圧下
で、且つ50kgf/cm2 以下の低圧で一体に加熱加圧成形す
るので、多層プリント配線板の加熱加圧成形時における
抵抗値の変化が小さくなるとともに、ボイドの発生が抑
制される。さらに耐熱性も向上して多層プリント配線板
の薄型化が可能となる。さらに、オーバーコートの樹脂
としてエポキシ系樹脂を使用するので耐熱性にも優れて
いる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態について
説明する。
説明する。
【００２７】実施例 ガラスエポキシ多層プリント配線板(TLC-551M)［東芝ケ
ミカル株式会社製商品名］の両面に常法により所定の内
層回路パターンを形成し、さらにカーボンペースト（北
陸電気工業（株）の出願になる特開昭55-18459号記載の
電気抵抗塗料）を用いてスクリーン印刷により30〜 500
kΩの印刷抵抗を形成して最高温度 200℃で焼成した。
次に、この上にエポキシ系樹脂ＦＣハードＣ−４６３
（四国化成社製商品名）によりオーバーコートを印刷し
て表面処理（黒化処理）を行った。この後、両面にガラ
スエポキシプリプレグ(TLP-551) ［東芝ケミカル株式会
社製商品名］と銅箔とを重ね合わせ、30Torrの減圧下
で、且つ40kgf/cm2 の圧力で、170 ℃で125 分間加熱加
圧して一体に成形して多層プリント基板を得、外層回路
およびスルーホール孔を形成し、多層プリント配線板を
製造した。
ミカル株式会社製商品名］の両面に常法により所定の内
層回路パターンを形成し、さらにカーボンペースト（北
陸電気工業（株）の出願になる特開昭55-18459号記載の
電気抵抗塗料）を用いてスクリーン印刷により30〜 500
kΩの印刷抵抗を形成して最高温度 200℃で焼成した。
次に、この上にエポキシ系樹脂ＦＣハードＣ−４６３
（四国化成社製商品名）によりオーバーコートを印刷し
て表面処理（黒化処理）を行った。この後、両面にガラ
スエポキシプリプレグ(TLP-551) ［東芝ケミカル株式会
社製商品名］と銅箔とを重ね合わせ、30Torrの減圧下
で、且つ40kgf/cm2 の圧力で、170 ℃で125 分間加熱加
圧して一体に成形して多層プリント基板を得、外層回路
およびスルーホール孔を形成し、多層プリント配線板を
製造した。
【００２８】比較例１ 印刷抵抗の上にオーバーコートを印刷しなかった点を除
いて、実施例の方法と同じ方法により多層プリント配線
板を製造した。
いて、実施例の方法と同じ方法により多層プリント配線
板を製造した。
【００２９】比較例２ オーバーコート材として不飽和ポリエステル樹脂バイロ
ン（東洋紡績社製商品名）を使用した点を除いて、実施
例の方法と同じ方法により多層プリント配線板を製造し
た。
ン（東洋紡績社製商品名）を使用した点を除いて、実施
例の方法と同じ方法により多層プリント配線板を製造し
た。
【００３０】比較例３ オーバーコート材として不飽和ポリエステル樹脂バイロ
ン（東洋紡績社製商品名）を使用し、かつガラスエポキ
シプリプレグと銅箔を重ね合せた後の成形圧を55kgf/cm
2 とした点を除いて、実施例の方法と同じ方法により多
層プリント配線板を製造した。
ン（東洋紡績社製商品名）を使用し、かつガラスエポキ
シプリプレグと銅箔を重ね合せた後の成形圧を55kgf/cm
2 とした点を除いて、実施例の方法と同じ方法により多
層プリント配線板を製造した。
【００３１】以上の実施例および各比較例で得た多層プ
リント配線板の特性を測定したところ次の通りであっ
た。
リント配線板の特性を測定したところ次の通りであっ
た。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明によれば、簡易なスクリーン印刷法により形成され
た抵抗を内蔵する、抵抗変化が少なく、耐熱性に優れた
印刷抵抗内蔵多層プリント配線板を得ることができる。
発明によれば、簡易なスクリーン印刷法により形成され
た抵抗を内蔵する、抵抗変化が少なく、耐熱性に優れた
印刷抵抗内蔵多層プリント配線板を得ることができる。
【００３４】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】電子回路内蔵多層プリント配線板
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗変化が少な
く、かつ耐熱性に優れた電子回路内蔵多層プリント配線
板に関する。
く、かつ耐熱性に優れた電子回路内蔵多層プリント配線
板に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路内蔵多
層プリント配線板は、ガラスエポキシプリント基板表面
に、導体パターンおよび印刷抵抗をそれぞれ有し、前記
印刷抵抗上にエポキシ系樹脂によるオーバーコートが施
された内層板と、該内層板の前記オーバーコート上に一
体に積層された外層板とを備えて成り、前記印刷抵抗
が、前記ガラスエポキシプリント基板に含有された樹脂
またはこの樹脂と親和性のある耐熱性の良好な硬化性樹
脂と導電性フィラーとをそれぞれ含み、かつレーザーに
より所定の抵抗値にトリミングされたものであることを
特徴とする。
層プリント配線板は、ガラスエポキシプリント基板表面
に、導体パターンおよび印刷抵抗をそれぞれ有し、前記
印刷抵抗上にエポキシ系樹脂によるオーバーコートが施
された内層板と、該内層板の前記オーバーコート上に一
体に積層された外層板とを備えて成り、前記印刷抵抗
が、前記ガラスエポキシプリント基板に含有された樹脂
またはこの樹脂と親和性のある耐熱性の良好な硬化性樹
脂と導電性フィラーとをそれぞれ含み、かつレーザーに
より所定の抵抗値にトリミングされたものであることを
特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】そして、印刷抵抗およびオーバーコートを
形成した内層板に表面処理（黒化処理）を施し、銅箔等
の導体パターンの表面に黒化処理層を形成する。この黒
化処理層としては、酸化第二銅を主体とする層が形成さ
れる。次いで、その上に内層板に用いたプリプレグと同
質のプリプレグを介して外層銅箔を重ね合わせ、100Tor
r以下、好ましくは60Torr以下の減圧下で、且つ50kgf/c
m2 以下、好ましくは40kgf/cm2 の低圧で一体に加熱加
圧成形する。
