JPH08307053A - 金属コアプリント配線板の製造方法 - Google Patents
金属コアプリント配線板の製造方法Info
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- JPH08307053A JPH08307053A JP7105095A JP10509595A JPH08307053A JP H08307053 A JPH08307053 A JP H08307053A JP 7105095 A JP7105095 A JP 7105095A JP 10509595 A JP10509595 A JP 10509595A JP H08307053 A JPH08307053 A JP H08307053A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 工数が少なくて生産性が良く、複数個の単位
配線板に容易に分割ができる金属コアプリント配線板の
製造方法を提供することにある。 【構成】 本発明の金属コアプリント配線板の製造方法
によると、板状の金属コアに、接続用金属部を残してス
リットを設け、予定分離線上に第１のＶ字状溝を形成
し、絶縁層を形成した後この絶縁層上に導体回路を形成
し、さらに、予定分離線上に第２のＶ字状溝を形成し、
金属コアの表面、及び、この金属コアに形成された絶縁
層にＶ字状溝が形成して金属コアプリント配線板を製造
することを特徴とする。
配線板に容易に分割ができる金属コアプリント配線板の
製造方法を提供することにある。 【構成】 本発明の金属コアプリント配線板の製造方法
によると、板状の金属コアに、接続用金属部を残してス
リットを設け、予定分離線上に第１のＶ字状溝を形成
し、絶縁層を形成した後この絶縁層上に導体回路を形成
し、さらに、予定分離線上に第２のＶ字状溝を形成し、
金属コアの表面、及び、この金属コアに形成された絶縁
層にＶ字状溝が形成して金属コアプリント配線板を製造
することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
通信機器等に使用される金属コアプリント配線板の製造
方法に関するものである。
通信機器等に使用される金属コアプリント配線板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属コアプリント配線板の製造方
法として、例えば、特公平６−８２９０３号公報に開示
されている。
法として、例えば、特公平６−８２９０３号公報に開示
されている。
【０００３】図４はこの金属コアプリント配線板の製造
方法を説明する金属コアプリント配線板の上面図で、図
５はこの金属コアプリント配線板の要部を拡大した断面
図である。
方法を説明する金属コアプリント配線板の上面図で、図
５はこの金属コアプリント配線板の要部を拡大した断面
図である。
【０００４】この金属コアプリント配線板の製造方法
は、一枚の板状の金属コア１より、複数の単位配線板１
０を形成する。まず、板状の金属コア１に、接続用金属
部２を残し、予定分離線３上にスリット４を設ける。そ
して、この金属コア１上に、絶縁材６を用いて絶縁層７
を形成するとともに充填絶縁材６ａをスリット４に充填
する。さらに、この絶縁層７上に銅箔を貼着した後、エ
ッチング処理にて導体回路８を形成し、スルホール１１
を穿設して、さらに銅メッキ８ａを施した。そして、ス
リット４に充填された充填絶縁材６ａを残して接続用金
属部２をパンチングプレス等により打ち抜いて切除し、
金属コアプリント配線板を形成した。
は、一枚の板状の金属コア１より、複数の単位配線板１
０を形成する。まず、板状の金属コア１に、接続用金属
部２を残し、予定分離線３上にスリット４を設ける。そ
して、この金属コア１上に、絶縁材６を用いて絶縁層７
を形成するとともに充填絶縁材６ａをスリット４に充填
する。さらに、この絶縁層７上に銅箔を貼着した後、エ
ッチング処理にて導体回路８を形成し、スルホール１１
を穿設して、さらに銅メッキ８ａを施した。そして、ス
リット４に充填された充填絶縁材６ａを残して接続用金
属部２をパンチングプレス等により打ち抜いて切除し、
金属コアプリント配線板を形成した。
【０００５】さらに、得られた金属コアプリント配線板
に電子部品を実装し、予定分離線３に沿って単位配線板
１０に分割していた。
に電子部品を実装し、予定分離線３に沿って単位配線板
１０に分割していた。
【０００６】しかしながら、この金属コアプリント配線
板の製造方法によると、スリット４に充填絶縁材６ａを
充填し、接続用金属部２をパンチングプレス等で打ち抜
きにより除去するため、打ち抜き時に加わる押圧により
絶縁層７にクラックが発生する。
板の製造方法によると、スリット４に充填絶縁材６ａを
充填し、接続用金属部２をパンチングプレス等で打ち抜
きにより除去するため、打ち抜き時に加わる押圧により
絶縁層７にクラックが発生する。
【０００７】また、このような金属コアプリント配線板
は、その形状が小さいものを使用して電子部品が実装さ
れるようになり、金属コア１より形成される単位配線板
１０の大きさも小さくなり、打ち抜き加工により個々の
単位配線板１０を切除することは難しかった。
は、その形状が小さいものを使用して電子部品が実装さ
れるようになり、金属コア１より形成される単位配線板
１０の大きさも小さくなり、打ち抜き加工により個々の
