JPH1140705A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH1140705A JPH1140705A JP20711297A JP20711297A JPH1140705A JP H1140705 A JPH1140705 A JP H1140705A JP 20711297 A JP20711297 A JP 20711297A JP 20711297 A JP20711297 A JP 20711297A JP H1140705 A JPH1140705 A JP H1140705A
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- chip
- reinforcing plate
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードの厚さを増さずに機能部の破損を
防止する。 【解決手段】 非接触形ＩＣカード１０は長方形平板形
状の本体１１に収納凹部１６が本体１１の長辺方向に長
く没設され、収納凹部１６にＣＯＢ・ＩＣ２０がに収納
されているＣＯＢ・ＩＣ２０のボード２２の両端部には
左右の実装部２３Ａ、２３Ｂが設定され、両実装部に四
角形枠形状の補強板２４が固着され、補強板２４の内側
空間にはＩＣカードの機能部を構成するチップ部品３
０、３１、３２が実装されて樹脂封止されている。 【効果】 チップ部品がＩＣカードの端部に配置され、
かつ、チップ部品は補強板に取り囲まれた上で樹脂封止
されているため、万一、ＩＣカードの端部に強い曲げ応
力が作用したとしても、チップ部品が損傷されてＩＣカ
ードの機能が損なわれるのを防止できる。
防止する。 【解決手段】 非接触形ＩＣカード１０は長方形平板形
状の本体１１に収納凹部１６が本体１１の長辺方向に長
く没設され、収納凹部１６にＣＯＢ・ＩＣ２０がに収納
されているＣＯＢ・ＩＣ２０のボード２２の両端部には
左右の実装部２３Ａ、２３Ｂが設定され、両実装部に四
角形枠形状の補強板２４が固着され、補強板２４の内側
空間にはＩＣカードの機能部を構成するチップ部品３
０、３１、３２が実装されて樹脂封止されている。 【効果】 チップ部品がＩＣカードの端部に配置され、
かつ、チップ部品は補強板に取り囲まれた上で樹脂封止
されているため、万一、ＩＣカードの端部に強い曲げ応
力が作用したとしても、チップ部品が損傷されてＩＣカ
ードの機能が損なわれるのを防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード、特
に、チップ・オン・ボードパッケージ（以下、ＣＯＢと
いう。）を備えている半導体集積回路装置（以下、ＩＣ
という。）がプラスチック製カードに内蔵されているも
のに関し、例えば、非接触形ＩＣカードに利用して有効
なものに関する。
に、チップ・オン・ボードパッケージ（以下、ＣＯＢと
いう。）を備えている半導体集積回路装置（以下、ＩＣ
という。）がプラスチック製カードに内蔵されているも
のに関し、例えば、非接触形ＩＣカードに利用して有効
なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードはＣＯＢを備えている半導体
集積回路装置（以下、ＣＯＢ・ＩＣという。）がプラス
チック製カードに内蔵されて構成されている。ＩＣカー
ドのうちＣＯＢ・ＩＣによってマイクロコンピュータが
構築されたものは、スマートカードと呼ばれており、ま
た、ＥＥＰＲＯＭやフラッシュメモリ等を有するＩＣを
用いるものはメモリカードと呼ばれている。一般に、Ｃ
ＯＢ・ＩＣはプラスチック製カードの一端部寄りの表面
に没設されている収納凹部内に挿入されて接着剤によっ
て接着されており、アウタリードが収納凹部外に露出さ
れてＣＯＢ・ＩＣと外部との交信が確保されるようにな
っている。
集積回路装置（以下、ＣＯＢ・ＩＣという。）がプラス
チック製カードに内蔵されて構成されている。ＩＣカー
ドのうちＣＯＢ・ＩＣによってマイクロコンピュータが
構築されたものは、スマートカードと呼ばれており、ま
た、ＥＥＰＲＯＭやフラッシュメモリ等を有するＩＣを
