JPH1140612A - バンプ付電子部品のボンディング方法 - Google Patents
バンプ付電子部品のボンディング方法Info
- Publication number
- JPH1140612A JPH1140612A JP9196701A JP19670197A JPH1140612A JP H1140612 A JPH1140612 A JP H1140612A JP 9196701 A JP9196701 A JP 9196701A JP 19670197 A JP19670197 A JP 19670197A JP H1140612 A JPH1140612 A JP H1140612A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- electrode
- bumps
- electronic component
- ultrasonic vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07118—Means for cleaning, e.g. brushes
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バンプの表面は円滑な球面ではなく凹凸のあ
る粗面であり、これがボンディングされる電極との間に
微小なすき間が生じてボンディング不良になりやすい。
そこでその表面に凹凸のあるバンプをワークの電極にし
っかりボンディングできるバンプ付電子部品のボンディ
ング方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 第１工程では、バンプ３１を小さな荷重
で電極３３に押しつけ、強い超音波振動を加える。これ
によりバンプ３１と電極３３の接触面を機械摩擦により
クリーニングしながら平滑化する。第２工程では荷重を
大きくするとともに超音波振動力を小さくする。これに
よりバンプ３１と電極３３の間のすき間Ｇを押しつぶし
て接触面積を拡大し、バンプを電極にしっかりボンディ
ングする。
る粗面であり、これがボンディングされる電極との間に
微小なすき間が生じてボンディング不良になりやすい。
そこでその表面に凹凸のあるバンプをワークの電極にし
っかりボンディングできるバンプ付電子部品のボンディ
ング方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 第１工程では、バンプ３１を小さな荷重
で電極３３に押しつけ、強い超音波振動を加える。これ
によりバンプ３１と電極３３の接触面を機械摩擦により
クリーニングしながら平滑化する。第２工程では荷重を
大きくするとともに超音波振動力を小さくする。これに
よりバンプ３１と電極３３の間のすき間Ｇを押しつぶし
て接触面積を拡大し、バンプを電極にしっかりボンディ
ングする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付電子部品
のバンプを基板などのワークの電極にボンディングする
バンプ付電子部品のボンディング装置に関するものであ
る。
のバンプを基板などのワークの電極にボンディングする
バンプ付電子部品のボンディング装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付電子部品
を基板などのワークに実装する方法として、吸着ツール
を用いる方法が知られている。この方法は、吸着ツール
の下面に真空吸着されたバンプ付電子部品のバンプをワ
ークの電極に押し付けてボンディングするものであり、
この場合、ボンディング効果を高めるために、吸着ツー
ルに超音波振動を付与することが知られている。
を基板などのワークに実装する方法として、吸着ツール
を用いる方法が知られている。この方法は、吸着ツール
の下面に真空吸着されたバンプ付電子部品のバンプをワ
ークの電極に押し付けてボンディングするものであり、
この場合、ボンディング効果を高めるために、吸着ツー
ルに超音波振動を付与することが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、バンプの表
面は円滑な球面ではなく凹凸のある粗面である。このた
めバンプがボンディングされたワークの電極表面との間
に微小なすき間が生じ、ボンディング性や導電性が低下
しやすいという問題点があった。
面は円滑な球面ではなく凹凸のある粗面である。このた
めバンプがボンディングされたワークの電極表面との間
に微小なすき間が生じ、ボンディング性や導電性が低下
しやすいという問題点があった。
【０００４】したがって本発明は、その表面に凹凸のあ
るバンプをワークの電極にしっかりボンディングできる
バンプ付電子部品のボンディング方法を提供することを
目的とする。
るバンプをワークの電極にしっかりボンディングできる
バンプ付電子部品のボンディング方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付電子部
品のボンディング方法は、吸着ツールに保持されたバン
プ付電子部品のバンプをワークの電極に着地させ、バン
プ付電子部品に大きな超音波振動を付与しながら小さな
荷重を付与することにより、バンプと電極の接触面を機
械摩擦によりクリーニングしながら平滑化する第１工程
と、次いでバンプ付電子部品に付与する超音波振動を小
さくするとともに荷重を大きくすることにより、バンプ
と電極の間のすき間を押しつぶして接触面積を拡大し、
バンプを電極にボンディングする第２工程と、を含む。
品のボンディング方法は、吸着ツールに保持されたバン
プ付電子部品のバンプをワークの電極に着地させ、バン
プ付電子部品に大きな超音波振動を付与しながら小さな
荷重を付与することにより、バンプと電極の接触面を機
