JPH11351959A - 窓材付きキャン及び固定方法並びに温度センサ - Google Patents
窓材付きキャン及び固定方法並びに温度センサInfo
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- JPH11351959A JPH11351959A JP10164636A JP16463698A JPH11351959A JP H11351959 A JPH11351959 A JP H11351959A JP 10164636 A JP10164636 A JP 10164636A JP 16463698 A JP16463698 A JP 16463698A JP H11351959 A JPH11351959 A JP H11351959A
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- G01J5/08—Optical arrangements
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 窓孔を通過する光の有効径を減少することな
く、窓材の位置決めを容易に行える温度センサを提供す
ること 【解決手段】 金属ステム10に搭載した赤外線検出素
子11を覆うようにしてキャン13を取り付ける。この
キャンの天面13bには窓孔13cを有し、この窓孔を
塞ぐように天面に赤外線透過フィルタ18を取り付け
る。このとき、窓材の周縁に無端状の金属薄膜20が蒸
着され、その金属薄膜と天面の間に介在する半田19に
よって金属薄膜と天面を半田付けし、気密性を持ちつつ
一体化する。半田が液化した際に生じる表面張力によ
り、フィルタは中心位置に移動し、自動的に位置合わせ
が行われる。また、半田は金属薄膜形成位置にのみ存在
するので、窓孔内にはみ出てこない。
く、窓材の位置決めを容易に行える温度センサを提供す
ること 【解決手段】 金属ステム10に搭載した赤外線検出素
子11を覆うようにしてキャン13を取り付ける。この
キャンの天面13bには窓孔13cを有し、この窓孔を
塞ぐように天面に赤外線透過フィルタ18を取り付け
る。このとき、窓材の周縁に無端状の金属薄膜20が蒸
着され、その金属薄膜と天面の間に介在する半田19に
よって金属薄膜と天面を半田付けし、気密性を持ちつつ
一体化する。半田が液化した際に生じる表面張力によ
り、フィルタは中心位置に移動し、自動的に位置合わせ
が行われる。また、半田は金属薄膜形成位置にのみ存在
するので、窓孔内にはみ出てこない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、窓材付きキャン及
び固定方法並びに温度センサに関するものである。
び固定方法並びに温度センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】非接触型の温度センサの一種として、物
体から放出される赤外線を検出する赤外線センサがあ
る。よく知られているように、物体は絶対温度に依存し
て赤外線を放射している。従って、検出した赤外線から
温度を測定できる。
体から放出される赤外線を検出する赤外線センサがあ
る。よく知られているように、物体は絶対温度に依存し
て赤外線を放射している。従って、検出した赤外線から
温度を測定できる。
【0003】赤外線センサも各種の構造があるが、一例
としては、物体から放出される赤外線を受けて熱を発生
し、その熱を電気信号に変換して温度を測定する素子と
して熱電対を使ったサーモパイル素子を用いたものがあ
る。そして、このサーモパイル素子を用いた赤外線セン
サの具体的な構造としては、図1に示すようなものがあ
る。
としては、物体から放出される赤外線を受けて熱を発生
し、その熱を電気信号に変換して温度を測定する素子と
して熱電対を使ったサーモパイル素子を用いたものがあ
る。そして、このサーモパイル素子を用いた赤外線セン
サの具体的な構造としては、図1に示すようなものがあ
る。
【0004】まず、サーモパイル素子1を金属ステム2
上にダイボンドにより固定し、そのサーモパイル素子1
の電極と金属ステム2に設けたリードピン3をワイヤボ
ンデイングなどにより電気的に接合する。そして、この
サーモパイル素子1を覆うようにして金属ステム2の上
面にキャン4を装着する。このキャン4には、その天面
4aに赤外線を通す窓孔4bが形成され、その内側から
窓孔4bの形成領域にSi等でできた赤外線透過フィル
タ5が接着されている。
上にダイボンドにより固定し、そのサーモパイル素子1
の電極と金属ステム2に設けたリードピン3をワイヤボ
ンデイングなどにより電気的に接合する。そして、この
サーモパイル素子1を覆うようにして金属ステム2の上
面にキャン4を装着する。このキャン4には、その天面
4aに赤外線を通す窓孔4bが形成され、その内側から
窓孔4bの形成領域にSi等でできた赤外線透過フィル
タ5が接着されている。
【0005】これにより、赤外線のみが窓孔4b(赤外
線透過フィルタ5)を通過してキャン4の内部に進入
し、サーモパイル素子1に到達するので、サーモパイル
素子1は、受光した赤外線により発熱するとともに、そ
の熱を電気信号に変換して出力する。よって、この電気
信号に基づいて温度を求めることになる。
線透過フィルタ5)を通過してキャン4の内部に進入
し、サーモパイル素子1に到達するので、サーモパイル
素子1は、受光した赤外線により発熱するとともに、そ
の熱を電気信号に変換して出力する。よって、この電気
信号に基づいて温度を求めることになる。
【0006】そして、キャン4と赤外線透過フィルタ5
を接着するためには、通常図2に示すような工程を経て
行う。すなわち、まずキャン4の天面4aの内側周縁に
エポキシ接着剤等の樹脂製接着剤6を塗布する(同図
(A))。次いで、赤外線透過フィルタ5をキャン4の
内側から挿入するとともに、天面4aに加圧状態で接触
させる。これにより、同図(C)に示すように樹脂製接
着剤6を介して赤外線透過フィルタ5をキャン4に固定
するようになっている。
を接着するためには、通常図2に示すような工程を経て
行う。すなわち、まずキャン4の天面4aの内側周縁に
エポキシ接着剤等の樹脂製接着剤6を塗布する(同図
