JPH11345929A

JPH11345929A - リードフレームのテーピング装置

Info

Publication number: JPH11345929A
Application number: JP10164448A
Authority: JP
Inventors: Makoto Futami; 信二見; Naoto Ohashi; 直人大橋
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-05-29
Filing date: 1998-05-29
Publication date: 1999-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】ポンチの上下移動に伴う、固定用テープ材料
の位置ずれに起因する貼りつけ位置不良を防止できるリ
ードフレームのテーピング装置を提供する。【解決手段】帯状（フープ状）の固定用テープ材料
を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの組み１
つないし複数個で、所定の形状に成形して打ち抜き、こ
れをリードフレームのインナーリードの所定の位置に貼
り付けて、インナーリードを固定するための固定用テー
プとするリードフレームのテーピング装置で、固定用テ
ープ材料の打ち抜きに先立ち固定用テープ材料を押さえ
てダイ部に押しつけて固定する押さえ部を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，樹脂封止型半導体
装置用のリードフレームのインナーリード部を固定する
固定用テープのテーピング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きている。多端子ＩＣ、特にゲートアレイやスタンダー
ドセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコン、ＤＳ
Ｐ（ＤｉｇｉｔａｌＳｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏ
ｒ）等をコストパーフォーマンス高くユーザに提供する
パッケージとしてリードフレームを用いたプラスチック
ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）が主流
となり、現在では３００ピンを超えるものまで実用化に
至ってきている。

【０００３】ＱＦＰは、図９（ｂ）に示す単層リードフ
レーム９１０を用いたもので、図９（ａ）に示すよう
に、ダイパッド９１１上に半導体素子９２０を搭載し、
銀めっき等の表面処理がなされたインナーリード９１２
先端部と半導体素子９２０の端子９２１とをワイヤ９３
０にて結線し、封止用樹脂９４０で封止を行い、この
後、ダムバー部９１４をカットし、アウターリード９１
３をガルウイング状に成形したものである。このよう
に、ＱＦＰは、パッケージの４方向に外部回路と電気的
に接続するためのアウターリード９１３を設けた構造で
多端子化に対応できるものとして開発されてきた。尚、
図９（ｂ）（ロ）は、図９（ｂ）（イ）のＦ１−Ｆ２に
おける断面図である。ここで用いられる単層リードフレ
ーム９１０は、通常、４２合金（４２％ニッケル−鉄合
金）あるいは銅合金などの電気伝導率が高く，且つ機械
的強度が大きい金属材を素材とし、フォトエッチング法
かあるいはスタンピング法により、図９（ｂ）に示すよ
うな形状に作製されていた。

【０００４】しかし、半導体素子の信号処理の高速化、
高機能化は、更に多くの端子数を必要とするようになっ
てきた。ＱＦＰでは、インナーリードのピッチ、アウタ
ーリードピッチを狭めることにより、パッケージサイズ
を大きくすることなく多端子化に対応してきた。リード
フレームの外形加工は、比較的高精細なものはフォトリ
ソグラフィー技術を用いたエッチング加工方法により行
われ、そうでないものはスタンピング法により行なわれ
ていたが、半導体装置の多端子化に伴う、インナーリー
ドのピッチの一層の狭ピッチ化加工については、リード
フレーム素材の板厚を薄くして、エッチング加工するこ
とにより微細化を達成する方法が採られてきた。そし
て、外形加工されたリードフレームは、所定のエリアに
銀めっきが施され、洗浄、乾燥等の処理を経て、インナ
ーリード部を固定用接着剤付きポリイミドテープにてテ
ーピング処理したり、必要に応じて所定の量だけタブ吊
りバーを曲げ加工しダイパッド部をダウンセットしてい
た。

