JPH114137A - 圧電部品 - Google Patents
圧電部品Info
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- JPH114137A JPH114137A JP17299797A JP17299797A JPH114137A JP H114137 A JPH114137 A JP H114137A JP 17299797 A JP17299797 A JP 17299797A JP 17299797 A JP17299797 A JP 17299797A JP H114137 A JPH114137 A JP H114137A
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- piezoelectric element
- substrate
- piezoelectric
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Abstract
(57)【要約】
【課題】圧電素子の基板に対する接続作業が簡単で、小
型の圧電部品を提供する。 【解決手段】基板10には電極11,12と導通する導
電部14,15およびその間に絶縁部16を有する保持
台13が固定され、この保持台13の凹部17に、面積
振動を利用した圧電素子20がその表裏の電極22,2
3を基板10の表面に対してほぼ垂直にして挿入され、
半田24付けされている。
型の圧電部品を提供する。 【解決手段】基板10には電極11,12と導通する導
電部14,15およびその間に絶縁部16を有する保持
台13が固定され、この保持台13の凹部17に、面積
振動を利用した圧電素子20がその表裏の電極22,2
3を基板10の表面に対してほぼ垂直にして挿入され、
半田24付けされている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は面積振動を利用した
圧電素子を用いた圧電部品、特にkHz帯のフィルタや
発振子として好適な圧電部品に関するものである。
圧電素子を用いた圧電部品、特にkHz帯のフィルタや
発振子として好適な圧電部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の圧電部品として、図1に
示されるような表面実装型の圧電部品が提案されてい
る。この圧電部品は、長さ振動や拡がり振動などの面積
振動モードを利用した圧電素子4を含んでおり、表裏面
に電極4a,4bが形成されている。圧電素子4が搭載
される基板1には電極2,3がパターン形成されてお
り、一方の電極2上に圧電素子4の裏側電極4bが導電
性接着剤5によって接続固定されている。圧電素子4の
表側電極4aはワイヤー6によって他方の電極3と接続
されている。基板1上には圧電素子4を覆う金属キャッ
プ7が接着剤8によって接着封止されており、電極2,
3とキャップ7とが導通しないように基板1の上面には
絶縁層9が形成されている。
示されるような表面実装型の圧電部品が提案されてい
る。この圧電部品は、長さ振動や拡がり振動などの面積
振動モードを利用した圧電素子4を含んでおり、表裏面
に電極4a,4bが形成されている。圧電素子4が搭載
される基板1には電極2,3がパターン形成されてお
り、一方の電極2上に圧電素子4の裏側電極4bが導電
性接着剤5によって接続固定されている。圧電素子4の
表側電極4aはワイヤー6によって他方の電極3と接続
されている。基板1上には圧電素子4を覆う金属キャッ
プ7が接着剤8によって接着封止されており、電極2,
3とキャップ7とが導通しないように基板1の上面には
絶縁層9が形成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のような圧電部品
の場合、圧電素子4の裏側電極4bを基板1の電極2に
対して導電性接着剤5で接着し、圧電素子4の表側電極
4aと電極3とをワイヤーボンディングによって接続し
なればならない。つまり、全く異なる種類の2つの工程
を行なう必要があるため、作業工程が煩雑で、コスト上
昇を招く欠点があった。また、圧電素子4の裏側電極4
bを基板1の電極2に対して接着する際に圧電素子4を
若干押し付けることになるが、接着部が外部から目視で
きないので、接続状況を確認できず、圧電素子4の振動
特性に悪影響を及ぼす程に接着剤5が拡がり過ぎる恐れ
があった。
の場合、圧電素子4の裏側電極4bを基板1の電極2に
対して導電性接着剤5で接着し、圧電素子4の表側電極
4aと電極3とをワイヤーボンディングによって接続し
