JPH11345930A

JPH11345930A - リードフレームのテーピング方法およびテーピング装置

Info

Publication number: JPH11345930A
Application number: JP10164449A
Authority: JP
Inventors: Makoto Futami; 信二見; Naoto Ohashi; 直人大橋
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-05-29
Filing date: 1998-05-29
Publication date: 1999-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】ポンチの上下移動に伴う、固定用テープ材料
の位置ずれに起因する貼りつけ位置不良を防止できるリ
ードフレームのテーピング方法、および装置を提供す
る。【解決手段】ほぼ水平に張られた帯状（フープ状）の
固定用テープ材料を、所定の隙間を設けて嵌合するポン
チとダイの組み１つないし複数個で、所定の形状に成形
して打ち抜き、これをリードフレームのインナーリード
の所定の位置に貼り付けて、インナーリードを固定する
ための固定用テープとするリードフレームのテーピング
方法で、前記ほぼ水平に張られた帯状（フープ状）の固
定用テープ材料下面に、ポンチとで固定用テープ材料を
挟む側のダイの面を接するようにして、打ち抜きを行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，樹脂封止型半導体
装置用のリードフレームのインナーリード部を固定する
固定用テープのテーピング方法と装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きている。多端子ＩＣ、特にゲートアレイやスタンダー
ドセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコン、ＤＳ
Ｐ（ＤｉｇｉｔａｌＳｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏ
ｒ）等をコストパーフォーマンス高くユーザに提供する
パッケージとしてリードフレームを用いたプラスチック
ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）が主流
となり、現在では３００ピンを超えるものまで実用化に
至ってきている。

【０００３】ＱＦＰは、図１０（ｂ）に示す単層リード
フレーム９１０を用いたもので、図１０（ａ）に示すよ
うに、ダイパッド９１１上に半導体素子９２０を搭載
し、銀めっき等の表面処理がなされたインナーリード９
１２先端部と半導体素子９２０の端子９２１とをワイヤ
９３０にて結線し、封止用樹脂９４０で封止を行い、こ
の後、ダムバー部９１４をカットし、アウターリード９
１３をガルウイング状に成形したものである。このよう
に、ＱＦＰは、パッケージの４方向に外部回路と電気的
に接続するためのアウターリード９１３を設けた構造で
多端子化に対応できるものとして開発されてきた。尚、
図１０（ｂ）（ロ）は、図１０（ｂ）（イ）のＦ１−Ｆ
２における断面図である。ここで用いられる単層リード
フレーム９１０は、通常、４２合金（４２％ニッケル−
鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導率が高く，且つ
機械的強度が大きい金属材を素材とし、フォトエッチン
グ法かあるいはスタンピング法により、図１０（ｂ）に
示すような形状に作製されていた。

【０００４】しかし、半導体素子の信号処理の高速化、
高機能化は、更に多くの端子数を必要とするようになっ
てきた。ＱＦＰでは、インナーリードのピッチ、アウタ
ーリードピッチを狭めることにより、パッケージサイズ
を大きくすることなく多端子化に対応してきた。リード
フレームの外形加工は、比較的高精細なものはフォトリ
ソグラフィー技術を用いたエッチング加工方法により行
われ、そうでないものはスタンピング法により行なわれ
ていたが、半導体装置の多端子化に伴う、インナーリー
ドのピッチの一層の狭ピッチ化加工については、リード
フレーム素材の板厚を薄くして、エッチング加工するこ
とにより微細化を達成する方法が採られてきた。そし
て、外形加工されたリードフレームは、所定のエリアに
銀めっきが施され、洗浄、乾燥等の処理を経て、インナ
ーリード部を固定用接着剤付きポリイミドテープにてテ
ーピング処理したり、必要に応じて所定の量だけタブ吊
りバーを曲げ加工しダイパッド部をダウンセットしてい
た。

【０００５】このようなリードフレームは、インナーリ
ード先端部を半導体素子の端子部と電気的に接続するた
めのワイヤボンディングが行われるが、半導体装置の多
端子化に伴うインナーリードの狭ピッチ化、狭幅化が進
み、インナーリード先端の機械的強度が弱くなり、ワイ
ヤボンディング作業の際、先端部が跳ね上がり、接触不
良等を発生させていた。この跳ね上がりを避けるため
に、インナーリード先端間を絶縁性のテープにて固定し
た状態で、ワイヤボンディング作業を行う方法が試みら
れ、熱硬化型樹脂を接着剤としたテープを用い、図３
（ｃ）のように、四角帯状のテープ２６５を貼りつけ、
後に接着剤部を熱硬化させる方法が採られてきた。ま
た、最近では、熱可塑性の固定用テープも用いられるよ
うになってきた。

