JPH1134373A

JPH1134373A - サーマルヘッドおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH1134373A
Application number: JP19754197A
Authority: JP
Inventors: Masato Usuda; 真人薄田; Katsuto Nagano; 克人長野; Yoshio Saida; 良夫斉田; Jun Hirabayashi; 潤平林; Atsushi Hagiwara; 萩原　　淳; Atsushi Yoshida; 篤志吉田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1997-07-23
Filing date: 1997-07-23
Publication date: 1999-02-09
Anticipated expiration: 2017-07-23
Also published as: JP3844155B2

Abstract

(57)【要約】【課題】発熱部の機械的強度が大であり、感熱紙等との
平滑な接触面が得られるサーマルヘッドとその製造方法
を提供する。【解決手段】保護層３、発熱抵抗体４、電極５ａ、５ｂ
および蓄熱層７とを有する。蓄熱層７を、融点が３００
℃〜４５０℃の低融点ガラスにより形成する。発熱抵抗
体４と電極５ａ、５ｂからなる発熱部６と蓄熱層７との
間に、蓄熱層７の含有物質の拡散を防止するバリア層８
を介在させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッドと
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】サーマルヘッドは、インク等の補充が不
要である感熱紙あるいは熱転写紙の利便性を活かし、低
廉で簡易なプリンターに広く用いられている。これらの
サーマルヘッドに用いるプリンターも、最近では高画質
プリントと高速プリントが要請されている。また、熱転
写方式によるカラープリンター方式や、高画質を重視す
る写真プリントの自動化ミニラボのインデックスプリン
ター等に用いるまでに微細化し、６００ｄｐｉないし１
２００ｄｐｉのような高密度なサーマルヘッドも要求さ
れてきている。

【０００３】しかしながら、サーマルヘッドにおいて
は、発熱抵抗体の発熱部を急速に加熱して瞬時に昇温さ
せ、素早く放熱して滲みを起こさせないという昇温・放
熱の配慮が必要になる。急速な昇温には、熱が発熱部に
集中して回りに逃げず、急速な放熱には、発熱部の熱が
素早く逃げるという、相反する熱応答特性が要求され
る。

【０００４】すなわち、サーマルヘッドには、基本的に
次のような事項が要請される。１）軽薄短小化２）低廉化３）Ａ３等への大画面化４）低消費電力化５）高速化６）高密度で鮮明な、いわゆる高精細な画像プリント７）色むらのない均質な画面８）汚れが残らないメンテナンスフリー従来のサーマルヘッドは一般に図６に示すように構成さ
れている。図６に示すように、放熱体（ヒートシンク）
を兼ねるアルミナ基板３１上に、その全面にわたって例
えば１０００℃程度の融点を有するガラスからなる蓄熱
層３２を設け、該蓄熱層３２上に発熱抵抗体３３を設け
る。３４は発熱部３５を形成する電極であり、電極３４
と発熱抵抗体３３の表面は、感熱紙３６等による摩耗を
防ぐ保護層としての耐摩耗層３７が形成されている。３
８はローラ、３９は基板３１上に接着層４０を介して固
定した周辺回路を構成するＩＣ、４１は電極３４とＩＣ
３９とを接続するワイヤである。

【０００５】上述のように、蓄熱層３２を形成する場合
は、ガラス粉末をバインダーによりペースト状にしたも
のを基板３１上に塗布して焼成するが、この蓄熱層３２
として高融点のガラスを使用する理由は、第１に、電極
としてアルミニウムや銅等の電気抵抗の小さい金属を用
いる場合、これらの酸化や発熱抵抗体の変質を防止する
ため、前もって焼成温度の高いガラスを焼成しておく必
要があるためである。第２に、ＴＣＲ（抵抗／温度係
数）を改善するために熱処理を行う場合、発熱抵抗体３
３の熱処理温度より融点の高いガラスは前に形成してお
く必要があるためである。蓄熱層３２は、凹凸のある基
板３１の表面を平滑化する役目もある。

