JPH11348189A

JPH11348189A - 光学用プラスチックス基板

Info

Publication number: JPH11348189A
Application number: JP10157081A
Authority: JP
Inventors: Rinjiro Ichikawa; 林次郎市川; Hirotoshi Terui; 弘俊照井; Hiroyuki Torisu; 裕之鳥巣; Minako Hayashi; 水奈子林; Takeshi Fujiyama; 毅藤山; Nobuyuki Furukawa; 信之古川; Takeo Teramoto; 武郎寺本
Original assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd; Nippon Steel Chemical Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd; Zacros Corp
Priority date: 1998-06-05
Filing date: 1998-06-05
Publication date: 1999-12-21

Abstract

(57)【要約】【課題】多層構造のプラスチックス基板の構成層の少
なくとも１層として特定のポリマー層を用いることによ
り耐熱性を確保して、たとえば過酷な条件下でのＡＣＦ
圧着接続を行うことが可能になるようにした光学用プラ
スチックス基板を提供することを目的とする。【解決手段】多層構造のプラスチックス基板(1) であ
る。この基板(1) は、シロキサン単位がラダー状の構造
を有しかつ１分子当り複数個の（メタ）アクリル基を含
む（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリマ
ー(x) （またはこれと（メタ）アクリル基含有イソシア
ネート系化合物(y) との組成物）から形成された活性エ
ネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) を少なく
とも１層含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の液
晶セルの電極基板をはじめとする種々の光学用途に適し
た光学用プラスチックス基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光学用プラスチックス基板として、本出
願人は、光等方性基材フィルム層、架橋性樹脂硬化物
層、有機または無機の耐透気性層、耐熱耐溶剤性樹脂層
などの層を有する基板に関し多数の出願を行っている。
そのうち比較的最近に公開された出願に開示の層構成
は、たとえば次の如くである。

【０００３】特開平８−２４８４００号公報には、「光
等方性基材フィルム／有機または無機の耐透気性層／硬
化性樹脂硬化物層／無機または有機の耐透気性層／耐熱
耐溶剤性樹脂層」を含む層構成の光学用積層シートが示
されている。

【０００４】特開平９−２９８８１号公報には、「耐熱
耐溶剤性樹脂層／無機の耐透気性層／有機の耐透気性層
／基材フィルム／有機の耐透気性層／無機の耐透気性層
／耐熱耐溶剤性樹脂層」、「耐熱耐溶剤性樹脂層／硬化
性樹脂硬化物層／無機の耐透気性層／有機の耐透気性層
／基材フィルム／有機の耐透気性層／無機の耐透気性層
／硬化性樹脂硬化物層／耐熱耐溶剤性樹脂層」などの層
構成を有する光学用積層シートが示されている。

【０００５】特開平９−９６８０３号公報には、「外部
側耐熱耐溶剤性層／耐透気性樹脂層／内部側硬化性樹脂
硬化物層／活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層／内部
側硬化性樹脂硬化物層／耐透気性樹脂層／外部側耐熱耐
溶剤性層」などの層構成を有する光学用積層シートが示
されている。

【０００６】特開平９−２５４３３２号公報、特開平９
−２５４３３３号公報、特開平９−２５４３３４号公報
には、両外層が硬化型樹脂硬化物層で構成され、これら
両外層で挟まれた内部側に少なくとも１層の耐透気性層
が存在する構造のプラスチックス基板が示されている。
内部側には、耐透気性層の外に基材フィルムやさらなる
硬化型樹脂硬化物層が存在してもよい。

【０００７】特開平１０−６７０６４号公報には、「防
湿耐アルカリ性層／無機質薄層／硬化性樹脂硬化物層／
芯材樹脂層／硬化性樹脂硬化物層／無機質薄層／防湿耐
アルカリ性層」などの層構成を有する光学用積層シート
であって、特に芯材樹脂層が「耐透気性樹脂層／基材フ
ィルム層／耐透気性樹脂層」であるものが示されてい
る。