なればならない。つまり、全く異なる種類の2つの工程
を行なう必要があるため、作業工程が煩雑で、コスト上
昇を招く欠点があった。また、圧電素子4の裏側電極4
bを基板1の電極2に対して接着する際に圧電素子4を
若干押し付けることになるが、接着部が外部から目視で
きないので、接続状況を確認できず、圧電素子4の振動
特性に悪影響を及ぼす程に接着剤5が拡がり過ぎる恐れ
があった。
【0004】さらに、圧電素子4の表側電極4aと基板
1の電極3とをワイヤーボンディングする際、圧電素子
4に衝撃力が加わるため、圧電素子4を損傷する恐れが
あった。また、基板1にワイヤー6の配線スペースを確
保する必要があるので、基板1が大型となり、圧電部品
全体として大型になるという欠点があった。そのため、
基板1上に複数の圧電素子4を配置するのが困難であっ
た。
1の電極3とをワイヤーボンディングする際、圧電素子
4に衝撃力が加わるため、圧電素子4を損傷する恐れが
あった。また、基板1にワイヤー6の配線スペースを確
保する必要があるので、基板1が大型となり、圧電部品
全体として大型になるという欠点があった。そのため、
基板1上に複数の圧電素子4を配置するのが困難であっ
た。
【0005】そこで、本発明の目的は、上記のような従
来の欠点を解消できる圧電部品を提供することにある。
来の欠点を解消できる圧電部品を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は請求項1に記
載の発明によって達成される。すなわち、本発明の圧電
部品は、表裏面に電極を有し、面積振動を利用した圧電
素子と、表面に第1,第2の電極が形成された絶縁性の
基板と、基板上に固定され、第1,第2の電極とそれぞ
れ導通する第1,第2の導電部を有し、かつ導電部の間
に凹部を有する保持台と、を備え、上記圧電素子の電極
面が基板の表面に対してほぼ垂直となるように、圧電素
子のノード部近傍が保持台の凹部に挿入され、圧電素子
の下面が基板の表面から離れた状態で保持されるととも
に、表裏の電極のノード部近傍が第1,第2の導電部と
それぞれ接続されていることを特徴とする。
載の発明によって達成される。すなわち、本発明の圧電
部品は、表裏面に電極を有し、面積振動を利用した圧電
素子と、表面に第1,第2の電極が形成された絶縁性の
基板と、基板上に固定され、第1,第2の電極とそれぞ
れ導通する第1,第2の導電部を有し、かつ導電部の間
に凹部を有する保持台と、を備え、上記圧電素子の電極
面が基板の表面に対してほぼ垂直となるように、圧電素
子のノード部近傍が保持台の凹部に挿入され、圧電素子
の下面が基板の表面から離れた状態で保持されるととも
に、表裏の電極のノード部近傍が第1,第2の導電部と
それぞれ接続されていることを特徴とする。
【0007】圧電素子をその電極面が基板の表面に対し
てほぼ垂直となるように保持台の凹部に挿入し、圧電素
子の下面が基板の表面に接触しないように支持する。そ
して、表裏の電極を保持台の第1,第2の導電部とそれ
ぞれ半田や導電性接着剤などを用いて接続する。このよ
うに、本発明では従来における2種の異なる接続工程が
不要であり、作業工程が簡素化される。また、接続箇所
は両側に露出しているので、接続状況を確認できるとと
もに、接続領域は導電部の範囲内に制限されるので、必
要以上に拡がることがない。また、ワイヤーボンディン
グを無くすことができるので、圧電素子に損傷を与える
恐れがなく、また基板にワイヤーの配線スペースを確保
する必要がないので、圧電部品を小型化できる。
てほぼ垂直となるように保持台の凹部に挿入し、圧電素
子の下面が基板の表面に接触しないように支持する。そ
して、表裏の電極を保持台の第1,第2の導電部とそれ
ぞれ半田や導電性接着剤などを用いて接続する。このよ
うに、本発明では従来における2種の異なる接続工程が
不要であり、作業工程が簡素化される。また、接続箇所
は両側に露出しているので、接続状況を確認できるとと
もに、接続領域は導電部の範囲内に制限されるので、必
要以上に拡がることがない。また、ワイヤーボンディン
グを無くすことができるので、圧電素子に損傷を与える
恐れがなく、また基板にワイヤーの配線スペースを確保
する必要がないので、圧電部品を小型化できる。
【0008】本発明にかかる圧電素子は面積振動を利用
したものであるが、面積振動には長さ振動モードや拡が
り振動モードなどがある。この種の素子では、その表裏
面の中央部にノード点を有しているため、圧電素子の中
央部近傍を導電部と半田や導電性接着剤のような導電性
材料で接続すれば、保持部がノード点近傍つまり無振動
部となるので、圧電素子の振動が阻害されず、その電気
