JPH11352184A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
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- JPH11352184A JPH11352184A JP10157377A JP15737798A JPH11352184A JP H11352184 A JPH11352184 A JP H11352184A JP 10157377 A JP10157377 A JP 10157377A JP 15737798 A JP15737798 A JP 15737798A JP H11352184 A JPH11352184 A JP H11352184A
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数のＩＣを同時に試験するＩＣ試験装置に
おいて、被試験ＩＣをＩＣソケットに抑え付ける反力を
周囲の構造部材に伝達させない構造とし、構造部材の必
要強度を低減させ、構造部材の小形化を達する。 【解決手段】 ＩＣのピンに圧接力を与えるプッシャ毎
にシリンダ１３０と、ラッチ手段１４０とを設け、ラッ
チ手段１４０によってプッシャとＩＣソケット２１との
間をラッチさせ、このラッチ状態でシリンダ１３０を作
動させることによりシリンダの伸張力をラッチ手段に吸
収させ、ＩＣを抑える反力を外部に伝達させない構造と
した。
おいて、被試験ＩＣをＩＣソケットに抑え付ける反力を
周囲の構造部材に伝達させない構造とし、構造部材の必
要強度を低減させ、構造部材の小形化を達する。 【解決手段】 ＩＣのピンに圧接力を与えるプッシャ毎
にシリンダ１３０と、ラッチ手段１４０とを設け、ラッ
チ手段１４０によってプッシャとＩＣソケット２１との
間をラッチさせ、このラッチ状態でシリンダ１３０を作
動させることによりシリンダの伸張力をラッチ手段に吸
収させ、ＩＣを抑える反力を外部に伝達させない構造と
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は被試験ＩＣをテス
トトレイに搭載し、テストトレイに搭載した状態のまま
被試験ＩＣをテストヘッドに設けたＩＣソケットに接触
させ、試験を行なう型式のＩＣ試験装置に関する。
トトレイに搭載し、テストトレイに搭載した状態のまま
被試験ＩＣをテストヘッドに設けたＩＣソケットに接触
させ、試験を行なう型式のＩＣ試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３乃至図５を用いてテストトレイを用
いたＩＣ試験装置の概要を説明する。図３はそのＩＣ試
験装置を略線化して示した平面図を示す。図中１００は
テストヘッドを含むチャンバ部、２００はこれから試験
を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類
して格納するＩＣ格納部、３００は被試験ＩＣをチャン
バ部１００に送り込むローダ部、４００はチャンバ部１
００で試験が行われた試験済のＩＣを分類して取り出す
アンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣが
積み込まれてチャンバ部１００に送り込まれ、チャンバ
部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣをアンローダ部
４００に運び出すＩＣ搬送用のトレイを示す。以下これ
をテストトレイＴＳＴと称することにするチャンバ部１
００はテストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣに
目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽
１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた
状態にあるＩＣをテストヘッドに接触させるテストチャ
ンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験されたＩＣ
から、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３と
によって構成される。つまり、恒温槽１０１で高温を印
加した場合は送風により冷却し、室温に戻してアンロー
ダ部４００に搬出する。また恒温槽１０１で例えば−３
０℃程度の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等で
槽内を加熱し、結露が生じない程度の温度に戻してアン
ローダ部４００に搬出する。
いたＩＣ試験装置の概要を説明する。図３はそのＩＣ試
験装置を略線化して示した平面図を示す。図中１００は
テストヘッドを含むチャンバ部、２００はこれから試験
を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類
して格納するＩＣ格納部、３００は被試験ＩＣをチャン
バ部１００に送り込むローダ部、４００はチャンバ部１
００で試験が行われた試験済のＩＣを分類して取り出す
アンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣが
積み込まれてチャンバ部１００に送り込まれ、チャンバ
部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣをアンローダ部
４００に運び出すＩＣ搬送用のトレイを示す。以下これ
