JPS63285997A - 多層基板の製造方法および装置 - Google Patents
多層基板の製造方法および装置Info
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- JPS63285997A JPS63285997A JP62120751A JP12075187A JPS63285997A JP S63285997 A JPS63285997 A JP S63285997A JP 62120751 A JP62120751 A JP 62120751A JP 12075187 A JP12075187 A JP 12075187A JP S63285997 A JPS63285997 A JP S63285997A
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- Japan
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- sides
- prepreg
- resin
- manufacturing
- core material
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線板基材としての多層基板を連続
的に製造するための製造方法および装置に関するもので
ある。
的に製造するための製造方法および装置に関するもので
ある。
プリント配線板基材として、内層にシールド層パターン
回路をもつ多層板からなるシールド板を作り、更にパタ
ーニングして４層以上とした多層基板が使用されている
。第２図は従来の多層基板の製造方法を示す断面図であ
り、（Ａ）はエツチング前のコア材の断面図、（Ｂ）は
エツチング後のコア材の断面図、（Ｃ）はシールド板の
断面図、（Ｄ）は多層基板の断面図である。
回路をもつ多層板からなるシールド板を作り、更にパタ
ーニングして４層以上とした多層基板が使用されている
。第２図は従来の多層基板の製造方法を示す断面図であ
り、（Ａ）はエツチング前のコア材の断面図、（Ｂ）は
エツチング後のコア材の断面図、（Ｃ）はシールド板の
断面図、（Ｄ）は多層基板の断面図である。
従来の多層基板の製造方法は、まずガラスクロス等の強
化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化させてプリプ
レグ（１） を製造する。そしてプリプレグ（１）を所
定寸法に切断して積層し、その両側に銅箔（２）を貼り
、熱板プレスにより加熱加圧して樹脂を硬化させ、（Ａ
）の胴貼Ｍ層板からなるコア材（３）を製造する。この
コア材（３）を（Ｂ） ニ示すようにエツチングにより
、エツチング部（４）を形成し、これによりパターン回
路（５）を形成する。
化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化させてプリプ
レグ（１） を製造する。そしてプリプレグ（１）を所
定寸法に切断して積層し、その両側に銅箔（２）を貼り
、熱板プレスにより加熱加圧して樹脂を硬化させ、（Ａ
）の胴貼Ｍ層板からなるコア材（３）を製造する。この
コア材（３）を（Ｂ） ニ示すようにエツチングにより
、エツチング部（４）を形成し、これによりパターン回
路（５）を形成する。
こうしてパターニングしたコア材（３）の両面に（Ｃ）
に示すように、さらにプリプレグ（１）を積層し、その
両側に銅箔（２）を貼り、再度熱板プレスにより樹脂を
硬化させてシールド板（６）を製造する。
に示すように、さらにプリプレグ（１）を積層し、その
両側に銅箔（２）を貼り、再度熱板プレスにより樹脂を
硬化させてシールド板（６）を製造する。
こうして製造されたシールド板（６）は、さらに銅箔（
２）にパターン回路（５）を形成し、４層構造の多層基
板（９）が製造される。
２）にパターン回路（５）を形成し、４層構造の多層基
板（９）が製造される。
一方、連続的に送出して積層したプリプレグを、ダブル
ベルトプレスにより両側から加熱加圧して樹脂を硬化さ
せ積層板を製造する方法はすでに知られている（例えば
特公昭６０−５１４３５号）。また、陰極化された金属
ベルトを回転させ、銅を堆積させて基板に転写し、パタ
ーン回路を形成するプリント回路板の製造方法が知られ
ている（例えば特公昭５５−３２２３９号）。
ベルトプレスにより両側から加熱加圧して樹脂を硬化さ
せ積層板を製造する方法はすでに知られている（例えば
特公昭６０−５１４３５号）。また、陰極化された金属
ベルトを回転させ、銅を堆積させて基板に転写し、パタ
ーン回路を形成するプリント回路板の製造方法が知られ
ている（例えば特公昭５５−３２２３９号）。
しかるに、上記のような従来の多層基板の製造方法にお
いては、次のような問題点があった。