械摩擦によりクリーニングしながら平滑化する第１工程
と、次いでバンプ付電子部品に付与する超音波振動を小
さくするとともに荷重を大きくすることにより、バンプ
と電極の間のすき間を押しつぶして接触面積を拡大し、
バンプを電極にボンディングする第２工程と、を含む。
【０００６】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、バン
プと電極の接触面を機械摩擦によりクリーニングしなが
ら平滑化した後、バンプと電極の間のすき間を押しつぶ
して接触面積を拡大し、バンプを電極にしっかりボンデ
ィングできる。
プと電極の接触面を機械摩擦によりクリーニングしなが
ら平滑化した後、バンプと電極の間のすき間を押しつぶ
して接触面積を拡大し、バンプを電極にしっかりボンデ
ィングできる。
【０００７】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のバンプ付
電子部品のボンディング装置の正面図、図２は同バンプ
付電子部品のボンディング工程図、図３は同バンプ付電
子部品のバンプのボンディング中の部分拡大図、図４
（ａ）は同バンプ付電子部品の荷重の経時変化図、図４
（ｂ）は同バンプ付電子部品の超音波振動力の経時変化
図である。
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のバンプ付
電子部品のボンディング装置の正面図、図２は同バンプ
付電子部品のボンディング工程図、図３は同バンプ付電
子部品のバンプのボンディング中の部分拡大図、図４
（ａ）は同バンプ付電子部品の荷重の経時変化図、図４
（ｂ）は同バンプ付電子部品の超音波振動力の経時変化
図である。
【０００８】まず、図１を参照してバンプ付電子部品の
圧着装置の全体構造を説明する。１は支持フレームであ
って、その前面には第１昇降板２と第２昇降板３が昇降
自在に設けられている。第１昇降板２にはシリンダ４が
装着されており、そのロッド５は第２昇降板３に結合さ
れている。第２昇降板３にはボンディングヘッド１０が
装着されている。支持フレーム１の上面にはＺ軸モータ
６が設けられている。Ｚ軸モータ６は垂直な送りねじ７
を回転させる。送りねじ７は第１昇降板２の背面に設け
られたナット８に螺合している。したがってＺ軸モータ
６が駆動して送りねじ７が回転すると、ナット８は送り
ねじ７に沿って上下動し、第１昇降板２や第２昇降板３
も上下動する。
圧着装置の全体構造を説明する。１は支持フレームであ
って、その前面には第１昇降板２と第２昇降板３が昇降
自在に設けられている。第１昇降板２にはシリンダ４が
装着されており、そのロッド５は第２昇降板３に結合さ
れている。第２昇降板３にはボンディングヘッド１０が
装着されている。支持フレーム１の上面にはＺ軸モータ
６が設けられている。Ｚ軸モータ６は垂直な送りねじ７
を回転させる。送りねじ７は第１昇降板２の背面に設け
られたナット８に螺合している。したがってＺ軸モータ
６が駆動して送りねじ７が回転すると、ナット８は送り
ねじ７に沿って上下動し、第１昇降板２や第２昇降板３
も上下動する。
【０００９】図１において、基板３２は基板ホルダ３４
上に載せられており、基板ホルダ３４はテーブル３５上
に載せられている。テーブル３５は可動テーブルであっ
て、基板３２をＸ方向やＹ方向へ水平移動させ、基板３
２を所定の位置に位置決めする。
上に載せられており、基板ホルダ３４はテーブル３５上
に載せられている。テーブル３５は可動テーブルであっ
て、基板３２をＸ方向やＹ方向へ水平移動させ、基板３
２を所定の位置に位置決めする。
【００１０】４２はカメラであって、一軸テーブル４３
に装着されている。４４はカメラ４２から前方へ延出す
る鏡筒である。カメラ４２を一軸テーブル４３に沿って
前進させ、鎖線で示すように鏡筒４４の先端部を吸着ツ
ール２２の下面に吸着して保持されたフリップチップ３
０と基板３２の間に位置させ、その状態でフリップチッ
プ３０と基板３２の位置をカメラ４２で観察する。そし
てこの観察結果によりフリップチップ３０と基板３２の
相対的な位置ずれを検出する。検出された位置ずれは、
テーブル３５を駆動して基板３２をＸ方向やＹ方向へ水
平移動させることにより補正し、これによりフリップチ
ップ３０のバンプ３１と基板３２の電極３３（図２）の
位置合わせがなされる。
に装着されている。４４はカメラ４２から前方へ延出す
る鏡筒である。カメラ４２を一軸テーブル４３に沿って
前進させ、鎖線で示すように鏡筒４４の先端部を吸着ツ
ール２２の下面に吸着して保持されたフリップチップ３
０と基板３２の間に位置させ、その状態でフリップチッ
プ３０と基板３２の位置をカメラ４２で観察する。そし
てこの観察結果によりフリップチップ３０と基板３２の
相対的な位置ずれを検出する。検出された位置ずれは、
テーブル３５を駆動して基板３２をＸ方向やＹ方向へ水
平移動させることにより補正し、これによりフリップチ
ップ３０のバンプ３１と基板３２の電極３３（図２）の
位置合わせがなされる。
【００１１】図１において、５０は主制御部であり、モ
ータ駆動部５１を介してＺ軸モータ６を制御し、またテ
ーブル制御部５２を介してテーブル３５を制御し、また
認識部５３を介してカメラ４２に接続されている。また
シリンダ４は荷重制御部５４を介して主制御部５０に接
続されており、シリンダ４のロッド５の突出力すなわち
圧着ツール２２でフリップチップ３０を基板３２に押し
付ける力が制御される。本実施の形態では、シリンダ４
としてエアーシリンダを用い、また荷重制御部５４とし
て主制御部５０によって空気圧をデジタル的に制御する
電空レギュレータを用いている。
ータ駆動部５１を介してＺ軸モータ６を制御し、またテ
ーブル制御部５２を介してテーブル３５を制御し、また
