JPH11344417A - 光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置 - Google Patents
光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置Info
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- JPH11344417A JPH11344417A JP10154921A JP15492198A JPH11344417A JP H11344417 A JPH11344417 A JP H11344417A JP 10154921 A JP10154921 A JP 10154921A JP 15492198 A JP15492198 A JP 15492198A JP H11344417 A JPH11344417 A JP H11344417A
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- optical fiber
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- incident
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ファイバ破断及び入射ずれを従来よりも正
確かつ確実に検出できるようにした光ファイバ破断及び
入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置を提供するこ
とにある。 【解決手段】 レーザ発振器１から出射されるレーザー
光ＬＢを光ファイバ１１に入射し、加工ヘッド１５内に
備えた集光レンズ１７Ｂで集光せしめた後、加工点まで
導光してレーザー加工を行うレーザー加工装置におい
て、前記光ファイバ１１に前記レーザー発振器１から出
力されるレーザー光ＬＢとこのレーザー光以外の調整用
ガイド光２１を同時に入射し、この調整用ガイド光２１
の光量を監視し、その光量の減衰によって前記光ファイ
バ１１の破断及び入射ずれを検出することを特徴とす
る。
確かつ確実に検出できるようにした光ファイバ破断及び
入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置を提供するこ
とにある。 【解決手段】 レーザ発振器１から出射されるレーザー
光ＬＢを光ファイバ１１に入射し、加工ヘッド１５内に
備えた集光レンズ１７Ｂで集光せしめた後、加工点まで
導光してレーザー加工を行うレーザー加工装置におい
て、前記光ファイバ１１に前記レーザー発振器１から出
力されるレーザー光ＬＢとこのレーザー光以外の調整用
ガイド光２１を同時に入射し、この調整用ガイド光２１
の光量を監視し、その光量の減衰によって前記光ファイ
バ１１の破断及び入射ずれを検出することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光ファイバ破断
及び入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置に関す
る。
及び入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２を参照するに、レーザー発振器とし
ての例えば固体レーザー発振器１０１を備えており、こ
の固体レーザー発振器１０１内には固体レーザー媒質１
０３が設けられている。この固体レーザー媒質１０３の
図２において上下には固体レーザー媒質１０３を励起す
るための励起ランプ１０５が設けられている。しかも、
前記固体レーザー媒質１０３の前後には、発振したレー
ザー光ＬＢを出射する部分反射ミラー１０７と、この部
分反射ミラー１０７と共にレーザー共振器を構成する全
反射ミラー１０９が設けられている。
ての例えば固体レーザー発振器１０１を備えており、こ
の固体レーザー発振器１０１内には固体レーザー媒質１
０３が設けられている。この固体レーザー媒質１０３の
図２において上下には固体レーザー媒質１０３を励起す
るための励起ランプ１０５が設けられている。しかも、
前記固体レーザー媒質１０３の前後には、発振したレー
ザー光ＬＢを出射する部分反射ミラー１０７と、この部
