JPH11340639A - 電子機器の筐体 - Google Patents
電子機器の筐体Info
- Publication number
- JPH11340639A JPH11340639A JP10140888A JP14088898A JPH11340639A JP H11340639 A JPH11340639 A JP H11340639A JP 10140888 A JP10140888 A JP 10140888A JP 14088898 A JP14088898 A JP 14088898A JP H11340639 A JPH11340639 A JP H11340639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- electronic device
- photocatalyst
- coating film
- titanium dioxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Catalysts (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体の吸熱性と放熱性を向上させ、有機物や
窒素酸化物を分解し抗菌作用を持たせる。また、夜間に
おけるファッション性をもたせる。 【解決手段】 比重が2以下の金属部材を射出成形して
なり、筐体30の内面側には赤外線吸収皮膜を配設し、
筐体30の外面側には高低差が少なくとも0.7μm〜
30μmの表面凹凸を形成する粒子部材たとえば、光触
媒粒子や熱良導体アルミナ粒子を含んだ塗装皮膜を配設
した構成。
窒素酸化物を分解し抗菌作用を持たせる。また、夜間に
おけるファッション性をもたせる。 【解決手段】 比重が2以下の金属部材を射出成形して
なり、筐体30の内面側には赤外線吸収皮膜を配設し、
筐体30の外面側には高低差が少なくとも0.7μm〜
30μmの表面凹凸を形成する粒子部材たとえば、光触
媒粒子や熱良導体アルミナ粒子を含んだ塗装皮膜を配設
した構成。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は放熱機能、光触媒機
能、蓄光機能、赤外線吸収機能の内少なくとも一つまた
はその組み合わせを備えた電子機器の筐体(キャビネッ
ト)に関する。
能、蓄光機能、赤外線吸収機能の内少なくとも一つまた
はその組み合わせを備えた電子機器の筐体(キャビネッ
ト)に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に電子機器たとえば、テレビジョン
受信機等は中央部にCRTを取り付けてなる前面板と、
該前面板に取り付き,制御回路部やスピーカ装置等を収
納する後部筐体とを備えてなる。
受信機等は中央部にCRTを取り付けてなる前面板と、
該前面板に取り付き,制御回路部やスピーカ装置等を収
納する後部筐体とを備えてなる。
【0003】ここで、従来のテレビジョン受信機の筐体
(キャビネット)構造を図3の要部断面図に示す。図3
において、筐体830はPS(ポリスチレン)またはA
BS(アクリロニトリルブタジェンスチレン)等の合成
樹脂を射出成形してなる前後2つの部品、すなわち、前
面板831と後部筐体(バックカバー)832とから成
る。前面板831はCRT(陰極線管/ブラウン管)8
33を4箇所に設けたボス834と、金属耳部838と
を介して所定に取り付けてなる。また、CRT833に
対応して視聴者側に開口を設けている。さらに、前面板
831は必要に応じ、CRT833のファンネル面側に
スピーカ装置17を取り付けたり、視聴者側や両側面の
所定部位に前記スピーカ用放音孔16を設けてなる。
(図5参照) 後部キャビネット832は前面板831に嵌着されネジ
締結などの手段で一体化される。また、制御回路部やC
RTから出る熱を放出する放熱孔を主面たとえば天面、
後面、側面、底面等に配設してなる。(図示せず。) なお、CRTのサイズが28吋〜32吋の場合、前面板
とバックカバーを構成する主面の板厚寸法Tを、それぞ
れ2.3mm〜3mm程度としている。
(キャビネット)構造を図3の要部断面図に示す。図3
において、筐体830はPS(ポリスチレン)またはA
BS(アクリロニトリルブタジェンスチレン)等の合成
樹脂を射出成形してなる前後2つの部品、すなわち、前
面板831と後部筐体(バックカバー)832とから成
る。前面板831はCRT(陰極線管/ブラウン管)8
33を4箇所に設けたボス834と、金属耳部838と
を介して所定に取り付けてなる。また、CRT833に
対応して視聴者側に開口を設けている。さらに、前面板
831は必要に応じ、CRT833のファンネル面側に
スピーカ装置17を取り付けたり、視聴者側や両側面の
所定部位に前記スピーカ用放音孔16を設けてなる。
(図5参照) 後部キャビネット832は前面板831に嵌着されネジ
締結などの手段で一体化される。また、制御回路部やC
RTから出る熱を放出する放熱孔を主面たとえば天面、
後面、側面、底面等に配設してなる。(図示せず。) なお、CRTのサイズが28吋〜32吋の場合、前面板
とバックカバーを構成する主面の板厚寸法Tを、それぞ
れ2.3mm〜3mm程度としている。
【0004】当然のことながら、テレビジョン受信機は
電波を受信し、制御してCRT管面に映像を映し出す制
御回路部を筐体内に内蔵してなる。図4に制御回路部の
構成概念図を示す。この場合、回路構成は大別して5つ
のブロック(音声信号増幅回路、映像信号増幅回路、色
回路、同期偏向回路、電源回路)よりなる。
電波を受信し、制御してCRT管面に映像を映し出す制
御回路部を筐体内に内蔵してなる。図4に制御回路部の
構成概念図を示す。この場合、回路構成は大別して5つ
のブロック(音声信号増幅回路、映像信号増幅回路、色
回路、同期偏向回路、電源回路)よりなる。
【0005】また、CRTを用いたテレビジョン受像
機、プラズマディスプレイ(図11参照)、携帯情報端
末(例えば、液晶表示部を備えたノートパソコン等、図
2参照)などの電子機器の冷却手段として、例えば、特
開平7−142886号公報に発熱部材と放熱部である
金属筐体壁とをフレキシブル構造の熱輸送デバイスによ
り熱的に接続した構成が提案されている。
機、プラズマディスプレイ(図11参照)、携帯情報端
末(例えば、液晶表示部を備えたノートパソコン等、図
2参照)などの電子機器の冷却手段として、例えば、特
開平7−142886号公報に発熱部材と放熱部である
金属筐体壁とをフレキシブル構造の熱輸送デバイスによ
り熱的に接続した構成が提案されている。
【0006】さらに、特開平7−212684号公報で
は制御回路板と筐体との間を熱伝導のよい金属で接続し
てなるプラズマディスプレイ装置が提案されている。
は制御回路板と筐体との間を熱伝導のよい金属で接続し
てなるプラズマディスプレイ装置が提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のテ
レビジョン受信機用筐体は、次の課題を有している。 1)樹脂部材を射出成形した筐体は熱伝導が悪く、多数
の放熱孔を必要とする。また、ALやマグネシウム合金
等の金属部材を射出成形した筐体も、地肌表面が白っぽ
く光沢を備えていると輻射線の反射率が高い。即ち、筐
体表面が黒色等の場合に較べ赤外線の吸収が悪く、放熱
効果が小さい。 2)後部筐体等に放熱孔を形成した場合、長期使用によ
り放熱孔からほこりや水分などが侵入し、制御回路部に
綿埃を堆積させる。この綿埃が吸湿し、制御回路部の短
絡や故障の原因となる恐れがあった。 3)筐体を金属部材で射出成形する場合、一般的には銑
鉄を用いた鋳造,またはAL,Znを用いたダイキャス
ト(記号ADC,ZDC),またはロストワックス等が
用いれている。しかし、これらの工法により大型のテレ
ビジョン受像機用筐体を構成した場合、剛性上、筐体の