用いるものはメモリカードと呼ばれている。一般に、Ｃ
ＯＢ・ＩＣはプラスチック製カードの一端部寄りの表面
に没設されている収納凹部内に挿入されて接着剤によっ
て接着されており、アウタリードが収納凹部外に露出さ
れてＣＯＢ・ＩＣと外部との交信が確保されるようにな
っている。
【０００３】最近、定期券や高速道路の料金支払いカー
ドに使用するＩＣカードとして、非接触形ＩＣカードが
提案されている。この非接触形ＩＣカードにおいては、
ＣＯＢ・ＩＣの実装基板に送受信のためのインダクタ
（コイル）が搭載されることになる。
ドに使用するＩＣカードとして、非接触形ＩＣカードが
提案されている。この非接触形ＩＣカードにおいては、
ＣＯＢ・ＩＣの実装基板に送受信のためのインダクタ
（コイル）が搭載されることになる。
【０００４】なお、集積回路装置とその製造方法および
それを用いたＩＣカードを述べてある例としては、特開
平２−１１２２６４号公報がある。
それを用いたＩＣカードを述べてある例としては、特開
平２−１１２２６４号公報がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記した非接触形ＩＣ
カードにおいては、インダクタによって実装基板が制約
されるため、ＩＣや他のチップ部品が実装された部分が
破損され易くなり、相対的に薄形化が難しくなるという
問題点があることが、本発明者によって明らかにされ
た。
カードにおいては、インダクタによって実装基板が制約
されるため、ＩＣや他のチップ部品が実装された部分が
破損され易くなり、相対的に薄形化が難しくなるという
問題点があることが、本発明者によって明らかにされ
た。
【０００６】本発明の目的は、厚さを増加せずに機能部
の破損を防止することができるＩＣカードを提供するこ
とにある。
の破損を防止することができるＩＣカードを提供するこ
とにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【０００９】すなわち、前記課題を解決したＩＣカード
は、長方形平板形状のカード本体に収納凹部がカード本
体の長辺方向に長く没設されているとともに、この収納
凹部に収納されて固着されたボードにおける長手方向の
少なくとも一端部には四角形枠形状の補強板が固着され
ており、この補強板の内側空間にはチップ部品が実装さ
れて樹脂封止されていることを特徴とする。
は、長方形平板形状のカード本体に収納凹部がカード本
体の長辺方向に長く没設されているとともに、この収納
凹部に収納されて固着されたボードにおける長手方向の
少なくとも一端部には四角形枠形状の補強板が固着され
ており、この補強板の内側空間にはチップ部品が実装さ
れて樹脂封止されていることを特徴とする。
【００１０】前記した手段によれば、ＩＣカードの機能
部を構成するチップ部品はカバー本体の端部に配置され
ているため、ＩＣカードに強い曲げ応力が作用してもＩ
Ｃカードの機能が損なわれることはない。すなわち、Ｉ
Ｃカードに強い曲げ応力が作用するのはＩＣカードの中
央部であるため、ＩＣカードの機能部を構成するチップ
部品が端部に配置されていると、ＩＣカードの機能が損
なわれるのを回避することができる。しかも、チップ部
品は補強板に取り囲まれた上で樹脂封止されているた
め、機械的強度がきわめて高い。このため、万一、ＩＣ
カードの端部に強い曲げ応力が作用したとしても、チッ
プ部品が損傷されるのは防止される。
部を構成するチップ部品はカバー本体の端部に配置され
ているため、ＩＣカードに強い曲げ応力が作用してもＩ
Ｃカードの機能が損なわれることはない。すなわち、Ｉ
Ｃカードに強い曲げ応力が作用するのはＩＣカードの中
央部であるため、ＩＣカードの機能部を構成するチップ
部品が端部に配置されていると、ＩＣカードの機能が損
なわれるのを回避することができる。しかも、チップ部
品は補強板に取り囲まれた上で樹脂封止されているた
め、機械的強度がきわめて高い。このため、万一、ＩＣ
カードの端部に強い曲げ応力が作用したとしても、チッ
プ部品が損傷されるのは防止される。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態であ
