JPH1140966A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

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Publication number
JPH1140966A
JPH1140966A JP18959797A JP18959797A JPH1140966A JP H1140966 A JPH1140966 A JP H1140966A JP 18959797 A JP18959797 A JP 18959797A JP 18959797 A JP18959797 A JP 18959797A JP H1140966 A JPH1140966 A JP H1140966A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chassis
circuit board
printed circuit
hole
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP18959797A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Suzuki
正志 鈴木
Norio Suzuki
典雄 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP18959797A priority Critical patent/JPH1140966A/ja
Publication of JPH1140966A publication Critical patent/JPH1140966A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の電子機器は、発熱部品13がプリント
基板12に対して直立状態で取り付けられているため、
電子機器が大型に成るという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子機器は、プリント基板2の
一面に発熱部品3の本体部3bの一面を載置して伏せ型
としたため、薄型となり、小型で扁平な電子機器を提供
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はパーソナルコンピュ
ータのディスプレイを利用してTV放送を受信し、表示
するのに使用されるチューナ等に適用して好適な電子機
器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来における電子機器は、図5に示すよ
うに、金属板から成る箱形のシャーシ11の内部に、電
子部品(図示せず)を取り付けたプリント基板12が適
宜手段で取り付けられている。また、パワートランジス
タ等の発熱部品13は、本体部13aと端子部13bと
を有し、この発熱部品13は、端子部13bをプリント
基板12の導電パターン(図示せず)に半田付けされ、
プリント基板12に対して直立状態で取り付けられてい
る。また、発熱部品13の本体部13aは、シャーシ1
1の側板11aに重ね合わされ、ネジ14で側板11a
に取り付けられ、発熱部品13の発熱を、側板11aを
介して放熱するようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器は、発
熱部品13がプリント基板12に対して直立状態で取り
付けられているため、電子機器が大型に成るという問題
がある。また、プリント基板1は、ネジ14とは別部品
による取付が必要で、部品点数が多くなって、生産性が
悪く、コスト高に成るという問題がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第1の解決手段として、ネジ孔を有する金属板から成
るシャーシと、導電パターンを有するプリント基板と、
本体部を有する発熱部品と、前記発熱部品を取り付ける
ためのネジとを備え、前記プリント基板の一面に前記発
熱部品の本体部の一面を載置し、また、前記プリント基
板の他面を前記シャーシに載置し、前記ネジを、前記発
熱部品と前記プリント基板の孔に挿通して前記シャーシ
のネジ孔にねじ込みして、前記発熱部品を取り付けた構
成とした。更に、第2の解決手段として、前記発熱部品
のプリント基板への載置面と、前記シャーシの前記プリ
ント基板への載置面とにおいて、前記プリント基板に前
記導電パターンを設けた構成とした。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器を図1、図2に
基づいて説明すると、図1は本発明の電子機器の要部の
側面図、図2はその断面図である。そして、本発明の電
子機器は、図1、図2に示すように、金属板から成る箱
形のシャーシ1の底板1aには、ネジ孔1bが設けられ
ている。また、プリント基板2には、その両面に導電パ
ターン2aが形成され、この導電パターン2aには、各
種の電子部品(図示せず)が半田付けされて取り付けら
れている。
【0006】また、パワートランジスタ、レギュレータ
等から成る発熱部品3は、孔3aを有する本体部3b
と、本体部3bから導出された端子部3cとを備えてい
る。そして、発熱部品3は、その本体部3bの一面をプ
リント基板2の一面に載置した伏せ型の状態とし、本体
部3bに設けた孔3aを、プリント基板2の孔2bに合
わせた状態で、端子部3cを導電パターン2aに半田付
けして取り付けられている。そして、このように、発熱
部品3を取り付けたプリント基板2は、孔2bを底板1
aのネジ孔1bに合わした状態で、その他面をシャーシ
1の底板1aに載置し、ワッシャー4と本体部3の孔3
aとプリント基板2の孔2bとにネジ5を挿通し、この
ネジ5をシャーシ1のネジ孔1bにねじ込んで、発熱部
品3とプリント基板2をシャーシ1に取り付けている。
そして、発熱部品3の発熱は、プリント基板2、及びシ
ャーシ1と通して放熱するようになっている。
【0007】また、図3、図4は、本発明の電子機器の
他の実施形態を示し、図3は電子機器の要部の断面図、
図4は本発明の電子機器に係るプリント基板の要部の平
面図であって、プリント基板2における発熱部品3の載
置部分、及びシャーシ1の載置部分とに導電パターン2
aを形成し、発熱部品3の本体部3b、及びシャシー1
を導電パターン2aに当接した構成としたものである。
そして、このプリント基板2を使用した場合は、プリン
ト基板2の一面では、発熱部品3の本体部3bの一面が
導電パターン2aに、更に、プリント基板2の他面で
は、シャーシ1の底板1aが導電パターン2aに接触し
た構成となるものである。このような構成においては、
この導電パターン2aが金属で構成されているために、
熱伝導が良好となり、一層放熱効果を向上することが出
来る。
【0008】
【発明の効果】本発明の電子機器は、プリント基板2の
一面に発熱部品3の本体部3bの一面を載置して伏せ型
としたため、薄型となり、小型で扁平な電子機器を提供
できる。また、ネジ5で発熱部品3と共にプリント基板
2をシャーシ1に取り付けるため、発熱部品3の取付と
シャーシ1の取付が兼用できて、組立作業性が良く、安
価な電子機器を提供できる。更に、発熱部品3とシャー
シ1とを導電パターン2aに当接することにより、熱伝
導が良好となり、一層放熱効果を向上することが出来、
電気的性能の安定した電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子機器の要部の側面図。
【図2】本発明の電子機器の要部の断面図。
【図3】本発明の電子機器の他の実施形態を示す要部の
断面図。
【図4】本発明の電子機器の他の実施形態に係るプリン
ト基板の要部の平面図。
【図5】従来の電子機器の要部断面側面図。
【符号の説明】
1 シャーシ 1a 底板 1b ネジ孔 2 プリント基板 2a 導電パターン 2b 孔 3 発熱部品 3a 孔 3b 本体部 3c 端子部 4 ワッシャー 5 ネジ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ネジ孔を有する金属板から成るシャーシ
    と、導電パターンを有するプリント基板と、本体部を有
    する発熱部品と、前記発熱部品を取り付けるためのネジ
    とを備え、前記プリント基板の一面に前記発熱部品の本
    体部の一面を載置し、また、前記プリント基板の他面を
    前記シャーシに載置し、前記ネジを、前記発熱部品と前
    記プリント基板の孔に挿通して前記シャーシのネジ孔に
    ねじ込みして、前記発熱部品を取り付けたことを特徴と
    する電子機器。
  2. 【請求項2】 前記発熱部品のプリント基板への載置面
    と、前記シャーシの前記プリント基板への載置面とにお
    いて、前記プリント基板に前記導電パターンを設けたこ
    とを特徴とする請求項1記載の電子機器。
JP18959797A 1997-07-15 1997-07-15 電子機器 Withdrawn JPH1140966A (ja)

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JP18959797A JPH1140966A (ja) 1997-07-15 1997-07-15 電子機器

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JP18959797A JPH1140966A (ja) 1997-07-15 1997-07-15 電子機器

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Publication Number Publication Date
JPH1140966A true JPH1140966A (ja) 1999-02-12

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ID=16243985

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JP18959797A Withdrawn JPH1140966A (ja) 1997-07-15 1997-07-15 電子機器

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020003423A1 (ja) * 2018-06-27 2020-01-02 三菱電機株式会社 電源装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020003423A1 (ja) * 2018-06-27 2020-01-02 三菱電機株式会社 電源装置
JPWO2020003423A1 (ja) * 2018-06-27 2021-04-22 三菱電機株式会社 電源装置

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