板厚寸法は最小でも約2mm〜5mm程度と大きくな
る。また、銑鉄,ZDCの比重は約6〜8、ADCの比
重は約2.6程度以上と大きく、筐体の重量が大きくな
り、樹脂筐体に較べて運搬、設置等の面で実用に耐えず
現実的でなかった。従って、従来のADC,ZDC等の
工法で,板厚寸法を約1mm〜2mm程度と薄く構成し
た筐体は、外形寸法が数10mm〜100mm角程度と
小さい場合にしか適用されていなかった。即ち、14吋
以上の据置型テレビジョン受信機等の大型筐体を金属射
出成形により構成する発想は提案されていなかった。 4)発熱部材と筐体壁とをフレキシブル構造の熱輸送デ
バイスや金属で熱伝導させる方法は構造が複雑となり、
部材や取付スペースを要し、装置小型化の障害となって
いた。 5)筐体表面に、凹凸皮膜による放熱機能と併せ、光触
媒機能や蓄光機能を備える構成は提案されていなかっ
た。
レビジョン受信機用筐体は、次の課題を有している。 1)樹脂部材を射出成形した筐体は熱伝導が悪く、多数
の放熱孔を必要とする。また、ALやマグネシウム合金
等の金属部材を射出成形した筐体も、地肌表面が白っぽ
く光沢を備えていると輻射線の反射率が高い。即ち、筐
体表面が黒色等の場合に較べ赤外線の吸収が悪く、放熱
効果が小さい。 2)後部筐体等に放熱孔を形成した場合、長期使用によ
り放熱孔からほこりや水分などが侵入し、制御回路部に
綿埃を堆積させる。この綿埃が吸湿し、制御回路部の短
絡や故障の原因となる恐れがあった。 3)筐体を金属部材で射出成形する場合、一般的には銑
鉄を用いた鋳造,またはAL,Znを用いたダイキャス
ト(記号ADC,ZDC),またはロストワックス等が
用いれている。しかし、これらの工法により大型のテレ
ビジョン受像機用筐体を構成した場合、剛性上、筐体の
板厚寸法は最小でも約2mm〜5mm程度と大きくな
る。また、銑鉄,ZDCの比重は約6〜8、ADCの比
重は約2.6程度以上と大きく、筐体の重量が大きくな
り、樹脂筐体に較べて運搬、設置等の面で実用に耐えず
現実的でなかった。従って、従来のADC,ZDC等の
工法で,板厚寸法を約1mm〜2mm程度と薄く構成し
た筐体は、外形寸法が数10mm〜100mm角程度と
小さい場合にしか適用されていなかった。即ち、14吋
以上の据置型テレビジョン受信機等の大型筐体を金属射
出成形により構成する発想は提案されていなかった。 4)発熱部材と筐体壁とをフレキシブル構造の熱輸送デ
バイスや金属で熱伝導させる方法は構造が複雑となり、
部材や取付スペースを要し、装置小型化の障害となって
いた。 5)筐体表面に、凹凸皮膜による放熱機能と併せ、光触
媒機能や蓄光機能を備える構成は提案されていなかっ
た。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明は、 (1)樹脂部材やMg合金等の金属部材を射出成形して
なる筐体の外面に、熱放射率を向上させる凹凸(または
凹凸皮膜)を構成した。前記凹凸の高低差は0.7μm
以上となるよう構成した。
めに本発明は、 (1)樹脂部材やMg合金等の金属部材を射出成形して
なる筐体の外面に、熱放射率を向上させる凹凸(または
凹凸皮膜)を構成した。前記凹凸の高低差は0.7μm
以上となるよう構成した。
【0009】前記凹凸の形成手段としては、サンドブラ
スト処理、ホーニング加工、エンボス加工処理、有機塗
装処理、スウェード塗装処理の内いずれか一つの処理を
施した。有機塗装皮膜としては、例えば、エポキシ系、
ウレタン系、アクリル系、シリコン系、フッ素系等任意
の塗料としてよい。なお、皮膜の色は黒色が望ましいが
別段、白色等他の色であってもよい。皮膜厚さは0.1
μm〜20μm程度とした。
スト処理、ホーニング加工、エンボス加工処理、有機塗
装処理、スウェード塗装処理の内いずれか一つの処理を
施した。有機塗装皮膜としては、例えば、エポキシ系、
ウレタン系、アクリル系、シリコン系、フッ素系等任意
の塗料としてよい。なお、皮膜の色は黒色が望ましいが
別段、白色等他の色であってもよい。皮膜厚さは0.1
μm〜20μm程度とした。
【0010】スウェード塗装は直径5〜40μm程度の
粒子状部材やフレーク状部材を10%程度含む塗料を塗
布して表面に凹凸を形成する表面処理で、例えば、ワニ
セードU−2(佑光社製)等を用いればよい。粒子部材
としては、金属部材、樹脂部材、セラミックス部材、ガ
ラス部材等からなるバルクまたは中空部材(バルーン)
の内いずれか一つまたはその組み合わせとしてよい。
粒子状部材やフレーク状部材を10%程度含む塗料を塗
布して表面に凹凸を形成する表面処理で、例えば、ワニ
セードU−2(佑光社製)等を用いればよい。粒子部材
としては、金属部材、樹脂部材、セラミックス部材、ガ
ラス部材等からなるバルクまたは中空部材(バルーン)
の内いずれか一つまたはその組み合わせとしてよい。
【0011】熱放射は高温物体内での分子の運動によっ
て発生した熱エネルギーの一部が放射エネルギーとな
り、電磁波の形で空間を伝わる現象である。従って、熱
エネルギーを持つ全ての物体からエネルギー放射が行わ
れている。物体表面の単位面積から単位時間に放射され
るエネルギーQ[W/m]は次式のQ=ε・σ・(T)
で表される。ここで、 ε:物体表面の性質と温度でわかる放射率(0<ε<
1) σ:ボルツマン定数 5.67×10[W/m・K] T:物体の絶対温度[K] 放射率εは金属光沢の著しい鏡面では限りなく0に近
く、逆に酸化面などの無機物やペンキ、塗料などの有機
物では1に近い値をとる。放射エネルギーを放射した物
体は冷却される。例えば、光沢を備えた鏡面状のAl板
ではεは0.05〜0.1であり、熱線である赤外線、
遠赤外線を吸収も放射も殆どしない。このため、光沢を
備えた鏡面状のAl板を用いた筐体の表面からの熱放射
は殆ど無いため冷却効果も小さい。
て発生した熱エネルギーの一部が放射エネルギーとな
り、電磁波の形で空間を伝わる現象である。従って、熱
エネルギーを持つ全ての物体からエネルギー放射が行わ
れている。物体表面の単位面積から単位時間に放射され
るエネルギーQ[W/m]は次式のQ=ε・σ・(T)
で表される。ここで、 ε:物体表面の性質と温度でわかる放射率(0<ε<
1) σ:ボルツマン定数 5.67×10[W/m・K] T:物体の絶対温度[K] 放射率εは金属光沢の著しい鏡面では限りなく0に近
く、逆に酸化面などの無機物やペンキ、塗料などの有機
物では1に近い値をとる。放射エネルギーを放射した物
体は冷却される。例えば、光沢を備えた鏡面状のAl板
ではεは0.05〜0.1であり、熱線である赤外線、
遠赤外線を吸収も放射も殆どしない。このため、光沢を
備えた鏡面状のAl板を用いた筐体の表面からの熱放射
は殆ど無いため冷却効果も小さい。
【0012】しかし、Al板表面をアルマイト処理など
の無機皮膜を形成したり、塗装等の手段で有機皮膜を形
成すると、放射率は0.7以上とすることができ、Al
板表面からの熱放射による冷却効果が大きくなる。放射
線の中で赤外線は、物体内の熱運動を励起させて温度を
上昇させる効果が強い。赤外線は波長が0.7〜30μ
mであり、物体の表面が鏡面の場合は殆ど反射するが、
表面に赤外線よりも大きな凹凸がある場合は相互反射が
起きて反射率は減少する。この為、物体の放射率を増加
させるためには材料そのものの特性を考慮するだけでな
く、表面を赤外線の波長以上に粗すことも効果がある。
これは金属板そのものを粗すことも効果があるが、それ
以上に粗さのある無機皮膜、有機皮膜を形成すること
が、より効果的である。塗装処理やサンドブラスト処理
等により数μm〜数百μmの凹凸形成が可能で、これに
より放熱が促進される。このことは同様に、樹脂製筐体
の場合も表面に0.7μm以上の凹凸を形成することに
より熱放射を促進することを意味する。
の無機皮膜を形成したり、塗装等の手段で有機皮膜を形
成すると、放射率は0.7以上とすることができ、Al