る非接触形ＩＣカードを示しており、（ａ）は一部切断
背面図、（ｂ）は拡大底面断面図である。図２以降は本
発明の一実施の形態である非接触形ＩＣカードの各部品
をそれぞれ示す図である。
る非接触形ＩＣカードを示しており、（ａ）は一部切断
背面図、（ｂ）は拡大底面断面図である。図２以降は本
発明の一実施の形態である非接触形ＩＣカードの各部品
をそれぞれ示す図である。
【００１２】本実施形態において、本発明に係るＩＣカ
ードは、非接触形ＩＣカード（以下、ＩＣカードとい
う。）として構成されている。ＩＣカード１０はカード
本体（以下、本体という。）１１およびＣＯＢ・ＩＣ２
０を備えている。本体１１は塩化ビニール等の適度な可
撓性を有するプラスチックが使用されて、図２に示され
ているように長方形の平板形状に一体成形されている。
例えば、ＩＣカード１０が定期券に使用される場合に
は、本体１１の正面側の表面（以下、表側面という。）
１２に発着駅名や使用可能期間等（図示せず）が表示さ
れることがある。また、図２に想像線で示されているよ
うに、本体１１の背面側の表面（以下、裏側面とい
う。）１３にはマグネチックストライプ１４が形成され
ることがある。本体１１のマグネチックストライプ１４
と反対側の領域にはエンボスエリア１５が本体１１の長
方形の略半分の矩形形状に設定されている。例えば、エ
ンボスエリア１５にはカードの所有者の名前や識別番号
等を表示する文字や記号等（図示せず）が、エンボッシ
ングされるようになっている。
ードは、非接触形ＩＣカード（以下、ＩＣカードとい
う。）として構成されている。ＩＣカード１０はカード
本体（以下、本体という。）１１およびＣＯＢ・ＩＣ２
０を備えている。本体１１は塩化ビニール等の適度な可
撓性を有するプラスチックが使用されて、図２に示され
ているように長方形の平板形状に一体成形されている。
例えば、ＩＣカード１０が定期券に使用される場合に
は、本体１１の正面側の表面（以下、表側面という。）
１２に発着駅名や使用可能期間等（図示せず）が表示さ
れることがある。また、図２に想像線で示されているよ
うに、本体１１の背面側の表面（以下、裏側面とい
う。）１３にはマグネチックストライプ１４が形成され
ることがある。本体１１のマグネチックストライプ１４
と反対側の領域にはエンボスエリア１５が本体１１の長
方形の略半分の矩形形状に設定されている。例えば、エ
ンボスエリア１５にはカードの所有者の名前や識別番号
等を表示する文字や記号等（図示せず）が、エンボッシ
ングされるようになっている。
【００１３】本体１１の裏側面１３におけるエンボスエ
リア１５と反対側の領域には、ＣＯＢ・ＩＣ２０を収納
するための収納凹部１６が本体１１の長方形の略半分の
矩形の浅い穴形状に没設されている。収納凹部１６は後
記するＣＯＢ・ＩＣ２０のボードの厚さに対応する浅い
深さの第１穴部１７と、第１穴部１７の両端部（以下、
左端部および右端部とする。）に配されて後記する一対
の実装部にそれぞれ対応された左右で一対の第２穴部１
８Ａ、１８Ｂと、左右の第２穴部１８Ａ、１８Ｂの中央
寄りに配されて後記する一対の多層配線部にそれぞれ対
応された左右で一対の第３穴部１９Ａ、１９Ｂとを備え
ている。
リア１５と反対側の領域には、ＣＯＢ・ＩＣ２０を収納
するための収納凹部１６が本体１１の長方形の略半分の
矩形の浅い穴形状に没設されている。収納凹部１６は後
記するＣＯＢ・ＩＣ２０のボードの厚さに対応する浅い
深さの第１穴部１７と、第１穴部１７の両端部（以下、
左端部および右端部とする。）に配されて後記する一対
の実装部にそれぞれ対応された左右で一対の第２穴部１
８Ａ、１８Ｂと、左右の第２穴部１８Ａ、１８Ｂの中央
寄りに配されて後記する一対の多層配線部にそれぞれ対
応された左右で一対の第３穴部１９Ａ、１９Ｂとを備え
ている。
【００１４】ＣＯＢ・ＩＣ２０は図３に示されている実
装基板２１を備えている。実装基板２１の本体であるボ
ード２２はガラス含浸エポキシ樹脂基板等の適度な可撓
性を有する絶縁基板が使用されて、本体１１の第１穴部
１７と実質的に等しい大きさの矩形の平板形状に形成さ