的特性を損なうことがない。また、圧電素子の下面が基
板の表面から離れた状態で支持されるので、振動がダン
ピングされることがなく、特性劣化を防止できる。
したものであるが、面積振動には長さ振動モードや拡が
り振動モードなどがある。この種の素子では、その表裏
面の中央部にノード点を有しているため、圧電素子の中
央部近傍を導電部と半田や導電性接着剤のような導電性
材料で接続すれば、保持部がノード点近傍つまり無振動
部となるので、圧電素子の振動が阻害されず、その電気
的特性を損なうことがない。また、圧電素子の下面が基
板の表面から離れた状態で支持されるので、振動がダン
ピングされることがなく、特性劣化を防止できる。
【0009】圧電素子を導電部の間に挿入した場合、圧
電素子の下面が基板の表面から離れた状態で支持される
とは限らない。そこで、基板表面であって第1,第2の
導電部の間に導電部より低い絶縁部を形成し、圧電素子
の下面を絶縁部で支持するのが望ましい。この場合、圧
電素子の下面が絶縁部に接することになるが、この部分
はノード部近傍であるから、振動特性に悪影響を及ぼす
ことがない。また、導電部の間に絶縁部を形成すること
によって、導電部間の短絡を防止できる効果がある。ま
た、同様の目的で、第1,第2の導電部の内面に圧電素
子の下面を支持する段部を形成してもよい。この場合に
は、圧電素子の下面を基板の表面から確実に離れた状態
で支持することができる。
電素子の下面が基板の表面から離れた状態で支持される
とは限らない。そこで、基板表面であって第1,第2の
導電部の間に導電部より低い絶縁部を形成し、圧電素子
の下面を絶縁部で支持するのが望ましい。この場合、圧
電素子の下面が絶縁部に接することになるが、この部分
はノード部近傍であるから、振動特性に悪影響を及ぼす
ことがない。また、導電部の間に絶縁部を形成すること
によって、導電部間の短絡を防止できる効果がある。ま
た、同様の目的で、第1,第2の導電部の内面に圧電素
子の下面を支持する段部を形成してもよい。この場合に
は、圧電素子の下面を基板の表面から確実に離れた状態
で支持することができる。
【0010】本発明では一対の導電部の間に圧電素子を
配置しているので、基板上に複数対の導電部を直列に並
べて形成すれば、複数の圧電素子を並列配置でき、多素
子型の圧電部品を容易に構成できる。この場合、隣合う
導電部を共通化すれば、一層の小型化が可能である。
配置しているので、基板上に複数対の導電部を直列に並
べて形成すれば、複数の圧電素子を並列配置でき、多素
子型の圧電部品を容易に構成できる。この場合、隣合う
導電部を共通化すれば、一層の小型化が可能である。
【0011】
【発明の実施の形態】図2,図3は本発明にかかる圧電
部品の一例を示し、この実施例はkHz帯の表面実装型
の発振子の例を示す。この発振子は、基本的に基板10
と圧電素子20と蓋体30とで構成されている。
部品の一例を示し、この実施例はkHz帯の表面実装型
の発振子の例を示す。この発振子は、基本的に基板10
と圧電素子20と蓋体30とで構成されている。
【0012】基板10はアルミナセラミックス,耐熱性
樹脂等の絶縁材料からなる長方形の薄板であり、基板1
0の上面には第1と第2の電極11,12がスパッタリ
ング,蒸着,メッキ,印刷などの公知の手法で形成され
ている。電極11,12の外側端部11a,12aは基
板10の両端部まで引き出されて外部端子電極とされて
いる。この実施例では電極11,12の外側端部11
a,12aは基板10の両端部上面までしか引き出され
ていないが、外側端部11a,12aを基板10の側端
面を経て裏面まで引き出してもよい。電極11,12の
内側端部11b,12bは基板10の中央部で短辺方向
に近接しており、これら内側端部11b,12b上には
略凹字形の保持台13が固定されている。保持台13
は、図3に示すように、両側に内側端部11b,12b
とそれぞれ導通する第1,第2の導電部14,15を有
し、中央部に導電部14,15より低い絶縁部16を有
しており、これら導電部14,15と絶縁部16とによ
って凹部17が形成されている。凹部17の幅寸法Wは
圧電素子20の厚みよりやや広めに設定され、凹部17
の奥行き寸法Lは圧電素子20の振動ダンピングが少な
くかつ所定の保持強度が得られる寸法に設定するのが望
ましい。また、凹部17の深さDは圧電素子20の幅寸
法より短く設定するのが望ましい。
樹脂等の絶縁材料からなる長方形の薄板であり、基板1
0の上面には第1と第2の電極11,12がスパッタリ
ング,蒸着,メッキ,印刷などの公知の手法で形成され
ている。電極11,12の外側端部11a,12aは基