板表面からの熱放射による冷却効果が大きくなる。放射
線の中で赤外線は、物体内の熱運動を励起させて温度を
上昇させる効果が強い。赤外線は波長が0.7〜30μ
mであり、物体の表面が鏡面の場合は殆ど反射するが、
表面に赤外線よりも大きな凹凸がある場合は相互反射が
起きて反射率は減少する。この為、物体の放射率を増加
させるためには材料そのものの特性を考慮するだけでな
く、表面を赤外線の波長以上に粗すことも効果がある。
これは金属板そのものを粗すことも効果があるが、それ
以上に粗さのある無機皮膜、有機皮膜を形成すること
が、より効果的である。塗装処理やサンドブラスト処理
等により数μm〜数百μmの凹凸形成が可能で、これに
より放熱が促進される。このことは同様に、樹脂製筐体
の場合も表面に0.7μm以上の凹凸を形成することに
より熱放射を促進することを意味する。
【0013】(2)本発明は、シリコン樹脂やフッ素系
樹脂等の塗装皮膜内(塗装樹脂内)に熱伝導率の優れた
熱良導体粒子を数W%〜数十W%程度混入する構成とし
た。(W%:重量%)これは熱良導体の熱伝達により放
熱を促進するためである。
樹脂等の塗装皮膜内(塗装樹脂内)に熱伝導率の優れた
熱良導体粒子を数W%〜数十W%程度混入する構成とし
た。(W%:重量%)これは熱良導体の熱伝達により放
熱を促進するためである。
【0014】熱良導体としては銅、銀、アルミナ、グラ
ファイト(高結晶グラファイト)、カーボン等の内いず
れか一つまたはその組み合わせとした。前記熱良導体は
粒子状または繊維状またはフレーク状の内いずれか一つ
またはその組み合わせとした。当然のことながら、熱良
導体は樹脂中に均一に分散させておくことが望ましく、
熱良導体の外形寸法を数μm〜40μm程度の範囲とし
た。
ファイト(高結晶グラファイト)、カーボン等の内いず
れか一つまたはその組み合わせとした。前記熱良導体は
粒子状または繊維状またはフレーク状の内いずれか一つ
またはその組み合わせとした。当然のことながら、熱良
導体は樹脂中に均一に分散させておくことが望ましく、
熱良導体の外形寸法を数μm〜40μm程度の範囲とし
た。
【0015】(3)また、本発明は、シリコン樹脂やフ
ッ素系樹脂等の塗装皮膜内(塗装樹脂内)に外形寸法が
数μm〜数十μm程度の光触媒粒子を単独で数W%〜2
0W%程度混入する構成とした。さらに、前記(2)に
おける熱良導体に加えて外形寸法が0.001μm〜数
μm程度の光触媒粒子を数W%〜10W%程度混入する
構成とした。
ッ素系樹脂等の塗装皮膜内(塗装樹脂内)に外形寸法が
数μm〜数十μm程度の光触媒粒子を単独で数W%〜2
0W%程度混入する構成とした。さらに、前記(2)に
おける熱良導体に加えて外形寸法が0.001μm〜数
μm程度の光触媒粒子を数W%〜10W%程度混入する
構成とした。
【0016】前記光触媒は任意の部材を用いてよい。例
えば、二酸化チタン、または二酸化チタンと活性炭との
混合物等からなる光触媒の微粉末粒子を用いた。光触媒
の粉末粒子、または光触媒を含んだ塗料(接着材/ビヒ
クル/担体)の薄膜を筐体の表面に配設することによ
り、高低差が少なくとも0.7μm〜30μm程度の凹
凸を形成し放熱を促進する。また、塗膜表面または塗膜
内で露出した光触媒は筐体表面の汚れを防いだり表面の
菌を殺したり付着した臭いを取る。即ち、太陽や蛍光灯
など300nm〜400nmの近紫外線を受けた光触媒
は活性化して有機物(アセトアルデヒドやアンモニア
等)、窒素酸化物、塩素化合物等を酸化し分解する。光
触媒粒子を混入した塗布膜厚については使用目的に応じ
任意に実施すればよい。例えば0.1μm〜20μm程
度の膜厚に塗布すればよい。塗布手段はスプレー、静電
印刷、インクジェット、ディップなどにより行った。
えば、二酸化チタン、または二酸化チタンと活性炭との
混合物等からなる光触媒の微粉末粒子を用いた。光触媒
の粉末粒子、または光触媒を含んだ塗料(接着材/ビヒ
クル/担体)の薄膜を筐体の表面に配設することによ
り、高低差が少なくとも0.7μm〜30μm程度の凹
凸を形成し放熱を促進する。また、塗膜表面または塗膜
内で露出した光触媒は筐体表面の汚れを防いだり表面の
菌を殺したり付着した臭いを取る。即ち、太陽や蛍光灯
など300nm〜400nmの近紫外線を受けた光触媒
は活性化して有機物(アセトアルデヒドやアンモニア
等)、窒素酸化物、塩素化合物等を酸化し分解する。光
触媒粒子を混入した塗布膜厚については使用目的に応じ
任意に実施すればよい。例えば0.1μm〜20μm程
度の膜厚に塗布すればよい。塗布手段はスプレー、静電
印刷、インクジェット、ディップなどにより行った。
【0017】なお、前記二酸化チタンはアナターゼ型の
ものが好ましいが、銅、銀、白金、その他の金属でメタ
ライズされたルチル型二酸化チタンとしてもよい。ま
た、WO↓2,Cds,SrTiO↓2,MoS↓2の
ような半導体で光触媒を形成するようにしてもよい。
ものが好ましいが、銅、銀、白金、その他の金属でメタ
ライズされたルチル型二酸化チタンとしてもよい。ま
た、WO↓2,Cds,SrTiO↓2,MoS↓2の
ような半導体で光触媒を形成するようにしてもよい。
【0018】さらに、光触媒に水または有機溶剤(アニ
リン等)を含浸させてもよいことも同様である。水また
は有機溶剤を含浸した光触媒を無機、有機の任意のバイ
ンダ、ビヒクル、塗料、接着材等の液状体に混合し、対
象部材の表面に塗布するようにしてもよい。液状体の加
熱、乾燥過程で光触媒に含浸した水または有機溶剤が蒸
発し、光触媒の保持膜に気孔を形成し、光触媒に近紫外
線を直接照射可能にする。また、膜面に凹凸を形成す
る。
リン等)を含浸させてもよいことも同様である。水また
は有機溶剤を含浸した光触媒を無機、有機の任意のバイ
ンダ、ビヒクル、塗料、接着材等の液状体に混合し、対
象部材の表面に塗布するようにしてもよい。液状体の加
熱、乾燥過程で光触媒に含浸した水または有機溶剤が蒸
発し、光触媒の保持膜に気孔を形成し、光触媒に近紫外
線を直接照射可能にする。また、膜面に凹凸を形成す
る。
【0019】さらに、光不活性物質で酸化チタン粒子表
面を覆う構成、または光不活性物質からなる多孔質壁で
二酸化チタン粒子の表面を覆う構成、またはセラミック
スのアパタイトで二酸化チタン粒子の表面を覆う構成
等、任意の構成としてよい。
面を覆う構成、または光不活性物質からなる多孔質壁で
二酸化チタン粒子の表面を覆う構成、またはセラミック
スのアパタイトで二酸化チタン粒子の表面を覆う構成
等、任意の構成としてよい。
【0020】前記光不活性物質としては、シリコン、ア
ルミニウム、ジルコニウム、カルシウム、バリウム、ス
チロンチウム、マグネシウム、亜鉛、ニオブ等の内、い
ずれか一つまたはその組み合わせとした。光不活性物
質、光不活性物質からなる多孔質壁、アパタイト等の一
つで二酸化チタンの表面を被覆することにより、光触媒
の担体(保持部材)たとえば紙、樹脂、繊維等の劣化を
軽減できる。
ルミニウム、ジルコニウム、カルシウム、バリウム、ス
チロンチウム、マグネシウム、亜鉛、ニオブ等の内、い
ずれか一つまたはその組み合わせとした。光不活性物
質、光不活性物質からなる多孔質壁、アパタイト等の一
つで二酸化チタンの表面を被覆することにより、光触媒
の担体(保持部材)たとえば紙、樹脂、繊維等の劣化を
軽減できる。
【0021】(4)また、本発明は、シリコン樹脂やフ
ッ素系樹脂等の塗装皮膜内(塗装樹脂内)に前記熱良導
体または光触媒に加えて蓄光部材を数W%〜20W%程
度混入する構成とした。これは太陽光や照明が途絶えた
夜間に前記光触媒を活性化させるとともに、筐体を目立
たせ装飾性やファッション性を備えるためである。蓄光
物質としては、例えば根本特殊化学/N夜光、またはS
rAl↓2O↓4:Eu(発光ピーク波長520nm、
残光輝度300mcd/m↑2(200LXで4分照射
した20分後の輝度)、残光時間2000分以上(0.