れている。ボード２２の長手方向の両端部（以下、左端
部および右端部とする。）におけるそれぞれ片側（エン
ボスエリア側）に寄った位置には、左右で一対の左実装
部２３Ａおよび右実装部２３Ｂがそれぞれ設定されてお
り、左右の実装部２３Ａおよび２３Ｂには各補強板２４
がそれぞれ固着されている。各補強板２４は金属または
樹脂等の弾力性（ばね性）を有する材料が使用されて、
本体１１の左右の第２穴部１８Ａ、１８Ｂと実質的に等
しい大きさの四角形の枠形状にそれぞれ形成されてお
り、ボード２２に接着等によって固着されている。各補
強板２４内におけるボード２２の上には、チップ部品実
装用パッド２５およびワイヤボンディング用パッド２６
が適宜に形成されている。
装基板２１を備えている。実装基板２１の本体であるボ
ード２２はガラス含浸エポキシ樹脂基板等の適度な可撓
性を有する絶縁基板が使用されて、本体１１の第１穴部
１７と実質的に等しい大きさの矩形の平板形状に形成さ
れている。ボード２２の長手方向の両端部（以下、左端
部および右端部とする。）におけるそれぞれ片側（エン
ボスエリア側）に寄った位置には、左右で一対の左実装
部２３Ａおよび右実装部２３Ｂがそれぞれ設定されてお
り、左右の実装部２３Ａおよび２３Ｂには各補強板２４
がそれぞれ固着されている。各補強板２４は金属または
樹脂等の弾力性（ばね性）を有する材料が使用されて、
本体１１の左右の第２穴部１８Ａ、１８Ｂと実質的に等
しい大きさの四角形の枠形状にそれぞれ形成されてお
り、ボード２２に接着等によって固着されている。各補
強板２４内におけるボード２２の上には、チップ部品実
装用パッド２５およびワイヤボンディング用パッド２６
が適宜に形成されている。
【００１５】ボード２２の中央部には左多層配線部２７
Ａおよび右多層配線部２７Ｂがそれぞれ設定されてお
り、左右の多層配線部２７Ａおよび２７Ｂには送受信の
ためのスパイラルインダクタ２８や電気配線（図示せ
ず）等が絶縁層２９を挟んで多層にそれぞれ形成されて
いる。左多層配線部２７Ａおよび右多層配線部２７Ｂは
可撓性を有する構造に構築されている。
Ａおよび右多層配線部２７Ｂがそれぞれ設定されてお
り、左右の多層配線部２７Ａおよび２７Ｂには送受信の
ためのスパイラルインダクタ２８や電気配線（図示せ
ず）等が絶縁層２９を挟んで多層にそれぞれ形成されて
いる。左多層配線部２７Ａおよび右多層配線部２７Ｂは
可撓性を有する構造に構築されている。
【００１６】以上のように構成された実装基板２１には
組立工程において、図４に示されているように、集積回
路が作り込まれた半導体チップ（以下、ＩＣチップとい
う。）３０や、チップコンデンサ３１およびチップ抵抗
器３２が左右の実装部２３Ａおよび２３Ｂにそれぞれ実
装される。ＩＣチップ３０はＩＣの製造工程における所
謂前工程において半導体ウエハの状態でマイクロコンピ
ュータの集積回路を作り込まれた後に、同じく後工程の
ダイシング工程において各補強板２４の大きさよりも小
さい小片にダイシングされることにより、製造されたＩ
Ｃ構造物である。ＩＣチップ３０の一方の主面における
外周辺部には電極パッドが複数個、形成されている。
組立工程において、図４に示されているように、集積回
路が作り込まれた半導体チップ（以下、ＩＣチップとい
う。）３０や、チップコンデンサ３１およびチップ抵抗
器３２が左右の実装部２３Ａおよび２３Ｂにそれぞれ実
装される。ＩＣチップ３０はＩＣの製造工程における所
謂前工程において半導体ウエハの状態でマイクロコンピ
ュータの集積回路を作り込まれた後に、同じく後工程の
ダイシング工程において各補強板２４の大きさよりも小
さい小片にダイシングされることにより、製造されたＩ
Ｃ構造物である。ＩＣチップ３０の一方の主面における
外周辺部には電極パッドが複数個、形成されている。
【００１７】組立工程においては、まず、左右の実装部
２３Ａおよび２３Ｂにおいて予め指定された各チップ部
品実装用パッド２５のそれぞれに、ＩＣチップ３０、チ
ップコンデンサ３１およびチップ抵抗器３２が接着剤層
（図示せず）によって固着される。次いで、図４に示さ
れているように、ＩＣチップ３０の各電極パッドと各ワ
イヤボンディング用パッド２６との間にワイヤ３３が橋
