JPH1140582A - 半導体装置製造用プレス搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームより半導体装置の分離動作か
ら整列動作に至る迄のインデックスタイムを短縮化して
プレス工程から半導体装置の収納に至る迄の装置全体の
作業効率を高めた半導体装置用プレス搬送装置を提供す
る。 【解決手段】 駆動部１より駆動伝達機構２を作動させ
て、カム軸３に取り付けられた複数のカムを１回転駆動
する間に、プレス装置４によりリードフレームより半導
体装置を分離し、分離した該半導体装置を排出用ピック
アップハンド７により吸着保持して回転テーブル５に搬
送すると共に、前記回転テーブル５上に移載された半導
体装置を前記整列用ピックアップハンド９により吸着保
持して整列用トレイ９へ同時に搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
接続された半導体装置を分離して整列する半導体装置製
造用プレス搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂モールドタイプの半導体装置は、樹
脂モールド後にダムバーカットとリードフォーミング
（リード曲げ）などの加工が施される。これらの加工は
プレス金型を備えたプレス装置により行われている。こ
のプレス装置は、一般に、パンチを支持するパンチホル
ダとダイを支持するダイホルダとの間に、上型と下型を
位置合わせしてプレス装置内にセットし、油圧若しくは
電動により上下動する上型を、下型から上型にわたって
立設したガイドポストによりガイドしながらプレス加工
を施すように構成されている。

【０００３】また、上記半導体装置は、リードフレーム
に接続されたまま、所謂セパレート型と呼ばれるプレス
金型を備えたプレス装置に搬入されて、リードフレーム
より半導体装置が切断されて分離される。上記リードフ
レームはスクラップとして取り除かれ、分離された半導
体装置は、シリンダ駆動（エアーシリンダ）によりスラ
イド可能な搬送用ピックアップハンドにより吸着保持さ
れたまま、一旦回転テーブル上に搬送される。そして、
上記回転テーブルを所定量回転させて向きを代えた後、
該回転テーブル上の半導体装置はシリンダ駆動によりス
ライド可能な整列用ピックアップハンドにより吸着保持
されたまま、整列用トレイへ搬送されていた。該整列用
トレイに整列された半導体装置は、シリンダ駆動により
スライド可能な収納用ピックアップハンドにより吸着保
持されたまま、収納部に収納されていた。

【０００４】上記半導体装置の切断から、回転テーブル
上への搬送、整列用トレイへの整列、更には収納部への
収納に至るまで、各ユニットが独立しているため、半導
体装置を送ったり、受け取ったりする際には、半導体装
置の有無を確認する確認用のセンサーが必要であり、半
導体装置の有無をセンサーにより確認してから、個別に
分離された半導体装置を各ピックアップハンドに吸着保
持したり、各シリンダを駆動させて各ピックアップハン
ドをスライドさせて吸着された半導体装置を受け渡すと
いう作業が繰り返し行われていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記プレス装置におい
ては、プレス部におけるリードフレームの切断などの各
工程はインデックスタイムを１５０ｓｐｍ（ｓｔｒｏｋ
ｅ・ｐｅｒ・ｍｉｎｕｔｅ）程度まで高速化することが
可能であったが、樹脂封止後のリードフレームからダム
バーやレジンカットを行った後、リードフレームより半
導体装置を分離してから収納するまでの一連の工程を高
速化することが困難であった。即ち、半導体装置の分離
から、回転テーブル上への搬送、整列用トレイへの搬
送、更には収納部への収納に至るまで、各ユニットが独
立しており、半導体装置を送ったり受け取る際には、セ
ンサーにより該半導体装置の有無を検知してから行う必
要があり、センサーが膨大な数必要となる。そして、上
記各センサーからの信号を待って制御部は半導体装置の
吸着や吸着解除、シリンダ駆動によるピックアップハン
ドのスライド動作などの各ユニットの動作を制御してい
たため、電気的制御が複雑化するため高速化に限界があ
り、インデックスタイムの短縮化が困難であった。

【０００６】また、ピックアップハンド、送りアーム等
による半導体装置の搬送は、主に駆動源としてエアーシ
リンダを用いていたため、移動し始めから移動停止する
まで一気に動き出してストッパに突き当たって突然停止
するため、半導体装置に作用する衝撃力が大きく、製品
保護の観点から、高速化に向いていない。

【０００７】本発明の第１の目的は、上記従来技術の課
題を解決し、リードフレームより半導体装置の分離動作
から整列動作に至る迄のインデックスタイムを短縮化し
て、プレス工程から半導体装置の収納工程に至る迄の装
置全体の作業効率を高めることが可能な半導体装置製造
用プレス搬送装置を提供することにある。また、本発明
の第２の目的は、半導体装置を移動させる際の移動し始
めと停止する際の衝撃を和らげて、製品の安全性を保持
しつつ高速化を実現できる半導体装置製造用プレス搬送
装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、リードフレームに接
続された半導体装置を分離して搬送する半導体装置製造
用プレス搬送装置において、駆動源と、前記駆動源によ
り回転駆動されるカム軸に各被駆動部へ所定のタイミン
グで各々駆動伝達する複数のカムを有する駆動伝達機構
と、前記半導体装置が接続されたリードフレームをプレ
スして該半導体装置をリードフレームと分離するプレス
手段と、前記プレス手段により前記リードフレームより
分離された半導体装置を回転トレイに移載され、該回転
トレイを整列用に向きを変える回転テーブルと、前記回
転テーブルより半導体装置を整列して移載される整列用
トレイと、前記プレス手段と前記回転テーブル、前記回
転テーブルと前記整列用トレイとの間を同時に往復動し
て半導体装置を各々保持して搬送する搬送手段とを備
え、前記駆動源により駆動伝達機構を作動させてカム軸
に取り付けられた複数のカムを１回転駆動する間に、前
記プレス手段により前記リードフレームより半導体装置
を分離し、該分離した半導体装置を前記搬送手段により
保持して前記回転テーブルへ搬送すると同時に、前記回
転テーブル上に移載されていた半導体装置を前記搬送手
段により保持して前記整列用トレイへ搬送することを特
徴とする。

【０００９】また、前記プレス手段は、リードフレーム
を切断して半導体装置を分離するパンチとダイを備えて
おり、前記駆動伝達手段より駆動伝達されて前記ダイを
上動させてリードフレームを支持すると共に前記パンチ
を下動させて前記リードフレームを切断するのが好まし
い。また、前記プレス手段は、前記リードフレームのプ
レス位置へのセットミスを検知するミス検知ピンを備え
ており、前記駆動伝達手段より駆動伝達されて前記ダイ
及び前記パンチにより前記リードフレームを切断する前
に、前記ミス検知ピンを上動させて前記リードフレーム
の検知穴に挿入することによりセットミスを検知するの
が望ましい。また、前記ミス検知ピンを上下動するリン
ク機構の一部に上下動シリンダを備え、前記ミス検知ピ
ンによりリードフレームのセットミスを検知すると装置
の駆動を停止させ、手動操作により前記上下動シリンダ
を駆動させて上動した前記ミス検知ピンを下動させてリ
ードフレームを取り外し可能にしても良い。また、前記
回転テーブルは、前記回転トレイの下部に一体に設けら
れたテーブルギヤが伝達ギヤに噛合しており、前記駆動
伝達手段より駆動伝達されてリンク機構の直動動作を前
記伝達ギヤの回動動作に変換して所定量回動するように
しても良い。また、前記伝達ギヤとテーブルギヤのギヤ
比を変更することにより、前記回転テーブルの回転量を
変更可能にしても良い。また、前記半導体装置を前記回
転テーブル上に設けられた左右の回転トレイに移載する
前に、前記左右の回転トレイを支持可能な回転トレイ支
持部材を、前記駆動伝達手段より駆動伝達されて回転中
心に向かって同時に移動させて前記回転トレイをセンタ
ー基準で整列ピッチにピッチ合わせを行っても良い。ま
た、前記回転テーブルに設けられた左右の回転トレイの
整列ピッチ合わせは、前記回転テーブルの回転動作に同
期して行うのが望ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施例は、プ
レス装置にリードフレームに接続された半導体装置を切
断するセパレート型を装備した半導体装置製造用プレス
搬送装置について説明する。図１は駆動伝達機構の正面
図、図２は図１に示す駆動伝達機構の平面図、図３はプ
レス装置の駆動機構の説明図、図４は図３の下型の平面
図、正面図、及び上型の下面側の説明図、図５はプレス
装置の平面図、正面図、左側面図、図６は回転テーブル
の回転駆動機構の説明図、図７は回転トレイ支持部材の
駆動機構の説明図、図８は回転トレイ支持部材の移動構
造及び回転テーブルの回転量の切換構造を示す説明図、
図９は回転テーブルの説明図、図１０は搬送用ピックア
ップハンドの駆動機構の説明図、図１１は搬送用ピック
アップハンドの説明図、図１２は駆動伝達機構に装備し
た複数のカムの動作のタイミングチャート、図１３は半
導体装置製造用プレス搬送装置の平面図、図１４は図１
３の半導体装置製造用プレス搬送装置の正面図、図１５
は図１３の半導体装置製造用プレス搬送装置の右側面図
である。

【００１１】（全体構成）先ず、図１３〜図１５を参照
して半導体装置製造用プレス搬送装置の概略構成につい
て説明する。図１４において、１は駆動部であり駆動源
である電動モータを装備している。２は駆動伝達機構で
あり、上記駆動部１によりカム軸３を回転駆動して各駆
動部へ所定のタイミングで各々駆動伝達する複数のカム
を有している。４はプレス手段としてのプレス装置であ
り、セパレート型であるパンチとダイを備えており、半
導体装置が接続されたリードフレームをプレスして該半
導体装置をリードフレームと分離する。短冊状のリード
フレームは、図１３，図１４に示す矢印Ｒ方向からロー
ラ搬送によりプレス装置４へ供給される。

