JPH113902A - Electronic component and manufacture thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 109
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 109
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 55
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000010291 electrical method Methods 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 20
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 13
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、電子部品及びそ
の製造方法に関し、詳しくは、圧電フィルタなどのよう
に、素子と間に所定の空間が形成されるように、素子を
外装樹脂により被覆してなる電子部品及びその製造方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a device such as a piezoelectric filter which is coated with an exterior resin so that a predetermined space is formed between the device and the device. Electronic component and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、圧電フィルタなどの電子部品
は、絶縁・保護のため、通常は、圧電素子をセラミック
パッケージ（図５）や樹脂パッケージ（図６）などのパ
ッケージ内に収納した構造を有している。2. Description of the Related Art For example, an electronic component such as a piezoelectric filter usually has a structure in which a piezoelectric element is housed in a package such as a ceramic package (FIG. 5) or a resin package (FIG. 6) for insulation and protection. doing.
【０００３】セラミックパッケージ５１は、図５に示す
ように、圧電素子５６を振動可能に支持するための支持
台５２を備えたセラミック製のベース５３と、ベース５
３上に載置された圧電素子５６が振動可能に収容される
凹部（振動空間）５４を備えたセラミック製のキャップ
５５から形成されている。また、特に図示しないが、セ
ラミックパッケージ５１の内部には、圧電素子５６と外
部の電気的接続のための電極が配設されている。そし
て、ベース５３とキャップ５５は、通常、はんだ（や接
着剤など）により結合されている。なお、図５は、ベー
ス５３とキャップ５５をはんだ５８により結合した状態
を示している。As shown in FIG. 5, a ceramic package 51 includes a ceramic base 53 having a support 52 for vibratingly supporting a piezoelectric element 56, and a base 5.
3 is formed of a ceramic cap 55 provided with a concave portion (vibration space) 54 in which a piezoelectric element 56 mounted on the piezoelectric element 3 is vibrably accommodated. Although not shown, electrodes for electrical connection between the piezoelectric element 56 and the outside are provided inside the ceramic package 51. The base 53 and the cap 55 are usually connected by solder (or an adhesive or the like). FIG. 5 shows a state in which the base 53 and the cap 55 are joined by the solder 58.
【０００４】また、樹脂パッケージ６１は、図６に示す
ように、エポキシ樹脂などの樹脂のみから構成される中
空パッケージであり、内部には、圧電素子５６が金属端
子５７のみを露出させるような態様で収容されており、
圧電素子５６の振動部５６ａの周囲には所定の空間（振
動空間）６４が形成されている。As shown in FIG. 6, a resin package 61 is a hollow package made of only a resin such as an epoxy resin, and has a piezoelectric element 56 in which only a metal terminal 57 is exposed. Housed in
A predetermined space (vibration space) 64 is formed around the vibration portion 56a of the piezoelectric element 56.
【０００５】そして、この樹脂パッケージは、従来、図
７(ａ)，(ｂ)，(ｃ)に示すように、金属端子５７を備え
た圧電素子５６の振動部５６ａにワックス６３を塗布し
た後（図７(ａ)）、金属端子５７の一部を残して、エポ
キシ樹脂などの外装樹脂（未硬化の外装樹脂原料）６２
ａ中に浸漬し（図７(ｂ)）、引き上げた後、所定の温度
に加熱して樹脂６２を硬化させるとともに、溶融したワ
ックスを樹脂６２に吸収させて振動空間６４を形成する
（図７(ｃ)）ことにより製造されている。Conventionally, as shown in FIGS. 7 (a), 7 (b) and 7 (c), this resin package is obtained by applying a wax 63 to a vibrating portion 56a of a piezoelectric element 56 having a metal terminal 57. (FIG. 7A), leaving a part of the metal terminal 57, an exterior resin such as an epoxy resin (uncured exterior resin raw material) 62
After being immersed in a (FIG. 7B) and pulled up, it is heated to a predetermined temperature to cure the resin 62, and the molten wax is absorbed by the resin 62 to form a vibration space 64 (FIG. 7). (c)).
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のセラミ
ックパッケージには、 ベースに支持台を設ける工程や、ベースとキャップと
を結合する工程が必要で、製造工程が複雑になる、 ベースやキャップなどの構成部品が高価でコストの増
大を招くというような問題点がある。 また、上記樹脂パッケージには、 ワックス塗布工程や、ワックス除去工程が必要で製造
工程が複雑になる、 ワックスの塗布や、樹脂の硬化などの工程は、バッチ
処理を行うことが必要で、樹脂を硬化させてパッケージ
を完成させるまでに時間がかかり、品種変更などに柔軟
に対応することができない というような問題点がある。However, the above ceramic package requires a step of providing a support base on the base and a step of connecting the base and the cap, which complicates the manufacturing process. However, there is a problem that these components are expensive and increase the cost. In addition, the above resin package requires a wax application step and a wax removal step, which complicates the manufacturing process. The steps such as wax application and resin curing require batch processing, There is a problem that it takes time to complete the package by curing it, and it is not possible to flexibly respond to changes in product types.