【０００６】このような従来構造のサーマルヘッドの場
合、蓄熱層３２としてガラスを用いているが、高速印字
を目的として、蓄熱層３２にポリイミド樹脂等の耐熱性
樹脂を用いることにより、蓄熱層３２における蓄熱効果
を向上させて消費電力を少なくしたものが種々に提案さ
れている。

【０００７】このようにポリイミド樹脂等を用いるもの
として、特開平５−６４９０５号公報においては、発熱
抵抗体３３上に間隔をおいて電極３４を形成することに
より発熱積層部４２（この発熱積層部４２は、前記蓄熱
層３２、発熱抵抗体３３、電極３４および保護層３７か
らなる部分を指すこととする）の表面に生じる凹部４３
を解消し、感熱紙３６の接触面の平滑度を得ると共に、
発熱抵抗体３３のＴＣＲを改善するための熱処理を可能
とすることを目的として、形成基材上に剥離のための犠
牲層を介して保護層３７、発熱抵抗体３３、電極３４、
ポリイミド樹脂でなる蓄熱層３２を順に形成し、その
後、基板３１を接着した後、形成基材と剥離層との界面
で両者を剥離するサーマルヘッドの製造方法（以下これ
を転写方式と称す）が開示されている。

【０００８】この転写方式によれば、保護層３７が仮の
基板の平面上に形成されるので、感熱紙３６に接触する
面が平滑となり、感熱紙３６との間に空間が生じないた
め、熱効率が向上する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記公報に記
載のように、ポリイミド樹脂等の樹脂を蓄熱層３２に用
いたサーマルヘッドにおいては、発熱部３５における発
熱により樹脂が高温にさらされるため、軟化し、ローラ
３８と保護層３７との間に砂等の硬質粒子を噛み込むと
樹脂が変形するために、その噛み込んだ部分が凹む等の
損傷を生じ易いという問題点があった。

【００１０】また、従来のように、蓄熱層３２として高
融点ガラスを用いたものにおいては、前記公報に記載の
ような転写方式を採用してサーマルヘッドを製造するこ
とができず、従って、感熱紙３６との接触面に凹部４３
を生じることが避けられず、熱効率が悪くなるという問
題点があった。

【００１１】本発明は、上記問題点に鑑み、発熱部の機
械的強度が大であり、感熱紙等との平滑な接触面が得ら
れるサーマルヘッドとその製造方法を提供することを目
的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、保護層、発熱抵抗体、電極および蓄熱層
とを有するサーマルヘッドにおいて、蓄熱層を低融点ガ
ラスにより形成したことを特徴とする（請求項１）。

【００１３】本発明のサーマルヘッドにおいて用いる低
融点ガラスはその軟化点が３００℃〜４５０℃であるこ
とが好ましい（請求項２）。

【００１４】また本発明のサーマルヘッドにおいて、前
記発熱抵抗体と電極からなる発熱部と前記蓄熱層との間
に、蓄熱層の含有物質の拡散を防止するバリア層を介在
させることが好ましい（請求項３）。

【００１５】また、本発明のサーマルヘッドの製造方法
は、仮の基板上に保護層を形成するステップと、前記保
護層の上に発熱抵抗体を形成するステップと、前記発熱
抵抗体を形成する前または後に、前記発熱抵抗体に接続
する電極を形成するステップと、前記発熱抵抗体をおよ
び電極の少なくとも一部を覆うように低融点ガラスから
なる蓄熱層を形成するステップと、前記仮の基板を除去
するステップとを含むことを特徴とする（請求項４）。

【００１６】また、本発明のサーマルヘッドの製造方法
は、蓄熱層を形成する前に、前記発熱抵抗体と電極から
なる発熱部に蓄熱層の含有物質の拡散を防止するバリア
層を介在させるステップを挿入することを特徴とする
（請求項５）。

【００１７】

【作用】本発明のサーマルヘッドは、低融点ガラスを蓄
熱層として用いることにより、比較的廉価で軟化点の低
いアルミニウムの電極を用いても、低融点ガラスの焼成
の際に電極が酸化を起こすことなく、また発熱抵抗体の
熱処置も可能となる。

【００１８】本発明のサーマルヘッドの製造方法は、仮
の保護層、発熱抵抗体、電極、バリア層を形成した後に
低融点ガラスでなる蓄熱層を形成する方法であるから、
保護層の表面が平滑なものが得られる。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明によるサーマ
ルヘッドの一実施例を発熱積層部について示す断面図、
図１（Ｂ）は全体構成を示す断面図である。図１（Ａ）
に示すように、発熱積層部は、耐摩耗層として作用する
保護層３と、発熱抵抗体４と、発熱抵抗体４上に間隔を
おいて重ねて設けられる共通電極５ａおよび個別電極５
ｂと、蓄熱層７と、前記電極５ａ、５ｂと発熱抵抗体４
により形成される発熱部６と前記蓄熱層７との間に介在
させて蓄熱層７からの物質の拡散を防止するバリア層８
とからなる。

【００２０】前記保護層３としては、ＳｉＣ系化合物、
ＳｉＢ系化合物、ＳｉＯ系化合物、ＳｉＯＮ系化合物等
が用いられる。特に表面層を、摩擦係数が小さく、硬度
が高く、化学的に安定なＳｉＢとし、発熱抵抗体４側の
裏面層を電気抵抗が高いＳｉＯ₂とすることが、発熱抵
抗体４との間の電気絶縁性を確保する意味で好ましい。
この保護層３の成膜方法としては、プラズマＣＶＤ等、
従来より用いられている各方法を採用することができ
る。

【００２１】前記発熱抵抗体４としては、Ｎｂ−ＳｉＯ
₂、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｔａ、あるいはＴｉＯ₂、ＢＮ等を用い
ることができる。発熱抵抗体４の成膜方法としては、Ｌ
ＰＣＶＤ（低圧ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ、スパッタリ
ング等を用いることができる。

【００２２】また、各発熱抵抗体４は、発熱ドット毎に
形成されるようにエッチングする必要があるが、このエ
ッチング方法としては、ＲＩＥ（反応性イオンエッチン
グ）等のドライエッチングを用いることが好ましいが、
ウェットエッチングを用いることも可能である。また、
ドライエッチングのエッチャー（反応性ガス）として
は、ＳＦ₆、ＣＦ₄、Ｃｌ₂、Ｏ₂等が一般的であり、これ
らを混合して用いることもできる。

【００２３】前記電極５ａ、５ｂとしては、Ａｌ、Ｃ
ｕ、Ａｕ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ等の金属の一種または複数種
を重ねて用いることができる。中でも、Ａｌは廉価であ
って、他の層との密着性を、特別の層を介在させる必要
なく、容易に得ることができ、プロセスが簡単になり、
さらに電気抵抗が低いので、微細パターンを得やすいと
いう点において好ましい。また、成膜方法としては、蒸
着やスパッタリング等が用いられる。

【００２４】これらの電極５ａ、５ｂのパターンを得る
ためのエッチング方法としては、ドライエッチングを用
いることもできるが、ウェットエッチングを用いること
が好ましい。ウェットエッチングのエッチャント（エッ
チング溶液）としては、Ｈ₂ＳＯ₄、ＨＮＯ₃等が一般的
である。特にＡｌのエッチングに際しては、Ｈ₃ＰＯ₄、
Ｃ₂Ｈ₄Ｏ₂、ＨＮＯ₃を混合した混合液を用いることもあ
る。

【００２５】前記バリア層８にはＳｉＯ₂を用いる。成
膜方法としては、ＬＰＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、スパッ
タリング等を用いることができる。エッチング方法とし
ては、ウェットエッチング、ウェットエッチングのいず
れを用いてもよく、ウェットエッチングを行う場合は、
エッチャントとしてＨＦあるいＨＦとＮＨ₄Ｆとの混合
液を用いるのが一般的である。

【００２６】前記蓄熱層７として、本発明においては低
融点ガラスを用いる。この低融点ガラスは、電極として
Ａｌを用いる場合、電極の劣化、反応を防ぐ意味におい
て、軟化点が４５０℃以下、より好ましくは軟化点が４
００℃以下であり、また、蓄熱層７の形成後の製造工程
での加熱による軟化を防止する意味で軟化点が３００℃
以上、されに好ましくは３５０℃である。すなわち、電
極としてＡｌを用いる場合、低融点ガラスの軟化点は好
ましくは３００℃〜４５０℃、さらに好ましくは３５０
℃〜４００℃である。