いては、次のような問題点があった。
■すべてバッチ式であるため生産性が悪く、設備スペー
スが大きくなる。
スが大きくなる。
■作業人員がかかり、特に積層に人員がかかる。
■積層作業はクリーンルームが必要である。
■異物が混入しやすく、プリント配線板の欠陥となりや
すい。
すい。
また特公昭６０−５１４３５号および特公昭５５−３２
２３９号の方法は積層板の製造方法およびパターン回路
の形成方法に関するものであるから、これらを組合せて
も多層基板を製造できない。
２３９号の方法は積層板の製造方法およびパターン回路
の形成方法に関するものであるから、これらを組合せて
も多層基板を製造できない。
この発明は上記問題点を解決するためのもので、自動的
にかつ連続的に高品質のプリント配線板基材を製造でき
、人手を減らして生産性を上げることができる多層基板
の製造方法および装置を得ることを目的とする。
にかつ連続的に高品質のプリント配線板基材を製造でき
、人手を減らして生産性を上げることができる多層基板
の製造方法および装置を得ることを目的とする。
この発明の多層基板の製造方法は、クロス状の強化繊維
を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させて
プリプレグを製造する工程と、製造されたプリプレグを
積層して送出しながら画側から加熱加圧して樹脂を硬化
させ積層板を製造する工程と、マスキングされた金属ベ
ルト上に導体を堆積させ上記積層板を上下方向に送出し
ながら両側から導体を転写してパターン回路を形成しコ
ア材を製造する工程と、得られたコア材にプリプレグを
積層して送出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化
させ複合板を製造する工程と、マスキングされた金属ベ
ルト上に８体を堆積させ上記複合板を上下方向に送出し
ながら両側がら導体を転写してパターン回路を形成する
工程とを連続して行う方法である。
を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させて
プリプレグを製造する工程と、製造されたプリプレグを
積層して送出しながら画側から加熱加圧して樹脂を硬化
させ積層板を製造する工程と、マスキングされた金属ベ
ルト上に導体を堆積させ上記積層板を上下方向に送出し
ながら両側から導体を転写してパターン回路を形成しコ
ア材を製造する工程と、得られたコア材にプリプレグを
積層して送出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化
させ複合板を製造する工程と、マスキングされた金属ベ
ルト上に８体を堆積させ上記複合板を上下方向に送出し
ながら両側がら導体を転写してパターン回路を形成する
工程とを連続して行う方法である。
この発明の多層基板の製造装置は、クロス状の強化繊維
を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させる
プリプレグ製造装置と、製造されたプリプレグを積層し
て送出しながら両側がら加熱加圧して樹脂を硬化させて
積層板を製造するダブルベルトプレスと、マスキングさ
れた金属ベルトを回転させて導体を堆積させ上記積層板
を上下方向に送出すように両側から挟んで導体を転写し
てパターン回路を形成してコア材を製造するパターン転
写装置と、得られたコア材にプリプレグを積層して送出
しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ複合板を
製造する第２のダブルベルトプレスと、マスキングされ
た金属ベルトを回転させて導体を堆積させ上記複合板を
上下方向に送出すように両側から挟んで導体を転写して
パターン回路を形成する第２のパターン転写装置とを連
続して一体として配置したものである。
を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させる
プリプレグ製造装置と、製造されたプリプレグを積層し
て送出しながら両側がら加熱加圧して樹脂を硬化させて
積層板を製造するダブルベルトプレスと、マスキングさ
れた金属ベルトを回転させて導体を堆積させ上記積層板
を上下方向に送出すように両側から挟んで導体を転写し
てパターン回路を形成してコア材を製造するパターン転
写装置と、得られたコア材にプリプレグを積層して送出
しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ複合板を
製造する第２のダブルベルトプレスと、マスキングされ
た金属ベルトを回転させて導体を堆積させ上記複合板を
上下方向に送出すように両側から挟んで導体を転写して
パターン回路を形成する第２のパターン転写装置とを連
続して一体として配置したものである。
この発明の多層基板の製造方法および装置においては、
