JPH08330886A

JPH08330886A - 表面実装形圧電デバイス

Info

Publication number: JPH08330886A
Application number: JP19453595A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Unno; 幸浩海野
Original assignee: Meidensha Corp; Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Meidensha Corp; Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1995-03-24
Filing date: 1995-07-31
Publication date: 1996-12-13

Abstract

(57)【要約】【課題】熱応力による周波数変化の少ない表面実装形
水晶振動子を提供する。【解決手段】水晶振動子片３の一端のみを導電性接着
剤７を介してベース２に固着することにより、水晶振動
子片３がベース２の上面に対して傾斜した片側固定方式
にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表面実装形圧電デバ
イスに関し、温度変化による周波数の変化を少なくした
ものである。

【０００２】

【従来の技術】表面実装形水晶振動子は、セラミックス
のベース上に水晶振動子片を載せ、金属キャップあるい
はセラミックスキャップを用いて封止している。そし
て、パッケージの価格を低く抑えるには、図５１に示す
ように単板ベース２の上に箱形のセラミックキャップ１
をかぶせたパッケージを用いるのが一般的である。

【０００３】単板ベース２の上に水晶振動子片を固定す
るための構造としては、以下の３つがある。図５２に両
端固定方式の表面実装形水晶振動子を示す。図のように
電極膜４を有する水晶振動子片３が一対の固定用電極５
の上に両端を支持した状態で載せられ、夫々の電極膜４
は固定用電極５に接続されている。図５３には直付け方
式の表面実装形水晶振動子を示す。図のようにベース２
の上に直接に水晶振動子片３が載せられ、電極膜４とメ
タライズ配線８とを導電性接着剤７を介して接着するこ
とにより、夫々の電極膜４がベース２の下面のメタライ
ズ配線８に接続されている。図５４には片側固定方式の
表面実装形水晶振動子を示す。図のようにベース２上の
固定部９と枕部１０とにわたって水晶振動子片３が載せ
られ、図中の左側にのみ塗布した導電性接着剤７を介し
て夫々の電極膜４とメタライズ配線８とが接続されてお
り、水晶振動子片３と枕部１０とは接着されていない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、セラミック
スと水晶片とは熱膨張係数が異なるため、片側固定方式
を除いた両端固定方式や直付け方式の表面実装形水晶振
動子では温度変化により歪みが生じて水晶片に熱応力が
生じ、温度変化による本来の周波数変化のほかに熱応力
に起因した周波数変化も生じる。このため、周波数温度
特性に及ぼす影響が大きい。また、ベースに固定用電極
等を取り付けるため、ベースの構造が複雑になるととも
に製造工程が多くなる。

【０００５】そこで本発明は、斯る課題を解決した表面
実装形圧電デバイスを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】斯る目的を達成するため
の本発明の構成は、セラミックスからなる平板状のベー
スの表面に、デバイス片を傾斜させて配置するとともに
当該デバイス片の下端を導電性接着剤を介してベース上
のメタライズ配線に固着したことを特徴とし、あるいは
ベースの表面にデバイス片の一端を固定する固定用凸部
と他端を載せる枕部とを一体に形成し、枕部に他端を載
せたデバイス片の一端を、固定用凸部上のメタライズ配
線に導電性接着剤を介して固着したことを特徴とし、あ
るいはベースの中央近傍に凹部を形成するとともにベー
スの上面にメタライズ配線を形成し、凹部の位置に橋渡
しするようにして載せたデバイス片の一端をメタライズ
配線に固着して他端をベース上に載置したことを特徴と
し、あるいは絶縁材料からなるベースの表面及び裏面に
夫々一対のメタライズ配線を形成するとともに両面のメ
タライズ配線どうしをベースの側面に形成したメタライ
ズ配線で接続し、ベースにかぶせるためのキャップが当
接する部分であるベースの表面の少なくとも外周近傍を
略同一高さにするために絶縁コーティングを形成し、デ
バイス片の一端を導電性接着剤を介してメタライズ配線
に固着し、他端を絶縁コーティングで支持したことを特
徴とし、あるいは絶縁材料からなるベースの表面及び裏
面に夫々一対のメタライズ配線を形成するとともに両面
のメタライズ配線どうしをベースの側面に形成したメタ
ライズ配線で接続し、一対のメタライズ配線上にメッキ
端子を固着し、ベースにかぶせるためのキャップが当接
する部分であるベースの表面の少なくとも外周近傍を略
同一高さにするために絶縁コーティングをメッキ端子の
上面より高く形成し、絶縁コーティングに切欠部を形成
して切欠部にデバイス片の一端を嵌め込むとともにデバ
イス片の一端を導電性接着剤によりメッキ端子に固着
し、傾斜するデバイス片の他端を絶縁コーティングで支
持するようにしたことを特徴とし、あるいは絶縁材料か
らなるベースの表面及び裏面に夫々一対のメタライズ配
線を形成するとともに両面のメタライズ配線どうしをベ
ースに貫通するスルーホールで接続し、一対のメタライ
ズ配線上にメッキ端子を固着し、ベースにかぶせるため
のキャップが当接する部分であるベースの表面の少なく
とも外周近傍を略同一高さにするために絶縁コーティン
グを形成し、デバイス片の一端を導電性接着剤を介して
メッキ端子に固着し、他端を絶縁コーティングで支持す
るようにしたことを特徴とし、あるいは絶縁材料からな
るベースの表面及び裏面に夫々一対のメタライズ配線を
形成するとともに両面のメタライズ配線どうしをベース
に貫通するスルーホールで接続し、一対のメタライズ配
線上にメッキ端子を固着し、デバイス片の一端を導電性
接着剤を介してメッキ端子に固着し、デバイス片の他端
を支持するためのメッキ枕部をベースに設けたことを特
徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明による表面実装形圧
電デバイスとしての表面実装形水晶振動子の実施例を図
面に基づいて詳細に説明する。

