JPH1134291A5 - - Google Patents

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JPH1134291A5
JPH1134291A5 JP1997197348A JP19734897A JPH1134291A5 JP H1134291 A5 JPH1134291 A5 JP H1134291A5 JP 1997197348 A JP1997197348 A JP 1997197348A JP 19734897 A JP19734897 A JP 19734897A JP H1134291 A5 JPH1134291 A5 JP H1134291A5
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Description

【0007】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明に係る印刷方法および印刷装置は、所望のパターンの開口部が形成された印刷用のマスクを介してプリント基板の被印刷面上に印刷材料を印刷,塗布する印刷方法および印刷装置であって、印刷材料が印刷される被印刷面であるランドを配したプリント基板と、開口部で上側の印刷材料充填側開口が下側の被印刷面側開口より広く形成されて、プリント基板またはランドに位置決めしてプリント基板に重ね合わせるマスクと、マスク上を直線移動することより印刷材料を開口部へ充填する印刷用スキージとを備えたことを特徴とする。
また、前記印刷装置に、開口部の開口の狭い被印刷面側で開口部壁面の高さを変えたマスクを備え、さらに開口の大きさのちがう2枚のマスクからなるように構成したものである。
前記の構成により、印刷材料が印刷されるプリント基板上に、開口部が形成されたマスクをプリント基板またはランドに位置決めして、プリント基板に重ね合わせる工程と、マスク上を直線移動する印刷用スキージにより印刷材料を開口部へ充填する工程と、マスクとプリント基板とを剥離して印刷材料をプリント基板側へ印刷する工程とから、開口部内の被印刷面側に充填された印刷材料をプリント基板側へ密度を均一に印刷,塗布して、プリント基板からのマスクの剥離を安定させた版離れを行うことができる。
クリーム半田5の充填後、被印刷体であるプリント基板1を金属製マスク11から垂直方向に剥離させる版離れを行う。この版離れとよばれる動作時に、クリーム半田5のプリント基板1のランド2a,2b面とマスク開口部13a,13bの壁面との粘着力8a,8bの大小が大きく影響する(図1(a)参照)。

Claims (9)

  1. 所望のパターンの開口部が形成された印刷用のマスクを介してプリント基板の被印刷面上に印刷材料を印刷,塗布する印刷方法であって、
    前記印刷材料が印刷される前記被印刷面上に、前記開口部で上側の印刷材料充填側開口が下側の被印刷面側開口より広く形成されたマスクを前記プリント基板に位置決めして、前記プリント基板に重ね合わせる工程と、前記マスク上を移動する印刷用スキージにより前記印刷材料を前記開口部へ充填する工程と、前記マスクと前記プリント基板とを剥離して印刷材料を前記プリント基板側へ印刷する工程とを有し、前記開口部内の被印刷面側に充填された前記印刷材料の密度を均一に印刷を行うことを特徴とする印刷方法。
  2. 前記マスクに形成された開口部の開口の狭い被印刷面側の開口部壁面の高さを変えることによって、充填された印刷材料の密度が均一な印刷膜厚の制御をすることを特徴とする請求項1記載の印刷方法。
  3. 前記マスクは、開口の大きさのちがう2枚のマスクからなることを特徴とする請求項1または2記載の印刷方法
  4. 所望のパターンの開口部が形成された印刷用のマスクを介してプリント基板の被印刷面上に印刷材料を印刷,塗布する印刷方法であって
    前記印刷材料が印刷される前記被印刷面であるランドを配した前記プリント基板上に、前記開口部で上側の印刷材料充填側開口が下側の被印刷面側開口より広く形成されたマスクを前記ランドに位置決めして、前記プリント基板に重ね合わせる工程と、前記マスク上を直線移動する印刷用スキージにより前記印刷材料を前記開口部へ充填する工程と、前記マスクと前記プリント基板とを剥離して印刷材料を前記プリント基板側へ印刷する工程とを有し、前記開口部内の被印刷面側に充填された前記印刷材料の密度均一に印刷,塗布して、前記プリント基板からの前記マスクの剥離を安定させた版離れを行うことを特徴とする印方法
  5. 前記マスクに形成された開口部の開口の狭い被印刷面側の開口部壁面の高さを変えることによって、充填された印刷材料の密度が均一な印刷膜厚の制御をすることを特徴とする請求項4記載の印刷方法。
  6. 前記マスクに形成された開口部の開口の狭い被印刷面側の開口部の大きさが、ランド寸法より小さいことを特徴とする請求項4記載の印刷方法。
  7. 所望のパターンの開口部が形成された印刷用のマスクを介してプリント基板の被印刷面上に印刷材料を印刷する印刷装置であって、
    前記印刷材料が印刷される前記被印刷面と、前記開口部で上側の印刷材料充填側開口が下側の被印刷面側開口より広く形成されて、前記プリント基板に位置決めして前記プリント基板に重ね合わせるマスクと、該マスク上を移動することより前記印刷材料を前記開口部へ充填する印刷用スキージとを備え、前記開口部内の被印刷面側に充填された前記印刷材料を前記プリント基板側へ密度を均一に印刷を行うことを特徴とする印刷装置。
  8. 前記印刷装置に、開口部の開口の狭い被印刷面側で開口部壁面の高さを変えたマスクを備え、前記開口部壁面の高さを変えることによって、充填された印刷材料の密度が均一な印刷膜厚の制御をすることを特徴とする請求項7記載の印刷装置。
  9. 前記マスクは、開口の大きさのちがう2枚のマスクからなることを特徴とする請求項7または8記載の印刷装置。
JP9197348A 1997-07-23 1997-07-23 印刷方法および印刷装置 Pending JPH1134291A (ja)

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US7749883B2 (en) * 2007-09-20 2010-07-06 Fry's Metals, Inc. Electroformed stencils for solar cell front side metallization
JP5141631B2 (ja) * 2009-04-17 2013-02-13 株式会社デンソー 印刷基板の製造方法
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