JPH113840A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属製ケース３内にコンデンサ素子１を収容
して構成される固体電解コンデンサにおいて、長期に亘
って高い信頼性を維持する。 【解決手段】 本発明の固体電解コンデンサにおいて
は、コンデンサ素子１を収容したケース３がハーメチッ
クシール構造によって密封されている。即ち、ケース３
の開口部はニッケル合金製の封口板４によって塞がれて
いる。コンデンサ素子１の一対のリード線15、15の先端
面には、一対のリードピン２、２の下方端面が夫々抵抗
溶接によって接合され、これら一対のリードピン２、２
は、封口板４の貫通孔41、41に挿通され、貫通孔41、41
とリードピン２、２の間の隙間には、ガラス製の絶縁性
シール材５が充填されている。又、ケース３の開口縁部
と封口板４の外周縁部とは、抵抗溶接によって互いに接
合されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は固体電解コンデンサ
に関し、特に、固体電解質が含浸されたコンデンサ素子
をケース内に収納し、該ケースを密封してなる固体電解
コンデンサの密封構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】化成皮膜を形成した弁作用金属部材を備
えるコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩が含
浸されている固体電解コンデンサは、特公昭６２−５１
４８９号公報、特公昭６２−５１４９１号公報、特公平
４−６６３７３号公報、米国特許第4,580,855号公報等
に開示されている。ここでＴＣＮＱは、７，７，８，８
−テトラシアノキノジメタンを意味する。

【０００３】固体電解コンデンサの一形態として、図１
３に示す如く、有底筒状のアルミニウム製ケース(９)内
にコンデンサ素子(１)を収納し、該ケース(９)内にエポ
キシ樹脂(91)を充填して、ケース(９)の開口部を封止し
た固体電解コンデンサが知られている。コンデンサ素子
(１)は、図１４に示す如く、化成皮膜を形成したエッチ
ドアルミニウム箔からなる陽極箔(11)と対向陰極箔(12)
とをセパレータ(13)を間に挟んで重ね合わせ、これをロ
ール状に巻き取って巻き取り素子を作製し、該巻き取り
素子にＴＣＮＱ錯塩等の固体電解質を含浸させたもので
ある。陽極箔(11)及び陰極箔(12)からは一対のリード端
子(14)(14)が引き出され、これらのリード端子(14)(14)
からリード線(15)(15)が伸びている。

【０００４】上記固体電解コンデンサの製造工程におい
ては、先ずケース(９)にＴＣＮＱ錯塩の粉末を適量詰
め、これを２５０〜３５０℃に加熱してＴＣＮＱ錯塩を
融解液化させ、その中へ前記巻き取り素子を浸漬してＴ
ＣＮＱ錯塩を含浸させた後、ケースごと急冷してＴＣＮ
Ｑ錯塩を固化させ、最後に、ケース(９)内にエポキシ樹
脂(91)を充填する。

【０００５】又、小型大容量で等価直列抵抗（以下、Ｅ
ＳＲと称す）の小さい固体電解コンデンサとして、ポリ
ピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン
等の導電性ポリマーを陰極材とした固体電解コンデンサ
が注目されている。該固体電解コンデンサにおいては、
図１４に示す構造と同様、化成皮膜を形成した陽極箔(1
1)と対向陰極箔(12)とをセパレータ(13)を介して巻回し
た巻き取り素子を作製し、該巻き取り素子内に導電性ポ
リマー層を形成してコンデンサ素子(１)を構成し、図１
３に示す如く、該コンデンサ素子(１)をケース(９)に収
納し、該ケースの開口部にエポキシ樹脂(91)を充填して
封止する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術による固体電解コンデンサにおいては、封口用エポキ
シ樹脂の高温環境下での変質や、封口用エポキシ樹脂と
ケースとの接触部、或いは封口用エポキシ樹脂とリード
線との接触部からの湿気の侵入等により、静電容量の変
化、ＥＳＲの増大化等、コンデンサとしての信頼性が損
なわれる問題があった。又、導電性ポリマーを陰極材と
した固体電解コンデンサにおいては、封口用エポキシ樹
脂が注入されて硬化するまでの間に、該樹脂の成分がコ
ンデンサ素子内に侵入し、導電性ポリマーの電気伝導度
が低下してＥＳＲが大きくなったり、封口用エポキシ樹
脂の注入硬化時の熱応力により、コンデンサ素子の陽極
箔に形成された化成皮膜が損傷して漏れ電流（以下、Ｌ
Ｃと称す）が大きくなったりする問題があった。そこで
本発明は、従来の固体電解コンデンサの封口構造に起因
する上述の如き問題点を解決するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る固体電解コ
ンデンサは、一端が開口し他端が閉じた筒状の金属製ケ
ースと、該ケース内に収納されたコンデンサ素子とを具
えている。コンデンサ素子は、陽極箔と陰極箔をセパレ
ータを間に挟んでロール状に巻き取った巻き取り素子に
固体電解質を含浸させ、或いは該巻き取り素子中に導電
性ポリマー層を形成して構成される。コンデンサ素子の
陽極箔及び陰極箔からは、一対のリード線が伸びてお
り、ケースがハーメチックシール構造によって密封され
ている。

【０００８】上記本発明の固体電解コンデンサによれ
ば、ケースの密封に、耐候性及び気密性に優れたハーメ
チックシール構造が採用されているから、ケースの内部
に湿気が侵入する虞れはなく、コンデンサの初期の性能
が長期間に亘って保たれる。

【０００９】具体的には、ハーメチックシール構造は、
一対の貫通孔(41)(41)を有し、ケース(３)の開口部を塞
いで設置され、ケース(３)の開口縁部(31)に外周縁部(4
2)が接合された金属製の封口板(４)と、封口板(４)の一
対の貫通孔(41)(41)に、貫通孔内周面と接触することな
く挿通されて配置された一対のリードピン(２)(２)と、
封口板(４)の貫通孔(41)(41)の内周面とリードピン(２)
(２)の外周面の間の隙間に充填された絶縁性シール材
(５)(５)とから構成され、ケース(３)内にて、前記一対
のリード線(15)(15)の各先端部と前記一対のリードピン
(２)(２)の各基端部とが互いに接合されている。

【００１０】上記ハーメチックシール構造を採用した固
体電解コンデンサの組立工程においては、先ず封口板
(４)の貫通孔(41)(41)にリードピン(２)(２)を挿通し、
貫通孔(41)(41)とリードピン(２)(２)の間の隙間に、絶
縁性シール材(５)として例えば溶融ガラスを充填する。
これによって、該隙間を高い気密性で埋めると共に、リ
ードピン(２)(２)と封口板(４)の絶縁を図ることが出来
る。次に、一対のリードピン(２)(２)の下端部とコンデ
ンサ素子(１)から伸びる一対のリード線(15)(15)の上端
部とを、例えば抵抗溶接によって互いに接合する。その
後、コンデンサ素子(１)をケース(３)内に収納すると共
に、封口板(４)をケース(３)の開口部に被せ、封口板
(４)の外周縁部(42)とケース(３)の開口縁部(31)とを、
例えば抵抗溶接によって互いに接合する。これによっ
て、ケース(３)は高い気密性で密封されることになる。

【００１１】尚、上記具体的構成において、封口板(４)
を強磁性金属によって形成した場合、該封口板(４)がコ
イルとして作用し、コイル成分によるリアクタンスの影
響が生じるが、封口板(４)を非磁性金属から形成するこ
とによって、この欠点を回避することが出来る。

【００１２】他の具体的構成において、ハーメチックシ
ール構造は、ケース(33)の開口部を塞いで設置され、ケ
ース(33)の開口縁部(35)と外周縁部(46)が接合された金
属製の封口板(45)と、ケース(33)の閉止端部に開設され
た一対の貫通孔(34)(34)に、貫通孔内周面と接触するこ
となく挿通されて設置された一対のリードピン(２)(２)
と、ケース(33)の貫通孔(34)(34)の内周面とリードピン
(２)(２)の外周面の間の隙間に充填された絶縁性シール
材(５)(５)とから構成され、ケース(３)内にて、前記一
対のリード線(15)(15)の各先端部と前記一対のリードピ
ン(２)(２)の各基端部とが互いに接合されている。

【００１３】上記ハーメチックシール構造を採用した固
体電解コンデンサの組立工程においては、先ずケース(3
3)の貫通孔(34)(34)にリードピン(２)(２)を挿通し、貫
通孔(34)(34)とリードピン(２)(２)の間の隙間に、絶縁
性シール材(５)として例えば溶融ガラスを充填する。こ
れによって、該隙間を高い気密性で埋めると共に、リー
ドピン(２)(２)とケース(33)の絶縁を図ることが出来
る。次に、一対のリードピン(２)(２)の下端部とコンデ
ンサ素子(１)から伸びる一対のリード線(15)(15)の上端
部とを、例えば抵抗溶接によって互いに接合する。その
後、コンデンサ素子(１)をケース(33)内に収納すると共
に、封口板(45)をケース(33)の開口部に被せ、封口板(4
5)の外周縁部(46)とケース(33)の開口縁部(35)とを、例
えば抵抗溶接によって互いに接合する。これによって、
ケース(33)は高い気密性で密封されることになる。該構
造によれば、封口板(45)とケース(33)の接合部がケース
(33)の開口端に位置するのに対し、絶縁性シール材(５)
の充填部がケース(33)の閉止端に位置するため、封口板
(45)とケース(33)の接合時に発生する熱の影響が、絶縁
性シール材(５)及びその周辺には殆ど及ばず、熱の影響
で絶縁性シール材(５)によるシール性が損なわれる虞れ
はない。

【００１４】又、他の具体的構成において、ハーメチッ
クシール構造は、一対の貫通孔(43)(43)を有し、ケース
(３)の開口部を塞いで設置され、ケース(３)の開口縁部
(31)に外周縁部(42)が接合された金属製の封口板(４)
と、夫々中央孔(61)を有し、封口板(４)の貫通孔(43)(4
3)に、貫通孔内周面と接触することなく挿通されて設置
され、前記一対のリード線(15)(15)が中央孔(61)(61)を
中央孔内周面と接触することなく貫通する一対の金属製
のパイプ片(６)(６)と、封口板(４)の貫通孔(43)(43)の
内周面とパイプ片(６)(６)の外周面の間の隙間に充填さ
れた絶縁性シール材(51)(51)と、パイプ片(６)(６)の内
周面とリード線(15)(15)の外周面の間の隙間に充填され
たろう材(53)(53)とから構成されている。

【００１５】上記ハーメチックシール構造を採用した固
体電解コンデンサの組立工程においては、先ず封口板
(４)の貫通孔(43)(43)に金属製パイプ片(６)(６)を挿通
し、貫通孔(43)(43)とパイプ片(６)(６)の間の隙間に、
絶縁性シール材(51)として例えば溶融ガラスを充填す
る。これによって、該隙間を高い気密性で埋めると共
に、封口板(４)とパイプ片(６)(６)の絶縁を図ることが
出来る。次に、パイプ片(６)(６)の中央孔(61)(61)にコ
ンデンサ素子(１)から伸びる一対のリード線(15)(15)を
挿通すると共に、コンデンサ素子(１)をケース(３)内に
収納した後、封口板(４)をケース(３)の開口部に被せ、
封口板(４)の外周縁部(42)とケース(３)の開口縁部(31)
とを、例えば抵抗溶接によって互いに接合する。最後
に、パイプ片(６)(６)の中央孔(61)(61)とリード線(15)
(15)の間の隙間に、ろう材(53)として、例えば溶融半田
を充填する。これによって、該隙間を高い気密性で埋め
ることが出来る。この結果、ケース(３)は高い気密性で
密封されることになる。

【００１６】更に又、他の具体的構成において、ハーメ
チックシール構造は、ケース(33)の開口部を塞いで設置
され、ケース(33)の開口縁部(35)と外周縁部(46)が接合
された金属製の封口板(45)と、夫々中央孔(61)を有し、
ケース(33)の閉止端部に開設された一対の貫通孔(36)(3
6)に、貫通孔内周面と接触することなく挿通されて配置
され、前記一対のリード線(15)(15)が中央孔(61)(61)を
中央孔内周面と接触することなく貫通する一対の金属製
パイプ片(６)(６)と、ケース(33)の貫通孔(36)(36)の内
周面と金属製パイプ片(６)(６)の外周面の間の隙間に充
填された絶縁性シール材(51)(51)と、パイプ片(６)(６)
の内周面とリード線(15)(15)の外周面の間の隙間に充填
されたろう材(53)(53)とから構成されている。

