JPH09275184A - 情報担体及びその製造方法 - Google Patents

情報担体及びその製造方法

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JPH09275184A
JPH09275184A JP8147345A JP14734596A JPH09275184A JP H09275184 A JPH09275184 A JP H09275184A JP 8147345 A JP8147345 A JP 8147345A JP 14734596 A JP14734596 A JP 14734596A JP H09275184 A JPH09275184 A JP H09275184A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面が平坦で美観に優れ、かつ所要の印刷を
媒体製造後に施すことができる情報担体を提供するこ
と、及びこのような薄形の情報担体を容易かつ歩留まり
良く製造する方法を提供することを目的とする。 【構成】 厚さ方向への変形性を有するシート状体から
なる補強体７に樹脂８を含浸させたものをもって情報記
憶担体の基体３を構成する。補強体７を厚さ方向に圧縮
することによって形成される窪み３４内にＩＣモジュー
ル１及びコイル２を埋設し、基体３の表裏両面を平滑に
する。この基体３の表裏面にカバーシート４，５を接着
層６にて接着し、所要の情報記憶担体とする。樹脂が含
浸された前記補強体７の上にＩＣモジュール１及びコイ
ル２を載置し、樹脂層の表面とＩＣモジュール１及びコ
イル２の表面が同一平面上になるまでＩＣモジュール１
及びコイル２を押圧することによって、表裏面が平滑な
基体３を作製できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報を記憶、表
示、処理等する搭載部品を基体に担持してなる情報担体
とその製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣチップ等の部品を基体に
担持して成り、情報の記憶やリーダ・ライタとの間の情
報のやり取りとを行う情報担体が種々提案されている。
この種の情報担体は、例えば預金情報、保険情報、定期
券情報、免許証情報、健康情報、身分証明情報等の個人
情報の記憶や、工場における製品管理情報の記憶、それ
に商品流通業界における商品管理情報の記憶に使用され
るか、あるいは使用が検討されている。
【０００３】図２９及び図３０は、従来より知られてい
るこの種の情報担体の一例を示す図であって、図２９は
情報担体の一部破断した平面図、図３０は図２９のＦ−
Ｆ断面図である。これらの図において、符号１００はＩ
Ｃモジュール、符号１０１はＩＣモジュール１００に接
続されたコイル、符号１０２はこれらＩＣモジュール１
００及びコイル１０１を担持する基体、符号１０３は基
体１０２を構成する樹脂、符号１０４は樹脂１０３の補
強体、符号１０５，１０６は基体１０２の表裏面に被着
されたカバーシートを示している。
【０００４】これらの図から明らかなように、本例の情
報担体は、補強体１０４に開口された切抜き孔１０４ａ
にＩＣモジュール１００及びコイル１０１を収納し、切
抜き孔１０４ａ内を樹脂１０３にて封止すると共に、当
該樹脂１０３を補強体１０４に含浸させて、基体１０２
を形成している。かように、本例の情報担体は、補強体
１０４に切抜き孔１０４ａを開口し、当該切り抜き孔１
０４ａ内にＩＣモジュール１００及びコイル１０１を収
納するので、切抜き孔１０４ａのサイズをコイル１０１
のサイズに合わせて適度の大きさに調整することによっ
て、基体１０２に対するコイル１０１の設定位置を正確
に規制することができ、外部機器との間で、電力の受給
及び信号の授受を高能率に行うことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然るに、前記公知例に
係る情報担体は、補強体１０４に開孔された切抜き孔１
０４ａ内にＩＣモジュール１００及びコイル１０１を収
納し、切抜き孔１０４ａの内外を樹脂１０３にて硬化す
るので、補強体１０４を有しない切抜き孔１０４ａの内
部の強度が低く、曲げなどの不正な外力を受けたとき、
切抜き孔１０４ａの内部に応力が集中して基体１０２が
割れやすいという問題がある。
【０００６】また、収納するＩＣモジュール１００及び
コイル１０１の大きさに応じて、切抜き孔１０４ａの大
きさが異なる各種の補強体１０４を用意しなくてはなら
ないので、各種の情報担体を同一ラインで生産する場合
に、生産工程が複雑になるという問題もある。
【０００７】さらには、前記公知例に係る情報担体は、
補強体１０４がガラス繊維を平織して成る織物などで形
成されているため、補強体１０４を切断して切抜き孔１
０４ａを開口すると、その切断面からガラス繊維がほつ
れ出し、図３１に示すようにほつれたガラス繊維１０７
が切抜き孔１０４ａの内部に突出したり、補強体１０４
の上方又は下方に廻り込むといった現象を生じる。
【０００８】かように、ほつれたガラス繊維１０７が切
抜き孔１０４ａ内に突出すると、図３２に示すように、
ＩＣモジュール１００及び／又はコイル１０１とガラス
繊維１０７とが重なりあう部分の厚さが、基体１０２の
厚さよりも大きくなり、基体１０２、ひいてはカバーシ
ート１０５，１０６の表面の平面度が劣化するといった
不都合が惹起される。また、ほつれたガラス繊維１０７
が補強体１０４の上方又は下方に廻り込むと、該部の厚
さが、基体１０２の他の部分の厚さよりも大きくなっ
て、やはりカバーシート１０５，１０６の平面度が悪く
なる。そして、カバーシート１０５，１０６の平面度が
悪くなると、美観や使い心地が悪くなって商品性が低下
すると共に、情報担体形成後にカバーシート１０５，１
０６の表面に例えば所有者の顔写真を印刷するタイプの
情報担体においては、顔写真を鮮明に印刷できないとい
う不都合を生じる。
【０００９】なお、ガラス繊維を平織して成る織物は厚
さ方向にほとんど圧縮できないので、基体１０２を押圧
しても基体１０２の厚さむらを解消できないばかりか、
却ってＩＣモジュール１００やコイル１０１を破損する
原因にもなりかねない。また、切抜き孔１０４ａ内にＩ
Ｃモジュール１００及びコイル１０１を挿入するに先立
ち、切断面よりほつれたガラス繊維１０７を樹脂で固め
る等のほつれ止めを施せば上記の不都合を解消できる
が、その分情報担体の製造工程が複雑化し、情報担体の
製造コストが上昇するので、好ましい方法とはいえな
い。
【００１０】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたものであって、その目的は、曲げなどの外力に対
する強度が高く、かつ表面が平坦で美観に優れると共に
所要の印刷をきれいに施すことが可能な情報担体を提供
すること、及びこのような情報担体を容易かつ歩留まり
良く製造可能な製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、情報担体に関しては、所要の形状及び寸
法を有する基体と、該基体に担持された搭載部品とを備
えた情報記憶担体において、前記基体を、単体において
厚さ方向への変形性を有するシート状の補強体と当該補
強体に塗布又は含浸された樹脂とからなり、樹脂硬化後
に一定の形状と強度を保持する素材をもって構成すると
共に、前記補強体の一部を他の部分よりも多く変形させ
ることによって前記基体に形成される窪み内に前記搭載
部品を埋設するという構成にした。
【００１２】基体を構成する樹脂の補強体としては、例
えば織物、編物、不織布、紙、皮革又は化学的若しくは
熱的処理によって変形性が付与されたシート状体又はこ
れらの組合せなど、厚さ方向に搭載部品を埋設可能な変
形性を有するものを用いることができる。前記搭載部品
としては、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、データ及び／
又は電源の非接触伝送手段、データ及び／又は電源の伝