【０００８】特開平１０−８２９８３号公報には、「硬
化性樹脂硬化物層／有機防湿層／有機防気層／光等方性
基材シート層／有機防気層／有機防湿層／硬化性樹脂硬
化物層」などの層構成を有する光学用積層シートであっ
て、有機防湿層が撥水性単位を含むポリマーの層からな
るものが示されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ガラス基板に代るプラ
スチックス基板の重要性は益々高くなっているが、プラ
スチックス基板はガラス基板に比すれば、どうしても耐
熱性や表面硬度などの特性が不足することを免かれな
い。

【００１０】しかるに、耐熱性や表面硬度が不足する
と、その基板に透明電極を設けて電極基板として用いる
ときに、そのパターン電極と制御用ＩＣ（ＴＣＰやＦＰ
Ｃ）のアウターリードとの間の一括接続を両者間に異方
性導電シート（ＡＣＦ）を介在させた状態で熱圧着する
ことにより行うときに、基板を構成するフィルム・シー
トの変形や反り、電極パターンにクラックが発生するこ
とによる断線などのトラブルを起こすようになる。な
お、ＴＣＰとはTape Carrier Package、ＦＰＣとはFlex
ible Printed Circuitの略である。

【００１１】上に列挙した各公報の中には、このＡＣＦ
圧着接続性の改良を目的としたものもいくつかあり、一
定程度の成果が得られているが、現在では接続部の端子
の線巾は 0.2mmから 0.1mmにまで狭まると共に端子数は
２０本/inch を越えており、特にカラーの場合にはＲ、
Ｇ、Ｂの３本で１本の役割を果たすので、端子が極端に
細密化しており、また接続のための熱圧着条件も、従来
のヒートシール法における（１２０〜１５０）℃×（１
５〜６０）秒×（１０〜５０）kg/cm²から、たとば１６
０℃以上×（１０〜６０）秒×２０kg/cm²以上というよ
うなＡＣＦによる圧着接続が要求されるようになってき
ているという事情がある。このように高度化する要求の
前には、さらに耐熱性および表面硬度を一段と高めて、
ＡＣＦ圧着接続性の改良を図ることが強く求められてい
る。

【００１２】本発明は、このような背景下において、多
層構造のプラスチックス基板の構成層の少なくとも１層
として特定のポリマー層を用いることにより耐熱性を確
保して、たとえば過酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続を行
うことが可能になるようにした光学用プラスチックス基
板を提供することを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の光学用プラスチ
ックス基板の一つは、多層構造のプラスチックス基板
(1) であって、該基板(1) が、シロキサン単位がラダー
状の構造を有しかつ１分子当り複数個の（メタ）アクリ
ル基を含む（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダ
ーポリマー(x) から形成された活性エネルギー線硬化型
ラダーポリマー硬化物層(L) を少なくとも１層含むこと
を特徴とするものである。

【００１４】本発明の光学用プラスチックス基板の他の
一つは、上記において、活性エネルギー線硬化型ラダー
ポリマー硬化物層(L) が、（メタ）アクリル変性ポリシ
ロキサン系ラダーポリマー(x) と、（メタ）アクリル基
含有イソシアネート系化合物(y) との組成物から形成さ
れていることを特徴とするものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。

【００１６】〈活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー
硬化物層(L) 〉活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー
硬化物層(L) は、以下に詳述する（メタ）アクリル変性
ポリシロキサン系ラダーポリマー(x) から形成される
か、該ラダーポリマー(x) と（メタ）アクリル基含有イ
ソシアネート系化合物(y) との組成物から形成される。