【０００７】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、複雑な製造工程を必要とすることなく、少ない工
程数で、電子部品素子と外装樹脂との間に所定の空間が
形成された電子部品を効率よく製造することが可能な電
子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems, and a predetermined space is formed between an electronic component element and an exterior resin with a small number of steps without requiring a complicated manufacturing process. An object of the present invention is to provide an electronic component capable of efficiently manufacturing an electronic component and a method for manufacturing the electronic component.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、電
子部品素子と該電子部品素子を被覆する外装樹脂との間
に所定の空間を確保しつつ、電子部品素子を外装樹脂に
より被覆してなる電子部品の製造方法において、電子部
品素子を膨張させた状態で、電子部品素子の表面を未硬
化の外装樹脂により被覆し、この外装樹脂を硬化させた
後、電子部品素子を膨張する前の状態に戻すことによ
り、電子部品素子と外装樹脂との間に、電子部品素子の
振動を可能ならしめるだけの空間を形成することを特徴
としている。In order to achieve the above-mentioned object, a method for manufacturing an electronic component according to the present invention (claim 1) is characterized in that a predetermined distance is established between an electronic component element and an exterior resin covering the electronic component element. In a method of manufacturing an electronic component in which the electronic component element is covered with an exterior resin while securing the space, the surface of the electronic component element is covered with an uncured exterior resin while the electronic component element is expanded, After curing the exterior resin, the electronic component element is returned to a state before being expanded, thereby forming a space between the electronic component element and the exterior resin that is sufficient to allow vibration of the electronic component element. It is characterized by.
【０００９】電子部品素子を膨張させた状態で、その表
面を未硬化の外装樹脂により被覆し、外装樹脂を硬化さ
せた後、電子部品素子を膨張する前の状態に戻すことに
より、前述の従来の電子部品の製造方法の場合のよう
に、ワックス塗布工程やワックス除去工程を必要とせ
ず、電子部品素子と外装樹脂との間に、電子部品素子の
振動を可能ならしめるだけの空間が形成された電子部品
を効率よく製造することが可能になる。また、従来の製
造方法に比べて、短時間でパッケージングを行うことが
可能になり、品種変更などに柔軟に対応することができ
るようになる。In the state where the electronic component element is expanded, the surface thereof is covered with an uncured exterior resin, and after the exterior resin is cured, the electronic component element is returned to a state before the expansion, thereby achieving the above-described conventional technique. As in the case of the electronic component manufacturing method, a space is formed between the electronic component element and the exterior resin, which allows vibration of the electronic component element, without requiring a wax coating step or a wax removing step. Electronic components can be manufactured efficiently. In addition, packaging can be performed in a shorter time as compared with the conventional manufacturing method, and it is possible to flexibly respond to a change in product type and the like.
【００１０】また、本願発明（請求項２）の電子部品の
製造方法は、電子部品素子を、電気的方法、熱的方法、
磁気的方法、及び化学的方法から選ばれる少なくとも一
つの方法により膨張させることを特徴としている。Further, according to a method of manufacturing an electronic component of the present invention (claim 2), an electronic component element can be formed by an electrical method, a thermal method,
The expansion is performed by at least one method selected from a magnetic method and a chemical method.
【００１１】本願発明において、電子部品素子を膨張さ
せる方法としては、電気的方法、熱的方法、磁気的方
法、及び化学的方法から選ばれる少なくとも一つの方法
を用いることが可能である。なお、電気的方法、熱的方
法、磁気的方法、及び化学的方法とは、それぞれ、以下
に説明するような方法を意味する概念である。 電気的方法 例えば、圧電体からなる電子部品素子に電界を印加して
所定の振動モードで振動させることにより、振動の過程
において体積の膨張と収縮を繰り返させる方法である。
なお、この方法の場合、電界の印加を停止することよ
り、電子部品素子の体積を振動（膨張）前の状態に戻す
ことができる。 熱的方法 例えば、電子部品素子を加熱して熱膨張させる方法であ
り、加熱を停止して元の温度に戻すことにより、電子部
品素子の体積を元の状態に戻すことができる。 磁気的方法 例えば、磁界を作用させることにより、電子部品素子に
磁気ひずみを与えて変形、膨張させるような方法であ
り、磁界を取り去ることにより、電子部品素子の体積を
元の状態に戻すことができる。 化学的方法 例えば、電子部品素子の構成材料を酸化させて体積を増
大させるような方法であり、還元することにより体積を
再び元に戻すことができる。In the present invention, at least one method selected from an electric method, a thermal method, a magnetic method, and a chemical method can be used as a method for expanding the electronic component element. Note that the electrical method, the thermal method, the magnetic method, and the chemical method are concepts that mean the methods described below, respectively. Electrical method For example, a method is used in which an electric field is applied to an electronic component element made of a piezoelectric body to vibrate in a predetermined vibration mode, so that expansion and contraction of the volume are repeated in the process of vibration.
In the case of this method, the volume of the electronic component element can be returned to the state before the vibration (expansion) by stopping the application of the electric field. Thermal method This is, for example, a method in which the electronic component element is heated and thermally expanded, and the volume of the electronic component element can be returned to the original state by stopping the heating and returning to the original temperature. Magnetic method For example, a method in which a magnetic field is applied to apply a magnetic strain to an electronic component element to deform and expand it, and by removing the magnetic field, the volume of the electronic component element can be returned to the original state. it can. Chemical method For example, a method of oxidizing a constituent material of an electronic component element to increase the volume, and reducing the volume again by reducing it.