送用電極端子、コンデンサ、抵抗器、太陽電池、液晶表
示装置、イメージ表示体、光記録媒体、光磁気記録媒体
及びリーダ・ライタの担体設定部に情報担体を高精度に
位置付けるためのマグネット又は強磁性体など多種多様
のものを挙げることができるので、前記補強体として
は、搭載部品の形状に応じた変形性を有するものが選択
される。例えば、搭載部品がベアチップ等の薄形品であ
る場合には、平織物などほとんど圧縮性を有しない織物
を用いることも可能である。他方、搭載部品がＩＣモジ
ュール等の厚形品である場合には、例えばパイル織りさ
れた織物など、圧縮性、変形性が大きな補強体を選択す
る必要がある。
【００１３】かように、情報担体の基体を構成する樹脂
の補強体として、厚さ方向に搭載部品の形状に応じた変
形性を有するものを用いると、当該情報担体の製造時、
基体の上に搭載部品を載置して当該搭載部品を上方から
押圧するか、あるいは搭載部品及び補強体並びに樹脂を
金型内に収納した後に前記樹脂を膨張させることによっ
て、補強体の搭載部品設定部を弾性的に窪ませることが
でき、当該窪み内に搭載部品を収納することができるの
で、補強体に切抜き孔を開口する必要がない。
【００１４】このため、基体の全面に補強体が設けら
れ、曲げなどの不正な外力を受けたときにも基体の一部
に応力が集中するということがないので、割れにくく耐
久性に優れた情報担体を作製することができる。また、
同一の補強体を用いて搭載部品の種類や大きさが異なる
各種の情報担体を作製できるので、生産性に優れ、安価
な情報担体を提供できる。さらには、切断面から補強体
の繊維がほつれ出して切抜き孔の内部に突出し、搭載部
品と重なりあったり、補強体の上方又は下方に廻り込む
といった現象を生じることがないため、基体の表裏面を
平坦に形成することができる。よって、情報担体の美観
を良好なものにできると共に、基体の表面あるいは当該
基体の表面に被着されるカバーシートの表面に所有者の
顔写真等を印刷するタイプの情報担体においては、当該
顔写真等を鮮明に印刷できる。加えて、ほつれた繊維の
ほつれ止め処理を省略できるので、安価に実施できる。
【００１５】一方、上記情報担体の製造方法に関して
は、定盤上に、厚さ方向への変形性を有し、樹脂が塗布
又は含浸された補強体を置く工程と、当該樹脂が塗布又
は含浸された補強体上に所要の搭載部品を位置決めして
載置する工程と、前記搭載部品の上方より前記補強体を
厚さ方向に圧縮する押圧力を負荷し、その押圧力によっ
て前記補強体を厚さ方向に変形して前記搭載部品を前記
樹脂が塗布又は含浸された補強体内に埋設する工程と、
前記樹脂を硬化する工程を含む構成にした。
【００１６】前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補
強体を置く工程においては、当該樹脂が塗布又は含浸さ
れた補強体を定盤上に載置された枠体の内部に収納する
ことができる。このようにすると、搭載部品が載置され
た補強体を厚さ方向に圧縮する工程において、前記枠体
の上方より当該搭載部品に押圧部材を押し付け、当該押
圧部材の押圧面が前記枠体の上面に当接するまで押圧す
ることによって、基体の厚さ及び形状の規制と、当該基
体に対する搭載部品の埋設位置の規制とを行なうことが
できる。
【００１７】また、前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸さ
れた補強体を置く工程においては、当該樹脂が塗布又は
含浸された補強体を枠体を有しない定盤上に載置するこ
ともできる。この場合には、搭載部品が載置された補強
体を厚さ方向に圧縮する工程で、前記搭載部品の上方よ
り前記定盤に対する高さ位置が規制された押圧部材を押
し付けることによって、基体の厚さ及び形状の規制と、
当該基体に対する搭載部品の埋設位置の規制とを行なう
ことができる。
【００１８】前記押圧部材としては、押圧板又は押圧ロ
ーラを用いることができる。
【００１９】また、他の構成としては、金型のキャビテ
ィ内に所要の搭載部品を位置決めして載置する工程と、
当該実装部品の上に、厚さ方向への変形性を有し、反応
剤入りの樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程
と、前記金型の上型と下型を型締めする工程と、前記樹
脂を反応させて硬化する工程を含む構成にすることもで
きる。
【００２０】これら情報担体の製造方法に関しては、以
下の作用に基づいて特有の効果が発揮される。
【００２１】即ち、前述したように、従来の情報担体に
おいては、基体を構成する樹脂の補強体として、強度が
高いこと及び耐熱性に優れることなどから、ガラス繊維
等の圧縮性のない単糸あるいは撚糸を平織してなる織物
等が用いられている。ところが、この種の織物は、表面
が平滑で、しかもほとんど厚さ方向に圧縮されないた
め、当該補強体上に搭載部品を置いて基体を成形しよう
とすると、押圧力を負荷することによって発生する樹脂
の流れに乗って搭載部品が補強体の面方向に移動しやす
く、これらを所定位置に精度良く設定することが困難で
ある。したがって、前記公知例に係る情報担体のよう
に、補強体に切込み孔をあけて、その中に搭載部品を収
納しなくては、これらを精度良く位置決めすることがで
きない。
【００２２】これに対して、樹脂の補強体として、厚さ
方向への変形が容易なシート状体を用いると、樹脂が塗
布又は含浸された補強体上に搭載部品を置き、当該搭載
部品を上方から押圧した場合、搭載部品が載置された部
分のみを弾性的に圧縮し、窪ませることができる。そし
て、補強体に窪みを生じると、それが流れ止めになるた
め、何ら特別な流れ止め処理を施さなくても搭載部品の
不正な移動を防止でき、これらの位置決めを精度良く行
うことができる。
【００２３】よって、搭載部品がコイルである場合に
は、当該コイルをリーダライタ側のコイルと高精度に正
対させることができるため、電力の受給及び信号の授受
を高能率に行うことができる。また、搭載部品がコイル
が接続されたＩＣモジュールである場合には、コイルと
ＩＣモジュールの接続部に不正な張力が作用するのを防
止できるので、情報担体の信頼性及び耐久性を高めるこ
とができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
〈第１実施形態例〉本発明に係る情報担体の第１例を、
図１〜図９に基づいて説明する。図１は本例に係る情報
担体の一部破断した平面図、図２は図１のＡ−Ａ拡大断
面図、図３〜図８は当該情報担体に担持されるＩＣモジ
ュールの説明図、図９は当該情報担体の製造方法説明図
である。
【００２５】図１及び図２から明らかなように、本例の
情報担体は、ＩＣモジュール１と、データ及び／又は電
源を非接触で伝送するためのコイル２と、基体３と、上
カバーシート４及び下カバーシート５とから構成されて
おり、基体３は、補強体７と当該補強体７に塗布又は含
浸された樹脂８とから構成されている。
【００２６】ＩＣモジュール１としては、必要に応じて
各種構成のものが用いられる。
【００２７】図３〜図５は、その第１例を示す図であっ
て、図３は平面図、図４は断面図、図５は当該ＩＣモジ
ュール１とコイル２とからなる回路の回路図である。
【００２８】これらの図から明らかなように、本例のＩ
Ｃモジュール１は、ＩＣチップ１１と、保護枠１２とか
ら構成されている。ＩＣチップ１１は、例えばメモリと
送受信回路と制御回路とを含んで構成されており、外部
装置（リーダ・ライタ）との間でコイル２を介して非接
触で信号の伝送を行うと共に、必要な情報の記憶を行
う。保護枠１２は、ＩＣチップ１１の厚さと同等か、こ
れよりも大きい厚さを有し、中央部にＩＣチップ１１を
挿入可能な透孔１３が開設されている。また、その表面
には、ＩＣモジュール１とコイル２とを接続するための
中継端子１４が導電体にて形成されている。この保護枠
１２は、ガラスエポキシ樹脂等の公知に属する基板材料
を用いて作製される。ＩＣチップ１１は、透孔１３内に
収納され、保護枠１２の内面に接着剤１５にて接着され