認識部５３を介してカメラ４２に接続されている。また
シリンダ４は荷重制御部５４を介して主制御部５０に接
続されており、シリンダ４のロッド５の突出力すなわち
圧着ツール２２でフリップチップ３０を基板３２に押し
付ける力が制御される。本実施の形態では、シリンダ４
としてエアーシリンダを用い、また荷重制御部５４とし
て主制御部５０によって空気圧をデジタル的に制御する
電空レギュレータを用いている。
【００１２】図１において、ボンディングヘッド１０は
本体１１を主体にしており、本体１１の下部に圧着ユニ
ット１２が設けられている。圧着ユニット１２は棒状の
ホーン２１を主体としており、ホーン２１の中央部にフ
リップチップ３０を真空吸着して保持する吸着ツール２
２を有している。またホーン２１には超音波振動手段と
しての圧電素子１９が装着されている。圧電素子１９
は、超音波振動子駆動部５５で駆動される。
本体１１を主体にしており、本体１１の下部に圧着ユニ
ット１２が設けられている。圧着ユニット１２は棒状の
ホーン２１を主体としており、ホーン２１の中央部にフ
リップチップ３０を真空吸着して保持する吸着ツール２
２を有している。またホーン２１には超音波振動手段と
しての圧電素子１９が装着されている。圧電素子１９
は、超音波振動子駆動部５５で駆動される。
【００１３】このバンプ付電子部品のボンディング装置
は上記のように構成されており、次に全体の動作を説明
する。図１において、吸着ツール２２の下面にフリップ
チップ３０を保持し、フリップチップ３０を基板３２の
上方に位置させる。そこで鏡筒４４を前進させてカメラ
４２でフリップチップ３０と基板３２の画像を入手し、
認識部５３へ画像データが送られる。認識部５３はこの
画像データからフリップチップ３０と基板３２の相対的
な位置ずれを検出して主制御部５０へ出力し、主制御部
５０はこの検出結果にしたがってテーブル制御部５２に
指令を送りテーブル３５を駆動して、基板３２を水平移
動させて位置ずれを補正する。
は上記のように構成されており、次に全体の動作を説明
する。図１において、吸着ツール２２の下面にフリップ
チップ３０を保持し、フリップチップ３０を基板３２の
上方に位置させる。そこで鏡筒４４を前進させてカメラ
４２でフリップチップ３０と基板３２の画像を入手し、
認識部５３へ画像データが送られる。認識部５３はこの
画像データからフリップチップ３０と基板３２の相対的
な位置ずれを検出して主制御部５０へ出力し、主制御部
５０はこの検出結果にしたがってテーブル制御部５２に
指令を送りテーブル３５を駆動して、基板３２を水平移
動させて位置ずれを補正する。
【００１４】次にＺ軸モータ６が駆動してボンディング
ヘッド１０は下降し、フリップチップ３０のバンプ３１
を基板３２の電極３３上に着地させ、シリンダ４を駆動
して荷重付与を開始する（図２（ａ）および図４（ａ）
のタイミングｔ１）。次にシリンダ４による荷重を徐々
に増大させてバンプ３１を電極３３に徐々に強く押しつ
けるとともに、吸着ツール２２の超音波振動を開始する
（図４（ｂ）のタイミングｔ２）。
ヘッド１０は下降し、フリップチップ３０のバンプ３１
を基板３２の電極３３上に着地させ、シリンダ４を駆動
して荷重付与を開始する（図２（ａ）および図４（ａ）
のタイミングｔ１）。次にシリンダ４による荷重を徐々
に増大させてバンプ３１を電極３３に徐々に強く押しつ
けるとともに、吸着ツール２２の超音波振動を開始する
（図４（ｂ）のタイミングｔ２）。
【００１５】図４に示すように、シリンダ４の押圧力に
よりバンプ３１に加えられる荷重はｔ１からｔ３まで徐
々に増大される。またその間（ｔ２〜ｔ３の間）、バン
プ３１には強い超音波振動力Ｆ１が加えられる。このｔ
１〜ｔ３は第１工程であって、バンプ３１は強く超音波
振動することにより、図３（ａ）においてバンプ３１と
電極３３の接触面は機械的に摩擦され、これによりこの
接触面は強くクリーニングされながら平滑化される。な
お図３（ａ）は第１工程の開始当初の状態を示すもので
あって、図示するように、バンプ３１や電極３３の表面
は粗面であって凹凸があり、両者の間には微小なすき間
Ｇが存在する。またバンプ３１や電極３３の表面には酸
化膜などの汚れが生じやすい。ただし金バンプや金電極
の場合は酸化膜は生じない。図２（ｂ）は、上記した第
１工程を示している。
よりバンプ３１に加えられる荷重はｔ１からｔ３まで徐
々に増大される。またその間（ｔ２〜ｔ３の間）、バン
プ３１には強い超音波振動力Ｆ１が加えられる。このｔ
１〜ｔ３は第１工程であって、バンプ３１は強く超音波
振動することにより、図３（ａ）においてバンプ３１と
電極３３の接触面は機械的に摩擦され、これによりこの
接触面は強くクリーニングされながら平滑化される。な
お図３（ａ）は第１工程の開始当初の状態を示すもので
あって、図示するように、バンプ３１や電極３３の表面
は粗面であって凹凸があり、両者の間には微小なすき間
Ｇが存在する。またバンプ３１や電極３３の表面には酸
化膜などの汚れが生じやすい。ただし金バンプや金電極
の場合は酸化膜は生じない。図２（ｂ）は、上記した第
１工程を示している。
【００１６】図４（ａ）において、ｔ３からｔ４までの
第２工程では大きな荷重の付与が継続され、また超音波
振動力はＦ１からＦ２に減力される。これにより上記す
き間Ｇは押しつぶされてバンプ３１と電極３３の接触面
積は拡大し（図３（ｂ））、かつ両者の接合部は融合
し、あるいは合金が生じる（図２（ｃ））。ハッチング
を付した部分３４は融合部若しくは合金部である。次い
で、タイミングｔ４で荷重付加と超音波振動付与は停止
され、ボンディング作業は終了する。
第２工程では大きな荷重の付与が継続され、また超音波
振動力はＦ１からＦ２に減力される。これにより上記す
き間Ｇは押しつぶされてバンプ３１と電極３３の接触面