プリプレグ製造装置において、クロス状の強化繊維を連
続して送出し、熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させてプ
リプレグを製造する。こうして製造されたプリプレグを
積層して、ダブルベルトプレスにより挟んで送出しなが
ら、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、積層板を製
造する。
プリプレグ製造装置において、クロス状の強化繊維を連
続して送出し、熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させてプ
リプレグを製造する。こうして製造されたプリプレグを
積層して、ダブルベルトプレスにより挟んで送出しなが
ら、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、積層板を製
造する。
そしてパターン転写装置において、マスキングされた金
属ベルト上に導体を堆積させ、上記積層板を上下方向に
送出すように両側から挟んで導体を転写してパターン回
路を形成し、コア材を製造する。こうして製造されたコ
ア材にプリプレグを積層して送出しながら、第２のダブ
ルベルトプレスにより両側から加熱加圧して樹脂を硬化
させ、複合板を製造する。そして第２のパターン転写装
置により同様に複合板にパターン回路を形成し、多層基
板を製造する。こうしてプリプレグの積層とパターン回
路の形成を繰返えすど、任意の積層数の多層基板が製造
できる。
属ベルト上に導体を堆積させ、上記積層板を上下方向に
送出すように両側から挟んで導体を転写してパターン回
路を形成し、コア材を製造する。こうして製造されたコ
ア材にプリプレグを積層して送出しながら、第２のダブ
ルベルトプレスにより両側から加熱加圧して樹脂を硬化
させ、複合板を製造する。そして第２のパターン転写装
置により同様に複合板にパターン回路を形成し、多層基
板を製造する。こうしてプリプレグの積層とパターン回
路の形成を繰返えすど、任意の積層数の多層基板が製造
できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明を４層基板に適用した一実施例による製造
装置を示す正面図であり、図において、第２図と同一符
号は同一または相当部分を飛す、 （１０）はプリプレ
グ製造装置で、ガラスクロス等のクロス状の強化繊維（
１１）を送出し、含浸槽（１２）の熱硬化性樹脂（１３
）に浸漬して含浸させ、絞りローラ（１４）で絞って上
方向に送出しながら乾燥炉（１５）で半硬化させ、プリ
プレグ（１）を製造するようになっている。
図はこの発明を４層基板に適用した一実施例による製造
装置を示す正面図であり、図において、第２図と同一符
号は同一または相当部分を飛す、 （１０）はプリプレ
グ製造装置で、ガラスクロス等のクロス状の強化繊維（
１１）を送出し、含浸槽（１２）の熱硬化性樹脂（１３
）に浸漬して含浸させ、絞りローラ（１４）で絞って上
方向に送出しながら乾燥炉（１５）で半硬化させ、プリ
プレグ（１）を製造するようになっている。
（２０）はダブルベルトプレスで、左右に対向して配置
された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）によっ
て回転するステンレスベルト（２３）間に、上記により
製造されたプリプレグ（１）および別に製造されたプリ
プレグ（１ａ）をローラ（１６）ｋ；−より積層して挟
んだ状態で下方向に送出し、ステンレスベルト（２３）
の内側に対向して配置された加熱加圧装置（２４）に加
熱加圧媒体としての液体（２５）を供給して両側から加
熱加圧し、樹脂を硬化させて積層板（７）を製造するよ
うになっている。
された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）によっ
て回転するステンレスベルト（２３）間に、上記により
製造されたプリプレグ（１）および別に製造されたプリ
プレグ（１ａ）をローラ（１６）ｋ；−より積層して挟
んだ状態で下方向に送出し、ステンレスベルト（２３）
の内側に対向して配置された加熱加圧装置（２４）に加
熱加圧媒体としての液体（２５）を供給して両側から加
熱加圧し、樹脂を硬化させて積層板（７）を製造するよ
うになっている。
（３０）はパターン転写装置で、左右対称に配置された
押付ローラ（３１）およびローラ（３２）によって回転
するステンレスベルト（３３）をマスキングするととも
に陰極化し、電解銅めっき液（３４）の入っためっき槽
（３５）内において不溶性の陽極（３６）と対向させて
銅を析出させ、ローラ（３７）によって接着性フィルム
（３８）を貼付した積層板（７）を両側から挟んで上下
方向に送出しながら押付ローラ（３１）で押付けて銅を