る。接着剤１５としては、保護枠１２及び接着剤１５を
介してＩＣチップ１１に及ぶ外力を緩和するため、保護
枠１２よりも軟質の接着剤を用いることが好ましい。例
えば、保護枠１２がガラスエポキシ樹脂にて形成されて
いる場合、接着剤１５としては、ホットメルト接着剤を
用いることができる。前記ＩＣチップ１１のパッドと前
記保護枠１２の中継端子１４とは、ワイヤボンディン
グ、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、印刷配線等、
公知に属する任意の接続方法により接続することができ
るが、比較的簡単な装置で配線を行うことができ、かつ
ＩＣモジュール１の全厚を小さくできることから、印刷
配線が特に好適である。なお、保護枠１２の形状及び寸
法は、必要に応じて適宜変更できるが、３〜４ｍｍ角の
ＩＣチップ１１を１つだけ使用する場合にあっては、保
護枠１２の直径（円形の場合）は１５ｍｍ程度にするこ
とができる。
【００２９】本例のＩＣモジュール１は、保護枠１２に
開設された透孔１３内にＩＣチップ１１を収納するの
で、保護板上にＩＣチップを搭載する場合に比べてＩＣ
モジュール１を薄形化できる。また、ＩＣチップ１１と
保護枠１２とを、保護枠１２よりも軟質の接着剤を用い
て接着したので、ＩＣチップ１１に作用する外力を緩和
でき、ＩＣチップ１１の破壊を防止できる。
【００３０】図６〜図８は、ＩＣモジュールの第２例を
示す図であって、図６は平面図、図７は断面図、図８は
当該ＩＣモジュール１とコイル２とからなる回路の回路
図である。
【００３１】これらの図から明らかなように、本例のＩ
Ｃモジュール１は、ＩＣチップ１１と、保護枠１２と、
共振コンデンサ２１とから構成されている。保護枠１２
は、ＩＣチップ１１及び共振コンデンサ２１のうちの、
より厚さが大きな電気部品の厚さと同等か、これよりも
大きい厚さを有し、ＩＣチップ１１を挿入可能な透孔１
３と共振コンデンサ２１を挿入可能な透孔２２とが開設
されている。また、保護枠１２の表面には、ＩＣモジュ
ール１と共振コンデンサ２１とを接続するための中継端
子２３と、共振コンデンサ２１とコイル２とを接続する
ための中継端子２４とが導電体にて形成されている。ま
た、透孔２２の相対向する壁面には、共振コンデンサ２
１の両極を接続するための電極端子２５が導電体にて形
成されている。これら中継端子２３，２４と電極端子２
５とは、互いに導通するようにパターニングされてい
る。その他については、前記第１例に係るＩＣモジュー
ル１と同じであるので、重複を避けるため、説明を省略
する。本例のＩＣモジュール１も、前記第１例に係るＩ
Ｃモジュール１と同様の効果を奏する。
【００３２】コイル２は、外部機器に備えられたコイル
からの電力の受給と、当該外部機器に備えられたコイル
との間の信号の授受を行うものであって、絶縁膜が被覆
された導線を所定回数巻回し、外形を所定の形状及び大
きさに成形したものが用いられる。このコイル２の両端
は、中継端子１４，２４を介してＩＣチップ１１に接続
される。
【００３３】基体３を構成する補強体７としては、織
物、編物、不織布、紙、皮革又は化学的若しくは熱的処
理によって変形性が付与されたシート状体のいずれか、
又はこれらの組合せを用いることができる。前記の化学
的若しくは熱的処理によって変形性が付与されたシート
状体としては、溶剤によって軟化された合成樹脂シー
ト、あるいは加熱によって軟化されたホットメルト樹脂
シートなどを挙げることができる。
【００３４】前記織物、編物又は不織布の素材として
は、ガラス繊維、カーボン繊維、ケプラー繊維、化学繊
維及び天然繊維から選択されるいずれか１種の繊維、又
はこれらの繊維群から選択される２種以上の繊維の混合
体などを用いることができる。また、前記織物又は編物
としては、厚さ方向に必要な圧縮性が付与されたもので
あれば任意のものを用いることができるが、圧縮性のあ
る単糸あるいは合撚糸で織られたものや、平織された上
層及び下層とこれら上下両層を結ぶ垂直繊維から成るも
の、それに平織された生地の片面又は両面よりループ状
の繊維を起立して成るもの等が特に好適に用いられる。
なお、該補強体７の厚さ方向への変形率は、図２に示す
ように、単体においてＩＣモジュール１を補強体６内に
完全に埋設可能な変形量が得られれば足りる。
【００３５】基体３を構成する樹脂８としては、公知に
属する任意の樹脂材料を用いることができるが、紫外線
硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は反応硬化樹脂から選択さ
れる樹脂が特に好適である。
【００３６】上カバーシート４は、例えばポリエチレン
テレフタレート等の樹脂材料をもって前記基体３とほぼ
同形同大のカード状に形成され、その表面には、当該情
報担体の商品名やメーカー名その他のロゴなどがデザイ
ン印刷される。また、当該上カバーシート４の表面に
は、必要に応じて、カード所有者の顔写真等のイメージ
情報が印刷される。
【００３７】下カバーシート５は、同じくポリエチレン
テレフタレート等の樹脂材料をもって前記基体３とほぼ
同形同大のカード状に形成され、その表面には、当該情
報担体の取扱上の注意事項や発行元との取決め事項等が
デザイン印刷される。これらの上カバーシート４及び下
カバーシート５は、前記基体３の表面に直接被着され
る。
【００３８】本例の情報担体は、情報担体の基体３を構
成する樹脂の補強体７として、厚さ方向への変形が可能
なシート状体を用いたので、当該情報担体の製造時、基
体３上にＩＣモジュール１を載置し、ＩＣモジュール１
を上方から押圧することによって、補強体の当該押圧部
分を弾性的に窪ませることができ、当該窪み内にＩＣモ
ジュール１を収納することができるので、補強体７に切
抜き孔を開口する必要がない。したがって、基体３の全
面に補強体７が設けられ、曲げなどの不正な外力を受け
たときにも基体３の一部に応力が集中するということが
ないので、割れにくく耐久性に優れた情報担体を作製す
ることができる。また、同一の補強体７を用いて搭載部
品の種類や大きさが異なる各種の情報担体を作製できる
ので、生産性に優れ、安価な情報担体を提供できる。さ
らに、切抜き孔の切断面からガラス繊維がほつれ出して
切抜き孔の内部に突出し、ＩＣモジュールやコイルと重
なりあったり、補強体７の上方又は下方に廻り込むとい
った現象を生じることがないため、基体の表裏面を平滑
に形成することができる。よって、情報担体の美観を良
好にできると共に、基体３の表面あるいは当該基体３の
表面に被着されるカバーシート４，５の表面にイメージ
情報を印刷するタイプの情報担体においては顔写真を鮮
明に印刷できる。また、ほつれたガラス繊維のほつれ止
め処理を省略できるので、安価に実施できる。
【００３９】以下、本例に係る情報担体の製造方法の一
例について説明する。
【００４０】（ i）図９（ａ）に示すように、定盤３
１上に、所望の基体の厚さに等しい厚さｔと、所望の情
報担体の形状及び平面積に等しい内周形状とを有する枠
体３２を載置する。 （ ii）図９（ｂ）に示すように、この枠体３２内に、
下カバーシート５と、厚さ方向への変形性を有するシー
ト状体からなり、外周形状が枠体３２の内周形状と同じ
か、これよりもやや小型に形成された補強体７を、この
順に収納する。 （ iii）図９（ｃ）に示すように、枠体３２内に樹脂８
を注入し、収納された補強体７に当該樹脂８を塗布又は
含浸させる。 （ iv）図９（ｄ）に示すように、樹脂８上の所定位置
に、ＩＣモジュール１及びコイル２を位置決めして載置
する。さらにその上に、上カバーシート４を位置決めし
て載置する。 （ v）図９（ｅ）に示すように、上カバーシート４の
上方より枠体３２の外形よりも大型の押圧板３３を被
せ、当該押圧板２３の下面が枠体３２の上面に衝合する
までＩＣモジュール１及びコイル２を下方に押圧する。
この過程で、補強体７のＩＣモジュール１及びコイル２
の載置部が弾性的に圧縮され、それによって形成される
窪み３４内にＩＣモジュール１及びコイル２が収納され