32mcd/m↑2に減衰するまで要する時間))、ま
たはZNs:Cu、またはZnS,CdS,CaS,
(ZnCd)S等の一種または二種類の硫化物系蓄光物
質など任意の部材としてよい。蓄光物質を含んだ塗膜厚
さも最小0.1μm〜20μm程度とした。
ッ素系樹脂等の塗装皮膜内(塗装樹脂内)に前記熱良導
体または光触媒に加えて蓄光部材を数W%〜20W%程
度混入する構成とした。これは太陽光や照明が途絶えた
夜間に前記光触媒を活性化させるとともに、筐体を目立
たせ装飾性やファッション性を備えるためである。蓄光
物質としては、例えば根本特殊化学/N夜光、またはS
rAl↓2O↓4:Eu(発光ピーク波長520nm、
残光輝度300mcd/m↑2(200LXで4分照射
した20分後の輝度)、残光時間2000分以上(0.
32mcd/m↑2に減衰するまで要する時間))、ま
たはZNs:Cu、またはZnS,CdS,CaS,
(ZnCd)S等の一種または二種類の硫化物系蓄光物
質など任意の部材としてよい。蓄光物質を含んだ塗膜厚
さも最小0.1μm〜20μm程度とした。
【0022】一般的な粒子部材、熱良導体、光触媒、蓄
光部材の内いずれか一つまたはその組み合わせを含ませ
る塗料としては、前記の他、酢酸ビニール系、ウレタン
系、UV樹脂(紫外線硬化樹脂)等の有機バインダ、ゴ
ム部材(例えば天然ゴム、ブチルゴム等)、塩化ビニー
ル、フェノール樹脂ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリエチレン、ポリ
スチレン、ポリプロピレン、塩化ビニリデン樹脂、メタ
クリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリ
エチレンテレフタレート、ノルボルネン系樹脂等任意の
部材を用いてよい。
光部材の内いずれか一つまたはその組み合わせを含ませ
る塗料としては、前記の他、酢酸ビニール系、ウレタン
系、UV樹脂(紫外線硬化樹脂)等の有機バインダ、ゴ
ム部材(例えば天然ゴム、ブチルゴム等)、塩化ビニー
ル、フェノール樹脂ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリエチレン、ポリ
スチレン、ポリプロピレン、塩化ビニリデン樹脂、メタ
クリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリ
エチレンテレフタレート、ノルボルネン系樹脂等任意の
部材を用いてよい。
【0023】筐体材料は金属部材の場合、例えば、A
L,Zn,Mg合金などの一つとした。樹脂部材の場
合、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカ
ーボネート、塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチロー
ル、ポリアセタール、ウレタン、ABS、PS、PP等
とした。
L,Zn,Mg合金などの一つとした。樹脂部材の場
合、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカ
ーボネート、塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチロー
ル、ポリアセタール、ウレタン、ABS、PS、PP等
とした。
【0024】なお、前記筐体樹脂内に赤外線吸収剤、例
えば、黒色のアニリンブラック(有機顔料)、ポリメチ
レン染料、トリスアゾ染料アミン塩、シアニン染料また
はその金属錯体、アントラキノン系、アミニウム系、フ
タロシアニン系、硫酸イッテルビウム、酢酸イッテルビ
ウム、YbPO↓4(粒子径0.5ミクロンメートル以
下)、P↓2O↓5、N−テトラフェニール・ベンゾキ
ノン・ジイモニウム塩、酸化鉄、カーボンブラック、ナ
フト・キノンオキシメート第一鉄、酸化珪素、マグネシ
ウムケイ酸塩などの内少なくとも一つまたはその組み合
わせ部材を0.01W%〜20W%程度混入するように
してもよい。
えば、黒色のアニリンブラック(有機顔料)、ポリメチ
レン染料、トリスアゾ染料アミン塩、シアニン染料また
はその金属錯体、アントラキノン系、アミニウム系、フ
タロシアニン系、硫酸イッテルビウム、酢酸イッテルビ
ウム、YbPO↓4(粒子径0.5ミクロンメートル以
下)、P↓2O↓5、N−テトラフェニール・ベンゾキ
ノン・ジイモニウム塩、酸化鉄、カーボンブラック、ナ
フト・キノンオキシメート第一鉄、酸化珪素、マグネシ
ウムケイ酸塩などの内少なくとも一つまたはその組み合
わせ部材を0.01W%〜20W%程度混入するように
してもよい。
【0025】さらに、前記赤外線吸収剤を含んだ(混入
した)塗装被膜を筐体の内面側に塗布するようにしても
よい。赤外線吸収剤はCRTや制御回路部等で発生した
熱を筐体側に吸収する。また、その他の赤外線吸収機能
被膜を構成する手段として、Mg合金成形筐体の内部側
表面を黒色化する処理手段、例えば、クロメート処理ま
たは酸性水溶液処理などを併用してよい。詳しくは、 (1)クロメート処理により黒色化処理する方法 Mg合金成形筐体の表面を黒色化する処理手段として、
例えば、クロメート処理に先立って、溶剤脱脂し、ピロ
リン酸塩水溶液での処理(濃度10〜50g/l)およ
び水酸化アルカリ水溶液での処理(濃度10〜100g
/l)をそれぞれ室温〜摂氏70度で0.5〜5分間実
施し、クロメート処理液での処理を室温〜摂氏35度で
0.5〜5分間実施し、空気中放置時間を20秒〜2分
間とした。 (2)酸性水溶液処理により黒色化処理する方法 Mg合金成形筐体を酸洗・水洗して表面を清浄化したの
ち、Znイオン濃度;1〜30g/l,pH>12,温
度;摂氏10〜50度のZnイオン含有アルカリ性水溶
液中に15秒〜5分間浸漬して表面にZnを化学メッキ
する。次に、水洗したのち、Sn,Cu,Pb,Ag,
特にCu,Ag等の金属イオンを0.1〜20g/l含
有する硫酸塩,硝酸塩,塩化物等の摂氏10〜60度の
酸性水溶液で5秒〜5分間表面処理して黒色被膜を形成
させる。 (3)赤外線吸収剤を含んだ塗料を塗布する方法 Mg合金成形筐体の内面側の表面に、フタロシアニン系
赤外線吸収剤をアクリル樹脂またはエポキシ樹脂または
シリコン樹脂などのバインダー樹脂と組み合わせて樹脂
組成物(塗料化)として厚さ0.1〜20μmにコーテ
ィングした。
した)塗装被膜を筐体の内面側に塗布するようにしても
よい。赤外線吸収剤はCRTや制御回路部等で発生した
熱を筐体側に吸収する。また、その他の赤外線吸収機能
被膜を構成する手段として、Mg合金成形筐体の内部側
表面を黒色化する処理手段、例えば、クロメート処理ま
たは酸性水溶液処理などを併用してよい。詳しくは、 (1)クロメート処理により黒色化処理する方法 Mg合金成形筐体の表面を黒色化する処理手段として、
例えば、クロメート処理に先立って、溶剤脱脂し、ピロ
リン酸塩水溶液での処理(濃度10〜50g/l)およ
び水酸化アルカリ水溶液での処理(濃度10〜100g
/l)をそれぞれ室温〜摂氏70度で0.5〜5分間実
施し、クロメート処理液での処理を室温〜摂氏35度で
0.5〜5分間実施し、空気中放置時間を20秒〜2分
間とした。 (2)酸性水溶液処理により黒色化処理する方法 Mg合金成形筐体を酸洗・水洗して表面を清浄化したの
ち、Znイオン濃度;1〜30g/l,pH>12,温
度;摂氏10〜50度のZnイオン含有アルカリ性水溶
液中に15秒〜5分間浸漬して表面にZnを化学メッキ
する。次に、水洗したのち、Sn,Cu,Pb,Ag,
特にCu,Ag等の金属イオンを0.1〜20g/l含
有する硫酸塩,硝酸塩,塩化物等の摂氏10〜60度の
酸性水溶液で5秒〜5分間表面処理して黒色被膜を形成
させる。 (3)赤外線吸収剤を含んだ塗料を塗布する方法 Mg合金成形筐体の内面側の表面に、フタロシアニン系
赤外線吸収剤をアクリル樹脂またはエポキシ樹脂または
シリコン樹脂などのバインダー樹脂と組み合わせて樹脂
組成物(塗料化)として厚さ0.1〜20μmにコーテ