分反射ミラー１０７と共にレーザー共振器を構成する全
反射ミラー１０９が設けられている。
【０００３】前記固体レーザー発振器１０１の前方（図
２において右方）には固体レーザー発振１０１で発振さ
れ部分反射ミラー１０７より出射されたレーザー光ＬＢ
を光ファイバ１１１の入射端面１１１Ａ上に集光させる
ための集光レンズ１１３が設けられている。光ファイバ
１１１に入射されたレーザー光ＬＢは光ファイバ１１１
内を伝搬する。光ファイバ１１１の出射端１１１Ｂより
出射されたレーザ光ＬＢは加工ヘッド１１５内に設けら
れたコリメートレンズ１１７Ａ，集光レンズ１１７Ｂか
らなる出射光学系１１７によって集光されワークＷの加
工点ＷA へ導光してレーザー加工が行われる。
２において右方）には固体レーザー発振１０１で発振さ
れ部分反射ミラー１０７より出射されたレーザー光ＬＢ
を光ファイバ１１１の入射端面１１１Ａ上に集光させる
ための集光レンズ１１３が設けられている。光ファイバ
１１１に入射されたレーザー光ＬＢは光ファイバ１１１
内を伝搬する。光ファイバ１１１の出射端１１１Ｂより
出射されたレーザ光ＬＢは加工ヘッド１１５内に設けら
れたコリメートレンズ１１７Ａ，集光レンズ１１７Ｂか
らなる出射光学系１１７によって集光されワークＷの加
工点ＷA へ導光してレーザー加工が行われる。
【０００４】従来、光ファイバ１１１の破断を検出する
には、出射光学系１１７内のコリメートレンズ１１７
Ａ，集光レンズ１１７Ｂから反射されたレーザー光ＬＢ
の光量を加工ヘッド１１５内に備えられた検出器１１９
で検出し、予め設定された基準レベルと比較する。反射
されたレーザー光ＬＢの光量が基準レベル以上ならば光
ファイバ１１１は破断していないと判断される。また、
反射されたレーザー光ＬＢの光量が基準レベル未満なら
ばレーザー光ＬＢが光ファイバ１１１から出射されてい
ない、すなわち光ファイバ１１１が何らかの原因で破断
していると判断される。
には、出射光学系１１７内のコリメートレンズ１１７
Ａ，集光レンズ１１７Ｂから反射されたレーザー光ＬＢ
の光量を加工ヘッド１１５内に備えられた検出器１１９
で検出し、予め設定された基準レベルと比較する。反射
されたレーザー光ＬＢの光量が基準レベル以上ならば光
ファイバ１１１は破断していないと判断される。また、
反射されたレーザー光ＬＢの光量が基準レベル未満なら
ばレーザー光ＬＢが光ファイバ１１１から出射されてい
ない、すなわち光ファイバ１１１が何らかの原因で破断
していると判断される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】レーザー光ＬＢをレー
ザー加工に使用する場合、多種多様な加工に対応しなけ
ればならないので、レーザー光ＬＢの出力もそれに応じ
て変化させるため、出射光学系１１７内のコリメートレ
ンズ１１７Ａから反射されたレーザー光ＬＢの光量も変
化する。レーザー光ＬＢの出力を低くした場合、光ファ
イバー１１１の破断を判断する基準レベルの設定が高い
と、光ファイバー１１１が破断していると誤った判断を
してしまう可能性がでてくる。また、基準レベルの設定
が低いと、出射光学系１１７の外から入ってくる迷光な
どの影響によって、光ファイバ１１７が破断していても
破断していないと誤った判断をしてしまう可能性がでて
くる。以上のように、レーザー光ＬＢの反射光量を監視
対象にして光ファイバＬＢの破断を判断する場合、基準
レベルの設定が非常に微妙になり、誤った判断をする可
能性が高くなる。
ザー加工に使用する場合、多種多様な加工に対応しなけ
ればならないので、レーザー光ＬＢの出力もそれに応じ
て変化させるため、出射光学系１１７内のコリメートレ
ンズ１１７Ａから反射されたレーザー光ＬＢの光量も変
化する。レーザー光ＬＢの出力を低くした場合、光ファ
イバー１１１の破断を判断する基準レベルの設定が高い
と、光ファイバー１１１が破断していると誤った判断を
してしまう可能性がでてくる。また、基準レベルの設定
が低いと、出射光学系１１７の外から入ってくる迷光な
どの影響によって、光ファイバ１１７が破断していても
破断していないと誤った判断をしてしまう可能性がでて
くる。以上のように、レーザー光ＬＢの反射光量を監視
対象にして光ファイバＬＢの破断を判断する場合、基準
レベルの設定が非常に微妙になり、誤った判断をする可
