JPH11344449A - 外観検査方法 - Google Patents
外観検査方法Info
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- JPH11344449A JPH11344449A JP15031498A JP15031498A JPH11344449A JP H11344449 A JPH11344449 A JP H11344449A JP 15031498 A JP15031498 A JP 15031498A JP 15031498 A JP15031498 A JP 15031498A JP H11344449 A JPH11344449 A JP H11344449A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 12
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 正確かつ迅速に検査対象物の外観検査を行
う。 【解決手段】 検査対象物に対して所定の処理が施され
た特定領域のみを検査する方法であって、処理前の検査
対象物を撮像してその画像を格納するステップＳ１と、
処理後の検査対象物を撮像するステップＳ２と、撮像さ
れた処理後の画像および格納されている処理前の画像の
一方を他方から減算して差画像を生成するステップＳ３
と、差画像に現れた特定領域の画像に基づいて処理の適
否を判定するステップＳ５とを具備することを特徴とす
る。
う。 【解決手段】 検査対象物に対して所定の処理が施され
た特定領域のみを検査する方法であって、処理前の検査
対象物を撮像してその画像を格納するステップＳ１と、
処理後の検査対象物を撮像するステップＳ２と、撮像さ
れた処理後の画像および格納されている処理前の画像の
一方を他方から減算して差画像を生成するステップＳ３
と、差画像に現れた特定領域の画像に基づいて処理の適
否を判定するステップＳ５とを具備することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、検査対象物、特
にプリント基板の外観を検査するための外観検査方法に
関する。
にプリント基板の外観を検査するための外観検査方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板のような検査対象物
の外観を検査するには、カメラによって検査対象物を撮
像し、得られた画像を２値化して、高輝度領域の面積を
計算することにより、その面積の大小等によって判断し
ていた。また、プリント基板に対してクリームはんだが
印刷された箇所のみを検査したい場合には、クリームは
んだに特有の輝度値を有する領域を、例えば、３値化に
より抽出してその面積を計算すること等により判断して
いる。
の外観を検査するには、カメラによって検査対象物を撮
像し、得られた画像を２値化して、高輝度領域の面積を
計算することにより、その面積の大小等によって判断し
ていた。また、プリント基板に対してクリームはんだが
印刷された箇所のみを検査したい場合には、クリームは
んだに特有の輝度値を有する領域を、例えば、３値化に
より抽出してその面積を計算すること等により判断して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の外観検査方法では、一定範囲の輝度条件を満足
する領域は、全て検査対象領域として抽出され、その面
積の計算が行われるため、実際には、検査対象領域では
ない領域までも判断が行われてしまうという不都合があ
る。例えば、クリームはんだ領域のみを検査対象とした
い場合においても、その輝度が、場合によっては、クリ
ームはんだの輝度と近似することがあるシルク印刷部
分、銅箔部分、基板のパターン部分等も検査対象領域と
して抽出されてしまうことが十分に考えられる。
た従来の外観検査方法では、一定範囲の輝度条件を満足
する領域は、全て検査対象領域として抽出され、その面
積の計算が行われるため、実際には、検査対象領域では
ない領域までも判断が行われてしまうという不都合があ
る。例えば、クリームはんだ領域のみを検査対象とした
い場合においても、その輝度が、場合によっては、クリ
ームはんだの輝度と近似することがあるシルク印刷部
分、銅箔部分、基板のパターン部分等も検査対象領域と
して抽出されてしまうことが十分に考えられる。
【０００４】このような場合には、誤った合否判定が行
われるのみならず、不要な計算および判断等の処理を行
うため、判定に要する時間が長くなってしまう不都合が
ある。一方、これらの実際には検査対象領域ではない領
域については、作業者がモニターを見ながら手動で排除
して、真の検査対象領域のみを検査する方法も考えられ
るが、この処理にも多大な時間を要することは明白であ
る。
われるのみならず、不要な計算および判断等の処理を行
うため、判定に要する時間が長くなってしまう不都合が
ある。一方、これらの実際には検査対象領域ではない領
域については、作業者がモニターを見ながら手動で排除
して、真の検査対象領域のみを検査する方法も考えられ
るが、この処理にも多大な時間を要することは明白であ
る。
【０００５】本発明は、上述した事情に鑑みてなされた
ものであって、プリント基板のような検査対象物の検査
を行うべき場所のみを、正確かつ迅速に抽出して、精度
の高い外観検査を行うことができる外観検査方法を提供
することを目的としている。
ものであって、プリント基板のような検査対象物の検査
を行うべき場所のみを、正確かつ迅速に抽出して、精度
の高い外観検査を行うことができる外観検査方法を提供
することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、検査対象物に対して所定の処理が施され