【００２７】蓄熱層７の成膜方法としては、スクリーン
印刷法やディスペンサを用い、これを３５０℃〜４００
℃で焼成する。また、この鉛ガラスの組成としては、例
えばＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃系あるいはＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＺｎＯ
系のものを用いることが好ましい。

【００２８】図１（Ｂ）は図１（Ａ）の基本構造の発熱
積層部を踏襲したサーマルヘッドの一例を示す断面図で
ある。図１（Ｂ）において、９は駆動ＩＣ、１０は外部
への配線、１１は該配線１０と駆動ＩＣ９とを接続する
電極、１２ａ〜１２ｃは駆動ＩＣや配線１０と電極５
ａ、５ｂ、１１との接続部、１３はＡｌからなる放熱板
であり、該放熱板１３には駆動ＩＣ９を収容するための
貫通穴１３ａが設けられている。１４は該放熱板１３を
発熱積層部に固定するエポキシ樹脂やアクリル樹脂等か
らなる接着層である。

【００２９】このように、低融点ガラスを蓄熱層７とし
て用いることにより、後述の図２に示す方法により発熱
積層部を実現することができ、平滑な感熱紙接触面（印
字面）を得ることができる。また、ガラスによって蓄熱
層７を構成することにより、ポリイミド樹脂等の耐熱性
樹脂により蓄熱層を構成する場合に比較し、発熱積層部
２（保護層３、発熱抵抗体５、電極５ａ、５ｂ、バリア
層８、蓄熱層７からなる部分）の強度を向上させること
ができ、砂等の硬質粒子を噛み込んだ場合においても損
傷を免れることができる。

【００３０】また、本実施例においては、駆動ＩＣ９お
よび外部への配線１０が印字面の反対側に配しているの
で、駆動ＩＣ９およびその電気的接続部１２ａ〜１２ｃ
と感熱紙等との接触がなくなり、電気系の断線や短絡等
の不具合が発生する危険性を無くすることが可能とな
る。

【００３１】また、駆動ＩＣ９が印字面の反対面にある
ため、駆動ＩＣ９を印字部に近接させて配置することが
でき、サーマルヘッドの大きさを従来構造に比較して大
幅に小型化することができる。また、この小型化によ
り、１枚の集合基板から得られるサーマルヘッドの個数
を増加させることができ、その結果、一度に多数分の成
膜が可能となり、サーマルヘッドの製造効率の向上が達
成でき、サーマルヘッドの低コスト化が可能となる。

【００３２】図２は図１の実施例のサーマルヘッドの製
造方法を説明する工程図である。本実施例においては、
まず図２（Ａ）に示すように、仮の基板１上に保護層３
を形成する。仮の基板１としては、安価で入手が容易な
０．７ｍｍ厚のホウケイ酸ガラス板（日本電気硝子社
製、商品名ＢＬＣ）を用いた。

【００３３】保護層３として、ＳｉＢ層およびＳｉＯ₂
層をプラズマＣＶＤにより４００℃の雰囲気で順に形成
した。ＳｉＢ層の厚みは７μｍとし、ＳｉＯ₂層の厚み
は３μｍとした。

【００３４】保護層３を形成後、図２（Ｂ）に示すよう
に、発熱抵抗体４となるＮｂ−ＳｉＯ₂層を、３００℃
〜３５０℃の温度において、スパッタリングにより０．
１μｍの厚みに形成し、ＲＩＥにより、個々の発熱抵抗
体４に分離形成した。発熱抵抗体４のピッチは１６７μ
ｍとし、発熱抵抗体４同士の間隔を１０μｍとした。な
お、Ｎｂ−ＳｉＯ₂層とは、アモルファスのＳｉＯ₂層の
中に金属ＮｂやＮｂの珪化物、酸化物が混在したもので
ある。このように発熱抵抗体４を設けた後、そのＴＣＲ
を改善するために、４００℃程度で熱処理を行ってもよ
い。