(A))。次いで、赤外線透過フィルタ5をキャン4の
内側から挿入するとともに、天面4aに加圧状態で接触
させる。これにより、同図(C)に示すように樹脂製接
着剤6を介して赤外線透過フィルタ5をキャン4に固定
するようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のセンサにおけるキャンと赤外線透過フィルタの
接続構造では、以下に示す問題があった。
た従来のセンサにおけるキャンと赤外線透過フィルタの
接続構造では、以下に示す問題があった。
【0008】すなわち、樹脂製接着剤は液が垂れる。し
かも、確実に接着をするためにはある程度十分に接着剤
を塗布する必要があり、そうすると、赤外線透過フィル
タ5を押し付けた際に樹脂製接着剤6が押しつぶされて
広がろうとする。このとき、外側に広がろうとするとキ
ャン4の内壁面に当たるので、フリーな内側に向けては
み出してくる。そうすると、図2(C)に示すように、
窓孔4bの内径R1よりも樹脂製接着剤6の内径R2の
ほうが小さくなってしまい、赤外線を透過するための有
効径が小さくなる。つまり、窓孔4bの内周縁近傍を通
過した赤外線は、はみ出した樹脂製接着剤6に当たり、
それ以上の進行を阻止され、絞り込まれることになる。
よって、受光量が少なくなり、測定感度の低下を招く。
かも、確実に接着をするためにはある程度十分に接着剤
を塗布する必要があり、そうすると、赤外線透過フィル
タ5を押し付けた際に樹脂製接着剤6が押しつぶされて
広がろうとする。このとき、外側に広がろうとするとキ
ャン4の内壁面に当たるので、フリーな内側に向けては
み出してくる。そうすると、図2(C)に示すように、
窓孔4bの内径R1よりも樹脂製接着剤6の内径R2の
ほうが小さくなってしまい、赤外線を透過するための有
効径が小さくなる。つまり、窓孔4bの内周縁近傍を通
過した赤外線は、はみ出した樹脂製接着剤6に当たり、
それ以上の進行を阻止され、絞り込まれることになる。
よって、受光量が少なくなり、測定感度の低下を招く。
【0009】また、赤外線透過フィルタ5を天面4aに
押し付けた際に赤外線透過フィルタ5が横に移動した
り、樹脂製接着剤6の厚みの関係から必ずしも天面4a
と平行でなくなるおそれがある。つまり、位置ずれを生
じ易く、歩留まりが悪い。また、横ずれに対しては、赤
外線透過フィルタ5の外径を窓孔4bの内径に比べて十
分に大きくすれば(例えば、キャン4の天面4aの内径
とほぼ等しくする)対応できるものの、天面4aと接触
する部分は、本来のフィルタ機能としては無駄な部分で
あるので、材料費がかさみ、1枚の基板からとれるフィ
ルタの個数も少なくなるのでコスト高を招く原因とな
る。さらに、そのように大きくしたとしても、天面4a
と平行にならずに傾いて接着されるという問題は解決さ
れない。
押し付けた際に赤外線透過フィルタ5が横に移動した
り、樹脂製接着剤6の厚みの関係から必ずしも天面4a
と平行でなくなるおそれがある。つまり、位置ずれを生
じ易く、歩留まりが悪い。また、横ずれに対しては、赤
外線透過フィルタ5の外径を窓孔4bの内径に比べて十
分に大きくすれば(例えば、キャン4の天面4aの内径
とほぼ等しくする)対応できるものの、天面4aと接触
する部分は、本来のフィルタ機能としては無駄な部分で
あるので、材料費がかさみ、1枚の基板からとれるフィ
ルタの個数も少なくなるのでコスト高を招く原因とな
る。さらに、そのように大きくしたとしても、天面4a
と平行にならずに傾いて接着されるという問題は解決さ
れない。
【0010】さらに、樹脂製接着剤6は気密性が良くな
く、特に透湿性が問題であるので、センサ不良の原因に
なる。さらにまた、樹脂製接着剤6が硬化するまでに時
間がかかる(およそ1時間程度)ので、生産性が悪いば
かりでなく、その接着剤が硬化するまでの間に赤外線透
過フィルタ5が位置ずれを生じるおそれもある。さらに
は、接着剤を塗布する装置のノズル径と、糊代がほぼ等
しいので、塗布すること自体が困難となる。
く、特に透湿性が問題であるので、センサ不良の原因に
なる。さらにまた、樹脂製接着剤6が硬化するまでに時
間がかかる(およそ1時間程度)ので、生産性が悪いば
かりでなく、その接着剤が硬化するまでの間に赤外線透
過フィルタ5が位置ずれを生じるおそれもある。さらに
は、接着剤を塗布する装置のノズル径と、糊代がほぼ等
しいので、塗布すること自体が困難となる。
【0011】また、特開平5−288603号公報に
は、焦電素子を内蔵するセンサのキャンに設けた窓孔
に、銀ロウ半田を使用して窓材を接着するという技術が
開示されている。しかし、この公報では、詳細な構成は
開示されておらず、また、還元雰囲気下で接着してお
り、処理が煩雑となる。
は、焦電素子を内蔵するセンサのキャンに設けた窓孔
に、銀ロウ半田を使用して窓材を接着するという技術が
開示されている。しかし、この公報では、詳細な構成は
開示されておらず、また、還元雰囲気下で接着してお
り、処理が煩雑となる。
【0012】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、通常の雰囲気で簡単に行うことができ、しかも、窓
孔を通過する光の有効領域を減少することなく、窓材の
位置決めを容易に行え、窓材の使用量(外形寸法)を小
さくすることができる窓材付きキャン及び固定方法並び
に温度センサを提供することにある。また、温度センサ
にあっては、センササイズを小さくすることも別の目的
とする。
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、通常の雰囲気で簡単に行うことができ、しかも、窓
孔を通過する光の有効領域を減少することなく、窓材の
位置決めを容易に行え、窓材の使用量(外形寸法)を小
さくすることができる窓材付きキャン及び固定方法並び
に温度センサを提供することにある。また、温度センサ
にあっては、センササイズを小さくすることも別の目的
とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明に係る窓材付きキャンでは、天面に窓孔
を有するキャップ状のキャンと、前記窓孔を塞ぐように
前記天面に取り付けられた光透過可能な窓材とを備えた
窓材付きキャンであって、前記窓材の周縁に無端状の金