【０００６】更に、インナーリード部の微細化が進み、
最近では、図９（ａ）に示すように、インナーリード８
１２先端に一体的に連結し、インナーリード８１２同志
を連結する連結部８１７を設けて外形加工しておき、図
９（ｂ）に示すように、インナーリード８１２先端間を
固定する固定用のテープ８２０を貼った後に、図９
（ｃ）に示すように、プレスにより連結部８１７を除去
する方法も採られるようになってきた。尚、連結部の形
状は、特にこれに限定されない、連結部とダイパッドが
直接接続するような形状でも良い。

【０００７】このような固定用テープは、従来、図３
（ｃ）に示すリードフレーム単体２８０を、図３（ａ）
に示すように、連結部にて枠部２７０Ａに固定し、複数
個所定ピッチで連ねた状態の１フレーム（１連とも言
う）分のリードフレーム２７０に対し、図６（ａ）に示
すようなテーピング装置を用い、１フレーム分のリード
フレーム５７０（図３の２７０に相当）を所定のピッチ
送りしながら、各リードフレーム単体（図３の２８０に
相当）毎に、固定用テープ材料５６０を上金型部（ポン
チ部）５１０と下金型部（ダイス部）５２０により所定
形状に打ち抜き、所定形状に打ち抜かれた部分（これを
固定用テープ５６５と言う）を熱圧着していた。ここ
で、図６（ａ）に示す従来のテーピング装置を以下、簡
単に説明しておく。図６（ａ）に示すリードフレームの
テーピング装置は、帯状（フープ）状の固定用テープ材
料５６０所定の隙間を設け嵌合する第１のポンチ５１１
と第１のダイ５２１の組みで所定の四角状の孔５６１Ａ
を開け、更に、固定用テープ材料５６０を所定ピッチ
で、細線矢印Ｄ１の方向に搬送し、所定の隙間を設け嵌
合する第２のポンチ５１２と第２のダイ５２２の組みで
孔５６１Ａよりも大きい、所定形状の孔５６５Ａを開け
て、四角状の帯（固定用テープ５６５に当たる）に打ち
抜き、且つ、打ち抜かれた四角状の帯（固定用テープ５
６５）を第２の組みのポンチ５１２により、１フレーム
分のリードフレーム５７０（単にリードフレームとも言
う）の各リードフレーム単体（図３の２８０に相当）に
熱圧着して貼り付けるものである。このテーピング装置
を用いた場合、打ち抜かれた際の固定用テープ材料５６
０の平面図は図６（ｂ）のようになり、固定用テープ材
料５６０と固定用テープ５６５が貼り付けられた１フレ
ーム分のリードフレーム５７０との位置関係は図６
（ｃ）のようになり、固定用テープ５６５が貼り付けら
れたリードフレーム５７０の平面図の一部は、図６
（ｄ）のようになる。図６（ａ）のテーピング装置で
は、上金型部５１０をプレスにより、太線矢印の方向に
押し下げることにより、ポンチ５１１、５１２をそれぞ
れ、ダイ５２１、５２２に嵌合させて、固定用テープ材
料５６０に、それぞれ、孔５６１Ａ、５６５Ａを開け
る。固定用材料５６０のピッチ送り幅は、通常、ポンチ
５１１とポンチ５１２のセンター間距離Ｌ１の整数分の
１としている。固定用材料５６０のピッチ送りは、下金
型５２０内の空間部を固定用テープ材料５６０が上下面
に触れないように搬送することが好ましい。尚、図６に
示す固定用テープの貼り付けは、通常、仮貼りと呼ば
れ、低温度下で仮の貼り付けを行うもので、仮貼り後、
更に、ヒータブロックと第３の金型のポンチ（図示して
いない）で挾み、固定用テープ５６５をリードフレーム
５７０に、高温度下で熱圧着する本貼りを行う必要があ
るが、場合によっては、図６（ａ）に示すテーピング装
置で本貼りを行ってしまう。尚、図６（ｄ）中、点線矢
印は１フレーム分のリードフレーム５７０の搬送方向を
示したもので、固定用テープ材料５６０の搬送方向に直
交する方向である。