をテストトレイＴＳＴと称することにするチャンバ部１
００はテストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣに
目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽
１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた
状態にあるＩＣをテストヘッドに接触させるテストチャ
ンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験されたＩＣ
から、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３と
によって構成される。つまり、恒温槽１０１で高温を印
加した場合は送風により冷却し、室温に戻してアンロー
ダ部４００に搬出する。また恒温槽１０１で例えば−３
０℃程度の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等で
槽内を加熱し、結露が生じない程度の温度に戻してアン
ローダ部４００に搬出する。
【０００３】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図４に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレイ搬
送手段１０８が装着され、このテストトレイ搬送手段１
０８によってテストトレイＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレイＴ
ＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積み込み、恒温槽
１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段
が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚の
テストトレイＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２
が空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温ま
たは低温の熱ストレスを印加する。テストチャンバ１０
２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テス
トヘッド１０４の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて被
試験ＩＣをテストヘッド１０４に設けたＩＣソケットに
電気的に接触させ試験を行なう。試験が終了したテスト
トレイＴＳＴは除熱槽１０３で除熱し、ＩＣの温度を室
温に戻し、アンローダ部４００に排出する。
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図４に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレイ搬
送手段１０８が装着され、このテストトレイ搬送手段１
０８によってテストトレイＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレイＴ
ＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積み込み、恒温槽
１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段
が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚の
テストトレイＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２
が空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温ま
たは低温の熱ストレスを印加する。テストチャンバ１０
２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テス
トヘッド１０４の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて被
試験ＩＣをテストヘッド１０４に設けたＩＣソケットに
電気的に接触させ試験を行なう。試験が終了したテスト
トレイＴＳＴは除熱槽１０３で除熱し、ＩＣの温度を室
温に戻し、アンローダ部４００に排出する。
【０００４】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレイＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレイＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレイＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレイＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図４に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳ
Ｔと汎用トレイＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレイＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
イＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレイＴＳＴに搬送する。
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレイＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレイＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレイＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレイＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図４に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳ
Ｔと汎用トレイＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレイＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
イＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレイＴＳＴに搬送する。
【０００５】図５にテストトレイＴＳＴの構造を示す。
テストトレイＴＳＴは方形の金属フレーム１２に複数の
仕切フレーム１３が平行かつ等間隔に形成され、これ等
仕切フレーム１３の両側、或いは仕切フレーム１３と対
向するフレーム１２の辺１２ａにそれぞれ複数の取付け
片１４が等間隔に突出形成され、これ等仕切フレーム１
３間、または仕切フレーム１３及び辺１２ａ間と、２つ
の取付け片１４とによりキャリア収納部１５が配列構成
されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ１個のＩ
Ｃキャリア１６が収納され、２つの取付け片１４にファ
スナ１７によりフローティング状態で取付けられる。Ｉ
Ｃキャリア１６は１つのテストトレイＴＳＴに１６×４
個程度取付けられる。
テストトレイＴＳＴは方形の金属フレーム１２に複数の
仕切フレーム１３が平行かつ等間隔に形成され、これ等
仕切フレーム１３の両側、或いは仕切フレーム１３と対
向するフレーム１２の辺１２ａにそれぞれ複数の取付け
片１４が等間隔に突出形成され、これ等仕切フレーム１
３間、または仕切フレーム１３及び辺１２ａ間と、２つ
の取付け片１４とによりキャリア収納部１５が配列構成
されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ１個のＩ
Ｃキャリア１６が収納され、２つの取付け片１４にファ
スナ１７によりフローティング状態で取付けられる。Ｉ
Ｃキャリア１６は１つのテストトレイＴＳＴに１６×４
個程度取付けられる。
【０００６】ＩＣキャリア１６は図６に示すようにＩＣ
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をプッシャ１９
によってＩＣソケット２１のソケットコンタクト２１Ａ
に押し付け、ＩＣをＩＣソケット２１に電気的に接触さ
せている。このためにテストヘッド１０４の上部には上
下に移動できる昇降手段１２０を配置すると共に、下部
には上下に移動できる支持フレーム１１０が設けられ
る。この支持フレーム１１０にテストトレイＴＳＴを位
置決めして支持させ、テストトレイＴＳＴとＩＣを上部
から抑え付け、ソケットコンタクト２１ＡにＩＣのピン
１８を接触させている。
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をプッシャ１９
によってＩＣソケット２１のソケットコンタクト２１Ａ
に押し付け、ＩＣをＩＣソケット２１に電気的に接触さ
せている。このためにテストヘッド１０４の上部には上
下に移動できる昇降手段１２０を配置すると共に、下部
には上下に移動できる支持フレーム１１０が設けられ
る。この支持フレーム１１０にテストトレイＴＳＴを位
置決めして支持させ、テストトレイＴＳＴとＩＣを上部
から抑え付け、ソケットコンタクト２１ＡにＩＣのピン
１８を接触させている。
【０００７】支持フレーム１１０は例えば下基板１１１
に植設した垂直シャフト１１２に貫通して上下方向に移
動自在に支持され、バネ１１３によって上方に偏倚力が
与えられ、垂直シャフト１１２の上端に設けたフランジ
１１４によって抜け止めされ、非押下状態では支持フレ
ーム１１０はフランジ１１４の高さの位置に支持され
る。この状態で上方から昇降手段１２０によりテストト
レイＴＳＴとＩＣに押圧力を与えることにより、支持フ
レーム１１０はテストトレイＴＳＴと共に下向きに移動
し、ＩＣのピン１８をソケットコンタクト２１Ａに接触
させる。
に植設した垂直シャフト１１２に貫通して上下方向に移
動自在に支持され、バネ１１３によって上方に偏倚力が
与えられ、垂直シャフト１１２の上端に設けたフランジ
１１４によって抜け止めされ、非押下状態では支持フレ
ーム１１０はフランジ１１４の高さの位置に支持され
る。この状態で上方から昇降手段１２０によりテストト
レイＴＳＴとＩＣに押圧力を与えることにより、支持フ
レーム１１０はテストトレイＴＳＴと共に下向きに移動
し、ＩＣのピン１８をソケットコンタクト２１Ａに接触
させる。
【０００８】昇降手段１２０は上基板１２１に装着され
たパワーシリンダ１２２と、このパワーシリンダ１２２