【００１７】（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラ
ダーポリマー(x) は、シロキサン単位がラダー状の構造
を有しかつ１分子当り複数個の（メタ）アクリル基を含
むポリマーであり、典型的には、「Ｓｉ−Ｏ−」による
環（たとえば８員環）が立体に配置したラダー状（はし
ご状）の骨格の複数のＳｉに、１分子当り２以上の（メ
タ）アクリル基と炭化水素基に代表される１または２以
上の官能基Ｒとが結合した化学構造を有する。官能基Ｒ
は、実質的にＯＨ基を含まないのが通常である。（メ
タ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリマー(x)
の化学式の例は、次の化１、化２の如くであり、これら
の化合物の混合物であってもよい。化１，２中、Ｒ，
Ｒ’は炭素数１〜６の炭化水素基、Ｘはアクリル基また
はメタクリル基、ｎは１〜２０の整数である。

【００１８】

【化１】

【００１９】

【化２】

【００２０】この（メタ）アクリル変性ポリシロキサン
系ラダーポリマー(x) は、常温で液状のノンソルベント
型の活性エネルギー線（紫外線や電子線）硬化型の樹脂
であり、それが硬化した層は耐熱性が極めて高く、３５
０℃とか４００℃という高温領域でも弾性率がほとんど
低下せず（ポリカーボネートは１６０℃程度、ポリエー
テルスルホンは２５０℃程度で急速に弾性率が低下）、
熱重量試験（ＴＧＡ）ではＮ₂ 雰囲気下４００℃でもほ
とんど分解せず、温度１８０℃における表面硬度も高
く、耐溶剤性も極めてすぐれている。

【００２１】（メタ）アクリル基含有イソシアネート系
化合物(y) も、常温で液状のノンソルベント型の活性エ
ネルギー線（紫外線や電子線）硬化型の樹脂であり、上
記の（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリ
マー(x) との相溶性が良好である。

【００２２】（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラ
ダーポリマー(x) に（メタ）アクリル基含有イソシアネ
ート系化合物(y) を配合した場合には、前者の耐熱性が
ほとんど損なわれず、しかも後述の有機の防気層(14)と
の密着性が大巾に改善されるので、活性エネルギー線硬
化型ラダーポリマー硬化物層(L) が有機の防気層(14)に
直接隣接している層構成のプラスチックス基板(1) を得
るときに極めて有効である。

【００２３】上記ラダーポリマー(x) １００重量部に対
する上記イソシアネート系化合物(y) の配合割合は、少
量でもそれに応じた効果が得られるが、通常はラダーポ
リマー(x) １００重量部に対しイソシアネート系化合物
(y) を２〜５０重量部程度、好ましくは５〜４０重量部
程度配合する。後者の割合が余りに少ないときは有機の
防気層(14)に対する密着性改善効果が目立たず、後者の
割合が余りに多いときは耐熱性の点でマイナスとなる。

【００２４】上記のラダーポリマー(x) またはこれとイ
ソシアネート系化合物(y) との組成物に活性エネルギー
線を照射してラダーポリマー硬化物層(L) を形成するに
際しては、溶剤は必要としないが、少量の溶剤で稀釈し
ても特に支障とはならない。

【００２５】〈プラスチックス基板(1) 〉プラスチック
ス基板(1) は、上述の活性エネルギー線硬化型ラダーポ
リマー硬化物層(L) を少なくとも１層含む多層構造を有
する。

【００２６】このときのプラスチックス基板(1) は、基
材フィルム層(11)、芯材層(12)、硬化型樹脂硬化物層(1
3)、有機の防気層(14)、無機の防気防湿層(15)のうちの
少なくとも１層を含む多層構造の基板である態様が重要
である。

【００２７】そして本発明においては、そのうちの芯材
層(12)または／および硬化型樹脂硬化物層(13)の少なく
とも１層が、上記の活性エネルギー線硬化型ラダーポリ
マー硬化物層(L) で構成される。

