JPH09321471A - 電子部品の放熱装置 - Google Patents

電子部品の放熱装置

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JPH09321471A
JPH09321471A JP13527796A JP13527796A JPH09321471A JP H09321471 A JPH09321471 A JP H09321471A JP 13527796 A JP13527796 A JP 13527796A JP 13527796 A JP13527796 A JP 13527796A JP H09321471 A JPH09321471 A JP H09321471A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
electronic component
component
case body
housing
Prior art date
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Pending
Application number
JP13527796A
Other languages
English (en)
Inventor
Shizuaki Masuda
静昭 増田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Platforms Ltd
Original Assignee
NEC AccessTechnica Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH09321471A publication Critical patent/JPH09321471A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品系の部品体積を大きくせずに放熱効
果をあげる。 【解決手段】 電子部品１を実装しているプリント基板
２と、プリント基板２を固定している筐体４と、プリン
ト基板２にあけられた穴３を通して電子部品１が発生す
る熱を筐体４に伝導させる導熱ゴム５とを含んで構成さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の放熱装
置、特に、プリント基板に実装されている電子部品の放
熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の放熱装置について図面
を参照して詳細に説明する。
【０００３】図２は従来の一例を示す断面図である。図
２に示す電子部品の放熱装置は、電子部品２１とプリン
ト基板２０の間隙ｃの長さと、プリント基板２０とカバ
ー２３の間隙ｄの長さとに合わせた長さを有するヒート
シンク（熱的な接合部材であり銅材等が用いられる）２
４を用意し、ヒートシンク２４をプリント基板２０の穴
２０ａに挿入し、その上から電子部品２１を実装する。
ヒートシンク２４とカバー２３とは、固定ネヂ２６によ
り結合され、カバー２３から熱を放散させる。ヒートシ
ンク２４と電子部品２１とが接触する表面積を大きくし
て接触点を増やすために、ヒートシンク２４と電子部品
２１との間に熱伝導性のゴム２７を挿入してもよい。
（例えば、特開平５−３２７２５０号公報参照）
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品の放熱装置は、ヒートシンクを取り付けると、ヒート
シンクの部品高さが電子部品に加り、電子部品系の部品
体積が大きくなるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の放熱
装置は、電子部品を実装しているプリント基板と、前記
プリント基板を固定している筐体と、前記プリント基板
にあけられた穴を通して前記電子部品が発生する熱を前
記筐体に伝導させる弾性を有する導熱材とを含んで構成
される。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
【０００６】図１は本発明の一実施形態を示す断面図で
ある。図１に示す電子部品の放熱装置は、電子部品１を
実装しているプリント基板２と、プリント基板２を固定
している筐体４と、プリント基板２にあけられた穴３を
通して電子部品１が発生する熱を筐体４に伝導させる導
熱ゴム５とを含んで構成される。
【０００７】導熱ゴム５の寸法は、電子部品１と筐体４
との距離ｈより大きくし、その弾力を利用して脱落を防
ぎ、かつ熱伝導効率を上げている。組立て工程の前に、
導熱ゴム５と電子部品１（または筐体４）が接する面に
接着剤を塗布し両者を一体化しておけば便利である。
【０００８】次に上記の構造機器がもたらす放熱過程に
ついて説明する。
【０００９】まず、プリント基板２に実装された電子部
品１は動作すると熱を発生する。この電子部品１で発生
した熱は、電子部品１の裏面に貼り付いている導熱ゴム
５に伝導され、さらに導熱ゴム５に伝導された熱は筐体
４に熱を伝導する。そして、熱は筐体４に伝導された熱
は、筐体４に分散され空気中に放熱され、電子部品１が
冷却される。
【００１０】
【発明の効果】本発明の電子部品の放熱装置は、電子部
品が発生する熱を筐体に伝導させる弾性を有する導熱材
のみを利用しているので、電子部品系の部品体積が大き
くならないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 電子部品 ２ プリント基板 ３ 穴 ４ 筐体 ５ 導熱

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を実装しているプリント基板
    と、前記プリント基板を固定している筐体と、前記プリ
    ント基板にあけられた穴を通して前記電子部品が発生す
    る熱を前記筐体に伝導させる弾性を有する導熱材とを含
    むことを特徴とする電子部品の放熱装置。
  2. 【請求項２】 前記弾性を有する導熱材が導熱ゴムであ
    る請求項１記載の電子部品の放熱装置。
  3. 【請求項３】 前記導熱材の片面が前記電子部品（また
    は前記筐体）の一面接着されている請求項１記載の電子
    部品の放熱装置。
JP13527796A 1996-05-29 1996-05-29 電子部品の放熱装置 Pending JPH09321471A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217574A (ja) * 2001-01-12 2002-08-02 Matsushita Electric Works Ltd 電力変換装置
JP2005099769A (ja) * 2003-07-28 2005-04-14 Emcore Corp モジュール式光学トランシーバ
CN100449741C (zh) * 2005-05-31 2009-01-07 东芝泰格有限公司 用于中央处理器的散热结构

Citations (2)

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JPH0283956A (ja) * 1988-09-20 1990-03-26 Nec Corp Ｌｓｉケースの冷却構造
JPH0883990A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Shinano Polymer Kk 熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980602