能性が高くなる。
【０００６】この発明の目的は、光ファイバ破断及び入
射ずれを従来よりも正確かつ確実に検出できるようにし
た光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法およびレーザー
加工装置を提供することにある。
射ずれを従来よりも正確かつ確実に検出できるようにし
た光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法およびレーザー
加工装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明の光ファイバ破断及び入射ず
れ検出方法は、レーザー発振器から出射されるレーザー
光を光ファイバに入射し、加工点まで導光してレーザー
加工を行うレーザー加工装置において、前記光ファイバ
に前記レーザー発振器から出射されるレーザー光とこの
レーザー光以外の調整用ガイド光を同時に入射し、この
調整用ガイド光の光量を監視し、その光量の減衰によっ
て前記光ファイバ破断及び入射ずれを検出することを特
徴とするものである。
に請求項１によるこの発明の光ファイバ破断及び入射ず
れ検出方法は、レーザー発振器から出射されるレーザー
光を光ファイバに入射し、加工点まで導光してレーザー
加工を行うレーザー加工装置において、前記光ファイバ
に前記レーザー発振器から出射されるレーザー光とこの
レーザー光以外の調整用ガイド光を同時に入射し、この
調整用ガイド光の光量を監視し、その光量の減衰によっ
て前記光ファイバ破断及び入射ずれを検出することを特
徴とするものである。
【０００８】請求項４によるこの発明のレーザー加工装
置は、レーザー発振器から出射されるレーザー光を光フ
ァイバに入射し、加工点まで導光してレーザー加工を行
うレーザー加工装置において、前記レーザー発振器に調
整用ガイド光を入射せしめる適数の折り返しミラーを有
した調整用ガイド光用発振器と、前記加工ヘッド内に調
整用ガイド光のみを透過せしめるバンドパスフィルタを
有した検出器と、を備えてなることを特徴とするもので
ある。
置は、レーザー発振器から出射されるレーザー光を光フ
ァイバに入射し、加工点まで導光してレーザー加工を行
うレーザー加工装置において、前記レーザー発振器に調
整用ガイド光を入射せしめる適数の折り返しミラーを有
した調整用ガイド光用発振器と、前記加工ヘッド内に調
整用ガイド光のみを透過せしめるバンドパスフィルタを
有した検出器と、を備えてなることを特徴とするもので
ある。
【０００９】したがって、調整ガイド光としてレーザー
光以外の光量一定の光を用いるため、光ファイバの破断
を判断する基準の設定が容易となって、光ファイバの破
断が従来よりも正確かつ確実に判断される。また、光フ
ァイバの破断を判断すると同時に調整ガイド光の光量低
下を検出器で検出することで、光ファイバのレーザー光
に対する芯ずれも正確かつ確実に検出される。
光以外の光量一定の光を用いるため、光ファイバの破断
を判断する基準の設定が容易となって、光ファイバの破
断が従来よりも正確かつ確実に判断される。また、光フ
ァイバの破断を判断すると同時に調整ガイド光の光量低
下を検出器で検出することで、光ファイバのレーザー光
に対する芯ずれも正確かつ確実に検出される。
【００１０】請求項２によるこの発明の光ファイバ破断
及び入射ずれ検出方法は、請求項１の光ファイバ破断及
び入射ずれ検出方法において、前記調整用ガイド光がＨ
ｅ−Ｎｅレーザー光であることを特徴とするものであ
る。
及び入射ずれ検出方法は、請求項１の光ファイバ破断及
び入射ずれ検出方法において、前記調整用ガイド光がＨ
ｅ−Ｎｅレーザー光であることを特徴とするものであ
る。
【００１１】したがって、調整用ガイド光としてはＨｅ
−Ｎｅレーザー光を用いることにより、光ファイバ破断
及び入射ずれが、より一層正確かつ確実に検出される。
−Ｎｅレーザー光を用いることにより、光ファイバ破断
及び入射ずれが、より一層正確かつ確実に検出される。
【００１２】請求項３によるこの発明の光ファイバ破断
及び入射ずれ検出方法は、請求項１の光ファイバ破断及
び入射ずれ検出方法において、前記調整用ガイド光が半
導体レーザー光であることを特徴とするものである。
及び入射ずれ検出方法は、請求項１の光ファイバ破断及
び入射ずれ検出方法において、前記調整用ガイド光が半