【０００５】このようなリードフレームは、インナーリ
ード先端部を半導体素子の端子部と電気的に接続するた
めのワイヤボンディングが行われるが、半導体装置の多
端子化に伴うインナーリードの狭ピッチ化、狭幅化が進
み、インナーリード先端の機械的強度が弱くなり、ワイ
ヤボンディング作業の際、先端部が跳ね上がり、接触不
良等を発生させていた。この跳ね上がりを避けるため
に、インナーリード先端間を絶縁性のテープにて固定し
た状態で、ワイヤボンディング作業を行う方法が試みら
れ、熱硬化型樹脂を接着剤としたテープを用い、図３
（ｃ）のように、四角帯状のテープ１６５を貼りつけ、
後に接着剤部を熱硬化させる方法が採られてきた。ま
た、最近では、熱可塑性の固定用テープも用いられるよ
うになってきた。

【０００６】更に、インナーリード部の微細化が進み、
最近では、図８（ａ）に示すように、インナーリード８
１２先端に一体的に連結し、インナーリード８１２同志
を連結する連結部８１７を設けて外形加工しておき、図
８（ｂ）に示すように、インナーリード８１２先端間を
固定する固定用のテープ８２０を貼った後に、図８
（ｃ）に示すように、プレスにより連結部８１７を除去
する方法も採られるようになってきた。尚、連結部の形
状は、特にこれに限定されない、連結部とダイパッドが
直接接続するような形状でも良い。

【０００７】このような固定用テープは、従来、図３
（ｃ）に示すリードフレーム単体１８０を、図３（ａ）
に示すように、連結部にて枠部１７０Ａに固定し、複数
個所定ピッチで連ねた状態の１フレーム（１連とも言
う）分のリードフレーム１７０に対し、図５（ａ）に示
すようなテーピング装置を用い、１フレーム分のリード
フレーム５７０（図２の１７０に相当）を所定のピッチ
送りしながら、各リードフレーム単体（図２の１８０に
相当）毎に、固定用テープ材料５６０を上金型部（ポン
チ部）５１０と下金型部（ダイス部）５２０により所定
形状に打ち抜き、所定形状に打ち抜かれた部分（これを
固定用テープ５６５と言う）を熱圧着していた。ここ
で、図５（ａ）に示す従来のテーピング装置を以下、簡
単に説明しておく。図５（ａ）に示すリードフレームの
テーピング装置は、帯状（フープ）状の固定用テープ材
料５６０所定の隙間を設け嵌合する第１のポンチ５１１
と第１のダイ５２１の組みで所定の四角状の孔５６１Ａ
を開け、更に、固定用テープ材料５６０を所定ピッチ
で、細線矢印Ｄ１の方向に搬送し、所定の隙間を設け嵌
合する第２のポンチ５１２と第２のダイ５２２の組みで
孔５６１Ａよりも大きい、所定形状の孔５６５Ａを開け
て、四角状の帯（固定用テープ５６５に当たる）に打ち
抜き、且つ、打ち抜かれた四角状の帯（固定用テープ５
６５）を第２の組みのポンチ５１２により、１フレーム
分のリードフレーム５７０（単にリードフレームとも言
う）の各リードフレーム単体（図２の１８０に相当）に
熱圧着して貼り付けるものである。このテーピング装置
を用いた場合、打ち抜かれた際の固定用テープ材料５６
０の平面図は図５（ｂ）のようになり、固定用テープ材
料５６０と固定用テープ５６５が貼り付けられた１フレ
ーム分のリードフレーム５７０との位置関係は図５
（ｃ）のようになり、固定用テープ５６５が貼り付けら
れたリードフレーム５７０の平面図の一部は、図５
（ｄ）のようになる。図５（ａ）のテーピング装置で
は、上金型部５１０をプレスにより、太線矢印の方向に
押し下げることにより、ポンチ、５１１、５１２をそれ
ぞれ、ダイス５２１、５２２に嵌合させて、固定用テー
プ材料５６０に、それぞれ、孔５６１Ａ、５６５Ａを開
ける。固定用材料５６０のピッチ送り幅は、通常、ポン
チ５１１とポンチ５１２のセンター間距離Ｌ１の整数分
の１としている。固定用材料５６０のピッチ送りは、下
金型５２０内の空間部を固定用テープ材料５６０が上下
面に触れないように搬送することが望ましい。尚、図５
に示す固定用テープの貼り付けは、通常、仮貼りと呼ば
れ、低温度下で仮の貼り付けを行うもので、仮貼り後、
更に、ヒータブロックと第３の金型のポンチ（図示して
いない）で挾み、固定用テープ５６５をリードフレーム
５７０に、高温度下で熱圧着する本貼りを行う必要があ
るが、場合によっては、図５（ａ）に示すテーピング装
置で本貼りを行ってしまう。尚、図５（ｄ）中、点線矢
印は１フレーム分のリードフレーム５７０の搬送方向を
示したもので、固定用テープ材料５６０の搬送方向に直
交する方向である。