絡される。これにより、各ＩＣチップ３０には各ワイヤ
３３を介して両脇のワイヤボンディング用パッド２６に
電気的に接続された状態になる。そして、ＩＣチップ３
０、チップコンデンサ３１およびチップ抵抗器３２は左
右のスパイラルインダクタ２８、２８に左右の多層配線
部２７Ａおよび２７Ｂを介してそれぞれ電気的に接続さ
れた状態になる。
２３Ａおよび２３Ｂにおいて予め指定された各チップ部
品実装用パッド２５のそれぞれに、ＩＣチップ３０、チ
ップコンデンサ３１およびチップ抵抗器３２が接着剤層
（図示せず）によって固着される。次いで、図４に示さ
れているように、ＩＣチップ３０の各電極パッドと各ワ
イヤボンディング用パッド２６との間にワイヤ３３が橋
絡される。これにより、各ＩＣチップ３０には各ワイヤ
３３を介して両脇のワイヤボンディング用パッド２６に
電気的に接続された状態になる。そして、ＩＣチップ３
０、チップコンデンサ３１およびチップ抵抗器３２は左
右のスパイラルインダクタ２８、２８に左右の多層配線
部２７Ａおよび２７Ｂを介してそれぞれ電気的に接続さ
れた状態になる。
【００１８】次に、実装基板２１における左右の実装部
２３Ａおよび２３Ｂには、図５に示されているように、
各補強板２４内に各樹脂封止体３４がポッティング法や
トランスファ法によってそれぞれ成形される。
２３Ａおよび２３Ｂには、図５に示されているように、
各補強板２４内に各樹脂封止体３４がポッティング法や
トランスファ法によってそれぞれ成形される。
【００１９】以上のようにして製造されたＣＯＢ・ＩＣ
２０は本体１１に図１に示されているように実装され
る。すなわち、ＣＯＢ・ＩＣ２０は収納凹部１６に左右
の実装部２３Ａおよび２３Ｂ側を内側に向けられて収納
され、収納凹部１６の内部における第１穴部１７の段差
面に薄く形成された接着剤層３５によって接着される。
この際、左右の実装部２３Ａ、２３Ｂが左右の第２穴部
１８Ａ、１８Ｂにそれぞれ嵌入され、左右の多層配線部
２７Ａ、２７Ｂが左右の第３穴部１９Ａ、１９Ｂにそれ
ぞれ嵌入される。本体１１の収納凹部１６に接着剤層３
５によって固定された状態において、ＣＯＢ・ＩＣ２０
のボード２２は収納凹部１６において本体１１の裏側面
１３に露出した状態になっている。なお、本体１１の表
側面および裏側面には透明の保護カバー（図示せず）が
それぞれ被着される。
２０は本体１１に図１に示されているように実装され
る。すなわち、ＣＯＢ・ＩＣ２０は収納凹部１６に左右
の実装部２３Ａおよび２３Ｂ側を内側に向けられて収納
され、収納凹部１６の内部における第１穴部１７の段差
面に薄く形成された接着剤層３５によって接着される。
この際、左右の実装部２３Ａ、２３Ｂが左右の第２穴部
１８Ａ、１８Ｂにそれぞれ嵌入され、左右の多層配線部
２７Ａ、２７Ｂが左右の第３穴部１９Ａ、１９Ｂにそれ
ぞれ嵌入される。本体１１の収納凹部１６に接着剤層３
５によって固定された状態において、ＣＯＢ・ＩＣ２０
のボード２２は収納凹部１６において本体１１の裏側面
１３に露出した状態になっている。なお、本体１１の表
側面および裏側面には透明の保護カバー（図示せず）が
それぞれ被着される。
【００２０】次に、以上の構成に係るＩＣカード１０の
作用および効果を説明する。
作用および効果を説明する。
【００２１】例えば、ＩＣカード１０が定期券に使用さ
れる場合には、ＩＣカード１０は駅の自動改札装置を非
接触にて通される。ＩＣカード１０が自動改札装置を通
過する際に、ＩＣカード１０に実装されているＩＣチッ
プ３０は自動改札装置とスパイラルインダクタ２８を経
由して交信する。この交信によってＩＣカード１０の記
録が規定に合致している場合には、改札手続きは正規に
行われる。
れる場合には、ＩＣカード１０は駅の自動改札装置を非
接触にて通される。ＩＣカード１０が自動改札装置を通
過する際に、ＩＣカード１０に実装されているＩＣチッ
プ３０は自動改札装置とスパイラルインダクタ２８を経
由して交信する。この交信によってＩＣカード１０の記
録が規定に合致している場合には、改札手続きは正規に
行われる。
【００２２】ところで、定期券に使用されるＩＣカード