る。また、ＩＣモジュール１及びコイル２の周囲には、
樹脂８が隙間なく廻り込み、これらの電子部品が封止さ
れる。さらには、定盤３１と枠体３２と押圧板３３とで
構成される空間内に樹脂８が隙間なく廻り込み、所定形
状の基体３が成形される。 （ vi）樹脂８の種類に応じた硬化手段を施して樹脂８
を硬化した後、枠体３２よりＩＣモジュール１及びコイ
ル２が埋設された情報担体を取り出す。
【００４１】（ vii）最後に、取り出された情報担体の
周辺部を切断し、図９（ｆ）に示す所要形状及び所要寸
法の情報担体を得る。
【００４２】本例の情報担体の製造方法は、樹脂８の補
強体７として、厚さ方向への変形性を有する織物又は不
織布を用いたので、樹脂８が含浸された補強体７上にＩ
Ｃモジュール１及びコイル２を置き、これらＩＣモジュ
ール１及びコイル２を上方から押圧した場合、当該ＩＣ
モジュール１及びコイル２が載置された部分のみを弾性
的に圧縮し、窪ませることができる。そして、補強体７
に窪みを生じると、そのエッジ部が流れ止めになるた
め、何ら特別な流れ止め処理を施さなくても、ＩＣモジ
ュール１やコイル２の不正な移動を防止でき、これらの
位置決めを精度良く行うことができる。よって、コイル
に関しては、外部機器側のコイルと高精度に正対させる
ことができるために、電力の受給及び信号の授受を高能
率に行うことができ、また、ＩＣモジュールに関して
は、コイルの接続部に不正な張力を負荷することがない
ので、情報担体の信頼性及び耐久性を高めることができ
る。
【００４３】〈第２実施形態例〉本発明に係る情報担体
の第２例を、図１０〜図１２に基づいて説明する。図１
０は本例に係る情報担体の一部破断した平面図、図１１
は図１０のＢ−Ｂ拡大断面図、図１２は当該情報担体の
製造方法説明図である。
【００４４】図１０及び図１１から明らかなように、本
例の情報担体は、基体３を、第１補強体７ａと第２補強
体７ｂとこれらに含浸された樹脂８とから構成し、ＩＣ
モジュール１及びコイル２を、前記第１補強体７ａ及び
第２補強体７ｂの間に埋設したことを特徴とする。その
他の部分については、第１実施形態例に係る情報担体と
同じであるので、重複を避けるため、説明を省略する。
【００４５】本例の情報担体は、前記第１実施形態例に
係る情報担体と同様の効果を有するほか、ＩＣモジュー
ル１及びコイル２の上下両面に第１補強体７ａ及び第２
補強体７ｂを配置したので、第１実施形態例に係る情報
担体よりも一層基体３の強度及び電子部品１，２の保護
効果を向上することができ、より信頼性に優れた非接触
式の情報担体を構築できる。
【００４６】以下、本例に係る情報担体の製造方法の一
例について説明する。
【００４７】（ i）図１２（ａ）に示すように、定盤
３１上に、所望の基体の厚さに等しい厚さｔと、所望の
情報担体の形状及び平面積に等しい内周形状とを有する
枠体３２を載置する。 （ ii）図１２（ｂ）に示すように、この枠体３２内
に、下カバーシート５と、厚さ方向への変形性を有する
シート状体からなり、外周形状が枠体３２の内周形状と
等しい形状と同じか、これよりもやや小型に形成された
第１補強体７ａをこの順に収納する。 （ iii）図１２（ｃ）に示すように、枠体３２内に樹脂
８を注入し、収納された第１補強体７ａに当該樹脂８を
塗布又は含浸させる。 （ iv）図１２（ｄ）に示すように、樹脂８上の所定位
置に、ＩＣモジュール１及びコイル２を位置決めして載
置する。 （ v）図１２（ｅ）に示すように、樹脂８上に載置さ
れたＩＣモジュール１及びコイル２の上部に、第１補強
体７ａと同様の第２補強体７ｂを収納する。 （ vi）図１２（ｆ）に示すように、枠体３２内に再度
樹脂８を注入し、収納された第２補強体７ｂに当該樹脂
８を塗布又は含浸させる。さらにその上に、上カバーシ
ート４を位置決めして載置する。 （ vii）図１２（ｇ）に示すように、上カバーシート４
の上方より、枠体３２の外形よりも大型の押圧板３３を
被せ、当該押圧板３３の下面が枠体２２の上面に衝合す
るまで枠体３２内の収納物を下方に押圧する。この過程
で、第１及び第２の補強体７ａ，７ｂのＩＣモジュール
１及びコイル２の載置部が弾性的に圧縮され、それによ
って形成される窪み３４ａ，３４ｂ内にＩＣモジュール
１及びコイル２が収納される。また、ＩＣモジュール１
及びコイル２の周囲には、樹脂８が隙間なく廻り込み、
これらの電子部品が封止される。さらには、定盤３１と
枠体３２と押圧板３３とで構成される空間内に樹脂８が
隙間なく廻り込み、所定形状の基体３が成形される。 （viii）樹脂８の種類に応じた硬化手段を施して樹脂８
を硬化した後、枠体３２よりＩＣモジュール１及びコイ
ル２が埋設された情報担体を取り出す。 （ ix）最後に、取り出された情報担体の周辺部を切断
し、所要形状及び所要寸法の情報担体を得る。
【００４８】本例の製造方法も、前記第１実施形態例に
係る情報担体の製造方法と同様の効果を有する。
【００４９】〈第３実施形態例〉本発明に係る情報担体
の第３例を、図１３〜図１５に基づいて説明する。図１
３は本例に係る情報担体の一部破断した平面図、図１４
は図１のＣ−Ｃ拡大断面図、図１５は当該情報担体の製
造方法説明図である。
【００５０】図１３及び図１４から明らかなように、本
例の情報担体は、基体３を、補強体７とこれらに含浸さ
れた反応硬化性樹脂８ａとから構成したことを特徴とす
る。その他の部分については、第１実施形態例に係る情
報担体と同じであるので、重複を避けるため、説明を省
略する。本例の情報担体も、前記第１実施形態例に係る
情報担体と同様の効果を有する。
【００５１】以下、本例に係る情報担体の製造方法の一
例について説明する。
【００５２】（ i）図１５（ａ）に示すように、下型
４１と上型４２の合わせ面に、所望の基体３の形状に等
しい内部形状を有するキャビティ４１ａ，４２ａが形成
された金型４３を作製する。 （ ii）図１５（ｂ）に示すように、下型４１と上型４
２とを分離した状態で、下型４１に形成されたキャビテ
ィ４１ａ内に、ＩＣモジュール１及びコイル２を位置決
めして収納する。 （ iii）図１５（ｃ）に示すように、当該ＩＣモジュー
ル１及びコイル２の上方より、厚さ方向への変形性を有
するシート状体からなり、外周形状がキャビティ４１ａ
の内周形状と同じか、これよりもやや小型に形成された
補強体７を収納する。 （ iv）図１５（ｄ）に示すように、下型４１と上型４
２とを型合せした後に、キャビティ４１ａ，４ａ内に反
応剤が混入された反応硬化性樹脂８ａを注入し、先にキ
ャビティ３１ａ内に収納された補強体７に当該樹脂８ａ
を塗布又は含浸させる。 （ iv）樹脂を反応させ、そのときの圧力によって図１
５（ｅ）に示すように、樹脂８ａをキャビティ４１ａ，
４２ａ内の全体に行き渡らせると共に、補強体７をＩＣ
モジュール１及びコイル２に押し付け、ＩＣモジュール
１及びコイル２を補強体７内に埋設する。 （ v）樹脂８ａが固化した後下型４１及び上型４２を
分離して図１５（ｆ）の基体３を取り出す。 （ vi）最後に、必要に応じて基体３の表面に所要のデ
ザイン印刷が施された上カバーシート４及び下カバーシ
ート５を接着した後、カバーシートが接着された情報担
体の周辺部を切断し、所要形状及び所要寸法の情報担体
を得る。
【００５３】本例の製造方法は、前記第１実施形態例に
係る情報担体の製造方法と同様の効果を有するほか、基
体３を構成する樹脂として反応硬化性樹脂８ａを用い、
基体３の成形を高速で行えるようにしたことから、第１
実施形態例に係る製造方法に比べてより生産性を向上で
きる。
【００５４】〈第４実施形態例〉本発明に係る情報担体
の第４例を、図１６及び図１７に基づいて説明する。図
１６は本例に係る情報担体の一部破断した平面図、図１
７は図１６のＤ−Ｄ断面図である。
【００５５】図１６及び図１７から明らかなように、本
例の情報担体は、基体３を第１補強体７ａと第２補強体
７ｂとこれらに含浸された樹脂８とから構成すると共
に、これら第１及び第２の補強体７ａ，７ｂの間に、所
要のパターン印刷が施された絶縁基板５１上にＩＣモジ
ュール１を実装してなるものを搭載部品として埋設した