板10の両端部まで引き出されて外部端子電極とされて
いる。この実施例では電極11,12の外側端部11
a,12aは基板10の両端部上面までしか引き出され
ていないが、外側端部11a,12aを基板10の側端
面を経て裏面まで引き出してもよい。電極11,12の
内側端部11b,12bは基板10の中央部で短辺方向
に近接しており、これら内側端部11b,12b上には
略凹字形の保持台13が固定されている。保持台13
は、図3に示すように、両側に内側端部11b,12b
とそれぞれ導通する第1,第2の導電部14,15を有
し、中央部に導電部14,15より低い絶縁部16を有
しており、これら導電部14,15と絶縁部16とによ
って凹部17が形成されている。凹部17の幅寸法Wは
圧電素子20の厚みよりやや広めに設定され、凹部17
の奥行き寸法Lは圧電素子20の振動ダンピングが少な
くかつ所定の保持強度が得られる寸法に設定するのが望
ましい。また、凹部17の深さDは圧電素子20の幅寸
法より短く設定するのが望ましい。
【0013】圧電素子20は、例えば長さ振動モードを
利用した圧電発振子であり、基板10の長辺より短い短
冊形状に形成されている。圧電素子20は圧電セラミッ
ク基板21の表裏面全面に電極22,23を形成したも
のであり、表裏面が基板10の表面に対してほぼ垂直と
なるように凹部17に挿入され、電極22,23の中央
部つまりノード点付近が導電部14,15と半田や導電
性接着剤などの導電性材料24によってそれぞれ接続固
定されている。このとき、圧電素子20の中央部下面は
絶縁部16に当接し、圧電素子20の両端部(振動部)
は基板10の表面から浮かせた状態で支持される。
利用した圧電発振子であり、基板10の長辺より短い短
冊形状に形成されている。圧電素子20は圧電セラミッ
ク基板21の表裏面全面に電極22,23を形成したも
のであり、表裏面が基板10の表面に対してほぼ垂直と
なるように凹部17に挿入され、電極22,23の中央
部つまりノード点付近が導電部14,15と半田や導電
性接着剤などの導電性材料24によってそれぞれ接続固
定されている。このとき、圧電素子20の中央部下面は
絶縁部16に当接し、圧電素子20の両端部(振動部)
は基板10の表面から浮かせた状態で支持される。
【0014】蓋体30は基板10と同様な絶縁材料より
なり、基板10上に素子20を覆うように接着固定され
ている。なお、蓋体30として金属キャップを用いても
よいが、この場合には蓋体30と基板10の電極11,
12とが導通しないようにするため、基板10の接着部
に絶縁層を形成しておくのが望ましい。
なり、基板10上に素子20を覆うように接着固定され
ている。なお、蓋体30として金属キャップを用いても
よいが、この場合には蓋体30と基板10の電極11,
12とが導通しないようにするため、基板10の接着部
に絶縁層を形成しておくのが望ましい。
【0015】上記のように圧電素子20をその電極面が
基板10の表面に対してほぼ垂直となるように保持台1
3の凹部17に挿入し、圧電素子20の表裏の電極2
2,23を保持台13の導電部14,15とそれぞれ半
田24などによって接続固定したので、圧電素子20の
機械的固定と電気的接続とを半田24のみで行なうこと
ができ、作業工程が簡素化される。また、接続箇所は両
側に露出しているので、接続状況を容易に確認できる。
また、接続に際して半田24などを押しつける必要がな
いので、半田24が必要以上に拡がることがなく、圧電
素子20の振動特性に悪影響を及ぼさない。なお、上記
実施例では圧電素子20の機械的固定と電気的接続とを
半田24のみで行なう例について説明したが、半田24
は電気的接続のみを目的とし、圧電素子20の機械的固
定は別の絶縁性接着剤を用いて行なってもよい。この場
合、接着剤の塗布位置は絶縁部16とするのがよい。
基板10の表面に対してほぼ垂直となるように保持台1
3の凹部17に挿入し、圧電素子20の表裏の電極2
2,23を保持台13の導電部14,15とそれぞれ半
田24などによって接続固定したので、圧電素子20の
機械的固定と電気的接続とを半田24のみで行なうこと
ができ、作業工程が簡素化される。また、接続箇所は両
側に露出しているので、接続状況を容易に確認できる。
また、接続に際して半田24などを押しつける必要がな
いので、半田24が必要以上に拡がることがなく、圧電
素子20の振動特性に悪影響を及ぼさない。なお、上記
実施例では圧電素子20の機械的固定と電気的接続とを
半田24のみで行なう例について説明したが、半田24
は電気的接続のみを目的とし、圧電素子20の機械的固
定は別の絶縁性接着剤を用いて行なってもよい。この場
