JPH11340654A

JPH11340654A - 電子機器

Info

Publication number: JPH11340654A
Application number: JP14681398A
Authority: JP
Inventors: Hiroya Ouchi; 博也大内
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1998-05-28
Filing date: 1998-05-28
Publication date: 1999-12-10
Also published as: MY133068A

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の電子機器は、下カバー２６がプリント
基板２１に半田付２７されて取り付けられるため、その
作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問
題がある。【解決手段】本発明の電子機器は、上カバー４に設け
た係合部４ｄに、下カバー６の取付脚４ｃに設けた係合
部６ｄを係止することにより、下カバー６を取り付ける
ようにしたため、下カバー６の取付のための半田付が不
要となり、生産性が良く、安価な電子機器を提供でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＡＭ・ＦＭチュー
ナ等の機器に使用して好適な電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子機器を図５、図６に基づいて
説明すると、プリント基板２１は、その下面に導電パタ
ーン（図示せず）が形成されており、この導電パターン
には、抵抗、コンデンサー等の各種の電気部品２２の端
子２２ａが半田付２３により接続されて、プリント基板
２１には、ＡＭ・ＦＭの所望の電気回路が形成されてい
る。また、金属板からなる箱形の上カバー２４は、上面
壁２４ａと、四方が囲まれた矩形状の側壁２４ｂと、側
壁２４ｂの一端から下方に延びる複数個の取付部２４ｃ
とを有している。そして、この上カバー２４は、プリン
ト基板２１に形成された電気回路の内、シールドを必要
とする一部の回路部の上部を覆った状態で、取付部２４
ｃをプリント基板２１に貫通させ、取付部２４ｃと導電
パターンとを半田付２５により接続、固定し、上カバー
２４がプリント基板２１の上面側に取り付けられてい
る。

【０００３】この時、プリント基板２１の下面から突出
する取付部２４ｃの突出高さＨ３は、上カバー２４内に
配設された電気部品２２の端子２２ａがプリント基板２
１の下面から突出した突出高さＨ４よりも、大きくなっ
ている。また、金属板からなる箱形の下カバー２６は、
下面壁２６ａと、四方が囲まれた矩形状の側壁２６ｂ
と、側壁２６ｂの一端から上方に延びる複数個の取付脚
２６ｃとを有している。そして、この下カバー２６は、
シールドを必要とする一部の回路部の下部を覆い、上カ
バー２４と対向した状態で、プリント基板２１の下面側
に取り付けられている。即ち、下カバー２６のプリント
基板２１への取付は、図６に示すように、シールドを必
要とする一部の回路部の下部を覆った状態で、取付脚２
６ｃをプリント基板２１に貫通させ、取付脚２６ｃを導
電パターンに半田付２７することによって接続、固定さ
れている。

【０００４】また、従来の電子機器の製造方法は、先
ず、第１工程として、プリント基板２１に各種の電気部
品２２を挿通して、この電気部品２２を導電パターンに
半田付２３する。次に、第２工程として、半田付２３さ
れた電気部品２２の端子２２ａをカッテイングして、不
揃いの端子２２ａを、プリント基板２１の下面から一定
の長さにする。次に、第３工程として、上カバー２４を
プリント基板２１に挿通して、取付部２４ｃを導電パタ
ーンに半田付２５する。そして、最後の第４工程とし
て、下カバー２６をプリント基板２１に挿通して、取付
脚２６ｃを導電パターンに半田付２７して、電子機器が
製造されるものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器は、下
カバー２６がプリント基板２１に半田付２７されて取り
付けられるため、その作業が面倒で、生産性が悪く、コ
スト高になるという問題がある。また、上カバー２４の
取付部２４ｃの突出高さＨ３が電気部品２２の端子２２
ａの突出高さＨ４よりも大きいため、電気部品２２の半
田付２３と上カバー２４の半田付２５の２工程を必要と
し、生産性が悪いという問題がある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、所望の電気回路を形成する電
気部品を接続した導電パターンを有するプリント基板
と、前記プリント基板に形成された前記電気回路の一部
の上部を覆うように、前記プリント基板の上面側に取り
付けられた上カバーと、前記電気回路の一部の下部を覆
い、前記上カバーと対向するように前記プリント基板の
下面側に取り付けられた下カバーとを備え、前記上カバ
ーの側壁には、係合部と、前記プリント基板を貫通する
取付部とを設けると共に、前記下カバーの側壁には、前
記プリント基板を貫通し、先端部に係合部を有する取付
脚を設け、前記下カバーの係合部を、前記上カバーの係
合部に係止して、前記下カバーを前記上カバーに取り付
けた構成とした。また、第２の解決手段として、前記下
カバーの前記側壁の端部を、前記プリント基板の下面に
当接させた構成とした。また、第３の解決手段として、
前記下カバーの前記側壁に突出部を設け、前記上カバー
の前記取付部の先端部を、前記突出部に当接させた構成
とした。また、第４の解決手段として、前記上カバー内
に配置された前記電気部品の端子は、前記プリント基板
を貫通して前記導電パターンに接続され、前記プリント
基板の下面から突出する前記端子の突出高さよりも、前
記上カバーの前記取付部の突出高さを小さくした構成と
した。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の電子機器を図１〜図４に
基づいて説明すると、図１は本発明の電子機器の要部の
斜視図、図２は図１の２ー２線における断面図、図３は
本発明の電子機器の要部の拡大断面図、図４は本発明の
電子機器の要部の拡大斜視図である。