【０００８】しかし、上記、従来の貼り付け方法では、
固定用テープ材料５６０がポンチ５１１、５１２に接触
して（図８（ａ）に相当）から、それぞれ、ダイ５２
１、５２２に接触するまでの間に固定用テープ材料５６
０が所定の位置からずれてしまい、あるいは、ダイに正
確に押し付けられたとしても、打ち抜き時に固定用テー
プ材料５６０がポンチ５１１、５１２に引っ張られ（図
８（ｂ）に相当）て、固定用テープ材料５６０が動いて
しまい、貼り付け位置精度が低下するという問題があ
る。特に、固定用テープ材料５６０とポンチ５１１（５
１２）とを完全に平行にした状態で接触させることも実
際には難しく、平行でない場合には、固定用テープ材料
５６０の位置ずれが発生し易い。このため、図６（ａ）
に示す装置を用いた従来の貼り付け方法においては、そ
の装置調整不良等に起因し、固定用テープ５６５の貼り
付け位置ずれが発生し易い。従来の方法における、貼り
付け位置ずれが発生すると、例えば、図７（ｂ）のよう
になる。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す、リードフレ
ーム単体の所定の位置に、固定用テープ５６５が正常に
貼り付けられた状態とは異なり、固定用テープ５６５の
幅や位置が場所により大きく異なる。この結果、インナ
ーリードの固定が場所により充分にできない。あるい
は、不要の箇所にまで固定用テープが貼り付けられてし
まい不良となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記の通り、従来のリ
ードフレームのインナーリード部を固定する固定用テー
プの貼り付けにおいては、ポンチの上下移動に伴う、固
定用テープ材料の位置移動に起因する固定用テープ材料
打ち抜き位置ずれの発生があり、これが固定用テープの
貼り付け位置ずれを引き起こし問題となっており、その
対応が求められていた。本発明は、これに対応できるリ
ードフレームのテーピング装置を提供しようとするもの
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
のテーピング方法は、ほぼ水平に張られた帯状（フープ
状）の固定用テープ材料を、所定の隙間を設けて嵌合す
るポンチとダイの組み１つないし複数個で、所定の形状
に成形して打ち抜き、これをリードフレームのインナー
リードの所定の位置に貼り付けて、インナーリードを固
定するための固定用テープとするリードフレームのテー
ピング方法で、前記ほぼ水平に張られた帯状（フープ
状）の固定用テープ材料下面に、ポンチとで固定用テー
プ材料を挟む側のダイの面を接するようにして、打ち抜
きを行うことを特徴とするものである。そして、上記に
おいて、ダイを移動させて、ポンチとで固定用テープ材
料を挟む側のダイの面を固定用テープ材料の下面に接す
るようにすることを特徴とするものである。あるいは、
上記において、張られた帯状（フープ状）の固定用テー
プ材料を移動させて、ポンチとで固定用テープ材料を挟
む側のダイの面を固定用テープ材料の下面に接するよう
にすることを特徴とするものである。本発明のリードフ
レームのテーピング装置は、ほぼ水平に張られた帯状
（フープ状）の固定用テープ材料を、所定の隙間を設け
て嵌合するポンチとダイの組み１つないし複数個で、所
定の形状に成形して打ち抜き、これをリードフレームの
インナーリードの所定の位置に貼り付けて、インナーリ
ードを固定するための固定用テープとするリードフレー
ムのテーピング装置で、打ち抜きを行う際に、前記ほぼ
水平に張られた帯状（フープ状）の固定用テープ材料下
面に、ポンチとで固定用テープ材料を挟む側のダイの面
を接するようにするために、ダイを上下移動させる移動
部、あるいは、ほぼ水平に張られた固定用テープ材料を
上下移動させる移動部を設けていることを特徴とするも
のである。