属薄膜が蒸着され、その金属薄膜と前記天面と間に介在
するろう材によって前記金属薄膜と前記天面をろう接し
て一体化するように構成した(請求項1)。
ために、本発明に係る窓材付きキャンでは、天面に窓孔
を有するキャップ状のキャンと、前記窓孔を塞ぐように
前記天面に取り付けられた光透過可能な窓材とを備えた
窓材付きキャンであって、前記窓材の周縁に無端状の金
属薄膜が蒸着され、その金属薄膜と前記天面と間に介在
するろう材によって前記金属薄膜と前記天面をろう接し
て一体化するように構成した(請求項1)。
【0014】そして、好ましくは、前記金属薄膜の内周
縁の寸法形状を、前記窓孔の内周縁の寸法形状と一致或
いは大きくすることである(請求項2)。
縁の寸法形状を、前記窓孔の内周縁の寸法形状と一致或
いは大きくすることである(請求項2)。
【0015】また、本発明に係る固定方法では、天面に
窓孔を有するキャップ状のキャンの前記天面に光透過可
能な窓材を固定する固定方法であって、前記窓材の全周
縁に金属薄膜を蒸着する。次いで、前記天面と前記金属
薄膜との間にワッシャ型の半田を配置する。そして、前
記半田を加熱し次いで冷却して前記天面と前記金属薄膜
とを接着させることにより前記窓材を前記キャンに固定
するようにした(請求項3)。
窓孔を有するキャップ状のキャンの前記天面に光透過可
能な窓材を固定する固定方法であって、前記窓材の全周
縁に金属薄膜を蒸着する。次いで、前記天面と前記金属
薄膜との間にワッシャ型の半田を配置する。そして、前
記半田を加熱し次いで冷却して前記天面と前記金属薄膜
とを接着させることにより前記窓材を前記キャンに固定
するようにした(請求項3)。
【0016】さらに本発明に係る温度センサでは、赤外
線検出素子を積載したステムと、前記赤外線検出素子を
覆うようにして前記ステムに取り付けられた請求項1ま
たは2に記載の窓材付きキャンとを備える。そして、前
記窓材は赤外線透過フィルタであり、その赤外線透過フ
ィルタを透過した赤外線を前記赤外線検出素子で検出す
るように構成した(請求項4)。
線検出素子を積載したステムと、前記赤外線検出素子を
覆うようにして前記ステムに取り付けられた請求項1ま
たは2に記載の窓材付きキャンとを備える。そして、前
記窓材は赤外線透過フィルタであり、その赤外線透過フ
ィルタを透過した赤外線を前記赤外線検出素子で検出す
るように構成した(請求項4)。
【0017】そして好ましくは、前記金属ステムは、前
記赤外線透過フィルタの実装面となる肉厚のベースと、
そのベースの周縁より外側に突出する肉薄のフランジ部
とを有し、前記ベースの外周側面に位置決め用の平面
(実施の形態では「位置合わせ面10C」に対応する)
を設けるように構成することである(請求項5)。
記赤外線透過フィルタの実装面となる肉厚のベースと、
そのベースの周縁より外側に突出する肉薄のフランジ部
とを有し、前記ベースの外周側面に位置決め用の平面
(実施の形態では「位置合わせ面10C」に対応する)
を設けるように構成することである(請求項5)。
【0018】光透過可能な窓材の周縁に金属薄膜を成膜
したため、ろう材は窓材と接着せずに金属薄膜とキャン
とをろう接する。ろう材は、気密性が高く、透湿性も低
いので、気密信頼性が高くなる。また、加熱時にろう材
が液化するが、このとき生じるろう材の表面張力によ
り、窓材の位置補正が自動的に行われる。よって、窓孔
に対してさほど大きな寸法形状のものを用いなくても窓
孔と窓材の間に隙間が生じることがない。
したため、ろう材は窓材と接着せずに金属薄膜とキャン
とをろう接する。ろう材は、気密性が高く、透湿性も低
いので、気密信頼性が高くなる。また、加熱時にろう材
が液化するが、このとき生じるろう材の表面張力によ
り、窓材の位置補正が自動的に行われる。よって、窓孔
に対してさほど大きな寸法形状のものを用いなくても窓
孔と窓材の間に隙間が生じることがない。
【0019】また、金属薄膜とキャンとをろう接するた
め、通常雰囲気下での作業が可能となり、しかも、ろう
材を置けばよいので、従来の樹脂接着剤の塗布に比べる
と簡単な作業となるので、作業性が向上する。しかも、
樹脂接着剤の硬化時間(約1時間)よりも十分に短い時
間(約10分)でろう接が完了するので、作業効率が向
上する。さらに、請求項3のようにろう材としてワッシ
ャ半田を使用すると、さらに作業性が向上する。
め、通常雰囲気下での作業が可能となり、しかも、ろう
材を置けばよいので、従来の樹脂接着剤の塗布に比べる
と簡単な作業となるので、作業性が向上する。しかも、
樹脂接着剤の硬化時間(約1時間)よりも十分に短い時
間(約10分)でろう接が完了するので、作業効率が向
上する。さらに、請求項3のようにろう材としてワッシ
ャ半田を使用すると、さらに作業性が向上する。
【0020】しかも、本発明ではろう材の介在位置が金
属薄膜の形成領域と一致するので、不必要にろう材が窓
孔側にはみ出てくるおそれがない。よって設計値通りの
有効領域が確保できる。そして、請求項2のように構成
すると、キャンを通過可能な光の領域は、窓孔の開口面
積と等しくなるので、透過可能な光量を大きくできる。 *用語の定義 「キャン」は、受光素子や発光素子その他の部品をパッ
ケージする際に、係る受光素子等を覆うための容器であ
る。そして、本発明では、特に天面に光が通過するため
の窓孔を設けたものである。
属薄膜の形成領域と一致するので、不必要にろう材が窓
孔側にはみ出てくるおそれがない。よって設計値通りの
有効領域が確保できる。そして、請求項2のように構成
すると、キャンを通過可能な光の領域は、窓孔の開口面
積と等しくなるので、透過可能な光量を大きくできる。 *用語の定義 「キャン」は、受光素子や発光素子その他の部品をパッ
ケージする際に、係る受光素子等を覆うための容器であ
る。そして、本発明では、特に天面に光が通過するため
の窓孔を設けたものである。
【0021】「窓材」は、キャンにあけられた窓孔を塞
ぐ材料である。例えば、赤外線検知式の非接触型温度セ
ンサの場合、キャンには赤外線を通す窓孔があけられ、
その窓孔を塞ぐ材料として、赤外線を透過する材料のフ
ィルタやレンズが用いられる。なお、窓材は、例示した
ように透過しようとする光に対して何らかの作用・影響
