JPH05212852A - クリーム半田供給方法 - Google Patents
クリーム半田供給方法Info
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- JPH05212852A JPH05212852A JP4019758A JP1975892A JPH05212852A JP H05212852 A JPH05212852 A JP H05212852A JP 4019758 A JP4019758 A JP 4019758A JP 1975892 A JP1975892 A JP 1975892A JP H05212852 A JPH05212852 A JP H05212852A
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- Japan
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- cream solder
- metal mask
- supply
- supplied
- solder
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 単位面積当たりに任意の量のクリーム半田を
供給することのできるクリーム半田供給方法を提供す
る。 【構成】 厚みの異なる２枚のメタルマスク１９，２３
を用いて、クリーム半田の供給を２工程に分割する。こ
のときメタルマスクの厚みを変えてあるため、単位面積
当たりのクリーム半田供給体積は第１工程と第２工程と
で変化させることができる。また、第２工程で用いるメ
タルマスクの裏面に凹分を設けることにより、第１工程
で基板上に供給されているクリーム半田とメタルマスク
との干渉を避け、高精度で半田を塗布することができ
る。
供給することのできるクリーム半田供給方法を提供す
る。 【構成】 厚みの異なる２枚のメタルマスク１９，２３
を用いて、クリーム半田の供給を２工程に分割する。こ
のときメタルマスクの厚みを変えてあるため、単位面積
当たりのクリーム半田供給体積は第１工程と第２工程と
で変化させることができる。また、第２工程で用いるメ
タルマスクの裏面に凹分を設けることにより、第１工程
で基板上に供給されているクリーム半田とメタルマスク
との干渉を避け、高精度で半田を塗布することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の回路形成に
際し単位面積当たりに任意の体積のクリーム半田を供給
することができるクリーム半田供給方法に関する。
際し単位面積当たりに任意の体積のクリーム半田を供給
することができるクリーム半田供給方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりメタルマスクとスキージを用い
たクリーム半田の供給方法は、プリント基板上に電子回
路を形成する場合の一括半田付け方法として用いられて
いる。以下に上述した従来のクリーム半田供給方法を図
面を参照しながら説明する。図８に従来のクリーム半田
印刷機の構成を示す。図に示すように、基板４４上に形
成されたランド４５の上に開口したメタルマスク４２を
置き、スキージ４１でクリーム半田４３を塗布するよう
構成されている。
たクリーム半田の供給方法は、プリント基板上に電子回
路を形成する場合の一括半田付け方法として用いられて
いる。以下に上述した従来のクリーム半田供給方法を図
面を参照しながら説明する。図８に従来のクリーム半田
印刷機の構成を示す。図に示すように、基板４４上に形
成されたランド４５の上に開口したメタルマスク４２を
置き、スキージ４１でクリーム半田４３を塗布するよう
構成されている。
【０００３】以上のように構成されたクリーム半田印刷
機について、以下にその動作を説明する。マタルマスク
４２上に置載されているクリーム半田４３は、スキージ
４１が矢印方向に移動することによりメタルマスク４２
上からは順次掻き取られる。そして、あらかじめランド
４５の部分に設けているメタルマスク４２の開口部に押
し込まれる。その後、メタルマスク４２を基板４４から
分離させると、ランド４５上には一定体積のクリーム半
田が供給される。
機について、以下にその動作を説明する。マタルマスク
４２上に置載されているクリーム半田４３は、スキージ
４１が矢印方向に移動することによりメタルマスク４２
上からは順次掻き取られる。そして、あらかじめランド
４５の部分に設けているメタルマスク４２の開口部に押
し込まれる。その後、メタルマスク４２を基板４４から
分離させると、ランド４５上には一定体積のクリーム半
田が供給される。
【０００４】ここで、メタルマスク４２の厚み、開口部
の長さと幅を指定すれば任意の体積のクリーム半田を基
板上に供給することができる。
の長さと幅を指定すれば任意の体積のクリーム半田を基
板上に供給することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の構成では、同一基板上に、近年現れてきた０．３mm
ピッチＱＦＰなどの微小部品と、従来部品とを混載して
実装し、一枚のメタルマスクでクリーム半田を供給する
ことは不可能であった。
来の構成では、同一基板上に、近年現れてきた０．３mm
ピッチＱＦＰなどの微小部品と、従来部品とを混載して
実装し、一枚のメタルマスクでクリーム半田を供給する
ことは不可能であった。
【０００６】たとえば、０．３mmピッチＱＦＰと１００
５チップ部品とを基板上に混載し、１００５チップ部品
に用いるメタルマスク厚で０．３mmピッチＱＦＰ部に最
適量のクリーム半田を供給する場合には、その開口幅は
０．０８mmとなる。しかし、この開口幅では連続印刷性
が著しく低下し実用に耐えない。また、０．３mmピッチ
ＱＦＰに用いるメタルマスク厚で１００５チップ部品部
に最適量のクリーム半田を供給する場合には、その開口
幅はランドから大きくはみ出す。そのため、半田ブリッ
ジなどが多発して品質の低下を招く。
５チップ部品とを基板上に混載し、１００５チップ部品
に用いるメタルマスク厚で０．３mmピッチＱＦＰ部に最
適量のクリーム半田を供給する場合には、その開口幅は
０．０８mmとなる。しかし、この開口幅では連続印刷性
が著しく低下し実用に耐えない。また、０．３mmピッチ
ＱＦＰに用いるメタルマスク厚で１００５チップ部品部
に最適量のクリーム半田を供給する場合には、その開口
幅はランドから大きくはみ出す。そのため、半田ブリッ
ジなどが多発して品質の低下を招く。
【０００７】本発明はこのような課題を解決するもの
で、同一基板上に配置された微小部品と従来の大型部品
とに、最適量のクリーム半田を供給するクリーム半田供
給方法を提供することを目的とするものである。
で、同一基板上に配置された微小部品と従来の大型部品
とに、最適量のクリーム半田を供給するクリーム半田供
給方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のクリーム半田供給方法は、メタルマスクとス
キージとで基板上にクリーム半田を供給する方法におい
て、対象となる電子部品ごとに異なる厚みのメタルマス
クを複数枚用いるようにしたものである。
に本発明のクリーム半田供給方法は、メタルマスクとス
キージとで基板上にクリーム半田を供給する方法におい
て、対象となる電子部品ごとに異なる厚みのメタルマス
クを複数枚用いるようにしたものである。
【０００９】
【作用】本発明は上記方法により、ランド上に供給する
半田量をメタルマスク開口部の幅、長さのみでなく厚み
によっても制御することができるため、より幅広く半田
量を変化させることができる。よって、多種にわたる電
子部品に対して常に最適量のクリーム半田を供給するこ
とができ、高品質の半田付けが可能となる。
半田量をメタルマスク開口部の幅、長さのみでなく厚み
によっても制御することができるため、より幅広く半田
量を変化させることができる。よって、多種にわたる電
子部品に対して常に最適量のクリーム半田を供給するこ
とができ、高品質の半田付けが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施例のクリーム半田供給
方法について図面を参照しながら説明する。
方法について図面を参照しながら説明する。
【００１１】（実施例１）図１（ａ），（ｂ）に実施例
１のクリーム半田供給方法を示す。図に示すように、ラ
ンド５，９を表面に形成した基板４の上に厚みの異なる
メタルマスク２，７を置き、クリーム半田３，８をスキ
ージ２，７で供給する。その結果、供給済みクリーム半
田１０が形成される。
１のクリーム半田供給方法を示す。図に示すように、ラ
ンド５，９を表面に形成した基板４の上に厚みの異なる
メタルマスク２，７を置き、クリーム半田３，８をスキ
ージ２，７で供給する。その結果、供給済みクリーム半
田１０が形成される。
【００１２】以上のクリーム半田供給方法について以下
説明する。図１（ａ）に１回目のクリーム半田の供給状
態を示す。このときクリーム半田３はスキージ１によっ
てメタルマスク２の開口部に充填され、メタルマスク２
を基板４から分離させるとランド５上には所定量のクリ
ーム半田１０が供給されている。図１（ｂ）に２回目の
供給状態を示す。このときメタルマスク７を１回目のク
リーム半田供給によりすでにランド上に供給されている
クリーム半田１０に接触しないように基板上に載置し、
１回目と同様にクリーム半田８をスキージ６によってメ
タルマスク１２の開口部に充填し、メタルマスク７を基
板４から分離させると、ランド９上にはランド５上とは
異なる所定量のクリーム半田が供給される。ここで、メ
タルマスク２とメタルマスク７とは異なる厚みにするこ
とができるため、メタルマスクの厚みにより、単位面積
当たりに供給する半田量を自由に変化させることができ
る。この方法によれば、大きさの異なる電子部品に対し
て最適量のクリーム半田をそれぞれ供給して、高品質な
半田付けを行うことができる。
説明する。図１（ａ）に１回目のクリーム半田の供給状
態を示す。このときクリーム半田３はスキージ１によっ
てメタルマスク２の開口部に充填され、メタルマスク２
を基板４から分離させるとランド５上には所定量のクリ
ーム半田１０が供給されている。図１（ｂ）に２回目の
供給状態を示す。このときメタルマスク７を１回目のク
リーム半田供給によりすでにランド上に供給されている
クリーム半田１０に接触しないように基板上に載置し、
１回目と同様にクリーム半田８をスキージ６によってメ
タルマスク１２の開口部に充填し、メタルマスク７を基
板４から分離させると、ランド９上にはランド５上とは
異なる所定量のクリーム半田が供給される。ここで、メ
タルマスク２とメタルマスク７とは異なる厚みにするこ
とができるため、メタルマスクの厚みにより、単位面積
当たりに供給する半田量を自由に変化させることができ
る。この方法によれば、大きさの異なる電子部品に対し
て最適量のクリーム半田をそれぞれ供給して、高品質な
半田付けを行うことができる。
【００１３】なお、図１においてクリーム半田３とクリ
ーム半田８とは異なる種類の性質を持つものとすること
もできるため、各電子部品ごとに最適なクリーム半田を
選択することができる。
ーム半田８とは異なる種類の性質を持つものとすること
もできるため、各電子部品ごとに最適なクリーム半田を
選択することができる。
【００１４】また、クリーム半田の供給回数を２回に限
らず３回以上に分割して３種類以上のメタルマスクを用
いることにより、クリーム半田の供給をより細かく制御
することができる。
らず３回以上に分割して３種類以上のメタルマスクを用
いることにより、クリーム半田の供給をより細かく制御
することができる。
【００１５】（実施例２）図２に実施例２の装置に用い
る基板上のクリーム半田供給位置を示す。図２において
１６は１回目のクリーム半田供給位置、１７は２回目の
クリーム半田供給位置である。図に示すように１回目と
２回目のクリーム半田供給位置が交互に存在する場合、
２回目のクリーム半田供給時に用いるメタルマスクが、
１回目の供給で既にランド上にあるクリーム半田に接触
する。そのため実施例１の方法ではクリーム半田の供給
を行うことができない。
る基板上のクリーム半田供給位置を示す。図２において
１６は１回目のクリーム半田供給位置、１７は２回目の
クリーム半田供給位置である。図に示すように１回目と
２回目のクリーム半田供給位置が交互に存在する場合、
２回目のクリーム半田供給時に用いるメタルマスクが、
１回目の供給で既にランド上にあるクリーム半田に接触
する。そのため実施例１の方法ではクリーム半田の供給
を行うことができない。
【００１６】図３（ａ），（ｂ）に実施例２のクリーム
半田供給装置の構成を示す。図３において１８，２２は
スキージ、１９，２３はメタルマスク、２０，２４はク
リーム半田、２１は供給済みクリーム半田である。
半田供給装置の構成を示す。図３において１８，２２は
スキージ、１９，２３はメタルマスク、２０，２４はク
リーム半田、２１は供給済みクリーム半田である。
【００１７】以上のよに構成されたクリーム半田供給装
置について以下にその動作を説明する。図３（ａ）は１
回目のクリーム半田の供給を示すものである。このとき
クリーム半田２０はスキージ１８によってメタルマスク
１９の開口部に充填され、ランド５上に所定量のクリー
ム半田が供給される。図３（ｂ）は２回目のクリーム半
田の供給を示す。このとき、既にランド上に供給されて
いるクリーム半田２１とメタルマスク２３とが干渉しな
いようにメタルマスク２３の裏面には凹部が設けられて
いる。したがって、２回目にクリーム半田をするときに
用いるメタルマスク厚が１回目よりも厚ければ、１回目
と同様にクリーム半田２４はスキージ２２によってメタ
ルマスク２３の開口部に充填されランド上には所定量の
クリーム半田が供給される。ここで、メタルマスク１９
とメタルマスク２３とは異なる厚みにすることができる
ため、単位面積当たりに供給する半田量を自由に変化さ
せることができる。したがって、いずれのばあいでも各
電子部品に最適量のクリーム半田を供給して高品質な半
田付けを行うことができる。
置について以下にその動作を説明する。図３（ａ）は１
回目のクリーム半田の供給を示すものである。このとき
クリーム半田２０はスキージ１８によってメタルマスク
１９の開口部に充填され、ランド５上に所定量のクリー
ム半田が供給される。図３（ｂ）は２回目のクリーム半
田の供給を示す。このとき、既にランド上に供給されて
いるクリーム半田２１とメタルマスク２３とが干渉しな
いようにメタルマスク２３の裏面には凹部が設けられて
いる。したがって、２回目にクリーム半田をするときに
用いるメタルマスク厚が１回目よりも厚ければ、１回目
と同様にクリーム半田２４はスキージ２２によってメタ
ルマスク２３の開口部に充填されランド上には所定量の
クリーム半田が供給される。ここで、メタルマスク１９
とメタルマスク２３とは異なる厚みにすることができる
ため、単位面積当たりに供給する半田量を自由に変化さ
せることができる。したがって、いずれのばあいでも各
電子部品に最適量のクリーム半田を供給して高品質な半
田付けを行うことができる。
【００１８】なお、図３（ａ），（ｂ）においてもクリ
ーム半田２０とクリーム半田２４とは異なる種類の性質
を持つものとすることもできるため、各電子部品ごとに
最適なクリーム半田を選択することができる。
ーム半田２０とクリーム半田２４とは異なる種類の性質