【００３５】次に図２（Ｃ）に示すように、電極５ａ、
５ｂとしてのＡｌ層を１００℃の温度において蒸着によ
り０．５μｍの厚みに形成し、Ｈ₃ＰＯ₄、Ｃ₂Ｈ₄Ｏ₂、
ＨＮＯ₃を混合した混合液をエッチャントとして用い、
共通電極５ａと個別電極５ｂとを、これらの一部を発熱
抵抗体４上に重ねて形成し、かつ別の位置に電極１１を
形成した。

【００３６】次に図２（Ｄ）に示すように、バリア層８
としてのＳｉＯ₂層をプラズマＣＶＤにより０．３μｍ
の厚みに成膜した。そして成膜したＳｉＯ₂層を、ＨＦ
をエッチャントとしてエッチングすることにより、図１
（Ｂ）のように、保護層３の反対側に駆動ＩＣ９を設け
るため、電極５ｂ、１１にフリップチップボンディング
によって接続するための穴をバリア層８に設けた。

【００３７】次に、図２（Ｅ）に示すように、蓄熱層７
を形成するため、低融点のガラスフリットをバインダー
に混合したペーストをバリア層８にスクリーン印刷後、
３６０℃、２時間で焼成した。ガラスペーストとして
は、日本電気硝子社製、品名ＰＬＳ−１３０１のものを
用いた。

【００３８】次に駆動ＩＣ９および外部接続用配線１０
の底面の半田ボールを電極５ｂ、１１に融着して駆動Ｉ
Ｃ９を発熱積層部に固定した。すなわちフリップチップ
ボンディングにより駆動ＩＣ９や配線１０を固定した。

【００３９】次に、駆動ＩＣ９の部分にＡｌ板でなる放
熱板１３の穴１３ａを合わせ、上述のように形成された
部分に放熱板１３をエポキシ樹脂でなる接着剤１４によ
り接着し、１５０℃で加熱することに硬化し、一体に固
定した。

【００４０】その後、仮の基板１より下の部分を、日化
精工社製、品名ブラックマスクからなるエッチングレジ
スト（プロテクトワックスでもよい）により覆い、ＨＦ
液に浸漬して仮の基板１を溶解させた。これにより、図
２（Ｆ）に示すように、仮の基板１上に形成された平滑
な面の保護層３を露出させることができる。

【００４１】なお、図２の実施例においては、仮の基板
１として安価なガラス板を使用し、仮の基板上に保護層
３を直接成膜し、仮の基板１上に各層の成膜や駆動ＩＣ
９の搭載後、仮の基板１を溶解させることにより除去し
たが、仮の基板１として高価な板材を使用する場合に
は、仮の基板１上にＭｇＯ等の犠牲層を成膜し、前述の
ように各層の成膜、駆動ＩＣの固定後、前記犠牲層をり
ん酸等により溶解して仮の基板１を発熱積層部２から分
離し、仮の基板１を再使用するようにしてもよい。

【００４２】また、電極５ａ、５ｂ、１１は、発熱抵抗
体４を形成した後に形成するのではなく、発熱抵抗体４
の形成前に形成してもよい。

【００４３】図３（Ａ）は本発明のサーマルヘッドの他
の実施例を発熱積層部について示す断面図であり、本実
施例は、発熱部６の真下の部分の限定された領域に、バ
リア層８を介して低融点ガラスからなる部分グレーズ層
としての蓄熱層７を設けると共に、その下に例えばエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂からなる蓄熱
層１６を設けたものである。

【００４４】本実施例によれば、発熱部６が樹脂層より
強度の大きなガラスでなる蓄熱層７によって支持される
ため、樹脂層のみでなる蓄熱層で構成する場合に比較し
て強度の大きなサーマルヘッドを提供することができ
る。また、樹脂でなる蓄熱層１６をガラスでなる蓄熱層
７に重ねることにより、蓄熱作用が増大し、低消費電力
のサーマルヘッドが提供できる。

【００４５】図３（Ｂ）の例は、前記樹脂でなる蓄熱層
１６を前記駆動ＩＣ９の固定手段として兼用したもので
ある。本実施例によれば、図１（Ｂ）の実施例による効
果を奏することができる上、さらに、樹脂層１６を蓄熱
層と駆動ＩＣ９の固定に兼用できるため、部品点数、工
程数が低減されるという効果が得られる。

