JPH11340652A - Adhesive fixing method of box with built-in parts to be potted to base material and box for storing parts to be potted used therein - Google Patents
Adhesive fixing method of box with built-in parts to be potted to base material and box for storing parts to be potted used thereinInfo
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- JPH11340652A JPH11340652A JP10164306A JP16430698A JPH11340652A JP H11340652 A JPH11340652 A JP H11340652A JP 10164306 A JP10164306 A JP 10164306A JP 16430698 A JP16430698 A JP 16430698A JP H11340652 A JPH11340652 A JP H11340652A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 基材に、ポッティング材で封止された電
気接続端子等の被ポッティング部品が内蔵された筒状ボ
ックスを接着、固定する方法であって、上記筒状ボック
ス内に被ポッティング部品を挿入し、このボックス内に
液状ポッティング材を流し込むと共に、この流し込んだ
液状ポッティング材を上記ボックスと基材との間に介在
させ、次いで上記ポッティング材を硬化して、上記部品
をボックス内においてポッティング材にて封止すると同
時に、上記ボックスと基材とを上記ポッティング材によ
り互いに接着、固定することを特徴とする被ポッティン
グ部品内蔵ボックスの基材への接着固定方法。
【効果】 本発明によれば、基材と電気接続端子等のポ
ッティング材で封止される被ポッティング部品が収容さ
れるボックスとの接続と、このボックス内の被ポッティ
ング部品のポッティング材による封止、保護とを同時に
能率よく短時間、小スペースで行うことができる。
(57) Abstract: A method for adhering and fixing a cylindrical box containing a potted component such as an electrical connection terminal sealed with a potting material to a base material, wherein the cylindrical box is A potted component is inserted into the box, and the liquid potting material is poured into the box, and the poured liquid potting material is interposed between the box and the base material. The box and the base material are adhered and fixed to each other by the potting material at the same time that the box is sealed with a potting material in the box. According to the present invention, connection between a base material and a box accommodating a component to be potted sealed with a potting material such as an electrical connection terminal, and sealing of the component to be potted in the box with the potting material. And protection can be performed efficiently and in a short time in a small space.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば太陽光発電
モデュールなどの電気部品より取り出した電気接続部の
端子ボックスを基板に接着、固定する場合などにおけ
る、被ポッティング部品内蔵ボックスの基材への接着固
定方法及びこの方法に用いる被ポッティング部品収容ボ
ックスに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of bonding a terminal box of an electric connection portion taken out of an electric component such as a photovoltaic power generation module to a substrate, for example, in a case of bonding and fixing the terminal box to a substrate. The present invention relates to an adhesive fixing method and a box for storing a component to be potted used in the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】太陽光
発電モデュールなどの電気部品より電気接続部の端子ボ
ックスを基板に接着、固定する方法としては、従来、第
一段階として端子ボックスを基板に接着、固定し、第二
段階として端子ボックス内に端子を導き入れて接続し、
第三段階として端子をポッティング材（保護材）でポッ
ティングし、第四段階としてこのポッティング材を硬化
し、第五段階としてポッティングしたボックスの蓋をす
る、という工程が採用されている。2. Description of the Related Art As a method of bonding and fixing a terminal box of an electric connection portion to a substrate from an electric component such as a photovoltaic power generation module, the terminal box is conventionally attached to the substrate as a first step. Adhesion, fixation, as a second step lead the terminal into the terminal box and connect,
As a third step, the steps of potting the terminal with a potting material (protective material), curing the potting material as a fourth step, and closing the potted box as a fifth step are employed.