【００１２】また、本願発明（請求項３）の電子部品の
製造方法は、電子部品素子と該電子部品素子を被覆する
外装樹脂との間に所定の空間を確保しつつ、電子部品素
子を外装樹脂により被覆してなる電子部品の製造方法に
おいて、電子部品素子を振動させた状態で、電子部品素
子の表面を未硬化の外装樹脂により被覆し、この外装樹
脂を硬化させた後、電子部品素子の振動を停止させるこ
とにより、電子部品素子と外装樹脂との間に、電子部品
素子の振動を可能ならしめるだけの空間を形成すること
を特徴としている。Further, in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention (claim 3), the electronic component element is packaged while securing a predetermined space between the electronic component element and a package resin covering the electronic component element. In a method for manufacturing an electronic component coated with a resin, the surface of the electronic component element is coated with an uncured exterior resin while the electronic component element is vibrated, and after the exterior resin is cured, the electronic component element By stopping the vibration, a space is formed between the electronic component element and the exterior resin, which is sufficient to allow the electronic component element to vibrate.
【００１３】ここにいう振動とは、必ずしも電子部品素
子の体積の増大を伴わない振動を意味するものであり、
電子部品素子が振動し、その振幅の大きさに応じて未硬
化の外装樹脂を押し退けることにより、体積の膨張を伴
わなくても電子部品素子と外装樹脂との間に、電子部品
素子の振動を可能ならしめるだけの空間を形成すること
が可能になる場合がある。なお、電子部品素子の体積の
増大を伴う場合には、請求項１の範囲に含まれることに
なる。The term “vibration” as used herein means a vibration that does not necessarily involve an increase in the volume of the electronic component element.
By vibrating the electronic component element and displacing the uncured exterior resin according to the magnitude of the amplitude, the vibration of the electronic component element can be generated between the electronic component element and the exterior resin without expanding the volume. In some cases, it is possible to form a space as large as possible. The case where the volume of the electronic component element is increased is included in the scope of claim 1.
【００１４】また、本願発明（請求項４）の電子部品の
製造方法は、内部空間にインサートされる電子部品素子
の周囲に外装樹脂を注入するための樹脂供給路が設けら
れ、かつ、内部空間にインサートされる電子部品素子の
電極や端子などの電路との接触面が絶縁された型本体
と、型本体内にインサートされた電子部品素子に通電す
るための通電プローブとを備えてなるモールド用型を用
い、電子部品素子をモールド用型にインサートし、通電
プローブから電子部品素子に通電することにより、電子
部品素子を膨脹、又は振動させた状態で、樹脂供給路か
ら未硬化の外装樹脂を供給して電子部品素子の表面を被
覆し、外装樹脂を硬化させた後、通電を停止して電子部
品素子を膨張前の状態に戻すか、又は、電子部品素子の
振動を停止させることにより、電子部品素子と外装樹脂
との間に、電子部品素子の振動を可能ならしめるだけの
空間を形成することを特徴としている。Further, in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention (claim 4), a resin supply path for injecting an exterior resin is provided around an electronic component element inserted into the internal space, and the internal space is provided. For a mold comprising: a mold body in which the contact surfaces of the electronic components inserted into the mold and the electric circuit such as electrodes and terminals are insulated; and an energizing probe for energizing the electronic component inserted into the mold body. Using the mold, insert the electronic component element into the mold for molding, and energize the electronic component element from the energizing probe, so that the electronic component element is expanded or vibrated, and the uncured exterior resin is removed from the resin supply path. After supplying and covering the surface of the electronic component element and curing the exterior resin, it is necessary to stop the energization and return the electronic component element to the state before expansion, or to stop the vibration of the electronic component element. Accordingly, between the electronic component element and the packaging resin, is characterized by forming a space of only makes it possible vibration of the electronic component element.
【００１５】内部空間にインサートされる電子部品素子
の周囲に未硬化の外装樹脂を注入するための樹脂供給路
が設けられ、かつ、インサートされる電子部品素子の電
極や端子などの電路と接触する面が絶縁された型本体
と、電子部品素子に通電するための通電プローブとを備
えたモールド用型を用い、電子部品素子をこのモールド
用型にインサートし、通電プローブから通電することに
より、電子部品素子を膨脹又は振動させた状態で、樹脂
供給路から外装樹脂を供給して電子部品素子の表面を被
覆し、外装樹脂を硬化させた後、通電を停止して電子部
品素子を膨張前の状態に戻すか、又は、振動を停止する
ようにした場合、容易かつ確実に、しかも極めて短時間
でパッケージングを完了することが可能になり、本願発
明をより実効あらしめることができる。A resin supply path for injecting an uncured exterior resin is provided around the electronic component element inserted into the internal space, and is in contact with an electric path such as an electrode or terminal of the inserted electronic component element. By using a mold having a mold body having an insulated surface and an energizing probe for energizing the electronic component element, the electronic component element is inserted into the mold, and an electric current is supplied from the energizing probe. With the component element expanded or vibrated, the exterior resin is supplied from the resin supply path to cover the surface of the electronic component element, and after the exterior resin is cured, the energization is stopped and the electronic component element is expanded. When the state is returned or the vibration is stopped, the packaging can be completed easily and reliably, and in a very short time, and the present invention is more effectively demonstrated. Rukoto can.