【００１２】また、図１３において、５は回転テーブル
であり、上記プレス装置４により前記リードフレームよ
り分離した半導体装置を移載されて位置決めしながら回
転する。６は搬送手段としての搬送用ピックアップであ
る。この搬送用ピックアップ６は、上記プレス装置４と
回転テーブル５を往復動する排出用ピックアップハンド
７と、上記回転テーブル５と整列用トレイ９との間を往
復動する整列用ピックアップハンド８とを一体に装備し
ており、半導体装置を各々吸着保持して搬送用レール１
０に沿って同時に往復動する。

【００１３】上記整列用トレイ９は、定量的に往復動す
る整列用ピックアップハンド８により半導体装置を受け
渡されるため、例えば１個取りの場合や２個取りであっ
てトレイの長手方向に載置する場合には、図示しない駆
動機構により矩形移動させて半導体装置を長手方向に２
列分のトレイ凹部へ交互に載置される。また、２個取り
であってトレイの幅方向に載置する場合には、整列用ト
レイ９を長手方向にトレイピッチ分だけ移動させて幅方
向１列分のトレイ凹部へ２個同時に載置される。また、
１１は収納用ピックアップハンドであり、上記整列用ト
レイ９に半導体装置が全て装填されると、これらを一括
して吸着保持して、収納部１２に搬送する。上記収納部
１２には、図示しない収納用トレイが装備されており、
上記収納用ピックアップハンド１１により吸着された半
導体装置は、上記収納用トレイに移載される。そして、
図１５に示すように、半導体装置を装填された収納用ト
レイは、収納用トレイ排出積載部１３へ移送して下方よ
り順次積載される。また、空の収納用トレイは、供給用
扉１５を開けて収納用トレイ供給部１４へ積載収納され
ている。この収納用トレイ供給部１４に積載された収納
用トレイのうち最下側のものより順次移送されて、収納
用ピックアップハンド１１により搬送された半導体装置
を移載され、上記収納用トレイ排出積載部１３へ収納さ
れる。

【００１４】次に半導体装置製造用プレス搬送装置の各
部の構成について図１〜図１１を参照して説明する。

【００１５】（駆動部）図１４において、駆動部１には
駆動源としての電動モータ（図示せず）が装置ベース部
に設けられている。上記電動モータの出力軸に設けられ
たモータプーリよりプーリ間に掛け渡されたＶベルト、
タイミングベルトやギヤ列などを介して駆動伝達され
る。また、図１に示すように、カム軸３の一端に設けら
れたカム軸ギヤプーリ３０と、上記電動モータより駆動
伝達されて回転する図示しないギヤプーリとの間にはタ
イミングベルト３１が掛け渡されている。よって、上記
電動モータを起動すると、Ｖベルト、タイミングベルト
やギヤ列などを介して駆動伝達機構２へ駆動伝達され、
上記タイミングベルト３１を介してカム軸ギヤプーリ３
０を回転させてカム軸３を回転駆動するように構成され
ている。

【００１６】（駆動伝達機構）次に、駆動伝達機構の構
成について図１及び図２を参照して説明する。カム軸３
は、装置フレーム３２に両側を回転可能に軸支されてお
り、その一端にはタイミングベルト３１が掛けられたカ
ム軸ギヤプーリ３０が取り付けられている。また、上記
カム軸３の他端には、回転角度を検知して制御可能なロ
ータリーエンコーダ３３が取り付けられている。また上
記カム軸３の上方には、該カム軸３と平行に装置フレー
ム３２に両側を回動可能に軸支された第１アーム回動軸
３４が設けられている。この第１アーム回動軸３４に
は、後述するように、カム軸３に設けられた複数のカム
の作用面に圧接して回動可能な複数のアームが取り付け
られている。また、図２に示すように、装置フレーム３
２の長手方向奥側には、上記カム軸３と平行に設けられ
た第２アーム回動軸３５が該装置フレーム３２に両側を
回動可能に軸支されている。この第２アーム回動軸３５
には、複数のアームが回動可能に設けられている。上記
第１アーム回動軸３４に設けられた複数のアームと上記
第２アーム回動軸３５との間は、後述するように複数の
リンクにより連結されている。

【００１７】また、上記カム軸３には、被駆動部へ駆動
伝達するための複数のカム（本実施例では６枚のカム）
が長手方向に設けられている。以下、各カムの機能につ
いて具体的に説明する。３６は搬送用ピックアップ前後
動用カムであり、該搬送用ピックアップ前後動用カム３
６の作用面に圧接する前後動アーム３７を第１アーム回
動軸３４を中心に回動させることにより、搬送用ピック
アップ６を搬送用レール１０に沿って往復移動させる。
上記前後動アーム３７は、引っ張りバネ３７ａにより付
勢されて搬送用ピックアップ前後動用カム３６の作用面
に圧接している（図２参照）。３８は搬送用ピックアッ
プ上下動用カムであり、該搬送用ピックアップ上下動用
カム３８の作用面に圧接する上下動アーム３９を第１ア
ーム回動軸３４を中心に回動させることにより、上記搬
送用ピックアップ６や搬送用レール１０を上下動させ
る。上記上下動アーム３９は、引っ張りバネ３９ａによ
り付勢されて搬送用ピックアップ上下動用カム３８の作
用面に圧接している（図２参照）。

【００１８】４０はプレス装置４に装備したセパレート
型駆動用カムであり、該セパレート型駆動用カム４０の
作用面に圧接する第１セパレート型駆動アーム４１を第
１アーム回動軸３４を中心に回動させることにより、該
セパレート型駆動アーム４１に一端が接続する第１接続
ロッド４２を長手方向に前後動させる。上記第１接続ロ
ッド４２の他端は第２セパレート型駆動アーム４３に接
続されている。この第２セパレート型駆動アーム４３
は、第２アーム回動軸３５を中心に回動し、該第２セパ
レート型駆動アーム４３に一端が接続された第２接続ロ
ッド４４の他端にカム取付部材を介して接続する板カム
４５を前後動させることにより、セパレート型を駆動す
る。具体的には、後述するダイ及びミス検知ピンを上動
させると共にパンチを下動させて半導体装置をリードフ
レームより切断する。上記第２セパレート型駆動アーム
４３は、引っ張りバネ４３ａにより第２アーム回動軸３
５を中心に常時時計回り方向に付勢されており、上記第
１接続ロッド４２を介して上記第１セパレート型駆動ア
ーム４１をセパレート型駆動用カム４０の作用面に圧接
させている（図２参照）。

【００１９】４６はミス検知駆動用カムであり、該ミス
検知駆動用カム４６の作用面に圧接するミス検知駆動ア
ーム４７を第１アーム回動軸３４を中心に回動させるこ
とにより、該ミス検知駆動アーム４７に一端が接続する
第３接続ロッド４８を長手方向に前後動させる。上記第
３接続ロッド４８の他端は、シリンダ保持アーム４９に
接続されており、該シリンダ保持アーム４９には、上下
動シリンダ５０（エアーシリンダ）がシリンダ取付板９
５（図３（ｃ）（ｅ）参照）を介して取り付けられてい
る。上記シリンダ保持アーム４９を第２アーム回動軸３
５を中心に回動させることにより、上下動シリンダ５０
を前後に移動させて、シリンダロッドの先端に接続され
たリンク機構を介してミス検知ピンを上動させて、先ず
セットミスが生じているか否かを検知することができ
る。また、上記上下動シリンダ５０は、リードフレーム
のセットミスが生じた場合に駆動させて、ミス検知ピン
を下動させてリードフレームを取り外し易くする。上記
シリンダ保持アーム４９は、引っ張りバネ４９ａにより
第２アーム回動軸３５を中心に時計回り方向に付勢され
ており、上記第３接続ロッド４８を介して上記ミス検知
駆動アーム４７を上記ミス検知駆動用カム４６の作用面
に圧接させている（図２参照）。

【００２０】５１はスライド用カムであり、後述する回
転テーブル５に装備した左右の回転トレイ支持部材９９
を同時にセンター基準でスライドさせる。上記スライド
用カム５１の作用面に圧接する第１スライドアーム５２
は、第１アーム回動軸３４を中心に回動させることによ
り、該第１スライドアーム５２に一端が接続する第４接
続ロッド５３を長手方向に前後動させる。上記第４接続
ロッド５３の他端は、第２スライドアーム５４に接続さ
れており、該第２スライドアーム５４は第２アーム回動
軸３５を中心に回動する。上記第２スライドアーム５４
は、上記回転トレイ支持部材９９をスライドさせるため
のプッシュロッド１０７に接続されており、上記第２ス
ライドアーム５４は第２アーム回動軸３５を中心に回動
することにより、回転テーブル５上に設けられた上記左
右の回転トレイ支持部材９９をセンター基準でスライド
させて、整列ピッチにピッチ合わせを行う。上記第２ス
ライドアーム５４は、引っ張りバネ５４ａにより第２ア
ーム回動軸３５を中心に時計回り方向に付勢されてお
り、上記第４接続ロッド５３を介して上記第１スライド
アーム５２を上記スライド用カム５１の作用面に圧接さ
せている（図２参照）。

【００２１】５５はテーブル回転用カムであり、回転テ
ーブル５を所定量回転させる。上記テーブル回転用カム
５５の作用面に圧接する第１テーブル回転アーム５６
は、第１アーム回動軸３４を中心に回動させることによ
り、該第１テーブル回転アーム５６に一端が接続する第
５接続ロッド５７を長手方向に前後動させる。上記第５
接続ロッド５７の他端は、第２テーブル回転アーム５８
に接続されており、該第２テーブル回転アーム５８は第
２アーム回動軸３５を中心に回動する。上記第２テーブ
ル回転アーム５８には、第６接続ロッド５９の一端が接
続しており、該第６接続ロッド５９の他端は第１プーリ
６０の側面に設けられた偏心軸６１に接続されている。
上記第２テーブル回転アーム５８を第２アーム回動軸３
５を中心に回動させることにより、第６接続ロッド５９
の直動を第１プーリ６０の回動に変換して、後述するプ
ーリ機構を介して回転テーブル５を所定量回動させる。
上記第２テーブル回転アーム５８は、引っ張りバネ５８
ａにより第２アーム回動軸３５を中心に時計回り方向に
付勢されており、上記第５接続ロッド５７を介して上記
第１テーブル回転アーム５６を上記テーブル回転用カム
５５の作用面に圧接させている（図２参照）。