【０００３】この場合、端子ボックスの基板への接着、
固定は、耐熱、耐寒のために液状シリコーン組成物が用
いられ、一成分系の接着性のＲＴＶ（室温硬化性）シリ
コーン組成物を使用することが主流である。しかし、一
成分系のものは、接着性に優れているものが多いが、表
面より湿気と反応して硬化接着するため、端子ボックス
の底面が広いと、内部硬化までの時間が１ヶ月というこ
ともあり、実際には硬化しないうちに使用されているこ
とが多い。従って接着強度も設計した強度が出ていない
ということがあり、施工時にトラブルになる危険性があ
る。In this case, the terminal box is bonded to the substrate,
For fixing, a liquid silicone composition is used for heat and cold resistance, and a one-component adhesive RTV (room temperature curable) silicone composition is mainly used. However, most of the one-component type has excellent adhesiveness, but it reacts with moisture from the surface and cures and adheres, so if the bottom of the terminal box is wide, the time until internal curing is one month And are often used before they are actually cured. Therefore, there is a case where the designed strength is not obtained as the adhesive strength, and there is a risk of causing a trouble at the time of construction.
【０００４】一方、ポッティング材は、耐熱、耐寒のた
めに液状シリコーンゴム組成物が用いられ、電気部品の
ために二成分系脱アルコール型のＲＴＶシリコーンゴム
組成物が主流である。しかし、脱アルコール型のＲＴＶ
シリコーンゴム組成物は十分硬化してから蓋をしない
と、触媒、熱、アルコールの関係から、ある条件ではク
ラッキング現象を引き起こし、一度硬化したゴムが再び
液状物に戻ってしまうという危険性があった。On the other hand, as the potting material, a liquid silicone rubber composition is used for heat and cold resistance, and a two-component dealcoholized RTV silicone rubber composition is mainly used for electric parts. However, dealcohol type RTV
If the silicone rubber composition is not fully cured and then capped, there is a danger that, under certain conditions, a cracking phenomenon may occur due to the relationship between the catalyst, heat and alcohol, and the rubber once cured will return to a liquid state again. .
【０００５】しかも、この接着とポッティングの工程は
別々で、製造工場では接着に１〜２日、ポッティングに
３日、合計４〜５日必要になっており、この時間と放置
硬化のためのスペースは量産には向いていないという問
題があった。In addition, the bonding and potting processes are separate, and a manufacturing factory requires 1-2 days for bonding and 3 days for potting, for a total of 4 to 5 days. Was not suitable for mass production.
【０００６】本発明は上記事情を改善するためになされ
たもので、被ポッティング部品内蔵ボックスを能率よく
基板に接着、固定することができ、量産化も可能な被ポ
ッティング部品内蔵ボックスの基材への接着固定方法及
びこれに用いる被ポッティング部品収容ボックスを提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to improve the above situation, and is intended to efficiently attach and fix a box with built-in parts to be potted to a substrate, and to mass-produce a base of the box with built-in parts to be potted. It is an object of the present invention to provide an adhesive fixing method and a potted component accommodation box used for the method.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、基材に、ポッティング材で封止された電気
接続端子等の被ポッティング部品が内蔵された筒状ボッ
クスを接着、固定する方法であって、上記筒状ボックス
内に被ポッティング部品を挿入し、このボックス内に液
状ポッティング材を流し込むと共に、この流し込んだ液
状ポッティング材を上記ボックスと基材との間に介在さ
せ、次いで上記ポッティング材を硬化して、上記部品を
ボックス内においてポッティング材にて封止すると同時
に、上記ボックスと基材とを上記ポッティング材により
互いに接着、固定することを特徴とする被ポッティング
部品内蔵ボックスの基材への接着固定方法を提供する。According to the present invention, in order to achieve the above object, a cylindrical box having a built-in component to be potted such as an electric connection terminal sealed with a potting material is fixed to a substrate. A method of inserting a component to be potted into the cylindrical box, pouring the liquid potting material into the box, and interposing the poured liquid potting material between the box and the base material, The potting material is cured, and at the same time the component is sealed in the box with the potting material, and the box and the base material are bonded and fixed to each other by the potting material. Provided is a method for bonding and fixing to a substrate.