【０００８】実施例１まず、実施例１を、図１に示す。図１（ａ）に示すよう
に、セラミックスからなるベース２の両端部の上下面
に、メタライズ配線８が形成されている。そして、ベー
ス２の上面にはデバイス片として図示しない電極膜を形
成した水晶振動子片３がベース２に対して３〜３０度傾
斜した状態で載せられ、水晶振動子片３の下端の電極膜
の部分とメタライズ配線８の部分とが導電性接着剤７を
介して固着されている。水晶振動子片３が傾斜している
ので、水晶振動子片３の振動部である上端がベース２に
接触するようなことはない。

【０００９】図１（ｂ）に示す表面実装形水晶振動子
は、図１（ａ）の表面実装形水晶振動子に更に補強材１
１を固着したものである。これは、水晶振動子片３の位
置決めの精度を高めるとともに表面実装形水晶振動子の
落下に対する耐衝撃性を向上させるために水晶振動子片
３の固定を強化する目的で設けられる。補強材１１の材
料としては、樹脂等の絶縁物が用いられる。

【００１０】図１（ｃ）に示す表面実装形水晶振動子
は、図１（ａ）の表面実装形水晶振動子に更に枕部１０
をベース２と一体に形成したものである。これは、表面
実装形水晶振動子が落下したときに水晶振動子片３の上
端に加わる衝撃を少なくするために設けられる。

【００１１】実施例２次に、実施例２を図２に示す。これは、図１（ｃ）のベ
ース２に更に補強材１１を形成したものである。ベース
２の上面ではメタライズ配線８が図２（ａ）に示すよう
に配設されている。

【００１２】実施例３次に、実施例３を図３に示す。図３（ａ）に示す表面実
装形水晶振動子は、水晶振動子片３の下端とベース２と
の間に緩衝部材５を介在させたものである。この緩衝部
材５は金属板を屈曲させてその一方側をベース２に固着
し他方側を水晶振動子片３に固着したものである。この
ほか、水晶振動子片３の上端を支持するために樹脂等か
らなる枕部１０がベース２に固着されている。斯かる表
面実装形水晶振動子では、緩衝部材５がスプリングの役
割を果すため、衝撃を吸収しやすく、セラミックスから
なるベース２との熱膨張係数の差によって生じる影響も
受けにくい。

【００１３】図３（ｂ）に示す表面実装形水晶振動子
は、図３（ａ）に示す表面実装形水晶振動子に対し、更
に樹脂等の絶縁物からなる補強材１１を設けたものであ
る。

【００１４】実施例４次に、実施例４を図４に示す。図４（ａ）に示す表面実
装形水晶振動子は、これまで示した単なる平板状の固定
部に代えて、プレス加工により予め略Ｖ字形の固定溝１
２を形成するとともに固定溝１２内にもメタライズ配線
８を形成しておき、この固定溝１２内に水晶振動子片３
の下端を入れた状態で水晶振動子片３の電極膜の部分と
メタライズ配線８の部分とを導電性接着剤７により固着
したものである。なお、溝はＶ字形に代えて半円柱形で
もよい。

【００１５】図４（ｂ）に示す表面実装形水晶振動子
は、図４（ａ）に示す表面実装形水晶振動子に更に樹脂
等の絶縁物からなる枕部１０を固着したものである。

【００１６】図４（ｃ）に示す表面実装形水晶振動子
は、図４（ｂ）に示す表面実装形水晶振動子の枕部１０
に代えて、ベース２と一体に枕部１０を形成したもので
ある。

【００１７】図４（ｄ）に示す表面実装形水晶振動子
は、図４（ｂ）に示す表面実装形水晶振動子であってキ
ャップ１をかぶせたものに、緩衝部１４を形成したもの
である。これは表面実装形水晶振動子を落下させたとき
に水晶振動子片３の上端が直接にキャップ１の内面に衝
突するのを防止するために設けたものである。緩衝部１
４は軟らかい樹脂等により形成され、水晶振動子片３の
上端と対応する位置に貼着される。

【００１８】実施例５次に、実施例５を図５に示す。この実施例は、図４
（ａ）に示す固定溝１２をベース２の上面の左右に形成
し、かつ左右の固定溝１２のいずれにでも水晶振動子片
３を固定してもよいようにメタライズ配線８の配設を図
５（ａ）のようにしたものである。

