JPH11346052A - 表面実装部品の実装方法 - Google Patents
表面実装部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH11346052A JPH11346052A JP10170668A JP17066898A JPH11346052A JP H11346052 A JPH11346052 A JP H11346052A JP 10170668 A JP10170668 A JP 10170668A JP 17066898 A JP17066898 A JP 17066898A JP H11346052 A JPH11346052 A JP H11346052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- land
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベアチップを直接プリント基板上のランド上
に搭載するフリップチップ工法において、プリント基板
上に対するプリコートを一切不要にして生産性向上、製
造コスト低減、接合後のリペア性を高めた表面実装部品
の実装方法を提供する。 【解決手段】 ベアチップ２表面に露出する電極に固着
した突起状のバンプ３を介して、プリント基板１０上の
ランド１１上に該電極を半田接続する表面実装部品の実
装方法において、上記ベアチップ表面のバンプを溶融半
田槽５内の溶融半田４内に浸漬させてバンプ表面にのみ
溶融半田を付着せしめる半田付着工程と、表面に半田を
保持したバンプをプリント基板上のランド上に載置した
状態で、熱圧着、或はリフロー方式により電極とランド
とを接合する接合工程、とから成る。
に搭載するフリップチップ工法において、プリント基板
上に対するプリコートを一切不要にして生産性向上、製
造コスト低減、接合後のリペア性を高めた表面実装部品
の実装方法を提供する。 【解決手段】 ベアチップ２表面に露出する電極に固着
した突起状のバンプ３を介して、プリント基板１０上の
ランド１１上に該電極を半田接続する表面実装部品の実
装方法において、上記ベアチップ表面のバンプを溶融半
田槽５内の溶融半田４内に浸漬させてバンプ表面にのみ
溶融半田を付着せしめる半田付着工程と、表面に半田を
保持したバンプをプリント基板上のランド上に載置した
状態で、熱圧着、或はリフロー方式により電極とランド
とを接合する接合工程、とから成る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフリップチップ型の
表面実装部品の実装方法に関し、詳細にはベアチップを
直接プリント基板上のランド上に搭載するフリップチッ
プ工法において、プリント基板上に対するプリコートを
一切不要にして生産性向上、製造コスト低減、接合後の
リペア性を高めた表面実装部品の実装方法に関する。
表面実装部品の実装方法に関し、詳細にはベアチップを
直接プリント基板上のランド上に搭載するフリップチッ
プ工法において、プリント基板上に対するプリコートを
一切不要にして生産性向上、製造コスト低減、接合後の
リペア性を高めた表面実装部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器に対する小型化、信号処理
の高速化という要請に対応する為に、電装部を構成する
プリント基板上に搭載する表面実装部品として、ＩＣチ
ップ外面にモールド樹脂を被覆することにより体積が増
大した従来のパッケージタイプのＩＣに代えて、ＩＣベ
アチップ（裸のＩＣチップ）を直接プリント基板のラン
ド上に搭載するフリップチップ工法が提案されている。
このフリップチップタイプの表面実装部品は、ベアチッ
プ底面に位置するＡｌ電極に金等から成る突起状のバン
プを一体化した構成を備え、例えば超音波を用いた熱圧
着や、クリーム半田を用いたリフローにより、バンプを
介して電極とランドとを接合することにより実装され
る。従来、半田を用いてＩＣベアチップをランド上に接
合する際には、前処理として基板上にクリーム半田をプ
リコートする必要がある。ベアチップを実装する際の前
処理として行われるクリーム半田のプリコートは、専用
設備、特殊技術を要する特殊な工程であり、各ランド上
の半田の膜厚を均一且つ薄膜（２０μｍ〜２５μｍ程
度）にコーティングする必要がある為、溶融半田を収容
した半田槽へのジャブ漬けや、半田ペーストのスクリー
ン印刷等の汎用方法では実現が困難であった。このた