【００２２】（プレス装置）先ず、プレス装置４の構成
について図３〜図５を参照して説明する。図３（ａ）〜
（ｅ）は上記プレス装置４の駆動機構を示す正面図、左
側面図、右側面図、板カムの説明図、上下動シリンダの
動作を示す説明図、図４（ａ）〜（ｃ）は下型側の平面
図、正面図及び上型の下面側の説明図、図５（ａ）〜
（ｃ）はプレス装置４の平面図、正面図、左側面図であ
る。尚、上記各図においては、１個取り用のセパレート
型を例示して説明するものとする。先ず、図５におい
て、プレス装置４には、リードフレームを切断して半導
体装置を分離するセパレート型であるパンチ６２とダイ
６３を備えている。前述した駆動伝達機構２のカム軸３
に設けられたセパレート型駆動用カム４０により後述す
る駆動機構を介して上記ダイ６３を上動させてリードフ
レームを支持すると共に上記パンチ６２を下動させてリ
ードフレームを切断する。

【００２３】上記パンチ６２は、パンチプレート６４に
取り付けられており、下型ベース７０上に設けられたガ
イドポスト６５にガイドされて上下動する。上記ガイド
ポスト６５の一部にはコイルスプリング６６が嵌め込ま
れており、上記パンチプレート６４の下動及びダイ６３
の上動による振動を吸収している。上記パンチプレート
６４は、両側に設けられたパンチプレート支持部材６７
により（図５（ｂ）では片側のみ表示した）上下方向に
それぞれ支持されている。

【００２４】また、上記ダイ６３は下型ダイプレート６
８に取り付けられており、該下型ダイプレート６８は下
型プレート６９に上下動可能に支持されている。この下
型プレート６９は、下型ベース７０上に支持固定されて
おり、該下型ベース７０は下型ベースプレート７１に支
持固定されている。上記下型ダイプレート６８にはガイ
ドポスト７２が上下方向に設けられており、上記下型プ
レート６９を挿通して下端が下型ベース７０を挿通可能
に垂設されている。また、上記下型ダイプレート６８に
は、プレス位置へ搬送されたリードフレームのパイロッ
ト穴に挿通して位置決めするためのパイロットピン７３
が複数箇所に設けられている。このパイロットピン７３
は、上記下型ダイプレート６８に嵌め込まれたコイルス
プリング７４により上方に付勢されて、上記ダイ６３を
挿通して先端が上部に突出可能に装備されている。

【００２５】また、上記下型ダイプレート６８にはプレ
ス位置へ搬送されたリードフレームの検知穴に挿通して
セットミスを検知するためのミス検知ピン７５が、複数
箇所に設けられている。このミス検知ピン７５は下型ベ
ース７０に立設された支持ロッド７６により支持されて
おり、下型ダイプレート６８内に設けられたコイルスプ
リング７７により上方に付勢されて、ダイ６３を挿通し
て先端が上部に突出可能に装備されている。また、上記
ミス検知ピン７５は下端には、透過型の光電センサ７５
ａが組み込まれており、異常時に上記光電センサ７５ａ
を断光してセットミスを検知するようになっている（図
５（ｃ）参照）。

【００２６】７８はプレス位置に搬送されるリードフレ
ームの長手方向両側をガイドするための搬送ガイドであ
り、図４（ｃ）に示すように、下型ベース７０上に設け
られたガイドブロック７９に支持されている。上記搬送
ガイド７８のリードフレームＬのサイドレールに臨む側
には、該サイドレールの通過をガイドするガイド溝７８
ａがそれぞれ形成されている。

【００２７】次に上記プレス装置４の駆動機構について
詳細に説明する。図５（ｃ）に示すように、上記パンチ
プレート６４を支持するパンチプレート支持部材６７の
下端は、第１水平リンク材８０の両側に設けられたＴ型
スロット８０ａに連結している。また、図３（ｂ）
（ｃ）に示すように、上記第１水平リンク材８０は、下
型ベースプレート７１に設けられたコイルスプリング８
０ｂにより上方に付勢されており、上下動の際の振動を
吸収している。上記第１水平リンク材８０には、垂直リ
ンク材８１の上端が両側で連結されており、該垂直リン
ク材８１の下端は第２水平リンク材８２によって連結さ
れている。この第２水平リンク材８２にはパンチ可動用
カムフォロワ８３が取り付けられている。

【００２８】また、図５（ｂ）に示すように、下型ベー
ス７０には下型上下動用リンク材８４の上端が下型プレ
ート６９、下型ダイプレート６８を一体として移動可能
に連結している。また、図３（ｂ）に示すように、上記
下型上下動用リンク材８４の下端には、下型可動用カム
フォロワ８５が取り付けられている。上記下型上下動用
リンク材８４の上端側には、コイルスプリング８６が嵌
め込まれており、下型ベースプレート７１上に支持され
て、下型下動時の振動を吸収している。

【００２９】また、下型ベースプレート７１には、リン
クガイド板８７が取り付けられており、図３（ｂ）に示
すように、上記垂直リンク材８１や下型上下動用リンク
材８４をガイド部材を介して上下動可能に取り付けてい
る。また、上記リンクガイド板８７には、図３（ａ）に
示すように、水平ガイドレール８８が取り付けられてい
る。この水平ガイドレール８８には、水平スライドガイ
ド８９がスライド可能に嵌め込まれており、該水平スラ
イドガイド８９には、カム取付部材９０が一体に連結さ
れている。このカム取付部材９０には、前記セパレート
型駆動用カム４０により駆動伝達されて前後動する第２
接続リンク４４の他端が接続されており、上記カム取付
部材９０の側面には、板カム４５が一体に取り付けられ
ている。上記板カム４５の上下両側の作用面には、図３
（ｄ）に示すように、テーパー面が形成されている。

【００３０】上記板カム４５を水平ガイドレール８８に
沿って図３（ｃ）の左側に移動することにより、下面側
がパンチ可動用カムフォロワ８３に圧接して下動させる
ことにより、第２水平リンク材８２を介して垂直リンク
材８１の上端に接続する第１水平リンク材８０を下動さ
せる。そして、上記第１水平リンク材８０の両側に設け
られたＴ型スロット８０ａに連結するパンチ支持部材６
７を介してパンチプレート６４に取り付けられたパンチ
６３を下動させる。

【００３１】また、上記板カム４５の上面側が下型可動
用カムフォロワ８５に圧接して上動させることにより、
下型上下動用リンク材８４を介してその上端に接続する
下型ダイプレート６８を上動させる。そして、上記下型
ダイプレート６８に設けられたダイ６３を上動させてリ
ードフレームを支持すると共に、該下型ダイプレート６
８に支持されたミス検知ピン７５をダイ６３の上方に突
出させる。また、上記下型ダイプレート６８に支持され
たパイロットピン７３もリードフレームのパイロット穴
に挿通する。

【００３２】また、図３（ａ）に示すように、上記下型
ベースプレート７１には垂直取付プレート９１が垂設さ
れており、該垂直取付プレート９１には垂直ガイドレー
ル９２が上下方向に設けられている。この垂直ガイドレ
ール９２には、垂直スライドガイド９３を介して下型上
下動用突き当て部材９４が上下にスライド可能に嵌め込
まれている。

【００３３】また、図３（ｃ）（ｅ）に示すように、シ
リンダ取付板９５には、上下動シリンダ５０が取り付け
られている。上記シリンダ取付板９５は、シリンダ保持
アーム４９に連結されており、該シリンダ保持アーム４
９はミス検知駆動用カム４６より駆動伝達されて回動す
る。上記シリンダ保持アーム４９の回動に伴って、シリ
ンダ取付板９５も前後動してシリンダロッド５０ａの先
端に一端が接続されたトグルリンク９６，９７を同時に
開閉する。上記上下動シリンダ５０のシリンダロッド５
０ａは常時伸長した状態にあり、上記上下動シリンダ５
０をシリンダ取付板９５と共に前後動させると、上記ト
グルリンク９６，９７をくの字状に折れ曲がった状態と
上下に一直線状になった状態との間で変位を繰り返す。
図３（ｂ）に示すように、上記トグルリンク９６の他端
は上記下型上下動用突き当て部材９４に連結されてお
り、上記トグルリンク９７の他端は垂直取付プレート９
１に固定されている。

【００３４】よって、上記トグルリンク９６，９７がく
の字状に折れ曲がった状態から一直線状になった状態ま
で変位すると、下型上下動用突き当て部材９４を垂直ガ
イドレール９２に沿って上動させ、該下型上下動用突き
当て部材９４の突き当て部９４ａを下型上下動用リンク
材８４の下端に突き当てて下型を押し上げる。従って、
リードフレームより半導体装置を切断する前に、下型ベ
ース７０に支持されたミス検知ピン７５をダイ６３の上
方に突出させてリードフレームのセットミスを検知する
ことができる。

【００３５】尚、上記ミス検知ピン７５が、セットミス
を検知した場合には、装置の駆動を停止させると共にリ
ードフレームを取り出す必要がある。リードフレームを
ダイ６３より取り外すためには、上動した下型を下動さ
せてリードフレームに進入したミス検知ピン７５を引き
抜く必要がある。そこで、マニュアル操作により、上記
上下動用シリンダ５０を作動させて、シリンダロッド５
０ａを縮めることにより、上下に開いたトグルリンク９
６，９７を逆くの字状に折り曲げてダイ６３を下動させ
てミス検知ピン７５をリードフレームより引き抜いて取
り外し易くすることができる。