ィングした。
【0026】上記構成により、表面に高低差が少なくと
も0.7μm以上の凹凸を備えた樹脂筐体は放熱効果が
向上し、開口面積を小さくして防塵をはかれる。また、
金属たとえば、Mg合金を射出成形した金属筐体は有害
物質の発生なしに安全に再利用が可能となる。また、リ
サイクル率が向上する。その結果、環境保全に役立つ。
さらに、金属筐体は制御回路部等で発生した熱を効率よ
く筐体に吸収したり熱伝達しやすく、放熱孔を皆無また
は数を大幅に低減できる。その結果、塵埃や水分の侵入
を低減し制御回路部の短絡や故障を防止して信頼性の高
い電子機器(テレビジョン受信機やモニタ等)を提供で
きる。蓄光部材は夜間、照明が切れても光触媒を活性化
させる。また、装飾性やファッション性を付与できる。
赤外線吸収被膜は制御回路部など筐体内部で発生する熱
を吸収し筐体内の温度上昇を低減する。
も0.7μm以上の凹凸を備えた樹脂筐体は放熱効果が
向上し、開口面積を小さくして防塵をはかれる。また、
金属たとえば、Mg合金を射出成形した金属筐体は有害
物質の発生なしに安全に再利用が可能となる。また、リ
サイクル率が向上する。その結果、環境保全に役立つ。
さらに、金属筐体は制御回路部等で発生した熱を効率よ
く筐体に吸収したり熱伝達しやすく、放熱孔を皆無また
は数を大幅に低減できる。その結果、塵埃や水分の侵入
を低減し制御回路部の短絡や故障を防止して信頼性の高
い電子機器(テレビジョン受信機やモニタ等)を提供で
きる。蓄光部材は夜間、照明が切れても光触媒を活性化
させる。また、装飾性やファッション性を付与できる。
赤外線吸収被膜は制御回路部など筐体内部で発生する熱
を吸収し筐体内の温度上昇を低減する。
【0027】
【発明の実施の形態】本発明における第1の発明は、比
重が2以下の金属部材を射出成形してなり、少なくとも
0.7μm〜30μmの表面凹凸を形成する粒子部材を
含んだ塗装皮膜を備えたことを特徴とする電子機器の筐
体としたもので、筐体表面からの放熱を促進し開口を不
要または皆無にする。また、筐体のリサイクル率を向上
させる。
重が2以下の金属部材を射出成形してなり、少なくとも
0.7μm〜30μmの表面凹凸を形成する粒子部材を
含んだ塗装皮膜を備えたことを特徴とする電子機器の筐
体としたもので、筐体表面からの放熱を促進し開口を不
要または皆無にする。また、筐体のリサイクル率を向上
させる。
【0028】第2の発明は、粒子部材を銅、銀、アルミ
ナ(Al↓2O↓3)、グラファイト、カーボン、光触
媒の内いずれか一つまたはその組み合わせとしたことを
特徴とする第1の発明に記載の電子機器の筐体としたも
ので、熱良導体は筐体表面からの放熱を促進する。光触
媒は表面に付着した有機物、窒素酸化物等を分解し、抗
菌作用を呈する。
ナ(Al↓2O↓3)、グラファイト、カーボン、光触
媒の内いずれか一つまたはその組み合わせとしたことを
特徴とする第1の発明に記載の電子機器の筐体としたも
ので、熱良導体は筐体表面からの放熱を促進する。光触
媒は表面に付着した有機物、窒素酸化物等を分解し、抗
菌作用を呈する。
【0029】第3の発明は、塗装皮膜内に蓄光部材を併
せて含んだたことを特徴とする第1の発明に記載の電子
機器の筐体としたもので、夜間に前記光触媒を活性化さ
せるとともに、筐体を目立たせ装飾性やファッション性
を付与する。
せて含んだたことを特徴とする第1の発明に記載の電子
機器の筐体としたもので、夜間に前記光触媒を活性化さ
せるとともに、筐体を目立たせ装飾性やファッション性
を付与する。
【0030】第4の発明は、筐体の内面側に赤外線吸収
皮膜を併せて配設したことを特徴とする第1〜3の発明
のいずれか一項に記載の電子機器の筐体としたもので、
筐体内で発生する熱を筐体側に吸収し筐体内の温度上昇
を防止する。
皮膜を併せて配設したことを特徴とする第1〜3の発明
のいずれか一項に記載の電子機器の筐体としたもので、
筐体内で発生する熱を筐体側に吸収し筐体内の温度上昇
を防止する。
【0031】第5の発明は、筐体を構成する樹脂部材内
に赤外線吸収部材を混入して射出成形し、外面側に少な
くとも0.7μm〜30μmの表面凹凸を形成する粒子
部材を含んだ塗装皮膜を備えたことを特徴とする電子機
器の筐体としたもので、筐体の内側で発生する熱を吸収
し、放熱効率をアップさせる。
に赤外線吸収部材を混入して射出成形し、外面側に少な
くとも0.7μm〜30μmの表面凹凸を形成する粒子
部材を含んだ塗装皮膜を備えたことを特徴とする電子機
器の筐体としたもので、筐体の内側で発生する熱を吸収
し、放熱効率をアップさせる。
【0032】
【実施例】以下、本発明の実施例における電子機器の筐
体について図面とともに説明する。
体について図面とともに説明する。
【0033】(実施例1)図1は、本発明の第1の実施
例におけるテレビジョン受信機を構成する2分割型の筐
体(キャビネット)の概念を示す要部断面図である。即
ち、有底容器状の後部筐体(バックカバー)と前面板と
を分離した状態を示し、Mg合金を射出成形してなる。
例におけるテレビジョン受信機を構成する2分割型の筐
体(キャビネット)の概念を示す要部断面図である。即
ち、有底容器状の後部筐体(バックカバー)と前面板と
を分離した状態を示し、Mg合金を射出成形してなる。
【0034】筐体表面の内、少なくとも内面側の表面に
赤外線吸収機能被膜を配設した。赤外線吸収機能被膜を
配設する手段は、フタロシアニン系赤外線吸収剤を数W
%〜数十W%、アクリル樹脂と組み合わせて樹脂組成物
(塗料化)として厚さ0.1〜20ミクロンメートルに
コーティングした。
赤外線吸収機能被膜を配設した。赤外線吸収機能被膜を
配設する手段は、フタロシアニン系赤外線吸収剤を数W
%〜数十W%、アクリル樹脂と組み合わせて樹脂組成物
(塗料化)として厚さ0.1〜20ミクロンメートルに
コーティングした。
【0035】筐体の外面側にはシリコン系塗料に二酸化
チタンの光触媒粒子(粒径0.01μm〜20μm程度
の粒度分布を有する。)を10W%程度混入、さらに、
蓄光部材を10W%程度混入したものをスプレー塗布し
た。従って、外面側表面には高低差が最大20μm程度
の凹凸が形成され、かつ蓄光機能を備える。
チタンの光触媒粒子(粒径0.01μm〜20μm程度
の粒度分布を有する。)を10W%程度混入、さらに、
蓄光部材を10W%程度混入したものをスプレー塗布し
た。従って、外面側表面には高低差が最大20μm程度
の凹凸が形成され、かつ蓄光機能を備える。
【0036】なお、前記シリコン系塗料に1μm〜40
μm程度の熱良導体粒子(アルミナ粒子)を併せて10
W%程度混入し、凹凸の高低差拡大と熱伝達の向上とを
図るようにしてもよい。熱良導体粒子を併せて混入する
場合、光触媒粒子の外形は0.001μm〜数μmと小
さくした。勿論、、光触媒を水またはアルコールの内い
ずれか一方を含んだ二酸化チタン粒子としてもよい。さ
らに、筐体の外面側に配設する塗膜として、アクリル樹
脂系塗料に熱良導体粒子(外径30μm程度のアルミナ
粒子)のみを10W%程度混入したものをスプレー塗布
し、高低差が数十μmの表面凹凸を有する皮膜を配設す
るようにしてよい。さらに、粒子部材を混合して表面凹
凸を形成した皮膜に重ね、二酸化チタン粒子を含んだ液
状体(石原産業、STーK01)または蓄光部材を含ん
だ液状体の内いずれか一つまたはその組み合わせを積層
する構成としてもよい。なお、表面凹凸を形成した皮膜
に光触媒層を積層する場合二酸化チタン粒子を含んだ液
状体に代え、二酸化チタンを蒸着、スパッタ等するよう
にしてもよい。
μm程度の熱良導体粒子(アルミナ粒子)を併せて10
W%程度混入し、凹凸の高低差拡大と熱伝達の向上とを
図るようにしてもよい。熱良導体粒子を併せて混入する
場合、光触媒粒子の外形は0.001μm〜数μmと小
さくした。勿論、、光触媒を水またはアルコールの内い
ずれか一方を含んだ二酸化チタン粒子としてもよい。さ
らに、筐体の外面側に配設する塗膜として、アクリル樹
脂系塗料に熱良導体粒子(外径30μm程度のアルミナ