形成した内層板に表面処理（黒化処理）を施し、銅箔等
の導体パターンの表面に黒化処理層を形成する。この黒
化処理層としては、酸化第二銅を主体とする層が形成さ
れる。次いで、その上に内層板に用いたプリプレグと同
質のプリプレグを介して外層銅箔を重ね合わせ、100Tor
r以下、好ましくは60Torr以下の減圧下で、且つ50kgf/c
m2 以下、好ましくは40kgf/cm2 の低圧で一体に加熱加
圧成形する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】本発明においては、内層回路板上の印刷抵
抗上にオーバーコートを施して表面処理を行うので、表
面処理時の抵抗変化が小さく、またこの内層板上にプリ
プレグと外層銅箔を重ね合わせて、100 Torr以下の減圧
下で、且つ50kgf/cm2 以下の低圧で一体に加熱加圧成形
するので、多層プリント配線板の加熱加圧成形時におけ
る抵抗値の変化が小さくなるとともに、ボイドの発生が
抑制される。また、内層板の銅箔等の導体パターンの表
面に、黒化処理層が形成されているので、その上に積層
されるプリプレグとの密着性が良い。さらに耐熱性も向
上して多層プリント配線板の薄型化が可能となる。さら
に、オーバーコートの樹脂としてエポキシ系樹脂を使用
するので耐熱性にも優れている。
抗上にオーバーコートを施して表面処理を行うので、表
面処理時の抵抗変化が小さく、またこの内層板上にプリ
プレグと外層銅箔を重ね合わせて、100 Torr以下の減圧
下で、且つ50kgf/cm2 以下の低圧で一体に加熱加圧成形
するので、多層プリント配線板の加熱加圧成形時におけ
る抵抗値の変化が小さくなるとともに、ボイドの発生が
抑制される。また、内層板の銅箔等の導体パターンの表
面に、黒化処理層が形成されているので、その上に積層
されるプリプレグとの密着性が良い。さらに耐熱性も向
上して多層プリント配線板の薄型化が可能となる。さら
に、オーバーコートの樹脂としてエポキシ系樹脂を使用
するので耐熱性にも優れている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】実施例 ガラスエポキシ多層プリント配線板(TLC-551M)［東芝ケ
ミカル株式会社製商品名］の両面に常法により所定の内
層回路パターンを形成し、さらにカーボンペースト（北
陸電気工業（株）の出願になる特開昭55-18459号記載の
電気抵抗塗料）を用いてスクリーン印刷により30〜 500
kΩの印刷抵抗を形成して最高温度 200℃で焼成した。
次に、この上にエポキシ系樹脂ＦＣハードＣ−４６３
（四国化成社製商品名）によりオーバーコートを印刷し
た後、亜塩素酸ナトリウム／水酸化ナトリウム／リン酸
ナトリウム系の処理液を用いて表面処理（黒化処理）を
行った。この後、両面にガラスエポキシプリプレグ(TLP
-551) ［東芝ケミカル株式会社製商品名］と銅箔とを重
ね合わせ、30Torrの減圧下で、且つ40kgf/cm2 の圧力
で、170 ℃で125 分間加熱加圧して一体に成形して多層
プリント基板を得、外層回路およびスルーホール孔を形
成し、多層プリント配線板を製造した。
ミカル株式会社製商品名］の両面に常法により所定の内
層回路パターンを形成し、さらにカーボンペースト（北
陸電気工業（株）の出願になる特開昭55-18459号記載の
電気抵抗塗料）を用いてスクリーン印刷により30〜 500
kΩの印刷抵抗を形成して最高温度 200℃で焼成した。
次に、この上にエポキシ系樹脂ＦＣハードＣ−４６３
（四国化成社製商品名）によりオーバーコートを印刷し
た後、亜塩素酸ナトリウム／水酸化ナトリウム／リン酸
ナトリウム系の処理液を用いて表面処理（黒化処理）を
行った。この後、両面にガラスエポキシプリプレグ(TLP
-551) ［東芝ケミカル株式会社製商品名］と銅箔とを重
ね合わせ、30Torrの減圧下で、且つ40kgf/cm2 の圧力
で、170 ℃で125 分間加熱加圧して一体に成形して多層
プリント基板を得、外層回路およびスルーホール孔を形
成し、多層プリント配線板を製造した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新川 栄 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 若林 昭直 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 北陸電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラスエポキシプリント基板表面に、導
体パターンおよび印刷抵抗をそれぞれ有し、前記印刷抵
抗上にエポキシ系樹脂によるオーバーコートが施された
内層板と、該内層板の前記オーバーコート上に一体に積
層された外層板とを備えて成り、 前記印刷抵抗が、前記ガラスエポキシプリント基板に含
有された樹脂またはこの樹脂と親和性のある耐熱性の良
好な硬化性樹脂と導電性フィラーとをそれぞれ含み、か
つレーザーにより所定の抵抗値にトリミングされたもの
であることを特徴とする印刷抵抗内蔵多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128761A JPH11340635A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 電子回路内蔵多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11128761A JPH11340635A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 電子回路内蔵多層プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2409095A Division JP3064020B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340635A true JPH11340635A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=14992824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11128761A Pending JPH11340635A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 電子回路内蔵多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340635A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7015786B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-03-21 | Mcgraw-Edison Company | Mechanical reinforcement to improve high current, short duration withstand of a monolithic disk or bonded disk stack |