た特定領域のみを検査する方法であって、処理前の検査
対象物を撮像してその画像を格納するステップと、処理
後の検査対象物を撮像するステップと、撮像された処理
後の画像および格納されている処理前の画像の一方を他
方から減算して差画像を生成するステップと、差画像に
現れた特定領域の画像に基づいて処理の適否を判定する
ステップとを具備する外観検査方法を提案している。
に、本発明は、検査対象物に対して所定の処理が施され
た特定領域のみを検査する方法であって、処理前の検査
対象物を撮像してその画像を格納するステップと、処理
後の検査対象物を撮像するステップと、撮像された処理
後の画像および格納されている処理前の画像の一方を他
方から減算して差画像を生成するステップと、差画像に
現れた特定領域の画像に基づいて処理の適否を判定する
ステップとを具備する外観検査方法を提案している。
【０００７】また、上記外観検査方法においては、処理
の適否を判定するステップが、生成された差画像のう
ち、所定値以下の絶対値を有する画素の値をゼロ値に設
定するステップを具備することとすれば、効果的であ
る。
の適否を判定するステップが、生成された差画像のう
ち、所定値以下の絶対値を有する画素の値をゼロ値に設
定するステップを具備することとすれば、効果的であ
る。
【０００８】
【作用】本発明に係る外観検査方法によれば、処理の前
後における画像を減算して差画像を生成するので、処理
の前後において異なる部分、すなわち、処理の行われた
領域のみが確実に抽出される。その結果、処理の行われ
た特定領域の輝度と近似する輝度を有する非処理領域が
存在しても、そのような領域は差画像から抹消され、検
査対象から排除されることになる。
後における画像を減算して差画像を生成するので、処理
の前後において異なる部分、すなわち、処理の行われた
領域のみが確実に抽出される。その結果、処理の行われ
た特定領域の輝度と近似する輝度を有する非処理領域が
存在しても、そのような領域は差画像から抹消され、検
査対象から排除されることになる。
【０００９】また、差画像のうち所定値以下の絶対値を
有する画素の値をゼロ値に設定することにより、照明の
変動等の撮像条件の変化により両画像に含まれることと
なった誤差を確実に排除して、処理の行われた特定領域
のみをさらに確実に抽出して、処理の適否を判定するこ
とが可能となる。
有する画素の値をゼロ値に設定することにより、照明の
変動等の撮像条件の変化により両画像に含まれることと
なった誤差を確実に排除して、処理の行われた特定領域
のみをさらに確実に抽出して、処理の適否を判定するこ
とが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る外観検査方法
の一実施形態について、図１を参照しながら説明する。
本実施形態に係る外観検査方法は、プリント基板の銅箔
部分のうち、クリームはんだを印刷する銅箔部分のみを
検査領域として抽出して検査する方法であって、図１に
示されるように、第１の撮像ステップＳ１と、第２の撮
像ステップＳ２と、差画像生成ステップＳ３と、不要画
素除去ステップＳ４と、判定ステップＳ５とを具備して
いる。
の一実施形態について、図１を参照しながら説明する。
本実施形態に係る外観検査方法は、プリント基板の銅箔
部分のうち、クリームはんだを印刷する銅箔部分のみを
検査領域として抽出して検査する方法であって、図１に
示されるように、第１の撮像ステップＳ１と、第２の撮
像ステップＳ２と、差画像生成ステップＳ３と、不要画
素除去ステップＳ４と、判定ステップＳ５とを具備して
いる。
【００１１】前記第１の撮像ステップＳ１は、クリーム
はんだを印刷する前のプリント基板（ベアボード）を撮
像するステップＳ１１と、撮像されたベアボードの画像
をメモリ（図示略）に格納しておく格納ステップＳ１２
とを具備している。前記第２の撮像ステップＳ２は、ク
リームはんだを印刷した後のプリント基板を撮像する。
はんだを印刷する前のプリント基板（ベアボード）を撮
像するステップＳ１１と、撮像されたベアボードの画像
をメモリ（図示略）に格納しておく格納ステップＳ１２
とを具備している。前記第２の撮像ステップＳ２は、ク
リームはんだを印刷した後のプリント基板を撮像する。
【００１２】前記差画像生成ステップＳ３は、前記第２
の撮像ステップＳ２において取得されたクリームはんだ
を印刷した後のプリント基板の画像から、前記格納ステ
ップＳ１２において格納されたベアボードの画像を減算
することにより両画像の差画像を生成する。例えば、同
一の照明条件等の理想的な条件下では、クリームはんだ
印刷処理が施される前後の画像において、画素の値が異
なる領域は、クリームはんだが印刷された特定領域のみ
であると推定することができる。したがって、両画像の
対応する画素どうしを減算して得られる差画像には、上
記特定領域のみが抽出されることになる。
の撮像ステップＳ２において取得されたクリームはんだ
を印刷した後のプリント基板の画像から、前記格納ステ
ップＳ１２において格納されたベアボードの画像を減算
することにより両画像の差画像を生成する。例えば、同
一の照明条件等の理想的な条件下では、クリームはんだ
印刷処理が施される前後の画像において、画素の値が異
なる領域は、クリームはんだが印刷された特定領域のみ
であると推定することができる。したがって、両画像の
対応する画素どうしを減算して得られる差画像には、上
記特定領域のみが抽出されることになる。
【００１３】前記不要画素除去ステップＳ４は、前記差
画像生成ステップＳ３において得られた差画像に、何ら
かの誤差が含まれる場合に、これを判断対象としての画
像から除去することを目的として行われるものである。