め、半田のプリコート作業は、プリコート専門の業者に
依頼する必要があり、これが生産性の低下、コストアッ
プ等を招く原因となっていた。また、ＩＣベアチップを
プリント基板上に実装した後にリペアの必要が発生した
場合にベアチップを基板上から剥離すると、接合に使用
した半田の大半がベアチップ側に付着してランド上から
剥離される。このため、基板上には、新たなベアチップ
を接合するために必要な量の半田が残らなくなり、新た
なベアチップの接合が困難になるという不具合が生じ
る。
の高速化という要請に対応する為に、電装部を構成する
プリント基板上に搭載する表面実装部品として、ＩＣチ
ップ外面にモールド樹脂を被覆することにより体積が増
大した従来のパッケージタイプのＩＣに代えて、ＩＣベ
アチップ（裸のＩＣチップ）を直接プリント基板のラン
ド上に搭載するフリップチップ工法が提案されている。
このフリップチップタイプの表面実装部品は、ベアチッ
プ底面に位置するＡｌ電極に金等から成る突起状のバン
プを一体化した構成を備え、例えば超音波を用いた熱圧
着や、クリーム半田を用いたリフローにより、バンプを
介して電極とランドとを接合することにより実装され
る。従来、半田を用いてＩＣベアチップをランド上に接
合する際には、前処理として基板上にクリーム半田をプ
リコートする必要がある。ベアチップを実装する際の前
処理として行われるクリーム半田のプリコートは、専用
設備、特殊技術を要する特殊な工程であり、各ランド上
の半田の膜厚を均一且つ薄膜（２０μｍ〜２５μｍ程
度）にコーティングする必要がある為、溶融半田を収容
した半田槽へのジャブ漬けや、半田ペーストのスクリー
ン印刷等の汎用方法では実現が困難であった。このた
め、半田のプリコート作業は、プリコート専門の業者に
依頼する必要があり、これが生産性の低下、コストアッ
プ等を招く原因となっていた。また、ＩＣベアチップを
プリント基板上に実装した後にリペアの必要が発生した
場合にベアチップを基板上から剥離すると、接合に使用
した半田の大半がベアチップ側に付着してランド上から
剥離される。このため、基板上には、新たなベアチップ
を接合するために必要な量の半田が残らなくなり、新た
なベアチップの接合が困難になるという不具合が生じ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記に鑑みて
なされたものであり、ベアチップを直接プリント基板上
のランド上に搭載するフリップチップ工法において、プ
リント基板上に対するプリコートを一切不要にして生産
性向上、製造コスト低減、接合後のリペア性を高めた表
面実装部品の実装方法を提供することを目的としてい
る。即ち、専門業者に依頼する必要のある半田のプリコ
ート工程を実施することなく、ベアチップを極めて容易
な作業によってランド上に半田接続することができる表
面実装部品の実装方法を提供するものである。
なされたものであり、ベアチップを直接プリント基板上
のランド上に搭載するフリップチップ工法において、プ
リント基板上に対するプリコートを一切不要にして生産
性向上、製造コスト低減、接合後のリペア性を高めた表
面実装部品の実装方法を提供することを目的としてい
る。即ち、専門業者に依頼する必要のある半田のプリコ
ート工程を実施することなく、ベアチップを極めて容易
な作業によってランド上に半田接続することができる表
面実装部品の実装方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、ベアチップ表面に露出する電極に固着し
た突起状のバンプを介して、プリント基板上のランド上
に該電極を半田接続する表面実装部品の実装方法におい
て、上記ベアチップ表面のバンプを溶融半田槽内の溶融
半田内に浸漬させてバンプ表面にのみ溶融半田を付着せ
しめる半田付着工程と、表面に半田を保持したバンプを
プリント基板上のランド上に載置した状態で、熱圧着、
或はリフロー方式により電極とランドとを接合する接合
工程、とから成ることを特徴とする。請求項２の発明
は、上記半田付着工程においては、溶融半田をバンプに
付着させる場所を不活性雰囲気にして溶融半田の表面張
力を低下させることを特徴とする。
め、本発明は、ベアチップ表面に露出する電極に固着し
た突起状のバンプを介して、プリント基板上のランド上
に該電極を半田接続する表面実装部品の実装方法におい
て、上記ベアチップ表面のバンプを溶融半田槽内の溶融
半田内に浸漬させてバンプ表面にのみ溶融半田を付着せ