【０００８】しかし、上記、従来の貼り付け方法では、
固定用テープ材料５６０がポンチ５１１、５１２に接触
して（図７（ａ）に相当）から、それぞれ、ダイ５２
１、５２２に接触するまでの間に固定用テープ材料５６
０が所定の位置からずれてしまい、あるいは、ダイに正
確に押し付けられたとしても、打ち抜き時に固定用テー
プ材料５６０がポンチ５１１、５１２に引っ張られ（図
７（ｂ）に相当）て、固定用テープ材料５６０が動いて
しまい、貼り付け位置精度が低下するという問題があ
る。特に、固定用テープ材料５６０とポンチ５１１（５
１２）とを完全に平行にした状態で接触させることも実
際には難しく、平行でない場合には、固定用テープ材料
５６０の位置ずれが発生し易い。このため、図５（ａ）
に示す装置を用いた従来の貼り付け方法においては、そ
の装置調整不良等に起因し、固定用テープ５６５の貼り
付け位置ずれが発生し易い。従来の方法における、貼り
付け位置ずれが発生すると、例えば、図６（ｂ）のよう
になる。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す、リードフレ
ーム単体の所定の位置に、固定用テープ５６５が正常に
貼り付けられた状態とは異なり、固定用テープ５６５の
幅や位置が場所により大きく異なる。この結果、インナ
ーリードの固定が場所により充分にできない。あるい
は、不要の箇所にまで固定用テープが貼り付けられてし
まい不良となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記の通り、従来のリ
ードフレームのインナーリード部を固定する固定用テー
プの貼り付けにおいては、ポンチの上下移動に伴う、固
定用テープ材料の位置移動に起因する固定用テープ材料
打ち抜き位置ずれの発生があり、これが固定用テープの
貼り付け位置ずれを引き起こし問題となっており、その
対応が求められていた。本発明は、これに対応できるリ
ードフレームのテーピング装置を提供しようとするもの
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
のテーピング装置は、帯状（フープ状）の固定用テープ
材料を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの組
み１つないし複数個で、所定の形状に成形して打ち抜
き、これをリードフレームのインナーリードの所定の位
置に貼り付けて、インナーリードを固定するための固定
用テープとするリードフレームのテーピング装置で、固
定用テープ材料の打ち抜きに先立ち固定用テープ材料を
押さえてダイ部に押しつけて固定する押さえ部を備えて
いることを特徴とするものである。そして、上記におけ
る押さえ部は、シリンダ駆動により往復移動するもので
あることを特徴とするものであり、該シリンダ駆動の駆
動源は、高圧のエアーないし窒素ガスによるものである
ことを特徴とするものである。そしてまた、上記におけ
る押さえ部は、バネによりダイ側に押されるものである
ことを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】本発明のリードフレームのテーピング装置は、
このような構成にすることにより、図５（ａ）に示すテ
ーピング装置を用いた従来のテーピング方法における貼
り付け位置精度の問題を解決するもので、具体的には、
帯状（フープ状）の固定用テープ材料を、所定の隙間を
設けて嵌合するポンチとダイの組み１つないし複数個で
それぞれ打ち抜き、所定の形状に成形して、これをリー
ドフレームのインナーリードの所定の位置に貼り付け
て、インナーリードを固定するための固定用テープとす
るリードフレームのテーピング装置で、固定用テープ材
料の打ち抜きに先立ち固定用テープ材料を押さえてダイ
部に押しつけて固定する押さえ部を備えていることによ
り、これを達成している。即ち、固定用テープ材料の打
ち抜きに先立ち、固定用テープ材料をダイ側に押さえ固
定することにより、固定用テープ材料の打ち抜きに際
し、固定用テープ材料の位置ずれをほどんど無くし、結
果、貼り付け位置精度を確保できるものとしている。固
定用テープ材料をダイ側に押さえ固定する手段として
は、具体的には、押さえ部を高圧のエアー（空気）や窒
素ガスを用いてシリンダ駆動により移動して、固定用テ
ープをダイ側に押さえ付けるもの、あるいは、押さえ部
をバネによりダイ側に押し、固定用テープ材料をダイ側
に押さえ付けるものが挙げられるが、これに限定はされ
ない。