【００１９】実施例６次に、実施例６を図６に示す。この実施例は、図４
（ｃ）に示した固定溝１２と枕部１０とをベース２の上
面の左右に夫々形成し、かつ左右のいずれの固定溝１２
にでも水晶振動子片３を固定してもよいように、メタラ
イズ配線８の配設は図６（ａ）のようにしたものであ
る。固定溝１２，枕部１０，メタライズ配線８の配置が
上記のようになっていることから、図６（ｂ）に示すよ
うに左の固定溝１２と右の枕部１０とを用いてもよく、
あるいは逆に右の固定溝１２と左の枕部１０とを用いて
もよい。いずれの場合も、枕部１０として用いない方の
枕部１０が補強材として機能するという利点がある。

【００２０】実施例７次に、実施例７を図７に示す。この実施例は、水晶振動
子片３を固定するための固定部１５と枕部１０とを、ベ
ース２と一体であって上方へ同じ高さだけ突出した状態
で形成し、ベース２の上面と平行に固定部１５と枕部１
０との上に載せた水晶振動子片３を導電性接着剤７を介
して固定部１５のメタライズ配線８に固着したものであ
る。

【００２１】実施例８次に、実施例８を図８に示す。この実施例は、固定部１
５と枕部１０とのいずれを水晶振動子を固定するための
固定部として用いてもよいように、図８（ａ）に示すよ
うにメタライズ配線８の配線がなされている。

【００２２】実施例９次に、実施例９を図９に示す。図９（ａ）は、ベース２
の中央部に凹部１６を形成し、ベース２の上面にメタラ
イズ配線８を形成したものである。図９（ｂ）はベース
２の上に水晶振動子片３を載せて水晶振動子片３の両端
のみがベース２に支持されるようにしたものである。水
晶振動子片３の一端側のみが導電性接着剤７を介してベ
ース２上のメタライズ配線８に固着され、導電性接着剤
７により電極膜４とメタライズ配線８とが接続されてい
る。水晶振動子片３を支持するための固定部や枕部が、
凹部１６を形成することにより、必然的に形成されるこ
とになり、あらためて形成する必要がない。

【００２３】図９（ｃ）に示す表面実装形水晶振動子
は、図９（ａ）に示すベースの上に補強材１１を固着し
たものである。この補強材１１も樹脂等の絶縁物で形成
されている。

【００２４】実施例１０次に、実施例１０を図１０に示す。この実施例は、図９
（ａ）に示すベース２における凹部１６より手前側であ
ってメタライズ配線８が形成されていない部分の一部を
削除することによって表面実装形水晶振動子の幅寸法Ｗ
を小さくしたものである。

【００２５】実施例１１次に、実施例１１を図１１に示す。図１１（ａ）に示す
ベース２は、図９（ａ）に示すベース２に対し、水晶振
動子片３を左右のいずれでも固着できるようにメタライ
ズ配線８を配設したものである。このように配設したこ
とから、図１１（ｂ）に示すように水晶振動子片３の左
側を固着することもでき、あるいは右側を固着すること
もできる。

【００２６】図１１（ｃ）に示す表面実装形水晶振動子
は、図１１（ａ）に示す表面実装形水晶振動子のベース
２の上に樹脂等の絶縁物からなる補強材１１を固着した
ものである。ベース２における左右のいずれに水晶振動
子片３を固着しても、固着した部分の近傍に補強材１１
が位置し、位置決めと補強との役割を果すことになる。

【００２７】実施例１２次に、実施例１２を図１２，１３に示す。この実施例
は、図１２に示すようにベース２の上面と下面とが接続
された状態の一対のメタライズ配線８を形成したあと
に、キャップの当接部が同一高さとなるように、ベース
２の上面の周囲近傍に絶縁コーティングとしてのアルミ
ナコーティング１７を形成したものである。図１３のよ
うに水晶振動子片３の一端を導電性接着剤７を介してメ
タライズ配線８に結合すると、水晶振動子片３の他端が
アルミナコーティング１７によって支持される。メタラ
イズ配線８よりもアルミナコーティング１７が高く形成
されていることから、図１３（ｂ）のように水晶振動子
片３は傾斜した状態で支持される。

【００２８】実施例１３次に、実施例１３を図１４，図１５に示す。この実施例
は実施例１２におけるアルミナコーティング１７の左側
に切欠部１７ａを形成するとともに切欠部１７ａに水晶
振動子片３の一端を嵌め込み、水晶振動子片３の位置決
めが高い精度で行われるとともに水晶振動子片３が強固
に固定されるようにしたものである。その他の構成は実
施例１２と同じなので、説明を省略する。

【００２９】実施例１４次に、実施例１４を図１６に示す。この実施例は実施例
１３におけるアルミナコーティング１７の水晶振動子片
３を支持する部分を水晶振動子片３の下面に沿って傾斜
させて、傾斜枕部１７ｂを形成したものである。水晶振
動子片３とアルミナコーティング１７との接触面積が大
きいので、表面実装形水晶振動子の耐落下衝撃性が向上
するとともに表面実装形水晶振動子の高さが抑制されて
薄形化される。その他の構成は実施例１３と同じなの
で、説明を省略する。

【００３０】実施例１５次に、実施例１５を図１７に示す。この実施例は実施例
１４における傾斜枕部１７ｂに代えて絶縁材としての樹
脂からなる枕部材１８をベース２の上面に固着したもの
である。なお、枕部材はアルミナで形成してもよい。そ
の他の構成は実施例１４と同じなので、説明を省略す
る。

【００３１】実施例１６次に、実施例１６を図１８に示す。この実施例は実施例
１５における枕部材１８の上面を水晶振動子片３の下面
に沿って傾斜させて傾斜面１８ａを形成したものであ
る。本実施例も実施例１４と同様に耐落下衝撃性が向上
する。その他の構成は実施例１５を同じなので、説明を
省略する。

【００３２】実施例１７次に、実施例１７を図１９，図２０に示す。この実施例
は、図１２，図１３に示す実施例１２において、ベース
２の左又は右のどちら側に水晶振動子片３を固着しても
よいように、ベースの方向性を考慮する必要のない形状
にメタライズ配線８を施したものである。図２０に示す
ように水晶振動子片３の方向によってアルミナコーティ
ング１７における左右のいずれか一方が水晶振動子片３
の一端の左右方向での位置決めをし他方が他端を支持す
ることになる。その他の構成は実施例１２と同じなので
説明を省略する。

【００３３】実施例１８次に、実施例１８を図２１，図２２に示す。この実施例
は、図１４，図１５に示す実施例１３において、ベース
２の左又は右のどちら側に水晶振動片３を固着してもよ
いように、ベースの方向性を考慮する必要のない形状に
メタライズ配線８を施し、かつアルミナコーティング１
７における左右両側に切欠部１７ａを形成したものであ
る。図２２に示すように水晶振動子片３の方向によって
アルミナコーティング１７における左右のいずれか一方
が水晶振動子片３の一端の上下及び左右方向での位置決
めをし、他方が水晶振動子片３の他端を支持することに
なる。その他の構成は実施例１３と同じなので、説明を
省略する。

【００３４】実施例１９次に、実施例１９を図２３に示す。この実施例は、図１
６に示す実施例１４において、ベース２の左又は右のど
ちら側に水晶振動片３を固着してもよいように、ベース
の方向性を考慮する必要のない形状にメタライズ配線８
を施し、かつアルミナコーティング１７による傾斜枕部
１７ｂを左右両側に形成してアルミナコーティングの切
欠部を除去したものである。図２３に示すように水晶振
動子片３の方向によって、左右のいずれか一方の傾斜枕
部１７ｂが水晶振動子片３の一端の左右方向での位置決
めをし、他方が他端を支持することになる。その他の構
成は実施例１４と同じなので、説明を省略する。

【００３５】実施例２０次に、実施例２０を図２４，図２５に示す。この実施例
は、図２３に示す実施例１９において、左右の傾斜枕部
１７ｂに切欠部１７ａを形成したものである。図２５に
示すように、水晶振動子片３の方向によって、左右のい
ずれか一方の切欠部１７ａが水晶振動子片３の一端の上
下及び左右方向での位置決めをし、他方の傾斜枕部１７
ｂが他端を支持することになる。その他の構成は実施例
１９と同じなので説明を省略する。

【００３６】実施例２１次に、実施例２１を図２６に示す。この実施例は、図１
７に示す実施例１５において、ベース２の左又は右のど
ちら側に水晶振動片３を固着してもよいように、ベース
の方向性を考慮する必要のない形状にメタライズ配線８
を施し、かつ枕部材１８をベース２の左右両側に固着し
てアルミナコーティング１７の切欠部を除去したもので
ある。図のように、水晶振動子片３の方向性によって、
左右のいずれか一方の枕部材１８が水晶振動子片３の一
端の左右方向での位置決めをし、他方の枕部材１８が他
端を支持することになる。その他の構成は実施例１５と
同じなので説明を省略する。

【００３７】実施例２２次に、実施例２２を図２７に示す。この実施例は、図２
６に示す実施例２１において、枕部材１８の上面を水晶
振動子片３の下面に沿って傾斜させて傾斜面１８ａを形
成したものである。実施例２１に比べて耐落下衝撃性が
向上する。その他の構成は実施例２１と同じなので、説
明を省略する。

【００３８】実施例２３次に、実施例２３を図２８，２９に示す。この実施例
は、図１２，図１３に示す実施例１２において、メタラ
イズ配線８の上にメッキにより形成されるメッキ端子１
９を固着し、メッキ端子１９に水晶振動子片３を固着す
ることによって、水晶振動子片３をベース２の上面と平
行にしたものである。水晶振動子片３がベース２と略平
行になる点を除いて、その他の構成は実施例１２と同じ
なので、説明を省略する。

【００３９】実施例２４次に、実施例２４を図３０，図３１に示す。この実施例
は、図１９，図２０に示す実施例１７において、ベース
２の左右におけるメタライズ配線８の上にメッキ端子１
９を夫々固着し、例えば図３１のように左のメッキ端子
１９に水晶振動子片３を固着することによって水晶振動
子片３をベース２の上面と平行にしたものである。その
他の構成は実施例２３と同じなので説明を省略する。

【００４０】実施例２５次に、実施例２５を図３２，図３３に示す。この実施例
は、図１４，図１５に示す実施例１３において、メタラ
イズ配線８の上にメッキ端子１９を固着し、メッキ端子
１９に水晶振動子片３を固着するとともに水晶振動子片
３の上面よりも高くアルミナコーティング１７を形成し
たものである。アルミナコーティング１７をメッキ端子
１９の上面よりも高くしたことによって、切欠部１７ａ
による水晶振動子片３の上下及び左右の位置決めが可能
になるとともに、水晶振動子片３が傾斜した状態にな
る。その他の構成は実施例１３と同じなので説明を省略
する。

【００４１】実施例２６次に、実施例２６を図３４に示す。この実施例は、図３
２，図３３に示す実施例２５において、水晶振動子片３
がベース２の上面と平行になるように、アルミナコーテ
ィング１７のうちの水晶振動子片３の他端を支持する部
分のコーティング高さを低くして低枕部１７ｃを形成し
たものである。その他の構成は実施例２５と同じなの
で、説明を省略する。

【００４２】実施例２７次に、実施例２７を図３５，図３６に示す。図３５に示
すようにセラミックスからなるベース２の上下面に２対
のメタライズ配線８が夫々形成されるとともにベース２
の側面に形成したメタライズ配線８を介して上下面のメ
タライズ配線８が接続されている。ベース２の上面の左
側にはメタライズ配線８上にメッキによるメッキ端子１
９が形成される一方、上面の右側にはベース２の上に直
接にメッキによるメッキ枕２１が形成されている。ここ
で、メッキ枕２１は絶縁物で形成してもよい。

【００４３】そして、図３６に示すように、一対のメッ
キ端子１９に導電性接着剤７を介して水晶振動子片３の
一端が結合され、他端がメッキ枕２１によって支持され
ている。この実施例においても、キャップの当接部が同
一高さになるように、図３６（ａ）に示すアルミナコー
ティング１７が施されている。

【００４４】実施例２８次に、実施例２８を図３７，図３８に示す。この実施例
は、図３５，図３６に示す実施例２７において、ベース
２の左又は右のどちら側に水晶振動片３を固着してもよ
いように、ベースの方向性を考慮する必要のない形状に
メタライズ配線８を施し、かつベース２の左右における
メタライズ配線８上に夫々一対のメッキ端子１９を形成
したものである。そして、例えば図３８のように水晶振
動子片３の左端をメッキ端子１９に結合すると、右側の
メッキ端子１９が水晶振動子片３の右端を支持すること
になる。その他の構成は実施例２７と同じなので、説明
を省略する。

【００４５】実施例２９次に、実施例２９を図３９，図４０に示す。この実施例
は、図３５，図３６に示す実施例２７においてメッキ枕
２１を省略し、これに代えてアルミナコーティング１７
により水晶振動子片３の他端を支持するようにしたもの
である。メッキ枕２１の高さと略同一にするため、図４
０に示すようにアルミナコーティング１７の高さは実施
例２７の場合よりも高くなっている。その他の構成は実
施例２７と同じなので、説明を省略する。

【００４６】実施例３０次に、実施例３０を図４１，図４２に示す。この実施例
は、図３５，図３６に示す実施例２７において、ベース
２の上下面のメタライズ配線８を接続するのに、ベース
２の側面にメタライズ配線８を形成するのに代えてスル
ーホール２０を形成したものである。ベース２にメタラ
イズ配線８を一括で施す際の隣合うベース２どうしの導
通を表面で行うため、裏面のランドパターンを積層形の
ものと同一にすることが可能になる。その他の構成は実
施例３０と同じなので説明を省略する。

【００４７】実施例３１次に、実施例３１を図４３，図４４に示す。この実施例
は、図３７，図３８に示す実施例２８を実施例３０と同
様にスルーホールを用いたものに変えたものである。そ
の他の構成は実施例２８，３０と同じなので、説明を省
略する。

【００４８】実施例３２次に、実施例３２を図４５，図４６に示す。この実施例
は、図４１，図４２に示す実施例３０においてメッキ枕
２１を削除して図４６に示すようにアルミナコーティン
グ１７の範囲を広げてアルミナコーティング１７により
水晶振動子片３の他端を支持するようにしたものであ
る。このため、アルミナコーティング１７の厚さは実施
例３０，３１よりも厚くなり、スルーホール２０上をア
ルミナコーティング１７で覆うために気密性が高くな
る。その他の構成は実施例３０と同じなので、説明を省
略する。

【００４９】実施例３３次に、実施例３３を図４７に示す。この実施例は、図４
１，図４２に示す実施例３０におけるスルーホール２０
をベース２の中央へ寄せることにより、キャップの当接
部にメタライズ配線８を形成しないようにし、これによ
り、図４８に示すようにキャップの当接部を同一高さに
するためのアルミナコーティングの形成を省略したもの
である。その他の構成は実施例３０と同じなので説明を
省略する。

【００５０】実施例３４次に、実施例３４を図４９，図５０に示す。この実施例
は図４３，図４４に示す実施例３１を実施例３３と同様
にしてアルミナコーティングを省略して形成したもので
ある。その他の構成は実施例３１，３３と同じなので、
説明を省略する。