【００１１】

【作用】本発明のリードフレームのテーピング方法は、
このような構成にすることにより、図６（ａ）に示すテ
ーピング装置を用いた従来のテーピング方法における貼
り付け位置精度の問題を解決できるものとしている。具
体的には、ダイを移動させて、ポンチとで固定用テープ
材料を挟む側のダイの面を固定用テープ材料の下面に接
するようにすることにより、あるいは、張られた帯状
（フープ状）の固定用テープ材料を移動させて、ポンチ
とで固定用テープ材料を挟む側のダイの面を固定用テー
プ材料の下面に接するようにすることにより、これを達
成している。即ち、固定用テープ材料の打ち抜きに先立
ち、固定用テープ材料の下面をダイ側に接するようにし
ておくことにより、固定用テープ材料を挟みながらポン
チをダイに嵌合して固定用テープ材料の打ち抜く際に、
固定用テープ材料の位置ずれをほどんど無くし、結果、
貼り付け位置精度を確保できるものとしている。これに
より、図６に示す従来のテーピング装置において問題と
なった、図８（ａ）の状態から、図８（ｂ）の状態にす
る際に発生する固定用テープ材料の位置ずれは、殆ど無
くすことができる。固定用テープ材料の打ち抜きに先立
ち、ポンチとで固定用テープ材料を挟む側のダイの面を
ほぼ水平に張られた固定用テープ材料の下面に接するよ
うにするには、ダイのみを移動させるか、ほぼ水平に張
られた帯状（フープ状）の固定用テープ材料のみをこの
状態を保ちながらを移動させる。尚、場合に応じて、ダ
イの移動と固定用テープ材料の移動とを併用しても良
い。

【００１２】本発明のリードフレームのテーピング装置
は、このような構成にすることにより、図６（ａ）に示
すテーピング装置を用いた従来のテーピング方法におけ
る貼り付け位置精度の問題を解決するもので、具体的に
は、ほぼ水平に張られた帯状（フープ状）の固定用テー
プ材料を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの
組み１つないし複数個で、所定の形状に成形して打ち抜
き、これをリードフレームのインナーリードの所定の位
置に貼り付けて、インナーリードを固定するための固定
用テープとするリードフレームのテーピング装置で、打
ち抜きを行う際に、前記ほぼ水平に張られた帯状（フー
プ状）の固定用テープ材料下面に、ポンチとで固定用テ
ープ材料を挟む側のダイの面を接するようにするため
に、ダイを上下移動させる移動部、あるいは、ほぼ水平
に張られた固定用テープ材料を上下移動させる移動部を
設けていることにより、これを達成している。ダイを上
下移動させる移動部としては、具体的には、エアシリン
ダを用いたものが挙げられるが、これに限定はされな
い。尚、図６に示すように、従来のテーピング装置は、
上金型部にポンチを一体的に形成し、下金型部にダイを
一体的に形成しているため、ダイの上下移動は、通常、
下金型部全体を移動させる移動部により行うこととな
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】先ず、本発明のリードフレームの
テーピング方法の実施の形態の例を図１に基づいて説明
する。図１に示す実施の形態の例は、ほぼ水平に張られ
た帯状（フープ状）の固定用テープ材料を、所定の隙間
を設けて嵌合するポンチとダイの組み１つないし複数個
で、所定の形状に成形して打ち抜き、これをリードフレ
ームのインナーリードの所定の位置に貼り付けて、イン
ナーリードを固定するための固定用テープとするリード
フレームのテーピング方法で、打ち抜きに先立ち、ダイ
を移動させて、張られた帯状（フープ状）の固定用テー
プ材料下面に、ポンチとで固定用テープ材料を挟む側の
ダイの面を接するようにして、打ち抜きを行うものであ
る。尚、図１は本例の説明を分かり易くするため、要部
のみを示した打ち抜き工程の断面図である。図１中、１
１０はポンチ、１２０はダイ、１２０Ｓは面、１２１は
孔部、１３０はヒータブロック、１６０は固定用テープ
材料、１６５は固定用テープ、１７０リードフレーム
（１フレーム分のリードフレーム）である。先ず、固定
用テープ材料１６０をダイ１２０の面１２０Ｓ上にほぼ
水平に張った状態で停止し、ポンチ１１０をダイ１２０
から離れた位置に置く。（図１（ａ））次いで、固定用テープ材料１６０はそのままの位置に保
ち、ダイ１２０を上側に移動させ、ダイ１２０の面１２
０Ｓが固定用テープ材料１６０の下面に接するようにし
て止める。（図１（ｂ））この後、プレス圧によりポンチ１１０下げていき、ポン
チ１１０を対応するダイ１２０の孔部１２１に嵌合さ
せ、固定用テープ材料１６０を所定の形状に打ち抜く。
（図１（ｃ））このように、固定用テープ材料の打ち抜きに先立ち、固
定用テープ材料１６０の下面に、ポンチとで固定用テー
プ材料を挟む側のダイの面を接した状態としておくこと
により、図６に示す従来のテーピング装置において問題
となった、図８（ａ）の状態から、図８（ｂ）の状態に
する際に発生する固定用テープ材料の位置ずれを、殆ど
無くすことができる。尚、本例では、固定用テープ材料
１６０の打ち抜きに先立ち、ダイ１２０のみを移動させ
て、固定用テープ材料１６０の下面にダイ１２０の上側
の面１２０Ｓを接した状態としたが、ダイ１２０を移動
させずに固定用テープ材料１６０をほぼ水平に張った状
態のまま、下側に移動させてもよい。