粒子)のみを10W%程度混入したものをスプレー塗布
し、高低差が数十μmの表面凹凸を有する皮膜を配設す
るようにしてよい。さらに、粒子部材を混合して表面凹
凸を形成した皮膜に重ね、二酸化チタン粒子を含んだ液
状体(石原産業、STーK01)または蓄光部材を含ん
だ液状体の内いずれか一つまたはその組み合わせを積層
する構成としてもよい。なお、表面凹凸を形成した皮膜
に光触媒層を積層する場合二酸化チタン粒子を含んだ液
状体に代え、二酸化チタンを蒸着、スパッタ等するよう
にしてもよい。
【0037】次に、二分割した筐体の構成寸法例をCR
Tサイズ14吋と32吋の各一例づつ示す。どちらの場
合も主面を構成する板厚寸法Tは約1mm〜約2mm程
度の範囲とした。製造上の寸法バラツキを考慮するとT
は0.8mm〜2.2mmの範囲となる。
Tサイズ14吋と32吋の各一例づつ示す。どちらの場
合も主面を構成する板厚寸法Tは約1mm〜約2mm程
度の範囲とした。製造上の寸法バラツキを考慮するとT
は0.8mm〜2.2mmの範囲となる。
【0038】Mg合金の比重は約1.8で、通常1.8
±10%程度の範囲内に設定してなる。主面を構成する
板厚寸法Tは約1mm〜約2mm程度の範囲と、樹脂成
形品に較べて薄い。これはMg合金の方が剛性が大きい
のと製品の重量を樹脂に較べてかけ離れて大きくなるの
を防ぎ、場合によっては樹脂より軽くするためである。
また、図1の寸法表に列挙するように、締結側の開口端
における主面間の対面距離(内寸幅W,または内寸高さ
H)を約320mm以上に、内寸奥行き寸法Dを約15
0mm以上に設定した。
±10%程度の範囲内に設定してなる。主面を構成する
板厚寸法Tは約1mm〜約2mm程度の範囲と、樹脂成
形品に較べて薄い。これはMg合金の方が剛性が大きい
のと製品の重量を樹脂に較べてかけ離れて大きくなるの
を防ぎ、場合によっては樹脂より軽くするためである。
また、図1の寸法表に列挙するように、締結側の開口端
における主面間の対面距離(内寸幅W,または内寸高さ
H)を約320mm以上に、内寸奥行き寸法Dを約15
0mm以上に設定した。
【0039】なお必要に応じ、金属筐体の天面、底面、
側面、後面等に剛性を付加するリブ、ボス等を任意の形
状で任意の部位に配設してよい。(図示せず。) この実施例1によれば、制御回路部品やCRT等から発
生する熱は金属筐体の下段部(底面部)に伝導するとと
もに、対流、輻射を通じて他の面からも放熱する。従っ
て、金属筐体は従来の樹脂筐体に構成していた放熱孔を
削減または皆無にできる。このことは、テレビジョン受
信機内部に塵埃や水または他の異物侵入を低減する。そ
の結果、制御回路部が短絡したり故障するのを低減でき
信頼性の高いテレビジョン受信機を提供できる。また、
射出成形しているのでデザインの自由度も向上する。勿
論、筐体の回収率とリサイクルが向上する。さらに、電
磁波妨害等に対するシールド効果も得られる。さらに、
赤外線吸収剤を筐体の内面に配設しているので内部に収
納した発熱体からの赤外線(輻射線)を効率よく吸収
し、外面より放熱できる。
側面、後面等に剛性を付加するリブ、ボス等を任意の形
状で任意の部位に配設してよい。(図示せず。) この実施例1によれば、制御回路部品やCRT等から発
生する熱は金属筐体の下段部(底面部)に伝導するとと
もに、対流、輻射を通じて他の面からも放熱する。従っ
て、金属筐体は従来の樹脂筐体に構成していた放熱孔を
削減または皆無にできる。このことは、テレビジョン受
信機内部に塵埃や水または他の異物侵入を低減する。そ
の結果、制御回路部が短絡したり故障するのを低減でき
信頼性の高いテレビジョン受信機を提供できる。また、
射出成形しているのでデザインの自由度も向上する。勿
論、筐体の回収率とリサイクルが向上する。さらに、電
磁波妨害等に対するシールド効果も得られる。さらに、
赤外線吸収剤を筐体の内面に配設しているので内部に収
納した発熱体からの赤外線(輻射線)を効率よく吸収
し、外面より放熱できる。
【0040】(実施例2)図2は、本発明の第2の実施
例におけるテレビジョン受信機を構成する2分割型の樹
脂筐体(筐体)の概念を示す要部断面図である。構成は
従来の技術の項で説明したものとほぼ同様で、詳しい説
明は省略する。
例におけるテレビジョン受信機を構成する2分割型の樹
脂筐体(筐体)の概念を示す要部断面図である。構成は
従来の技術の項で説明したものとほぼ同様で、詳しい説
明は省略する。
【0041】図2において、筐体30はPS(ポリスチ
レン)またはABS(アクリロニトリルブタジェンスチ
レン)等の合成樹脂を射出成形してなる前後2つの部
品、すなわち、前面板31と後部筐体(バックカバー)
32とから成る。そして、前面板31と後部筐体32の
表面の内、CRT、制御回路部、スピーカ装置などを収
納する側、即ち内面側の表面に赤外線吸収剤を配設し
た。赤外線吸収剤を配設するには下記の二つの手段を用
いた。 (1)赤外線吸収剤を混入した樹脂部材を成形する方法 ポリスチレン樹脂にフタロシフニン系赤外線吸収剤を数
W%〜10W%混練して成形筐体を構成。または、熱可
塑性ノルボルネン系樹脂100重量部に赤外線吸収剤7
〜100重量部を添加して樹脂組成物を作り、これを成
形して筐体を得る構成。または、塩化ビニール樹脂に黒
色染料を0.1W%〜5W%混入し、これを成形して筐
体を得る構成など。 (2)赤外線吸収剤を含んだ塗料を塗布する方法 樹脂成形筐体の内面側の表面に、フタロシアニン系赤外
線吸収剤をアクリル樹脂またはエポキシ樹脂またはシリ
コン樹脂などのバインダー樹脂と組み合わせて樹脂組成
物(塗料化)として厚さ0.1〜20ミクロンメートル
にコーティングした。
レン)またはABS(アクリロニトリルブタジェンスチ
レン)等の合成樹脂を射出成形してなる前後2つの部
品、すなわち、前面板31と後部筐体(バックカバー)
32とから成る。そして、前面板31と後部筐体32の
表面の内、CRT、制御回路部、スピーカ装置などを収
納する側、即ち内面側の表面に赤外線吸収剤を配設し
た。赤外線吸収剤を配設するには下記の二つの手段を用
いた。 (1)赤外線吸収剤を混入した樹脂部材を成形する方法 ポリスチレン樹脂にフタロシフニン系赤外線吸収剤を数
W%〜10W%混練して成形筐体を構成。または、熱可
塑性ノルボルネン系樹脂100重量部に赤外線吸収剤7
〜100重量部を添加して樹脂組成物を作り、これを成
形して筐体を得る構成。または、塩化ビニール樹脂に黒
色染料を0.1W%〜5W%混入し、これを成形して筐
体を得る構成など。 (2)赤外線吸収剤を含んだ塗料を塗布する方法 樹脂成形筐体の内面側の表面に、フタロシアニン系赤外
線吸収剤をアクリル樹脂またはエポキシ樹脂またはシリ
コン樹脂などのバインダー樹脂と組み合わせて樹脂組成
物(塗料化)として厚さ0.1〜20ミクロンメートル
にコーティングした。
【0042】筐体の外面側にはシリコン系塗料に二酸化
チタンの光触媒粒子(粒径0.01μm〜20μm程度
の粒度分布を有する。)を10W%程度混入、さらに、
蓄光部材を10W%程度混入したものをスプレー塗布し
た。
チタンの光触媒粒子(粒径0.01μm〜20μm程度
の粒度分布を有する。)を10W%程度混入、さらに、
蓄光部材を10W%程度混入したものをスプレー塗布し
た。
【0043】なお、前記シリコン系塗料に1μm〜40
μm程度の熱良導体粒子(アルミナ粒子)を併せて10
W%程度混入してもよいことは実施例1と同様である。
また、光触媒を水またはアルコールの内いずれか一方を
含んだ二酸化チタン粒子としてもよい。さらに、筐体の
外面側に配設する塗膜として、アクリル樹脂系塗料に熱
良導体粒子(外径30μm程度のアルミナ粒子)のみを
10W%程度混入したものをスプレー塗布し、高低差が
数十μmの表面凹凸を有する被膜を配設するようにして
よい。
μm程度の熱良導体粒子(アルミナ粒子)を併せて10
W%程度混入してもよいことは実施例1と同様である。
また、光触媒を水またはアルコールの内いずれか一方を
含んだ二酸化チタン粒子としてもよい。さらに、筐体の