１０は人が携帯して使用するものであるため、曲げ応力
が作用する可能性が高い。本実施形態において、ＩＣカ
ード１０の機能部を構成するＩＣチップ３０やチップコ
ンデンサ３１およびチップ抵抗器３２は、ＣＯＢ・ＩＣ
２０において左右の実装部２３Ａおよび２３Ｂにそれぞ
れ配置されて、本体１１の左右両端部にそれぞれ配置さ
れているため、ＩＣカード１０に強い曲げ応力が作用し
てもＩＣカード１０の機能が損なわれることはない。な
ぜならば、ＩＣカード１０に強い曲げ応力が作用するの
はＩＣカード１０の中央部であるため、ＩＣカード１０
の機能部を構成するＩＣチップ３０やチップコンデンサ
３１およびチップ抵抗器３２が左右両端部に配置されて
いると、ＩＣカード１０の機能が損なわれるのを回避す
ることができる。
１０は人が携帯して使用するものであるため、曲げ応力
が作用する可能性が高い。本実施形態において、ＩＣカ
ード１０の機能部を構成するＩＣチップ３０やチップコ
ンデンサ３１およびチップ抵抗器３２は、ＣＯＢ・ＩＣ
２０において左右の実装部２３Ａおよび２３Ｂにそれぞ
れ配置されて、本体１１の左右両端部にそれぞれ配置さ
れているため、ＩＣカード１０に強い曲げ応力が作用し
てもＩＣカード１０の機能が損なわれることはない。な
ぜならば、ＩＣカード１０に強い曲げ応力が作用するの
はＩＣカード１０の中央部であるため、ＩＣカード１０
の機能部を構成するＩＣチップ３０やチップコンデンサ
３１およびチップ抵抗器３２が左右両端部に配置されて
いると、ＩＣカード１０の機能が損なわれるのを回避す
ることができる。
【００２３】しかも、左右の実装部２３Ａおよび２３Ｂ
において、ＩＣチップ３０やチップコンデンサ３１およ
びチップ抵抗器３２は補強板２４に取り囲まれた上で樹
脂封止体３４によって樹脂封止されているため、機械的
強度がきわめて高い。このため、万一、ＩＣカード１０
の両端部に強い曲げ応力が作用したとしても、左右の実
装部２３Ａおよび２３Ｂに実装されたＩＣチップ３０や
チップコンデンサ３１およびチップ抵抗器３２の損傷さ
れるのは防止される。この場合、補強板２４が弾力性を
備えていると、曲げ応力に対する左右の実装部２３Ａお
よび２３Ｂの耐力をより一層高めることができる。
において、ＩＣチップ３０やチップコンデンサ３１およ
びチップ抵抗器３２は補強板２４に取り囲まれた上で樹
脂封止体３４によって樹脂封止されているため、機械的
強度がきわめて高い。このため、万一、ＩＣカード１０
の両端部に強い曲げ応力が作用したとしても、左右の実
装部２３Ａおよび２３Ｂに実装されたＩＣチップ３０や
チップコンデンサ３１およびチップ抵抗器３２の損傷さ
れるのは防止される。この場合、補強板２４が弾力性を
備えていると、曲げ応力に対する左右の実装部２３Ａお
よび２３Ｂの耐力をより一層高めることができる。
【００２４】他方、ＩＣカード１０の中央部に配置され
た左多層配線部２７Ａおよび右多層配線部２７Ｂは可撓
性を有する構造に構築されているため、ＩＣカード１０
の中央部に作用する強い曲げ応力に対しても柔軟に耐え
ることができる。つまり、左多層配線部２７Ａおよび右
多層配線部２７Ｂは脆弱な樹脂封止体によって樹脂封止
されていないため、たとえ大きく弯曲しても損傷するこ
とはない。しかも、左多層配線部２７Ａおよび右多層配
線部２７Ｂに多層配線することにより、左右の実装部２
３Ａおよび２３Ｂをその分薄く設定することができる。
た左多層配線部２７Ａおよび右多層配線部２７Ｂは可撓
性を有する構造に構築されているため、ＩＣカード１０
の中央部に作用する強い曲げ応力に対しても柔軟に耐え
ることができる。つまり、左多層配線部２７Ａおよび右
多層配線部２７Ｂは脆弱な樹脂封止体によって樹脂封止
されていないため、たとえ大きく弯曲しても損傷するこ
とはない。しかも、左多層配線部２７Ａおよび右多層配
線部２７Ｂに多層配線することにより、左右の実装部２
３Ａおよび２３Ｂをその分薄く設定することができる。
【００２５】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２６】例えば、実装部は左右両端部に設定するに
限らず、実装する部品点数が少ない場合等においては、