の可動ロッド１２２Ａに装着された可動板１２３と、上
基板１２１を推動自在に貫通し、昇降板１２５に連結し
た推動ロッド１２４とによって構成される。１２６は上
基板１２１と下基板１１１との間を一体化する支柱を示
す。
たパワーシリンダ１２２と、このパワーシリンダ１２２
の可動ロッド１２２Ａに装着された可動板１２３と、上
基板１２１を推動自在に貫通し、昇降板１２５に連結し
た推動ロッド１２４とによって構成される。１２６は上
基板１２１と下基板１１１との間を一体化する支柱を示
す。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来は昇降手段１２０
によってテストトレイＴＳＴとこれに搭載されているＩ
Ｃに下向の圧接力を与えているから、昇降手段１２０は
比較的大きい押圧力を発生する必要がある。特にテスト
トレイＴＳＴに搭載されている複数のＩＣに対して同時
に圧接力を与えるから大きな圧接力が必要となる。
によってテストトレイＴＳＴとこれに搭載されているＩ
Ｃに下向の圧接力を与えているから、昇降手段１２０は
比較的大きい押圧力を発生する必要がある。特にテスト
トレイＴＳＴに搭載されている複数のＩＣに対して同時
に圧接力を与えるから大きな圧接力が必要となる。
【００１０】短時間に多量のＩＣを試験するには同時に
試験するＩＣの数は多くなり、１６個乃至は３２個程度
となり、今後この数は増える傾向にある。この結果昇降
手段１２０の圧接力が大きくなり、これに伴なって上基
板１２１、下基板１１１、支柱１２６の強度を大きく採
らなければならないから、装置全体が大形になること
と、重量も大きくなり、更に製造コストも高くなる欠点
がある。今後同時に試験するＩＣの数は更に大きくなる
ことが予想されるため、この傾向は益々強くなり装置の
大形化は避けられない状況にある。
試験するＩＣの数は多くなり、１６個乃至は３２個程度
となり、今後この数は増える傾向にある。この結果昇降
手段１２０の圧接力が大きくなり、これに伴なって上基
板１２１、下基板１１１、支柱１２６の強度を大きく採
らなければならないから、装置全体が大形になること
と、重量も大きくなり、更に製造コストも高くなる欠点
がある。今後同時に試験するＩＣの数は更に大きくなる
ことが予想されるため、この傾向は益々強くなり装置の
大形化は避けられない状況にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明では同時に試験
されるＩＣに対して別々に押圧力を与えるシリンダを設
け、このシリンダによってＩＣに別々に押圧力を与える
と共に、この押圧力に対する反力を各ＩＣ毎に設けたラ
ッチ手段によって吸収させる構成とするものである。
されるＩＣに対して別々に押圧力を与えるシリンダを設
け、このシリンダによってＩＣに別々に押圧力を与える
と共に、この押圧力に対する反力を各ＩＣ毎に設けたラ
ッチ手段によって吸収させる構成とするものである。
【００１２】この発明の構成によれば試験される各ＩＣ
には各ＩＣ毎に設けたシリンダから押圧力が与えられ、
更にその押圧力によって発生する反力は各ＩＣ毎に設け
たラッチ手段によって吸収する。従って昇降手段１２０
は昇降板を昇降させるだけの作業を行なえばよく、大き
な圧接力を発生させる必要はない。この結果、昇降手段
を支持する上基板及び下基板、支柱等の強度を大きく採
る必要がなくなり、装置の小形化及び低コスト化が可能
となる。
には各ＩＣ毎に設けたシリンダから押圧力が与えられ、
更にその押圧力によって発生する反力は各ＩＣ毎に設け
たラッチ手段によって吸収する。従って昇降手段１２０
は昇降板を昇降させるだけの作業を行なえばよく、大き
な圧接力を発生させる必要はない。この結果、昇降手段
を支持する上基板及び下基板、支柱等の強度を大きく採
る必要がなくなり、装置の小形化及び低コスト化が可能
となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１にこの発明によるＩＣ試験装
置の実施例を示す。この発明ではテストトレイＴＳＴに
搭載され、テストトレイに搭載された状態のままにある
ＩＣをテストヘッドのＩＣソケットに圧接させ、ＩＣの
試験を行なう構造のＩＣ試験装置において、ＩＣ及びテ
ストトレイＴＳＴに下向の圧接力を与える昇降手段１２
０に試験を行なう各ＩＣ毎に押圧用シリンダ１３０と、
この押圧用シリンダ１３０とＩＣソケット２１の何れか
一方にラッチ手段１４０とを設けた点を特徴とするもの
である。
置の実施例を示す。この発明ではテストトレイＴＳＴに
搭載され、テストトレイに搭載された状態のままにある
ＩＣをテストヘッドのＩＣソケットに圧接させ、ＩＣの
試験を行なう構造のＩＣ試験装置において、ＩＣ及びテ
ストトレイＴＳＴに下向の圧接力を与える昇降手段１２
０に試験を行なう各ＩＣ毎に押圧用シリンダ１３０と、
この押圧用シリンダ１３０とＩＣソケット２１の何れか
一方にラッチ手段１４０とを設けた点を特徴とするもの
である。
【００１４】図１に示す例ではラッチ手段１４０を一対
のラッチレバー１４１，１４１と、このラッチレバー１
４１，１４１にその回動遊端を互に近接する方向に偏倚
力を与えるバネ１４２と、ラッチレバー１４１の回動遊
端に形成した爪１４３とによって構成した場合を示す。
このラッチ手段１４０によれば昇降板１２５を降下させ
ると、一対のラッチレバー１４１がテストトレイＴＳＴ
に搭載され試験しようとするＩＣの両側に入り込み、爪
１４３がＩＣソケット２１に形成した突起部２１Ｂに係
合する。この係合状態はバネ１４２の偏倚力によって維
持される。