外面側に配設する塗膜として、アクリル樹脂系塗料に熱
良導体粒子(外径30μm程度のアルミナ粒子)のみを
10W%程度混入したものをスプレー塗布し、高低差が
数十μmの表面凹凸を有する被膜を配設するようにして
よい。
【0044】以上、2つの実施例の説明においてはテレ
ビジョン受像機の例を述べたが、電子機器としてこれに
限る物でないことは言うまでもない。映像表示体を備え
た機器たとえば携帯電話、バーコードリーダ等任意であ
る。また、映像表示体についてもCRTの他、プラズ
マ、液晶など任意としてよい。さらに、電子機器の種類
についてもビデオカメラ、音響機器、衛星放送用機器
(例えば、ダウンコンバータ等)等の任意の機器として
よいことも同様である。さらに、筐体(筐体)の成形手
段についても任意で、樹脂部材やMg合金を射出成形、
ブロー成形、圧縮成形等してよいし、別段、板状部材を
プレス加工、押圧加工するなど任意である。
ビジョン受像機の例を述べたが、電子機器としてこれに
限る物でないことは言うまでもない。映像表示体を備え
た機器たとえば携帯電話、バーコードリーダ等任意であ
る。また、映像表示体についてもCRTの他、プラズ
マ、液晶など任意としてよい。さらに、電子機器の種類
についてもビデオカメラ、音響機器、衛星放送用機器
(例えば、ダウンコンバータ等)等の任意の機器として
よいことも同様である。さらに、筐体(筐体)の成形手
段についても任意で、樹脂部材やMg合金を射出成形、
ブロー成形、圧縮成形等してよいし、別段、板状部材を
プレス加工、押圧加工するなど任意である。
【0045】なお、図6に示すプラズマディスプレイの
場合、フロントパネル6,リアパネル7の内面側の表面
に赤外線吸収剤(赤外線吸収機能)を備え、外面側に粒
子部材を含んだ凹凸皮膜を備えた構成とすれば放熱効率
が向上する。また、図7に示す携帯情報端末の場合も、
液晶表示体を保持する筐体の内面側と、制御回路基板を
収納する筐体の内面側の表面に赤外線吸収剤(赤外線吸
収機能)を備え、外面側に粒子部材や蓄光部材を含んだ
凹凸皮膜を備えた構成とすれば放熱効率やファッション
性が向上する。さらに、電子機器は映像機器に限るもの
でなくカメラ、ヘッドホンステレオ、ポータブルミニデ
ィスクプレーヤ(光ディスクプレーヤ)など任意として
よいことは言うまでもない。
場合、フロントパネル6,リアパネル7の内面側の表面
に赤外線吸収剤(赤外線吸収機能)を備え、外面側に粒
子部材を含んだ凹凸皮膜を備えた構成とすれば放熱効率
が向上する。また、図7に示す携帯情報端末の場合も、
液晶表示体を保持する筐体の内面側と、制御回路基板を
収納する筐体の内面側の表面に赤外線吸収剤(赤外線吸
収機能)を備え、外面側に粒子部材や蓄光部材を含んだ
凹凸皮膜を備えた構成とすれば放熱効率やファッション
性が向上する。さらに、電子機器は映像機器に限るもの
でなくカメラ、ヘッドホンステレオ、ポータブルミニデ
ィスクプレーヤ(光ディスクプレーヤ)など任意として
よいことは言うまでもない。
【0046】
【発明の効果】以上のように本発明は、筐体をMg合金
で射出成形した場合、従来の樹脂製筐体のように放熱孔
を天面、両側面、下面、後面等に多数配設する必要がな
い。金属筐体は有害物質の発生なしに安全に再利用が可
能となる。また、リサイクル率が向上する。その結果、
環境保全に役立つ。また、制御回路部等で発生した熱は
筐体の各構成面に熱伝達しやすく、多数の放熱孔を設け
なくても各構成表面より放熱する。従って、塵埃や水分
の侵入を低減する。その結果、制御回路部の短絡や故障
を低減でき、信頼性の高い電子機器(テレビジョン受信
機やモニタ等)を提供できる。さらに表面に高低差が
0.7μm以上の凹凸を備えた筐体は放熱効果が向上
し、開口面積を小さくして防塵をはかれる。蓄光部材は
夜間、照明が切れても光触媒を活性化させる。また、装
飾性やファッション性を付与できる。赤外線吸収被膜は
制御回路部など筐体内部で発生する熱を吸収し筐体内温
度の上昇を低減する。
で射出成形した場合、従来の樹脂製筐体のように放熱孔
を天面、両側面、下面、後面等に多数配設する必要がな
い。金属筐体は有害物質の発生なしに安全に再利用が可
能となる。また、リサイクル率が向上する。その結果、
環境保全に役立つ。また、制御回路部等で発生した熱は
筐体の各構成面に熱伝達しやすく、多数の放熱孔を設け
なくても各構成表面より放熱する。従って、塵埃や水分
の侵入を低減する。その結果、制御回路部の短絡や故障
を低減でき、信頼性の高い電子機器(テレビジョン受信
機やモニタ等)を提供できる。さらに表面に高低差が
0.7μm以上の凹凸を備えた筐体は放熱効果が向上
し、開口面積を小さくして防塵をはかれる。蓄光部材は
夜間、照明が切れても光触媒を活性化させる。また、装
飾性やファッション性を付与できる。赤外線吸収被膜は
制御回路部など筐体内部で発生する熱を吸収し筐体内温
度の上昇を低減する。
【図1】本発明の第1の実施例における2分割型筐体を
分離した状態の要部断面図
分離した状態の要部断面図
【図2】本発明の第2の実施例におけるのテレビジョン
受信機の要部断面図
受信機の要部断面図
【図3】従来のテレビジョン受信機の要部断面図
【図4】従来のテレビジョン受信機を構成する制御回路
部の構成概念図
部の構成概念図
【図5】従来のテレビジョン受信機を構成する前面板の
概念の斜視図
概念の斜視図
【図6】従来のプラズマディスプレイの概念の断面図
【図7】従来の携帯情報端末の概念の斜視図
30 筐体(キャビネット) 31 前面板 32 後部筐体(キャビネット) 33 CRT(陰極線管) 34 ボス
Claims (23)
- 【請求項1】 比重が2以下の金属部材を射出成形して
なり、高低差が少なくとも0.7μm〜30μmの表面
凹凸を形成する粒子部材を含んだ塗装皮膜を備えたこと
を特徴とする電子機器の筐体。 - 【請求項2】 ディスプレイを取り付けてなる前面板
と、該前面板に取りつく後部筐体とからなり、前記前面
板と後部筐体とは比重が2以下の金属部材を射出成形し
てなり、さらに、前記前面板と後部筐体との表面に高低
差が少なくとも0.7μm〜30μmの表面凹凸を形成
する粒子部材を含んだ塗装皮膜を備えたことを特徴とす
る電子機器の筐体。 - 【請求項3】 さらに、塗装皮膜内に蓄光部材を含んだ
たことを特徴とする請求項1〜2のいずれか一項に記載
の電子機器の筐体。 - 【請求項4】 粒子部材を銅、銀、アルミナ(Al↓2
O↓3)、グラファイト、カーボン、光触媒の内いずれ
か一つまたはその組み合わせとしたことを特徴とする請
求項1〜2のいずれか一項に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項5】 光触媒を二酸化チタン粒子としたことを
特徴とする請求項4に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項6】 光触媒を水またはアルコールの内いずれ
か一方を含んだ二酸化チタン粒子としたことを特徴とす
る請求項5に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項7】 光触媒粒子により表面に少なくとも0.
7μm〜30μmの凹凸を形成する塗装皮膜を配設した
ことを特徴とする電子機器の筐体。 - 【請求項8】 さらに、塗装皮膜内に蓄光部材を含んだ
ことを特徴とする請求項7に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項9】 さらに、筐体の内面側に赤外線吸収被膜
を配設したことを特徴とする請求項7に記載の電子機器
の筐体。 - 【請求項10】 光触媒を二酸化チタン粒子としたこと
を特徴とする請求項7に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項11】 光触媒を水またはアルコールの内いず
れか一方を含んだ二酸化チタン粒子としたことを特徴と
する請求項10に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項12】 光不活性物質、光不活性物質からなる