ことを特徴とする。
【００５６】絶縁基板５１の材質としては、所要の絶縁
性を有し、かつ所要のパターン印刷が可能なものであれ
ば任意のものを用いることができるが、薄くて強度的に
も優れかつ印刷も容易であることから、紙又は合成樹脂
シートを用いることが好ましい。特に、樹脂を含浸した
紙等を用いて絶縁基板５１を作製すると、基体形成後基
体３と絶縁基板５１とを不可分の一体に構成することが
できるので、特に強度的に優れた情報担体とすることが
できる。
【００５７】この絶縁基板５１の表面には、導電性材料
をもって通信用コイルや配線パターンそれに外部機器と
の間でデータ及び／又は電源を伝送する電極端子等の導
電パターン５２が印刷されており、当該導電パターン５
２の端子部には、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、コンデ
ンサ、抵抗器、太陽電池、液晶表示装置などの電気又は
電子部品５３が実装されている。なお、当該絶縁基板５
１の表面には、導電パターン５２のみならず、デザイン
印刷やバーコード印刷、それに写真印刷等のイメージ印
刷を施すこともできる。さらに、当該絶縁基板５１の表
面には、光記録媒体や光磁気記録媒体を取り付けること
もできる。
【００５８】その他の部分については、第２実施形態例
に係る情報担体と同じであるので、重複を避けるため、
説明を省略する。また、当該情報担体の製造方法につい
ても、搭載部品の構成が異なるだけで手順については第
２実施形態例に係る情報担体の製造方法と同じであるの
で、説明を省略する。
【００５９】本例の情報担体は、前記第１実施形態例に
係る情報担体と同様の効果を有するほか、絶縁基板５１
に通信用コイルを印刷によって形成したので、通信用コ
イルの製造及び取扱いが容易化され、情報担体の製造コ
ストを低減できる。
【００６０】〈第５実施形態例〉本発明に係る情報担体
の第５例を、図１８〜図２２に基づいて説明する。図１
８は本例に係る情報担体の平面図、図１９は図１８のＥ
−Ｅ拡大断面図、図２０は当該情報担体の製造方法説明
図、図２１は本例に属する情報担体の他の形態例を示す
平面図、図２２は本例に属する情報担体のさらに他の形
態例を示す平面図である。
【００６１】図１８、図１９、図２１、図２２から明ら
かなように、本例の情報担体は、基体３を第１の構成部
分３ａと第２の構成部分３ｂとから構成し、これら各部
の物理的又は化学的性質を互いに異なるものにしたこと
を特徴とする。各構成部分３ａ，３ｂの物理的又は化学
的性質は、図１８、図１９、図２１に示すように基体３
の構成そのものは変更せず、基体３を構成する補強体の
種類及び樹脂の種類のうちのいずれか一方を変更するこ
とによって調整することもできるし、図２２に示すよう
に物理的又は化学的性質を変えようとする部分に同種又
は異種の補強体を他の部分よりも多く積層することによ
っても調整できる。
【００６２】図１８、図１９、図２２は、ＩＣモジュー
ル１の設定部を含むその周辺領域を他の領域と異なる物
理的又は化学的性質を有するようにした場合を例示して
おり、図２１は基体３の外周部を内周部分と異なる物理
的又は化学的性質を有するようにした場合を例示してい
る。図１８、図１９、図２２の構成によると、例えばＩ
Ｃモジュール設定部の周囲を他の部分よりも硬質にした
り、あるいはＩＣモジュール設定部の周囲に磁気シール
ド性を付与することによって、他の部分の可撓性を維持
しつつＩＣモジュール１の保護効果を高めることができ
る。また、図２１の構成によると、例えば基体３の外周
部を内周部分よりも軟質に形成することによって切断容
易性を付与することができるので、基体３の強度を維持
しつつ基体３の成形容易性を高めることができる。
【００６３】その他の部分については、第１実施形態例
に係る情報担体と同じであるので、重複を避けるため、
説明を省略する。
【００６４】本例の情報担体は、前記第１実施形態例に
係る情報担体と同様の効果を有するほか、基体３を第１
の構成部分３ａと第２の構成部分３ｂとから構成し、こ
れら各部の物理的又は化学的性質を互いに異なるものに
したので、基体３中の所要の部分に所要の性質を付与す
ることができ、より信頼性に優れた情報担体を構築でき
るという効果がある。
【００６５】〈第６実施形態例〉本発明に係る情報担体
の第６例を、図２３及び図２４に基づいて説明する。図
２３は本例に係る情報担体の平面図であり、図２４は使
用状態の断面図である。
【００６６】これらの図から明らかなように、本例の情
報担体は、外部機器７１に備えられたコイル７２に対し
て基体３に搭載されたコイル２を正確に対向させるため
の磁性位置決め手段６１を基体３上に搭載したことを特
徴とする。外部機器７１に担体位置決め手段７３として
マグネットが付設される場合には、基体３には磁性位置
決め手段６１として強磁性体が搭載され、外部機器７１
に担体位置決め手段７３として強磁性体が搭載される場
合には、基体３には磁性位置決め手段６１としてマグネ
ットが搭載される。なお、図２３では磁性位置決め手段
６１が枠形に形成され、かつ基体３の外周部に沿って配
置されているが、磁性位置決め手段６１の形状及び配置
についてはこれに限定されるものではなく、任意の形状
の磁性位置決め手段６１を任意の配置で搭載することが
できる。本例に係る情報担体は、基体３のもとになる補
強体上への搭載部品の搭載時に磁性位置決め手段６１を
併せて搭載することによって製造することができる。そ
の他の部分については、上記の各実施形態例に係る情報
担体と同じであるので、重複を避けるため、説明を省略
する。
【００６７】本例の情報担体は、前記第１実施形態例に
係る情報担体と同様の効果を有するほか、基体３にマグ
ネットや強磁性体等の磁性位置決め手段６１を搭載した
ので、図２４に示すように、当該磁性位置決め手段６１
との間で磁気的な吸引力を及ぼしあう担体位置決め手段
７３が備えられた外部機器７１に装着した場合、基体３
に搭載されたコイル２と外部機器７１に備えられたコイ
ル７２とが自動的にかつ高精度に対向され、電力の受給
効率及び信号授受の正確度が高められる。
【００６８】〈第７実施形態例〉本発明に係る情報担体
の第７例を、図２５及び図２６に基づいて説明する。図
２５は本例に係る情報担体の要部断面図であり、図２６
は本例の情報担体の製造方法説明図である。
【００６９】図２５から明らかなように、本例の情報担
体は、補強体７上に直接回路パターン８１を形成し、当
該回路パターン８１に搭載部品である電子部品１１を接
続したことを特徴とする。前記回路パターン８１は、例
えばパターン印刷によって形成することができ、データ
及び／又は電源の非接触伝送手段としてのコイルを含め
ることもできる。回路パターン８１と電子部品、例えば
ＩＣチップ１１との接続は、図２６に示すように、定盤
３１上に載置された枠体３２内に回路パターン８１が形
成された補強体７を収納し、当該補強体７に樹脂を含浸
又は塗布した後、回路パターン７１上の所定位置にＩＣ
チップ１１を位置決めして搭載し、押圧板３３にてＩＣ
チップ１１を下向きに押圧し、ＩＣチップ１１の端子部
８２と回路パターン８１とを電気的に接続することによ
って行うことができる。その他の部分については、上記
の各実施形態例に係る情報担体と同じであるので、重複
を避けるため、説明を省略する。
【００７０】本例の情報担体は、前記第１実施形態例に
係る情報担体と同様の効果を有するほか、補強体７上に
直接回路パターン８１を形成し、当該回路パターン８１
に搭載部品である電子部品を接続するので、別途形成さ
れたＩＣモジュールや絶縁基板等を補強体上に搭載する
場合に比べて部品点数を減少することができ、情報担体
の製造コストを低減することができる。
【００７１】なお、本発明は、基体の補強体として、厚
さ方向への変形性を有するシート状体を用いたことを特
徴とするものであって、情報担体を構成する各部材の形
状、構造、寸法、材質、製造方法等が前記実施形態例に
限定されるものではない。以下に、本発明の他の実施形
態例を列挙する。
【００７２】前記各実施形態例においては、ＩＣモジ