【００５１】なお、実施例１〜３４では表面実装形圧電
デバイスのひとつとして表面実装形水晶振動子を例にと
って示したが、表面実装形フィルタに適用することもで
きる。

【００５２】

【発明の効果】以上の説明からわかるように、請求項１
〜７に係る表面実装形圧電デバイスによれば、デバイス
片をベースに対して傾斜させて片側のみをベースに固着
するので、デバイス片とセラミックスとの熱膨張係数の
差による熱応力の影響を受けにくく、かつデバイス片の
振動部とベースとの接触を避けることができる。

【００５３】請求項３，４に係る表面実装形圧電デバイ
スによれば、プレス加工によりベースと共にデバイス片
の下端を嵌め込むための凹部を形成するので、ベースが
安価になり、ベース上へのメタライズ配線も突起部がな
いことから容易に行える。

【００５４】請求項４，６に係る表面実装形圧電デバイ
スによれば、ベースの両側にデバイス片の下端を嵌め込
む凹部を形成したので、ベースのどちら側にでもデバイ
ス片を固着することができ、ベースの方向性を意識する
必要がない。

【００５５】請求項８，９に係る表面実装形圧電デバイ
スによれば、デバイス片の一端を固着する固定用凸部
と、他端を支持する枕部とをベースと一体に形成したの
で、固定用凸部と枕部とを新たにベースに取り付ける必
要がない。

【００５６】請求項９に係る表面実装形圧電デバイスに
よれば、固定用凸部と枕部とのいずれを固定用凸部とし
て使用してもよいようにメタライズ配線を形成したの
で、固定用凸部と枕部とのいずれにでもデバイス片を固
着することができ、ベースの方向性を意識する必要がな
い。

【００５７】請求項１０，１１に係る表面実装形圧電デ
バイスによれば、ベースの中央に凹部を形成することに
より凹部の両側に結果として固定部と枕部とが形成され
るので、表面実装形圧電デバイスの製造コストが安い。
また、ベース上に配設するメタライズ配線が同一平面上
に位置するので、配線作業が容易である。

【００５８】請求項１１に係る表面実装形圧電デバイス
によれば、凹部の両側のいずれの部分にでもデバイス片
を固定できるようにメタライズ配線を形成したので、デ
バイス片の固定部分をいずれかに特定する必要がなく、
ベースの方向性を認識する必要がない。

【００５９】請求項１２，１８に係る表面実装形圧電デ
バイスによれば、絶縁コーティングによりデバイス片を
支持する片持ち支持の構成であるため、デバイス片とベ
ースとの熱膨張係数の差による歪応力の影響がない。ま
た、絶縁コーティングをデバイス片の他端を支持する部
材として用いるので、新たに設ける必要がなく、製造コ
ストが安い。更に、絶縁コーティングはデバイス片の一
端を固定するための固定部としても機能する。

【００６０】請求項１３，２２，２５に係る表面実装形
圧電デバイスによれば、ベース上のどちら側にもデバイ
ス片を結合できるので、ベースの方向性を意識する必要
がない。

【００６１】請求項１４に係る表面実装形圧電デバイス
によれば、枕部材をベースの両側に固着すると、デバイ
ス片の一端側の枕部材はデバイス片のストッパとして作
用し、デバイス片の固定力を強化できるとともに位置決
め精度も向上する。

【００６２】請求項１５に係る表面実装形圧電デバイス
によれば、メッキ端子及びメッキ枕はメッキによって形
成されるので、表面実装形圧電デバイスの高さを低く押
えることができる。また、ランドパターンが比較的任意
に決定できるため、他の製品との互換性を考慮した設計
が可能である。

【００６３】請求項１６に係る表面実装形圧電デバイス
によれば、デバイス片の他端を支持する部分の上面をデ
バイス片の下面に沿って傾斜させたので、デバイス片の
接触面積が大きくなり、耐落下衝撃性が向上するととも
に表面実装形圧電デバイスの薄形化が図れる。

【００６４】請求項１７に係る表面実装形圧電デバイス
によれば、絶縁コーティングに切欠部を形成したので、
デバイス片の位置決め精度が向上するととともにデバイ
ス片の固定が強固に行われる。

【００６５】請求項１９に係る表面実装形圧電デバイス
によれば、メッキ端子よりも絶縁コーティングを高く形
成したので、絶縁コーティングの切欠部の機能により、
デバイス片の固定力強化と位置決め精度の向上が図れ
る。

【００６６】請求項２０に係る表面実装形圧電デバイス
によれば、絶縁コーティングにおけるデバイス片の他端
を支持する部分を低くして低枕部を形成したので、表面
実装形圧電デバイスの高さを低くして薄形化が図れる。

【００６７】請求項２１に係る表面実装形圧電デバイス
によれば、絶縁コーティングでデバイス片の他端を支持
するので、絶縁コーティングの高さがメタライズ配線よ
りも高くなり、スルーホール上を絶縁コーティングで覆
うことになって気密性を高めることができる。