【００１７】上記ハーメチックシール構造を採用した固
体電解コンデンサの組立工程においては、先ずケース(3
3)の貫通孔(36)(36)にパイプ片(６)(６)を挿通し、貫通
孔(36)(36)とパイプ片(６)(６)の間の隙間に、絶縁性シ
ール材(51)として例えば溶融ガラスを充填する。これに
よって、該隙間を高い気密性で埋めると共に、封口板
(４)と金属製パイプ片(６)(６)の絶縁を図ることが出来
る。次に、パイプ片(６)(６)の中央孔(61)(61)にコンデ
ンサ素子(１)から伸びる一対のリード線(15)(15)を挿通
すると共に、コンデンサ素子(１)をケース(33)内に収納
した後、封口板(45)をケース(33)の開口部に被せ、封口
板(45)の外周縁部(46)とケース(33)の開口縁部(35)と
を、例えば抵抗溶接によって互いに接合する。最後に、
パイプ片(６)(６)の中央孔(61)(61)とリード線(15)(15)
の間の隙間に、ろう材(53)として、例えば溶融半田を充
填する。これによって、該隙間を高い気密性で埋めるこ
とが出来る。この結果、ケース(33)は高い気密性で密封
されることになる。該構造によれば、封口板(45)とケー
ス(33)の接合部がケース(33)の開口端に位置するのに対
し、絶縁性シール材(51)の充填部がケース(33)の閉止端
に位置するため、封口板(45)とケース(33)の接合時に発
生する熱の影響が、絶縁性シール材(51)及びその周辺に
は殆ど及ばず、熱の影響で絶縁性シール材(51)によるシ
ール性が損なわれる虞れはない。

【００１８】尚、上記具体的構成において、パイプ片
(６)を強磁性金属によって形成した場合、該パイプ片
(６)がコイルとして作用し、コイル成分によるリアクタ
ンスの影響が生じるが、パイプ片(６)を非磁性金属から
形成することによって、この欠点を回避することが出来
る。

【００１９】又、本発明に係る他の固体電解コンデンサ
においては、ケース(30)の開口部にゴム製封口部材(７)
が気密状態を保って嵌まり、該封口部材(７)には、前記
一対のリード線(15)(15)が気密状態を保って貫通し、ケ
ース(30)内は、不活性ガス雰囲気又は真空に保たれてい
る。

【００２０】上記本発明の固体電解コンデンサによれ
ば、ケースの密封に、ゴム製封口部材(７)によるシール
構造が採用され、且つ、ケース(30)内が不活性ガス雰囲
気又は真空に保たれているから、ケースの内部が湿気の
影響を受ける虞れはなく、コンデンサの初期の性能が長
期間に亘って保たれる。

【００２１】上記固体電解コンデンサの具体的構成にお
いては、封口部材(７)が嵌まったケース(30)の開口部
に、封口部材(７)を全周から締め付けて気密を保つため
の絞り加工部(32)が形成されている。これによって、ゴ
ム製封口部材(７)によるシール性が高められる。

【００２２】

【発明の効果】本発明に係る固体電解コンデンサにおい
ては、気密性の高い密封構造が採用されているため、コ
ンデンサ素子が湿気の影響を受ける虞れはなく、長期に
亘って高い信頼性が維持される。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面に沿って具体的に説明する。

【００２４】第１実施例 本実施例の固体電解コンデンサに採用されているコンデ
ンサ素子(１)は、図１４に示す如く、化成皮膜を形成し
た陽極箔(11)と対向陰極箔(12)とをセパレータ(13)を間
に挟んで重ね合わせ、これをロール状に巻き取って巻き
取り素子を作製し、該巻き取り素子にＮ−ｎ−ブチル・
イソキノリニウム・ＴＣＮＱ₂等のＴＣＮＱ錯塩からな
る固体電解質を含浸させたものである。

【００２５】該コンデンサ素子(１)は、図１及び図２に
示す如く、ニッケルめっきが施された有底円筒状のスチ
ール製ケース(３)に収納され、該ケース(３)は、本発明
に係る第１のハーメチックシール構造によって密封され
ている。即ち、ケース(３)の開口部は、一対の貫通孔(4
1)(41)を有する円板状のニッケル合金製封口板(４)によ
って塞がれている。一方、コンデンサ素子(１)から伸び
る一対のリード線(15)(15)の先端面(16)(16)には、一対
のリードピン(２)(２)の下方端面(21)(21)が夫々抵抗溶
接によって接合され、これら一対のリードピン(２)(２)
は、封口板(４)の貫通孔(41)(41)に、貫通孔内周面と接
触することなく挿通されている。そして、封口板(４)の
貫通孔(41)(41)の内周面とリードピン(２)(２)の外周面
の間の隙間には、ガラス製の絶縁性シール材(５)が充填
されて、電気的絶縁とシールが施されている。又、ケー
ス(３)の開口縁部(31)と封口板(４)の外周縁部(42)と
は、抵抗溶接によって互いに接合されている。

【００２６】コンデンサ素子(１)の製造工程において
は、先ず、アルミニウム製容器(図示省略)にＴＣＮＱ錯
塩の粉末を適量詰め、これを２５０℃〜３５０℃に加熱
してＴＣＮＱ錯塩を融解液化させ、その中へ上記巻き取
り素子を浸漬した後、引き抜いて冷却し、巻き取り素子
に含浸したＴＣＮＱ錯塩を固化させて、コンデンサ素子
(１)を得る。

【００２７】本実施例の固体電解コンデンサの組立工程
においては、図２に示す如く、封口板(４)の貫通孔(41)
(41)にリードピン(２)(２)を挿通し、貫通孔(41)(41)と
リードピン(２)(２)の間の隙間に、絶縁性シール材(５)
(５)となる、ＰbＯ−Ｂ₂Ｏ₃系、ＺnＯ−Ｂ₂Ｏ₃系等の低
融点の溶融ガラスを流し込んで、シールを施す。次に、
コンデンサ素子(１)のリード線(15)(15)を短く切断し
て、その先端面(16)(16)にリードピン(２)(２)の下方端
面(21)(21)を抵抗溶接する。そして、封口板(４)が連結
されたコンデンサ素子(１)を前記ケース(３)内に収納
し、封口板(４)の開口縁部(42)とケース(３)の外周縁部
(31)とを抵抗溶接する。 尚、上記抵抗溶接に代えて、
レーザー溶接や半田ろう接等の接合手段を用いてもよ
い。

【００２８】第２実施例 本実施例の固体電解コンデンサは、図３及び図４に示す
如く、第１実施例と同様の構造を有するコンデンサ素子
(１)を、ニッケルめっきが施された有底円筒状のスチー
ル製ケース(３)に収納し、該ケース(３)を本発明に係る
第２のハーメチックシール構造によって密封したもので
ある。即ち、ケース(３)の開口部は、一対の貫通孔(43)
(43)を有する円板状のニッケル鉄合金製封口板(４)によ
って塞がれている。該封口板(４)の貫通孔(43)(43)に
は、夫々中央孔(61)を有する一対のニッケル鉄製のパイ
プ片(６)(６)が、貫通孔内周面と接触することなく挿通
されている。そして、封口板(４)の貫通孔(43)(43)の内
周面とパイプ片(６)(６)の外周面の間の隙間には、ガラ
ス製の絶縁性シール材(51)(51)が充填され、電気的絶縁
とシールが施されている。コンデンサ素子(１)から伸び
る一対のリード線(15)(15)は、前記一対のパイプ片(６)
(６)の中央孔(61)(61)を、中央孔内周面と接触すること
なく貫通しており、パイプ片(６)(６)の内周面とリード
線(15)(15)の外周面の間の隙間には、半田等のろう材(5
3)(53)が充填されて、シールが施されている。又、ケー
ス(３)の開口縁部(31)と封口板(４)の外周縁部(42)と
は、抵抗溶接によって互いに接合されている。

