JPH11346047A - 板厚測定機能付き基板投入機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の厚さ測定を処理設備ないしコンベアラ
インへの供給前に行い、特別な基板厚さ測定のための設
備をなくし、コストを低減すると共に、設置スペースを
削減して、処理を短時間で効率よく行う。 【解決手段】 処理前の基板を一枚ずつ研磨処理設備に
投入する基板投入機において、基板投入機にストックさ
れた基板６をコンベアへ供給する際に、基板６をチャッ
クしたチャック７の移動量を検出する板厚測定器１１を
チャック７に設けた板厚測定機能付き基板投入機。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
等の板材（以下「基板」という）の研磨設備へ基板を投
入するための基板投入機に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板（以下基板）の製作工
程において、表面研磨機等の装置では基板の厚さにより
処理条件の変更が必要となる。また、この変更を自動で
行う場合、処理基板の厚さをその都度測定し、そのデー
タによって自動的に処理条件の変更を行う必要がある。

【０００３】従来の基板研磨装置の一例を図７に示す。
図において、１０１は研磨前の基板をストックしておく
投入機、１０２は研磨量を決めるために基板の厚さを測
定する板厚測定機、１０３は基板の両面を研磨する研磨
機、１０４は研磨後の研磨屑を洗い流す水洗機、１０５
は乾燥機、１０６は乾燥機１０５から出た基板のセンタ
リングと引き込みを行うコンベア、１０７は処理後の基
板をストックしておいて外部へ受け渡す受取機である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この従来の技術では、
基板の厚さの測定は投入機１０１等の処理設備あるいは
コンベアラインへ基板を供給後、板厚測定機１０２のコ
ンベア上で測定されるため、そのためのコンベア設備が
必要となり、コストが嵩むと共に、設置スペースを余分
に必要とするという問題があった。

【０００５】本発明が解決しようとする課題は、基板の
厚さ測定を処理設備ないしコンベアラインへの供給前に
行い、特別な基板厚さ測定のための設備をなくし、コス
トを低減すると共に、設置スペースを削減して、処理を
短時間で効率よく行うことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は、処理前の基板を一枚ずつ研磨処理設備に
投入する基板投入機において、前記基板投入機にストッ
クされた基板をコンベアへ供給する際に、基板をチャッ
クしたチャックの移動量を検出する板厚測定器を前記チ
ャックに設けたことを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明においては、基板の厚さ測定を処理
設備への供給時の基板投入機で行う。基板投入時、スト
ックされた基板をコンベアへ供給する際に、基板をチャ
ックしたチャックの移動量を検出することで基板の厚さ
を測定する。

【０００８】図１は本発明に係る基板投入機の全体を示
す側面図、図２はその平面図である。図中１は機枠、２
は複数の基板を傾斜状態に立て掛けた状態でストックす
るラック、３は基板チャック及び板厚測定部、４はラッ
ク２にストックされた基板を一枚ずつ取り出す吸着パッ
ド、５は搬出コンベア部である。

【０００９】図３及び図４は基板チャック及び板厚測定
部３の詳細を示すものである。図中６はラック２に傾斜
状態で立て掛けられた基板（図には１枚のみ示す）、７
は基板６をチャックするチャック、８はチャック７の可
動部を移動させるチャックシリンダ、９はチャック７の
固定部に取り付けられた基板受けアーム、１０はチャッ
ク７を回転運動させる回転シリンダである。チャックシ
リンダ８の後部には、チャックシリンダのシャフトの移
動量を検出する基板厚さ検出センサ１１が設けられてい
る。基板厚さ検出センサ１１の例を図５に示す。同図に
おいて、１２はＬＥＤ光源、１３はＬＥＤ光源１２から
の出射光を集光するレンズ、１４は入射光を集光するレ
ンズ、１５は入射光の位置を検出して位置に応じた出力
を出す位置検出素子、１６は変位センサ主回路である。