を与えるものに限ることはなく、光学的に透明で、気密
性を保持するために設けられるガラス板などでもよい。
ぐ材料である。例えば、赤外線検知式の非接触型温度セ
ンサの場合、キャンには赤外線を通す窓孔があけられ、
その窓孔を塞ぐ材料として、赤外線を透過する材料のフ
ィルタやレンズが用いられる。なお、窓材は、例示した
ように透過しようとする光に対して何らかの作用・影響
を与えるものに限ることはなく、光学的に透明で、気密
性を保持するために設けられるガラス板などでもよい。
【0022】「ろう材」は、ろう接する際に用いられる
材料で「ろう(硬ろう)」と「半田(軟ろう)」があ
る。実際には、加熱温度を考えると、半田が主として用
いられる。
材料で「ろう(硬ろう)」と「半田(軟ろう)」があ
る。実際には、加熱温度を考えると、半田が主として用
いられる。
【0023】「天面」は、キャンのステムへの取り付け
側と反対側の面を言い、光が通過するための窓孔を形成
した側が本発明で言う天面となる。つまり、実際の使用
状況の向きにより下側等に位置していても、上記の条件
を満たせば本発明で言う天面に該当する。
側と反対側の面を言い、光が通過するための窓孔を形成
した側が本発明で言う天面となる。つまり、実際の使用
状況の向きにより下側等に位置していても、上記の条件
を満たせば本発明で言う天面に該当する。
【0024】
【発明の実施の形態】図3は、本発明の第1の実施の形
態を示している。非接触型の温度センサは、金属ステム
10の上面に赤外線検出素子11を固定するとともに、
その赤外線検出素子11を覆うようにして金属ステム1
0の上面に下端開放した筒状の金属製のキャン13を装
着している。
態を示している。非接触型の温度センサは、金属ステム
10の上面に赤外線検出素子11を固定するとともに、
その赤外線検出素子11を覆うようにして金属ステム1
0の上面に下端開放した筒状の金属製のキャン13を装
着している。
【0025】赤外線検出素子11として、サーモパイル
素子を用いている。このサーモパイル素子は、物体から
放出される赤外線を受けて熱を発生し、その熱を電気信
号に変換して温度を測定する素子で、半導体基板表面に
絶縁薄膜を形成し、絶縁薄膜上に異種金属或いは半導体
を接触させて配設した熱電対を形成し、接触部が存在す
る絶縁膜の中央部領域下の半導体基板層を除去した構造
となっている。このサーモパイル素子は、赤外線が入射
して接触部が加熱されるとゼーベック効果により異種金
属または半導体間に起電力が生じ、その起電力によって
温度を測定するようになっている。
素子を用いている。このサーモパイル素子は、物体から
放出される赤外線を受けて熱を発生し、その熱を電気信
号に変換して温度を測定する素子で、半導体基板表面に
絶縁薄膜を形成し、絶縁薄膜上に異種金属或いは半導体
を接触させて配設した熱電対を形成し、接触部が存在す
る絶縁膜の中央部領域下の半導体基板層を除去した構造
となっている。このサーモパイル素子は、赤外線が入射
して接触部が加熱されるとゼーベック効果により異種金
属または半導体間に起電力が生じ、その起電力によって
温度を測定するようになっている。
【0026】そして、この赤外線検出素子11をダイボ
ンドにより金属ステム10の上面中央位置に固定してい
る。一方、金属ステム10には、90度間隔にリードピ
ン16を取り付けている。そのうち3本は金属ステム1
0を貫通配置され、上端が金属ステム10の上面より突
出している。そして、このリードピン16に赤外線検出
素子11の電極をワイヤボンデイング17などにより電
気的に接合する。さらに、金属ステム10の周囲に形成
されるフランジ部10aとキャン13の下端縁に形成さ
れるフランジ部13aとを接触させるとともに、抵抗溶
接により接合する。
ンドにより金属ステム10の上面中央位置に固定してい
る。一方、金属ステム10には、90度間隔にリードピ
ン16を取り付けている。そのうち3本は金属ステム1
0を貫通配置され、上端が金属ステム10の上面より突
出している。そして、このリードピン16に赤外線検出
素子11の電極をワイヤボンデイング17などにより電
気的に接合する。さらに、金属ステム10の周囲に形成
されるフランジ部10aとキャン13の下端縁に形成さ
れるフランジ部13aとを接触させるとともに、抵抗溶
接により接合する。
【0027】キャン13は、下端開放した円筒形の本体
を有し、その天面13bの中央に窓孔13cが形成され
る。そして、天面13bの下面側から、窓孔13cを塞
ぐようにして赤外線透過フィルタ18が装着される。こ
れにより、外部からの光のうち、赤外線のみが赤外線透
過フィルタ18を通過し、キャン13の内部に実装され
た赤外線検出素子11に照射される。赤外線検出素子1
1は、受光した赤外線に応じた電気信号を発生するの
で、その信号をリードピン16を介して出力し、図示省
略の外部装置に取り込むことにより、温度を測定可能と
なっている。また、図3中符号21は、サーミスタであ
り、符号22は位置決め用の突起である。そして、係る
構成は、従来のセンサと基本的に同様である。
を有し、その天面13bの中央に窓孔13cが形成され
る。そして、天面13bの下面側から、窓孔13cを塞
ぐようにして赤外線透過フィルタ18が装着される。こ
れにより、外部からの光のうち、赤外線のみが赤外線透
過フィルタ18を通過し、キャン13の内部に実装され
た赤外線検出素子11に照射される。赤外線検出素子1
1は、受光した赤外線に応じた電気信号を発生するの
で、その信号をリードピン16を介して出力し、図示省
略の外部装置に取り込むことにより、温度を測定可能と
なっている。また、図3中符号21は、サーミスタであ
り、符号22は位置決め用の突起である。そして、係る
構成は、従来のセンサと基本的に同様である。
【0028】ここで本発明では、赤外線透過フィルタ1
8をキャン13に取り付けるに際し、半田19を用いて
接着している。このとき、赤外線透過フィルタ18の外
周囲に半田と濡れ性が良いリング状の金属薄膜20を成
膜し、この金属薄膜20の形成領域で半田19を用いた
接着をするようにしている。つまり、半田19は、キャ
ン13の天面13bと金属薄膜20とに接着し、赤外線
透過フィルタ18は、金属薄膜20を介して半田接着さ
れることになり、その赤外線透過フィルタ18の表面に