【００４６】図４は図３の発熱積層部構造を実現するた
めの製造工程図であり、図４（Ａ）〜図４（Ｄ）の工程
は図２（Ａ）〜図２（Ｄ）の工程と同じである。図４
（Ｄ）のようにバリア層８を形成した後、図４（Ｅ）に
示すように、前記低融点ガラスからなる蓄熱層７を、発
熱部６の紙面左右方向の長さよりやや広い範囲にわたっ
て、ガラスペーストの印刷またはディスペンサによる塗
布と、３５０℃〜４００℃での焼成により形成した。

【００４７】次に、エポキシ樹脂でなる蓄熱層１６を形
成するため、図４（Ｆ）に示すように、前記低融点ガラ
スでなる蓄熱層７全体を覆うように、該樹脂を含むペー
ストを印刷し、１５０℃で加熱し硬化させた。

【００４８】なお、図３（Ｂ）に示すように、該樹脂で
なる蓄熱層１６を駆動ＩＣ９の固定に用いるため、駆動
ＩＣ９を固定する場合は、予め低融点ガラスによる蓄熱
層７を形成した後、駆動ＩＣ９を電極５ｂ、１１に半田
により固定し、その後蓄熱層１６を形成する。

【００４９】本実施例においては、樹脂でなる蓄熱層１
６を駆動ＩＣ９および配線１０の固定に兼用したが、蓄
熱層１６と固定用接着剤を別にし、予め蓄熱層７を形成
した後、蓄熱層１６を駆動ＩＣ９の配置場所を避けた箇
所に設け、駆動ＩＣ９を固定するようにしてもよい。ま
た、熱応答特性を調整するため、樹脂でなる蓄熱層１６
中に金属粉若しくは熱伝導率の高いセラミック粉（例え
ばＡｌＮ、Ａｌ₂Ｏ₃等）を適宜分散含有させることも可
能である。

【００５０】図５は本発明の他の実施例であり、本実施
例は、前記低融点ガラスからなる蓄熱層７とポリイミド
樹脂等の耐熱性樹脂からなる耐熱層１６により発熱積層
部のみでなるサーマルヘッドチップ２４を形成し、該チ
ップ２４は印字面より反対側にアルミナ等の絶縁性基板
１７との接続部が得られるように、チップ２４に電極５
ａ、５ｂから裏面に至る導体２１、２２を設け、該チッ
プ２４と駆動ＩＣ９とを別々に、絶縁性基板１７上に設
けた導体１９、２０に半田により固定したものである。
１８は絶縁性基板１７に接着した放熱板、２３は駆動Ｉ
Ｃ１９にモールドした樹脂である。

【００５１】前記チップ２４に設ける導体２１、２２
は、ポリイミド樹脂でなる耐熱層１６にエキシマレーザ
等の方法により穴を設け、この穴にＮｉや半田等の導電
性を有する金属を充填することにより、形成することが
できる。

【００５２】このような構造においても、前記仮の基板
を用いた製造方法を採用でき、平滑な印字面が形成でき
ると共に、蓄熱層７として低融点ガラスを用いることに
より、前記実施例と同様に強度の増大が図れる。また、
印字面と反対側の面を基板１７に電気的に接続すること
により、従来のサーマルヘッドのように、配線接続箇所
（ボンディングパッド）と発熱部との間の距離を、１０
ｍｍ程度まで長くする必要がなくなり、サーマルヘッド
チップ２４の幅を２ｍｍ程度にまで狭くすることができ
る。このため、従来のサーマルヘッドチップ２４と比較
して、同面積の集合基板から約５倍の数のサーマルヘッ
ドチップを得ることが可能となり、製造コストを大幅に
低減することが可能となる。

【００５３】

【発明の効果】請求項１、２によれば、サーマルヘッド
の蓄熱層を、低融点ガラスにより形成したので、比較的
廉価で融点の低いアルミニウム等の電極を用いても、低
融点ガラスの焼成の際に電極が酸化を起こすことなく、
また発熱抵抗体の熱処理も可能となる。このため、印字
面が平滑なサーマルヘッドを得ることができる。