【００６８】請求項２３に係る表面実装形圧電デバイス
によれば、メッキ端子及びメッキ枕をメッキによって形
成するので、表面実装形圧電デバイスの高さを低く抑え
ることができる。また、一括でベースにメタライズ配線
を施す際の隣合うベースどうしの導通を表面で行うた
め、裏面のランドパターンを積層形の表面実装形圧電デ
バイスと同一にすることが可能になる。

【００６９】請求項２４に係る表面実装形圧電デバイス
によれば、ベースの表裏の導通をスルーホールにより行
うので、キャップとの当接部を平坦にするための絶縁コ
ーティングが不要になる。また、メッキ端子及びメッキ
枕をメッキによって形成するので、表面実装形圧電デバ
イスの高さとコストを低く抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例１
を示す正面図。

【図２】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例２
に係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図３】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例３
を示す正面図。

【図４】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例４
を示す正面図。

【図５】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例５
に係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図。

【図６】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例６
に係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図７】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例７
を示す正面図。

【図８】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例８
に係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図９】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例９
に係り、（ａ）はベースの斜視図、（ｂ）は水晶振動子
片を固着した表面実装形水晶振動子の斜視図、（ｃ）は
その他の例を示すベースの斜視図。

【図１０】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１０に係り、（ａ）はベースの斜視図、（ｂ）は水晶振
動子片を固着した表面実装形水晶振動子の斜視図。

【図１１】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１１に係り、（ａ）はベースの斜視図、（ｂ）は水晶振
動子片を固着した表面実装形水晶振動子の斜視図、
（ｃ）はその他の例を示すベースの斜視図。

【図１２】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１２におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ矢視図。

【図１３】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１２における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視図。

【図１４】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１３におけるベースの平面図。

【図１５】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１３における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ矢視図。

【図１６】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１４における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ矢視図。

【図１７】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１５における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ矢視図。

【図１８】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１６における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ矢視図。

【図１９】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１７におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＧ−Ｇ矢視図。

【図２０】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１７における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ矢視図。

【図２１】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１８におけるベースの平面図。

【図２２】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１８における水晶振動子片を固着したベースの平面図。

【図２３】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
１９における水晶支持片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ矢視図。

【図２４】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２０におけるベースの平面図。

【図２５】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２０における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ矢視図。

【図２６】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２１における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＫ−Ｋ矢視図。

【図２７】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２２における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ矢視図。

【図２８】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２３におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＭ−Ｍ矢視図。

【図２９】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２３における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＮ−Ｎ矢視図。

【図３０】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２３におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＯ−Ｏ矢視図。

【図３１】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２４における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ矢視図。

【図３２】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２５におけるベースの平面図。

【図３３】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２５における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＱ−Ｑ矢視図。

【図３４】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２６における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＲ−Ｒ矢視図。

【図３５】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２７におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図。

【図３６】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２７における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図３７】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２８におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図。

【図３８】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２８における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図３９】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２９におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図。

【図４０】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
２９における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図４１】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
３０におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図。

【図４２】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
３０における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図４３】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
３１におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図。

【図４４】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
３１における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図４５】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
３２におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図。

【図４６】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
３２における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図４７】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
３３におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図。

【図４８】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
３３における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図４９】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
３４におけるベースに係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は
正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図。

【図５０】本発明による表面実装形水晶振動子の実施例
３４における水晶振動子片を固着したベースに係り、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。

【図５１】従来の表面実装形水晶振動子の構成図。

【図５２】従来例１に係る表面実装形水晶振動子のベー
ス等に係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は底面図。

【図５３】従来例２に係る表面実装形水晶振動子のベー
ス等に係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は底面図。

【図５４】従来例３に係る表面実装形水晶振動子のベー
ス等に係り、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は底面図。

【符号の説明】

１…キャップ２…ベース３…水晶振動子片４…電極膜５…緩衝部材７…導電性接着剤８…メタライズ配線１０…枕部１１…補強材１２…固定溝１４…緩衝部１５…固定部１６…凹部１７…アルミナコーティング１７ａ…切欠部１７ｂ…傾斜枕部１７ｃ…低枕部１８…枕部材１８ａ…傾斜面１９…メッキ端子２０…スルーホール２１…メッキ枕