を持つものとすることもできるため、各電子部品ごとに
最適なクリーム半田を選択することができる。
【００１９】また、クリーム半田の供給回数を２回に限
らず３回以上に分割して３種類以上のメタルマスクを用
いれば、クリーム半田の供給量はより細かく制御するこ
とができる。
らず３回以上に分割して３種類以上のメタルマスクを用
いれば、クリーム半田の供給量はより細かく制御するこ
とができる。
【００２０】（実施例３）図４に本発明の実施例３の装
置を示す。図４において、２５は２回目以降の供給で用
いるメタルマスク、２６，２７は供給済みのクリーム半
田である。
置を示す。図４において、２５は２回目以降の供給で用
いるメタルマスク、２６，２７は供給済みのクリーム半
田である。
【００２１】図４に示すように、供給済みクリーム半田
２６と２７の間隔が狭く、個別にメタルマスク裏面の凹
部を設けることができない場合がある。このときメタル
マスク裏面の凹部は供給済みクリーム半田２６と２７に
対して一個ずつ設けるのではなく、両者にまたがるよう
に設ける。この方法により、近年実用化されつつある微
小部品による高密度実装にも対応することができる。
２６と２７の間隔が狭く、個別にメタルマスク裏面の凹
部を設けることができない場合がある。このときメタル
マスク裏面の凹部は供給済みクリーム半田２６と２７に
対して一個ずつ設けるのではなく、両者にまたがるよう
に設ける。この方法により、近年実用化されつつある微
小部品による高密度実装にも対応することができる。
【００２２】なお、またがる供給済みクリーム半田部の
数は３ヶ所以上にすることもできる。
数は３ヶ所以上にすることもできる。
【００２３】図５（ａ），（ｂ）に本発明の実施例３を
応用したクリーム半田供給装置の構成を示す。図５
（ａ）において２８はＱＦＰ用の供給済みクリーム半
田、２９は凹部を設けている部分である。図５（ｂ）に
おいて、３０は２回目以降の供給で用いるメタルマス
ク、３１はスキージである。この場合、スキージ３１が
メタルマスク３０の凹部の設けてある部分を通過する
と、図５（ｂ）に示すようにメタルマスク３０がたわん
で供給済みクリーム半田２８に接触し、供給済みクリー
ム半田２８の形状を変化させ、半田付け品質に影響を及
ぼす。
応用したクリーム半田供給装置の構成を示す。図５
（ａ）において２８はＱＦＰ用の供給済みクリーム半
田、２９は凹部を設けている部分である。図５（ｂ）に
おいて、３０は２回目以降の供給で用いるメタルマス
ク、３１はスキージである。この場合、スキージ３１が
メタルマスク３０の凹部の設けてある部分を通過する
と、図５（ｂ）に示すようにメタルマスク３０がたわん
で供給済みクリーム半田２８に接触し、供給済みクリー
ム半田２８の形状を変化させ、半田付け品質に影響を及
ぼす。
【００２４】（実施例４）図６（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、実施例４はメタルマスク凹部の内部に凸部を形成
して厚くしたものである。図６（ａ），（ｂ）において
３２はＱＦＰ用の供給済みのクリーム半田、３３は凹部
を設けている部分、３４は２回目以降のクリーム半田供
給に用いるメタルマスクを示す。このような構成にする
ことにより図５（ｂ）に示したよなメタルマスクのたわ
みは発生しなくなり、安定したクリーム半田の供給が可
能となる。
うに、実施例４はメタルマスク凹部の内部に凸部を形成
して厚くしたものである。図６（ａ），（ｂ）において
３２はＱＦＰ用の供給済みのクリーム半田、３３は凹部
を設けている部分、３４は２回目以降のクリーム半田供
給に用いるメタルマスクを示す。このような構成にする
ことにより図５（ｂ）に示したよなメタルマスクのたわ
みは発生しなくなり、安定したクリーム半田の供給が可
能となる。
【００２５】なお、凸部の設け方は図７に示すように、
基板上での電子部品の位置、電子部品のリード配置等に
よって任意に設定することができる。図７において３５
は凹部を設けている部分、３６は凸部を設けている部分
を示す。
基板上での電子部品の位置、電子部品のリード配置等に
よって任意に設定することができる。図７において３５
は凹部を設けている部分、３６は凸部を設けている部分
を示す。
【００２６】
【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなように
本発明によれば、メタルマスクとスキージとで基板上に
クリーム半田を供給する方法において、対象となる電子
部品ごとに異なる厚みのメタルマスクを複数枚用いて半
田を供給することにより、高品質な半田付けを行うこと
ができる。
本発明によれば、メタルマスクとスキージとで基板上に
クリーム半田を供給する方法において、対象となる電子
部品ごとに異なる厚みのメタルマスクを複数枚用いて半
田を供給することにより、高品質な半田付けを行うこと
ができる。
【００２７】また、メタルマスク裏面に凹部を設けて供
給済みクリーム半田との干渉を避けることにより基板上
の任意の位置に任意の厚みで所定量のクリーム半田を供
給することができる。この方法によれば、基板上への電
子部品の配置はより高精度で自由度の高いものとなる。
給済みクリーム半田との干渉を避けることにより基板上