は直接半田19が接着されることはない。
8をキャン13に取り付けるに際し、半田19を用いて
接着している。このとき、赤外線透過フィルタ18の外
周囲に半田と濡れ性が良いリング状の金属薄膜20を成
膜し、この金属薄膜20の形成領域で半田19を用いた
接着をするようにしている。つまり、半田19は、キャ
ン13の天面13bと金属薄膜20とに接着し、赤外線
透過フィルタ18は、金属薄膜20を介して半田接着さ
れることになり、その赤外線透過フィルタ18の表面に
は直接半田19が接着されることはない。
【0029】製造プロセスにしたがってより詳細に説明
すると、まず、図4(A)に示すようなSi等でできた
反射防止膜付き赤外線透過フィルタ18を用意し、その
外周縁にCr/Au層からなる所定幅のリング状の金属
薄膜20を成膜する。係る金属薄膜20は、まず、フィ
ルタ全面にCrを蒸著させ、その上にAuを蒸著させて
2層構造の薄膜を形成後、リソグラフィ技術などを用い
てパターニングすることにより、所望のパターン形状に
形成することができる。もちろん、フィルタのウエハの
段階で係るパターニングを行った後、切り出すことによ
り図示するような金属薄膜付きのフィルタを製造するこ
とになる。
すると、まず、図4(A)に示すようなSi等でできた
反射防止膜付き赤外線透過フィルタ18を用意し、その
外周縁にCr/Au層からなる所定幅のリング状の金属
薄膜20を成膜する。係る金属薄膜20は、まず、フィ
ルタ全面にCrを蒸著させ、その上にAuを蒸著させて
2層構造の薄膜を形成後、リソグラフィ技術などを用い
てパターニングすることにより、所望のパターン形状に
形成することができる。もちろん、フィルタのウエハの
段階で係るパターニングを行った後、切り出すことによ
り図示するような金属薄膜付きのフィルタを製造するこ
とになる。
【0030】また、金属薄膜20の寸法形状であるが、
その幅は、十分な接着強度が保てる寸法にする。そし
て、内径R3は、キャン13に形成した窓孔13cの内
径と等しいか、大きくしておく(図示の例では、大きく
している)。なお、金属薄膜20の外径は、図示の例で
は赤外線透過フィルタ18の外径と等しくしているが、
金属薄膜20の外径のほうを小さくしてもよい。但し、
この金属薄膜20の形成領域が、実際の半田付けを行う
際の糊代部分となるとともに、窓孔13cの外側、つま
り、天面13bに対向する部分は、赤外線透過フィルタ
としての機能は発揮しない無駄な領域であるため、図示
のように一致させておくのが効率的に使用できるので好
ましい。
その幅は、十分な接着強度が保てる寸法にする。そし
て、内径R3は、キャン13に形成した窓孔13cの内
径と等しいか、大きくしておく(図示の例では、大きく
している)。なお、金属薄膜20の外径は、図示の例で
は赤外線透過フィルタ18の外径と等しくしているが、
金属薄膜20の外径のほうを小さくしてもよい。但し、
この金属薄膜20の形成領域が、実際の半田付けを行う
際の糊代部分となるとともに、窓孔13cの外側、つま
り、天面13bに対向する部分は、赤外線透過フィルタ
としての機能は発揮しない無駄な領域であるため、図示
のように一致させておくのが効率的に使用できるので好
ましい。
【0031】図4(B)に示すように、上記のようにし
て加工された赤外線透過フィルタ18とキャン13の間
にワッシャ型のSn−Pb半田19を配置し、両者を重
ねあわせた状態で、例えば天面13b側を下にした状態
でリフロー炉を通過させることにより、加熱冷却してリ
フロー半田処理を行う。なお、この半田処理時の雰囲気
は、通常雰囲気下で行える。これは、金属薄膜20のC
u/Au層を用いてSi(フィルタ表面)と金属を接着
するようにしているからである。
て加工された赤外線透過フィルタ18とキャン13の間
にワッシャ型のSn−Pb半田19を配置し、両者を重
ねあわせた状態で、例えば天面13b側を下にした状態
でリフロー炉を通過させることにより、加熱冷却してリ
フロー半田処理を行う。なお、この半田処理時の雰囲気
は、通常雰囲気下で行える。これは、金属薄膜20のC
u/Au層を用いてSi(フィルタ表面)と金属を接着
するようにしているからである。
【0032】これにより、図5(A)に示すようにキャ
ン13と赤外線透過フィルタ18とが接着される。する
と、半田19が加熱されて液化した時に生じる表面張力
により、赤外線透過フィルタ18はキャン13の天面1
3bの中心に自動的に移動される。よって、窓孔13c
の中心と赤外線透過フィルタ18の中心が一致するた
め、全周にわたって気密性の良好な半田19により接着
されるので、気密信頼性が安定・向上する。また、その
ように位置合わせが自動的に行われるので、赤外線透過
フィルタ18の外形寸法を従来のように必要以上に大き
くとる必要がなく、1枚のウエハからとれるフィルタの
個数も増加し、コスト安となる。
ン13と赤外線透過フィルタ18とが接着される。する
と、半田19が加熱されて液化した時に生じる表面張力
により、赤外線透過フィルタ18はキャン13の天面1
3bの中心に自動的に移動される。よって、窓孔13c
の中心と赤外線透過フィルタ18の中心が一致するた
め、全周にわたって気密性の良好な半田19により接着
されるので、気密信頼性が安定・向上する。また、その
ように位置合わせが自動的に行われるので、赤外線透過
フィルタ18の外形寸法を従来のように必要以上に大き
くとる必要がなく、1枚のウエハからとれるフィルタの
個数も増加し、コスト安となる。
【0033】さらに、キャン13の窓孔13cの内径R
1よりも金属薄膜20の内径R3のほうが大きくしてい
るため、図5(B)に示すように、半田19の内周面の
位置が窓孔13cの内周面の位置よりも外側になる。つ
まり、半田19と赤外線透過フィルタ18は接着されな
いため、金属薄膜20より内側に半田19がはみ出てこ
ない。従って、図5(A)に示すように、窓孔13cの
全体が赤外線透過の有効径となり、窓孔13cを通過し
た赤外線はそのままキャン13の内部に進む。よって、
キャン13の内部に実装される赤外線検出素子の受光量
が増し、検出感度が向上する。
1よりも金属薄膜20の内径R3のほうが大きくしてい
るため、図5(B)に示すように、半田19の内周面の
位置が窓孔13cの内周面の位置よりも外側になる。つ