【０００８】本発明によれば、ボックスと基材との接着
及び電気接続端子等の電気・電子部品その他の被ポッテ
ィング部品のポッティングとが同時に行われるので、生
産能率がよく、短時間、小スペースで量産化に対応する
ことができる。According to the present invention, since the bonding of the box and the base material and the potting of electric / electronic parts such as electric connection terminals and other parts to be potted are simultaneously performed, the production efficiency is good, the time is short, and the space is small. Can be used for mass production.
【０００９】また、本発明は、ポッティング材で封止さ
れる電気接続端子等の被ポッティング部品が内蔵される
ボックスであって、有底筒状ボックス本体の底部外面に
リング状突起を突設すると共に、このリング状突起内に
連通するように液状ポッティング材流出孔を穿設してな
る被ポッティング部品収容ボックスを提供する。Further, the present invention is a box in which a component to be potted such as an electric connection terminal sealed with a potting material is built in, wherein a ring-shaped projection is projected from a bottom outer surface of a bottomed cylindrical box body. In addition, the present invention provides a potted component storage box in which a liquid potting material outflow hole is formed so as to communicate with the inside of the ring-shaped projection.
【００１０】このボックスは、液状ポッティング材をボ
ックス内に流し込む際、この液状ポッティング材を同時
に上記流出孔から流出させて、液状ポッティング材を上
記リング状突起内に滞留させた状態でボックスと基材と
の間に介在させ、このポッティング材を硬化することに
より、ボックスと基材を接着、固定するもので、ボック
スと基材とが、ポッティング材による被ポッティング部
品封止時に、同時に強固に接着されるものである。In the box, when the liquid potting material is poured into the box, the liquid potting material is caused to flow out of the outlet at the same time, and the liquid potting material is retained in the ring-shaped projections. The box and the substrate are bonded and fixed by curing the potting material, and the box and the substrate are firmly bonded at the same time when the potted material is sealed with the potting material. Things.
【００１１】なお、上記液状ポッティング材には、液状
シリコーン組成物、特に液状シリコーンゴム組成物を使
用することができる。The liquid potting material may be a liquid silicone composition, particularly a liquid silicone rubber composition.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態及び実施例】以下、本発明につき図
面を参照して更に詳しく説明する。本発明は、例えば、
図１に示すように、ガラス、プラスチック等の基板（基
材）１に、内部に電気接続端子等の電気・電子部品その
他のポッティング材により封止、保護される被ポッティ
ング部品２が収容、内蔵される端子ボックス等の被ポッ
ティング部品収容ボックス３を接着、固定する方法に係
るものである。なお、図１中２ａは電線を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. The present invention, for example,
As shown in FIG. 1, a substrate (substrate) 1 made of glass, plastic, or the like contains and incorporates a potted component 2 inside which is sealed and protected by electric and electronic components such as electric connection terminals and other potting materials. The present invention relates to a method for adhering and fixing a potted component housing box 3 such as a terminal box. In addition, 2a in FIG. 1 shows an electric wire.
【００１３】本発明において、上記ボックス３は、筒状
（四角筒状、円筒状等）に形成されたボックス本体３ａ
を備えたもので、このボックス本体３ａは、有底のもの
でも、底のないものでもよく、また有蓋のものでも、無
蓋のものでもよいが、本発明方法は、このボックス３内
に被ポッティング部品２を挿入、内蔵させ、次いで液状
ポッティング材４をボックス３内に流し込むと共に、こ
の流し込んだ液状ポッティング材４を上記ボックス３と
基材１との間に介在させ、次いで上記ポッティング材４
を硬化して、上記部品２をボックス３内においてポッテ
ィング材４にて封止すると同時に、上記ボックス３と基
材１とを上記ポッティング材４により互いに接着、固定
するものである。なお、この接着、固定に当り、基材１
にボックス３を両面粘着テープ等を用いて予め仮止めし
ておくことができる。In the present invention, the box 3 is a box body 3a formed in a tubular shape (square tubular shape, cylindrical shape, etc.).