ュール等の搭載部品の片面又は両面に厚さ方向への変形
性を有するシート状体をもって構成された補強体を１枚
のみ配置したが、当該補強体と同種又は異種の補強体を
２枚以上積層することもできる。図２７は、その一例を
示す断面図であって、厚さ方向への変形性が大きなシー
ト状体からなる補強体７の上面及び下面に、厚さ方向へ
の変形性をほとんど有しないシート状体からなる補強体
７ｃが積層され、これら両方の補強体７，７ｃに樹脂８
が含浸されて、基体３が構成されている。ＩＣモジュー
ル１及びコイル２は、厚さ方向への変形性が大きな補強
体７に埋設され、厚さ方向への変形性をほとんど有しな
い補強体７ｃの表面は、平滑な平面になる。そして、こ
の補強体７ｃの表面に上下のカバーシート４，５が被着
されて、情報担体が構成されている。なお、厚さ方向へ
の変形性が小さな補強体７ｃは、厚さ方向への変形性が
大きな補強体７の片面にのみ配置することもできる。
【００７３】前記各実施形態例においては、基体３内
にＩＣモジュール１及びコイル２が埋設された非接触式
の情報担体及びその製造方法について説明したが、第１
実施例又は第３実施例を応用すれば、接触式の情報担体
を作製することもできる。すなわち、基体３の作製時、
ＩＣモジュール１及びコイル２を基体３に埋設する構成
に代えて、保護枠１２上にデータ及び／又は電源伝送用
の電極端子が形成されたＩＣモジュール１を基体３に埋
設し、当該電極端子を基体３の表面に露出させる。そし
て、少なくとも当該電極端子の露出面にはカバーシート
を被着せず、電極端子を除く部分に直接デザイン印刷を
施すか、あるいは電極端子を露出させるための透孔が開
設されたカバーシートを当該電極端子の露出面に被着す
ることによって、接触式の情報担体を作製することがで
きる。
【００７４】前記各実施形態例においては、基体３へ
の搭載部品としてＩＣモジュール１及びコイル２を例示
したが、これらに代えて、又はこれらと共に、ＩＣチッ
プ、コイル以外の非接触伝送手段、コンデンサ、抵抗
器、太陽電池、液晶表示装置、光記録媒体、光磁気記録
媒体などを搭載することもできる。
【００７５】前記各実施形態例においては、基体３の
表裏両面に、上カバーシート４及び下カバーシート５を
被着したが、少なくともいずれか一方のカバーシートを
省略し、当該カバーシートの被着を省略した面に、直接
デザイン印刷を施すことによっても、情報担体を作製す
ることができる。なお、カバーシート４，５としては、
図２８に示すように表裏両面に微細な凹凸を有するもの
を用いることが、基体３への接着性を高め、かつカバー
シートの印刷性を高める上で好ましい。この場合、基体
３の接着面は、実質的な接着面積を増加して接着性を高
めるため、ＪＩＳが定める砥粒粒度の４００番〜１００
０番に相当する凹凸を形成することが好ましく、表面
（印刷面）は、インクの乗りを良くして印刷性を高める
ため、ＪＩＳが定める砥粒粒度の３０００番〜１０００
０番に相当する凹凸を形成することが好ましい。かかる
カバーシートの製造方法としては、直径が０．１μｍ〜
数十μｍのフィラー（砥粒などを用いることができ
る。）を静電塗布によりカバーシートの原反シートに埋
め込む方法や、カバーシート材料に前記フィラーを混練
する方法などを挙げることができる。
【００７６】前記各実施形態例においては、まず枠体
３２内又はキャビティ４１ａ，４２ａ内に補強体７を収
納し、次いでこれら枠体３２内又はキャビティ４１ａ，
４２ａ内に樹脂８を注入して補強体７に含浸させたが、
かかる構成に代えて、予め樹脂８が含浸された補強体７
をこれらの枠体３２内又はキャビティ４１ａ，４２ａ内
に収納することによっても、所要の情報担体を作製する
ことができる。
【００７７】前記各実施例においては、情報担体のも
とになる成形品を作製した後、その周辺部を切断、成形
して、所要形状及び所要寸法の情報担体を作製したが、
枠体３２又はキャビティ４１ａ，４２ａによって所要形
状及び所要寸法の情報担体が作製できる場合には、切
断、成形工程を省略することもできる。
【００７８】同じく前記各実施例においては、枠体３
２又はキャビティ４１ａ，４２ａによって所要の形状及
び寸法を有する基体３を１つずつ成形したが、枠体３２
又はキャビティ４１ａ，４２ａを所要の基体３の複数個
分又はそれ以上の大きさに作製しておき、基体３のもと
になる成形品を作製した後、所定部分を切断、成形し
て、複数個の所要形状の基体３を多数個取りすることも
できる。
【００７９】前記各実施例においては、基体３の押圧
成形部材として枠体３２及び押圧板３３を用いたが、枠
体３２を省略し、定盤３１に対する下降位置規制手段を
有するローラを押圧板３３の代わりに用いることもでき
る。
【００８０】その他、前記各実施例においては、カー
ド状の情報担体を図に例示したが、本例の要旨はこれに
限定されるものではなく、例えばコイン状など任意の形
状の情報担体の製造に応用することができる。
【００８１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
情報担体の構成に関しては、情報担体の基体を構成する
樹脂の補強体として、単体において厚さ方向への変形性
を有するシート状体を用いたので、補強体に切抜き孔を
開口することなく、ＩＣモジュール等の搭載部品を補強
体内に埋設できる。したがって、基体の全面に補強体が
設けられるので、曲げなどの不正な外力を受けたときに
も基体の一部に応力が集中することがなく、割れにくく
耐久性に優れた情報担体を作製することができる。ま
た、同一の補強体を用いて搭載部品の種類や大きさが異
なる各種の情報担体を作製できるので、生産性に優れ、
安価な情報担体を提供できる。さらには、補強体の切断
面から突出する繊維によって基体に厚さむらを生じるこ
とがなく、基体の表裏面を平滑に形成することができ
る。よって、情報担体の美観を良好なものにできると共
に、基体の表面あるいは当該基体の表面に被着されるカ
バーシートの表面に所有者の顔写真等を印刷するタイプ
の情報担体においては、これら顔写真等を鮮明に印刷で
きる。また、繊維のほつれ止め処理を省略できるので、
安価に実施できる。
【００８２】一方、情報担体の製造方法に関しては、基
体の補強体として、厚さ方向への変形性を有するシート
状体を用い、当該補強体の搭載部品設定部に選択的に厚
さ方向の負荷を加えるといった製造方法を採ったので、
何ら特別な流れ止め処理を施さなくても、ＩＣモジュー
ル等の搭載部品の不正な移動を防止でき、これらの位置
決めを精度良く行うことができる。よって、コイルを実
装した情報担体に関しては、外部機器側のコイルと高精
度に正対させることができ、電力の受給及び信号の授受
を高能率に行うことができる。また、ＩＣモジュールに
関しては、コイルの接続部に作用する不正な張力を緩和
できるので、情報担体の信頼性及び耐久性を高めること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例に係る情報担体の一部破断した
平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】第１例に係るＩＣモジュールの平面図である。
【図４】第１例に係るＩＣモジュールの断面図である。
【図５】第１例に係るＩＣモジュールの回路図である。
【図６】第２例に係るＩＣモジュールの平面図である。
【図７】第２例に係るＩＣモジュールの断面図である。
【図８】第２例に係るＩＣモジュールの回路図である。
【図９】第１実施形態例に係る情報担体の製造工程説明
図である。
【図１０】第２実施実施例に係る情報担体の一部破断し
た平面図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】第２実施形態例に係る情報担体の製造工程説
明図である。
【図１３】第３実施形態例に係る情報担体の一部破断し
た平面図である。
【図１４】図１３のＣ−Ｃ断面図である。
【図１５】第３実施形態例に係る情報担体の製造工程説
明図である。
【図１６】第４実施形態例に係る情報担体の一部破断し