【００２９】コンデンサ素子(１)は第１実施例と同じ方
法で製造される。本実施例の固体電解コンデンサの組立
工程においては、図４に示す如く、先ず封口板(４)の貫
通孔(43)(43)にパイプ片(６)(６)を挿通し、貫通孔(43)
(43)とパイプ片(６)(６)の間の隙間に、絶縁性シール材
(51)(51)となる溶融ガラスを流し込んで、シールを施
す。次に、パイプ片(６)(６)の中央孔(61)(61)にコンデ
ンサ素子(１)から伸びる一対のリード線(15)(15)を挿通
すると共に、コンデンサ素子(１)をケース(３)内に収納
した後、封口板(４)をケース(３)の開口部に被せ、封口
板(４)の外周縁部(42)とケース(３)の開口縁部(31)と
を、抵抗溶接によって互いに接合する。これによって、
ケース(３)は高い気密性で密封されることになる最後
に、パイプ片(６)(６)の中央孔(61)(61)とリード線(15)
(15)の間の隙間に、ろう材(53)(53)となる溶融半田を流
し込んで、シールを施す。尚、ろう材(53)は、前記隙間
の入口部分のみに充填することによっても、必要なシー
ル性を得ることが出来る。

【００３０】上記第１実施例及び第２実施例の固体電解
コンデンサによれば、封口部材として従来の如きエポキ
シ樹脂は用いられていないので、従来におけるエポキシ
樹脂の変質による湿気の透過や、エポキシ樹脂とケース
との接触部或いはエポキシ樹脂とリード線との接触部か
らの湿気侵入の問題はなく、また、エポキシ樹脂と固体
電解質との接触もないので、劣悪な使用環境下でも、ケ
ース内のコンデンサ素子に含浸された固体電解質が変質
せず、コンデンサとしての信頼性が保証される。

【００３１】図１３に示す従来の固体電解コンデンサ
（従来例）と、図１に示す第１実施例の固体電解コンデ
ンサであってケース内に通常の空気が封入されたもの
（本発明例１Ａ）と、図２に示す第２実施例の固体電解
コンデンサであってケース内に通常の空気が封入された
もの（本発明例２Ａ）と、前記第１実施例の固体電解コ
ンデンサであってケース内に窒素ガスが封入されたもの
（本発明例１Ｂ）と、前記第２実施例の固体電解コンデ
ンサであってケース内に窒素ガスが封入されたもの（本
発明例２Ｂ）について、２種類の信頼性試験、すなわち
１２５℃、常湿の環境下で定格電圧を１０００時間印加
し続けるという高温負荷試験と、８５℃、８５％ＲＨの
環境下で電圧を印加せずに１０００時間放置するという
高温高湿放置試験とを行ない、その前後における電気特
性を調べた。その結果を表１及び表２に示す。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】尚、表１及び表２に示した各本発明例及び
従来例のいずれにおいても、コンデンサ素子としては定
格１６Ｖ、３３μＦのものを用いた。コンデンサ完成品
の外形寸法は、各本発明例においては外形φを６．３ｍ
ｍ、長さＬを８ｍｍ、従来例においては外形φを６．３
ｍｍ、長さＬを７ｍｍとした。表１及び表２に示したＣ
は１２０Ｈｚでの静電容量、ｔａｎδは１２０Ｈｚでの
損失角の正接、ＥＳＲは１００ｋＨｚでの等価直列抵
抗、ΔＣ／Ｃは試験前に対する試験後の静電容量の変化
率を意味しており、各特性値は、試料数各１０個につい
ての平均値である。

【００３５】表１及び表２を見ればわかるように、本発
明例１Ａ、２Ａ、１Ｂ、２Ｂのいずれにおいても、従来
例に比べて信頼性試験による静電容量の変化及びＥＳＲ
の増大化が抑制されており、特に、ケース内に窒素ガス
を封入した本発明例１Ｂ、２Ｂにおいては、静電容量の
変化が非常に小さい。

【００３６】ケース内に窒素ガスを封入することによる
効果は、空気中に含まれる酸素を排除することによる固
体電解質の変質抑制によるものと考えられ、窒素ガスの
代わりにアルゴンガス等、他の不活性ガスを封入して
も、あるいはケース内を真空状態にしても、同様な効果
が得られる。

【００３７】第３実施例 本実施例の固体電解コンデンサは、図５及び図６に示す
如く、第１実施例と同様の構造を有するコンデンサ素子
(１)を、有底円筒状のアルミニウム製ケース(30)に収納
し、該ケース(30)の開口部には、一対の貫通孔(71)(71)
を有するブチルゴム製の封口部材(７)を気密状態で嵌め
ると共に、ケース(30)内に窒素ガスを封入したものであ
る。封口部材(７)の貫通孔(71)(71)には、コンデンサ素
子(１)から伸びる一対のリード線(15)(15)が気密状態で
貫通している。又、封口部材(７)が嵌まったケース(３)
の開口部には、封口部材(７)を全周から締め付けて気密
を保つための絞り加工部(32)が形成されている。

【００３８】本実施例の固体電解コンデンサの製造工程
においては、先ず、図６に示す有底円筒状のアルミニウ
ム製ケース(30)にＴＣＮＱ錯塩の粉末を適量詰め、これ
を２５０℃〜３５０℃に加熱してＴＣＮＱ錯塩を融解液
化させ、その中へ前述の巻き取り素子を浸漬した後、ケ
ースごと冷却してＴＣＮＱ錯塩を固化させる。次に、窒
素ガス雰囲気中にて、コンデンサ素子(１)から伸びる一
対のリード線(15)(15)を封口部材(７)の貫通孔(71)(71)
に挿通すると共に、該封口部材(７)をケース(30)の開口
部へ押し込む。そして、該開口部に図５に示す如く絞り
加工を施して、絞り加工部(32)の締め付けによって、ケ
ース(30)の内周面と封口部材(７)の外周面とを密着さ
せ、更にケース(30)の開口周縁部にカール加工を施す。

【００３９】本実施例の固体電解コンデンサの密封構造
においては、従来の封口部材の変質に起因する大気中か
らの湿気の透過や、封口部材とケースとの接触部等から
の湿気の侵入の抑制という点では、前記第１実施例や第
２実施例の場合に比べて劣るものの、従来の如きエポキ
シ樹脂と固体電解質との接触がなく、さらにケース内に
は不活性ガスが封入されているので、極端な高湿環境下
で使用しない限り、ケース内のコンデンサ素子に含浸さ
れた固体電解質が変質することはない。