例えば、上述した理想的な条件下において第１および第
２の撮像ステップＳ１，Ｓ２が行われなかった場合、す
なわち、照明条件の変動等により、本来同一輝度として
得られるべき画素の値が異なる輝度を有する画素として
撮像された場合には、差画像には、その照明の変動分の
輝度が現れることになる。この輝度値は、例えば、第１
の撮像ステップＳ１の照明の方が明るい場合には負の値
となり、逆の場合は正の値となるが、いずれにしても、
その絶対値は小さいものである。したがって、一定のし
きい値を設定しておき、そのしきい値以下の値を有する
画素をゼロ値に設定することにより、これらの不要画素
を検査対象から除去することができることになる。
画像生成ステップＳ３において得られた差画像に、何ら
かの誤差が含まれる場合に、これを判断対象としての画
像から除去することを目的として行われるものである。
例えば、上述した理想的な条件下において第１および第
２の撮像ステップＳ１，Ｓ２が行われなかった場合、す
なわち、照明条件の変動等により、本来同一輝度として
得られるべき画素の値が異なる輝度を有する画素として
撮像された場合には、差画像には、その照明の変動分の
輝度が現れることになる。この輝度値は、例えば、第１
の撮像ステップＳ１の照明の方が明るい場合には負の値
となり、逆の場合は正の値となるが、いずれにしても、
その絶対値は小さいものである。したがって、一定のし
きい値を設定しておき、そのしきい値以下の値を有する
画素をゼロ値に設定することにより、これらの不要画素
を検査対象から除去することができることになる。
【００１４】そして、前記判定ステップＳ５において
は、例えば、差画像生成ステップＳ４において得られ、
不要画素除去ステップＳ４において誤差を除去された、
特定領域に相当する画像の面積を計算する。その後、計
算された面積を、例えば、予め設定しておいた設定値と
比較し、同等であれば、クリームはんだ印刷処理が適正
であると判定し、設定値に対して大き過ぎたり小さ過ぎ
たりする場合には、不適正な処理であると判定する。
は、例えば、差画像生成ステップＳ４において得られ、
不要画素除去ステップＳ４において誤差を除去された、
特定領域に相当する画像の面積を計算する。その後、計
算された面積を、例えば、予め設定しておいた設定値と
比較し、同等であれば、クリームはんだ印刷処理が適正
であると判定し、設定値に対して大き過ぎたり小さ過ぎ
たりする場合には、不適正な処理であると判定する。
【００１５】この場合において、本実施形態に係る外観
検査方法によれば、クリームはんだ印刷のような処理の
前後における画像から差画像を生成して、処理が行われ
た特定領域のみを確実に抽出することにより検査が行わ
れるので、特定領域以外の領域を検査対象として処理す
る不都合が回避され、正確かつ迅速な検査を行うことが
できるという効果を奏する。
検査方法によれば、クリームはんだ印刷のような処理の
前後における画像から差画像を生成して、処理が行われ
た特定領域のみを確実に抽出することにより検査が行わ
れるので、特定領域以外の領域を検査対象として処理す
る不都合が回避され、正確かつ迅速な検査を行うことが
できるという効果を奏する。
【００１６】なお、本実施形態においては、検査対象物
としてプリント基板を想定し、処理としてクリームはん
だ印刷処理を想定したが、これに代えて、他の任意の検
査対象物および処理、例えば、部品の存在を発見・検査
する欠品検査装置や、欠陥を検査する欠陥検査装置およ
び異物混入を発見することを目的とする検査装置におい
て実施することにしてもよい。
としてプリント基板を想定し、処理としてクリームはん
だ印刷処理を想定したが、これに代えて、他の任意の検
査対象物および処理、例えば、部品の存在を発見・検査
する欠品検査装置や、欠陥を検査する欠陥検査装置およ
び異物混入を発見することを目的とする検査装置におい
て実施することにしてもよい。
【００１７】また、上記差画像生成ステップＳ３におい
ては、クリームはんだ印刷処理後の画像から処理前の画
像を減算することにより差画像を生成したが、これとは
逆に、処理前の画像から処理後の画像を減算することに
より差画像を生成してもよい。
ては、クリームはんだ印刷処理後の画像から処理前の画
像を減算することにより差画像を生成したが、これとは
逆に、処理前の画像から処理後の画像を減算することに
より差画像を生成してもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明に係る外
観検査方法によれば、処理の前後における画像を減算し
て差画像を生成するので、処理の行われた領域のみを確
実に抽出することができる。その結果、処理の行われた
特定領域の輝度と近似する輝度を有する非処理領域が存
在しても、そのような領域を検査対象から排除した状態
で外観検査を行うので、正確かつ迅速な検査を実施する
ことができるという効果を奏する。
観検査方法によれば、処理の前後における画像を減算し
て差画像を生成するので、処理の行われた領域のみを確
実に抽出することができる。その結果、処理の行われた
特定領域の輝度と近似する輝度を有する非処理領域が存
在しても、そのような領域を検査対象から排除した状態
で外観検査を行うので、正確かつ迅速な検査を実施する
ことができるという効果を奏する。
【図１】 本発明に係る外観検査方法の一実施形態を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
Ｓ１，Ｓ２ 撮像ステップ Ｓ３ 差画像生成ステップ Ｓ４ 不要画素除去ステップ Ｓ５ 判定ステップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 義明 神奈川県横浜市金沢区福浦１−１−１ 株 式会社シム内