左端部または右端部のいずれか一方に設定してもよい。
さらに、部品点数が多い場合などにおいては、実装部は
左右一対に構成するに限らず、それ以上に分配してもよ
い。
限らず、実装する部品点数が少ない場合等においては、
左端部または右端部のいずれか一方に設定してもよい。
さらに、部品点数が多い場合などにおいては、実装部は
左右一対に構成するに限らず、それ以上に分配してもよ
い。
【００２７】補強板によってインダクタを構成してもよ
い。補強板によってインダクタを構成した場合には、多
層配線部におけるスパイラルインダクタを省略してもよ
い。さらには、外部との交信のためのインダクタは省略
してもよい。
い。補強板によってインダクタを構成した場合には、多
層配線部におけるスパイラルインダクタを省略してもよ
い。さらには、外部との交信のためのインダクタは省略
してもよい。
【００２８】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である非接触
形ＩＣカードに適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、接触形のスマートカードや
メモリカード等のＩＣカード全般に適用することができ
る。
なされた発明をその背景となった利用分野である非接触
形ＩＣカードに適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、接触形のスマートカードや
メモリカード等のＩＣカード全般に適用することができ
る。
【００２９】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００３０】ＩＣカードのチップ部品を本体の一端部に
配置した補強板の内部空間に実装し樹脂封止することに
より、ＩＣカードに強い曲げ応力が作用した場合にＩＣ
カードの機能が損なわれるのを防止することができる。
配置した補強板の内部空間に実装し樹脂封止することに
より、ＩＣカードに強い曲げ応力が作用した場合にＩＣ
カードの機能が損なわれるのを防止することができる。
【図１】本発明の一実施の形態である非接触形ＩＣカー
ドを示しており、（ａ）は一部切断背面図、（ｂ）は拡
大底面断面図である。
ドを示しており、（ａ）は一部切断背面図、（ｂ）は拡
大底面断面図である。
【図２】その非接触形ＩＣカードに使用されているカー
ド本体を示しており、（ａ）は背面図、（ｂ）は拡大底
面断面図である。
ド本体を示しており、（ａ）は背面図、（ｂ）は拡大底
面断面図である。
【図３】同じく実装基板を示しており、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う拡大断面図であ
る。
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う拡大断面図であ
る。
【図４】組立工程後を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う拡大断面図である。
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う拡大断面図である。
【図５】樹脂封止工程後を示しており、（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う拡大断面図であ
る。
図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う拡大断面図であ
る。
１０…非接触形ＩＣカード、１１…カード本体、１２…
表側面、１３…裏側面、１４…マグネチックストライ
プ、１５…エンボスエリア、１６…収納凹部、１７…第
１穴部、１８Ａ、１８Ｂ…第２穴部、１９Ａ、１９Ｂ…
第３穴部、２０…ＣＯＢ・ＩＣ、２１…実装基板、２２
…ボード、２３Ａ…左実装部、２３Ｂ…右実装部、２４
…補強板、２５…チップ部品実装用パッド、２６…ワイ
ヤボンディング用パッド、２７Ａ…左多層配線部、２７
Ｂ…右多層配線部、２８…スパイラルインダクタ、２９
…絶縁層、３０…ＩＣチップ、３１…チップコンデン