合、接着剤の塗布位置は絶縁部16とするのがよい。
【0016】ここで、上記保持台13の形成方法を図4
に従って説明する。図4の(a)は表面に電極11,1
2を形成した基板10を示す。図4の(b)は電極1
1,12の内側端部11b,12bの間に絶縁部16を
形成した状態を示す。この絶縁部16は、例えば絶縁性
樹脂などをスクリーン印刷することによって容易に形成
できる。次に、図4の(c)のように、絶縁部16の両
側に電極11,12と導通するように導電部14,15
を形成する。これら導電部14,15は、例えば導電ペ
ーストをスクリーン印刷することにより容易に形成でき
る。なお、導電部14,15の厚みは、絶縁部16とほ
ぼ同程度の厚みとしておくのが望ましい。次に、図4の
(d)のように、ダイサーなどを用いて絶縁部16にス
リット加工を行ない、凹部17を形成する。この時、導
電部14,15の成形を同時に行なってもよい。図4で
は個々の基板10に対して保持台13を形成した例を示
したが、量産する場合には、マザー基板状態の基板10
に電極11,12を連続的に形成するとともに多数の保
持台13を形成し、その後でマザー基板を基板10にカ
ットすればよい。
に従って説明する。図4の(a)は表面に電極11,1
2を形成した基板10を示す。図4の(b)は電極1
1,12の内側端部11b,12bの間に絶縁部16を
形成した状態を示す。この絶縁部16は、例えば絶縁性
樹脂などをスクリーン印刷することによって容易に形成
できる。次に、図4の(c)のように、絶縁部16の両
側に電極11,12と導通するように導電部14,15
を形成する。これら導電部14,15は、例えば導電ペ
ーストをスクリーン印刷することにより容易に形成でき
る。なお、導電部14,15の厚みは、絶縁部16とほ
ぼ同程度の厚みとしておくのが望ましい。次に、図4の
(d)のように、ダイサーなどを用いて絶縁部16にス
リット加工を行ない、凹部17を形成する。この時、導
電部14,15の成形を同時に行なってもよい。図4で
は個々の基板10に対して保持台13を形成した例を示
したが、量産する場合には、マザー基板状態の基板10
に電極11,12を連続的に形成するとともに多数の保
持台13を形成し、その後でマザー基板を基板10にカ
ットすればよい。
【0017】図5は保持台の第2実施例を示す。この保
持台40は、両側に導電部41,42を、その間に導電
部41,42より低い絶縁部43を有しており、導電部
41,42と絶縁部43とで凹部44が形成されてい
る。導電部41,42の上端開口部には外開き状のガイ
ド面41a,42aが形成されており、これにより圧電
素子を凹部44に円滑に挿入できる。また、絶縁部43
の中央には、導電部41,42の対向方向に延びる稜線
部43aが形成され、圧電素子の下面との接触面積を小
さくしている。
持台40は、両側に導電部41,42を、その間に導電
部41,42より低い絶縁部43を有しており、導電部
41,42と絶縁部43とで凹部44が形成されてい
る。導電部41,42の上端開口部には外開き状のガイ
ド面41a,42aが形成されており、これにより圧電
素子を凹部44に円滑に挿入できる。また、絶縁部43
の中央には、導電部41,42の対向方向に延びる稜線
部43aが形成され、圧電素子の下面との接触面積を小
さくしている。
【0018】図6は保持台の第3実施例を示す。この保
持台50は、導電部51,52と絶縁部53とで圧電素
子54を挿入する凹部55を形成するとともに、絶縁部
53の中央に一段低い凹部56を形成してある。この場
合も、絶縁部53の両側の段差部57で圧電素子54の
下面を支えるので、接触面積を小さくできる。
持台50は、導電部51,52と絶縁部53とで圧電素
子54を挿入する凹部55を形成するとともに、絶縁部
53の中央に一段低い凹部56を形成してある。この場
合も、絶縁部53の両側の段差部57で圧電素子54の
下面を支えるので、接触面積を小さくできる。
【0019】図7は保持台の第4実施例を示す。この保
持台60は、導電部61,62と絶縁部63とで圧電素
子64を挿入する凹部65を形成するとともに、絶縁部
63の中央に突起部56を形成したものである。この場
合も、突起部56で圧電素子64の下面を支えるので、
接触面積を小さくできる。
持台60は、導電部61,62と絶縁部63とで圧電素
子64を挿入する凹部65を形成するとともに、絶縁部
63の中央に突起部56を形成したものである。この場
合も、突起部56で圧電素子64の下面を支えるので、
接触面積を小さくできる。
【0020】図8は保持台の第5実施例を示す。この保