転写し、パターン回路（５）を形成してコア材（３）を
製造するようになっている。
押付ローラ（３１）およびローラ（３２）によって回転
するステンレスベルト（３３）をマスキングするととも
に陰極化し、電解銅めっき液（３４）の入っためっき槽
（３５）内において不溶性の陽極（３６）と対向させて
銅を析出させ、ローラ（３７）によって接着性フィルム
（３８）を貼付した積層板（７）を両側から挟んで上下
方向に送出しながら押付ローラ（３１）で押付けて銅を
転写し、パターン回路（５）を形成してコア材（３）を
製造するようになっている。
（４０）はラミネート装置で、コア材（３）の両面にプ
リプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して積層し、
その上にプリプレグ（１ｃ）をローラ（４２）により圧
着して積層し、複合板（８）を製造するようになってい
る。（５０）は第２のダブルベルトプレスで、ダブルベ
ルトプレス（２０）と同じ構成になっており、複合板（
８）を挟んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂を硬化
させるようになっている。 （５０）は第２のパターン
転写装置で、パターン転写装置（３０）と同じ構成とな
っており、同様にして複合板（８）上にパターン回路（
５）を形成し、多層基板（９）を製造するようになって
いる。 （７０）は切断装置で、多層基板（９）を所定
寸法に切断するようになっている。
リプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して積層し、
その上にプリプレグ（１ｃ）をローラ（４２）により圧
着して積層し、複合板（８）を製造するようになってい
る。（５０）は第２のダブルベルトプレスで、ダブルベ
ルトプレス（２０）と同じ構成になっており、複合板（
８）を挟んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂を硬化
させるようになっている。 （５０）は第２のパターン
転写装置で、パターン転写装置（３０）と同じ構成とな
っており、同様にして複合板（８）上にパターン回路（
５）を形成し、多層基板（９）を製造するようになって
いる。 （７０）は切断装置で、多層基板（９）を所定
寸法に切断するようになっている。
多層基板（９）の製造方法は次の通りである。まずプリ
プレグ製造装置（１０）において、ガラスクロス等のク
ロス状の強化繊維（１１）を送出し、含浸槽（１２）の
熱硬化性樹脂（１３）に浸漬して十分に含浸させ、絞り
ローラ（１４）で絞って上方向に送出しながら乾燥炉（
１５）で半硬化させ、プリプレグ（１）を製造する。
プレグ製造装置（１０）において、ガラスクロス等のク
ロス状の強化繊維（１１）を送出し、含浸槽（１２）の
熱硬化性樹脂（１３）に浸漬して十分に含浸させ、絞り
ローラ（１４）で絞って上方向に送出しながら乾燥炉（
１５）で半硬化させ、プリプレグ（１）を製造する。
こうして製造されたプリプレグ（１）および別に製造さ
れたプリプレグ（ｌａ）をローラ（１６）により積層し
、ダブルベルトプレス（２０）において、左右に対向し
て配置された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）
によって回転するステンレスベルト（２３）間に挟んだ
状態で下方向に送出し、ステンレスベルト（２３）の内
側に対向して配置された加熱加圧装置（ｚ４）に加熱加
圧媒体としての液体（２５）を供給して両側から加熱加
圧し、脱泡しながら樹脂を硬化させて積層板（７）を製
造する。
れたプリプレグ（ｌａ）をローラ（１６）により積層し
、ダブルベルトプレス（２０）において、左右に対向し
て配置された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）
によって回転するステンレスベルト（２３）間に挟んだ
状態で下方向に送出し、ステンレスベルト（２３）の内
側に対向して配置された加熱加圧装置（ｚ４）に加熱加
圧媒体としての液体（２５）を供給して両側から加熱加
圧し、脱泡しながら樹脂を硬化させて積層板（７）を製
造する。
次にパターン転写装置（３０）において、左右に対向し
て配置された押付ローラ（３１）およびローラ（３２）
によって緊張して回転するステンレスベルト（３３）を
パターン回路（５）となる部分以外の部分を絶縁材料（
例えばレジスト剤）でマスキングするとともに陰極化し
、電解銅めっき液（３４）の入っためっき槽（３５）内
に導いて陽極（３６）との間に通電してパターン回路（
５）となる部分に銅を析出させ、ローラ（３７）によっ
て接着性フィルム（３８）を貼付した積層板（７）を両
側から挟んで下方向に送出しながら押付ローラ（３１）