【００１６】また、本願発明の電子部品は、上記本願発
明の請求項１，２，３又は４記載の方法により製造され
た電子部品であって、電子部品素子と該電子部品素子を
被覆する外装樹脂との間に、電子部品素子の振動を可能
ならしめるだけの空間が形成されたものである。An electronic component according to the present invention is an electronic component manufactured by the method according to claim 1, 2, 3, or 4 of the present invention, and includes an electronic component element and an exterior covering the electronic component element. A space is formed between the resin and the resin to allow vibration of the electronic component element.
【００１７】この電子部品は、本願発明の方法により、
電子部品素子と外装樹脂との間に電子部品素子の振動を
可能ならしめるだけの空間が確実に形成されており、所
望の特性を備えているとともに、上述のように効率よく
製造することが可能であるため、経済性にも優れてい
る。This electronic component can be obtained by the method of the present invention.
A space is provided between the electronic component element and the exterior resin that is sufficient to allow the electronic component element to vibrate, has desired characteristics, and can be efficiently manufactured as described above. Therefore, the economy is also excellent.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, and features thereof will be described in more detail.
【００１９】［実施形態１］図１(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は電
子部品の製造工程において、本願発明の一実施形態にか
かる方法により電子部品素子を外装樹脂で外装する工程
を示す図である。この実施形態では、圧電フィルタの製
造工程において、圧電素子（電子部品素子）を外装樹脂
で外装してパッケージングする工程を例にとって説明す
る。なお、図１(ａ)に示すように、この実施形態の圧電
素子１は、セラミックからなる圧電体１ａの表面に電極
（図示せず）を配設するとともに、外部との接続のため
の金属端子３を取り付けることにより形成されている。[Embodiment 1] FIGS. 1A, 1B, and 1C show a process of manufacturing an electronic component, in which an electronic component element is packaged with a package resin by a method according to an embodiment of the present invention. FIG. In this embodiment, a process of packaging a piezoelectric element (electronic component element) with an exterior resin in a manufacturing process of the piezoelectric filter will be described as an example. As shown in FIG. 1A, the piezoelectric element 1 of this embodiment has an electrode (not shown) provided on the surface of a piezoelectric body 1a made of ceramic and a metal for connection to the outside. It is formed by attaching the terminal 3.
【００２０】まず、図１(ａ)に示すように、金属端子３
を経て圧電素子１に交流電界を印加することにより、圧
電素子１を振動させながら、図１(ｂ)に示すように、未
硬化の外装樹脂（この実施形態では未硬化のエポキシ樹
脂原料）２ａに浸漬する。First, as shown in FIG.
As shown in FIG. 1B, an uncured exterior resin (in this embodiment, an uncured epoxy resin raw material) 2a is applied while applying an AC electric field to the piezoelectric element 1 through the Soak in
【００２１】そして、圧電素子１をエポキシ樹脂原料２
ａ中から引き上げ（図１(ｃ)）、継続して交流電界を印
加することにより、圧電素子１を振動させながら加熱し
てエポキシ樹脂原料２ａを硬化させる。Then, the piezoelectric element 1 is
Then, the piezoelectric element 1 is heated while being vibrated to harden the epoxy resin raw material 2a by continuously pulling the piezoelectric element 1 from the position a (FIG. 1 (c)) and continuously applying an AC electric field.
【００２２】この間、圧電素子１が振動し、体積の膨張
と収縮を交流電界の周波数に応じて繰り返すことによ
り、圧電素子１の周囲に、圧電素子１の振動を可能なら
しめるだけの空間（振動空間）４が形成されるととも
に、エポキシ樹脂原料２ａの硬化が進行する。During this time, the piezoelectric element 1 vibrates, and the expansion and contraction of the volume are repeated in accordance with the frequency of the AC electric field, so that there is a space (vibration) around the piezoelectric element 1 just enough to allow the piezoelectric element 1 to vibrate. As the (space) 4 is formed, the curing of the epoxy resin raw material 2a proceeds.
【００２３】そして、エポキシ樹脂２が硬化が完了した
後、圧電素子１の振動を停止させることにより、図１
(ｃ)に示すように、圧電素子１の振動を可能ならしめる
だけの空間をおいて、圧電素子１が外装樹脂であるエポ
キシ樹脂２により被覆された構造を有する圧電フィルタ
が得られる。After the curing of the epoxy resin 2 is completed, the vibration of the piezoelectric element 1 is stopped, whereby
As shown in (c), a piezoelectric filter having a structure in which the piezoelectric element 1 is covered with an epoxy resin 2 as an exterior resin is provided with a space enough to allow the piezoelectric element 1 to vibrate.