た平面図である。
【図１７】図１６のＤ−Ｄ断面図である。
【図１８】第５実施形態例に係る情報担体の平面図であ
る。
【図１９】図１８のＥ−Ｅ断面図である。
【図２０】第５実施形態例に係る情報担体の製造工程説
明図である。
【図２１】第５実施形態例に係る情報担体の変形例を示
す平面図である。
【図２２】第５実施形態例に係る情報担体の他の変形例
を示す断面図である。
【図２３】第６実施形態例に係る情報担体の平面図であ
る。
【図２４】第６実施形態例に係る情報担体の使用状態の
断面図である。
【図２５】第７実施形態例に係る情報担体の要部断面図
である。
【図２６】第７実施形態例に係る情報担体の製造方法説
明図である。
【図２７】他の実施形態例に係る情報担体の平面図であ
る。
【図２８】カバーシートの構成例を示す断面図である。
【図２９】従来例に係る情報担体の一部破断した平面図
である。
【図３０】図２９のＦ−Ｆ断面図である。
【図３１】従来技術の不都合を示す一部破断した平面図
である。
【図３２】従来技術の不都合を示す断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣモデュール ２ コイル ３ 基体 ３ａ 第１構成部分 ３ｂ 第２構成部分 ４ 上カバーシート ５ 下カバーシート ６ 接着層 ７，７ａ，７ｂ，７ｃ 補強体 ７ｄ 透孔 ７ｅ 第１構成部分 ７ｆ 第２構成部分 ８ 樹脂 １１ ＩＣチップ １２ 保護枠 １３ 透孔 １４ 中継端子 １５ 接着剤 ３１ 定盤 ３２ 枠体 ３３ 押圧板 ４１ 下型 ４２ 上型 ４１ａ，４２ａ キャビティ ４３ 金型 ５１ 絶縁基板 ５２ 導電パターン ５３ 電子部品 ６１ 磁性位置決め手段 ７１ 外部機器 ７２ コイル ７３ 担体位置決め手段 ８１ 回路パターン ８２ 端子部

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所要の形状及び寸法を有する基体と、該
    基体に担持された搭載部品とを備えた情報担体におい
    て、前記基体を、単体において厚さ方向への変形性を有
    するシート状の補強体と当該補強体に塗布又は含浸され
    た樹脂とからなり、樹脂硬化後に一定の形状と強度を保
    持する素材をもって構成すると共に、前記補強体の一部
    を他の部分よりも多く変形させることによって前記基体
    に形成される窪み内に前記搭載部品を埋設したことを特
    徴とする情報担体。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の情報担体において、前
    記搭載部品が、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、データ及
    び／又は電源の非接触伝送手段、データ及び／又は電源
    の伝送用電極端子、コンデンサ、抵抗器、太陽電池、液
    晶表示装置、イメージ表示体、光記録媒体、光磁気記録
    媒体及びリーダ・ライタの担体設定部に情報担体を高精
    度に位置付けるためのマグネット又は強磁性体から選択
    される少なくともいずれか１種の部品、又はこれらの部
    品と他の部品との組合せであることを特徴とする情報担
    体。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の情報担体において、前
    記シート状の補強体として、織物、編物、不織布、紙、
    皮革又は化学的若しくは熱的処理によって変形性が付与
    されたシート状体のいずれか、又はこれらの組合せを用
    いたことを特徴とする情報担体。
  4. 【請求項４】 請求項３に記載の情報担体において、前
    記織物、編物又は不織布の素材が、ガラス繊維、カーボ
    ン繊維、ケプラー繊維、化学繊維及び天然繊維から選択
    されるいずれか１種の繊維、又はこれらの繊維群から選
    択される２種以上の繊維の混合体であることを特徴とす
    る情報担体。
  5. 【請求項５】 請求項３に記載の情報担体において、前
    記織物又は編物として、単糸又は合撚糸により織られた
    もの又は編まれたものであって、厚さ方向に前記搭載部
    品を埋設可能な圧縮性が付与されたものを用いたことを
    特徴とする情報担体。
  6. 【請求項６】 請求項１に記載の情報担体において、前
    記補強体に塗布又は含浸される樹脂が、紫外線硬化性樹
    脂、熱硬化性樹脂又は反応硬化性樹脂から選択されるい
    ずれかの樹脂であることを特徴とする情報担体。
  7. 【請求項７】 請求項１に記載の情報担体において、前
    記搭載部品として、少なくともＩＣチップを含む電子部
    品と、これら電子部品の厚さと同等若しくはこれよりも
    大きい厚さを有し、所要の位置に前記電子部品を挿入可
    能な透孔が開設され、さらには表面に所要の導電パター
    ンが形成された保護枠とからなるＩＣモジュールを搭載
    したことを特徴とする情報担体。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載の情報担体において、前
    記保護枠と当該保護枠内に収納された電子部品とが、前
    記保護枠よりも軟質の樹脂によって接着されていること
    を特徴とする情報担体。
  9. 【請求項９】 請求項７に記載の情報担体において、前
    記電子部品の入出力端子と前記保護枠に形成された導電
    パターンとが、印刷配線によって電気的に接続されてい
    ることを特徴とする情報担体。
  10. 【請求項１０】 請求項１に記載の情報担体において、
    前記補強体の表面に所要の回路パターンを直接形成し、
    当該回路パターンと前記電子部品の入出力端子とを電気
    的に接続したことを特徴とする情報担体。
  11. 【請求項１１】 請求項１０に記載の情報担体におい
    て、前記回路パターンにデータ及び／又は電源の非接触
    伝送手段としてのコイルが含まれていることを特徴とす
    る情報担体。
  12. 【請求項１２】 請求項２に記載の情報担体において、
    前記データ及び／又は電源の非接触伝送手段として、コ
    イルが埋設されていることを特徴とする情報担体。
  13. 【請求項１３】 請求項２に記載の情報担体において、
    前記データ及び／又は電源の伝送用電極端子が、前記基
    体の表面に露出されていることを特徴とする情報担体。
  14. 【請求項１４】 請求項１に記載の情報担体において、
    前記基体が厚さ方向への変形性を有する１枚の補強体と
    これに塗布又は含浸された樹脂とから構成されており、
    前記搭載部品が当該基体の片面に形成された窪み内に埋
    設され、当該埋設された搭載部品の表面を含む前記基体
    の表裏面が平面状に形成されていることを特徴とする情
    報担体。
  15. 【請求項１５】 請求項１に記載の情報担体において、
    前記基体が厚さ方向への変形性を有する２枚の補強体と
    これに塗布又は含浸された樹脂とから構成されており、
    前記搭載部品が前記２枚の補強体の対向面に形成された
    窪み内に埋設され、前記基体の表裏面が平面状に形成さ
    れていることを特徴とする情報担体。
  16. 【請求項１６】 請求項１４又は１５のいずれかに記載
    の情報担体において、前記搭載部品として、所要の印刷
    が施された絶縁基板にＩＣチップ、ＩＣモジュール、デ
    ータ及び／又は電源の非接触伝送手段、データ及び／又
    は電源の伝送用電極端子、コンデンサ、抵抗器、太陽電
    池、液晶表示装置、イメージ表示体、光記録媒体、光磁
    気記録媒体及びマグネット若しくは強磁性体から選択さ
    れる少なくともいずれか１種の部品、又はこれらの部品
    と他の部品との組合せが実装されたものを用いたことを
    特徴とする情報担体。