単位配線板１０を切除することは難しかった。
【０００８】また、上記スリット４に充填する充填絶縁
材６ａは、各単位配線板１０を連結するためある程度の
強度が必要で、添加材としてアルミナフィラーが混入さ
れるなどして強度を増し、絶縁層７を形成する絶縁材料
６とは異なる材料、材質のものが使用され、工数がかか
り生産性が悪かった。
材６ａは、各単位配線板１０を連結するためある程度の
強度が必要で、添加材としてアルミナフィラーが混入さ
れるなどして強度を増し、絶縁層７を形成する絶縁材料
６とは異なる材料、材質のものが使用され、工数がかか
り生産性が悪かった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
工数が少なくて生産性が良く、複数個の単位配線板に容
易に分割ができる金属コアプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
工数が少なくて生産性が良く、複数個の単位配線板に容
易に分割ができる金属コアプリント配線板の製造方法を
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の事情を鑑みて、本
発明による金属コアプリント配線板の製造方法は、 板状の金属コア１に接続用金属部２を残して予定分
離線３上にスリット４を穿設する工程； 接続用金属部２の予定分離線３上に第１のＶ字状溝
５を形成する工程； 金属コア１上に絶縁材６を積層して絶縁層７を形成
する工程； 絶縁層７上に導体回路８を形成する工程； 予定分離線３上に第２のＶ字状溝９を形成する工程
の各工程からなることを特徴とする。
発明による金属コアプリント配線板の製造方法は、 板状の金属コア１に接続用金属部２を残して予定分
離線３上にスリット４を穿設する工程； 接続用金属部２の予定分離線３上に第１のＶ字状溝
５を形成する工程； 金属コア１上に絶縁材６を積層して絶縁層７を形成
する工程； 絶縁層７上に導体回路８を形成する工程； 予定分離線３上に第２のＶ字状溝９を形成する工程
の各工程からなることを特徴とする。
【００１１】また、前記金属コアプリント配線板の製造
方法の工程に次いで、 電子部品を実装する工程； 次に、予定分離線３に沿って個々の単位配線板１０
に分割する工程の各工程からなることを特徴とする。
方法の工程に次いで、 電子部品を実装する工程； 次に、予定分離線３に沿って個々の単位配線板１０
に分割する工程の各工程からなることを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明に係る金属コアプリント配線板の製造方
法によると、板状の金属コア１に、接続用金属部２を残
してスリット４を設け、予定分離線３上に第１のＶ字状
溝５を形成し、絶縁層７を形成した後この絶縁層７上に
導体回路８を形成し、さらに、予定分離線３上に第２の
Ｖ字状溝９を形成するので、金属コア１の表面、及び、
この金属コア１に形成された絶縁層７にＶ字状溝９が形
成され、電子部品を実装した複数個の単位配線板を容易
に分離可能とすることができる。
法によると、板状の金属コア１に、接続用金属部２を残
してスリット４を設け、予定分離線３上に第１のＶ字状
溝５を形成し、絶縁層７を形成した後この絶縁層７上に
導体回路８を形成し、さらに、予定分離線３上に第２の
Ｖ字状溝９を形成するので、金属コア１の表面、及び、
この金属コア１に形成された絶縁層７にＶ字状溝９が形
成され、電子部品を実装した複数個の単位配線板を容易
に分離可能とすることができる。
【００１３】以下、本発明を添付した図面に沿って一実
施例について詳細に説明する。図１は、本発明の金属コ
アプリント配線板の製造方法で得られた金属コアプリン
ト配線板の上面図で、図２はこの金属コアプリント配線
板のスリットを破断した断面図、図３は金属コアプリン
ト配線板の要部を拡大した断面図である。
施例について詳細に説明する。図１は、本発明の金属コ
アプリント配線板の製造方法で得られた金属コアプリン
ト配線板の上面図で、図２はこの金属コアプリント配線
板のスリットを破断した断面図、図３は金属コアプリン
ト配線板の要部を拡大した断面図である。
【００１４】本発明の金属コアプリント配線板を構成す
る板状の金属コア１として、厚さが０．２〜２ｍｍのア
ルミニウム板が使用される。
る板状の金属コア１として、厚さが０．２〜２ｍｍのア
ルミニウム板が使用される。
【００１５】この金属コア１に、ドリル加工により直径
１．５ｍｍの穴を穿設して、スルホール１１を形成す
る。そして、この金属コア１が分割されて単位配線板１
０となる予定分離線３上に、幅１．０ｍｍのスリット４
を、隣接したそれぞれの単位配線板１０が分離しないよ
う接続用金属部２を残して、ルータ加工機により穿設す
る。このスリットの加工は、パンチングプレス等も使用
することができる。
１．５ｍｍの穴を穿設して、スルホール１１を形成す
る。そして、この金属コア１が分割されて単位配線板１
０となる予定分離線３上に、幅１．０ｍｍのスリット４
を、隣接したそれぞれの単位配線板１０が分離しないよ
う接続用金属部２を残して、ルータ加工機により穿設す
る。このスリットの加工は、パンチングプレス等も使用
することができる。
【００１６】次に、図２に示す如く、上記スリット４を
穿設する際に残した接続用金属部２の上下両面に予定分