The box body 3a may be a bottomed one or a bottomless one, and may be a covered one or an uncovered one. The component 2 is inserted and incorporated, and then the liquid potting material 4 is poured into the box 3, and the poured liquid potting material 4 is interposed between the box 3 and the base material 1, and then the potting material 4 is inserted.
Is cured and the component 2 is sealed in the box 3 with the potting material 4, and at the same time, the box 3 and the base material 1 are bonded and fixed to each other by the potting material 4. In this bonding and fixing, the base material 1
The box 3 can be temporarily fixed in advance using a double-sided adhesive tape or the like.
【００１４】ここで、上記筒状ボックス３が底のない場
合は、図２に示したように、被ポッティング部品２は、
ボックス３内に存して、基材１上に載置され、ボックス
３内に液状ポッティング材４が注入されて、基材１上面
とボックス３内周面との間に液状ポッティング材４が介
在し、これが硬化して、被ポッティング部品２が封止、
保護されると共に、基材１とボックス３とが接着、固定
されるものである。Here, when the cylindrical box 3 does not have a bottom, as shown in FIG.
The liquid potting material 4 is placed in the box 3 and placed on the base material 1, and the liquid potting material 4 is injected into the box 3, and the liquid potting material 4 is interposed between the upper surface of the base material 1 and the inner peripheral surface of the box 3. This cures, and the potted component 2 is sealed,
The base material 1 and the box 3 are bonded and fixed while being protected.
【００１５】また、ボックス３は、内部に電気・電子部
品収容、封止などの点での取扱性から、通常有底筒状の
ボックス本体３ａを具備したものが一般に用いられる
が、このような有底筒状のボックス３を用いる場合は、
上記ボックス本体３ａの底部３ｂ又は側部３ｃに液状ポ
ッティング材流出孔３ｄを穿設し、液状ポッティング材
４をボックス３内に流し込む際、この液状ポッティング
材４を同時に上記流出孔３ｄから流出させて、液状ポッ
ティング材４をボックス底部又は側部の外面と基材上面
との間に介在させ、これを硬化して、被ポッティング部
品２を封止、保護すると同時に、基材１とボックス３と
を接着、固定することができる（図３、４）。The box 3 is generally provided with a box body 3a having a cylindrical shape with a bottom in order to easily handle electric and electronic components, sealing, and the like. When using the bottomed cylindrical box 3,
A liquid potting material outflow hole 3d is formed in the bottom portion 3b or the side portion 3c of the box body 3a, and when the liquid potting material 4 is poured into the box 3, the liquid potting material 4 is simultaneously discharged from the outflow hole 3d. The liquid potting material 4 is interposed between the outer surface of the bottom or side of the box and the upper surface of the base material, and is cured to seal and protect the component 2 to be potted. It can be bonded and fixed (FIGS. 3 and 4).
【００１６】この場合、ボックス３としては、図５に示
すものを使用することが好適である。即ち、図５に示す
ボックス３は、有底筒状ボックス本体３ａの底部３ｂ
に、その外周縁部に沿って第１リング状突起３ｅを突設
すると共に、その内側に所定の間隔を置いて第２リング
状突起３ｆを突設し、これら両突起３ｅ，３ｆ間に存し
て第１リング状突起３ｅ内に連通するように、上記底部
３ｂに複数の流出孔３ｄを穿設したものであり、このよ
うなボックス３を用いた場合、液状ポッティング材４
は、ボックス３内に注入した際、上記流出孔３ｄから両
突起３ｅ，３ｆ間のリング状空隙部３ｇに流出し、これ
が硬化することにより、ボックス３と基材１とが強固に
接着される。In this case, it is preferable to use the box 3 shown in FIG. That is, the box 3 shown in FIG. 5 is a bottom 3b of a bottomed cylindrical box body 3a.