【００３６】また、上記下型上下動用突き当て部材９４
は、板カム４５に先立って下型上下動用リンク材８４を
上動させてミス検知ピン７５をリードフレームの検知穴
に挿通するが、更に上記板カム４５がパンチ可動用カム
フォロワ８３と下型可動用カムフォロワ８５間に進入す
ることにより、上記下型上下動用リンク材８４を更に上
動させてダイ６３によりリードフレームを支持すると共
に、パンチ６２によりリードフレームを切断する。切断
後の半導体装置は、後述するように排出用ピックアップ
ハンド７により吸着保持されて搬送され、リードフレー
ムはスクラップ排出口１４７（図１４参照）より排出さ
れる。

【００３７】（回転テーブル）次に回転テーブル５の構
成について図６〜図９を参照して詳細に説明する。図６
（ａ）〜（ｃ）は回転テーブルの回転駆動機構の平面
図、正面図、右側面図、図７（ａ）〜（ｄ）は回転トレ
イ支持部材の駆動機構を示す平面図、正面断面図、右側
断面図、左側面図、図８（ａ）〜（ｃ）は回転トレイ支
持部材の移動構造の平面図、正面図、右側面図、図８
（ｄ）〜（ｆ）は揺動部材の平面図、部分正面図、部分
右側面図、図８（ｇ）は回転テーブルの回転量の切換構
造を示す説明図、図９（ａ）〜（ｃ）は回転テーブル５
の平面図、正面図、右側面図、図９（ｄ）は半導体装置
の回転テーブルへの搬送態様を示す説明図である。

【００３８】図９（ａ）において、９８はリードフレー
ムより分離した半導体装置を受け渡される回転トレイで
あり、本実施例では２個取り用として左右２枚装備され
ている。図９（ｂ）に示すように、上記左右の回転トレ
イ９８は、整列ピッチに合わせてセンター基準で移動可
能な回転トレイ支持部材９９にそれぞれ嵌め込まれてい
る。上記左右の回転トレイ９８には，半導体装置を受け
渡される凹部９８ａがそれぞれ形成されており、該凹部
９８ａには図示しない吸引装置によりエアーを吸引する
吸引穴９８ｂ、更には該吸引穴９８ｂに接続する吸引ノ
ズル９８ｃ（図９（ｃ）参照）がそれぞれ設けられてい
る。上記吸引穴９８ｂよりエアーを吸引することによ
り、排出用ピックアップハンド７に吸着された半導体装
置の上記回転トレイ９８への受け渡しが確実に行われ
る。

【００３９】図８（ａ）示すように、上記回転トレイ支
持部材９９は、回転台１００の左右に立設されたレール
支持部材１０１に架設された複数の移動レール１０２に
沿って移動可能に取り付けられている。上記移動レール
１０２の中央部には固定支持部材１０３が設けられてお
り、上記回転トレイ支持部材９９は上記固定支持部材１
０３を中心にセンター基準で同時にスライド可能に設け
られている。上記固定支持部材１０３及び左右の回転ト
レイ支持部材９９には、上記吸引装置に接続する吸引穴
１０３ａ，９９ａがそれぞれ形成されている。

【００４０】上記回転台１００には、揺動部材１０４が
揺動支点１０４ａを中心に揺動可能に設けられている。
また、上記揺動部材１０４の上端には、揺動リンク１０
５の一端が回動支点１０６により回動可能に連結してい
る。上記揺動リンク１０５の他端は、上記回転トレイ支
持部材９９に回動可能に連結されている。また上記揺動
部材１０４の下端は、プッシュロッド１０７の上端に当
接して支持されている。上記揺動部材１０４とこれに連
結する揺動リンク１０５は、図８（ｃ）（ｄ）に示すよ
うに、左右の回転トレイ支持部材９９に応じて左右一対
設けられている。

【００４１】図８（ｅ）（ｆ）において、例えば右側の
揺動部材１０４について説明すると、上記プッシュロッ
ド１０７を上動することにより上記揺動部材１０４は揺
動支点１０４ａを中心に反時計回り方向に回転する。こ
のとき、上記揺動部材１０４の上端に連結する揺動リン
ク１０５の一端が左側に引っ張られるので、該揺動リン
ク１０５の他端に連結する右側の回転トレイ支持部材９
９を移動レール１０２に沿って固定支持部材１０３に向
かって移動させる。同様に左側の揺動部材１０４につい
ても、揺動支点１０６を中心に時計回り方向に回転する
ことにより、揺動リンク１０５に連結する左側の回転ト
レイ支持部材９９を移動レール１０２に沿って固定支持
部材１０３に向かって移動させる。

【００４２】よって、図８（ｂ）において、上記プッシ
ュロッド１０７の上動により、２つの揺動部材１０４が
時計回り方向・反時計回り方向にそれぞれ回転すること
により左右の回転トレイ支持部材９９を移動レール１０
２に沿って固定支持部材１０３に向かって同時に移動さ
せて、回転トレイ９８を整列ピッチに合わせて移動させ
ることができる。

【００４３】尚、半導体装置によって整列ピッチを変更
する場合には、図９（ｂ）に示す上記回転トレイ９８の
移動方向の厚さＨをそれぞれ変更することにより整列ピ
ッチを変更することができる。また、半導体装置を１個
取りする場合には、回転トレイ（図示せず）は固定支持
部材１０３に固定されるため整列ピッチ合わせの動作は
不要である。この場合、回転トレイは左右両側の回転ト
レイ支持部材９９を回転中心に向かって移動できないよ
う上記固定支持部材１０３への取付部分のブロックの厚
さが厚いものが使用される。具体的には、図７（ｂ）に
示すプッシュロッド１０７は、上記回転トレイの取付部
分により常時押し下げられた状態となる。この状態は、
図２に示すスライド用カム５１のカム曲線が最大径とな
った状態であるため、上記スライド用カム５１が更に回
転してカム曲線が若干小径となると上記スライド用カム
５１とこれに圧接する第１スライドアーム５２に設けら
れたカムフォロワとの間に隙間が生ずる。よって、１個
取りの場合には、上記スライド用カム５１が回転して
も、プッシュロッド１０７に対して駆動が伝達されない
ので、上記左右両側の回転トレイ支持部材９９は移動す
ることがない。

【００４４】図７（ｂ）において、上記プッシュロッド
１０７は、回転体１０８の中心に上下動可能に嵌め込ま
れている。この回転体１０８は、回転体取付台１０９に
ベアリングを介して回転可能に取り付けられている。上
記回転体１０８の上面は、回転台１００の下部に形成さ
れたギヤ取付部１１０を支持している。このギヤ取付部
１１０にはテーブルギヤ１１１がボルト締めにより取り
付けられている。また上記回転体１０８の上面は、上記
テーブルギヤ１１１の中心に嵌め込まれて一体となって
回転する（図８（ｂ）参照）。

【００４５】上記回転体１０８の周面部には９０°位相
がずれた位置に切欠部１０８ａが２か所に形成されてい
る。上記回転体取付台１０９に設けられたロック部材１
１２の突起部１１２ａを上記切欠部１０８ａに嵌め込ん
で固定ボルト１１２ｂで固定することにより、例えば装
置が停止状態にあるとき、回転テーブル５を基準位置に
固定することができる。また、上記ロック部材１１２
は、回転体１０８の２か所に形成された切欠部１０８ａ
を選択してロックすることにより、回転テーブル５を９
０°位相を異なる位置で固定させることができる。例え
ば、図９（ｄ）に示すように、半導体装置をプレス装置
４より２個取りして回転テーブル５に載置する場合に、
製品によって向きを代えて固定して使用することも可能
である。

【００４６】また、上記回転体１０８の上面には、上記
回転支持部材９８や固定支持部材１０３の吸引穴９８
ｂ，１０３ａに接続する複数の吸引穴１０８ｂがそれぞ
れ設けられている。また、上記回転体取付台１０９の側
面には、図７（ｂ）（ｄ）に示すように、上記回転体１
０８の各吸引穴１０８ｂに連通する複数の吸引穴１０９
ａが設けられている。この吸引穴１０９ａは、図示しな
い吸引装置に接続されている。

【００４７】また、図７（ｂ）において、プッシュロッ
ド１０７の下端は、前記スライド用カム５１より駆動伝
達されて第２アーム回動軸３５を中心に回動する第２ス
ライドアーム５４に連結されている（図２参照）。上記
プッシュロッド１０７の下端と回転体１０８との間には
コイルスプリング１１３が嵌め込まれており、上記第２
スライドアーム５４が揺動することにより上記コイルス
プリング１１３の付勢力に抗してプッシュロッド１０７
を押し上げ、前述した回転トレイ９８をセンター基準で
スライドさせて整列ピッチに合わせることができる。

【００４８】また、上記回転体取付台１０９には、上記
プッシュロッド１０７に近接してテーブル用回転軸１１
４がベアリングを介して回転可能に上下方向に取り付け
られている。このテーブル用回転軸１１４の上端には、
テーブルギヤ１１１に噛合する伝達ギヤ１１５が嵌め込
まれている。また、この伝達ギヤ１１５の中心には、シ
ュパンリング１１６が嵌め込まれている。このシュパン
リング１１６は、図８（ｂ）に示すように、奥側ほど穴
径が小径となるようにテーパー面が形成された圧入ブッ
シュ１１６ａに、先端側が小径となるようにテーパー面
が形成された圧入リング１１６ｂが、一体に嵌め込まれ
て形成されている。

【００４９】よって、図８（ａ）示す圧入ねじ１１７を
締めることにより、上記圧入リング１１６ｂが軸方向に
圧入ブッシュ１１６ａの奥側に進入することで、該圧入
ブッシュ１１６ａによる径方向外側への押圧力を強める
ことができる。よって、上記圧入ブッシュ１１６ａが嵌
め込まれる、伝達ギヤ１１５を交換してその軸穴径が変
わっても、上記圧入ねじ１１７を締め込むことによっ
て、圧入リング１１６ｂを圧入ブッシュ１１６ａの奥側
に進入させて取り付けることができる。