導体レーザー光であることを特徴とするものである。
【００１３】したがって、調整用ガイド光として半導体
レーザー光を用いることにより、光ファイバ破断及び入
射ずれがより一層正確かつ確実に検出される。
レーザー光を用いることにより、光ファイバ破断及び入
射ずれがより一層正確かつ確実に検出される。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基いて詳細に説明する。
面に基いて詳細に説明する。
【００１５】図１を参照するに、レーザー発振器として
の例えば固体レーザー発振器１を備えており、この固体
レーザー発振器１内には固体レーザー媒質３が設けられ
ている。この固体レーザー媒質３の図１において上下に
は固体レーザー媒質３を励起するための励起ランプ５が
設けられている。しかも、前記固体レーザー媒質３の前
後には、発振したレーザー光ＬＢを出射する部分反射ミ
ラー７と、この部分反射ミラー７と共にレーザー共振器
を構成する全反射ミラー９が設けられている。
の例えば固体レーザー発振器１を備えており、この固体
レーザー発振器１内には固体レーザー媒質３が設けられ
ている。この固体レーザー媒質３の図１において上下に
は固体レーザー媒質３を励起するための励起ランプ５が
設けられている。しかも、前記固体レーザー媒質３の前
後には、発振したレーザー光ＬＢを出射する部分反射ミ
ラー７と、この部分反射ミラー７と共にレーザー共振器
を構成する全反射ミラー９が設けられている。
【００１６】前記固体レーザー発振器１の前方（図１に
おいて右方）には固体レーザー発振器１で発振され部分
反射ミラー７より出射されたレーザ光ＬＢを光ファイバ
１１の入射端面１１Ａ上に集光させるための集光レンズ
１３が設けられている。光ファイバ１１に入射されたレ
ーザー光ＬＢは光ファイバ１１内を伝搬する。光ファイ
バ１１の出射端１１Ｂより出射されたレーザー光ＬＢは
加工ヘッド１５内に設けられたコリメートレンズ１７
Ａ，集光レンズ１７Ｂからなる出射光学系１７によって
集光されワークＷの加工点ＷA へ集光してレーザ加工が
行われる。
おいて右方）には固体レーザー発振器１で発振され部分
反射ミラー７より出射されたレーザ光ＬＢを光ファイバ
１１の入射端面１１Ａ上に集光させるための集光レンズ
１３が設けられている。光ファイバ１１に入射されたレ
ーザー光ＬＢは光ファイバ１１内を伝搬する。光ファイ
バ１１の出射端１１Ｂより出射されたレーザー光ＬＢは
加工ヘッド１５内に設けられたコリメートレンズ１７
Ａ，集光レンズ１７Ｂからなる出射光学系１７によって
集光されワークＷの加工点ＷA へ集光してレーザ加工が
行われる。
【００１７】前記レーザー発振器１の近傍図１において
下方に調整用ガイド光の一例としてのＨｅ−Ｎｅレーザ
ー発振器１９が設けられており、このＨｅ−Ｎｅレーザ
ー発振器１９から出射されたＨｅ−Ｎｅレーザー光２１
が２枚の折り返しミラー２３によりレーザー発振器１に
入射される。
下方に調整用ガイド光の一例としてのＨｅ−Ｎｅレーザ
ー発振器１９が設けられており、このＨｅ−Ｎｅレーザ
ー発振器１９から出射されたＨｅ−Ｎｅレーザー光２１
が２枚の折り返しミラー２３によりレーザー発振器１に
入射される。
【００１８】固体レーザー発振器１の発振調整はＨｅ−
Ｎｅレーザー光２１を基準に調整されるため、レーザー
光ＬＢとＨｅ−Ｎｅレーザー光２１は同軸に固体レーザ
ー発振器１から出射されることになる。レーザー光ＬＢ
とＨｅ−Ｎｅレーザー光２１は集光レンズ１３によって
光ファイバ１１の入射端面１１Ａ上に集光され、光ファ
イバ１１内を伝搬し、光ファイバ出射端１１Ｂより出射
される。光ファイバ出射端１１Ｂより出射されたレーザ
光ＬＢとＨｅ−Ｎｅレーザー光２１は出射光学系１７に
入射する。このとき、レーザー光ＬＢとＨｅ−Ｎｅレー
ザー光２１の一部は出射光学系１７内のコリメートレン
ズ１７Ａ，集光レンズ１７Ｂの表面により反射され、検
出器２５に入射する。検出器２５の前面にはＨｅ−Ｎｅ
レーザー光のみを透過させるバンドパスフィルター２７
が設けられているため、検出器２５にはＨｅ−Ｎｅレー
ザー光２１のみが入射する。検出器２５によって常時Ｈ
ｅ−Ｎｅレーザー光２１の反射光量を監視することによ
り、光ファイバ１１への入射状況を監視できる。