まり、半田19と赤外線透過フィルタ18は接着されな
いため、金属薄膜20より内側に半田19がはみ出てこ
ない。従って、図5(A)に示すように、窓孔13cの
全体が赤外線透過の有効径となり、窓孔13cを通過し
た赤外線はそのままキャン13の内部に進む。よって、
キャン13の内部に実装される赤外線検出素子の受光量
が増し、検出感度が向上する。
【0034】また、本形態では、固形で大きさの決まっ
ているワッシャ半田19を用いたため、半田19をキャ
ン13と赤外線透過フィルタ18の間に介在させる作業
性が向上するばかりでなく、その半田量も一定となるの
で、多すぎてはみ出てきたり、少なくて接着強度の低下
・気密性の劣化などの問題も生じない。さらに、Sn−
Pb半田等のように低融点半田を用いると、フィルタに
対するダメージがなく好ましい。さらにまた、リフロー
処理に要する時間は、数分で済むため、処理時間の短縮
も図れる。なお、このようにして形成したフィルタ付き
キャン13を、金属ステム10に対して抵抗溶接などに
より接着することにより、センサが形成される。
ているワッシャ半田19を用いたため、半田19をキャ
ン13と赤外線透過フィルタ18の間に介在させる作業
性が向上するばかりでなく、その半田量も一定となるの
で、多すぎてはみ出てきたり、少なくて接着強度の低下
・気密性の劣化などの問題も生じない。さらに、Sn−
Pb半田等のように低融点半田を用いると、フィルタに
対するダメージがなく好ましい。さらにまた、リフロー
処理に要する時間は、数分で済むため、処理時間の短縮
も図れる。なお、このようにして形成したフィルタ付き
キャン13を、金属ステム10に対して抵抗溶接などに
より接着することにより、センサが形成される。
【0035】すなわち、上記構成のセンサは、各種の温
度検出に利用できるが、その利用形態の1つとして耳式
体温計に用いられる。この耳式体温計は、鼓膜の温度を
測定するもので、その概略構造を示すと、図6のように
なる。すなわち、装置本体25の前方内部に上記構成の
温度センサ27を設置するとともに、その温度センサ2
7に対向するようにして装置本体25の前面に、プロー
ブ26を取り付け、耳の内部まで挿入可能とする。さら
に、このプローブ26の内部には、鼓膜28から放射さ
れる赤外線を集光するため導波管29を設けている。
度検出に利用できるが、その利用形態の1つとして耳式
体温計に用いられる。この耳式体温計は、鼓膜の温度を
測定するもので、その概略構造を示すと、図6のように
なる。すなわち、装置本体25の前方内部に上記構成の
温度センサ27を設置するとともに、その温度センサ2
7に対向するようにして装置本体25の前面に、プロー
ブ26を取り付け、耳の内部まで挿入可能とする。さら
に、このプローブ26の内部には、鼓膜28から放射さ
れる赤外線を集光するため導波管29を設けている。
【0036】これにより、鼓膜28からの赤外線は、導
波管29を介して温度センサ27に導かれ、温度センサ
27から出力される赤外線に応じた信号に基づいて装置
本体25内の装置で温度を算出し、表示するようにな
る。
波管29を介して温度センサ27に導かれ、温度センサ
27から出力される赤外線に応じた信号に基づいて装置
本体25内の装置で温度を算出し、表示するようにな
る。
【0037】図6は、本発明の第2の実施の形態の要部
を示している。本実施の形態では、上記した第1の実施
の形態を前提とし、金属ステム10の構造を改良してい
る。つまり、図6には図示していないが、第1の実施の
形態での特徴的事項であった赤外線透過フィルタ18を
金属薄膜と半田を介してキャン13に接着一体化し、係
るキャン13を図6に示す金属ステム10の上に実装
し、抵抗溶接などにより封印することは、本形態でも同
じである。
を示している。本実施の形態では、上記した第1の実施
の形態を前提とし、金属ステム10の構造を改良してい
る。つまり、図6には図示していないが、第1の実施の
形態での特徴的事項であった赤外線透過フィルタ18を
金属薄膜と半田を介してキャン13に接着一体化し、係
るキャン13を図6に示す金属ステム10の上に実装
し、抵抗溶接などにより封印することは、本形態でも同
じである。
【0038】よく知られているように、金属ステムは、
通常、外周部分に突起(図3における符号22)が設け
られた金属ベースを用い、その突起を基準に位置決めし
てリードピンを取り付けるための貫通孔を設け、この貫
通孔にピンを通し、低融点ガラス等でピンを接着固定し
ている。しかし、この突起があるために金属ステムが大
きくなり、非接触温度センサのサイズも大きくなる。そ
の結果、センササイズを耳道をとおるほどの大きさにす
ることは不可能であったため、図6に示したようにセン
サ27を耳道の外に配置し、導波管29を用いて計測す
るようにしていた。この方式では、導波管自体の赤外線
の放射もあり誤差の要因となるばかりでなく、導波管な
どの部品は価格が高いため、体温計のコストが増してし
まう。
通常、外周部分に突起(図3における符号22)が設け
られた金属ベースを用い、その突起を基準に位置決めし
てリードピンを取り付けるための貫通孔を設け、この貫
通孔にピンを通し、低融点ガラス等でピンを接着固定し
ている。しかし、この突起があるために金属ステムが大
きくなり、非接触温度センサのサイズも大きくなる。そ
の結果、センササイズを耳道をとおるほどの大きさにす
ることは不可能であったため、図6に示したようにセン
サ27を耳道の外に配置し、導波管29を用いて計測す
るようにしていた。この方式では、導波管自体の赤外線
の放射もあり誤差の要因となるばかりでなく、導波管な
どの部品は価格が高いため、体温計のコストが増してし
まう。
【0039】そこで、本形態では、サーモパイル素子等
の赤外線検出素子11のサイズは同等で、センササイズ
を小さくするようにした。つまり、金属ベースの外周部
分の突起をなくし、内部に金属ベースを固定するための
直線部分を設けるようにした。
の赤外線検出素子11のサイズは同等で、センササイズ
を小さくするようにした。つまり、金属ベースの外周部
分の突起をなくし、内部に金属ベースを固定するための
直線部分を設けるようにした。
【0040】具体的には、図7に示すように、金属ステ