【００１０】図５において、チャックシリンダ８の移動
に伴って移動するシャフト１７の後端が、基板チャック
前の位置ａにあるときと、シャフト１７の後端が基板チ
ャック後の位置ｂにあるときでは、ＬＥＤ光源１２から
出る光の反射する位置が異なる。これを位置検出素子１
４で検出し、変位出力として外部に出力する。これによ
り、基板の板厚を、基板をチャックしたときに測定する
ことができる。

【００１１】図６は、本実施例による基板のチャックと
板厚検出と搬出コンベア部５への搬出の工程を示す説明
図である。図中１８は基板分離ローラ、１９は基板分離
ローラ支持アーム、２０は基板分離ローラ駆動シリンダ
である。

【００１２】図６の工程（ａ）〜（ｈ）について説明す
る。 （ａ）吸着パッド４、チャック７及び基板分離ローラ１
８は待機状態にある。 （ｂ）吸着パッド４が前進する。 （ｃ）ラック２が前進し、吸着パッド４でラック２にス
トックされた一番手前側の基板６の下部を吸着する。 （ｄ）基板６の下部を吸着したまま吸着パッド４を後退
させる。 （ｅ）回転シリンダ１０（図３参照）を駆動して、チャ
ック７を回転させる。このとき、吸着パッド４の吸着を
解除すると共に、吸着パッド４を後退させる。 （ｆ）さらにチャック７を回転させると共に、ラック２
を後退させる。 （ｇ）基板チャック７を閉じ、基板分離ローラ駆動シリ
ンダ２０を駆動して、基板分離ローラ１８を上昇させ
る。基板６は基板受けアーム９側に背面より押される。
これによりラック２上の残りの基板が基板受け９に倒れ
るのを防止する。基板分離ローラ１８は、基板６の背面
を押すときに基板を摺動せず回転するようにしたもので
ある。この工程で、図１に示す基板ローラ回転シリンダ
２１（図１参照）を回転させる。前記のチャック７を閉
じて基板６の下端を把持した状態で、基板厚さを測定す
る。 （ｈ）チャック７を回転させ、基板分離ローラ１８を戻
し、基板ローラ回転シリンダ２１を戻し、チャック７を
開く。これにより、基板受けアーム９上の基板６は図１
の搬出コンベア部５に受け渡される。 上記（ｅ）〜（ｈ）の工程でアームは連続して回転し、
回転動作内で基板の厚さ測定を行う。

【００１３】

【発明の効果】上述したように、本発明によれば、基板
の厚さ測定を処理設備ないしコンベアラインへの供給前
に行うことにより、特別な基板厚さ測定のための設備を
なくし、コストを低減すると共に、設置スペースを削減
して、処理を短時間で効率よく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る基板投入機の全体を示す側面図
である。

【図２】 図１の平面図である。

【図３】 基板チャック及び板厚測定部の詳細を示す側
面図である。

【図４】 図３の正面図である。

【図５】 基板板厚センサの部分の詳細図である。

【図６】 本実施例による基板のチャックと板厚検出と
搬出コンベア部への搬出の工程を示す説明図である。

【図７】 従来の基板研磨装置の一例を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１ 機枠、２ ラック、３ 基板チャック及び板厚測定
部、４ 吸着パッド、５搬出コンベア部、６ 基板、７
チャック、８ チャックシリンダ、９ 基板受けアー
ム、１０ 回転シリンダ、１１ 基板厚さ検出センサ、
１２ ＬＥＤ光源、１３ レンズ、１４ レンズ、１５
位置検出素子、１６ 変位センサ主回路、１７ シャ
フト、１８ 基板分離ローラ、１９ 基板分離ローラ支
持アーム、２０ 基板分離ローラ駆動シリンダ、２１
基板ローラ回転シリンダ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理前の基板を一枚ずつ研磨処理設備に
   投入する基板投入機において、 前記基板投入機にストックされた基板をコンベアへ供給
   する際に、基板をチャックしたチャックの移動量を検出
   する板厚測定器を前記チャックに設けたことを特徴とす
   る板厚測定機能付き基板投入機。