積は拡大し（図３（ｂ））、かつ両者の接合部は融合
し、あるいは合金が生じる（図２（ｃ））。ハッチング
を付した部分３４は融合部若しくは合金部である。次い
で、タイミングｔ４で荷重付加と超音波振動付与は停止
され、ボンディング作業は終了する。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、バンプや電極の表面を
クリーニングし、またバンプの表面の凸凹を押しつぶし
ながら、バンプを基板の電極にしっかりボンディングす
ることができる。
クリーニングし、またバンプの表面の凸凹を押しつぶし
ながら、バンプを基板の電極にしっかりボンディングす
ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品のボ
ンディング装置の正面図
ンディング装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品のボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図３】本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品のバ
ンプのボンディング中の部分拡大図
ンプのボンディング中の部分拡大図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態のバンプ付電子部
品の荷重の経時変化図 （ｂ）本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品の超音
波振動力の経時変化図
品の荷重の経時変化図 （ｂ）本発明の一実施の形態のバンプ付電子部品の超音
波振動力の経時変化図
２２ 吸着ツール ３０ フリップチップ ３１ バンプ ３２ 基板 ３３ 電極 Ｇ すき間
Claims (1)
- 【請求項１】吸着ツールに保持されたバンプ付電子部品
のバンプをワークの電極に着地させ、バンプ付電子部品
に大きな超音波振動を付与しながら小さな荷重を付与す
ることにより、バンプと電極の接触面を機械摩擦により
クリーニングしながら平滑化する第１工程と、次いでバ
ンプ付電子部品に付与する超音波振動を小さくするとと
もに荷重を大きくすることにより、バンプと電極の間の
すき間を押しつぶして接触面積を拡大し、バンプを電極
にボンディングする第２工程と、を含むことを特徴とす
るバンプ付電子部品のボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19670197A JP3351303B2 (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | バンプ付電子部品のボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19670197A JP3351303B2 (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | バンプ付電子部品のボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140612A true JPH1140612A (ja) | 1999-02-12 |
| JP3351303B2 JP3351303B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=16362157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19670197A Expired - Fee Related JP3351303B2 (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | バンプ付電子部品のボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3351303B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8430483B2 (en) | 2009-03-30 | 2013-04-30 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid discharge device and manufacturing method thereof |
| WO2013147077A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | 旭硝子株式会社 | 蓄電デバイス用バインダー |
| JP2016034656A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社アドウェルズ | 面接合方法 |
| KR102037972B1 (ko) * | 2018-05-30 | 2019-10-29 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 방법 |
| JP2020131229A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | 株式会社アルテクス | 金属接合方法 |
-
1997
- 1997-07-23 JP JP19670197A patent/JP3351303B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8430483B2 (en) | 2009-03-30 | 2013-04-30 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid discharge device and manufacturing method thereof |