【００５０】上記テーブルギヤ１１１と伝達ギヤ１１５
とのギヤ比を変えることにより、回転テーブル５の回転
量を種々に変更制御することができる。本実施例では、
例えば、図８（ｇ）に示すように、テーブルギヤ１１１
と伝達ギヤ１１５とのギヤ比を４：１（９０°）、２：
１（１８０°）、４：３（２７０°）にそれぞれ変更可
能に構成されている。これによって、整列用トレイ９に
合わせて、回転トレイ９８の向きを変更すると共に、整
列ピッチ合わせを行うことができる。

【００５１】また、図７（ｂ）において、回転体取付台
１０９は回転体取付ベース板１１８に支持されており、
該回転体取付ベース板１１８の下側に突出する上記テー
ブル用回転軸１１４の下端には、テーブル回転用プーリ
１１９が嵌め込まれている。また、図６（ａ）〜（ｃ）
において、上記回転体取付ベース板１１８と、垂直取付
板１１８ａ，１１８ｂを介して対向するように取り付け
られた回転軸取付板１２０ａ，１２０ｂとの間には、第
１プーリ回転軸１２１、第２プーリ回転軸１２２がそれ
ぞれ上下方向にそれぞれ立設されている。この第１プー
リ回転軸１２１には第１プーリ６０が回転可能に嵌め込
まれており、該第１プーリ６０の下側面には、偏心軸６
１が垂設されている。この偏心軸６１にはテーブル回転
用カム５５により駆動伝達されて第２アーム回動軸３５
を中心に回動する第２テーブル回転アーム５８に一端が
接続する第６接続ロッド５９の他端が接続されている。
上記第２テーブル回転アーム５８を第２アーム回動軸３
５を中心に回動させることにより第６接続ロッド５９を
前後動させ（図２参照）、該第６接続ロッド５９の直動
を第１プーリ６０の回動動作に変換している。

【００５２】また、上記第２プーリ回転軸１２２には、
外径の異なる第２プーリ１２３及び第３プーリ１２４が
同軸に嵌め込まれており、これらは一体となって回動可
能取り付けられている。上記第１プーリ６０と第２プー
リ１２３との間には、タイミングベルト１２５が掛け渡
されており、上記第３プーリ１２４と上記テーブル回転
用プーリ１１９との間には、タイミングベルト１２６が
掛け渡されている。

【００５３】上述したように、テーブル回転用カム５５
により駆動伝達されて第６接続ロッド５９の前後動させ
ると、偏心軸６１を介して第１プーリ６０を回動させ
る。この第１プーリ６０の回動はタイミングベルト１２
５を介して第２プーリ１２３及び第３プーリ１２４を第
２プーリ回転軸１２２を中心に回動させ、タイミングベ
ルト１２６を介して上記テーブル回転用プーリ１１９を
３６０°回動させることができる。

【００５４】上記テーブル回転用プーリ１１９を３６０
°回動させると、テーブル用回転軸１１４の上端にシュ
パンリング１１６により嵌め込まれた伝達ギヤ１１５と
噛合するテーブルギヤ１１１とのギヤ比により９０°，
１８０°，２７０°のうちいずれかを選択して回転テー
ブル５を回転させることができる。

【００５５】（搬送用ピックアップ）次に、搬送用ピッ
クアップ６の構成について図１０及び図１１を参照して
説明する。図１０（ａ）〜（ｃ）は搬送用ピックアップ
ハンドの駆動機構の平面図、正面図、右側面図、図１１
（ａ）〜（ｃ）は搬送用ピックアップハンドの平面図、
正面図、右側面図である。尚、図１１は、半導体装置を
１個取り用の搬送用ピックアップハンドを例示した。

【００５６】先ず、搬送用ピックアップ６の構成につい
て図１１を参照して説明する。搬送用レール１０は搬送
用レール取付部材１２７に取り付けられており、上記搬
送用レール１０には搬送用スライドガイド１２８がスラ
イド可能に嵌め込まれている。上記搬送用スライドガイ
ド１２８は、搬送用スライドガイド取付部材１２９に取
り付けられており、該搬送用スライドガイド取付部材１
２９は搬送用ベース板１３０にノックピン１３１を嵌め
込むことにより一体に取り付けられている。

【００５７】上記搬送用ベース板１３０の一側面にはハ
ンド取付板１３２がボルト止めにより上下方向に取り付
けられている。上記ハンド取付板１３２には上下方向に
上下動スライドレール１３３が２か所に設けられてい
る。上記２か所に設けられた上下動スライドレール１３
３には、上下動スライドガイド１３４を介して排出用ピ
ックアップハンド７と整列用ピックアップハンド８がそ
れぞれ上下動可能に取り付けられている。また、上記上
下動スライドレール１３３の上端には、抜け止め部材１
３５がそれぞれ設けられており、上記排出用ピックアッ
プハンド７と整列用ピックアップハンド８が取り付けら
れた上下動スライドガイド１３４が上記上下動スライド
レール１３３より外れるのを防止している。また、上記
排出用ピックアップハンド７と整列用ピックアップハン
ド８を交換する際には、図１１に示す搬送用ベース板１
３０をノックピン１３１より取り外して搬送用ピックア
ップ６全体を交換すれば良い。

【００５８】上記排出用ピックアップハンド７と整列用
ピックアップハンド８の上部には緩衝ボルト１３６，１
３７がそれぞれ嵌め込まれており、該緩衝ボルト１３
６，１３７の周囲にはコイルスプリング１３８，１３９
がそれぞれ嵌め込まれている。上記排出用ピックアップ
ハンド７と整列用ピックアップハンド８は、通常上記上
下動スライドレール１３３の下方に位置しているが、下
動した際に吸引した半導体装置を回転トレイ９８や整列
用トレイ９に着地させて移載する場合に、上記排出用ピ
ックアップハンド７と整列用ピックアップハンド８には
上記上下動スライドレール１３３に沿って上動する方向
に押圧力がそれぞれ作用するが、この押圧力をコイルス
プリング１３８，１３９によって吸収している。

【００５９】上記排出用ピックアップハンド７と整列用
ピックアップハンド８の下端部には、それぞれ吸着パッ
ド７ａ，８ａがそれぞれ設けられており、図示しない吸
引装置によりエアー吸引することにより、半導体装置を
吸着保持する。上記吸着パッド７ａ，８ａの上側には、
図示しない吸引ホースを接続可能な吸引口７ｂ，８ｂが
形成されており、上記搬送用ベース板１３０の上面にも
図示しない吸引ホースを接続可能な吸引口１３０ａ，１
３０ｂが形成されている。

【００６０】次に、上記搬送用ピックアップ６の駆動機
構の構成について図１０を参照して説明する。図１０
（ｃ）に示すように、搬送用レール１０が取り付けられ
た搬送用レール取付部材１２７は、搬送用レール支持部
材１４０の上端に連結されて支持されている。上記搬送
用レール支持部材１４０は、上記搬送用レール取付部材
１２７の長手方向に２か所に設けられており、下型ベー
スプレート７１に嵌め込まれた軸受部材１４１を挿通し
て下端側は軸受リンク材１４２にそれぞれ連結してい
る。上記軸受部材１４１と搬送用レール取付部材１２７
との間、上記軸受部材１４１と軸受リンク材１４２との
間には、それぞれコイルスプリング１４３，１４４がそ
れぞれ嵌め込まれており、上下動する際の振動を吸収し
ている。

【００６１】上記軸受リンク材１４２には、搬送用ピッ
クアップ上下動用カム３８に圧接して第１アーム回動軸
３４を中心に回動する上下動アーム３９が回動可能に連
結している。よって、上記搬送用ピックアップ上下動用
カム３８が回転すると、上記上下動アーム３９が回動し
て軸受リンク材１４２を矢印方向に上下動させる。これ
によって上記軸受リンク材１４２に支持された搬送用レ
ール取付部材１２７、更にはこれに連結する搬送用ベー
ス板１３０を上下動させて、該搬送用ベース板１３０に
ハンド取付板１３２を介して一体に取付られた排出用ピ
ックアップハンド７と整列用ピックアップハンド８を上
下動させる。

【００６２】また、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、
搬送用スライドガイド取付部材１２９の一端には、前後
動アーム取付部材１４５が一体に取り付けられている。
この前後動アーム取付部材１４５には、搬送用ピックア
ップ前後動用カム３６に圧接して第１アーム回動軸３４
を中心に回動する前後動アーム３７が回動可能に連結し
ている。また、上記前後動アーム取付部材１４５と前後
動アーム３７との間には引っ張りバネ１４６が架設され
ており、上記前後動アーム３７の移動端における衝撃を
吸収している。

【００６３】よって、上記搬送用ピックアップ前後動用
カム３６が回転すると、上記前後動アーム３７が回動し
て前後動アーム取付部材１４５が連結する搬送用スライ
ドガイド取付部材１２９を搬送用スライドガイド１２８
を介して搬送用レール１０に沿って長手方向に前後動さ
せる。これによって、上記搬送用スライドガイド取付部
材１２９にノックピン１３１を介して連結する搬送用ベ
ース板１３０を前後動させて、該搬送用ベース板１３０
にハンド取付板１３２を介して一体に取り付けられた排
出用ピックアップハンド７と整列用ピックアップハンド
８を前後動させる。上記排出用ピックアップハンド７と
整列用ピックアップハンド８は、通常図１０（ａ）
（ｃ）の下方に待機している。