A first ring-shaped projection 3e is protruded along the outer peripheral edge thereof, and a second ring-shaped projection 3f is protruded at a predetermined interval inside the first ring-shaped projection 3e. The bottom 3b is provided with a plurality of outflow holes 3d so as to communicate with the first ring-shaped projections 3e. When such a box 3 is used, the liquid potting material 4
Flows into the ring-shaped gap 3g between the projections 3e and 3f from the outflow hole 3d when injected into the box 3, and is hardened, whereby the box 3 and the base material 1 are firmly bonded to each other. .
【００１７】なお、リング状突起は、図６に示すよう
に、点状に散在するような形態で設けてもよく、これら
突起３ｈ内に連通するように流出孔３ｄを形成して、こ
の流出孔３ｄから流出する液状ポッティング材を上記突
起３ｈ内に封じるようにしてもよい。As shown in FIG. 6, the ring-shaped projections may be provided in such a form as to be scattered in a point-like manner. Outflow holes 3d are formed so as to communicate with the projections 3h, and the outflow holes 3d are formed. The liquid potting material flowing out from the hole 3d may be sealed in the protrusion 3h.
【００１８】また、ボックス本体３ａの側部３ｃに流出
孔３ｄを設ける場合も、図７に示すように、側部３ｃの
外周面にリング状枠体３ｉを突設し、流出孔３ｄから流
出される液状ポッティング材をこのリング状枠体３ｉと
側部３ｃとの間のリング状空隙３ｇ内に封じるようにす
ることが好適である。更に、図８に示したように、基材
１が凹部１ａを有し、この凹部１ａにボックス本体３ａ
を置いて接着、固定を行う場合は、側部３ｃから流れた
ポッティング材４が凹部１ａ内に封じられるので、上記
のような枠体を設けなくてもよく、枠体の有無は適宜選
定される。In the case where the outflow hole 3d is provided in the side portion 3c of the box body 3a, as shown in FIG. 7, a ring-shaped frame 3i is protrudingly provided on the outer peripheral surface of the side portion 3c to flow out of the outflow hole 3d. It is preferable that the liquid potting material to be sealed is sealed in a ring-shaped space 3g between the ring-shaped frame 3i and the side portion 3c. Further, as shown in FIG. 8, the substrate 1 has a concave portion 1a, and the concave portion 1a has a box body 3a.
When performing bonding and fixing by placing the frame, the potting material 4 flowing from the side portion 3c is sealed in the concave portion 1a, so that the above-described frame does not need to be provided, and the presence or absence of the frame is appropriately selected. You.
【００１９】本発明において、液状ポッティング材とし
ては、深部硬化性がよく、流動性のある接着剤であれば
よく、特に制限されるものではないが、液状シリコーン
組成物、特に液状シリコーンゴム組成物が好適である。
かかる液状シリコーン組成物としては、加熱硬化が可能
な場合には、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
と、オルガノハイドロジェンシロキサンと、白金系触媒
とを含む付加反応型のシリコーンゴム接着剤を使用する
こともできるが、基材が大きく、加熱し難い場合には、
熱エネルギーの関係から室温硬化型（ＲＴＶ）シリコー
ンゴム組成物（接着剤）が好ましい。かかるＲＴＶシリ
コーンゴム組成物としても、特に制限されないが、ポッ
ティングの深さがあるものの場合は、両末端シラノール
基封鎖オルガノポリシロキサンと、イソプロペノキシ基
を有するシラン又はシロキサンとを含む脱アセトンタイ
プの二成分系速硬化接着型のＲＴＶシリコーンゴム組成
物が電気部品で熱がかかるところに好適に用いることが
できる。In the present invention, the liquid potting material is not particularly limited as long as it is an adhesive having good deep curability and fluidity, and is not particularly limited, but is a liquid silicone composition, particularly a liquid silicone rubber composition. Is preferred.
As such a liquid silicone composition, when heat curing is possible, an addition reaction type silicone rubber adhesive containing an alkenyl group-containing organopolysiloxane, an organohydrogensiloxane, and a platinum-based catalyst may be used. Yes, but if the substrate is large and difficult to heat,
Room temperature curing (RTV) silicone rubber compositions (adhesives) are preferred in terms of thermal energy. Such an RTV silicone rubber composition is not particularly limited, but in the case of a potting depth, a two-component deacetone type containing an organopolysiloxane having silanol groups at both ends and a silane or siloxane having an isopropenoxy group. The fast curing adhesive type RTV silicone rubber composition can be suitably used where heat is applied to electric parts.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明によれば、基材と電気接続端子等
のポッティング材で封止される被ポッティング部品が収
容されるボックスとの接続と、このボックス内の被ポッ
ティング部品のポッティング材による封止、保護とを同
時に能率よく短時間、小スペースで行うことができる。According to the present invention, the connection between the base material and the box accommodating the component to be potted, which is sealed with the potting material such as the electrical connection terminal, and the use of the potting material of the component to be potted in the box. Sealing and protection can be simultaneously and efficiently performed in a short time and in a small space.
【図１】本発明の一実施方法を説明する概略斜視図であ
る。FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施方法を説明する概略断面図で
ある。FIG. 2 is a schematic sectional view illustrating another embodiment of the present invention.
【図３】被ポッティング部品収容ボックスの一例を示す
斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a potted component storage box.
【図４】被ポッティング部品収容ボックスの他の例を示
す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing another example of the potted component storage box.
【図５】被ポッティング部品収容ボックスの別の例を示
し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）図Ａ−Ａ線に沿っ
た断面図である。5A and 5B show another example of the potted component housing box, wherein FIG. 5A is a plan view and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
【図６】被ポッティング部品収容ボックスの更に他の例
を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing still another example of the potted component storage box.
【図７】被ポッティング部品収容ボックスの更に別の例
を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing still another example of the potted component housing box.
【図８】被ポッティング部品収容ボックスの更に別の例
を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing still another example of the potted component storage box.
１ 基材 ２ 被ポッティング部品 ３ 被ポッティング部品収容ボックス ３ａ ボックス本体 ３ｂ 底部 ３ｃ 側部 ３ｄ ポッティング材流出孔 ３ｅ 第１リング状突起 ３ｆ 第２リング状突起 ３ｇ リング状空隙部 ３ｈ リング状突起 ３ｉ リング状枠体 ４ ポッティング材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 Potted component 3 Potted component accommodation box 3a Box main body 3b Bottom 3c Side 3d Potting material outflow hole 3e First ring-shaped projection 3f Second ring-shaped projection 3g Ring-shaped gap 3h Ring-shaped projection 3i Ring-shaped Frame 4 Potting material
Claims (6)
気接続端子等の被ポッティング部品が内蔵された筒状ボ
ックスを接着、固定する方法であって、上記筒状ボック
ス内に被ポッティング部品を挿入し、このボックス内に
液状ポッティング材を流し込むと共に、この流し込んだ
液状ポッティング材を上記ボックスと基材との間に介在
させ、次いで上記ポッティング材を硬化して、上記部品
をボックス内においてポッティング材にて封止すると同
時に、上記ボックスと基材とを上記ポッティング材によ
り互いに接着、固定することを特徴とする被ポッティン
グ部品内蔵ボックスの基材への接着固定方法。1. A method for bonding and fixing a tubular box having a built-in potted component such as an electric connection terminal sealed with a potting material to a base material, wherein the potted component is placed in the tubular box. And pouring the liquid potting material into the box, interposing the poured liquid potting material between the box and the base material, then curing the potting material, and potting the component in the box. A method of bonding and fixing a box with a built-in component to be potted to a substrate, wherein the box and the substrate are bonded and fixed to each other with the potting material at the same time as sealing with a material.