  17. 【請求項１７】 請求項１６に記載の情報担体におい
    て、前記絶縁基板が、厚さ方向への変形性を有するシー
    ト状の補強体と当該補強体に塗布又は含浸された樹脂と
    から構成されていることを特徴とする情報担体。
  18. 【請求項１８】 請求項１６に記載の情報担体におい
    て、前記印刷として、デザイン印刷、バーコード印刷、
    写真印刷又は配線パターン印刷のうちの少なくとも１つ
    が施されていることを特徴とする情報担体。
  19. 【請求項１９】 請求項１に記載の情報担体において、
    前記基体の一部に、他の部分とは物理的又は化学的性質
    が異なる領域が設けられていることを特徴とする情報担
    体。
  20. 【請求項２０】 請求項１９に記載の情報担体におい
    て、前記他の部分とは物理的又は化学的性質が異なる領
    域がＩＣチップ又はＩＣモジュールの設定部であり、当
    該領域が他の部分よりも硬質に形成されていることを特
    徴とする情報担体。
  21. 【請求項２１】 請求項１９に記載の情報担体におい
    て、前記他の部分とは物理的又は化学的性質が異なる領
    域が前記基体の外周部であり、当該領域が他の部分より
    も軟質に形成されていることを特徴とする情報担体。
  22. 【請求項２２】 請求項１９に記載の情報担体におい
    て、前記領域と他の部分との物理的又は化学的性質が、
    各部分を構成する補強体の材質及び又は樹脂の相違によ
    って決定されていることを特徴とする情報担体。
  23. 【請求項２３】 請求項１６〜２２のいずれかに記載の
    情報担体において、前記搭載部品が埋設された基体の片
    面又は両面に、当該基体を構成する補強体と同種又は異
    種の補強体であって樹脂が塗布又は含浸されたものが１
    層以上積層されていることを特徴とする情報担体。
  24. 【請求項２４】 定盤上に、厚さ方向への変形性を有
    し、樹脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程と、当
    該樹脂が塗布又は含浸された補強体上に所要の搭載部品
    を位置決めして載置する工程と、前記搭載部品の上方よ
    り前記補強体を厚さ方向に圧縮する押圧力を負荷し、そ
    の押圧力によって前記補強体を厚さ方向に変形して前記
    搭載部品を前記樹脂が塗布又は含浸された補強体内に埋
    設する工程と、前記樹脂を硬化する工程とを含むことを
    特徴とする情報担体の製造方法。
  25. 【請求項２５】 請求項２４に記載の情報担体の製造方
    法において、前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補
    強体を置く工程で、当該樹脂が塗布又は含浸された補強
    体を定盤上に載置された枠体の内部に収納し、前記搭載
    部品が載置された補強体を厚さ方向に圧縮する工程で、
    前記枠体の上方より当該搭載部品に押圧部材を押し付け
    て当該押圧部材の押圧面が前記枠体の上面に当接するま
    で押圧し、基体の厚さ及び形状を規制すると共に、当該
    基体の表面と前記搭載部品の表面とを同一平面上に規制
    することを特徴とする情報担体の製造方法。
  26. 【請求項２６】 請求項２４に記載の情報担体の製造方
    法において、前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補
    強体を置く工程で、当該樹脂が塗布又は含浸された補強
    体を枠体を有しない定盤上に載置し、前記搭載部品が載
    置された補強体を厚さ方向に圧縮する工程で、前記搭載
    部品の上方より前記定盤に対する高さ位置が規制された
    押圧部材を押し付け、基体の厚さを規制すると共に、当
    該基体の表面と前記搭載部品の表面とを同一平面上に規
    制することを特徴とする情報担体の製造方法。
  27. 【請求項２７】 請求項２５又は２６に記載の情報担体
    の製造方法において、前記押圧部材が、押圧板又は押圧
    ローラであることを特徴とする情報担体の製造方法。
  28. 【請求項２８】 請求項２４に記載の情報担体の製造方
    法において、前記定盤上に樹脂が塗布又は含浸された補
    強体を置く工程で、定盤上に厚さ方向への変形性を有
    し、樹脂が塗布又は含浸された第１の補強体を置き、当
    該第１の補強体上に所要の搭載部品を位置決めして載置
    した後、当該搭載部品の上面より、前記第１の補強体と
    同種又は異種の補強体であって前記と同種の樹脂が塗布
    又は含浸された第２の補強体を置くことを特徴とする情
    報担体の製造方法。
  29. 【請求項２９】 請求項２４〜２８のいずれかに記載の
    情報担体の製造方法において、前記補強体上に所要の搭
    載部品を位置決めして載置した後、前記補強体上に形成
    された回路パターンと前記搭載部品の入出力端子とを電
    気的に接続する工程を含むことを特徴とする情報担体の
    製造方法。
  30. 【請求項３０】 請求項２４〜２８のいずれかに記載の
    情報担体の製造方法において、前記定盤上に樹脂が塗布
    又は含浸された補強体を置く工程で、所要の部分に透孔
    が開設された補強体の第１構成部を置き、次いで前記透
    孔内に当該第１構成部とは物理的又は化学的性質が異な
    る補強体の第２構成部を挿入することを特徴とする情報
    担体の製造方法。
  31. 【請求項３１】 請求項２４〜３０のいずれかに記載の
    情報担体の製造方法において、前記枠体内に樹脂が塗布
    又は含浸された補強体を置く工程が、前記枠体内に樹脂
    が塗布又は含浸されていない補強体を収納する工程と、
    当該収納された補強体に樹脂を塗布又は含浸させる工程
    とからなることを特徴とする情報担体の製造方法。
  32. 【請求項３２】 請求項２４〜３０のいずれかに記載の
    情報担体の製造方法において、前記枠体内に樹脂が塗布
    又は含浸された補強体を置く工程が、前記補強体に樹脂
    を含浸させる工程と、前記枠体内に当該樹脂が含浸され
    た補強体を収納する工程とからなることを特徴とする情
    報担体の製造方法。
  33. 【請求項３３】 請求項２４〜３２のいずれかに記載の
    情報担体の製造方法において、前記補強体の上方又は下
    方のうちの少なくともいずれか一方に、他の補強体を置
    く工程を含むことを特徴とする情報担体の製造方法。
  34. 【請求項３４】 請求項２４〜３２のいずれかに記載の
    情報担体の製造方法において、前記補強体の上方又は下
    方のうちの少なくともいずれか一方に、カバーシートを
    置く工程を含むことを特徴とする情報担体の製造方法。
  35. 【請求項３５】 請求項２４〜３２のいずれかに記載の
    情報担体の製造方法において、前記補強体の上方又は下
    方に、カバーシート及び他の補強体を置く工程を含むこ
    とを特徴とする情報担体の製造方法。
  36. 【請求項３６】 請求項２４〜３５のいずれかに記載の
    情報担体の製造方法において、前記補強体が、所定形状
    及び所定寸法の情報担体を多数個取り可能な大きさに形
    成されていることを特徴とする情報担体の製造方法。
  37. 【請求項３７】 金型のキャビティ内に、所要の搭載部
    品を位置決めして載置する工程と、当該搭載部品の上
    に、厚さ方向への変形性を有し、硬化剤入りの反応性樹
    脂が塗布又は含浸された補強体を置く工程と、前記金型
    の上型と下型を型締めする工程と、前記反応性樹脂を硬
    化する工程を含むことを特徴とする情報担体の製造方
    法。
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