のラッチレバー１４１，１４１と、このラッチレバー１
４１，１４１にその回動遊端を互に近接する方向に偏倚
力を与えるバネ１４２と、ラッチレバー１４１の回動遊
端に形成した爪１４３とによって構成した場合を示す。
このラッチ手段１４０によれば昇降板１２５を降下させ
ると、一対のラッチレバー１４１がテストトレイＴＳＴ
に搭載され試験しようとするＩＣの両側に入り込み、爪
１４３がＩＣソケット２１に形成した突起部２１Ｂに係
合する。この係合状態はバネ１４２の偏倚力によって維
持される。
【００１５】この状態で押圧用シリンダ１３０を伸張さ
せることにより、シリンダ１３０はプッシャ１９を押下
し、ＩＣのピン１８をソケットコンタクト２１Ａに圧接
させる。このときシリンダ１３０に与えられる反力はラ
ッチ手段１４０で吸収するから、複数のＩＣのピン１８
から反力が発生しても上基板１２１と下基板１１１にそ
の反力が伝わることはない。
せることにより、シリンダ１３０はプッシャ１９を押下
し、ＩＣのピン１８をソケットコンタクト２１Ａに圧接
させる。このときシリンダ１３０に与えられる反力はラ
ッチ手段１４０で吸収するから、複数のＩＣのピン１８
から反力が発生しても上基板１２１と下基板１１１にそ
の反力が伝わることはない。
【００１６】従って昇降手段１２０は単に昇降板１２５
を昇降させるだけの駆動力を持てばよく、また上基板１
２１と下基板１１１及び支柱１２６は多数のＩＣから発
生する反力に耐える強度を持つ必要はなく、昇降手段１
２０の重量を支持する強度を持てば充分である。図１の
実施例において、１５０はラッチ手段１４０のラッチ状
態を解除する解除手段を示す。この解除手段１４０は例
えばシリンダ１５１と、アクチュエータ１５２とによっ
て構成することができ、アクチュエータ１５２をラッチ
レバー１４１の回動遊端に係合させ、爪１４３を突起２
１Ｂとの係合状態から外すことによりラッチ手段１４０
のラッチ状態を解除する。従ってＩＣの試験終了時点で
ラッチ手段１４０のラッチ状態を解除することにより、
昇降手段１２０を上昇させ、この状態でテストトレイＴ
ＳＴを例えば１ピッチ分移動させることにより他のＩＣ
を試験する。
を昇降させるだけの駆動力を持てばよく、また上基板１
２１と下基板１１１及び支柱１２６は多数のＩＣから発
生する反力に耐える強度を持つ必要はなく、昇降手段１
２０の重量を支持する強度を持てば充分である。図１の
実施例において、１５０はラッチ手段１４０のラッチ状
態を解除する解除手段を示す。この解除手段１４０は例
えばシリンダ１５１と、アクチュエータ１５２とによっ
て構成することができ、アクチュエータ１５２をラッチ
レバー１４１の回動遊端に係合させ、爪１４３を突起２
１Ｂとの係合状態から外すことによりラッチ手段１４０
のラッチ状態を解除する。従ってＩＣの試験終了時点で
ラッチ手段１４０のラッチ状態を解除することにより、
昇降手段１２０を上昇させ、この状態でテストトレイＴ
ＳＴを例えば１ピッチ分移動させることにより他のＩＣ
を試験する。
【００１７】図２はこの発明の他の実施例を示す。この
実施例ではラッチレバー１４１をＩＣソケット２１側に
軸支させ、その回動遊端部に形成した爪１４３を昇降板
１２５側に設けた段部１２７に係合させる構造とした場
合を示す。この構造によっても図１に示した実施例と同
様の作用効果を奏することができることは容易に理解で
きよう。
実施例ではラッチレバー１４１をＩＣソケット２１側に
軸支させ、その回動遊端部に形成した爪１４３を昇降板
１２５側に設けた段部１２７に係合させる構造とした場
合を示す。この構造によっても図１に示した実施例と同
様の作用効果を奏することができることは容易に理解で
きよう。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
ＩＣソケット２１に圧接させ各ＩＣ毎にラッチ手段１４
０と、押圧用シリンダ１３０を設け、ラッチ手段１４０
によって各ＩＣのピン１８をＩＣソケット２１のソケッ
トコンタクト２１Ａに圧接させるときに発生する反力を
吸収させる構造としたから、上基板１２１と、下基板１
１１と、支柱１２６の強度は昇降手段１２０の重量を支
える強度だけで済む。
ＩＣソケット２１に圧接させ各ＩＣ毎にラッチ手段１４
０と、押圧用シリンダ１３０を設け、ラッチ手段１４０
によって各ＩＣのピン１８をＩＣソケット２１のソケッ
トコンタクト２１Ａに圧接させるときに発生する反力を
吸収させる構造としたから、上基板１２１と、下基板１
１１と、支柱１２６の強度は昇降手段１２０の重量を支
える強度だけで済む。
【００１９】この結果、上基板１２１と、下基板１１１
と、支柱１２６の厚み及び直径等を小さくすることがで
きるから、装置を小形化することができ、また全体の重
量を軽減することができる。また材料も安価にすること
ができるから、コストダウンが期待できる。
と、支柱１２６の厚み及び直径等を小さくすることがで
きるから、装置を小形化することができ、また全体の重
量を軽減することができる。また材料も安価にすること
ができるから、コストダウンが期待できる。
【図１】この発明の一実施例を説明するための断面図。
【図２】この発明の他の実施例を説明するための断面
図。
図。
【図３】従来の技術を説明するための略線的平面図。
【図４】従来の技術を説明するための斜視図。
【図５】従来の技術を説明するためのテストトレイを示
す分解斜視図。
す分解斜視図。
【図６】この発明の解決すべき課題を説明するための断
面図。
面図。