Claims (2)
- 【請求項１】 検査対象物に対して所定の処理が施され
た特定領域のみを検査する方法であって、 処理前の検査対象物を撮像してその画像を格納するステ
ップと、 処理後の検査対象物を撮像するステップと、 撮像された処理後の画像および格納されている処理前の
画像の一方を他方から減算して差画像を生成するステッ
プと、 差画像に現れた特定領域の画像に基づいて処理の適否を
判定するステップとを具備することを特徴とする外観検
査方法。 - 【請求項２】 前記処理の適否を判定するステップが、
生成された差画像のうち、所定値以下の絶対値を有する
画素の値をゼロ値に設定するステップを具備することを
特徴とする請求項１記載の外観検査方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15031498A JPH11344449A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 外観検査方法 |
| KR1019990001753A KR19990087848A (ko) | 1998-05-29 | 1999-01-21 | 검사영역작성방법및외관검사방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15031498A JPH11344449A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11344449A true JPH11344449A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15494323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15031498A Pending JPH11344449A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11344449A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007187549A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体外観検査装置、外観検査方法及び半導体製造装置 |
| JP2007232552A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 半田ペースト印刷検査方法 |
| JP2007527506A (ja) * | 2003-06-19 | 2007-09-27 | ディーイーケー インターナショナル ジーエムビーエイチ | ワークピース上に印刷された堆積物を検査する検査システム及び方法 |
| US7290489B2 (en) | 2004-08-26 | 2007-11-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate inspecting apparatus and control method thereof |
| US7310406B2 (en) | 2004-06-30 | 2007-12-18 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| JP2008082714A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷検査方法及びスクリーン印刷検査装置 |
| JP2008103411A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置 |
| JP2009075113A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Bobst Sa | 基材の表面品質測定方法および関連した基材をコンバート加工する機械 |
| WO2014184855A1 (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-20 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
| JP2014228274A (ja) * | 2013-05-17 | 2014-12-08 | 富士機械製造株式会社 | 基板上の異物検査方法および異物検査装置 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP15031498A patent/JPH11344449A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011081006A (ja) * | 2003-06-19 | 2011-04-21 | Dtg Internatl Gmbh | ワークピース上に印刷された堆積物を検査する検査システム及び方法 |
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| US9791383B2 (en) | 2003-06-19 | 2017-10-17 | Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh | Inspection system for and method of inspecting deposits printed on workpieces |
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