の任意の位置に任意の厚みで所定量のクリーム半田を供
給することができる。この方法によれば、基板上への電
子部品の配置はより高精度で自由度の高いものとなる。
【図１】本発明の実施例１のクリーム半田供給装置の構
成を示す断面図
成を示す断面図
【図２】同実施例２のクリーム半田供給装置の構成を示
す平面図
す平面図
【図３】同実施例２のクリーム半田供給装置の構成を示
す断面図
す断面図
【図４】同実施例３のクリーム半田供給装置の構成を示
す断面図
す断面図
【図５】（ａ）同実施例３の応用例のクリーム半田供給
方法を示す平面図 （ｂ）同断面図
方法を示す平面図 （ｂ）同断面図
【図６】（ａ）同実施例４のクリーム半田供給方法を示
す平面図 （ｂ）同断面図
す平面図 （ｂ）同断面図
【図７】同実施例４の応用例を示す平面図
【図８】従来のクリーム半田供給方法を示す断面図
１，６ スキージ ２，７ メタルマスク ３，８ クリーム半田 ４ 基板 ５，９ ランド １０ 供給済みクリーム半田 １６ １回目のクリーム半田供給装置 １７ ２回目のクリーム半田供給装置
Claims (4)
- 【請求項１】 メタルマスクとスキージとを備えた印刷
機により複数回クリーム半田を基板上に供給する方法に
あって、厚みの異なる複数枚のメタルマスクを用いて同
一基板上に厚みの異なるクリーム半田を供給するクリー
ム半田供給方法。 - 【請求項２】 ２回目以後のクリーム半田供給時に裏面
に凹部を設けたメタルマスクを用いる請求項１記載のク
リーム半田供給方法。 - 【請求項３】 メタルマスク裏面に設けらえた凹部が複
数個の供給済みクリーム半田部分にまたがるよう構成し
たメタルマスクを用いる請求項２記載のクリーム半田供
給方法。 - 【請求項４】 メタルマスク裏面に設けられた凹部の内
部に複数の凸部を備えたメタルマスクを用いる請求項３
記載のクリーム半田供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4019758A JPH05212852A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | クリーム半田供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4019758A JPH05212852A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | クリーム半田供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212852A true JPH05212852A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=12008246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4019758A Pending JPH05212852A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | クリーム半田供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05212852A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123354A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Fujitsu Ltd | 電子機器用プリント板の製造方法およびこれを用いた電子機器 |
| JP2009260673A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Mitsumi Electric Co Ltd | パッチアンテナおよびその給電ピン半田付け方法 |
| WO2011004558A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| WO2011007502A1 (ja) * | 2009-07-13 | 2011-01-20 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| CN108337821A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-07-27 | 汉通（沧州）电子有限公司 | 一种电路板的焊接方法 |
-
1992
- 1992-02-05 JP JP4019758A patent/JPH05212852A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| GB2483545A (en) * | 2009-07-08 | 2012-03-14 | Panasonic Corp | Screen printing device and screen printing method |
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