１８ ピン １９ プッシャ ２１ ＩＣソケット ２１Ａ ソケットコンタクト １１０ 支持フレーム １１１ 下基板 １２０ 昇降手段 １２１ 上基板 １２２ パワーシリンダ １２３ 可動板 １２４ 推動ロッド １２５ 昇降板 １２６ 支柱 １２７ 段部 １３０ シリンダ １４０ ラッチ手段 １４１ ラッチレバー １４２ バネ １４３ 爪 １５０ 解除手段
Claims (3)
- 【請求項１】 Ａ．平面状に複数のＩＣを搭載したテス
トトレイと、 Ｂ．このテストトレイに支持されたＩＣの下部に配置さ
れるＩＣソケットと、 Ｃ．上記テストトレイの上部において昇降自在に支持さ
れた昇降板と、 Ｄ．この昇降板に支持され上記昇降板が降下動作すると
き上記テストトレイに支持されたＩＣと係合する複数の
プッシャと、 Ｅ．各プッシャと上記昇降板との間に装着され各プッシ
ャに下向の偏倚力を与える押圧用シリンダと、 Ｆ．上記昇降板と上記ＩＣソケットの何れか一方に回動
自在に支持され、上記昇降板が降下動作時に他方と係合
して上記押圧用シリンダの伸張力を上記プッシャを介し
て上記ＩＣに与え、上記押圧用シリンダに与えられる反
力を吸収するラッチ手段と、 Ｇ．このラッチ手段の係合状態を外す解除手段と、によ
って構成したことを特徴とするＩＣ試験装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、
上記ラッチ手段は上記昇降板側に回動自在に支持した一
対のラッチレバーによって構成し、上記昇降板が降下し
た状態で上記ラッチレバーの回動遊端に形成した爪を上
記ＩＣソケットに係合させる構造としたことを特徴とす
るＩＣ試験装置。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、
上記ラッチ手段を構成する上記ラッチレバーを上記ＩＣ
ソケット側に回動自在に支持し、上記昇降板が降下した
状態で上記ラッチレバーの回動遊端に形成した爪を上記
昇降板側に係合させる構造としたことを特徴とするＩＣ
試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15737798A JP3895041B2 (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15737798A JP3895041B2 (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11352184A true JPH11352184A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3895041B2 JP3895041B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=15648334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15737798A Expired - Fee Related JP3895041B2 (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3895041B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101334424B (zh) | 2007-06-25 | 2011-05-25 | 鸿劲科技股份有限公司 | 具多组下压头的压接机构 |
| KR20180028148A (ko) * | 2016-09-08 | 2018-03-16 | 주식회사 윌테크 | 전자제품 에이징 테스트장치용 지그 팔레트 자동세척기 |
| KR102065972B1 (ko) * | 2018-11-01 | 2020-01-14 | 세메스 주식회사 | 테스트 핸들러 |
| CN117406067A (zh) * | 2023-12-11 | 2024-01-16 | 上海捷策创电子科技有限公司 | 一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法 |
-
1998
- 1998-06-05 JP JP15737798A patent/JP3895041B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| CN101334424B (zh) | 2007-06-25 | 2011-05-25 | 鸿劲科技股份有限公司 | 具多组下压头的压接机构 |
| KR20180028148A (ko) * | 2016-09-08 | 2018-03-16 | 주식회사 윌테크 | 전자제품 에이징 테스트장치용 지그 팔레트 자동세척기 |
| KR102065972B1 (ko) * | 2018-11-01 | 2020-01-14 | 세메스 주식회사 | 테스트 핸들러 |
| CN117406067A (zh) * | 2023-12-11 | 2024-01-16 | 上海捷策创电子科技有限公司 | 一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法 |
| CN117406067B (zh) * | 2023-12-11 | 2024-02-13 | 上海捷策创电子科技有限公司 | 一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3895041B2 (ja) | 2007-03-22 |
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