しめる半田付着工程と、表面に半田を保持したバンプを
プリント基板上のランド上に載置した状態で、熱圧着、
或はリフロー方式により電極とランドとを接合する接合
工程、とから成ることを特徴とする。請求項２の発明
は、上記半田付着工程においては、溶融半田をバンプに
付着させる場所を不活性雰囲気にして溶融半田の表面張
力を低下させることを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の一形態例を詳細に説明する。図１(a) 乃至(d) は本発
明の実装方法の工程説明図であり、(a) に示した表面実
装部品１は、ベアチップ２の底面に位置する図示しない
電極に突起状の金等から成るバンプ３を一体化した構成
を備えており、(b) の浸漬工程ではこの部品１の底面の
バンプ３だけに溶融半田４が付着するように半田槽５内
にベアチップ底面を浸漬する。この際、半田槽５内の溶
融半田４の表面レベルが常に一定高さとなる様に溶融半
田量を管理するとともに、ベアチップ２を保持した図示
しないホルダにより液面に対する下降距離を一定に設定
することにより、(c) に示した如く常に一定量の半田を
バンプ３に付着することができる。つまり、この工程は
自動化が可能である。なお、ベアチップ２に設けた各バ
ンプ３間のピッチが、接合時に半田ブリッジが発生し易
い程度に狭い場合には、(b) に示した浸漬工程における
溶融半田４の近傍の雰囲気を窒素雰囲気等の不活性雰囲
気にして半田の表面張力を低下させて、バンプに付着す
る半田の量を必要最低量に押えることが有効である。こ
の場合、半田の量が必要最小限であるため、隣接し合う
ランド上の半田同士がリフローによって溶融したとき
に、ブリッジを起こす虞れがなくなる。(d) はバンプ３
に半田４を付着した状態のベアチップ１をプリント基板
１０上のランド１１上に搭載した状態を示す図であり、
この接合工程においては熱圧着によって半田を溶融させ
て接合する方法、或はバンプ３に付着した半田にフラッ
クスを塗布した上でリフロー接続を行う方法によって、
接合が行われる。なお、半田４として共晶半田を用いて
熱圧着方法により接合を行う場合には、２４０〜２５
０。Ｃ程度の雰囲気中においてベアチップを上に押し付
けることによって半田を溶融させて熱圧着を行う。
の一形態例を詳細に説明する。図１(a) 乃至(d) は本発
明の実装方法の工程説明図であり、(a) に示した表面実
装部品１は、ベアチップ２の底面に位置する図示しない
電極に突起状の金等から成るバンプ３を一体化した構成
を備えており、(b) の浸漬工程ではこの部品１の底面の
バンプ３だけに溶融半田４が付着するように半田槽５内
にベアチップ底面を浸漬する。この際、半田槽５内の溶
融半田４の表面レベルが常に一定高さとなる様に溶融半
田量を管理するとともに、ベアチップ２を保持した図示
しないホルダにより液面に対する下降距離を一定に設定
することにより、(c) に示した如く常に一定量の半田を
バンプ３に付着することができる。つまり、この工程は
自動化が可能である。なお、ベアチップ２に設けた各バ
ンプ３間のピッチが、接合時に半田ブリッジが発生し易
い程度に狭い場合には、(b) に示した浸漬工程における
溶融半田４の近傍の雰囲気を窒素雰囲気等の不活性雰囲
気にして半田の表面張力を低下させて、バンプに付着す
る半田の量を必要最低量に押えることが有効である。こ
の場合、半田の量が必要最小限であるため、隣接し合う
ランド上の半田同士がリフローによって溶融したとき
に、ブリッジを起こす虞れがなくなる。(d) はバンプ３
に半田４を付着した状態のベアチップ１をプリント基板
１０上のランド１１上に搭載した状態を示す図であり、
この接合工程においては熱圧着によって半田を溶融させ
て接合する方法、或はバンプ３に付着した半田にフラッ
クスを塗布した上でリフロー接続を行う方法によって、
接合が行われる。なお、半田４として共晶半田を用いて
熱圧着方法により接合を行う場合には、２４０〜２５
０。Ｃ程度の雰囲気中においてベアチップを上に押し付
けることによって半田を溶融させて熱圧着を行う。
【０００６】以上の工程によりベアチップ１をプリント
基板のランド１１上に接合した場合には、リペアのため
にベアチップをランド１１上から剥離したとしても、新
たなベアチップの接合時における作業性の低下を防止で
きる。即ち、例えば基板側、或はベアチップ側に何らか
の不具合がある為に、ベアチップ１を基板１０から取り
外し新たなベアチップと交換する必要がある場合に、新
たなベアチップのバンプに対して図１(b) と同様な手法
により必要量の溶融半田を再付着させることにより接合
が容易となる。つまり、従来のプリコーティングによる
手法とは異なり、専門業者に依頼する必要がなくなるの
で、新たなベアチップを接合する際における作業性を向
上し、生産性向上、コストダウンを図ることができる。
なお、特許請求の範囲及び本形態例においてベアチップ
とはＩＣベアチップに限らず、例えば圧電振動子、発振
器、フィルタ等の圧電デバイスのパッケージの電極にバ
ンプを設けてプリント基板上に実装する場合の圧電デバ
イスをも含む概念である。従って、これらの圧電デバイ
スをプリント基板上のランド上に搭載する際にも、半田
ディップ槽内にパッケージ底面のバンプのみを浸漬した
上で、上記手順を経た実装を行う。
基板のランド１１上に接合した場合には、リペアのため
にベアチップをランド１１上から剥離したとしても、新
たなベアチップの接合時における作業性の低下を防止で
きる。即ち、例えば基板側、或はベアチップ側に何らか
の不具合がある為に、ベアチップ１を基板１０から取り
外し新たなベアチップと交換する必要がある場合に、新
たなベアチップのバンプに対して図１(b) と同様な手法
により必要量の溶融半田を再付着させることにより接合
が容易となる。つまり、従来のプリコーティングによる
手法とは異なり、専門業者に依頼する必要がなくなるの
で、新たなベアチップを接合する際における作業性を向
上し、生産性向上、コストダウンを図ることができる。
なお、特許請求の範囲及び本形態例においてベアチップ
とはＩＣベアチップに限らず、例えば圧電振動子、発振
器、フィルタ等の圧電デバイスのパッケージの電極にバ
ンプを設けてプリント基板上に実装する場合の圧電デバ
イスをも含む概念である。従って、これらの圧電デバイ
スをプリント基板上のランド上に搭載する際にも、半田
ディップ槽内にパッケージ底面のバンプのみを浸漬した
上で、上記手順を経た実装を行う。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明は、ベアチップ（Ｉ
Ｃベアチップ、圧電デバイス等）を直接プリント基板上
のランド上に搭載するフリップチップ工法において、プ
リント基板上に対するプリコートを一切不要にして生産
性向上、製造コスト低減、接合後のリペア性を高めた表
面実装部品の実装方法を提供することができる。即ち、
専門業者に依頼する必要のあるクリーム半田のプリコー
ト工程を実施することなく、ベアチップを極めて容易な
作業によってランド上に半田接続することができる。即
ち、請求項１の発明では、金等から成るバンプを備えた
ベアチップを半田を用いて基板のランド上に接合する際
に、ランド上に半田を塗布する代わりに、バンプ表面に
半田を塗布しておき、半田が塗布された状態のバンプを
ランド上に載置して熱圧着、或はリフローにより半田を
溶融後固化させることにより接合を完了する。このた
め、専門業者に依存することなく連続した工程において
実装できることとなり、ベアチップ搭載時の生産性を高
めることができる。また、リペアのためにベアチップを
交換する際にも、新たなベアチップについてバンプに対
する半田付着を行うことによって、通常の接合手順と同
様の手順によって確実な接合が行えることとなる。ま
た、請求項２の発明では、不活性雰囲気中において溶融
半田をバンプに付着させるので、半田の付着量が必要最
小量となり、その結果、接合時に発生し易い半田間のブ
リッジを有効に防止することが可能となる。
Ｃベアチップ、圧電デバイス等）を直接プリント基板上
のランド上に搭載するフリップチップ工法において、プ
リント基板上に対するプリコートを一切不要にして生産
性向上、製造コスト低減、接合後のリペア性を高めた表
面実装部品の実装方法を提供することができる。即ち、
専門業者に依頼する必要のあるクリーム半田のプリコー
ト工程を実施することなく、ベアチップを極めて容易な
作業によってランド上に半田接続することができる。即
ち、請求項１の発明では、金等から成るバンプを備えた
ベアチップを半田を用いて基板のランド上に接合する際
に、ランド上に半田を塗布する代わりに、バンプ表面に
半田を塗布しておき、半田が塗布された状態のバンプを
ランド上に載置して熱圧着、或はリフローにより半田を
溶融後固化させることにより接合を完了する。このた
め、専門業者に依存することなく連続した工程において
実装できることとなり、ベアチップ搭載時の生産性を高
めることができる。また、リペアのためにベアチップを
交換する際にも、新たなベアチップについてバンプに対
する半田付着を行うことによって、通常の接合手順と同
様の手順によって確実な接合が行えることとなる。ま
た、請求項２の発明では、不活性雰囲気中において溶融
半田をバンプに付着させるので、半田の付着量が必要最
小量となり、その結果、接合時に発生し易い半田間のブ
リッジを有効に防止することが可能となる。
【図１】(a) 乃至(d) は本発明の実装方法を説明する為
の工程図である。
の工程図である。
１ 実装部品、２ ベアチップ、３ バンプ、４ 溶融
半田、５ 半田槽、１０プリント基板、１１ ランド。
半田、５ 半田槽、１０プリント基板、１１ ランド。
Claims (2)
- 【請求項１】 ベアチップ表面に露出する電極に固着し
た突起状のバンプを介して、プリント基板上のランド上
に該電極を半田接続する表面実装部品の実装方法におい
て、 上記ベアチップ表面のバンプを溶融半田槽内の溶融半田
内に浸漬させてバンプ表面にのみ溶融半田を付着せしめ
る半田付着工程と、 表面に半田を保持したバンプをプリント基板上のランド
上に載置した状態で、熱圧着、或はリフロー方式により
電極とランドとを接合する接合工程、とから成ることを
特徴とする表面実装部品の実装方法。 - 【請求項２】 上記半田付着工程においては、溶融半田
をバンプに付着させる場所を不活性雰囲気にして溶融半
田の表面張力を低下させることを特徴とする請求項１記
載の表面実装部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10170668A JPH11346052A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 表面実装部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10170668A JPH11346052A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 表面実装部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11346052A true JPH11346052A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15909171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10170668A Pending JPH11346052A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 表面実装部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11346052A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114664667A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-24 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 基于已分离单芯片的金球锡帽倒装焊方法 |
| CN115763270A (zh) * | 2022-11-28 | 2023-03-07 | 株洲中车时代半导体有限公司 | Igbt模块贴装焊接方法 |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP10170668A patent/JPH11346052A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114664667A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-24 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 基于已分离单芯片的金球锡帽倒装焊方法 |
| CN115763270A (zh) * | 2022-11-28 | 2023-03-07 | 株洲中车时代半导体有限公司 | Igbt模块贴装焊接方法 |
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