れ、この底部又は側部に流出孔を設けて、液状ポッティ
ング材をボックス内に流し込む際、この液状ポッティン
グ材を同時に上記流出孔から流出させて、液状ポッティ
ング材をボックスと基材との間に介在させた請求項１記
載の方法。2. The cylindrical box is formed in a bottomed cylindrical shape, and an outflow hole is provided at a bottom or a side portion thereof. When the liquid potting material is poured into the box, the liquid potting material is simultaneously discharged through the outflow hole. The method according to claim 1, wherein the liquid potting material is interposed between the box and the substrate after flowing out of the container.
れ、その底部外面にリング状突起を突設すると共に、こ
の底部に上記リング状突起内に連通するように流出孔を
穿設して、液状ポッティング材をボックス内に流し込む
際、この液状ポッティング材を同時に上記流出孔から流
出させて、液状ポッティング材を上記リング状突起内に
滞留させた状態でボックスと基材との間に介在させた請
求項１記載の方法。3. The cylindrical box is formed in a cylindrical shape with a bottom, and a ring-shaped projection is protruded from the bottom outer surface thereof, and an outflow hole is formed in the bottom so as to communicate with the ring-shaped projection. Then, when pouring the liquid potting material into the box, the liquid potting material is simultaneously discharged from the outflow hole, and the liquid potting material is retained in the ring-shaped projection between the box and the base material. The method of claim 1, wherein the method is interposed.
成物である請求項１、２又は３記載の方法。4. The method according to claim 1, wherein the liquid potting material is a liquid silicone composition.
温硬化性シリコーンゴム組成物である請求項４記載の方
法。5. The method according to claim 4, wherein the liquid silicone composition is a deacetone-type room temperature-curable silicone rubber composition.
子等の被ポッティング部品が内蔵されるボックスであっ
て、有底筒状ボックス本体の底部外面にリング状突起を
突設すると共に、このリング状突起内に連通するように
液状ポッティング材流出孔を穿設してなる被ポッティン
グ部品収容ボックス。6. A box in which a component to be potted such as an electrical connection terminal sealed with a potting material is built in, wherein a ring-shaped projection is projected from a bottom outer surface of a bottomed cylindrical box body, and the ring-shaped projection is provided. A potted component receiving box in which a liquid potting material outflow hole is formed so as to communicate with the inside of the projection.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16430698A JP4044211B2 (en) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | Method for bonding and fixing potted component built-in box to base material and potted component storage box used therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16430698A JP4044211B2 (en) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | Method for bonding and fixing potted component built-in box to base material and potted component storage box used therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340652A true JPH11340652A (en) | 1999-12-10 |
| JP4044211B2 JP4044211B2 (en) | 2008-02-06 |
Family
ID=15790632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16430698A Expired - Fee Related JP4044211B2 (en) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | Method for bonding and fixing potted component built-in box to base material and potted component storage box used therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4044211B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001355358A (en) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Aisin Seiki Co Ltd | Door handle with bar antenna |
| JP2011001816A (en) * | 2010-08-04 | 2011-01-06 | Aisin Seiki Co Ltd | Door handle for automobile with bar antenna |
| WO2013100175A1 (en) | 2011-12-29 | 2013-07-04 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Multi-component type curable silicone rubber composition, material for electronic parts using such, and solar cell module |
| JP2015056438A (en) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | ホシデン株式会社 | Terminal box for solar cell module |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0955528A (en) * | 1995-08-15 | 1997-02-25 | Canon Inc | Solar cell module terminal extraction structure |
| JPH0955520A (en) * | 1995-08-15 | 1997-02-25 | Canon Inc | Solar cell module terminal extraction structure |
-
1998
- 1998-05-28 JP JP16430698A patent/JP4044211B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH0955528A (en) * | 1995-08-15 | 1997-02-25 | Canon Inc | Solar cell module terminal extraction structure |
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| JP2015056438A (en) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | ホシデン株式会社 | Terminal box for solar cell module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4044211B2 (en) | 2008-02-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050209 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050324 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050413 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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