【００２４】なお、この実施形態では、圧電素子１に交
流電界を印加するようにしているが、直流電界を印加す
ることも可能である。直流電界では圧電素子１が膨張す
るだけであるが、圧電素子１の振動を可能ならしめるだ
けの空間（振動空間）４を形成するのには有効である。
また、この実施形態では、圧電素子１をエポキシ樹脂に
浸漬するようにしているが、ポッティングによる方法を
適用することも可能である。また、この実施形態では、
外装樹脂２として、熱硬化性のエポキシ樹脂を用いた場
合について説明したが、外装樹脂としては、熱硬化性の
ものに限らず、光硬化性のもの、熱可塑性のものなど種
々の樹脂を用いることが可能である。In this embodiment, an AC electric field is applied to the piezoelectric element 1, but it is also possible to apply a DC electric field. Although the piezoelectric element 1 only expands in the DC electric field, it is effective to form a space (vibration space) 4 enough to allow the piezoelectric element 1 to vibrate.
Further, in this embodiment, the piezoelectric element 1 is immersed in epoxy resin, but a method by potting can be applied. In this embodiment,
The case where a thermosetting epoxy resin is used as the exterior resin 2 has been described. However, the exterior resin is not limited to the thermosetting resin, and various resins such as a photocuring resin and a thermoplastic resin are used. It is possible.
【００２５】［実施形態２］この実施形態においては、
図２にその主要部を示すような、モールド用型を用いて
樹脂パッケージングを行い、図３に示すように、電子部
品素子（圧電素子）２１と圧電素子２１を被覆する外装
樹脂（エポキシ樹脂）２２との間に、圧電素子２１の振
動を可能ならしめるだけの空間２３が形成された圧電フ
ィルタを製造した。[Embodiment 2] In this embodiment,
As shown in FIG. 2, resin packaging is performed using a mold as shown in FIG. 2, and as shown in FIG. 3, an electronic component element (piezoelectric element) 21 and an exterior resin (epoxy resin) covering the piezoelectric element 21 are provided. A) a piezoelectric filter in which a space 23 is formed between the substrate and the element 22 to allow the piezoelectric element 21 to vibrate.
【００２６】この実施形態で用いたモールド用型１０
は、圧電素子２１がインサートされる空間を形成する下
キャビティ１１及び上キャビティ１２と、通電プローブ
（通電手段）１３とを備えており、上キャビティ１２に
は、内部空間１４内にインサートされる圧電素子２１の
周囲に未硬化の外装樹脂（この実施形態では未硬化のエ
ポキシ樹脂原料）２２ａを注入するための樹脂供給路１
５が形成されている。The mold 10 used in this embodiment
Has a lower cavity 11 and an upper cavity 12 that form a space in which the piezoelectric element 21 is inserted, and a current-carrying probe (current-carrying means) 13. A resin supply path 1 for injecting an uncured exterior resin (uncured epoxy resin raw material in this embodiment) 22a around the element 21
5 are formed.
【００２７】なお、この実施形態において、圧電素子２
１は、素子本体２１ａと、素子本体２１ａがマウントさ
れるベース２１ｂと、ベース２１ｂの両端側に取り付け
られた金属端子２１ｃとを備えて構成されている。In this embodiment, the piezoelectric element 2
1 includes an element main body 21a, a base 21b on which the element main body 21a is mounted, and metal terminals 21c attached to both ends of the base 21b.
【００２８】また、モールド用型１０の、圧電素子２１
の金属端子２１ｃと接触する面、すなわち、下キャビテ
ィ１１の上面１１ａ及び上キャビティ１２の下面１２ａ
は絶縁材（図示せず）を配設することによって絶縁され
ている。The piezoelectric element 21 of the mold 10
, The upper surface 11a of the lower cavity 11 and the lower surface 12a of the upper cavity 12
Are insulated by providing an insulating material (not shown).
【００２９】次に、図２に示すようなモールド用型１０
を用いて、樹脂パッケージングを行う方法について説明
する。まず、図２に示すように、モールド用型１０の内
部空間１４に圧電素子２１をインサートし、通電プロー
ブ１３から、圧電素子２１の金属端子２１ｃに通電して
交流電界を印加し、素子本体２１ａを振動（膨張）させ
る。Next, a mold 10 as shown in FIG.
A method for performing resin packaging will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 2, a piezoelectric element 21 is inserted into the internal space 14 of the mold 10 and an electric field is applied to the metal terminal 21c of the piezoelectric element 21 from the energizing probe 13 to apply an AC electric field to the element body 21a. Is vibrated (expanded).
【００３０】そして、図４に示すように、素子本体２１
ａを継続して振動させながら樹脂供給路１５から未硬化
のエポキシ樹脂原料２２ａを内部空間１４内に供給す
る。Then, as shown in FIG.
The uncured epoxy resin raw material 22 a is supplied into the internal space 14 from the resin supply path 15 while continuously vibrating “a”.
【００３１】それから、素子本体２１ａを継続して振動
させながら、エポキシ樹脂原料２２ａを硬化させ、圧電
素子２１と外装樹脂であるエポキシ樹脂２２との間に、
圧電素子２１の振動を可能ならしめるだけの空間２３
（図３）を形成することにより、図３に示すような圧電
フィルタが得られる。Then, while continuously vibrating the element main body 21a, the epoxy resin raw material 22a is hardened, and the epoxy resin material 22a is placed between the piezoelectric element 21 and the epoxy resin 22 as the exterior resin.