【００１４】次に、本発明のリードフレームのテーピン
グ装置の実施の形態の例を図に基づいて説明する。図２
（ａ）は実施の形態の第１の例の概略断面図で、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図
３は１フレームのリードフレームを説明するための概略
図で、図４は図２に示す第１の例のテーピング装置の動
作を説明するための断面図で、図５は実施の形態の別の
例（第２の例）の動作を説明するための断面図である。
尚、図２中、細線矢印は搬送方向を示し、太線矢印は上
金型部におけるプレス圧の方向を示している。図２〜図
５中、２００はテーピング装置、２１０は上金型部、２
１１、２１２はポンチ、２２０は下金型部、２２１はダ
イ、２２１Ａは孔部、２２１Ｓはダイ上面、２２２はダ
イ、２２２Ａは孔部、２２２Ｓはダイ上面、２２５は空
間部、２３０はヒータブロック、２６０は固定用テープ
材料、２６１は抜きカス、２６５は固定用テープ、２７
０は１フレーム（１連）分のリードフレーム、２７０Ｓ
は面、２８０はリードフレーム（単体）、２８１はダイ
パッド、２８２はインナーリード、２８３はアウターリ
ード、２８４はダムバー、２８５は枠部（フレーム）、
２９０は移動部、２９１は支持部、２９２はシリンダ
（エアシリンダ）、２９３は軸、３１０は送り部、３１
５はロールである。

【００１５】先ず、本発明のリードフレームのテーピン
グ装置の実施の形態の第１の例を説明する。図２に示す
第１の例は、帯状（フープ状）の固定用テープ材料を、
所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの組み１つな
いし複数個で、それぞれ打ち抜き、所定の形状に成形し
て、これをリードフレームのインナーリードの所定の位
置に貼り付けて、インナーリードを固定するための固定
用テープとするリードフレームのテーピング装置であ
り、図２（ａ）に示すように、固定用テープ材料２６０
の打ち抜きに先立ち、切断するダイ２２１、２２２のダ
イ面２２１Ｓ、２２２Ｓを固定用テープ材料２６０の下
面に接するようにダイ２２１、２２２を移動させるため
の移動部２９０を設けている。固定用テープ材料２６０
は、下金型部２２０の、ダイ２２１、２２２を横切るよ
うに、下金型部２２０中に設けられた空間部２２５を、
下金型部２２０に接することなく搬送され、所定の位置
で下金型部２２０に接することなく停止されて、ポンチ
２１１、２１２とダイ２２１、２２２による打ち抜きが
行われるものである。