で押付けて銅を転写し、パターン回路（５）を形成して
コア材（３）を製造する。このときステンレスベルト（
３３）は剥離性が良いので、堆積した銅は完全に転写し
て完全なパターン回路（５）が形成される。
て配置された押付ローラ（３１）およびローラ（３２）
によって緊張して回転するステンレスベルト（３３）を
パターン回路（５）となる部分以外の部分を絶縁材料（
例えばレジスト剤）でマスキングするとともに陰極化し
、電解銅めっき液（３４）の入っためっき槽（３５）内
に導いて陽極（３６）との間に通電してパターン回路（
５）となる部分に銅を析出させ、ローラ（３７）によっ
て接着性フィルム（３８）を貼付した積層板（７）を両
側から挟んで下方向に送出しながら押付ローラ（３１）
で押付けて銅を転写し、パターン回路（５）を形成して
コア材（３）を製造する。このときステンレスベルト（
３３）は剥離性が良いので、堆積した銅は完全に転写し
て完全なパターン回路（５）が形成される。
次にラミネート装置（４０）において、コア材（３）の
両面にプリプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して
積層し、その上に銅ｆ’１（２）をローラ（４２）によ
り圧着して積層し、複合板（８）を製造する。そして第
２のダブルベルトプレス（５０）において、ダブルベル
トプレス（２０）と同様に複合板（８）を挟んで送出し
、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させる。
両面にプリプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して
積層し、その上に銅ｆ’１（２）をローラ（４２）によ
り圧着して積層し、複合板（８）を製造する。そして第
２のダブルベルトプレス（５０）において、ダブルベル
トプレス（２０）と同様に複合板（８）を挟んで送出し
、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させる。
次に第２のパターン転写装ｆｉｔ（６０）により、前記
と同様に複合板（８）上にパターン回路（５）を形成し
、４層構造の多層基板（９）を製造する。こうして製造
された多層基板（９）は切断装！（７０）で所定寸法に
切断する。
と同様に複合板（８）上にパターン回路（５）を形成し
、４層構造の多層基板（９）を製造する。こうして製造
された多層基板（９）は切断装！（７０）で所定寸法に
切断する。
なお、以上の説明において、プリプレグ（ｌａ） 。
（ｌｂ） 、 （ｌｃ）もプリプレグ（１）と同様にし
て製造されるが、簡略化して図示されている。また上記
実施例では４層基板について説明したが、プリプレグの
積層と、パターン回路の形成を構成えし行うように構成
することにより、５層基板以上の多層基板を製造するこ
とができる。
て製造されるが、簡略化して図示されている。また上記
実施例では４層基板について説明したが、プリプレグの
積層と、パターン回路の形成を構成えし行うように構成
することにより、５層基板以上の多層基板を製造するこ
とができる。
この発明によれば、強化繊維を連続的に送出しながらプ
リプレグを製造し、これを積層して上下方向に送出しな
がらパターン回路を形成してさらに積層とパターン回路
の形成を行うようにしたので、連続して自動的に多層基
板が製造でき、これにより省人化、省スペース化ができ
、品質の安定したものを生産性よく製造できるとともに
、両側の設備は対称となりパターン合せが容易になるな
どの効果がある。
リプレグを製造し、これを積層して上下方向に送出しな
がらパターン回路を形成してさらに積層とパターン回路
の形成を行うようにしたので、連続して自動的に多層基
板が製造でき、これにより省人化、省スペース化ができ
、品質の安定したものを生産性よく製造できるとともに
、両側の設備は対称となりパターン合せが容易になるな
どの効果がある。
第１図は実施例の正面図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は従来
の製造方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し。 （１） 、（ｌａ） 、 （Ｉｂ） −（Ｉｃ）はプリ
プレグ、（２）は銅箔、（３）はコア材、（５）はパタ
ーン回路、（６）はシールド板、（９）は多層基板、（
１０）はプリプレグ製造装置、（１１）は強化繊維、
（２０）、（５０）はダブルベルトプレス、（２３）
、 （３３）はステンレスベルト、（２４）は加熱加圧
装置、 （３０）、（６０）はパターン転写装置、（４
０）はラミネート装置、 （７０）は切断装置である。
の製造方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し。 （１） 、（ｌａ） 、 （Ｉｂ） −（Ｉｃ）はプリ