【発明の実施の形態】

【００１２】次に、本発明のリードフレームのテーピン
グ装置の実施の形態の例を挙げて、図に基づいて説明す
る。図１（ａ）は実施の形態の第１の例の概略断面図
で、図１（ｂ）はＡ１−Ａ２における断面図で、図２
（ａ）は実施の形態の第２の例の概略断面図で、図２
（ｂ）はＢ１−Ｂ２における断面図で、図３は１フレー
ムのリードフレームを説明するための概略図で、図４は
特徴部であるテープ押さえ部の動作を説明するための断
面図で、図６は固定用テープの位置ずれを説明するため
の図である。尚、図１、図２、図４中、細線矢印は搬送
方向を示し、太線矢印は上金型部にかけるプレス圧の方
向を示している。図１〜図４中、１００、１０５はテー
ピング装置、１１０は上金型部、１１１、１１２はポン
チ、１１５、１１６は凹部、１２０は下金型部、１２１
はダイ、１２１Ａは孔部、１２２はダイ、１２２Ａは孔
部、１２３Ｓはダイ上面、１２５は空間部、１２７、１
２８は孔部、１３０はヒータブロック、１５１は押さえ
部、１５２はエアシリンダ、１５３は軸、１５６は押さ
え部、１５７はバネ、１５８は軸、１６０は固定用テー
プ材料、１６１は抜きカス、１６５は固定用テープ、１
７０は１フレーム（１連）分のリードフレーム、１７０
Ｓは面、１８０はリードフレーム（単体）、１８１はダ
イパッド、１８２はインナーリード、１８３はアウター
リード、１８４はダムバー、１８５は枠部（フレーム）
である。

【００１３】はじめに、実施の形態の第１の例を説明す
る。第１の例は、帯状（フープ状）の固定用テープ材料
を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの組み１
つないし複数個で、それぞれ打ち抜き、所定の形状に成
形して、これをリードフレームのインナーリードの所定
の位置に貼り付けて、インナーリードを固定するための
固定用テープとするリードフレームのテーピング装置で
あり、図１（ａ）に示すように、固定用テープ材料１６
０の打ち抜きに先立ち固定用テープ材料１６０を押さえ
て下金型部１２０のダイ上面１２３Ｓ側（ダイ側）に押
しつけて固定するシリンダ駆動の押さえ部１５１を軸１
５３で保持するシリンダ１５２を、下金型部１２０に固
定して、即ち、ダイ１２１、１２２に一体的に固定して
設けている。固定用テープ材料１６０は、下金型部１２
０の、ダイ１２１、１２２を横切るように、下金型部１
２０中に設けられた空間部１２５を、下金型部１２０に
接することなく搬送され、所定の位置で下金型部１２０
に接することなく停止されて、ポンチ１１１、１１２と
ダイ１２１、１２２による打ち抜きが行われるものであ
る。