多孔質壁、セラミックスのアパタイトの内、いずれか一
つで光触媒粒子の表面を覆ったことを特徴とする請求項
11に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項13】 光不活性物質をシリコン、アルミニウ
ム、ジルコニウム、カルシウム、バリウム、スチロンチ
ウム、マグネシウム、亜鉛、ニオブの内、いずれか一つ
またはその組み合わせとしたことを特徴とする請求項1
2記載の電子機器の筐体。 - 【請求項14】 比重が2以下の金属部材を射出成形し
てなり、少なくとも内面側の表面に赤外線吸収皮膜を施
し、外面側に少なくとも0.7μm〜30μmの表面凹
凸を形成する粒子部材を含んだ塗装皮膜を備えたことを
特徴とする電子機器の筐体。 - 【請求項15】 さらに、塗装皮膜内に蓄光部材を含ん
だたことを特徴とする請求項14に記載の電子機器の筐
体。 - 【請求項16】 赤外線吸収被膜を黒色化処理としたこ
とを特徴とする請求項14に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項17】 粒子部材を銅、銀、アルミナ(Al↓
2O↓3)、グラファイト、カーボン、光触媒の内いず
れか一つまたはその組み合わせとしたことを特徴とする
請求項14に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項18】 光触媒を二酸化チタン粒子としたこと
を特徴とする請求項17に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項19】 光触媒を水またはアルコールの内いず
れか一方を含んだ二酸化チタン粒子としたことを特徴と
する請求項18に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項20】 光不活性物質、光不活性物質からなる
多孔質壁、セラミックスのアパタイトの内、いずれか一
つで光触媒粒子の表面を覆ったことを特徴とする請求項
19に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項21】 光不活性物質をシリコン、アルミニウ
ム、ジルコニウム、カルシウム、バリウム、スチロンチ
ウム、マグネシウム、亜鉛、ニオブの内、いずれか一つ
またはその組み合わせとしたことを特徴とする請求項2
0に記載の電子機器の筐体。 - 【請求項22】 筐体を構成する樹脂部材内に赤外線吸
収部材を混入して射出成形し、外面側に少なくとも0.
7μm〜30μmの表面凹凸を形成する粒子部材を含ん
だ塗装皮膜を備えたことを特徴とする電子機器の筐体。 - 【請求項23】 比重が2以下の金属部材を射出成形し
てなり、少なくとも表面の一部に蓄光部材を含んだ塗装
皮膜を備えたことを特徴とする電子機器の筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10140888A JPH11340639A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 電子機器の筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10140888A JPH11340639A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 電子機器の筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340639A true JPH11340639A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15279127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10140888A Pending JPH11340639A (ja) | 1998-05-22 | 1998-05-22 | 電子機器の筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340639A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002149083A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-05-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表示装置用カバー及び表示装置用カバー据付用部品 |
| JP2002368277A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Rohm Co Ltd | チップ型半導体発光装置 |
| JP2003170114A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-17 | Kyowa Electric & Chem Co Ltd | 装飾性部品及びその製造方法 |
| WO2003067948A1 (en) * | 2002-02-07 | 2003-08-14 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Radio communication equipment |
| JP2006082287A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Fuji Xerox Co Ltd | インクジェット記録装置 |
| WO2007148489A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Pioneer Corporation | 電子機器 |
| US7315447B2 (en) | 2004-02-03 | 2008-01-01 | Sony Corporation | Electronic apparatus and hard disk drive housing apparatus |
| JP2008139939A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | M C Japan:Kk | 携帯用防犯ブザー |
-
1998
- 1998-05-22 JP JP10140888A patent/JPH11340639A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002149083A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-05-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表示装置用カバー及び表示装置用カバー据付用部品 |
| JP2002368277A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Rohm Co Ltd | チップ型半導体発光装置 |
| JP2003170114A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-17 | Kyowa Electric & Chem Co Ltd | 装飾性部品及びその製造方法 |
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| JP2008139939A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | M C Japan:Kk | 携帯用防犯ブザー |
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