【００４０】尚、ゴム製封口部材による密封構造を採用
した固体電解コンデンサは、特開平８−１４８３８５号
公報に開示されているが、ケース内を不活性ガス雰囲気
又は真空とする点に関しては、開示がない。

【００４１】第４実施例 本実施例の固体電解コンデンサは、上記第１実施例にお
けるコンデンサ素子(１)の固体電解質として、巻き取り
素子内に３，４−エチレンジオキシチオフェンの酸化重
合体等からなる導電性ポリマー層を形成し、コンデンサ
素子を構成したものである。該コンデンサ素子は、第１
実施例と同様に、ニッケルめっきが施された有底円筒状
のスチール製ケースに収納し、該ケースを前述の第１ハ
ーメチックシール構造(図１及び図２参照)によって密封
する。

【００４２】該コンデンサ素子の製造においては、ま
ず、粗面化のためのエッチング処理及び誘電体皮膜形成
のための化成処理を施したアルミニウム箔を陽極箔と
し、該陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して円
筒状に巻き取った巻き取り素子を準備する。一方で、
３，４−エチレンジオキシチオフェンの単量体と酸化剤
としてのパラトルエンスルホン酸鉄（III）とを適量ず
つ混合した化学重合液を準備する。そして、前記巻き取
り素子を前記化学重合液に浸漬した後、１００℃よりや
や高めの温度で熱処理することにより、前記巻き取り素
子の両極間に３，４−エチレンジオキシチオフェンのポ
リマー層を形成し、コンデンサ素子を構成する。

【００４３】該コンデンサ素子を具えた固体電解コンデ
ンサの密封構造及び組立工程は、第１実施例と全く同一
であるので、説明を省略する。

【００４４】第５実施例 本実施例の固体電解コンデンサは、上記第４実施例で採
用されているコンデンサ素子、即ち固体電解質として導
電性ポリマー層を形成したコンデンサ素子を、ニッケル
めっきが施された有底円筒状のスチール製ケースに収納
し、該ケースを前述の第２ハーメチックシール構造(図
３及び図４参照)によって密封したものである。該固体
電解コンデンサの密封構造及び組立工程は、第２実施例
と全く同一であるので、説明を省略する。

【００４５】第６実施例 本実施例の固体電解コンデンサは、上記第４実施例で採
用されているコンデンサ素子を、第３実施例と同様に、
有底円筒状のアルミニウム製ケースに収納し、該ケース
の開口部にブチルゴム製の封口部材を装着したものであ
る(図５及び図６参照)。該固体電解コンデンサの密封構
造及び組立工程は、第３実施例と全く同一であるので、
説明を省略する。

【００４６】上述の第４〜第６実施例の固体電解コンデ
ンサの密封構造によれば、従来のエポキシ樹脂封口の場
合のように樹脂と導電性ポリマーとが接触して導電性ポ
リマーの電気伝導度が低下したり、樹脂の注入硬化時の
熱応力によって化成皮膜が損傷したりすることがない。

【００４７】図１３に示すエポキシ樹脂封口を施した従
来の固体電解コンデンサ（従来例）と、上記第４〜第６
実施例の固体電解コンデンサ（本発明例１Ｃ〜３Ｃ）の
電気特性を表３に示す。

【００４８】

【表３】

【００４９】尚、表３に示した各本発明例及び従来例の
いずれにおいても、コンデンサ素子としては定格４Ｖ、
４７μＦのものを用い、導電性ポリマーとしては３，４
−エチレンジオキシチオフェンの酸化重合体を用いた。
コンデンサ完成品の外形寸法は、本発明例１Ｃ、２Ｃに
おいては外形φが６．３ｍｍ、長さＬが８ｍｍ、本発明
例３Ｃにおいては外形φが６．３ｍｍ、長さＬが６．５
ｍｍ、従来例においては外形φが６．３ｍｍ、長さＬが
７ｍｍである。

【００５０】また、表３に示したＣは１２０Ｈｚでの静
電容量、ｔａｎδは１２０Ｈｚでの損失角の正接、ＥＳ
Ｒは１００ｋＨｚでの等価直列抵抗、ＬＣは定格電圧を
印加して３０秒後の漏れ電流を意味しており、各特性値
は、試料数各１０個についての平均である。

【００５１】表３を見ればわかるように、本発明例１Ｃ
〜３Ｃのいずれにおいても、従来例に比べてＥＳＲがや
や小さくなっており、ＬＣは著しく小さくなっている。

【００５２】なお、表３には表れていないが、高温、高
湿等の劣悪な使用環境下での封口部材の変質に起因する
大気中からの湿気の透過や、封口部材を構成する異種材
料間の接合部からの湿気の侵入、封口部材とケースとの
接合部からの湿気の侵入等、コンデンサとしての信頼性
の問題を考慮すると、実施例６におけるゴム封口構造に
比べて、実施例４や実施例５におけるハーメチックシー
ル構造の優位性が予想される。

【００５３】上述の第４〜第６実施例の固体電解コンデ
ンサの密封構造によれば、従来のエポキシ樹脂封口の場
合のように樹脂と導電性ポリマーとが接触して導電性ポ
リマーの電気伝導度が低下したり、樹脂の注入硬化時の
熱応力によって化成皮膜が損傷したりすることがなく、
従来のエポキシ樹脂封口の場合に比べて、ＥＳＲやＬＣ
の増大化が抑制される。

【００５４】第７実施例及び第８実施例 第７実施例の固体電解コンデンサは、図７に示す如く、
第１実施例の密封構造(図１及び図２参照)を有する固体
電解コンデンサのケース(３)内に、モレキュラーシー
ブ、シリカゲル等の吸着剤(８)を投入したものである。
又、第８実施例の固体電解コンデンサは、図８に示す如
く、第２実施例の密封構造(図３及び図４参照)を有する
固体電解コンデンサのケース(３)内に、モレキュラーシ
ーブ、シリカゲル等の吸着剤(８)を投入したものであ
る。尚、コンデンサ素子(１)の固体電解質としては、Ｔ
ＣＮＱ錯塩や導電性ポリマーを採用することが出来る。

【００５５】ケース(３)内に吸着剤(８)を投入すること
によって、密封前にコンデンサ素子(１)に含まれている
極く僅かな湿気を吸着剤(８)によって除去することが出
来、これによって、固体電解質であるＴＣＮＱ錯塩や導
電性ポリマーの熱劣化、即ち熱と湿気によって生じる電
気伝導度の低下を抑えることが出来、高温(１２５℃以
上)での信頼性を向上させることが出来る。