【００１４】図１（ａ）に示すように第１の例のテーピ
ング装置１００には、上金型部１１０にポンチ１１１、
１１２を一体として設け、下金型部１２０に、ダイ１２
１、１２２とを一体として設けており、且つ、ポンチ１
１１がダイ１２１に嵌合し、ポンチ１１２がダイ１２２
に嵌合するものである。そして、ダイ１２１の孔部１２
１Ａ、ダイ１２２の孔部１２２Ａのそれぞれ両側に位置
するように、それぞれ高圧エアー（空気）を駆動源とす
るシリンダ駆動により所定の一軸に沿い往復移動する３
個の押さえ部１５１が、それぞれ軸１５３を介して、下
金型部１２０の空間部１２５の上側に固定されたシリン
ダ１５２に保持されている。そして、押さえ部１５１
は、シリンダ駆動により、空間部１２５の上側に設けら
れた孔部１２７を通り、上から下へ移動し、固定用テー
プ材料１６０に達すことができる。各押さえ部１５１
は、シリンダ１５２内を一軸移動する軸１５３の先端に
設けられており、高圧エアー（空気）によりシリンダ駆
動されて固定用テープ材料１６０に押し付けられる。こ
れにより、各押さえ部１５１は、固定用テープ材料１６
０の打ち抜きに先立ち、固定用テープ材料１６０を押さ
えて下金型部１２０のダイ上面１２３Ｓに押しつけて固
定することができる。押さえ部１５１の制御（シリンダ
駆動制御）は、それぞれ、制御バルブ（図示していな
い）を介してなされており、プレス圧による上金型部１
１０の上下移動動作、即ち、ポンチ１１１、１１２の上
下移動動作と関連つけて、適宜、その動作は制御され
る。高圧エアー（空気）に替え、他の高圧気体、例えば
高圧窒素ガスでも良いことは言うまでもない。尚、下金
型部１２０には、テープ押さえ部の押さえ部１５１を通
す孔部１２７が設けられており、該孔部１２７を通り、
押さえ部１５１が固定用テーブ材料１６０を押し付け
る。また、上金型部１１０が下がり、固定用テープ材料
１６０をポンチ１１１、１１２が打ち抜く際に、３個の
シリンダ１５２が、上金型部１１０にぶつからないよう
に、上金型部１１０に凹部１１５が設けられている。ま
た、上金型１１０の移動はプレス圧（図１（ａ）の太線
矢印）によりなされる。

【００１５】上金型部（ポンチ部）１１０、下金型部
（ダイ部）１２０の材質としては、通常、超硬が用いら
れる。

【００１６】第１の例のテーピング装置の特徴である押
さえ部１５１の動作を、以下、簡単に説明しておく。図
１（ａ）に示す、固定用テープ材料１６０を下金型部１
２０の空間部１２５に張った状態で停止し、上金型部１
１０を下金型部１２０から離れた位置に置き、且つ、各
押さえ部１５１が固定用テープ材料１６０から離れてい
る状態から、プレス圧（図１（ａ）の太線矢印）により
上金型部１１０全体を下げていき、ポンチ１１１、１１
２を対応するダイ１２１、１２２に嵌合させるが、ポン
チ１１１、１１２が固定用テープ材料１６０に達する前
に、各押さえ部１５１を下側に移動させ、各押さえ部１
５１にて固定用テープ材料１６０を、下金型部１２０の
ダイ上面１２３Ｓに押し付ける。そして、各押さえ部１
５１にて固定用テープ材料１６０を、下金型部１２０の
ダイ上面１２３Ｓに押に押し付けた状態のまま、上金型
部１１０を、更に下側に移動させ、ポンチ１１１、１１
２を対応するダイ１２１、１２２に嵌合させて、固定用
テープ材料１６０を所定の形状に打ち抜く。固定用テー
プ材料１６０を所定の形状に打ち抜いた後、上金型部１
１０を上側に移動させ、下金型部１２０から離し、各押
さえ部１５１を上側に移動させ、各押さえ部１５１を固
定用テープ材料１６０から離し、図１（ａ）の状態にす
る。次いで、固定用テープ材料１６０をその搬送方向に
所定のピッチ送りして、上記動作を繰り返す。第１の例
のテーピング装置においては、このように、押さえ部１
５１は動作するが、押さえ部１５１を設けたことによ
り、固定用テープ１６０の上金型部１１０の移動、即ち
ポンチ１１１、１１２の移動に伴う、固定用テープ材料
１６０の位置移動に起因する固定用テープ材料１６０の
打ち抜き位置ずれの発生を防止できるものとしている。
尚、打ち抜きポンチ１１１、１１２、ダイ１２１、１２
２や固定用テープ材料１６０の動作自体は、基本的には
図５に示す従来のテーピング装置と同じである。