【００１６】図２（ａ）に示すように本例のテーピング
装置２００には、上金型部２１０にポンチ２１１、２１
２を一体として設け、下金型部２２０に、ダイ２２１、
２２２とを一体として設けており、且つ、ポンチ２１１
がダイ２２１に嵌合し、ポンチ２１２がダイ２２２に嵌
合するものである。そして、下金型部２２０全体を持ち
上げながら上下方向に移動できるシリンダ駆動の移動部
２９０を、図２（ａ）に示すように２箇所に設けてい
る。即ち、下金型部２２０全体は、２個の移動部２９０
に保持されている。本例の２個の移動部２９０は、下金
型部２２０を保持する支持部２９１と、エアシリンダ２
９２、およびシリンダ駆動により１軸方向に往復移動す
る軸２９３とからなり、下金型部を保持する支持部２９
１は、軸２９３に直結してシリンダ駆動により、上へ移
動し、ダイ２２１、２２２の、ポンチ２１１、２１２と
で固定用テープ材料２６０を挟む側のダイ上面２２１
Ｓ、２２２Ｓを、固定用テープ材料２６０の下面に接す
るようにして止めることができる。尚、本例の装置で
は、ダイ上面２２１Ｓとダイ面２２２Ｓとは、ほぼ水平
な一平面上にある。これより、固定用テープ材料２６０
を打ち抜く際、２個の移動部２９０により、下金型部１
２０を上へ移動し、ダイ２２１、２２２のダイ上面２２
１Ｓ、２２２Ｓを固定用テープ材料２６０の下面に接し
た状態で、ポンチ２１１、２２１とダイ２２１、２２２
とをそれぞれ嵌合させ、打ち抜くことができ、結果、固
定用テープ材料２６０の位置ずれの発生はほとんど無
く、貼り付け位置精度良く固定用テープ２６５をリード
フレーム２７０へ貼り付けることができる。尚、下金型
部２２０の上下移動の位置制御は、図示していないが、
エアシリンダ２９２に接続するバルブにより、適宜、そ
の動作は制御される。エアシリンダの動力源としては、
高圧エアー（空気）、高圧窒素ガスが使用上で好ましい
が、特にこれに限定はされない。また、上金型２１０の
移動はプレス圧（図２（ａ）の太線矢印）によりなされ
る。

【００１７】上金型部（ポンチ部）２１０、下金型部
（ダイ部）２２０の材質としては、通常、超硬が用いら
れる。

【００１８】本例のテーピング装置の動作を、図４に基
づいて、以下説明する。同時に、本発明のテーピング方
法の実施の形態の１例の説明とする。先ず、固定用テー
プ材料２６０を下金型部２２０の空間部２２５に張った
状態で停止し、上金型部２１０を下金型部２２０から離
れた位置に置く。（図４（ａ））次いで、２個の移動部２９０にて下金型部２２０を上側
に移動させ、ダイ２２１、２２２のれぞれのダイ上面２
２１Ｓ、２２２Ｓが固定用テープ材料２６０の下面に接
するようにして止める。（図４（ｂ））この後、プレス圧により上金型部２１０全体を下げてい
き（図４（ｃ））、ポンチ２１１、２１２を対応するダ
イ２２１、２２２に嵌合させ、固定用テープ材料２６０
を所定の形状に打ち抜く。（図４（ｄ））この後、上金型部２１０を上側に移動させ、下金型部２
２０から離し、２個の移動部２９０にて下金型部２２０
を下側に移動させ、固定用テープ材料２６０から離す
（装置の各部の位置関係は図４（ａ）と同じ）この状態で、固定用テープ材料２６０をその搬送方向
（図６（ａ）のＤ１方向に相当する方向）に所定のピッ
チ送りして、上記動作を繰り返す。本例のテーピング装
置は、基本的に上記のように動作するが、移動部２９０
を設けたことにより、図６に示す従来の装置で起きてい
た、固定用テープ２６０の上金型部２１０の移動、即ち
ポンチ２１１、２１２の上下移動に伴う、固定用テープ
材料２６０の位置移動に起因する固定用テープ材料２６
０の打ち抜き位置ずれの発生を防止できるものとしてい
る。尚、打ち抜きポンチ２１１、２１２、ダイ２２１、
２２２や固定用テープ材料２６０の動作自体は、基本的
には図６（ａ）に示す従来のテーピング装置と同じであ
る。

【００１９】次に、本発明のリードフレームのテーピン
グ装置の実施の形態の第２の例を説明する。図２に示す
例は、下金型部２２０に移動部２９０を設けて、ダイ２
２１、２２２を移動させる装置であるが、別の例（実施
の形態の第２の例）として、下金型部２２０を移動させ
ずに、ほぼ水平に張った固定用テープ材料２６０を水平
に状態を保ちながら移動させ、固定用テープ材料下面
に、ポンチとで固定用テープ材料を挟む側のダイの面を
接するようにして、打ち抜きを行うテーピング装置が挙
げられる。例えば、その各動作を図５に示すような、固
定用テープ材料２６０を、固定用テープ材料２６０の上
下のロール３１５で挟みながら回転して、搬送させる送
り部３１０を２個設け、その送り部３１０間にて打ち抜
きを行うもので、固定用テープ材料２６０を搬送させる
テープの送り部３１０を、固定用テープ材料２６０を水
平状態に保ちながら、図２に示す例の移動部で上下移動
させるものが挙げられる。本装置は、送り部３１０や、
移動部２９０の取り付け位置の点で、図２に示す第１の
例とは異なるが、本装置のテーピングの動作は、基本的
に図２に示す装置と同じで、図５（ａ）、図５（ｂ）、
図５（ｃ）、図５（ｄ）は、それぞれ、図４（ａ）、図
４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）に対応する図である
が、以下簡単に説明しておく。先ず、固定用テープ材料
２６０を下金型部２２０の空間部２２５に張った状態で
停止し、上金型部２１０を下金型部２２０から離れた位
置に置く。（図５（ａ））次いで、移動部２９０にて各送り部３１０を下側に移動
させ、ダイ２２１、２２２のれぞれのダイ上面２２１
Ｓ、２２２Ｓが固定用テープ材料２６０の下面に接する
ようにして止める。（図５（ｂ））この後、プレス圧により上金型部２１０全体を下げてい
き（図５（ｃ））、ポンチ２１１、２１２を対応するダ
イ２２１、２２２に嵌合させ、固定用テープ材料２６０
を所定の形状に打ち抜く。（図５（ｄ））この後、上金型部２１０を上側に移動させ、下金型部２
２０から離し、２個の移動部２９０にて送り部３１０を
上側に移動させ、固定用テープ材料２６０から離す（装
置の各部の位置関係は図５（ａ）と同じ）この状態で、固定用テープ材料２６０をその搬送方向に
所定のピッチ送りして、上記動作を繰り返す。上記のよ
うに動作し、図２に示す装置と同様に、固定用テープ材
料２６０の位置移動に起因する固定用テープ材料２６０
の打ち抜き位置ずれの発生を防止できるものとしてい
る。

【００２０】ここで用いられる、１フレーム分のリード
フレーム２７０は、図３（ａ）に示すように、リードフ
レーム単体２８０を連結部にて枠部２７０Ａに固定し、
複数個所定ピッチで連ねた状態のものであり、各リード
フレーム単体２８０には、通常、図３（ａ）のように、
固定用テープ２６５が貼られる。尚、図３（ｂ）は、図
３（ａ）においてＣ１方向からみた図である。更に、詳
しくは、各リードフレーム単体２８０には、通常、図３
（ｃ）に示すように、インナーリード２８２の先端部を
固定するように、四角帯形状に、固定用テープ２６５が
貼られる。固定用テープ２６５としては、熱硬化性の接
着剤層、あるいは熱可塑性の接着剤層をその一面に設け
たポリイミドテープが挙げられるが、特にこれに限定は
されない。本例のテーピング装置は、通常、固定用テー
プを打ち抜きするとともに仮貼りするものであるが、場
合によっては、本貼りまで行っても良い。尚、熱可塑性
の接着剤層を用いた場合は、所定の低温度下で仮貼り
し、後に、所定の高温度下で熱圧着して、本貼りができ
ることは、言うまでもないが、熱硬化性の接着剤を用い
た場合にも、所定の低温度でＢステージ状態として仮貼
りし、後に所定の高温度で本貼りできる。熱可塑性の接
着剤層を用いた場合は、特に、熱硬化性の接着剤を用い
た場合の封止処理等における発ガスの問題も解決でき、
好ましい。また、ここでは、図３に示すような１フレー
ム分のリードフレーム２７０をテーピングの対象とした
が、リードフレーム単体を帯状に連続的に配設して外形
加工した状態で、これに固定用テープを貼りつける場合
にも、第１の例や第２の例のテーピング装置を適用でき
ることは言うまでもない。

【００２１】

【発明の効果】本発明は、上記のように、帯状（フープ
状）の固定用テープ材料を、所定の隙間を設けて嵌合す
るポンチとダイの組み１つないし複数個で、所定の形状
に成形して打ち抜き、これをリードフレームのインナー
リードの所定の位置に貼り付けて、インナーリードを固
定するための固定用テープとするリードフレームのテー
ピング装置において、上記の通り、ポンチの上下移動に
伴う、固定用テープ材料の位置移動に起因する固定用テ
ープ材料打ち抜き位置ずれの発生を防止できるものとし
ている。これにより、テーピング作業の効率化、低コス
ト化を可能とし、且つ、インナーリードの狭ピッチ化、
量産化に対応できるものとしている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリードフレームのテーピング方法の実
施の形態を示した工程図