A space 23 that only allows the vibration of the piezoelectric element 21
By forming (FIG. 3), a piezoelectric filter as shown in FIG. 3 is obtained.
【００３２】なお、この実施形態では、外装樹脂２２と
して、熱硬化性のエポキシ樹脂を用いた場合について説
明したが、外装樹脂としては、熱硬化性のものに限ら
ず、熱可塑性のもの、光硬化性のものなど種々の樹脂を
用いることが可能である。In this embodiment, the case where a thermosetting epoxy resin is used as the exterior resin 22 has been described. However, the exterior resin is not limited to the thermosetting resin, but may be a thermoplastic resin or an optical resin. Various resins such as curable resins can be used.
【００３３】また、この実施形態では、モールド用型１
０の、圧電素子２１の金属端子２１ｃと接触する下キャ
ビティ１１の上面１１ａ及び上キャビティ１２の下面１
２ａを絶縁材により絶縁した場合について説明したが、
下キャビティ１１及び上キャビティ１２全体を絶縁材で
構成することも可能である。In this embodiment, the mold 1
0, the upper surface 11a of the lower cavity 11 and the lower surface 1 of the upper cavity 12 that are in contact with the metal terminals 21c of the piezoelectric element 21.
Although the case where 2a is insulated by an insulating material has been described,
The entire lower cavity 11 and upper cavity 12 can be made of an insulating material.
【００３４】また、この実施形態では、素子本体２１ａ
がベース２１ｂ上にマウントされている場合について説
明したが、素子本体２１ａに金属端子２１ｃを直接取り
付けるようにすることも可能である。In this embodiment, the element body 21a
Is described on the base 21b, but it is also possible to attach the metal terminal 21c directly to the element body 21a.
【００３５】また、この実施形態でも、交流電界を印加
するようにしているが、直流電界を印加することも可能
である。直流電界では圧電素子１が膨張するだけである
が、圧電素子１の振動を可能ならしめるだけの空間を形
成するのには有効である。In this embodiment, an AC electric field is applied, but a DC electric field can be applied. Although the piezoelectric element 1 only expands in the DC electric field, it is effective to form a space that allows the piezoelectric element 1 to vibrate.
【００３６】なお、上記実施形態１及び２では、圧電フ
ィルタを製造する場合を例にとって説明したが、本願発
明は、圧電フィルタに限らず、電子部品素子と該電子部
品素子を被覆する外装樹脂との間に所定の空間を確保し
つつ、電子部品素子を外装樹脂により被覆した構造を有
する種々の電子部品の製造方法に広く適用することが可
能である。In the first and second embodiments, the case where a piezoelectric filter is manufactured has been described as an example. However, the present invention is not limited to the piezoelectric filter, but includes an electronic component element and an exterior resin for covering the electronic component element. The present invention can be widely applied to various electronic component manufacturing methods having a structure in which an electronic component element is covered with an exterior resin while securing a predetermined space therebetween.
【００３７】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。The present invention is not limited to the above embodiment in other respects, and various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００３８】[0038]
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
電子部品の製造方法は、電子部品素子を膨張させた状態
で、その表面を未硬化の外装樹脂により被覆し、外装樹
脂を硬化させた後、電子部品素子を膨張する前の状態に
戻すことにより、前述の従来の電子部品の製造方法の場
合のように、ワックス塗布工程やワックス除去工程を必
要とせず、電子部品素子と外装樹脂との間に、電子部品
素子の振動を可能ならしめるだけの空間が形成された電
子部品を効率よく製造することが可能になる。また、従
来の製造方法に比べて、短時間でパッケージングを行う
ことが可能になり、品種変更などに柔軟に対応すること
ができる。As described above, in the method for manufacturing an electronic component according to the present invention (claim 1), the surface of the electronic component element is covered with an uncured exterior resin while the electronic component element is expanded, and the exterior resin is removed. After curing, the electronic component element is returned to the state before expansion, thereby eliminating the need for a wax coating step or a wax removing step as in the case of the above-described conventional method for manufacturing an electronic component, and the electronic component element can be used. It is possible to efficiently manufacture an electronic component in which a space is formed between the external resin and the resin so as to allow the vibration of the electronic component element. In addition, packaging can be performed in a shorter time as compared with the conventional manufacturing method, and it is possible to flexibly respond to a change in product type.
【００３９】また、電子部品素子を膨張させる方法とし
て、電気的方法、熱的方法、磁気的方法、及び化学的方
法から選ばれる少なくとも一つの方法を用いた場合、効
率よく電子部品素子を膨張させることが可能になり、本
願発明を実効あらしめることができる。When at least one method selected from an electric method, a thermal method, a magnetic method, and a chemical method is used as a method for expanding the electronic component element, the electronic component element is efficiently expanded. It becomes possible to make the present invention effective.