プレグ、（２）は銅箔、（３）はコア材、（５）はパタ
ーン回路、（６）はシールド板、（９）は多層基板、（
１０）はプリプレグ製造装置、（１１）は強化繊維、
（２０）、（５０）はダブルベルトプレス、（２３）
、 （３３）はステンレスベルト、（２４）は加熱加圧
装置、 （３０）、（６０）はパターン転写装置、（４
０）はラミネート装置、 （７０）は切断装置である。
Claims (4)
- （１）クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹
脂を含浸させ半硬化させてプリプレグを製造する工程と
、製造されたプリプレグを積層して送出しながら両側か
ら加熱加圧して樹脂を硬化させ積層板を製造する工程と
、マスキングされた金属ベルト上に導体を堆積させ上記
積層板を上下方向に送出しながら両側から導体を転写し
てパターン回路を形成しコア材を製造する工程と、得ら
れたコア材にプリプレグを積層して送出しながら両側か
ら加熱加圧して樹脂を硬化させ複合板を製造する工程と
、マスキングされた金属ベルト上に導体を堆積させ上記
複合板を上下方向に送出しながら両側から導体を転写し
てパターン回路を形成する工程とを連続して行うことを
特徴とする多層基板の製造方法。 - （２）強化繊維およびプリプレグを上下方向に送出すこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層基板の
製造方法。 - （３）クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹
脂を含浸させ半硬化させるプリプレグ製造装置と、製造
されたプリプレグを積層して送出しながら両側から加熱
加圧して樹脂を硬化させて積層板を製造するダブルベル
トプレスと、マスキングされた金属ベルトを回転させて
導体を堆積させ上記積層板を上下方向に送出すように両
側から挟んで導体を転写してパターン回路を形成してコ
ア材を製造するパターン転写装置と、得られたコア材に
プリプレグを積層して送出しながら両側から加熱加圧し
て樹脂を硬化させ複合板を製造する第２のダブルベルト
プレスと、マスキングされた金属ベルトを回転させて導
体を堆積させ上記複合板を上下方向に送出すように両側
から挟んで導体を転写してパターン回路を形成する第２
のパターン転写装置とを連続して一体として配置したこ
とを特徴とする多層基板の製造装置。 - （４）強化繊維およびプリプレグを上下方向に送出すよ
うにしたことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の
多層基板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62120751A JPS63285997A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 多層基板の製造方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62120751A JPS63285997A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 多層基板の製造方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63285997A true JPS63285997A (ja) | 1988-11-22 |
| JPH0565076B2 JPH0565076B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=14794085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62120751A Granted JPS63285997A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 多層基板の製造方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63285997A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1987
- 1987-05-18 JP JP62120751A patent/JPS63285997A/ja active Granted
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| JPH0565076B2 (ja) | 1993-09-16 |
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