【００５６】従来のエポキシ樹脂による封口を施した固
体電解コンデンサ（従来例）と、上記第１実施例の固体
電解コンデンサ（比較例Ａ）と、モレキュラーシーブを
投入した図７に示す第７実施例(本発明例Ｄ)について、
夫々の初期電気特性と信頼性試験後の電気特性を表４に
示す。

【００５７】

【表４】

【００５８】尚、従来例、比較例Ａ及び本発明例Ｄのい
ずれにおいても、コンデンサ素子としては定格１６Ｖ、
３３μＦのものを用い、固体電解質としてはＴＣＮＱ錯
塩を用いた。コンデンサ完成品の外形寸法は、比較例Ａ
及び本発明例Ｄにおいては、外形φが６．３ｍｍ、長さ
Ｌが１０ｍｍ、従来例においては、外形φが６．３ｍ
ｍ、長さＬが７ｍｍである。

【００５９】また、信頼性試験は、１２５℃、常湿の環
境下で定格電圧を１０００時間印加し続けるものであっ
て、表４に示したＣは１２０Ｈｚでの静電容量、ｔａｎ
δは１２０Ｈｚでの損失角の正接、ＥＳＲは１００ｋＨ
ｚでの等価直列抵抗、ΔＣ／Ｃは初期値に対する試験後
の静電容量の変化率を意味しており、各特性値は、試料
数各１０個についての平均である。

【００６０】表４から明らかな様に、本発明例Ｄにおい
ては、従来例や比較例Ａに比べて、信頼性試験による静
電容量の変化及びＥＳＲの増大化が抑制されている。

【００６１】図８に示す第８実施例の固体電解コンデン
サにおいても、同様の効果が得られるのは勿論である。
又、図５に示す固体電解コンデンサのケース(30)内に吸
着剤を投入した構成においても、同様の効果が得られ
る。

【００６２】第９実施例及び第１０実施例 第９実施例の固体電解コンデンサは、図１に示す第１実
施例の固体電解コンデンサを構成する封口板(４)を、非
磁性金属(常磁性体)である銅によって形成したものであ
る。他の密封構造は第１実施例と同じである。又、第１
０実施例の固体電解コンデンサは、図３に示す第２実施
例の固体電解コンデンサを構成するパイプ片(６)(６)
を、非磁性金属(常磁性体)である銅によって形成したも
のである。他の密封構造は第１実施例と同じである。
尚、コンデンサ素子(１)の固体電解質としては、ＴＣＮ
Ｑ錯塩や導電性ポリマーを採用することが出来る。

【００６３】封口板(４)やパイプ片(６)が強磁性金属若
しくは磁化率の高い金属によって形成されている場合、
封口板(４)をリードピン(２)が貫通し、或いはパイプ片
(６)をリード線(15)が貫通することによって、封口板
(４)やパイプ片(６)がコイルとして作用し、数十ｋＨｚ
以上の高周波帯域にてコイル成分によるリアクタンスが
加わり、コンデンサ素子単体との比較において、ＥＳＲ
やインピーダンスが増大する欠点がある。これに対し、
第９及び第１０実施例の如く封口板(４)やパイプ片(６)
(６)を非磁性金属から形成することによって、上述の欠
点を回避することが出来る。

【００６４】本発明に係る第１０実施例の固体電解コン
デンサ（本発明例Ｅ）と、上記第２実施例の固体電解コ
ンデンサ（比較例Ｂ）と、図１３に示す従来の固体コン
デンサ(従来例)の初期電気特性を表５に示す。

【００６５】

【表５】

【００６６】本発明例Ｅ、比較例Ｂ及び従来例のいずれ
においても、コンデンサ素子としては定格４Ｖ、４７０
μＦのものを用い、固体電解質としてはＴＣＮＱ錯塩を
用いた。コンデンサ完成品の外形寸法は、何れも外形φ
が８ｍｍ、長さＬが７ｍｍである。

【００６７】また、表５に示したＣは１２０Ｈｚでの静
電容量、ｔａｎδは１２０Ｈｚでの損失角の正接、ＥＳ
Ｒは１００ｋＨｚでの等価直列抵抗、Ｚは１００ｋＨｚ
でのインピーダンスを意味しており、各特性値は、試料
数各１０個についての平均である。

【００６８】表５から明らかなように、本発明例Ｅにお
いては、比較例ＢよりもＥＳＲ、及びインピーダンスが
低下しており、また従来例と比べても、遜色のない値を
示しており、低ＥＳＲで高信頼性の固体電解コンデンサ
を提供出来ることが明らかである。

【００６９】尚、封口板(４)やパイプ片(６)(６)を形成
すべき非磁性金属としては、銅に限らず、真鍮等の公知
の金属を用いることが出来る。但し、非磁性金属の融点
は、ガラスの焼成温度(約５００℃)よりも高いことが必
要である。又、第１０実施例において、封口板(４)とパ
イプ片(６)(６)の両方を非磁性金属から形成することも
有効である。

【００７０】第１１実施例及び第１２実施例 第１１実施例の固体電解コンデンサにおいては、図９及
び図１０に示す様に、コンデンサ素子(１)が、上端が閉
止し下端が開口した有底円筒状のニッケル鉄合金製ケー
ス(33)に収納され、該ケース(33)は、本発明に係る第３
のハーメチックシール構造によって密封されている。即
ち、ケース(33)の閉止端には一対の貫通孔(34)(34)が開
設され、開口部は、ニッケルメッキの施された円板状の
スチール製封口板(45)によって塞がれている。一方、コ
ンデンサ素子(１)から伸びる一対のリード線(15)(15)の
先端面(16)(16)には、一対のリードピン(２)(２)の下方
端面(21)(21)が夫々抵抗溶接によって接合され、これら
一対のリードピン(２)(２)は、ケース(33)の貫通孔(34)
(34)に、貫通孔内周面と接触することなく挿通されてい
る。そして、ケース(33)の貫通孔(34)(34)の内周面とリ
ードピン(２)(２)の外周面の間の隙間には、ガラス製の
絶縁性シール材(５)(５)が充填されて、電気的絶縁とシ
ールが施されている。又、ケース(33)の開口縁部(35)と
封口板(45)の外周縁部(46)とは、抵抗溶接によって互い
に接合されている。尚、コンデンサ素子(１)の固体電解
質としては、ＴＣＮＱ錯塩や導電性ポリマーを採用する
ことが出来る。

【００７１】該固体電解コンデンサの組立工程において
は、図１０に示す如く、ケース(33)の貫通孔(34)(34)に
リードピン(２)(２)を挿通し、貫通孔(34)(34)とリード
ピン(２)(２)の間の隙間に、絶縁性シール材(５)(５)と
なる溶融ガラスを流し込んで、シールを施す。次に、コ
ンデンサ素子(１)のリード線(15)(15)を短く切断して、
その先端面(16)(16)にリードピン(２)(２)の下方端面(2
1)(21)を抵抗溶接する。そして、コンデンサ素子(１)が
収納されたケース(33)の開口縁部(35)と封口板(45)の外
周縁部(46)とを抵抗溶接する。