| WO2013147077A1 (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-03 | 旭硝子株式会社 | 蓄電デバイス用バインダー |
| CN104205441A (zh) * | 2012-03-28 | 2014-12-10 | 旭硝子株式会社 | 蓄电器件用粘合剂 |
| JP2016034656A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社アドウェルズ | 面接合方法 |
| KR102037972B1 (ko) * | 2018-05-30 | 2019-10-29 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 방법 |
| JP2020131229A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | 株式会社アルテクス | 金属接合方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3351303B2 (ja) | 2002-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2000013229A1 (ja) | バンプ接合判定装置及び方法、並びに半導体部品製造装置及び方法 | |
| JP2006135249A (ja) | 超音波実装方法およびこれに用いる超音波実装装置 | |
| JPWO2020067191A1 (ja) | 超音波接合方法 | |
| JP3351303B2 (ja) | バンプ付電子部品のボンディング方法 | |
| US20060097029A1 (en) | Method of flip-chip bonding | |
| JP2000036519A (ja) | バンプ接合装置及び方法、並びに半導体部品製造装置 | |
| JP3346272B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP3374856B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP3409630B2 (ja) | バンプ付電子部品の圧着装置および圧着方法 | |
| JPH11265913A (ja) | バンプ付電子部品のボンディング方法 | |
| JPH1145912A (ja) | バンプ付電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP3313568B2 (ja) | ワイヤボンディング装置およびその制御方法 | |
| JP3480468B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP3409683B2 (ja) | バンプ付電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JPH08181175A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP3491634B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JPH11307588A (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3374853B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP3409688B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3374854B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP3656631B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3912172B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP3374855B2 (ja) | 電子部品のボンディングツール | |
| JP2025187866A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3912357B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080920 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080920 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090920 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090920 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100920 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110920 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120920 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130920 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |