JPH11348177A - 樹脂付銅箔およびその製造方法並びにこの樹脂付銅箔を用いた多層プリント配線板 - Google Patents
樹脂付銅箔およびその製造方法並びにこの樹脂付銅箔を用いた多層プリント配線板Info
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- JPH11348177A JPH11348177A JP17214598A JP17214598A JPH11348177A JP H11348177 A JPH11348177 A JP H11348177A JP 17214598 A JP17214598 A JP 17214598A JP 17214598 A JP17214598 A JP 17214598A JP H11348177 A JPH11348177 A JP H11348177A
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- Japan
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- resin
- copper foil
- resins
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂付銅箔の裏面での打痕の発生を防止した、
樹脂付銅箔およびその製造方法並びにこの樹脂付銅箔を
用いた多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】周辺に銅箔１１が露出した余白部１２があ
るように樹脂１３を銅箔１１の表面に形成する。
樹脂付銅箔およびその製造方法並びにこの樹脂付銅箔を
用いた多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】周辺に銅箔１１が露出した余白部１２があ
るように樹脂１３を銅箔１１の表面に形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂付銅箔およびそ
の製造方法並びにこの樹脂付銅箔を用いた多層プリント
配線板に関する。
の製造方法並びにこの樹脂付銅箔を用いた多層プリント
配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６のように樹脂付銅箔１は、銅箔１ａ
の片面にエポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂５を形成して
なるもので、例えば回路パターン２ａが両面に形成され
た内層コア材２の両面に、樹脂５側を内層コア材２側に
対向させてそれぞれ配置して積層プレスすることにより
多層プリント配線板６を製造するのに使用される。なお
符号３はプレス装置の中間板である。
の片面にエポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂５を形成して
なるもので、例えば回路パターン２ａが両面に形成され
た内層コア材２の両面に、樹脂５側を内層コア材２側に
対向させてそれぞれ配置して積層プレスすることにより
多層プリント配線板６を製造するのに使用される。なお
符号３はプレス装置の中間板である。
【０００３】なお樹脂付銅箔１は、図７のように、大き
な銅箔４上に樹脂５を塗布し、その後樹脂５が塗布され
た範囲内で必要なサイズに切断されて樹脂付銅箔１とさ
れる。従って従来の樹脂付銅箔１は図８のように銅箔１
ａの上面の縁部まで樹脂５が塗布されていて、銅箔１ａ
と塗布された樹脂５の表面積とが同じになされている。
な銅箔４上に樹脂５を塗布し、その後樹脂５が塗布され
た範囲内で必要なサイズに切断されて樹脂付銅箔１とさ
れる。従って従来の樹脂付銅箔１は図８のように銅箔１
ａの上面の縁部まで樹脂５が塗布されていて、銅箔１ａ
と塗布された樹脂５の表面積とが同じになされている。
【０００４】上述の樹脂付銅箔１を用いて多層プリント
配線板６を製造する場合、多層プリント配線板の縁部に
は捨て板部を設けて積層プレス工程での不良の発生を防
止するのが通常である。
配線板６を製造する場合、多層プリント配線板の縁部に
は捨て板部を設けて積層プレス工程での不良の発生を防
止するのが通常である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】樹脂付銅箔１は、その
樹脂５が半硬化の状態で積層プレス工程に送られるた
め、図７のように銅箔４を大きなサイズから小さな樹脂
付銅箔１に切断する作業も樹脂５が半硬化の状態で行わ
れる。そのため切断の際に半硬化状態の樹脂５の切り屑
が飛散したり、切断後に切断面に残留した半硬化状態の
樹脂５の切り屑が、銅箔１ａの樹脂の塗布されていない
裏面（銅箔１ａの露出面）１ｂ側（図８）に回り込んで
付着し、積層プレス工程において中間板３（図６）によ
り押圧されて樹脂付銅箔１の裏面１ｂに打痕が発生し不
良品となってしまうことがある。
樹脂５が半硬化の状態で積層プレス工程に送られるた
め、図７のように銅箔４を大きなサイズから小さな樹脂