【００７２】又、第１２実施例の固体電解コンデンサ
は、図１１及び図１２に示す様に、コンデンサ素子(１)
が、上端が閉止し下端が開口した有底円筒状のニッケル
鉄合金製ケース(33)に収納されており、該ケース(33)
は、本発明に係る第４のハーメチックシール構造によっ
て密封されている。即ち、ケース(33)の閉止端には一対
の貫通孔(34)(34)が開設され、開口部は、ニッケルメッ
キの施された円板状のスチール製封口板(45)によって塞
がれている。該ケース(33)の貫通孔(34)(34)には、夫々
中央孔(61)を有する一対の銅製のパイプ片(６)(６)が、
貫通孔内周面と接触することなく挿通されている。そし
て、ケース(33)の貫通孔(36)(36)の内周面とパイプ片
(６)(６)の外周面の間の隙間には、ガラス製の絶縁性シ
ール材(51)(51)が充填され、電気的絶縁とシールが施さ
れている。一方、コンデンサ素子(１)から伸びる一対の
リード線(15)(15)は、前記一対のパイプ片(６)(６)の中
央孔(61)(61)を、中央孔内周面と接触することなく貫通
しており、パイプ片(６)(６)の内周面とリード線(15)(1
5)の外周面の間の隙間には、半田等のろう材(53)(53)が
充填されて、シールが施されている。又、ケース(33)の
開口縁部(35)と封口板(45)の外周縁部(46)とは、抵抗溶
接によって互いに接合されている。尚、コンデンサ素子
(１)の固体電解質としては、ＴＣＮＱ錯塩や導電性ポリ
マーを採用することが出来る。

【００７３】該固体電解コンデンサの組立工程において
は、図１２に示す如く、先ずケース(33)の貫通孔(36)(3
6)にパイプ片(６)(６)を挿通し、貫通孔(36)(36)とパイ
プ片(６)(６)の間の隙間に、絶縁性シール材(51)(51)と
なる溶融ガラスを流し込んで、シールを施す。次に、パ
イプ片(６)(６)の中央孔(61)(61)にコンデンサ素子(１)
から伸びる一対のリード線(15)(15)を挿通すると共に、
コンデンサ素子(１)をケース(３)内に収納した後、封口
板(45)をケース(33)の開口部に被せ、封口板(45)の外周
縁部(46)とケース(33)の開口縁部(35)とを抵抗溶接す
る。最後に、パイプ片(６)(６)の中央孔(61)(61)とリー
ド線(15)(15)の間の隙間に、ろう材(53)(53)となる溶融
半田を流し込んで、シールを施す。

【００７４】上記第１１及び第１２実施例の固体電解コ
ンデンサにおいては、封口板(45)とケース(33)の溶接時
に発生する熱の影響が、絶縁性シール材(５)(51)及びそ
の周辺には殆ど及ばない。従って、絶縁性シール材(５)
(51)であるガラスにクラックが発生したり、ガラスとケ
ース(33)の界面や、ガラスとパイプ片(６)(６)の界面に
割れが生じる虞れはない。

【００７５】図１１に示す第１２実施例の固体電解コン
デンサ(本発明例Ｆ)と、図３に示す第２実施例の固体電
解コンデンサ(比較例Ｃ)とについて、約１３０℃に昇温
した不活性液中に約４０秒間浸漬して気泡の発生の有無
を調べるバブルリーク試験を行なったところ、表６の結
果が得られた。試料数は各１０００個である。

【００７６】

【表６】

【００７７】尚、本発明例Ｆ及び比較例Ｃの何れにおい
ても、コンデンサ素子としては定格４Ｖ、４７０μＦの
ものを用い、固体電解質としてはＴＣＮＱ錯塩を用い
た。コンデンサ完成品の外形寸法は、何れも外形φが８
ｍｍ、長さＬが７ｍｍである。試料数は各１０００個で
ある。この表から明らかな様に、本発明例Ｆでは、上記
の過酷な条件においても気泡の発生はみられず、本実施
例によって更に高い気密性が得られる。

【００７８】又、上記の本発明例Ｆ及び比較例Ｃについ
て、１２５℃、常湿の環境下で定格電圧を１０００時間
印加し続ける高温負荷試験と、６０℃、９０％ＲＨの環
境下で電圧を印加せずに１０００時間放置する高温高湿
放置試験とを行ない、その前後における電気特性を調べ
た。その結果を表７及び表８に示す。

【００７９】

【表７】

【００８０】

【表８】

【００８１】これらの表に示したΔＣ／Ｃは試験前に対
する試験後の静電容量の変化率を意味しており、ｔａｎ
δは１２０Ｈｚでの損失角の正接、ＥＳＲは１００ｋＨ
ｚでの等価直列抵抗、ＬＣ不良率は、定格電圧を印加し
て６０秒後の漏れ電流が所定の閾値(１９０μＡ)を上回
った試料の数を表わしており、各特性値は、試料数各１
０個についての平均である。

【００８２】これらの表から明らかな様に、本発明例Ｆ
においては、比較例Ｃに比べて、静電容量の変化が抑制
されており、本実施例によって、固体電解コンデンサの
信頼性を更に向上させることが可能である。

【００８３】尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に
限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の
変形が可能である。例えば、各実施例における各部材の
構成、材料や製法等の組み合わせを適宜交換したり、均
等物に置換してもよい。また、固体電解質として、ＴＣ
ＮＱ錯塩の代わりに、ポリピロール、ポリチオフェン、
ポリアニリン或いはそれらの誘導体等の導電性高分子
や、二酸化マンガン、二酸化鉛などを用いることも可能
である。又、導電性ポリマー層形成の出発物質として
は、３，４−エチレンジオキシチオフェンの代わりに、
ピロール、チオフェン、フラン、アニリン及びそれらの
誘導体等、酸化重合により導電性ポリマーとなるモノマ
ーを用いてもよい。更にまた、コンデンサ素子の陽極箔
としては、アルミニウムに限らず、タンタル、ニオブ等
の弁作用を有する金属を陽極酸化した化成箔を用いるこ
とも可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１実施例の固体電解コンデン
サの断面図である。