【０００８】次に、本発明の電子機器を図１〜図４に基
づいて説明すると、プリント基板１は、その下面に導電
パターン（図示せず）が形成されており、この導電パタ
ーンには、抵抗、コンデンサー等の各種の電気部品２の
端子２ａが半田付３により接続されて、プリント基板１
には、ＡＭ・ＦＭの所望の電気回路が形成されている。
また、金属板からなる箱形の上カバー４は、上面壁４ａ
と、四方が囲まれた矩形状の側壁４ｂと、側壁４ｂの一
端から下方に延びる複数個の取付部４ｃと、取付部４ｃ
の上部に位置する側壁４ｂに設けられた孔からなる係合
部４ｄとを有している。そして、この上カバー４は、プ
リント基板１に形成された電気回路の内、シールドを必
要とする一部の回路部の上部を覆った状態で、取付部４
ｃをプリント基板１に貫通させ、取付部４ｃと導電パタ
ーンとを半田付３により接続、固定し、上カバー４がプ
リント基板１の上面側に取り付けられている。

【０００９】この時、プリント基板１の下面から突出す
る取付部４ｃの突出高さＨ１は、上カバー４内に配設さ
れた電気部品２の端子２ａがプリント基板１の下面から
突出した突出高さＨ２よりも、小さくなっている。ま
た、金属板からなる箱形の下カバー６は、下面壁６ａ
と、四方が囲まれた矩形状の側壁６ｂと、側壁６ｂの一
端から上方に延びる複数個の取付脚６ｃと、取付脚６ｃ
の先端部に設けられた凸部からなる係合部６ｄと、側壁
６ｂに設けた突出部６ｅとを有している。そして、この
下カバー６は、シールドを必要とする一部の回路部の下
部を覆い、上カバー４と対向した状態で、プリント基板
１の下面側に取り付けられている。即ち、下カバー６の
プリント基板１への取付は、図２、図３に示すように、
シールドを必要とする一部の回路部の下部を覆った状態
で、取付脚６ｃをプリント基板１の孔１ａに貫通させ、
取付脚６ｃに設けた係合部６ｄである凸部を、上カバー
４の係合部４ｄである孔に嵌入、係止して、上カバー４
に取り付けられている。

【００１０】この下カバー６が取り付けられた時、上カ
バー４の取付部４ｃの先端部は、下カバー６の突出部６
ｅに当接して、下カバー６と上カバー４の導通が行われ
ると共に、下カバー６の側壁６ｂの上端がプリント基板
１の下面から所定の間隔を置いた状態となり、下カバー
６が導電パターンとの不要な導通を回避できるようにな
っている。なお、下カバー６の支持を強固にするため、
必要に応じて、下カバー６の上端部の一部をプリント基
板１の下面に当接させるようにしても良い。また、上カ
バー４の係合部４ｄと下カバー６に設けた係合部６ｄ
は、孔と凸部を逆の関係にして、係合部４ｄに凸部、係
合部６ｄに孔を設けても良い。