【００６４】（プレス搬送動作）次に、上述のように構
成された半導体装置製造用プレス搬送装置のプレス搬送
動作について図１２に示すカムのタイミングチャートを
参照しながら説明する。尚、カム軸３に設けられた複数
のカムを１回転駆動する間に、プレス装置４においてリ
ードフレームより半導体装置が分離され、該分離された
半導体装置を回転テーブル５へ搬送する動作と、回転テ
ーブル上に載置されていた半導体装置を整列用トレイ９
へ搬送する動作がシンクロナイズする状態を各カムの回
転駆動を中心に説明する。

【００６５】先ず、リードフレームがプレス装置４のプ
レス位置にセットされると、駆動部１の電動モータを起
動して駆動伝達機構２のカム軸３に駆動を伝達してプレ
ス動作が開始される（図１３，１６参照）。

【００６６】図１２において、先ずプレス装置４の搬送
ガイド７８に両側をガイドされてプレス位置にセットさ
れたリードフレームに対して、セットミスが生じている
か否かを検知する。具体的には、ミス検知駆動用カム４
６の回転により、図３に示す下型上下動用突き当て部材
９４を下型上下動用リンク材８４に突き当てて上動させ
ることにより下型ダイプレート６８を上動させ、ミス検
知ピン７５をリードフレームの検知穴に挿通する（カム
作用線Ｂ参照）。

【００６７】このとき、リードフレームにセットミスが
生じた場合には、装置の駆動を停止させ、上記ミス検知
ピン７５をリードフレームより引き抜いて該リードフレ
ームを取り外してセットし直す必要がある。このとき、
マニュアル操作で上下動シリンダ５０を作動させて、強
制的に上記下型上下動用リンク材８４を下動させること
によりミス検知ピン７５をリードフレームより引き抜く
ことができ、リードフレームを容易に取り外すことがで
きる。

【００６８】次に、リードフレームが、プレス位置に正
常にセットされていた場合には、先ず搬送用ピックアッ
プ６を下動させて、半導体装置を排出用ピックアップハ
ンド７の吸着パッド７ａにより吸着保持させる。また、
回転テーブル５に移載されて向きをかえると共に２個取
りの場合には整列ピッチ合わせが行われた半導体装置を
整列用ピックアップハンド８の吸着パッド８ａに吸着保
持させる。具体的には、搬送用ピックアップ上下動用カ
ム３８の回転により、図１０に示す軸受リンク材１４２
及び搬送用レール支持部材１４０を下動させることによ
り、搬送用ベース板１３０にハンド取付板１３２などを
介して一体に取り付けられた排出用ピックアップハンド
７と整列用ピックアップハンド８を下動させる（カム作
用線Ａ参照）。

【００６９】次いで、パンチ６２とダイ６３により半導
体装置をリードフレームより切断して分離する。具体的
には、セパレート型駆動用カム４０の回転により、図３
に示す板カム４５をパンチ可動用カムフォロワ８３と下
型可動用カムフォロワ８５に進入させることにより、上
記板カム４５の下面側の作用面によりパンチ支持部材６
７を介してパンチ６２を下動させると共に、上記板カム
４５の上面側の作用面により下型上下動用リンク材８４
を更に上動させて、ダイ６３がリードフレームの下面を
支持する位置まで上動させる。また、上記パンチ６２は
リードフレームを切断してダイ６３に進入する位置まで
下動して、半導体装置が分離される（カム作用線Ｃ参
照）。

【００７０】また、上記搬送用ピックアップ上下動用カ
ム３８の更なる回転により、上記排出用ピックアップハ
ンド７及び整列用ピックアップハンド８に半導体装置を
吸着保持させたまま上動させる（カム作用線Ａ参照）。

【００７１】そして、上記セパレート型駆動用カム４０
の更なる回転により、上記板カム４５がパンチ可動用カ
ムフォロワ８３と下型可動用カムフォロワ８５との間か
ら退避することにより、パンチ６２を上動させダイ６３
を下動させる。このとき、上記リードフレームより分離
された半導体装置は、予め排出用ピックアップハンド７
の吸着パッド７ａに吸着保持されているので、下方に落
下することはない（カム作用線Ｃ参照）。また、上記ミ
ス検知駆動用カム４６の更なる回転により、下型上下動
用突き当て部材９４を下動させて、ダイ６３を更に下動
させ、ミス検知ピン７５をダイ６３と共に下動させる
（カム作用線Ｂ参照）。

【００７２】次に、整列用トレイ９に合わせて向きを変
えるため所定量（本実施例では９０°）回転していた回
転トレイ９８をプレス装置４からの搬送された半導体装
置の受け取りのため９０°回転させる。具体的には、テ
ーブル回転用カム５５の回転により、図６〜図８に示す
ように、第１プーリ６０、第２プーリ１２３などを介し
てテーブル用回転軸１１４の下端に嵌め込まれた上テー
ブル回転用プーリ１１９を３６０°回転させる。そし
て、上記テーブル用回転軸１１４の上端にシュパンリン
グ１１６を介して取り付けられた伝達ギヤ１１５と噛み
合うテーブルギヤ１１１とのギヤ比（本実施例では４：
１）により回転テーブル５が９０°回転する（カム作用
線Ｆ参照）。

【００７３】また、半導体装置をそれぞれ吸着保持して
上動する上記排出用ピックアップハンド７及び整列用ピ
ックアップ８を搬送用レール１０に沿ってスライドさせ
て、プレス装置４より回転テーブル５へ、回転テーブル
５より整列用トレイ９へそれぞれ搬送する。具体的に
は、搬送用ピックアップ前後動カム３６の回転により、
図１０（ｃ）に示すように、前後動アーム３７が回転し
て、前後動アーム取付部材１４５などを介して搬送用ベ
ース板１３０を搬送用レール１０に沿って矢印Ｐ方向へ
スライドさせる。これによって、上記排出用ピックアッ
プハンド７及び整列用ピックアップ８にそれぞれ吸着保
持された半導体装置を、回転テーブル５及び整列用トレ
イ９の上方に搬送する（カム作用線Ｅ参照）。

【００７４】また、上記回転テーブル５に設けられた回
転トレイ９８を、整列用トレイ９の半導体装置の整列ピ
ッチに合わせるため、上記回転トレイ９８の整列ピッチ
合わせを行う。具体的には、スライド用カム５１の回転
により、図７及び図８に示すように、プッシュロッド１
０７を上動させて、１対の揺動部材１０４を揺動支点１
０４ａを中心に時計回り方向・反時計回り方向にそれぞ
れ回転させる。そして、上記揺動部材１０４にそれぞれ
回動可能に連結する揺動リンク１０５を介して回転トレ
イ支持部材９９を移動レール１０２に沿ってセンター基
準で固定支持部材１０３に向かって同時に移動させるこ
とにより、上記回転トレイ支持部材９９に支持された回
転トレイ９８を整列ピッチに合わせることができる（カ
ム作用線Ｄ参照）。

【００７５】そして、上記搬送用ピックアップ上下動用
カム３８の更なる回転により、上記排出用ピックアップ
ハンド７及び整列用ピックアップハンド８に半導体装置
を吸着保持させたまま下動させる。そして、上記回転ト
レイ９８が９０°向きを代えて、かつ回転トレイ９８の
整列ピッチ合わせが行われた回転テーブル５に、排出用
ピックアップハンド７に吸着保持された半導体装置が回
転トレイ９８に吸着されて移載される。また、同時に整
列用トレイ９に整列用ピックアップハンド８に吸着保持
された半導体装置が移載される。上記排出用ピックアッ
プハンド７から回転テーブル５へ、整列用ピックアップ
ハンド８から整列用トレイ９へそれぞれ半導体装置の受
け渡しが行われると、上記搬送用ピックアップ上下動用
カム３８の更なる回転により、上記排出用ピックアップ
ハンド７及び整列用ピックアップハンド８は再び上動す
る（カム作用線Ｂ参照）。

【００７６】次に、前記テーブル回転用カム５５の更な
る回転により、第１プーリ６０は逆方向に回転するた
め、テーブル用回転軸１１４に嵌め込まれたテーブル回
転用プーリ１１９は逆向きに３６０°回転する。よっ
て、伝達ギヤ１１５を介してテーブルギヤ１１１も逆向
きに９０°回転して、再びプレス装置４から搬送される
半導体装置を受け取り用に向きを変える（カム作用線Ｆ
参照）。

【００７７】また、前記搬送用ピックアップ前後動カム
３６の更なる回転により、搬送用ベース板１３０を搬送
用レール１０に沿って矢印Ｑ方向へスライドさせる（図
１０（ｃ）参照）。これによって、上記排出用ピックア
ップハンド７及び整列用ピックアップ８を回転テーブル
５の上方からプレス装置４の上方へ、整列用トレイ９の
上方より回転テーブル５の上方へ移動させて次の半導体
装置の搬送動作に備える（カム作用線Ｅ参照）。

【００７８】また、前記スライド用カム５１の更なる回
転により、プッシュロッド１０７を下動させて、１対の
揺動部材１０４を揺動支点１０４ａを中心に逆方向にそ
れぞれ回転させることにより、揺動リンク１０５を介し
て回転トレイ支持部材９９を移動レール１０２に沿って
固定支持部材１０３より反対側に向かってそれぞれ同時
に移動させ（図７及び図８参照）、次の半導体装置の搬
送動作に備える（カム作用線Ｄ参照）。

【００７９】尚、整列用トレイ９は、前述したように、
２個取りの場合には、該整列用トレイ９の長手方向に１
ピッチ分スライドさせられ、１個取りの場合にはＸ−Ｙ
方向に交互に移動して２列分を交互に移載するように移
動する。