【００２８】基材フィルム層(11)としては、たとえば、
ポリアリレートフィルム、ポリエーテルスルホンフィル
ム、ポリスルホンフィルム、アモルファスポリオレフィ
ン（ビシクロオレフィン系ポリオレフィン、ノルボルネ
ン系樹脂）、ポリアミドイミド系樹脂フィルム、ポリイ
ミド系樹脂フィルムなどの単層または複層のフィルムが
あげられる。基材フィルム層(11)の厚みは、１０〜１０
００μm またはそれ以上とすることが多い。基材フィル
ム層(11)上に他の層を積層するときは、予め基材フィル
ム層(11)にコロナ放電処理、プラズマ処理、溶剤処理な
どの密着性向上処理を施しておいてもよく、アンカーコ
ーティング層(ac)を形成しておいてもよい。

【００２９】芯材層(12)としては、たとえば、次に述べ
る硬化型樹脂硬化物層(13)のうちの活性エネルギー線硬
化型樹脂の層があげられる。芯材層(12)は基材フィルム
層(11)と同一であってもよいが、たとえば２枚の単層ま
たは複層フィルムの間に硬化型樹脂を介在させて硬化さ
せて芯材とするような場合は、基材フィルム層(11)とは
言いがたいことがあるので、芯材層(12)と称することに
する。芯材層(12)の厚みに特に限定はないが、５〜１０
００μm またはそれ以上とすることが多い。

【００３０】硬化型樹脂硬化物層(13)としては、エステ
ルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアク
リレート、シリコーンアクリレートをはじめとするノン
ソルベントタイプの種々の活性エネルギー線硬化型樹脂
の層、耐熱性を有する熱硬化性樹脂の硬化物の層、ポリ
アミドイミド系樹脂やアモルファスポリオレフィンに内
的架橋手段（架橋剤の配合）または外的架橋手段（活性
エネルギー線照射）を講じた層などが好適に用いられ
る。この硬化型樹脂硬化物層(13)は、単層のみならず複
層とすることもできる。硬化型樹脂硬化物層(13)の厚み
に特に限定はないが、１層当り１〜３００μm またはそ
れ以上、殊に２〜１００μm 、さらには３〜５０μm と
することが多い。なおノンソルベントタイプとは、名目
的な量のソルベントを含む場合まで排除するものではな
い。

【００３１】有機の防気層(14)としては、ポリビニルア
ルコールまたはその共重合変性物・グラフト物・ポリマ
ーアロイやエチレン含量１５〜５０モル％のエチレン−
ビニルアルコール共重合体等のビニルアルコール系樹脂
層、塩化ビニリデン系樹脂層、高アクリロニトリル系樹
脂層などがあげられ、特に最初に述べたビニルアルコー
ル系樹脂またはそれに架橋剤や耐熱性付与物質を配合し
た樹脂組成物の層が重要である。有機の防気層(14)の層
厚は、１層当り２〜３０μm 程度（好ましくは５〜１５
μm 程度）とすることが多い。この有機の防気層(14)
は、通常は流延法により形成される。

【００３２】無機の防気防湿層(15)としては、たとえ
ば、ＳｉＯ₂ 、ＳｉＯx 、ＭｇＯ、Ａl₂Ｏ₃ 、ＩｎＯ
₂ 、ＳｎＯ₂ 、ＺｎＯやこれらの２種、３種またはそれ
以上の混合物の層があげられる。酸化物だけでなく、窒
化物、炭化物、ホウ化物などを用いることもできる。こ
の無機の防気防湿層(15)は、スパッタリング法、真空蒸
着法、イオンプレーティング法、常圧プラズマ法、ゾル
−ゲル方式のコーティング法など、殊にスパッタリング
法により形成される。無機の防気防湿層(15)の層厚は、
透明性が確保できる限り任意であるが、１層当り通常は
３０〜２０００オングストローム程度（好ましくは５０
〜５００オングストローム程度）が適当である。ただ
し、コーティング法によるときは１０μm 程度まで許容
される。無機の防気防湿層(15)は、防気性、防湿性、耐
熱性を有する層、透明電極形成のためのアンダー層など
としての役割を果たす。

【００３３】上記各層は透明かつ光等方性を有すること
が要求されるのが常であるが、用途によっては、たとえ
ば偏光機能や位相機能を有する層など光等方性でない層
を含んでいてもよい。