【図２】該固体電解コンデンサの組立工程を表わす断面
図である。

【図３】第２実施例の固体電解コンデンサの断面図であ
る。

【図４】該固体電解コンデンサの組立工程を表わす断面
図である。

【図５】第３実施例の固体電解コンデンサの断面図であ
る。

【図６】該固体電解コンデンサの組立工程を表わす断面
図である。

【図７】第７実施例の固体電解コンデンサの断面図であ
る。

【図８】第８実施例の固体電解コンデンサの断面図であ
る。

【図９】第１１実施例の固体電解コンデンサの断面図で
ある。

【図１０】該固体電解コンデンサの組立工程を表わす断
面図である。

【図１１】第１２実施例の固体電解コンデンサの断面図
である。

【図１２】該固体電解コンデンサの組立工程を表わす断
面図である。

【図１３】従来の固体電解コンデンサの断面図である。

【図１４】コンデンサ素子の構造を表わす斜視図であ
る。

【符号の説明】

(１) コンデンサ素子 (15) リード線 (２) リードピン (３) ケース (31) 開口縁部 (４) 封口板 (41) 貫通孔 (42) 外周縁部 (５) 絶縁性シール材 (51) 絶縁性シール材 (53) ろう材 (６) パイプ片

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端が開口し他端が閉じた筒状の金属製
   ケースと、該ケース内に収納されたコンデンサ素子とを
   具え、コンデンサ素子は、陽極箔と陰極箔をセパレータ
   を間に挟んでロール状に巻き取った巻き取り素子に固体
   電解質を含浸させ、或いは該巻き取り素子中に導電性ポ
   リマー層を形成して構成され、陽極箔及び陰極箔から一
   対のリード線が伸びている固体電解コンデンサであっ
   て、ケースがハーメチックシール構造によって密封され
   ていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 ハーメチックシール構造は、 一対の貫通孔(41)(41)を有し、ケース(３)の開口部を塞
   いで設置され、ケース(３)の開口縁部(31)に外周縁部(4
   2)が接合された金属製の封口板(４)と、 封口板(４)の一対の貫通孔(41)(41)に、貫通孔内周面と
   接触することなく挿通されて配置された一対のリードピ
   ン(２)(２)と、 封口板(４)の貫通孔(41)(41)の内周面とリードピン(２)
   (２)の外周面の間の隙間に充填された絶縁性シール材
   (５)(５)とから構成され、ケース(３)内にて、前記一対
   のリード線(15)(15)の各先端部と前記一対のリードピン
   (２)(２)の各基端部とが互いに接合されている請求項１
   に記載の固体電解コンデンサ。
3. 【請求項３】 封口板(４)は非磁性金属から形成されて
   いる請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 【請求項４】 ハーメチックシール構造は、 ケース(33)の開口部を塞いで設置され、ケース(33)の開
   口縁部(35)と外周縁部(46)が接合された金属製の封口板
   (45)と、 ケース(33)の閉止端部に開設された一対の貫通孔(34)(3
   4)に、貫通孔内周面と接触することなく挿通されて設置
   された一対のリードピン(２)(２)と、 ケース(33)の貫通孔(34)(34)の内周面とリードピン(２)
   (２)の外周面の間の隙間に充填された絶縁性シール材
   (５)(５)とから構成され、ケース(３)内にて、前記一対
   のリード線(15)(15)の各先端部と前記一対のリードピン
   (２)(２)の各基端部とが互いに接合されている請求項１
   に記載の固体電解コンデンサ。
5. 【請求項５】 ハーメチックシール構造は、 一対の貫通孔(43)(43)を有し、ケース(３)の開口部を塞
   いで設置され、ケース(３)の開口縁部(31)に外周縁部(4
   2)が接合された金属製の封口板(４)と、 夫々中央孔(61)を有し、封口板(４)の貫通孔(43)(43)
   に、貫通孔内周面と接触することなく挿通されて設置さ
   れ、前記一対のリード線(15)(15)が中央孔(61)(61)を中
   央孔内周面と接触することなく貫通する一対の金属製の
   パイプ片(６)(６)と、 封口板(４)の貫通孔(43)(43)の内周面とパイプ片(６)
   (６)の外周面の間の隙間に充填された絶縁性シール材(5
   1)(51)と、 パイプ片(６)(６)の内周面とリード線(15)(15)の外周面
   の間の隙間に充填されたろう材(53)(53)とから構成され
   ている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
6. 【請求項６】 ハーメチックシール構造は、 ケース(33)の開口部を塞いで設置され、ケース(33)の開
   口縁部(35)と外周縁部(46)が接合された金属製の封口板
   (45)と、 夫々中央孔(61)を有し、ケース(33)の閉止端部に開設さ
   れた一対の貫通孔(36)(36)に、貫通孔内周面と接触する
   ことなく挿通されて配置され、前記一対のリード線(15)
   (15)が中央孔(61)(61)を中央孔内周面と接触することな
   く貫通する一対の金属製パイプ片(６)(６)と、 ケース(33)の貫通孔(36)(36)の内周面と金属製パイプ片
   (６)(６)の外周面の間の隙間に充填された絶縁性シール
   材(51)(51)と、 パイプ片(６)(６)の内周面とリード線(15)(15)の外周面
   の間の隙間に充填されたろう材(53)(53)とから構成され
   ている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
7. 【請求項７】 前記パイプ片(６)は非磁性金属から形成
   されている請求項５又は請求項６に記載の固体電解コン
   デンサ。
8. 【請求項８】 ケース内は、不活性ガス雰囲気又は真空
   に保たれている請求項２乃至請求項７の何れかに記載の
   固体電解コンデンサ。
9. 【請求項９】 ケースの開口縁部と封口板の外周縁部と
   は互いに溶接されている請求項２乃至請求項８の何れか
   に記載の固体電解コンデンサ。
10. 【請求項１０】 一端が開口し他端が閉じた筒状の金属
    製ケースと、該ケース内に収納されたコンデンサ素子と
    を具え、コンデンサ素子は、陽極箔と陰極箔をセパレー
    タを間に挟んでロール状に巻き取った巻き取り素子に固
    体電解質を含浸させ、或いは該巻き取り素子中に導電性
    ポリマー層を形成して構成され、陽極箔及び陰極箔から
    一対のリード線が伸びている固体電解コンデンサであっ
    て、 ケース(30)の開口部にゴム製封口部材(７)が気密状態を
    保って嵌まり、該封口部材(７)には、前記一対のリード
    線(15)(15)が気密状態を保って貫通し、ケース(30)内
    は、不活性ガス雰囲気又は真空に保たれていることを特
    徴とする固体電解コンデンサ。
11. 【請求項１１】 封口部材(７)が嵌まったケース(30)の
    開口部には、封口部材(７)を全周から締め付けて気密を
    保つための絞り加工部(32)が形成されている請求項１０
    に記載の固体電解コンデンサ。
12. 【請求項１２】 ケース内には、吸着剤(８)が投入され
    ている請求項２乃至請求項１１の何れかに記載の固体電
    解コンデンサ。