【００１７】次いで、実施の形態の第２の例を挙げる。
本例は、第１の例と同様、帯状（フープ状）の固定用テ
ープ材料を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイ
の組み１つないし複数個で、それぞれ打ち抜き、所定の
形状に成形して、これをリードフレームのインナーリー
ドの所定の位置に貼り付けて、インナーリードを固定す
るための固定用テープとするリードフレームのテーピン
グ装置で、図２（ａ）に示すように、固定用テープ材料
１６０の打ち抜きに先立ち固定用テープ材料１６０を押
さえて下金型１２０のダイ上面１２３Ｓ（ダイ１２１、
１２２側）に押しつけて固定する押さえ部１５６を備え
たものであるが、押さえ部１５６は、上金型部１１０に
その一端を固定された、即ち、ポンチ１１１、１１２に
一体的に固定して設けられたバネ１５７により、ダイ１
２１、１２２側に押される方式のものである。そして、
第１の例と同様、固定用テープ材料１６０は、下金型部
１２０の、ダイ１２１、１２２を横切るように、下金型
部１２０中に設けられた空間部１２５を、下金型部１２
０に接することなく搬送され、所定の位置で下金型部１
２０に接することなく停止されて、ポンチとダイによる
打ち抜きが行われるものである。

【００１８】図２に示すように第２の例のテーピング装
置１０５には、第１の例と同様、上金型部１１０にポン
チ１１１、１１２を一体として設け、下金型部１２０
に、ダイ１２１、１２２とを一体として設けており、且
つ、ポンチ１１１がダイ１２１に嵌合し、ポンチ１１２
がダイ１２２に嵌合するものであるが、本例の場合は、
ポンチ１１１、１１２の両側（固定用テープ材料１６０
の進行方向でポンチの前後）に、バネにより押しつける
方式の３個の押さえ部１５６を上金型部（ポンチ部）１
１０に固定されて設けられている。これより、固定用テ
ープ材料１６０の打ち抜きに先立ち固定用テープ材料１
６０を押さえて下金型部（ダイ部）１２０のダイ上面１
２３Ｓに押しつけて固定することができる。各押さえ部
１５６は、それぞれ、上金型部１１０にその一端を固定
されてバネ１５７、該バネ１５７に支持された軸１５８
を介して、保持されている。詳しくは、バネ１５７は上
金型１１０の下側面から鉛直方向に設けられた凹部１１
６にほぼ全体を埋めるようにして保持され、その上側の
一端は上金型１１０に固定されており、軸１５８は鉛直
方向になるようにバネに固定され、バネ１５７の伸縮に
よりその鉛直方向の位置を変えることができる。そし
て、押さえ部１５６は軸１５８の下金型１２０側の先端
に設けられている。したがって、固定用テーブ材料１６
０を下金型１２０側に押しつける押さえ部１５６の上下
（鉛直）方向の位置は、上金型１１０の移動量とバネ１
５７の伸縮量により決まる。押さえ部１５６の、固定用
テーブ材料１６０を押しつけていない時の位置は、図２
（ａ）に示すように、ポンチ１１１、１１２の下側面よ
りも、更に下側（下金型部１２０側）に突出させた状態
であるが、この突出量は、バネ特性や固定用テーブ材料
１６０の張り具合、固定用テープ打ち抜き条件等に合わ
せて適宜設定する。尚、下金型部１２０には、テープ押
さえ部の押さえ部１５６を通す孔部１２８が設けられて
おり、該孔部１２８を通り、押さえ部１５６が固定用テ
ーブ材料１６０を押し付ける。また、上金型１１０の移
動はプレス圧（図２（ａ）の太線矢印）によりなされ
る。

【００１９】第２の例のテーピング装置の特徴である押
さえ部１５６の動作を、図４に基づき以下、簡単に説明
しておく。図２（ａ）に示す、固定用テープ材料１６０
を下金型部１２０の空間部１２５に張った状態で停止
し、上金型部１１０を下金型部１２０から離れた位置に
置き、且つ、各押さえ部１５６が固定用テープ材料１６
０から離れている状態から、プレス圧（図２（ａ）の太
線矢印）により上金型部１１０全体を下げていき、ポン
チ１１１、１１２を対応するダイ１２１、１２２に嵌合
させるが、ポンチ１１１、１１２が固定用テープ材料１
６０に達する前に、上金型部１１０全体の下への移動に
伴い、上金型部１１０に保持された押さえ部１５６が下
金型部１２０側に移動し、各押さえ部１５６が固定用テ
ープ材料１６０を下金型部１２０のダイ上面１２３Ｓ側
に押し付ける。この状態が図４（ａ）の状態である。そ
して、各押さえ部１５６にて固定用テープ材料１６０を
下金型部１２０のダイ上面１２３Ｓ側に押し付けた状態
のまま、上金型部１１０を、更に下側に移動させ、ポン
チ１１１、１１２を対応するダイ１２１、１２２に嵌合
させて、固定用テープ材料１６０を所定の形状に打ち抜
く。上金型部１１０が下側に移動するほど押さえ部１５
６にかかるバネ１５７の力は大となり、押さえが強固と
なる。この状態が図４（ｂ）の状態である。固定用テー
プ材料１６０を所定の形状に打ち抜いた後、上金型部１
１０を上側に移動させ、下金型部１２０から離し、次い
で各押さえ部１５６を固定用テープ材料１６０から離
し、図１（ａ）の状態にする。次いで、固定用テープ材
料１６０をその搬送方向に所定のピッチ送りして、上記
動作を繰り返す。第２の例のテーピング装置において
は、このように、押さえ部１５６は動作するが、これに
より、第１の例の場合と同様、押さえ部１５６を設けた
ことにより、上金型部１１０の移動、即ちポンチ１１
１、１１２の移動に伴う、固定用テープ材料１６０の位
置移動に起因する固定用テープ材料１６０の打ち抜き位
置ずれの発生を防止できるものとしている。尚、打ち抜
きポンチ１１１、１１２、ダイ１２１、１２２や固定用
テープ材料１６０の動作自体は、第１の例と同様、基本
的には図５に示す従来のテーピング装置と同じである。

【００２０】ここで用いられる、１フレーム分のリード
フレーム１７０は、図３（ａ）に示すように、リードフ
レーム単体１８０を連結部にて枠部１７０Ａに固定し、
複数個所定ピッチで連ねた状態のものであり、各リード
フレーム単体１８０には、通常、図３（ａ）のように、
固定用テープ１６５が貼られる。尚、図３（ｂ）は、図
３（ａ）においてＣ１方向からみた図である。更に、詳
しくは、各リードフレーム単体１８０には、通常、図３
（ｃ）に示すように、インナーリード１８２の先端部を
固定するように、四角帯形状に、固定用テープ１６５が
貼られる。固定用テープ１６５としては、熱硬化性の接
着剤層、あるいは熱可塑性の接着剤層をその一面に設け
たポリイミドテープが挙げられるが、特にこれに限定は
されない。第１の例や、第２の例のテーピング装置は、
通常、固定用テープを打ち抜きするとともに仮貼りする
ものであるが、場合によっては、本貼りまで行っても良
い。尚、熱可塑性の接着剤層を用いた場合は、所定の低
温度下で仮貼りし、後に、所定の高温度下で熱圧着し
て、本貼りができることは、言うまでもないが、熱硬化
性の接着剤を用いた場合にも、所定の低温度でＢステー
ジ状態として仮貼りし、後に所定の高温度で本貼りでき
る。熱可塑性の接着剤層を用いた場合は、特に、熱硬化
性の接着剤を用いた場合の封止処理等における発ガスの
問題も解決でき、好ましい。また、ここでは、図３に示
すような１フレーム分のリードフレーム１７０をテーピ
ングの対象としたが、リードフレーム単体を帯状に連続
的に配設して外形加工した状態で、これに固定用テープ
を貼りつける場合にも、第１の例や第２の例のテーピン
グ装置を適用できることは言うまでもない。