【００４０】また、本願発明の電子部品の製造方法にお
いては、電子部品素子に必ずしも電子部品素子の体積の
増大を伴わない振動を与えることによっても、電子部品
素子の振動を可能ならしめるだけの空間を形成すること
が可能である。すなわち、振動の振幅の大きさに応じて
外装樹脂が押し退けられ、電子部品を膨張させなくて
も、電子部品素子と外装樹脂との間に所定の振動空間を
形成することができる場合がある。Further, in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, the vibration which does not necessarily increase the volume of the electronic component is given to the electronic component, so that the space for enabling the vibration of the electronic component is made possible. Can be formed. That is, the exterior resin is pushed away according to the magnitude of the vibration amplitude, and a predetermined vibration space can be formed between the electronic component element and the exterior resin without expanding the electronic component in some cases.
【００４１】また、内部空間にインサートされる電子部
品素子の周囲に未硬化の外装樹脂を注入するための樹脂
供給路が設けられ、かつ、インサートされる電子部品素
子の電極や端子などの電路と接触する面が絶縁された型
本体と、電子部品素子に通電するための通電プローブと
を備えたモールド用型を用い、電子部品素子をこのモー
ルド用型にインサートし、通電プローブから通電するこ
とにより、電子部品素子を膨脹又は振動させた状態で、
樹脂供給路から外装樹脂を供給して電子部品素子の表面
を被覆し、外装樹脂を硬化させた後、通電を停止して電
子部品素子を膨張前の状態に戻すか、又は、振動を停止
するようにした場合、容易かつ確実に、しかも極めて短
時間でパッケージングを完了することが可能になり、本
願発明をより実効あらしめることができる。Further, a resin supply path for injecting uncured exterior resin is provided around the electronic component element inserted into the internal space, and a resin supply path for electrodes and terminals of the inserted electronic component element is provided. By using a mold mold with a mold main body whose contacting surface is insulated and an energizing probe for energizing the electronic component element, insert the electronic component element into this mold mold and energize from the energizing probe. , With the electronic component element expanded or vibrated,
After the exterior resin is supplied from the resin supply path to cover the surface of the electronic component element and the exterior resin is cured, the energization is stopped and the electronic component element is returned to the state before expansion, or the vibration is stopped. In this case, the packaging can be completed easily and reliably in a very short time, and the present invention can be made more effective.
【００４２】また、本願発明の電子部品は、本願発明の
方法により、電子部品素子と外装樹脂との間に電子部品
素子の振動を可能ならしめるだけの空間が確実に形成さ
れており、所望の特性を備えているとともに、上述のよ
うに効率よく製造することが可能であるため、経済性に
も優れている。Further, in the electronic component of the present invention, a space for enabling the vibration of the electronic component element is reliably formed between the electronic component element and the exterior resin by the method of the present invention. Since it has characteristics and can be efficiently manufactured as described above, it is also excellent in economic efficiency.
【図１】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は、本願発明の一実施形態に
かかる方法により電子部品素子を外装樹脂で外装する工
程を示す図である。FIGS. 1A, 1B, and 1C are views showing a step of packaging an electronic component element with a packaging resin by a method according to an embodiment of the present invention.
【図２】本願発明の一実施形態にかかる方法を実施する
ために用いたモールド用型を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a mold used for performing a method according to an embodiment of the present invention.
【図３】図２に示すモールド用型を用いて樹脂パッケー
ジングを行うことにより製造した圧電フィルタの構造を
示す断面図である。3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a piezoelectric filter manufactured by performing resin packaging using the mold shown in FIG. 2;
【図４】図２に示すモールド用型の内部空間にエポキシ
樹脂を供給した状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which an epoxy resin is supplied to an internal space of the mold shown in FIG.
【図５】電子部品素子をセラミックパッケージ内に収納
した従来の電子部品を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a conventional electronic component in which an electronic component element is housed in a ceramic package.
【図６】従来の樹脂パッケージタイプの電子部品を示す
断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a conventional resin package type electronic component.
【図７】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は、従来の樹脂パッケージタ
イプの電子部品の製造工程を示す図である。FIGS. 7A, 7B, and 7C are diagrams showing a manufacturing process of a conventional resin package type electronic component.