付銅箔１に切断する作業も樹脂５が半硬化の状態で行わ
れる。そのため切断の際に半硬化状態の樹脂５の切り屑
が飛散したり、切断後に切断面に残留した半硬化状態の
樹脂５の切り屑が、銅箔１ａの樹脂の塗布されていない
裏面（銅箔１ａの露出面）１ｂ側（図８）に回り込んで
付着し、積層プレス工程において中間板３（図６）によ
り押圧されて樹脂付銅箔１の裏面１ｂに打痕が発生し不
良品となってしまうことがある。
【０００６】また従来の樹脂付銅箔１は、銅箔１ａの面
の縁部まで樹脂５が塗布されているため、積層プレスの
際の加熱で溶解した樹脂５が銅箔１ａの縁部からはみ出
し、中間板３に付着してやがて固まり、後の積層プレス
の際に別の銅箔１ａの裏面１ｂに打痕を発生させる原因
となる。
の縁部まで樹脂５が塗布されているため、積層プレスの
際の加熱で溶解した樹脂５が銅箔１ａの縁部からはみ出
し、中間板３に付着してやがて固まり、後の積層プレス
の際に別の銅箔１ａの裏面１ｂに打痕を発生させる原因
となる。
【０００７】樹脂５のはみ出しによる中間板３への付着
を防止するには、積層プレス時に例えば図９のように樹
脂付銅箔１と中間板３との間にフッ素系樹脂などからな
る離型フィルム７などを配置すればよいが、このように
すると手間とコストがかかる。
を防止するには、積層プレス時に例えば図９のように樹
脂付銅箔１と中間板３との間にフッ素系樹脂などからな
る離型フィルム７などを配置すればよいが、このように
すると手間とコストがかかる。
【０００８】本発明は、樹脂付銅箔の裏面での打痕の発
生を防止した樹脂付銅箔およびその製造方法並びにこの
樹脂付銅箔を用いた多層プリント配線板を提供すること
を目的としている。
生を防止した樹脂付銅箔およびその製造方法並びにこの
樹脂付銅箔を用いた多層プリント配線板を提供すること
を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂付銅箔は、
周辺に銅箔が露出した余白部があるように銅箔の表面の
一乃至複数箇所に樹脂が形成されていることを特徴とす
る。
周辺に銅箔が露出した余白部があるように銅箔の表面の
一乃至複数箇所に樹脂が形成されていることを特徴とす
る。
【００１０】また本発明の樹脂付銅箔の製造方法は、樹
脂の周囲に銅箔が露出した余白部が残るように、銅箔の
表面の一乃至複数箇所に樹脂を形成することを特徴とす
る。
脂の周囲に銅箔が露出した余白部が残るように、銅箔の
表面の一乃至複数箇所に樹脂を形成することを特徴とす
る。
【００１１】さらに本発明の多層プリント配線板は、回
路パターンが形成された内層コア材に、樹脂の周囲に銅
箔が露出している余白部がある樹脂付銅箔を積層するこ
とにより形成されたことを特徴とする。
路パターンが形成された内層コア材に、樹脂の周囲に銅
箔が露出している余白部がある樹脂付銅箔を積層するこ
とにより形成されたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１および図２において本発明の
樹脂付銅箔１０は、銅箔１１とその片面に形成された絶
縁性で熱硬化型の樹脂１３からなり、銅箔の表面が露出
した余白部１２を縁部に残して樹脂１３が形成されてい
る。樹脂１３を形成する方法として、樹脂ペ−ストを塗
布する方法や樹脂フィルムを積層する方法を例示するこ
とができる。
樹脂付銅箔１０は、銅箔１１とその片面に形成された絶
縁性で熱硬化型の樹脂１３からなり、銅箔の表面が露出
した余白部１２を縁部に残して樹脂１３が形成されてい
る。樹脂１３を形成する方法として、樹脂ペ−ストを塗
布する方法や樹脂フィルムを積層する方法を例示するこ
とができる。
【００１３】樹脂付銅箔１０の大きさは例えば５００ｍ
ｍ×６００ｍｍ、４００ｍｍ×５００ｍｍ、３４０ｍｍ
×４００ｍｍなど用途に応じて決められる。銅箔１１の
厚さは例えば９μｍ〜３５μｍのものが使用できる。
ｍ×６００ｍｍ、４００ｍｍ×５００ｍｍ、３４０ｍｍ
×４００ｍｍなど用途に応じて決められる。銅箔１１の
厚さは例えば９μｍ〜３５μｍのものが使用できる。
【００１４】樹脂１３の樹脂としてはエポキシ系樹脂、
ポリイミド樹脂、ビスマレイド・トリアジンレジン（Ｂ
Ｔレジン）、熱硬化性ＰＰＥ（ポリフェニレンエ−テ
ル）などの樹脂ペ−ストまたはシ−ト状の樹脂フィル
ム、好ましくは接着剤付の樹脂フィルムが使用できるが
これに限定されるものではない。樹脂１３の厚さは例え
ば２５μｍ〜１００μｍに形成されるが、用途などに応
じてこれ以外の厚さにしてもよい。なお熱硬化型樹脂に
は一旦完全に硬化すると溶解しないものを用いるのが好
ましい。
ポリイミド樹脂、ビスマレイド・トリアジンレジン（Ｂ
Ｔレジン）、熱硬化性ＰＰＥ（ポリフェニレンエ−テ
ル）などの樹脂ペ−ストまたはシ−ト状の樹脂フィル
ム、好ましくは接着剤付の樹脂フィルムが使用できるが
これに限定されるものではない。樹脂１３の厚さは例え
ば２５μｍ〜１００μｍに形成されるが、用途などに応
じてこれ以外の厚さにしてもよい。なお熱硬化型樹脂に
は一旦完全に硬化すると溶解しないものを用いるのが好
ましい。