| US7075406B2 (en) | 2004-03-16 | 2006-07-11 | Cooper Technologies Company | Station class surge arrester |
| JP2008060223A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Aic Inc | 部品内蔵基板 |
| US7436283B2 (en) | 2003-11-20 | 2008-10-14 | Cooper Technologies Company | Mechanical reinforcement structure for fuses |
| US7633737B2 (en) | 2004-04-29 | 2009-12-15 | Cooper Technologies Company | Liquid immersed surge arrester |
| US8085520B2 (en) | 2004-01-23 | 2011-12-27 | Cooper Technologies Company | Manufacturing process for surge arrester module using pre-impregnated composite |
| US11894166B2 (en) | 2022-01-05 | 2024-02-06 | Richards Mfg. Co., A New Jersey Limited Partnership | Manufacturing process for surge arrestor module using compaction bladder system |
| US12444522B2 (en) | 2022-01-05 | 2025-10-14 | Richards Mfg. Co. Sales, Llc | Manufacturing process for surge arrestor module using compaction bladder system |
-
1999
- 1999-05-10 JP JP11128761A patent/JPH11340635A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7015786B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-03-21 | Mcgraw-Edison Company | Mechanical reinforcement to improve high current, short duration withstand of a monolithic disk or bonded disk stack |
| US7436283B2 (en) | 2003-11-20 | 2008-10-14 | Cooper Technologies Company | Mechanical reinforcement structure for fuses |
| US8085520B2 (en) | 2004-01-23 | 2011-12-27 | Cooper Technologies Company | Manufacturing process for surge arrester module using pre-impregnated composite |
| US8117739B2 (en) | 2004-01-23 | 2012-02-21 | Cooper Technologies Company | Manufacturing process for surge arrester module using pre-impregnated composite |
| US7075406B2 (en) | 2004-03-16 | 2006-07-11 | Cooper Technologies Company | Station class surge arrester |
| US7633737B2 (en) | 2004-04-29 | 2009-12-15 | Cooper Technologies Company | Liquid immersed surge arrester |
| JP2008060223A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Aic Inc | 部品内蔵基板 |
| US11894166B2 (en) | 2022-01-05 | 2024-02-06 | Richards Mfg. Co., A New Jersey Limited Partnership | Manufacturing process for surge arrestor module using compaction bladder system |
| US12444522B2 (en) | 2022-01-05 | 2025-10-14 | Richards Mfg. Co. Sales, Llc | Manufacturing process for surge arrestor module using compaction bladder system |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030107 |