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁材料からなる平板状のベースの表面
に、デバイス片を傾斜させて配置するとともに当該デバ
イス片の下端を導電性接着剤を介してベースの表面のメ
タライズ配線に固着したことを特徴とする表面実装形圧
電デバイス。
【請求項２】屈曲部を有する緩衝部材を介してデバイ
ス片の下端をベースの表面のメタライズ配線に固着した
請求項１に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項３】デバイス片の下端を嵌め込む凹部をベー
スの表面に形成した請求項１に記載の表面実装形圧電デ
バイス。
【請求項４】デバイス片の下端を嵌め込む凹部をベー
スの表面の両側に形成し、いずれの凹部でもデバイス片
の下端を嵌め込み得るようにメタライズ配線を配置した
請求項３に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項５】デバイス片の上端を支持するために枕部
をベースの表面に形成した請求項１〜３に記載の表面実
装形圧電デバイス。
【請求項６】デバイス片の上端を支持するために枕部
をベースの表面の両側に形成した請求項４に記載の表面
実装形圧電デバイス。
【請求項７】ベースにかぶせるキャップの内面であっ
てデバイスの上端と対応する位置に、緩衝部を形成した
請求項１〜６に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項８】ベースの表面にデバイス片の一端を固定
する固定用凸部と他端を載せる枕部とを一体に形成し、
枕部に他端を載せたデバイス片の一端を、固定用凸部上
のメタライズ配線に導電性接着剤を介して固着したこと
を特徴とする表面実装形圧電デバイス。
【請求項９】固定用凸部と枕部とのうちのいずれも固
定用凸部として使用し得るようにメタライズ配線を配置
した請求項８に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項１０】ベースの表面の中央近傍に凹部を形成
するとともにベースの表面にメタライズ配線を形成し、
凹部の位置に橋渡しするようにして載せたデバイス片の
一端をメタライズ配線に固着して他端をベース上に載置
したことを特徴とする表面実装形圧電デバイス。
【請求項１１】凹部の両側のいずれのベース上でもデ
バイス片を固着できるようにメタライズ配線を配置した
請求項１０に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項１２】絶縁材料からなるベースの表面及び裏
面に夫々一対のメタライズ配線を形成するとともに両面
のメタライズ配線どうしをベースの側面に形成したメタ
ライズ配線で接続し、ベースにかぶせるためのキャップ
が当接する部分であるベースの表面の少なくとも外周近
傍を略同一高さにするために絶縁コーティングを形成
し、デバイス片の一端を導電性接着剤を介してメタライ
ズ配線に固着し、他端を絶縁コーティングで支持したこ
とを特徴とする表面実装形圧電デバイス。
【請求項１３】ベースの表面のどちら側でもデバイス
片を固着できるようにメタライズ配線を形成した請求項
１２に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項１４】デバイス片の他端を支持するために、
絶縁コーティングに代えて枕部材をベースに固着した請
求項１２又は１３に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項１５】デバイス片の他端を支持するために、
絶縁コーティングに代えてメッキ枕をベースに形成し、
デバイス片の一端とメタライズ配線との間にメッキ端子
を介在させた請求項１２又は１３に記載の表面実装形圧
電デバイス。
【請求項１６】デバイス片の他端を支持する部分の上
面をデバイス片の下面に沿って傾斜させた請求項１２又
は１３又は１４に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項１７】デバイス片の一端を位置決めするため
の切欠部を絶縁コーティングに形成した請求項１２又は
１３又は１４又は１６に記載の表面実装形圧電デバイ
ス。
【請求項１８】デバイス片の一端とメタライズ配線と
の間にメッキ端子を介在させ、メッキ端子の上面を絶縁
コーティングの高さと略同じにした請求項１２又は１３
に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項１９】絶縁材料からなるベースの表面及び裏
面に夫々一対のメタライズ配線を形成するとともに両面
のメタライズ配線どうしをベースの側面に形成したメタ
ライズ配線で接続し、一対のメタライズ配線上にメッキ
端子を固着し、ベースにかぶせるためのキャップが当接
する部分であるベースの表面の少なくとも外周近傍を略
同一高さにするために絶縁コーティングをメッキ端子の
上面より高く形成し、絶縁コーティングに切欠部を形成
して切欠部にデバイス片の一端を嵌め込むとともにデバ
イス片の一端を導電性接着剤によりメッキ端子に固着
し、傾斜するデバイス片の他端を絶縁コーティングで支
持するようにしたことを特徴とする表面実装形圧電デバ
イス。
【請求項２０】絶縁コーティングにおけるデバイス片
の他端を支持する部分のみを低くして低枕部を形成し、
デバイス片とベースの表面とを略平行にした請求項１９
に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項２１】絶縁材料からなるベースの表面及び裏
面に夫々一対のメタライズ配線を形成するとともに両面
のメタライズ配線どうしをベースに貫通するスルーホー
ルで接続し、一対のメタライズ配線上にメッキ端子を固
着し、ベースにかぶせるためのキャップが当接する部分
であるベースの表面の少なくとも外周近傍を略同一高さ
にするために絶縁コーティングを形成し、デバイス片の
一端を導電性接着剤を介してメッキ端子に固着し、他端
を絶縁コーティングで支持するようにしたことを特徴と
する表面実装形圧電デバイス。
【請求項２２】ベースの表面のどちら側でもデバイス
片を固着できるようにメタライズ配線を形成した請求項
２１に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項２３】デバイス片の他端を支持するために絶
縁コーティングに代えてメッキ枕をベースに形成した請
求項２１に記載の表面実装形圧電デバイス。
【請求項２４】絶縁材料からなるベースの表面及び裏
面に夫々一対のメタライズ配線を形成するとともに両面
のメタライズ配線どうしをベースに貫通するスルーホー
ルで接続し、一対のメタライズ配線上にメッキ端子を固
着し、デバイス片の一端を導電性接着剤を介してメッキ
端子に固着し、デバイス片の他端を支持するためのメッ
キ枕部をベースに設けたことを特徴とする表面実装形圧
電デバイス。
【請求項２５】ベースの表面のどちら側でもデバイス
片を固着できるようにメタライズ配線を形成した請求項
２４に記載の表面実装形圧電デバイス。