【００１５】余白部１２の幅は、積層プレスする際の樹
脂の流れしろの役目を十分するような幅になされ、例え
ば１０ｍｍ〜２０ｍｍになされるが、樹脂１３の樹脂の
量などに応じて増減してもよい。また余白部１２は樹脂
付銅箔１０の４つ辺の全部に設ける方が好ましい。
脂の流れしろの役目を十分するような幅になされ、例え
ば１０ｍｍ〜２０ｍｍになされるが、樹脂１３の樹脂の
量などに応じて増減してもよい。また余白部１２は樹脂
付銅箔１０の４つ辺の全部に設ける方が好ましい。
【００１６】さらに図３および図４の樹脂付銅箔２０の
ように、周囲に銅箔が露出した余白部１２を有した複数
の樹脂１３Ａを設けてもよく、また樹脂の形状や余白部
の形状は図１および図３のものに限るものではない。樹
脂付銅箔２０の場合は、切断線１４に沿って銅箔を切断
した後に使用しても、あるいは切断せずに使用してもよ
い。
ように、周囲に銅箔が露出した余白部１２を有した複数
の樹脂１３Ａを設けてもよく、また樹脂の形状や余白部
の形状は図１および図３のものに限るものではない。樹
脂付銅箔２０の場合は、切断線１４に沿って銅箔を切断
した後に使用しても、あるいは切断せずに使用してもよ
い。
【００１７】本発明の樹脂付銅箔１０、２０の樹脂１
３、１３Ａは、周囲に銅箔が露出した余白部１２が残る
ように例えばスクリ−ン版を用いて絶縁性の樹脂ペ−ス
トを印刷して形成したり、絶縁性の接着剤付シート状樹
脂フィルムを配置（ロ−ルコ−ト）して形成される。
３、１３Ａは、周囲に銅箔が露出した余白部１２が残る
ように例えばスクリ−ン版を用いて絶縁性の樹脂ペ−ス
トを印刷して形成したり、絶縁性の接着剤付シート状樹
脂フィルムを配置（ロ−ルコ−ト）して形成される。
【００１８】本発明の樹脂付銅箔１０（樹脂付銅箔２０
も同じ）をその樹脂１３が半乾燥の状態であるうちに、
図５のように、例えば回路パターン２ａが両面に形成さ
れた内層コア材２の両面に配置して、中間板３を置いて
積層プレスすることにより多層プリント配線板１５が製
造される。離型フィルム７は使用されない。
も同じ）をその樹脂１３が半乾燥の状態であるうちに、
図５のように、例えば回路パターン２ａが両面に形成さ
れた内層コア材２の両面に配置して、中間板３を置いて
積層プレスすることにより多層プリント配線板１５が製
造される。離型フィルム７は使用されない。
【００１９】積層プレスの際に樹脂１３からはみ出てき
た樹脂は、空白部１２内に納まり樹脂付銅箔１０の縁部
まで達することはないので、中間板３を汚すことはな
い。
た樹脂は、空白部１２内に納まり樹脂付銅箔１０の縁部
まで達することはないので、中間板３を汚すことはな
い。
【００２０】なお余白部１２の一部または全てが捨て板
部となるようにしてもよい。
部となるようにしてもよい。
【００２１】上記実施の形態においては、４層プリント
配線板を例に挙げて説明したが、３層または５層以上の
多層プリント配線板も同様である。さらには２以上の多
層プリント配線板を多面付けして同時に形成する場合に
も適用できることは無論である。
配線板を例に挙げて説明したが、３層または５層以上の
多層プリント配線板も同様である。さらには２以上の多
層プリント配線板を多面付けして同時に形成する場合に
も適用できることは無論である。
【００２２】
【発明の効果】本発明では樹脂が半硬化の状態の時に樹
脂を切断することがないので、半硬化状態の樹脂の切り
屑が切断時や切断後に飛散することがなく、積層プレス
の際に樹脂付銅箔の裏面に打痕を発生させるようなこと
がない。
脂を切断することがないので、半硬化状態の樹脂の切り
屑が切断時や切断後に飛散することがなく、積層プレス
の際に樹脂付銅箔の裏面に打痕を発生させるようなこと
がない。
【００２３】また本発明では余白部が積層プレスの際の
半硬化の状態の樹脂の流れしろとなって、樹脂が樹脂付
銅箔の外にはみ出すのを防止しているので、樹脂が中間
板に付着するおそれがなく、別の銅箔の裏面に打痕が発
生することを防止できる。
半硬化の状態の樹脂の流れしろとなって、樹脂が樹脂付
銅箔の外にはみ出すのを防止しているので、樹脂が中間
板に付着するおそれがなく、別の銅箔の裏面に打痕が発
生することを防止できる。
【００２４】さらに離型フィルムの使用など、手間とコ
ストのかかるを作業を省略できる。
ストのかかるを作業を省略できる。
【図１】本発明の樹脂付銅箔の平面図。
【図２】図１の断面図。
【図３】本発明の別の樹脂付銅箔の平面図。
【図４】図３の断面図。
【図５】本発明の樹脂付銅箔の製造工程における積層プ
レスをする状態を示す図。
レスをする状態を示す図。
【図６】従来の樹脂付銅箔の製造工程における積層プレ
スをする状態を示す図。
スをする状態を示す図。
【図７】従来の樹脂付銅箔の切断工程を示す図。
【図８】従来の樹脂付銅箔の断面図。
【図９】従来の樹脂付銅箔の製造工程における積層プレ
スをする状態を示す図。
スをする状態を示す図。
１０ 樹脂付銅箔 １１ 銅箔 １２ 余白部 １３ 樹脂 １４ 切断線 １５ 多層プリント配線板 ２０ 樹脂付銅箔
Claims (7)
- 【請求項１】周辺に銅箔が露出した余白部があるように