Ｎｅレーザー光２１を基準に調整されるため、レーザー
光ＬＢとＨｅ−Ｎｅレーザー光２１は同軸に固体レーザ
ー発振器１から出射されることになる。レーザー光ＬＢ
とＨｅ−Ｎｅレーザー光２１は集光レンズ１３によって
光ファイバ１１の入射端面１１Ａ上に集光され、光ファ
イバ１１内を伝搬し、光ファイバ出射端１１Ｂより出射
される。光ファイバ出射端１１Ｂより出射されたレーザ
光ＬＢとＨｅ−Ｎｅレーザー光２１は出射光学系１７に
入射する。このとき、レーザー光ＬＢとＨｅ−Ｎｅレー
ザー光２１の一部は出射光学系１７内のコリメートレン
ズ１７Ａ，集光レンズ１７Ｂの表面により反射され、検
出器２５に入射する。検出器２５の前面にはＨｅ−Ｎｅ
レーザー光のみを透過させるバンドパスフィルター２７
が設けられているため、検出器２５にはＨｅ−Ｎｅレー
ザー光２１のみが入射する。検出器２５によって常時Ｈ
ｅ−Ｎｅレーザー光２１の反射光量を監視することによ
り、光ファイバ１１への入射状況を監視できる。
【００１９】光ファイバ１１の破断及び入射ずれの判断
基準は、正常入射時のＨｅ−Ｎｅレーザー光２１の反射
光量が、例えば５０％未満に減衰した場合と設定してお
けば判断を誤る危険性はない。すなわち、判断基準を５
０％未満と高めに設定できるため、迷光など外乱の影響
を完全に無視できる。また、Ｈｅ−Ｎｅレーザー光２１
の反射光量は一定であるため、レーザ光ＬＢの出力を変
化させた場合でも全く影響を受けない。
基準は、正常入射時のＨｅ−Ｎｅレーザー光２１の反射
光量が、例えば５０％未満に減衰した場合と設定してお
けば判断を誤る危険性はない。すなわち、判断基準を５
０％未満と高めに設定できるため、迷光など外乱の影響
を完全に無視できる。また、Ｈｅ−Ｎｅレーザー光２１
の反射光量は一定であるため、レーザ光ＬＢの出力を変
化させた場合でも全く影響を受けない。
【００２０】したがって、調整用ガイド光としてレーザ
光ＬＢ以外の光量一定の光、例えばＨｅ−Ｎｅレーザー
光２１を用いるため、光ファイバ１１の破断を判断する
基準の設定が容易となって、光ファイバ１１の破断を従
来よりも正確かつ確実に判断することができる。また、
光ファイバ１１の破断を判断すると同時にＨｅ−Ｎｅレ
ーザ光２１の光量低下を検出器２５で検出することで、
光ファイバ１１のレーザー光ＬＢに対する芯ずれも正確
かつ確実に検出することができる。
光ＬＢ以外の光量一定の光、例えばＨｅ−Ｎｅレーザー
光２１を用いるため、光ファイバ１１の破断を判断する
基準の設定が容易となって、光ファイバ１１の破断を従
来よりも正確かつ確実に判断することができる。また、
光ファイバ１１の破断を判断すると同時にＨｅ−Ｎｅレ
ーザ光２１の光量低下を検出器２５で検出することで、
光ファイバ１１のレーザー光ＬＢに対する芯ずれも正確
かつ確実に検出することができる。
【００２１】また、調整用ガイド光として半導体レーザ
ー光を用いることにより、光ファイバ１１の破断および
入射ずれを、より一層正確かつ確実に検出することがで
きる。
ー光を用いることにより、光ファイバ１１の破断および
入射ずれを、より一層正確かつ確実に検出することがで
きる。
【００２２】なお、この発明は、前述した発明の実施の
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。
【００２３】
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態の説明よ
り理解されるように、請求項１，４の発明によれば、調
整用ガイド光としてレーザー光以外の光量一定の光を用
いるため、光ファイバの破断を判断する基準の設定が容
易となって、光ファイバの破断を従来よりも正確かつ確
実に判断することができる。また、光ファイバの破断を
判断すると同時に調整ガイド光の光量低下を検出器で検
出することで、光ファイバのレーザー光に対する芯ずれ
も正確かつ確実に検出することができる。
り理解されるように、請求項１，４の発明によれば、調
整用ガイド光としてレーザー光以外の光量一定の光を用
いるため、光ファイバの破断を判断する基準の設定が容
易となって、光ファイバの破断を従来よりも正確かつ確
実に判断することができる。また、光ファイバの破断を
判断すると同時に調整ガイド光の光量低下を検出器で検
出することで、光ファイバのレーザー光に対する芯ずれ