【００１１】次に、本発明の電子機器の製造方法を説明
すると、先ず、第１工程として、プリント基板１に、各
種の電気部品２の端子２ａと上カバー４の取付部４ｃを
挿通して、この電気部品２の端子２ａと上カバー４の取
付部４ｃとを導電パターンに半田付３する。次に、第２
工程として、半田付３された電気部品２の端子２ａをカ
ッテイングして、不揃いの端子２ａを、プリント基板１
の下面から一定の長さにする。そして、このカッテイン
グは、取付部４ｃの突出高さＨ１が端子２ａの突出高さ
Ｈ２よりも小さいため、可能となっている。次に、最後
の第３工程として、下カバー６の取付脚６ｄをプリント
基板１の孔１ａに挿通し、取付脚６ｃに設けた係合部６
ｄを上カバー４の係合部４ｄに嵌入、係止すると共に、
上カバー４の取付部４ｃの先端部を下カバー６の突出部
６ｅに当接するとことにより、下カバー６の取付が行わ
れて、電子機器が製造されるものである。

【００１２】

【発明の効果】本発明の電子機器は、上カバー４に設け
た係合部４ｄに、下カバー６の取付脚４ｃに設けた係合
部６ｄを係止することにより、下カバー６を取り付ける
ようにしたため、下カバー６の取付のための半田付が不
要となり、生産性が良く、安価な電子機器を提供でき
る。また、下カバー６の上端部をプリント基板１の下面
に当接させことにより、下カバー６の支持を強固にで
き、安定した取付のできる電子機器を提供できる。ま
た、上カバー４の取付部４ｃの先端部を下カバー６の突
出部６ｅに当接させることにより、下カバー６と上カバ
ー４との導通が行われると共に、下カバー６の側壁６ｂ
の上端がプリント基板１の下面から所定の間隔を置いた
状態となり、下カバー６が導電パターンとの不要な導通
を容易に回避できる電子機器を提供できる。また、上カ
バー４の取付部４ｃの突出高さＨ１が電気部品２の端子
２ａの突出高さＨ２よりも小さいため、上カバー４をプ
リント基板１に取り付けた状態で、端子２ａのカッテイ
ングができ、このため、電気部品２と上カバー４との半
田付３を一度で済ませることができ、生産性の良好な電
子機器を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子機器の要部の斜視図。

【図２】図１の２ー２線における断面図。

【図３】本発明の電子機器の要部の拡大断面図。

【図４】本発明の電子機器の要部の拡大斜視図。

【図５】従来の電子機器の要部の斜視図。

【図６】図５の６ー６線における断面図。

【符号の説明】

１プリント基板１ａ孔２電気部品２ａ端子３半田付４上カバー４ａ上面壁４ｂ側壁４ｃ取付部４ｄ係合部６下カバー６ａ下面壁６ｂ側壁６ｃ取付脚６ｄ係合部６ｅ突出部Ｈ１突出高さＨ２突出高さ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所望の電気回路を形成する電気部品を接
続した導電パターンを有するプリント基板と、前記プリ
ント基板に形成された前記電気回路の一部の上部を覆う
ように、前記プリント基板の上面側に取り付けられた上
カバーと、前記電気回路の一部の下部を覆い、前記上カ
バーと対向するように前記プリント基板の下面側に取り
付けられた下カバーとを備え、前記上カバーの側壁に
は、係合部と、前記プリント基板を貫通する取付部とを
設けると共に、前記下カバーの側壁には、前記プリント
基板を貫通し、先端部に係合部を有する取付脚を設け、
前記下カバーの係合部を、前記上カバーの係合部に係止
して、前記下カバーを前記上カバーに取り付けたことを
特徴とする電子機器。
【請求項２】前記下カバーの前記側壁の端部を、前記
プリント基板の下面に当接させたことを特徴とする請求
項１記載の電子機器。
【請求項３】前記下カバーの前記側壁に突出部を設
け、前記上カバーの前記取付部の先端部を、前記突出部
に当接させたことを特徴とする請求項１記載の電子機
器。
【請求項４】前記上カバー内に配置された前記電気部
品の端子は、前記プリント基板を貫通して前記導電パタ
ーンに接続され、前記プリント基板の下面から突出する
前記端子の突出高さよりも、前記上カバーの前記取付部
の突出高さを小さくしたことを特徴とする請求項３記載
の電子機器。