【００５４】また、耐熱性樹脂を蓄熱層に用いる場合に
比較し、機械的強度が向上し、砂等の噛み込みによる損
傷を防止することができる。

【００５５】請求項３によれば、請求項１、２の効果に
加え、蓄熱層と発熱部との間にバリア層を介在させたた
め、蓄熱層を構成する低融点ガラスの含有物質が発熱部
に拡散して特性を劣化させるおそれがないという効果を
奏することができる。

【００５６】請求項４のサーマルヘッドの製造方法は、
仮の基板上の保護層、発熱抵抗体、電極、バリア層を形
成した後に低融点ガラスでなる蓄熱層を形成する方法で
あるから、保護層の表面が平滑なものが得られる。

【００５７】請求項５のサーマルヘッドの製造方法によ
れば、請求項４の効果に加え、蓄熱層と発熱部との間に
バリア層が形成されるため、蓄熱層を構成する低融点ガ
ラスの含有物質が発熱部に拡散して特性を劣化させるお
それがないサーマルヘッドが得られるという効果を奏す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの一実施
例を発熱積層部について示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）の
基本構成を踏襲したサーマルヘッドの全体構成の一例を
示す断面図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｆ）は図１（Ａ）の実施例の製造工
程図である。

【図３】（Ａ）は本発明によるサーマルヘッドの他の実
施例を発熱積層部について示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）
の基本構成を踏襲したサーマルヘッドの全体構成の一例
を示す断面図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｇ）は図２（Ａ）の実施例の製造工
程図である。

【図５】本発明によるサーマルヘッドの他の実施例を示
す断面図である。

【図６】従来のサーマルヘッドの他の一例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１：仮の基板、３：保護層、４：発熱抵抗体、５ａ：共
通電極、５ｂ：個別電極、６：発熱部、７：低融点ガラ
スでなる蓄熱層、８：バリア層、９：駆動ＩＣ、１０：
外部への配線、１１：電極、１２ａ〜１２ｃ：接続部、
１３：放熱板、１４：接着剤、１６：樹脂でなる蓄熱
層、１７：絶縁性基板、１８：放熱板、１９、２０：導
体、２１、２２：導体、２３：モールド樹脂、２４：サ
ーマルヘッドチップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者平林潤東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティ −ディ−ケイ株式会社内 (72)発明者萩原淳東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティ −ディ−ケイ株式会社内 (72)発明者吉田篤志東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティ −ディ−ケイ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】保護層、発熱抵抗体、電極および蓄熱層を
有するサーマルヘッドにおいて、前記蓄熱層を低融点ガラスにより形成したことを特徴と
するサーマルヘッド。
【請求項２】請求項１において、前記低融点ガラスの軟化点が、３００℃〜４５０℃であ
ることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】保護層、発熱抵抗体、電極および蓄熱層を
有するサーマルヘッドにおいて、前記蓄熱層を、軟化点が３００℃〜４５０℃の低融点ガ
ラスにより形成し、前記発熱抵抗体と電極からなる発熱部と前記蓄熱層との
間に、蓄熱層の含有物質の拡散を防止するバリア層を介
在させたことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項４】仮の基板上に保護層を形成するステップ
と、前記保護層の上に発熱抵抗体を形成するステップと、前記発熱抵抗体を形成する前または後に、前記発熱抵抗
体に接続する電極を形成するステップと、前記発熱抵抗体をおよび電極の少なくとも一部を覆うよ
うに低融点ガラスからなる蓄熱層を形成するステップ
と、前記仮の基板を除去または分離するステップとを含むこ
とを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【請求項５】仮の基板上に保護層を形成するステップ
と、前記保護層の上に発熱抵抗体を形成するステップと、前記発熱抵抗体を形成する前または後に、前記発熱抵抗
体に接続する電極を形成するステップと、前記発熱抵抗体と電極からなる発熱部に蓄熱層の含有物
質の拡散を防止するバリア層を介在させるステップと、前記バリア層上に低融点ガラスからなる蓄熱層を形成す
るステップと、前記仮の基板を除去または分離するステップとを含むこ
とを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。