ム10の金属ベース10bの側面を直線状に切除して位
置合わせ面10cを形成した。この位置合わせ面10c
は、本形態では同図(B)に示すように、なす角が90
度になるように2本形成している。
ム10の金属ベース10bの側面を直線状に切除して位
置合わせ面10cを形成した。この位置合わせ面10c
は、本形態では同図(B)に示すように、なす角が90
度になるように2本形成している。
【0041】このようにすると、金属ステム10のフラ
ンジ部10aに外周縁は、突出部分のない円形となるの
で、ステムサイズひいてはセンササイズを小さくでき
る。そして、位置合わせ面10cが、金属ステム10に
リードピン16を挿入するとともに、低融点ガラス30
で固定したり、金属ステム10の上面に赤外線吸収体を
もつ複数の熱電対が配設された基板からなるサーモパイ
ル素子(赤外線検出素子)11を位置合わせをしつつダ
イボンドにより固定したり、その赤外線検出素子1の電
極と金属ステム10のリードピン16をワイヤボンデイ
ングなどにより電気的に接続する処理を実装装置を用い
て自動的に行う際の位置決め面となり、自動実装が可能
となる。
ンジ部10aに外周縁は、突出部分のない円形となるの
で、ステムサイズひいてはセンササイズを小さくでき
る。そして、位置合わせ面10cが、金属ステム10に
リードピン16を挿入するとともに、低融点ガラス30
で固定したり、金属ステム10の上面に赤外線吸収体を
もつ複数の熱電対が配設された基板からなるサーモパイ
ル素子(赤外線検出素子)11を位置合わせをしつつダ
イボンドにより固定したり、その赤外線検出素子1の電
極と金属ステム10のリードピン16をワイヤボンデイ
ングなどにより電気的に接続する処理を実装装置を用い
て自動的に行う際の位置決め面となり、自動実装が可能
となる。
【0042】なお、図示の例では直交する2つの位置合
わせ面10cを設けたが、このように2つ設けることに
より、2次平面上での位置決めが精度よくできるが、1
つでもよい。
わせ面10cを設けたが、このように2つ設けることに
より、2次平面上での位置決めが精度よくできるが、1
つでもよい。
【0043】そして、このようにセンササイズを小さく
することができると、この温度センサを用いて耳式体温
計を形成した場合に、図8に示すような構造をとれる。
すなわち、プローブ26の先端に温度センサ27を配置
し、導波管を設けることなく鼓膜28から放射される赤
外線を直接温度センサ27で受光し、測定することがで
きる。よって、導波管からの赤外線放射もなく、高精度
な測定ができ、しかも、コストも削減できる。
することができると、この温度センサを用いて耳式体温
計を形成した場合に、図8に示すような構造をとれる。
すなわち、プローブ26の先端に温度センサ27を配置
し、導波管を設けることなく鼓膜28から放射される赤
外線を直接温度センサ27で受光し、測定することがで
きる。よって、導波管からの赤外線放射もなく、高精度
な測定ができ、しかも、コストも削減できる。
【0044】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る窓材付きキ
ャン及び固定方法並びに温度センサでは、ろう材を用
い、しかも、窓材の周縁に設けた金属薄膜とキャンをろ
う接したため、ろう材の存在位置は金属薄膜の形成領域
に依存する。従って、樹脂接着剤のようにはみ出ること
がなく、設計値通りの位置にろう材を位置させることが
できる。従って、請求項2のように構成すると、ろう材
が窓孔の開口領域にはみ出してこないので、窓孔を通過
する光の有効領域を減少することがなく、センサとして
使用する場合には受光量が増して高感度となり、発光素
子として使用する場合には高出力となる。
ャン及び固定方法並びに温度センサでは、ろう材を用
い、しかも、窓材の周縁に設けた金属薄膜とキャンをろ
う接したため、ろう材の存在位置は金属薄膜の形成領域
に依存する。従って、樹脂接着剤のようにはみ出ること
がなく、設計値通りの位置にろう材を位置させることが
できる。従って、請求項2のように構成すると、ろう材
が窓孔の開口領域にはみ出してこないので、窓孔を通過
する光の有効領域を減少することがなく、センサとして
使用する場合には受光量が増して高感度となり、発光素
子として使用する場合には高出力となる。
【0045】さらに、ろう材が溶融することにより窓材
の位置決めを容易に行え、また、金属薄膜とキャンとの
ろう接は、通常の雰囲気で簡単に行うことができるので
作業性が向上する。しかも、位置合わせがされることか
ら、必要以上に窓材を大きくする必要がなくなるので、
窓材の使用量(外形寸法)を小さくすることができる。
さらに、請求項5のように形成した温度センサにあって
は、従来のようにフランジの外側に突出する位置決め突
起が不要となるので、センササイズを小さくすることが
できる。
の位置決めを容易に行え、また、金属薄膜とキャンとの
ろう接は、通常の雰囲気で簡単に行うことができるので
作業性が向上する。しかも、位置合わせがされることか
ら、必要以上に窓材を大きくする必要がなくなるので、
窓材の使用量(外形寸法)を小さくすることができる。
さらに、請求項5のように形成した温度センサにあって
は、従来のようにフランジの外側に突出する位置決め突
起が不要となるので、センササイズを小さくすることが
できる。
【図1】従来の温度センサの一例を示す断面図である。
【図2】キャンとフィルタの接合プロセスを示す図であ
る。
る。
【図3】本発明に係る温度センサの好適な第1の実施の
形態を示す図である。
形態を示す図である。
【図4】赤外線透過フィルタ(窓材)とキャンの固定方
法の一実施の形態を示す図である。
法の一実施の形態を示す図である。
【図5】本発明の効果を説明する図である。
【図6】第1の実施の形態の温度センサを耳式体温計に
適用した図である。
適用した図である。
【図7】本発明に係る温度センサの好適な第2の実施の
形態を示す図である。
形態を示す図である。
【図8】第2の実施の形態の温度センサを耳式体温計に
適用した図である。
適用した図である。
10 金属ステム(ステム) 10b 金属ベース(ベース) 10c 位置合わせ面(位置決め用の平面) 11 赤外線検出素子 13 キャン 13b 天面 13c 窓孔 19 半田(ろう材) 20 金属薄膜