【００８０】このように、カム軸３に設けられた６枚分
のカムが１回転駆動する間に、プレス装置４、回転テー
ブル５、及び搬送用ピックアップ６をそれぞれ所定のタ
イミグでシンクロナイズして駆動することにより、プレ
ス工程から半導体装置の収納工程に至るまでの各動作を
高速化に行うことができる。このプレス搬送動作を繰り
返し行うことにより、整列用トレイ９に半導体装置が全
て移載されるまで連続動作により行われる。上記半導体
装置製造用プレス搬送装置を用いることによって、樹脂
封止後のリードフレームよりダムバーとレジンカットを
行った後、プレス装置４においてリードフレームより半
導体装置を分離してから整列用トレイ９に搬送して収納
部１２へ収納されるまでのインデックスタイムを測定し
たところ、従来３５ｓｐｍ程度であったところをおよそ
８０ｓｐｍまで上昇させて高速化を実現することができ
た。

【００８１】上記構成によれば、駆動部１の電動モータ
により駆動伝達機構２を作動させてカム軸３に取り付け
られた複数のカムを１回転駆動する間に、リードフレー
ムより分離した半導体装置を回転テーブル５に搬送する
と共に、前記回転テーブル５に移載された半導体装置を
整列用トレイ９に搬送するようにしたので、上記駆動伝
達機構２を介して有機的に連結するプレス装置４、回転
テーブル５、及び搬送用ピックアップ６を同期取りして
シンクロナイズして駆動させるため、リードフレームよ
り半導体装置を分離する工程から、回転テーブル５上へ
の搬送や該回転テーブル５の向きを変えたり、整列ピッ
チ合わせをする工程、更には回転テーブル５から半導体
装置を整列用トレイ９へ搬送する各工程に要するインデ
ックスタイムを著しく短縮することができ、プレス工程
から半導体装置の収納工程まに至る迄の装置全体の作業
効率を高めることができる。特に、上記駆動伝達機構２
に装備したカム軸３に複数のカムを設けて駆動伝達を行
うことにより、これらのカム曲線を半導体装置の搬送し
始めと停止前を低速に、また搬送中は高速になるように
それぞれ描くことで、半導体装置を傷付くことなく搬送
することができ、製品の信頼性を高めることができる。
また、半導体装置を次の工程に送る際に、確認用のセン
サを省略することができるので、製造コストを低減する
と共に、制御動作も簡略化することができる。

【００８２】また、プレス装置においては、ダイ６３を
上動させてリードフレームを支持すると共にパンチ６２
を下動させて前記リードフレームを切断することによ
り、上記パンチ６２及びダイ６３の移動量が少なくて済
むため高速化に寄与できる。特に、上記パンチ６２によ
りリードフレームを切断する前に、ミス検知ピン７５に
よりリードフレームのセットミスを検知すると、手動操
作によりリンク機構の一部である上下動シリンダ５０を
駆動させて上動した上記ミス検知ピン７５を下動させて
リードフレームを取り外し可能にしたので、ミス検知駆
動用カム４６やセパレート型駆動用カム４０の回転位置
がどの位置にあっても、リードフレームの取り出しが容
易に行えるため、作業性、操作性が良い。

【００８３】また、上記搬送用ピックアップ６は、上記
パンチ６２によりリードフレームを切断する前に、プレ
ス位置において半導体装置を吸着保持し回転位置へ搬送
する排出用ピックアップハンド７と、上記回転位置にお
いて半導体装置を吸着保持し、整列位置へ搬送する整列
用ピックアップハンド８とを備え、前記リードフレーム
より半導体装置を切断後に上記プレス位置と回転位置、
上記回転位置と整列位置との間を往復動して前記半導体
装置を同時に搬送することにより、装置の高速化に寄与
できる。

【００８４】また、上記回転テーブル５の回転動作と同
期させて該回転テーブル５上に設けられた左右の回転ト
レイ９８を支持する回転トレイ支持部材９９を回転中心
に向かって移動させてセンター基準で上記左右の回転ト
レイ９８を整列ピッチに合わせることにより、装置の高
速化に寄与できる。特に、前記回転テーブルの回転量
を、互いに噛合する伝達ギヤ１１５とテーブルギヤ１１
１とのギヤ比を変更することにより、異なる品種の製品
に応じて整列する向きを変更できるので、汎用性を高め
ることができる。

【００８５】本発明は上記実施の態様に限定されるもの
ではなく、プレス装置４はパンチ６２とダイ６３を単数
のみならず複数有していても良い。また、半導体装置は
１個取り、２個取りに限らず、更に複数個取り用に回転
テーブル５、搬送用ピックアップ６を変更することも可
能である。

【００８６】また、上記実施例では、ミス検知ピン７５
及びダイ６３の上下動を、セパレート型駆動用カム４０
及びミス検知駆動用カム４６の２つのカムによりタイミ
ングをずらせて別個に上下動させていたが、例えば単一
の下型駆動用カムに圧接して回動可能な下型駆動アーム
を下型上下動用リンク材８４の下端に突き当てて上下動
させても良い。具体的には、上記下型駆動アームの突き
当て面には階段状のカム面が形成されており、上記下型
駆動用カムの回転に応じて上記カム面の段差を利用して
ミス検知ピン７５及びダイ６３を徐々に上昇するように
構成しても良い。上記下型駆動アームを回転させると、
先ず１段目のカム面を上下動用リンク材８４の下端に突
き当ててミス検知ピン７５を上動させてから、上記下型
駆動用カムの更なる回転により２段面のカム面を上下動
用リンク材８４の下端に突き当ててダイ６３を更にリー
ドフレームの下面を支持するよう上動させても良い。上
記構成によれば、カムの枚数やリンク機構の部品点数を
減らして構成を簡略化することができ、製造コストを低
減できる。

【００８７】また、上記実施例では、回転テーブル５の
回転機構として、第６接続ロッド５９の直動を第１プー
リ６０の回動に変換し、該１プーリ６０の回動を径の異
なる第２プーリ１２３，第３プーリ１２４を介して回転
量を調整してテーブル回転用プーリ１１９を３６０°回
動させていたが、これに限定されるものではなく他の回
転機構であっても良い。例えば、上記第６接続ロッド５
９の他端を、所定長に渡って外周面部にギヤ歯が形成さ
れた円弧状ラックを先端部に有するアームに接続し、該
円弧状ラックにテーブル回転軸１１４に嵌め込まれたピ
ニオンギヤを噛合するように構成しても良い。これによ
って、テーブル回転用カム５５の回転により第６接続ロ
ッド５９を前後動させ、該第６接続ロッド５９が接続す
るアームを振り子状に回動させる。このとき、先端部の
円弧状ラックとピニオンギヤとのギヤ比を調整すること
により、上記円弧状ラックの回動により、ピニオンギヤ
を３６０°で回動させて、伝達ギヤ１１５とテーブルギ
ヤ１１１との噛み合わせにより回転テーブル５を所定量
回動させることができる。上記構成によっても、回転機
構の部品点数を減らして構成を簡略化することができ、
製造コストを低減できる。

【００８８】以上のように、発明の精神を逸脱しない範
囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのこと
である。

【００８９】

【発明の効果】本発明は前述したように、駆動手段によ
り駆動伝達機構を作動させてカム軸に取り付けられた複
数のカムを１回転駆動する間に、リードフレームより分
離した半導体装置を回転テーブルに搬送すると共に、該
回転テーブルに移載された半導体装置を整列用トレイに
搬送するようにしたので、上記駆動伝達機構を介して有
機的に連結するプレス装置、回転テーブル、及び搬送用
ピックアップを同期取りしてシンクロナイズして駆動さ
せるため、リードフレームより半導体装置を分離する工
程から、前記回転テーブル上への搬送や該回転テーブル
の向きを変えたり、整列ピッチ合わせなどを行う工程、
更には前記回転テーブルから半導体装置を前記整列用ト
レイへの搬送する各工程に要するインデックスタイムを
著しく短縮化することができ、プレス工程から半導体装
置の収納工程に至るまでの装置全体の作業効率を高める
ことができる。特に、前記駆動伝達機構に装備したカム
軸に複数のカムを設けて駆動伝達を行うことにより、こ
れらのカム曲線を半導体装置の搬送し始めと停止前を低
速に、また、搬送中は高速になるようにそれぞれ描くこ
とで、半導体装置を傷つくことなく搬送することがで
き、製品の信頼性を高めることができる。また、例えば
半導体装置を次の工程に送る際に、確認用のセンサを省
略することができるので、製造コストを低減すると共
に、制御動作も簡略することができる。

【００９０】また、前記プレス装置は、ダイを上動させ
てリードフレームを支持すると共にパンチを下動させて
前記リードフレームを切断することにより、前記パンチ
及びダイの移動量が少なくて済むため高速化に寄与でき
る。特に、前記パンチによりリードフレームを切断する
前に、ミス検知ピンによりリードフレームのセットミス
を検知すると、リンク機構の一部である上下動シリンダ
を駆動させて上動した前記ミス検知ピンを強制的に下動
させてリードフレームを取り外し可能にしたので、カム
の回転位置がどの位置にあっても、リードフレームの取
り出しが容易に行えるため、作業性、操作性が良い。

【００９１】また、前記搬送用ピックアップは、前記パ
ンチによりリードフレームを切断する前に、前記プレス
位置において半導体装置を吸着保持し回転位置へ搬送す
る排出用ピックアップハンドと、前記回転位置において
半導体装置を吸着保持し、整列位置へ搬送する整列用ピ
ックアップハンドとを備え、前記リードフレームより半
導体装置を切断後に前記プレス位置と回転位置、回転位
置と整列位置との間を往復動して前記半導体装置を同時
に搬送することにより、装置の高速化に寄与できる。

【００９２】また、前記回転テーブルの回転動作と同期
させて該回転テーブル上に設けられた左右の回転トレイ
を支持する回転トレイ支持部材を回転中心に向かって移
動させてセンター基準で前記左右の回転トレイを整列ピ
ッチに合わせることにより、装置の高速化に寄与でき
る。特に、前記回転テーブルの回転量を、互いに噛合す
る伝達ギヤとテーブルギヤとのギヤ比を変更することに
より、異なる品種の製品に応じて整列する向きを変更で
きるので、汎用性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】駆動伝達機構の正面図である。