【図２】本発明のリードフレームのテーピング装置の実
施の形態の１例を示した概略図

【図３】１フレーム分のリードフレームを説明するため
の図

【図４】本発明のリードフレームのテーピング装置の実
施の形態の１例の動作を説明するための図

【図５】本発明のリードフレームのテーピング装置の実
施の形態の別の１例の動作を説明するための図

【図６】従来のテーピング装置を説明するための図

【図７】テーピングの位置ずれを説明するための図

【図８】テーピングの位置ずれの発生原因を説明するた
めの図

【図９】連結部を有するリードフレームのテーピングを
説明するための一部拡大図

【図１０】単層リードフレームとそれを用いた半導体装
置の図

【符号の説明】

１１０ポンチ１２０ダイ１２０Ｓ面１２１孔部１３０ヒータブロック１５０押さえ部１６０固定用テープ材料１６５固定用テープ１７０１フレーム分のリードフレ
ーム２００テーピング装置２１０上金型部２１１、２１２ポンチ２２０下金型部２２１、２２２ダイ２２１Ｓ、２２２Ｓダイ上面２２１Ａ、２２１Ｂ、２２２Ａ、２２２Ｂ孔部２２５空間部２３０ヒータブロック２６０固定用テープ材料２６１抜きカス２６５固定用テープ２７０１フレーム（１連）分のリ
ードフレーム２７０Ｓ面２８０リードフレーム（単体）２８１ダイパッド２８２インナーリード２８３アウターリード２８４ダムバー２８５枠部（フレーム）２９０移動部２９１支持部２９２シリンダ（エアシリンダ）２９３軸３１０送り部３１５ロール５１０上金型部５１１、５１２ポンチ５２０下金型部５２１、５２２ダイ５３０ヒータブロック５６０固定用テープ材料５６１抜きカス５６１Ａ、５６５Ａ孔部５６５固定用テープ５７０１フレーム（１連）分のリ
ードフレーム５８１ダイパッド８１１ダイパッド８１１Ａタプ吊りリード８１２インナーリード８１７連結部８２０絶縁性テープ９００半導体装置９１０（単層）リードフレーム９１１ダイパッド９１１Ａタプ吊りリード９１２インナーリード９１３アウターリード９１４ダムバー９１５枠部（フレーム）９２０半導体素子９２１電極部（パッド）９３０ワイヤ９４０封止樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ほぼ水平に張られた帯状の固定用テープ
材料を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの組
み１つないし複数個で、所定の形状に成形して打ち抜
き、これをリードフレームのインナーリードの所定の位
置に貼り付けて、インナーリードを固定するための固定
用テープとするリードフレームのテーピング方法で、前
記ほぼ水平に張られた帯状の固定用テープ材料下面に、
ポンチとで固定用テープ材料を挟む側のダイの面を接す
るようにして、打ち抜きを行うことを特徴とするリード
フレームのテーピング方法。
【請求項２】請求項１において、ダイを移動させて、
ポンチとで固定用テープ材料を挟む側のダイの面を固定
用テープ材料の下面に接するようにすることを特徴とす
るリードフレームのテーピング方法。
【請求項３】請求項１において、張られた帯状の固定
用テープ材料を移動させて、ポンチとで固定用テープ材
料を挟む側のダイの面を固定用テープ材料の下面に接す
るようにすることを特徴とするリードフレームのテーピ
ング方法。
【請求項４】ほぼ水平に張られた帯状の固定用テープ
材料を、所定の隙間を設けて嵌合するポンチとダイの組
み１つないし複数個で、所定の形状に成形して打ち抜
き、これをリードフレームのインナーリードの所定の位
置に貼り付けて、インナーリードを固定するための固定
用テープとするリードフレームのテーピング装置で、打
ち抜きを行う際に、前記ほぼ水平に張られた帯状の固定
用テープ材料下面に、ポンチとで固定用テープ材料を挟
む側のダイの面を接するようにするために、ダイを上下
移動させる移動部、あるいは、ほぼ水平に張られた固定
用テープ材料を上下移動させる移動部を設けていること
を特徴とするリードフレームのテーピング装置。