持台70は、間隔を開けて固定された導電部71,72
のみで形成され、導電部71,72の内面には圧電素子
73の下面を支持する段部71a,72aが形成されて
いる。この場合も、圧電素子73の下面との接触面積を
小さくできる。
持台70は、間隔を開けて固定された導電部71,72
のみで形成され、導電部71,72の内面には圧電素子
73の下面を支持する段部71a,72aが形成されて
いる。この場合も、圧電素子73の下面との接触面積を
小さくできる。
【0021】図9〜図12は本発明にかかる圧電部品の
第2実施例であるラダー型フィルタを示し、この実施例
は図13に示すように2個の直列共振子と2個の並列共
振子とを有している。このフィルタは、基板80、4個
の圧電素子91〜94などで構成されている。
第2実施例であるラダー型フィルタを示し、この実施例
は図13に示すように2個の直列共振子と2個の並列共
振子とを有している。このフィルタは、基板80、4個
の圧電素子91〜94などで構成されている。
【0022】基板80には入力電極81、出力電極8
2、アース電極83および中間電極84が形成されてお
り、電極81〜83の外側端部は基板80の3辺の外側
縁部に引き出されている。また、入力電極81の内側端
部とアース電極83の内側端部の間には中間電極84の
一端部が位置しており、アース電極83の内側端部と出
力電極82の内側端部との間には中間電極84の他端部
が位置している。入,出力電極81,82およびアース
電極83の内側端部上、および中間電極84の両端部上
には、合計5個の導電部85〜89が一列にかつ一定間
隔で固定されており、これら導電部85〜89の間には
導電部より低い絶縁部90が固定されている。上記導電
部85〜89と絶縁部90とで連続した4個の保持台が
構成されている。
2、アース電極83および中間電極84が形成されてお
り、電極81〜83の外側端部は基板80の3辺の外側
縁部に引き出されている。また、入力電極81の内側端
部とアース電極83の内側端部の間には中間電極84の
一端部が位置しており、アース電極83の内側端部と出
力電極82の内側端部との間には中間電極84の他端部
が位置している。入,出力電極81,82およびアース
電極83の内側端部上、および中間電極84の両端部上
には、合計5個の導電部85〜89が一列にかつ一定間
隔で固定されており、これら導電部85〜89の間には
導電部より低い絶縁部90が固定されている。上記導電
部85〜89と絶縁部90とで連続した4個の保持台が
構成されている。
【0023】圧電素子91〜94は第1実施例(図2参
照)における圧電素子20と同様な長さ振動モードを利
用した短冊形状の圧電素子であり、表裏面に形成された
電極が横向き、つまり基板80の表面に対して垂直な向
きになるよう導電部85〜89の間に挿入され、半田や
導電性接着剤などの材料95によって接続固定されてい
る。なお、図10では圧電素子91〜94の下面と絶縁
部90との間に隙間を有しているが、圧電素子91〜9
4の下面と絶縁部90とが接触していてもよい。
照)における圧電素子20と同様な長さ振動モードを利
用した短冊形状の圧電素子であり、表裏面に形成された
電極が横向き、つまり基板80の表面に対して垂直な向
きになるよう導電部85〜89の間に挿入され、半田や
導電性接着剤などの材料95によって接続固定されてい
る。なお、図10では圧電素子91〜94の下面と絶縁
部90との間に隙間を有しているが、圧電素子91〜9
4の下面と絶縁部90とが接触していてもよい。
【0024】上記のように接続することで、圧電素子9
1,94は入力電極81と出力電極82との間に直列接
続された直列共振子、圧電素子92,93はアース電極
83との間に並列に接続された並列共振子となる。圧電
素子91〜94の両端部下面は基板80の表面から浮か
した状態で支持されているので、圧電素子91〜94の
振動が阻害されたり、その電極が基板80の電極81〜
84と導通する恐れがない。なお、基板80上には、圧
電素子91〜94全体を覆う蓋体(図示せず)が接着さ
れ、内部が封止されている。
1,94は入力電極81と出力電極82との間に直列接
続された直列共振子、圧電素子92,93はアース電極
83との間に並列に接続された並列共振子となる。圧電
素子91〜94の両端部下面は基板80の表面から浮か
した状態で支持されているので、圧電素子91〜94の
振動が阻害されたり、その電極が基板80の電極81〜
84と導通する恐れがない。なお、基板80上には、圧
電素子91〜94全体を覆う蓋体(図示せず)が接着さ
れ、内部が封止されている。
【0025】上記のように複数の圧電素子91〜94を
一枚の基板80上に配列できるので、高密度化と小型化
を実現できる。特に、圧電素子91〜94が保持台(導
電部85〜89,絶縁部90)によって正確に位置決め
されるので、圧電素子同士が接触したり、位置ずれを起
こす恐れがなく、安定した品質の圧電部品を得ることが
できる。さらに、隣合う導電部86〜88を共通化する
ことで、圧電素子91〜94の間隔を小さくでき、素子
の実装密度を一層高めることができる。
一枚の基板80上に配列できるので、高密度化と小型化
を実現できる。特に、圧電素子91〜94が保持台(導
電部85〜89,絶縁部90)によって正確に位置決め
されるので、圧電素子同士が接触したり、位置ずれを起
こす恐れがなく、安定した品質の圧電部品を得ることが
できる。さらに、隣合う導電部86〜88を共通化する
ことで、圧電素子91〜94の間隔を小さくでき、素子
の実装密度を一層高めることができる。
【0026】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、種々変更可能である。本発明にかかる圧電部品は
表面実装型に限るものではなく、基板に外部接続用端子
を固定することで、リード付の圧電部品として構成する
こともできる。また、図5〜図8に示した保持台を第1
および第2実施例の圧電部品(図2,図9参照)に適用
できることは勿論である。さらに、上記実施例では導電
部を導電シリコンなどの弾性導電材料で形成することも
可能である。この場合には、導電部の間隔を圧電素子の
厚みよりやや小さくしておくことで、圧電素子の電極面
を弾性的に挟持でき、仮保持が可能である。また、本発
明における圧電素子は2端子型の圧電素子に限らず、一
面に縦溝によって分割された複数の電極を有する3端子
以上の圧電素子でも適用可能である。この場合には、一
方の導電部を上下に複数段に構成することが必要であ
る。
なく、種々変更可能である。本発明にかかる圧電部品は
表面実装型に限るものではなく、基板に外部接続用端子
を固定することで、リード付の圧電部品として構成する
こともできる。また、図5〜図8に示した保持台を第1
および第2実施例の圧電部品(図2,図9参照)に適用
できることは勿論である。さらに、上記実施例では導電
部を導電シリコンなどの弾性導電材料で形成することも
可能である。この場合には、導電部の間隔を圧電素子の
厚みよりやや小さくしておくことで、圧電素子の電極面
を弾性的に挟持でき、仮保持が可能である。また、本発
明における圧電素子は2端子型の圧電素子に限らず、一
面に縦溝によって分割された複数の電極を有する3端子
以上の圧電素子でも適用可能である。この場合には、一
方の導電部を上下に複数段に構成することが必要であ
る。
【0027】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電素子をその電極面が基板の表面に対してほ
ぼ垂直となるように保持台の凹部に挿入し、圧電素子の
下面が基板の表面に接触しないように保持した状態で、
表裏の電極を保持台の第1,第2の導電部と接続固定し
たので、1種類の接続工程のみで済み、作業工程が簡単
となる。また、接続箇所が両側に露出しているので、接
続状況を確認できるとともに、接続箇所がノード部に限
定されるので、圧電素子の良好な振動特性を確保でき
る。また、ワイヤーボンディング工程を無くすことがで
きるので、圧電素子に損傷を与える恐れがなく、また基
板にワイヤーの配線スペースを確保する必要がないの
で、圧電部品を小型化できるという特徴がある。さら
に、基板に多素子を搭載する場合でも、素子同士を近接
して配置できるので、高密度に実装できる。
よれば、圧電素子をその電極面が基板の表面に対してほ
ぼ垂直となるように保持台の凹部に挿入し、圧電素子の
下面が基板の表面に接触しないように保持した状態で、
表裏の電極を保持台の第1,第2の導電部と接続固定し
たので、1種類の接続工程のみで済み、作業工程が簡単
となる。また、接続箇所が両側に露出しているので、接
続状況を確認できるとともに、接続箇所がノード部に限
定されるので、圧電素子の良好な振動特性を確保でき
る。また、ワイヤーボンディング工程を無くすことがで
きるので、圧電素子に損傷を与える恐れがなく、また基
板にワイヤーの配線スペースを確保する必要がないの
で、圧電部品を小型化できるという特徴がある。さら
に、基板に多素子を搭載する場合でも、素子同士を近接
して配置できるので、高密度に実装できる。
【図1】従来の圧電部品の一例の斜視図である。
【図2】本発明にかかる圧電部品の第1実施例の斜視図
である。
である。
【図3】図2の圧電部品の一部の拡大斜視図である。
【図4】図2の基板の製造順序を示す工程図である。
【図5】保持台の第2実施例の斜視図である。
【図6】保持台の第3実施例の側面図である。
【図7】保持台の第4実施例の側面図である。
【図8】保持台の第5実施例の側面図である。
【図9】本発明にかかる圧電部品の第2実施例の平面図
である。
である。
【図10】図9の圧電部品の正面図である。
【図11】図9の基板の平面図である。
【図12】図9の基板の正面図である。
【図13】図9の圧電部品の回路図である。
10 基板 11,12 電極 13 保持台 14,15 導電部 16 絶縁部 17 凹部 20 圧電素子 22,23 電極 30 蓋体
Claims (4)
- 【請求項1】表裏面に電極を有し、面積振動を利用した
圧電素子と、 表面に第1,第2の電極が形成された絶縁性の基板と、 基板上に固定され、第1,第2の電極とそれぞれ導通す
る第1,第2の導電部を有し、かつ導電部の間に凹部を
有する保持台と、を備え、 上記圧電素子の電極面が基板の表面に対してほぼ垂直と
なるように、圧電素子のノード部近傍が保持台の凹部に
挿入され、圧電素子の下面が基板の表面から離れた状態
で保持されるとともに、表裏の電極のノード部近傍が第
1,第2の導電部とそれぞれ接続されていることを特徴
とする圧電部品。 - 【請求項2】上記基板表面であって第1,第2の導電部
の間には、導電部より低い絶縁部が形成されており、圧
電素子の下面が絶縁部で支持されていることを特徴とす
る請求項1に記載の圧電部品。 - 【請求項3】上記第1,第2の導電部の内面には、圧電
素子の下面を支持する段部が形成されていることを特徴
とする請求項1に記載の圧電部品。 - 【請求項4】複数対の第1,第2の導電部が基板上に直
列に並べて形成されており、隣合う導電部は共通化され
ていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに
記載の圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17299797A JPH114137A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17299797A JPH114137A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114137A true JPH114137A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15952280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17299797A Pending JPH114137A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH114137A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6057634A (en) * | 1997-10-03 | 2000-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric component |
| US7105988B2 (en) * | 2003-04-30 | 2006-09-12 | Vibration-X Di Bianchini Emanulee E C. Sas | Piezoelectric device and method to manufacture a piezoelectric device |
-
1997
- 1997-06-12 JP JP17299797A patent/JPH114137A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6057634A (en) * | 1997-10-03 | 2000-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric component |
| US7105988B2 (en) * | 2003-04-30 | 2006-09-12 | Vibration-X Di Bianchini Emanulee E C. Sas | Piezoelectric device and method to manufacture a piezoelectric device |
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