【図２】図１に示す駆動伝達機構の平面図である。

【図３】プレス装置の駆動機構の説明図である。

【図４】図３の下型の平面図、正面図、及び上型の下面
側の説明図である。

【図５】プレス装置の平面図、正面図、左側面図であ
る。

【図６】回転テーブルの回転駆動機構の説明図である。

【図７】回転トレイ支持部材の駆動機構の説明図であ
る。

【図８】回転トレイ支持部材の移動構造及び回転テーブ
ルの回転量の切換構造を示す説明図である。

【図９】回転テーブルの説明図及び半導体装置の回転テ
ーブルへの搬送状態を示す説明図である。

【図１０】搬送用ピックアップハンドの駆動機構の説明
図である。

【図１１】搬送用ピックアップハンドの説明図である。

【図１２】駆動伝達機構に装備した複数のカムの動作の
タイミングチャートである。

【図１３】半導体装置製造用プレス搬送装置の平面図で
ある。

【図１４】図１３の半導体装置製造用プレス搬送装置の
正面図である。

【図１５】図１３の半導体装置製造用プレス搬送装置の
右側面図である。

【符号の説明】

１ 駆動部 ２ 駆動伝達機構 ３ カム軸 ４ プレ
ス装置 ５ 回転テーブル ６ 搬送用ピックアップ
７ 排出用ピックアップハンド ７ａ，８ａ吸着パッド
７ｂ，８ｂ，１３０ａ，１３０ｂ 吸引口 ８ 整列
用ピックアップハンド ９ 整列用トレイ １０ 搬送
用レール １１ 収納用ピックアップハンド １２ 収
納部 １３ 収納用トレイ排出積載部 １４ 収納用ト
レイ供給部 １５ 供給用扉 ３０ カム軸ギヤプーリ
３１，１２５，１２６ タイミングベルト ３２ 装
置フレーム ３３ ロータリーエンコーダ ３４ 第１
アーム回動軸 ３５ 第２アーム回動軸 ３６ 搬送用
ピックアップ前後動用カム ３７ 前後動アーム ３７
ａ，３９ａ，４３ａ，４９ａ，５４ａ，５８ａ，１４６
引っ張りバネ ３８ 搬送用ピックアップ上下動用カ
ム ３９ 上下動アーム ４０ セパレート型駆動用カ
ム ４１ 第１セパレート型駆動アーム ４２ 第１接続ロッド ４３ 第２セパレート型駆動ア
ーム ４４ 第２接続ロッド ４５ 板カム ４６ ミ
ス検知駆動用カム ４７ ミス検知駆動アーム ４８ 第３接続ロッド ４９ シリンダ保持アーム ５
０ 上下動シリンダ ５１ スライド用カム ５２ 第
１スライドアーム ５３ 第４接続ロッド ５４第２ス
ライドアーム ５５ テーブル回転用カム ５６ 第１
テーブル回転アーム ５７ 第５接続ロッド ５８ 第
２テーブル回転アーム ５９ 第６接続ロッド ６０
第１プーリ ６１ 偏心軸 ６２ パンチ ６３ ダイ
６４パンチプレート ６５，７２ ガイドポスト ６
６，７４，７７，８６，１１３，１３８，１３９，１４
３，１４４ コイルスプリング ６７ パンチ支持部材
６８ 下型ダイプレート ６９ 下型プレート ７０
下型ベース ７１ 下型ベースプレート ７３ パイロ
ットピン ７５ ミス検知ピン ７５ａ 光電センサ
７６ 支持ロッド ７８ 搬送ガイド ７８ａ ガイド
溝 ７９ ガイドブロック ８０ 第１水平リンク材
８０ａ Ｔ型スロット ８１ 垂直リンク材 ８２ 第
２水平リンク材 ８３ パンチ可動用カムフォロワ ８
４ 下型上下動用リンク材 ８５ 下型可動用カムフォ
ロワ ８７ リンクガイド部材 ８８ 水平ガイドレール ８９ 水平スライドガイド
９０ カム取付部材 ９１ 垂直取付プレート ９２
垂直ガイドレール ９３ 垂直スライドガイド ９４ 下型上下動用突き当て部材 ９５ シリンダ取付
部材 ９６，９７ トグルリンク ９８ 回転トレイ
９８ａ 凹部 ９８ｂ ９９ａ，１０３ａ，１０８ｂ
吸引穴 ９８ｃ 吸引ノズル ９９ 回転トレイ支持部
材 １００ 回転台 １０１ レール支持部材 １０２
移動レール １０３ 固定支持部材 １０４ 揺動部
材 １０４ａ 揺動支点 １０５ 揺動リンク １０６
回動支点１０７ プッシュロッド １０８ 回転体
１０８ａ 切欠部 １０９ 回転体取付台 １１０ ギ
ヤ取付部 １１１ テーブルギヤ １１２ ロック部材 １１２ａ 突起部 １１２ｂ 固定ボルト １１４ テ
ーブル用回転軸 １１５伝達ギヤ １１６ シュパンリ
ング １１６ａ 圧入ブッシュ １１６ｂ 圧入リング
１１７ 圧入ねじ １１８ 回転体取付ベース板 １
１８ａ，１１８ｂ 垂直取付板 １１９ テーブル回転
用プーリ １２０ａ，１２０ｂ 回転板取付板 １２１
第１プーリ回転軸 １２２ 第２プーリ回転軸 １
２３ 第２プーリ １２４ 第３プーリ １２７ 搬送
用レール取付部材 １２８ 搬送用スライドガイド １
２９ 搬送用スライドガイド取付部材 １３０ 搬送用
ベース板 １３１ ノックピン １３２ ハンド取付板
１３３ 上下動スライドレール １３４ 上下動スラ
イドガイド １３５ 抜け止め部材 １３６，１３７
緩衝ボルト １４０ 搬送用レール支持部材 １４１
軸受部材 １４２軸受リンク材 １４５ 前後動アーム
取付部材 １４７ スクラップ排出口

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームに接続された半導体装置
   を分離して搬送する半導体装置製造用プレス搬送装置に
   おいて、 駆動源と、 前記駆動源により回転駆動されるカム軸に各被駆動部へ
   所定のタイミングで各々駆動伝達する複数のカムを有す
   る駆動伝達機構と、 前記半導体装置が接続されたリードフレームをプレスし
   て該半導体装置をリードフレームと分離するプレス手段
   と、 前記プレス手段により前記リードフレームより分離され
   た半導体装置を回転トレイに移載され、該回転トレイを
   整列用に向きを変える回転テーブルと、 前記回転テーブルより半導体装置を整列して移載される
   整列用トレイと、 前記プレス手段と前記回転テーブル、前記回転テーブル
   と前記整列用トレイとの間を同時に往復動して半導体装
   置を各々保持して搬送する搬送手段とを備え、 前記駆動源により駆動伝達機構を作動させてカム軸に取
   り付けられた複数のカムを１回転駆動する間に、前記プ
   レス手段により前記リードフレームより半導体装置を分
   離し、該分離した半導体装置を前記搬送手段により保持
   して前記回転テーブルへ搬送すると同時に、前記回転テ
   ーブル上に移載されていた半導体装置を前記搬送手段に
   より保持して前記整列用トレイへ搬送することを特徴と
   する半導体装置製造用プレス搬送装置。
2. 【請求項２】 前記プレス手段は、リードフレームを切
   断して半導体装置を分離するパンチとダイを備えてお
   り、前記駆動伝達手段より駆動伝達されて前記ダイを上
   動させてリードフレームを支持すると共に前記パンチを
   下動させて前記リードフレームを切断することを特徴と
   する請求項１記載の半導体装置製造用プレス搬送装置。
3. 【請求項３】 前記プレス手段は、前記リードフレーム
   のプレス位置へのセットミスを検知するミス検知ピンを
   備えており、前記駆動伝達手段より駆動伝達されて前記
   ダイ及び前記パンチにより前記リードフレームを切断す
   る前に、前記ミス検知ピンを上動させて前記リードフレ
   ームの検知穴に挿入することによりセットミスを検知す
   ることを特徴とする請求項２記載の半導体装置製造用プ
   レス搬送装置。
4. 【請求項４】 前記ミス検知ピンを上下動するリンク機
   構の一部に上下動シリンダを備え、前記ミス検知ピンに
   よりリードフレームのセットミスを検知すると装置の駆
   動を停止させ、手動操作により前記上下動シリンダを駆
   動させて上動した前記ミス検知ピンを下動させてリード
   フレームを取り外し可能にしたことを特徴とする請求項
   ３記載の半導体装置製造用プレス搬送装置。
5. 【請求項５】 前記回転テーブルは、前記回転トレイの
   下部に一体に設けられたテーブルギヤが伝達ギヤに噛合
   しており、前記駆動伝達手段より駆動伝達されてリンク
   機構の直動動作を前記伝達ギヤの回動動作に変換して前
   記回転トレイを所定量回動することを特徴とする請求項
   １記載の半導体装置製造用プレス搬送装置。
6. 【請求項６】 前記伝達ギヤと前記テーブルギヤとのギ
   ヤ比を変更することにより、前記回転テーブルの回転量
   を変更可能にしたことを特徴とする請求項５記載の半導
   体装置製造用プレス搬送装置。
7. 【請求項７】 前記半導体装置を前記回転テーブル上に
   設けられた左右の回転トレイに移載する前に、前記左右
   の回転トレイをそれぞれ支持可能な回転トレイ支持部材
   を、前記駆動伝達手段より駆動伝達されて回転中心に向
   かって同時に移動させて前記回転トレイをセンター基準
   で整列ピッチにピッチ合わせを行うことを特徴とする請
   求項１記載の半導体装置製造用プレス搬送装置。
8. 【請求項８】 前記回転テーブルに設けられた左右の回
   転トレイの整列ピッチ合わせは、前記回転テーブルの回
   転動作に同期して行われることを特徴とする請求項７記
   載の半導体装置製造用プレス搬送装置。