【００３４】隣接する層間には、必要に応じ、接着剤層
(ad)を介在させたり、アンカーコーティング層(ac)を介
在させたりすることができる。

【００３５】プラスチックス基板(1) の層構成は多種多
様とすることができ、また対称型であっても非対称型で
あってもよい。対称型の層構成のうちのいくつかの例
は、下記の如くである。ここで、(11)は基材フィルム
層、(12)は芯材層、(13)は硬化型樹脂硬化物層、(14)は
有機の防気層、(15)は無機の防気防湿層、(ad)は接着剤
層である。

【００３６】・(13)/(11)/(13) ・(13)/(14)/(11)/(14)/(13) ・(13)/(14)/(ad)/(14)/(13) ・(13)/(15)/(14)/(11)/(14)/(15)/(13) ・(15)/(13)/(14)/(11)/(14)/(13)/(15) ・(13)/(15)/(11)/(15)/(13) ・(15)/(13)/(11)/(13)/(15) ・(13)/(14)/(12)/(14)/(13) ・(13)/(15)/(14)/(12)/(14)/(15)/(13)

【００３７】〈プラスチックス基板(1) 上に設ける層〉
上述のプラスチックス基板(1) 上には、ＩＴＯに代表さ
れる透明電極(3) を形成することができる。この場合、
透明電極(3) の密着性向上のためあるいは透明電極(3)
のパターン化工程や水洗工程におけるカール防止や信頼
性の向上のために、透明電極(3) の形成に先立ちアンダ
ーコート層(2) を形成しておくことが好ましい。このア
ンダーコート層(2) は、上述の無機の防気防湿層(15)と
同系統のものを用いることが多い。

【００３８】〈用途〉本発明の光学用プラスチックス基
板は、液晶表示素子を構成する液晶セルの電極基板とし
て特に有用である。そのほか、偏光素膜の保護板、位相
差素膜の保護板、偏光板兼用の電極基板、位相板兼用の
電極基板、タッチパネル用のフィルム（偏光板の上だけ
でなく偏光板の下に積層して用いるものを含む）、ＣＲ
Ｔ用電磁波シールド板、バックライト、導光板、カラー
フィルター、光カード、光テープ、光ディスク、太陽電
池のカバー、ＥＬ基板、アクティブ素子などの用途にも
用いることができる。

【００３９】〈作用〉本発明の光学用プラスチックス基
板にあっては、多層構造のプラスチックス基板(1) にお
いて、活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層
(L) を少なくとも１層含むようにしているが、この活性
エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) の耐熱
性は極めてすぐれているので、たとえば、従来のプラス
チックス基板では到達できなかったような過酷な条件下
でのＡＣＦ圧着接続性を得ることができる。

【００４０】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。

【００４１】実施例１図１は本発明の光学用プラスチックス基板の一例を示し
た説明図である。図２は図１の光学用プラスチックス基
板の使い方の一例を示した説明図である。

【００４２】ポリアミドイミド系樹脂にフェノールノボ
ラック系エポキシ樹脂を樹脂分比で１０：１の割合で混
合した樹脂組成物の溶剤溶液を流延し、熱風乾燥し、つ
いで温度１２０℃、さらに温度１５０〜１８０℃で熱処
理することにより、厚み４０μm 、レターデーション値
５nmのポリアミドイミド系樹脂フィルムを得た。

【００４３】このポリアミドイミド系樹脂フィルムを光
等方性の基材フィルム層(11)として用い、そのフィルム
の片面に、固形分５重量％の水溶性ポリエステルウレタ
ン系アンカーコーティング剤を流延して乾燥、キュアす
ることにより、厚み１μm のアンカーコーティング層(a
c)を形成させた。

【００４４】続いてそのアンカーコーティング層(ac)の
上から、ポリビニルアルコールのアクリル酸グラフト共
重合体の濃度１２重量％の水溶液にメチロールメラミン
系架橋剤（住友化学工業株式会社製の「スミテックＭ−
３」）を固形分の重量比で１００：３の割合で配合した
組成物を流延し、７０〜９０℃で乾燥して、厚み８μm
の有機の防気層(14)を形成させた。同様にして、基材フ
ィルム層(11)の他の面にも厚み１μm のアンカーコーテ
ィング層(ac)および厚み８μm の有機の防気層(14)を形
成させた。これにより、(14)/(ac)/(11)/(ac)/(14)の層
構成を有する積層フィルム１が得られた。

【００４５】活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬
化物層(L) として、シロキサン単位がラダー状の構造を
有し、１分子当り複数個の（メタ）アクリル基を含み、
かつ官能基として炭化水素基を含むがＯＨ基は含まない
（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリマー
(x) として、先に述べた化１の構造式の化合物を主とし
かつ化２の構造式の化合物が含有されている新日鉄化学
株式会社製の「硬化型ポリシロキサン樹脂」（Ｒ，Ｒ'
はフェニル基、Ｘはメタクリル基）を準備した。また、
昭和電工株式会社製の（メタ）アクリル基含有イソシア
ネート系化合物(y) を準備した。そして、上記のラダー
ポリマー(x) とイソシアネート系化合物(y) とを重量比
で１００：３０の割合で混合し、粘度１０００cps/２５
℃のノンソルベントタイプの活性エネルギー線硬化型組
成物を調製した。

【００４６】わずかに間隙をあけて並行に配置した１対
のロールのうちの一方のロールに上記の積層フィルム１
を供給し、また他方のロールに厚み１００μm の二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる鋳型フ
ィルム(S) を供給し、続いてこれら両ロールの間隙に向
けて上記の活性エネルギー線硬化型組成物を吐出すると
共に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて、積
層フィルム１と鋳型フィルム(S) との間に上記の組成物
が挟持されるようにし、ついでその挟持された状態で、
出力１２０W/cm、１灯、ランプ距離１５０mm、積算光量
１０００mJ/cm²の条件で紫外線照射を行って組成物を硬
化させることにより、厚み１５μm の活性エネルギー線
硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) からなる硬化型樹脂
硬化物層(13)となし、さらに温度１３０℃で１０分間熱
処理を行った。

【００４７】これにより、積層フィルム１／硬化型樹脂
硬化物層(13)／鋳型フィルム(S) の層構成を有する積層
フィルム２が得られたので、今度はこの積層フィルム２
と別の鋳型フィルム(S) とを用いて、上記の操作を繰り
返した。これにより、鋳型フィルム(S) ／硬化型樹脂硬
化物層(13)／積層フィルム１／硬化型樹脂硬化物層(13)
／鋳型フィルム(S) の層構成を有する対称型の鋳型フィ
ルム(S), (S)付き光学用積層シートが得られた。

【００４８】爾後の適当な段階で鋳型フィルム(S), (S)
を剥離除去することにより得たプラスチックス基板(1)
の層構成は(13)^#/(14)/(ac)/(11)/(ac)/(14)/(13)^#であ
り（図１参照）、^# 印を付した硬化型樹脂硬化物層(13)
^#, (13)^#が、活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬
化物層(L) で構成されている。

【００４９】次に、上記で得たプラスチックス基板(1)
の片面に、ＳｉＯx を主体とする金属酸化物からなる厚
み１００オングストロームのアンダーコート層(2) （無
機の防気防湿層(15)でもある）をスパッタリング法によ
り形成してから、厚み５００オングストロームのＩＴＯ
層からなる透明電極(3) を形成させ、(1)/(2)/(3) の構
成となした（図２参照）。ついで常法に従い、レジスト
形成、露光、現像、エッチング、硬化レジストの除去を
行い、パターン電極とした。

【００５０】このパターン電極付きの光学用積層シート
からなる基板を用いて液晶セルを作製した後、パターン
電極と制御用ＩＣのアウタリード（ＴＣＰやＦＰＣ）と
の間の一括接続を、両者間に異方性導電シート（ＡＣ
Ｆ）を介在させた状態で１８０℃×２０秒×２０kg/cm²
という過酷な条件で熱圧着することにより行ったが、そ
の熱圧着時に導電性粒子がひしゃげないで電極基板の方
が導電性粒子の所で凹状に変形するような現象は見られ
ず（導電性粒子が電極基板にめり込むことがなく）、パ
ターン電極に割れなどの損傷欠陥を生ずることもなかっ
た。

【００５１】上記の結果から、上記で得た光学用プラス
チックス基板は従来のガラス基板に近いガラスライクな
性質を有しており、液晶表示素子の液晶セルの電極基板
などとして極めて有用であることがわかる。

【００５２】実施例２図３は本発明の光学用プラスチックス基板の他の一例を
示した説明図である。

【００５３】実施例１に準じて、下記の層を用い、(13)
^#/(15)/(14)/(ac)/(12)^#/(ac)/(14)/(15)/(13)^# の層構
成のプラスチックス基板(1) を製造した。^# 印の層が、
活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) で
構成されている。

【００５４】・芯材層(12)：（メタ）アクリル変性ポリ
シロキサン系ラダーポリマー(x) （先に述べた化１およ
び化２の構造式を有する化合物の混合物からなる新日鉄
化学株式会社製の「硬化型ポリシロキサン樹脂」）を硬
化させた厚み３５０μm の活性エネルギー線硬化型ラダ
ーポリマー硬化物層(L) （（メタ）アクリル基含有イソ
シアネート系化合物(y) は配合していない）・有機の防気層(14)：実施例１と同じ（厚み１０μm ）・無機の防気防湿層(15)：スパッタリング法により形成
したＳｉＯx を主体とする金属酸化物の層（厚み５０オ
ングストローム）・硬化型樹脂硬化物層(13)：上記の芯材層(12)と同じ活
性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) 、厚
みは１２μm ・アンカーコーティング層(ac)：実施例１と同じ（厚み
１μm ）

【００５５】次に、上記で得たプラスチックス基板(1)
の片面に、ＳｉＯx を主体とする金属酸化物からなる厚
み１００オングストロームのアンダーコート層(2) をス
パッタリング法により形成してから、厚み５００オング
ストロームのＩＴＯ層からなる透明電極(3) を形成さ
せ、(1)/(2)/(3) の構成となした。ついで常法に従い、
レジスト形成、露光、現像、エッチング、硬化レジスト
の除去を行い、パターン電極とした。

【００５６】このパターン電極付きの光学用積層シート
からなる基板を用いて液晶セルを作製した後、パターン
電極と制御用ＩＣのアウタリード（ＴＣＰやＦＰＣ）と
の間の一括接続を、両者間に異方性導電シート（ＡＣ
Ｆ）を介在させた状態で１８０℃×２０秒×２０kg/cm²
という過酷な条件で熱圧着することにより行ったが、Ａ
ＣＦ圧着接続性は良好であった。

【００５７】実施例３硬化型樹脂硬化物層(13)をノンソルベントタイプのエポ
キシアクリレート系紫外線硬化型樹脂を硬化させた層と
したほかは、実施例２を繰り返した。これにより、(13)
/(15)/(14)/(ac)/(12)^#/(ac)/(14)/(15)/(13) の層構成
のプラスチックス基板(1) を製造した。^# 印の層が、活
性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) で構
成されている。

【００５８】実施例４図４は本発明の光学用プラスチックス基板のさらに他の
一例を示した説明図である。

【００５９】ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）上に実施
例１と同じ有機の防気層(14)（厚み１５μm ）を形成
し、さらにその上から実施例１と同じ活性エネルギー線
硬化型ラダーポリマー硬化物層(L) （（メタ）アクリル
変性ポリシロキサン系ラダーポリマー(x) と（メタ）ア
クリル基含有イソシアネート系化合物(y) との混合物の
層、厚み１５μm ）からなる硬化型樹脂硬化物層(13)を
形成した。

【００６０】これにより、PET/(14)/(13) の層構成の積
層フィルムが得られたので、ＰＥＴを剥離除去してか
ら、その２枚を有機の防気層(14)側が対向するようにし
ながら接着剤(ad)形成用のイソシアネート系接着剤を用
いて接着した。これにより、(13)^#/(14)/(ad)/(14)/(1
3)^#の層構成を有するプラスチックス基板(1) が得られ
た。^# 印の層が、活性エネルギー線硬化型ラダーポリマ
ー硬化物層(L) で構成されている。

【００６１】

【発明の効果】本発明の光学用プラスチックス基板は、
多層構造のプラスチックス基板(1) において、耐熱性が
極めてすぐれている活性エネルギー線硬化型ラダーポリ
マー硬化物層(L) を少なくとも１層含むようにしている
ため、たとえば、従来のプラスチックス基板では到達で
きなかったような過酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続性を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光学用プラスチックス基板の一例を示
した説明図である。

【図２】図１の光学用プラスチックス基板の使い方の一
例を示した説明図である。

【図３】本発明の光学用プラスチックス基板の他の一例
を示した説明図である。

【図４】本発明の光学用プラスチックス基板のさらに他
の一例を示した説明図である。

【符号の説明】

(1) …プラスチックス基板、 (11)…基材フィルム層、 (12)…芯材層、 (13)…硬化型樹脂硬化物層、 (14)…有機の防気層、 (15)…無機の防気防湿層、 (ac)…アンカーコーティング層、 (ad)…接着剤層、 (2) …アンダーコート層、 (3) …透明電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鳥巣裕之東京都中央区日本橋馬喰町１丁目４番16号藤森工業株式会社内 (72)発明者林水奈子東京都中央区日本橋馬喰町１丁目４番16号藤森工業株式会社内 (72)発明者藤山毅千葉県木更津市築地一番地新日鐵化学株式会社電子材料開発センター内 (72)発明者古川信之千葉県木更津市築地一番地新日鐵化学株式会社電子材料開発センター内 (72)発明者寺本武郎東京都中央区新川二丁目31番１号新日鐵化学株式会社先端材事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層構造のプラスチックス基板(1) であっ
て、該基板(1) が、シロキサン単位がラダー状の構造を
有しかつ１分子当り複数個の（メタ）アクリル基を含む
（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリマー
(x) から形成された活性エネルギー線硬化型ラダーポリ
マー硬化物層(L) を少なくとも１層含むことを特徴とす
る光学用プラスチックス基板。
【請求項２】多層構造のプラスチックス基板(1) であっ
て、該基板(1) が、シロキサン単位がラダー状の構造を
有しかつ１分子当り複数個の（メタ）アクリル基を含む
（メタ）アクリル変性ポリシロキサン系ラダーポリマー
(x) と、（メタ）アクリル基含有イソシアネート系化合
物(y) との組成物から形成された活性エネルギー線硬化
型ラダーポリマー硬化物層(L) を少なくとも１層含むこ
とを特徴とする光学用プラスチックス基板。
【請求項３】組成物中の（メタ）アクリル変性ポリシロ
キサン系ラダーポリマー(x) と（メタ）アクリル基含有
イソシアネート系化合物(y) との樹脂分比が、重量比で
１００：２〜１００：５０である請求項２記載の光学用
プラスチックス基板。
【請求項４】プラスチックス基板(1) が、基材フィルム
層(11)、芯材層(12)、硬化型樹脂硬化物層(13)、有機の
防気層(14)、無機の防気防湿層(15)のうちの少なくとも
１層を含む多層構造の基板であって、そのうちの芯材層
(12)または／および硬化型樹脂硬化物層(13)の少なくと
も１層が活性エネルギー線硬化型ラダーポリマー硬化物
層(L) で構成されていることを特徴とする請求項１また
は２記載の光学用プラスチックス基板。