も正確かつ確実に検出することができる。
【００２４】請求項２，３の発明によれば、調整用ガイ
ド光としてＨｅ−Ｎｅレーザー光、半導体レーザー光を
用いることにより、光ファイバ破断及び入射ずれが、よ
り一層正確かつ確実に検出することができる。
ド光としてＨｅ−Ｎｅレーザー光、半導体レーザー光を
用いることにより、光ファイバ破断及び入射ずれが、よ
り一層正確かつ確実に検出することができる。
【図１】この発明の光ファイバの破断検出方法を示すレ
ーザー加工装置の概略構成図である。
ーザー加工装置の概略構成図である。
【図２】従来の光ファイバの破断検出方法を示すレーザ
ー加工装置の概略構成図である。
ー加工装置の概略構成図である。
１ 固体レーザー発振器（レーザー発振器） ３ 固体レーザー媒質 ５ 励起ランプ ７ 部分反射ミラー ９ 全反射ミラー １１ 光ファイバ １１Ａ 入射端面 １１Ｂ 出射端 １３ 集光レンズ １５ 加工ヘッド １７ 出射光学系 １７Ａ コリメートレンズ １７Ｂ 集光レンズ １９ Ｈｅ−Ｎｅレーザー発振器（調整用ガイド光用レ
ーザー発振器） ２１ Ｈｅ−Ｎｅレーザー光（調整用ガイド光） ２３ 折り返しミラー ２５ 検出器 ２７ バンドパスフィルタ
ーザー発振器） ２１ Ｈｅ−Ｎｅレーザー光（調整用ガイド光） ２３ 折り返しミラー ２５ 検出器 ２７ バンドパスフィルタ
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザー発振器から出射されるレーザー
光を光ファイバに入射し、加工点まで導光してレーザー
加工を行うレーザー加工装置において、前記光ファイバ
に前記レーザー発振器から出射されるレーザー光とこの
レーザー光以外の調整用ガイド光を同時に入射し、この
調整用ガイド光の光量を監視し、その光量の減衰によっ
て前記光ファイバ破断及び入射ずれを検出することを特
徴とする光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法。 - 【請求項２】 前記調整用ガイド光がＨｅ−Ｎｅレーザ
ー光であることを特徴とした請求項１記載の光ファイバ
破断及び入射ずれ検出方法。 - 【請求項３】 前記調整用ガイド光が半導体レーザー光
であることを特徴とする請求項１記載の光ファイバ破断
及び入射ずれ検出方法。 - 【請求項４】 レーザー発振器から出射されるレーザー
光を光ファイバに入射し、加工点まで導光してレーザー
加工を行うレーザー加工装置において、前記レーザー発
振器に調整用ガイド光を入射せしめる適数の折り返しミ
ラーを有した調整用ガイド光用発振器と、前記加工ヘッ
ド内に調整用ガイド光のみを透過せしめるバンドパスフ
ィルタを有した検出器と、を備えてなることを特徴とす
るレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10154921A JPH11344417A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10154921A JPH11344417A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11344417A true JPH11344417A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15594871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10154921A Pending JPH11344417A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 光ファイバ破断及び入射ずれ検出方法およびレーザー加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11344417A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010514108A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 発光装置 |
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