サ、３２…チップ抵抗器、３３…ワイヤ、３４…樹脂封
止体、３５…接着剤層。
表側面、１３…裏側面、１４…マグネチックストライ
プ、１５…エンボスエリア、１６…収納凹部、１７…第
１穴部、１８Ａ、１８Ｂ…第２穴部、１９Ａ、１９Ｂ…
第３穴部、２０…ＣＯＢ・ＩＣ、２１…実装基板、２２
…ボード、２３Ａ…左実装部、２３Ｂ…右実装部、２４
…補強板、２５…チップ部品実装用パッド、２６…ワイ
ヤボンディング用パッド、２７Ａ…左多層配線部、２７
Ｂ…右多層配線部、２８…スパイラルインダクタ、２９
…絶縁層、３０…ＩＣチップ、３１…チップコンデン
サ、３２…チップ抵抗器、３３…ワイヤ、３４…樹脂封
止体、３５…接着剤層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小泉 智道 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 山浦 正志 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 森山 史人 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 長方形平板形状のカード本体に収納凹部
がカード本体の長辺方向に長く没設されているととも
に、この収納凹部に収納されて固着されたボードにおけ
る長手方向の少なくとも一端部には四角形枠形状の補強
板が固着されており、この補強板の内側空間にはチップ
部品が実装されて樹脂封止されていることを特徴とする
ＩＣカード。 - 【請求項２】 前記補強板が前記ボードの長手方向の両
端部にそれぞれ固着されており、両補強板の内側空間に
はチップ部品がそれぞれ実装されて樹脂封止されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記補強板が弾性力を有する材料によっ
て形成されていることを特徴とする請求項１または２に
記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 前記補強板がインダクタを構成するよう
に形成されていることを特徴とする請求項１、２または
３に記載のＩＣカード。 - 【請求項５】 前記ボードの中央部には多層配線部が配
置されていることを特徴とする請求項１、２、３または
４に記載のＩＣカード。 - 【請求項６】 前記多層配線部にはインダクタが形成さ
れていることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項７】 前記多層配線部は可撓性を有する構造に
形成されていることを特徴とする請求項５または６に記
載のＩＣカード。 - 【請求項８】 前記ＩＣカードは非接触形であることを
特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７に記
載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20711297A JPH1140705A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20711297A JPH1140705A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140705A true JPH1140705A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16534403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20711297A Pending JPH1140705A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140705A (ja) |
-
1997
- 1997-07-16 JP JP20711297A patent/JPH1140705A/ja active Pending
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