樹脂が銅箔の表面に形成されていることを特徴とする樹
脂付銅箔。 - 【請求項２】周囲に銅箔が露出した余白部があるように
なされた樹脂が複数箇所、銅箔の表面に形成されている
ことを特徴とする樹脂付銅箔。 - 【請求項３】余白部が捨て板部となる請求項１または２
に記載の樹脂付銅箔。 - 【請求項４】樹脂の周囲に銅箔が露出した余白部が残る
ように、銅箔の表面の一乃至複数箇所に樹脂を形成する
ことを特徴とする樹脂付銅箔の製造方法。 - 【請求項５】樹脂の周囲に銅箔が露出した余白部が残る
ように、スクリーン版を用いて、銅箔の表面に部分的に
樹脂を塗布形成することを特徴とする樹脂付銅箔の製造
方法。 - 【請求項６】樹脂の周囲に銅箔が露出した余白部が残る
ように、シート状樹脂フィルムを配置して樹脂を形成す
ることを特徴とする樹脂付銅箔の製造方法。 - 【請求項７】回路パターンが形成された内層コア材に、
樹脂の周囲に銅箔が露出している余白部がある樹脂付銅
箔を積層することにより形成されたことを特徴とする多
層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17214598A JPH11348177A (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | 樹脂付銅箔およびその製造方法並びにこの樹脂付銅箔を用いた多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17214598A JPH11348177A (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | 樹脂付銅箔およびその製造方法並びにこの樹脂付銅箔を用いた多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11348177A true JPH11348177A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=15936406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17214598A Pending JPH11348177A (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | 樹脂付銅箔およびその製造方法並びにこの樹脂付銅箔を用いた多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11348177A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002225182A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅箔付き絶縁樹脂の製造方法 |
| WO2008114858A1 (ja) | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | プリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物 |
| JP2021066089A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル基板の製造方法 |
-
1998
- 1998-06-05 JP JP17214598A patent/JPH11348177A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002225182A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅箔付き絶縁樹脂の製造方法 |
| WO2008114858A1 (ja) | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | プリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物 |
| US8431224B2 (en) | 2007-03-20 | 2013-04-30 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin composition for forming insulating layer of printed wiring board |
| JP2021066089A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル基板の製造方法 |
| JP2024019554A (ja) * | 2019-10-24 | 2024-02-09 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル基板の製造方法 |
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