【００２１】

【発明の効果】本発明は、上記のように、帯状（フープ
状）の固定用テープ材料を、所定の隙間を設けて嵌合す
るポンチとダイの組み１つないし複数個で、所定の形状
に成形して打ち抜き、これをリードフレームのインナー
リードの所定の位置に貼り付けて、インナーリードを固
定するための固定用テープとするリードフレームのテー
ピング装置において、上記の通り、ポンチの上下移動に
伴う、固定用テープ材料の位置移動に起因する固定用テ
ープ材料打ち抜き位置ずれの発生を防止できるものとし
ている。これにより、テーピング作業の効率化、低コス
ト化を可能とし、且つ、インナーリードの狭ピッチ化、
量産化に対応できるものとしている。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態の第１の例を示した概略図

【図２】実施の形態の第２の例を示した概略図

【図３】１フレーム分のリードフレームを説明するため
の図

【図４】実施の形態の第２の例の押さえ部の動作を説明
するための図

【図５】従来のテーピング装置を説明するための図

【図６】テーピングの位置ずれを説明するための図

【図７】テーピングの位置ずれの発生原因を説明するた
めの図

【図８】連結部を有するリードフレームのテーピングを
説明するための一部拡大図

【図９】単層リードフレームとそれを用いた半導体装置
の図

【符号の説明】

１００、１０５テーピング装置１１０上金型部１１１、１１２ポンチ１１５、１１６凹部１２０下金型部１２１、１２２ダイ１２１Ａ、１２１Ｂ、１２２Ａ、１２２Ｂ孔部１２３Ｓダイ上面１２５空間部１２７、１２８孔部１３０ヒータブロック１５１、１５６押さえ部１５２エアシリンダ１５３、１５８軸１５７バネ１６０固定用テープ材料１６１抜きカス１６５固定用テープ１７０１フレーム（１連）分のリ
ードフレーム１７０Ｓ面１８０リードフレーム（単体）１８１ダイパッド１８２インナーリード１８３アウターリード１８４ダムバー１８５枠部（フレーム）５１０上金型部５１１、５１２ポンチ５２０下金型部５２１、５２２ダイ５３０ヒータブロック５６０固定用テープ材料５６１抜きカス５６１Ａ、５６５Ａ孔部５６５固定用テープ５７０１フレーム（１連）分のリ
ードフレーム５８１ダイパッド８１１ダイパッド８１１Ａタプ吊りリード８１２インナーリード８１７連結部８２０絶縁性テープ９００半導体装置９１０（単層）リードフレーム９１１ダイパッド９１１Ａタプ吊りリード９１２インナーリード９１３アウターリード９１４ダムバー９１５枠部（フレーム）９２０半導体素子９２１電極部（パッド）９３０ワイヤ９４０封止樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】帯状の固定用テープ材料を、所定の隙間
を設けて嵌合するポンチとダイの組み１つないし複数個
で、所定の形状に成形して打ち抜き、これをリードフレ
ームのインナーリードの所定の位置に貼り付けて、イン
ナーリードを固定するための固定用テープとするリード
フレームのテーピング装置で、固定用テープ材料の打ち
抜きに先立ち固定用テープ材料を押さえてダイ部に押し
つけて固定する押さえ部を備えていることを特徴とする
リードフレームのテーピング装置。
【請求項２】請求項１における押さえ部は、シリンダ
駆動により往復移動するものであることを特徴とするリ
ードフレームのテーピング装置。
【請求項３】請求項２におけるシリンダ駆動の駆動源
は、高圧のエアーないし窒素ガスによるものであること
を特徴とするリードフレームのテーピング装置。
【請求項４】請求項１における押さえ部は、バネによ
りダイ側に押されるものであることを特徴とするリード
フレームのテーピング装置。