離線３上に、Ｖ溝カッタを使用して断面Ｖ字の第１のＶ
字状溝５を形成する。
穿設する際に残した接続用金属部２の上下両面に予定分
離線３上に、Ｖ溝カッタを使用して断面Ｖ字の第１のＶ
字状溝５を形成する。
【００１７】次に、上記金属コア１の上下の面に、耐熱
エポキシ樹脂を含浸したプリプレグを配し、さらに、そ
の外側に厚さ１８μｍの銅箔を配して、加熱加圧成形を
行って積層化する。加熱加圧成形することにより絶縁層
７が金属コア１の表面に形成され、さらに、プリプレグ
に含浸したエポキシ樹脂が溶融してスルホール１１及び
スリット４に充填される。この絶縁材６は、絶縁材料で
あれば特に限定するものではないが、プリプレグや樹脂
フィルム等のシート材が好ましい。
エポキシ樹脂を含浸したプリプレグを配し、さらに、そ
の外側に厚さ１８μｍの銅箔を配して、加熱加圧成形を
行って積層化する。加熱加圧成形することにより絶縁層
７が金属コア１の表面に形成され、さらに、プリプレグ
に含浸したエポキシ樹脂が溶融してスルホール１１及び
スリット４に充填される。この絶縁材６は、絶縁材料で
あれば特に限定するものではないが、プリプレグや樹脂
フィルム等のシート材が好ましい。
【００１８】そして、前記スルホール１１の中心に直径
０．５ｍｍの孔をドリル加工により形成し、その内面に
銅めっきを施すことにより、表裏の導通を図る。
０．５ｍｍの孔をドリル加工により形成し、その内面に
銅めっきを施すことにより、表裏の導通を図る。
【００１９】さらに、上記銅箔にエッチング処理を施し
て、金属コア１の表裏の面に導体回路８を形成する。そ
して、必要な部分にニッケルめっきを施し、さらに、金
めっきを施す。
て、金属コア１の表裏の面に導体回路８を形成する。そ
して、必要な部分にニッケルめっきを施し、さらに、金
めっきを施す。
【００２０】そして、この金属コア１が分割されて単位
配線板１０となる予定分離線３上に第２のＶ字状溝９を
形成して金属コアプリント配線板を得る。したがって、
図３に示す如く、この第２のＶ字状溝９は、金属コア１
に形成された第１のＶ字状溝５内に樹脂層７を介して形
成されている。
配線板１０となる予定分離線３上に第２のＶ字状溝９を
形成して金属コアプリント配線板を得る。したがって、
図３に示す如く、この第２のＶ字状溝９は、金属コア１
に形成された第１のＶ字状溝５内に樹脂層７を介して形
成されている。
【００２１】このようにして金属コアプリント配線板が
形成される。また、この金属コアプリント配線板に電子
部品を実装し、Ｖ字状溝５、９に沿って折曲させて単位
配線板１０を分割して、単体の金属コアプリント配線板
を得ることができる。
形成される。また、この金属コアプリント配線板に電子
部品を実装し、Ｖ字状溝５、９に沿って折曲させて単位
配線板１０を分割して、単体の金属コアプリント配線板
を得ることができる。
【００２２】前述の如く、本発明の一実施例によれば、
金属コアプリント配線板の製造に際して、金属コア１に
スリット４とＶ字状溝５を形成し、樹脂層を介してさら
にＶ字状溝を形成するので、予定分離線３上に形成され
たＶ字状溝とスリット４により、容易に個々の単位配線
板１０に分割することができる。
金属コアプリント配線板の製造に際して、金属コア１に
スリット４とＶ字状溝５を形成し、樹脂層を介してさら
にＶ字状溝を形成するので、予定分離線３上に形成され
たＶ字状溝とスリット４により、容易に個々の単位配線
板１０に分割することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の金属コア
プリント配線板の製造方法によると、予め、金属コアの
予定分離線上にＶ字状溝を形成し、絶縁層、回路形成の
後、さらに、予定分離線上にＶ字状溝を形成するので、
単位配線板の形状が小さくなっても、接続用金属部を打
ち抜き等により切除せず、Ｖ字状溝に沿って折曲するこ
とにより単位配線板を容易に分割することができ、従
来、打ち抜き時の衝撃により発生していたクラックを生
じることがなくなる。
プリント配線板の製造方法によると、予め、金属コアの
予定分離線上にＶ字状溝を形成し、絶縁層、回路形成の
後、さらに、予定分離線上にＶ字状溝を形成するので、
単位配線板の形状が小さくなっても、接続用金属部を打
ち抜き等により切除せず、Ｖ字状溝に沿って折曲するこ
とにより単位配線板を容易に分割することができ、従
来、打ち抜き時の衝撃により発生していたクラックを生
じることがなくなる。
【００２４】さらに、スリットやスルホールへの充填さ
れる絶縁材は、絶縁層を形成する絶縁材と同一で、さら
に、絶縁層を形成するのと同時にスリットやスルホール
に充填されるので、工程が簡略化することができ、生産
性を向上することができる。
れる絶縁材は、絶縁層を形成する絶縁材と同一で、さら
に、絶縁層を形成するのと同時にスリットやスルホール
に充填されるので、工程が簡略化することができ、生産
性を向上することができる。
【図１】本発明に係る金属コアプリント配線板の製造方
法により得られた金属コアプリント配線板の上面図であ
る。
法により得られた金属コアプリント配線板の上面図であ
る。
【図２】図１の金属コアプリント配線板をスリットで破
断した断面図である。
断した断面図である。
【図３】図１の金属コアプリント配線板の要部を拡大し
た断面図である。
た断面図である。
【図４】従来の金属コアプリント配線板の製造方法を示
す金属コアプリント配線板の上面図である。
す金属コアプリント配線板の上面図である。
【図５】図４の金属コアプリント配線板の要部を拡大し
た断面図である。
た断面図である。
１ 金属コア ２ 接続用金属部 ３ 予定分離線 ４ スリット ５ 第１のＶ字状溝 ６ 絶縁材 ７ 絶縁層 ８ 導体回路 ９ 第２のＶ字状溝 １０ 単位配線板 １１ スルホール
Claims (2)
- 【請求項１】 次の各工程からなる金属コアプリント配
線板の製造方法。 板状の金属コア（１）に接続用金属部（２）を残し
て予定分離線（３）上にスリット（４）を穿設する工
程； 接続用金属部（２）の予定分離線（３）上に第１の
Ｖ字状溝（５）を形成する工程； 金属コア（１）上に絶縁材（６）を積層して絶縁層
（７）を形成する工程； 絶縁層（７）上に導体回路（８）を形成する工程； 予定分離線（３）上に第２のＶ字状溝（９）を形成
する工程；とからなることを特徴とする。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の金属コアプリント配
線板の製造方法の工程に次いで、 電子部品を実装する工程； 次に、予定分離線（３）に沿って個々の単位配線板
（１０）に分割する工程とからなることを特徴とする。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105095A JPH08307053A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 金属コアプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105095A JPH08307053A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 金属コアプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307053A true JPH08307053A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=14398357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7105095A Withdrawn JPH08307053A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 金属コアプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08307053A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007266624A (ja) * | 2002-06-27 | 2007-10-11 | Ppg Ind Ohio Inc | 窪んだかまたは広がったブレイクアウェイタブを有する単層または多層のプリント回路基板およびその製造方法 |
| JP2008519468A (ja) * | 2004-11-11 | 2008-06-05 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ， インコーポレイテッド | 改良されたバイアデザインを有する単層または多層プリント回路基板 |
| JP2009135247A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Cmk Corp | 金属板を備えたプリント配線板及び金属板を備えた集合プリント配線板並びにその製造方法 |
| JP2011014574A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Yazaki Corp | メタルコア集合体及びメタルコア基板の製造方法 |
| JP2011014573A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Yazaki Corp | メタルコア集合体及びメタルコア基板の製造方法 |
| CN102726128A (zh) * | 2010-05-19 | 2012-10-10 | 日本发条株式会社 | 金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体 |
| WO2013180088A1 (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-05 | 古河電気工業株式会社 | メタルコア基板、メタルコア基板の製造方法、及びこれらに用いられるコア板 |
| JP2024531306A (ja) * | 2021-08-16 | 2024-08-29 | ユマテック ゲーエムベーハー | 導電性平面要素から成形部品を製造する方法、及びこのタイプの少なくとも１つの成形部品を有する回路基板 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP7105095A patent/JPH08307053A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
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