Claims (5)
- 【請求項1】 天面に窓孔を有するキャップ状のキャン
と、 前記窓孔を塞ぐように前記天面に取り付けられた光透過
可能な窓材とを備えた窓材付きキャンであって、 前記窓材の周縁に無端状の金属薄膜が蒸着され、 その金属薄膜と前記天面と間に介在するろう材によって
前記金属薄膜と前記天面をろう接して一体化したことを
特徴とする窓材付きキャン。 - 【請求項2】 前記金属薄膜の内周縁の寸法形状を、前
記窓孔の内周縁の寸法形状と一致或いは大きくしたこと
を特徴とする請求項1に記載の窓材付きキャン。 - 【請求項3】 天面に窓孔を有するキャップ状のキャン
の前記天面に光透過可能な窓材を固定する固定方法にお
いて、 前記窓材の全周縁に金属薄膜を蒸着し、 前記天面と前記金属薄膜との間にワッシャ型の半田を配
置し、 前記半田を加熱し次いで冷却して前記天面と前記金属薄
膜とを接着させることにより前記窓材を前記キャンに固
定することを特徴とする固定方法。 - 【請求項4】 赤外線検出素子を積載したステムと、 前記赤外線検出素子を覆うようにして前記ステムに取り
付けられた請求項1または2に記載の窓材付きキャンと
を備え、 前記窓材は赤外線透過フィルタであり、 その赤外線透過フィルタを透過した赤外線を前記赤外線
検出素子で検出するように構成したことを特徴とする温
度センサ。 - 【請求項5】 前記金属ステムは、前記赤外線透過フィ
ルタの実装面となる肉厚のベースと、そのベースの周縁
より外側に突出する肉薄のフランジ部とを有し、 前記ベースの外周側面に位置決め用の平面を設けたこと
を特徴とする請求項4に記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10164636A JPH11351959A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | 窓材付きキャン及び固定方法並びに温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10164636A JPH11351959A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | 窓材付きキャン及び固定方法並びに温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11351959A true JPH11351959A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15796968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10164636A Pending JPH11351959A (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | 窓材付きキャン及び固定方法並びに温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11351959A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004037174A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Iwasaki Electric Co Ltd | 紫外線センサおよび紫外線照度計 |
| US7154173B2 (en) | 2003-06-06 | 2006-12-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| JP2007139660A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Nippon Ceramic Co Ltd | 多素子型サーモパイルモジュール |
| US8148811B2 (en) | 2006-08-25 | 2012-04-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8653612B2 (en) | 2006-08-25 | 2014-02-18 | Sanyo Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US9034729B2 (en) | 2006-08-25 | 2015-05-19 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
-
1998
- 1998-06-12 JP JP10164636A patent/JPH11351959A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004037174A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Iwasaki Electric Co Ltd | 紫外線センサおよび紫外線照度計 |
| US7154173B2 (en) | 2003-06-06 | 2006-12-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
| JP2007139660A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Nippon Ceramic Co Ltd | 多素子型サーモパイルモジュール |
| US8148811B2 (en) | 2006-08-25 | 2012-04-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8653612B2 (en) | 2006-08-25 | 2014-02-18 | Sanyo Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US9034729B2 (en) | 2006-08-25 | 2015-05-19 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031118 |