１ 圧電素子（電子部品素子） １ａ 圧電体 ２ エポキシ樹脂（外装樹脂） ２ａ，２２ａ 未硬化の外装樹脂（エポキシ樹
脂原料） ３ 金属端子 ４ 空間（振動空間） １０ モールド用型 １１ 下キャビティ １１ａ 下キャビティの上面 １２ 上キャビティ １２ａ 上キャビティの下面 １３ 通電プローブ（通電手段） １４ 内部空間 １５ 樹脂供給路 ２１ 圧電素子 ２１ａ 素子本体 ２１ｂ ベース ２１ｃ 金属端子 ２２ エポキシ樹脂（外装樹脂） ２３ 空間（振動空間）DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Piezoelectric element (electronic component element) 1a Piezoelectric body 2 Epoxy resin (exterior resin) 2a, 22a Uncured exterior resin (epoxy resin raw material) 3 Metal terminal 4 Space (vibration space) 10 Mold 11 Lower cavity 11a Lower cavity Upper surface 12 upper cavity 12a lower surface of upper cavity 13 energizing probe (energizing means) 14 internal space 15 resin supply path 21 piezoelectric element 21a element body 21b base 21c metal terminal 22 epoxy resin (exterior resin) 23 space (vibration space)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０３Ｈ 9/17 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H03H 9/17
Claims (5)
外装樹脂との間に所定の空間を確保しつつ、電子部品素
子を外装樹脂により被覆してなる電子部品の製造方法に
おいて、 電子部品素子を膨張させた状態で、電子部品素子の表面
を未硬化の外装樹脂により被覆し、この外装樹脂を硬化
させた後、電子部品素子を膨張する前の状態に戻すこと
により、電子部品素子と外装樹脂との間に、電子部品素
子の振動を可能ならしめるだけの空間を形成することを
特徴とする電子部品の製造方法。1. A method for manufacturing an electronic component, comprising covering an electronic component element with an exterior resin while securing a predetermined space between the electronic component element and an exterior resin covering the electronic component element. In a state where the element is expanded, the surface of the electronic component element is covered with an uncured exterior resin, and after the exterior resin is cured, the electronic component element is returned to a state before being expanded, so that the electronic component element and the electronic component element are expanded. A method of manufacturing an electronic component, comprising: forming a space between an exterior resin and the resin to allow vibration of the electronic component element.
磁気的方法、及び化学的方法から選ばれる少なくとも一
つの方法により膨張させることを特徴とする請求項１記
載の電子部品の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the electronic component element is formed by an electrical method,
The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the expansion is performed by at least one method selected from a magnetic method and a chemical method.
外装樹脂との間に所定の空間を確保しつつ、電子部品素
子を外装樹脂により被覆してなる電子部品の製造方法に
おいて、 電子部品素子を振動させた状態で、電子部品素子の表面
を未硬化の外装樹脂により被覆し、この外装樹脂を硬化
させた後、電子部品素子の振動を停止させることによ
り、電子部品素子と外装樹脂との間に、電子部品素子の
振動を可能ならしめるだけの空間を形成することを特徴
とする電子部品の製造方法。3. A method for manufacturing an electronic component, comprising: covering an electronic component element with an exterior resin while securing a predetermined space between the electronic component element and an exterior resin covering the electronic component element. In a state where the element is vibrated, the surface of the electronic component element is covered with an uncured exterior resin, and after the exterior resin is cured, the vibration of the electronic component element is stopped, so that the electronic component element and the exterior resin are removed. A method for manufacturing an electronic component, comprising: forming a space between the electronic component and the electronic component element that allows vibration of the electronic component element.
の周囲に外装樹脂を注入するための樹脂供給路が設けら
れ、かつ、内部空間にインサートされる電子部品素子の
電極や端子などの電路との接触面が絶縁された型本体
と、型本体内にインサートされた電子部品素子に通電す
るための通電プローブとを備えてなるモールド用型を用
い、 電子部品素子をモールド用型にインサートし、通電プロ
ーブから電子部品素子に通電することにより、電子部品
素子を膨脹、又は振動させた状態で、樹脂供給路から未
硬化の外装樹脂を供給して電子部品素子の表面を被覆
し、外装樹脂を硬化させた後、通電を停止して電子部品
素子を膨張前の状態に戻すか、又は、電子部品素子の振
動を停止させることにより、電子部品素子と外装樹脂と
の間に、電子部品素子の振動を可能ならしめるだけの空
間を形成することを特徴とする請求項１，２又は３記載
の電子部品の製造方法。4. A resin supply path for injecting an exterior resin around an electronic component element inserted into the internal space is provided, and a resin supply path is provided for an electrode or a terminal of the electronic component element inserted into the internal space. A mold body having a contact surface of an insulated mold body and an energization probe for energizing an electronic component element inserted into the mold body, and inserting the electronic component element into the mold mold; By energizing the electronic component element from the energizing probe, in a state where the electronic component element is expanded or vibrated, uncured exterior resin is supplied from the resin supply path to cover the surface of the electronic component element, and the exterior resin is coated. After curing, the energization is stopped and the electronic component element is returned to the state before expansion, or the vibration of the electronic component element is stopped, so that the electronic component is placed between the electronic component element and the exterior resin. 4. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, further comprising forming a space for enabling vibration of the element.
製造され、電子部品素子と該電子部品素子を被覆する外
装樹脂との間に、電子部品素子の振動を可能ならしめる
だけの空間が形成された電子部品。5. An electronic component element manufactured by the method according to claim 1, wherein the electronic component element only vibrates between the electronic component element and an exterior resin covering the electronic component element. An electronic component with a space formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16951997A JPH113902A (en) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | Electronic component and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16951997A JPH113902A (en) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | Electronic component and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH113902A true JPH113902A (en) | 1999-01-06 |
Family
ID=15888018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16951997A Withdrawn JPH113902A (en) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | Electronic component and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH113902A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039108A (en) * | 1989-06-02 | 1991-01-17 | Nitto Seiko Co Ltd | Manufacturing method for screw parts |
-
1997
- 1997-06-10 JP JP16951997A patent/JPH113902A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039108A (en) * | 1989-06-02 | 1991-01-17 | Nitto Seiko Co Ltd | Manufacturing method for screw parts |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |